JP2001047399A - プリント配線基板の外形加工工法 - Google Patents
プリント配線基板の外形加工工法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線基板の外形加工を施す際に、 Ｎ
Ｃルーター加工よりも低コスト、短時間で加工すること
ができ、しかも、より精度の高いプリント配線基板の外
形（加工面）を得ることができるプリント配線基板の外
形加工工法を提供する。 【解決手段】半導体チップが載置されるリードフレーム
を縦横方向に複数個配して形成されたプリント配線基板
を、剪断刃又はレーザービームにより複数のリードフレ
ームを有する単位ごとに打ち抜き又は溶断によりプリン
ト配線基板小片を形成し、該プリント配線基板小片の剪
断面又は溶断面にＮＣルーター機のルーター切断刃側面
側を当接させながら、回転するドリル刃を剪断面又は溶
断面に沿って移動させて、剪断面又は溶断面をルーター
切断刃によって切削して仕上げ加工を行う。
Ｃルーター加工よりも低コスト、短時間で加工すること
ができ、しかも、より精度の高いプリント配線基板の外
形（加工面）を得ることができるプリント配線基板の外
形加工工法を提供する。 【解決手段】半導体チップが載置されるリードフレーム
を縦横方向に複数個配して形成されたプリント配線基板
を、剪断刃又はレーザービームにより複数のリードフレ
ームを有する単位ごとに打ち抜き又は溶断によりプリン
ト配線基板小片を形成し、該プリント配線基板小片の剪
断面又は溶断面にＮＣルーター機のルーター切断刃側面
側を当接させながら、回転するドリル刃を剪断面又は溶
断面に沿って移動させて、剪断面又は溶断面をルーター
切断刃によって切削して仕上げ加工を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップが載
置されるリードフレームを縦横方向に複数個配して形成
されたプリント配線基板の外形を加工し、リードフレー
ムに半導体チップをマウントし、ボンディングする工程
に用いるプリント配線基板小片を作成するためのプリン
ト配線基板の外形加工工法に関するものである。
置されるリードフレームを縦横方向に複数個配して形成
されたプリント配線基板の外形を加工し、リードフレー
ムに半導体チップをマウントし、ボンディングする工程
に用いるプリント配線基板小片を作成するためのプリン
ト配線基板の外形加工工法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、プリント配線基板の外形加工は、
主に、プレス金型加工、ＮＣルーター加工により行われ
ている。また、レーザービームによる加工は、溶断面に
カーボン層が形成するため、現在実用化されていない。
主に、プレス金型加工、ＮＣルーター加工により行われ
ている。また、レーザービームによる加工は、溶断面に
カーボン層が形成するため、現在実用化されていない。
【０００３】すなわち、プレス金型加工とは、プレス機
に取り付けられた上下一対の金型からなる打ち抜き型に
プリント配線基板を加圧下に挟持せしめ、剪断刃により
当該打ち抜き型に形成された打ち抜きパターンに沿って
かかるプリント配線基板を打ち抜いて、プリント配線基
板を所定形状に裁断したり、これに所望の孔やスリット
等を穿設する方法である。
に取り付けられた上下一対の金型からなる打ち抜き型に
プリント配線基板を加圧下に挟持せしめ、剪断刃により
当該打ち抜き型に形成された打ち抜きパターンに沿って
かかるプリント配線基板を打ち抜いて、プリント配線基
板を所定形状に裁断したり、これに所望の孔やスリット
等を穿設する方法である。
【０００４】一方、ＮＣルーター加工とは、ＮＣルータ
ー機に取り付けられた高速回転するルーター切断刃の該
側面側を用いてプリント配線基板を所定の形状に裁断
し、所望の孔やスリット等を穿設する方法である。
ー機に取り付けられた高速回転するルーター切断刃の該
側面側を用いてプリント配線基板を所定の形状に裁断
し、所望の孔やスリット等を穿設する方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プレス
金型加工の場合、生産時間の短縮、加工費の低減といっ
た利点はあるものの、プレス機による打ち抜き加工であ
るため、加工後の剪断面が粗く、発塵が起こる欠点があ
った。
金型加工の場合、生産時間の短縮、加工費の低減といっ
た利点はあるものの、プレス機による打ち抜き加工であ
るため、加工後の剪断面が粗く、発塵が起こる欠点があ
った。
【０００６】レーザービームによる加工の場合、レーザ
ービームを照射してプリント配線基板を瞬間的に焼き切
る方法を連続して行うため、プリント配線基板を焼き切
った断面（以下、溶断面という）にカーボン等の炭化物
が付着して所謂カーボン層が形成する。その為、絶縁層
を介して複数の層を積層せしめてなる多層式のプリント
配線基板をレーザービームで加工すると、形成されたカ
ーボン層により各層が導電（短絡）してしまうという欠
点があった。
ービームを照射してプリント配線基板を瞬間的に焼き切
る方法を連続して行うため、プリント配線基板を焼き切
った断面（以下、溶断面という）にカーボン等の炭化物
が付着して所謂カーボン層が形成する。その為、絶縁層
を介して複数の層を積層せしめてなる多層式のプリント
配線基板をレーザービームで加工すると、形成されたカ
ーボン層により各層が導電（短絡）してしまうという欠
点があった。
【０００７】ＮＣルーター加工の場合、プリント配線基
板の裁断から、剪断面の仕上げ加工まで、全てルーター
切断刃で行っているため、ルーター切断刃の消耗が激し
く、コストが嵩むとともに、加工時間もプレス金型加工
に比べると、かなりかかるものであった。また、ＮＣル
ーター機による加工において、ルーター切断刃の加工速
度を上げたり、消耗したルーター切断刃を用いるとプリ
ント配線基板小片縁部の曲がりやズレが発生し加工面が
波打ったりして平面状に仕上げることができず、剪断面
の精度にも限界があるものであった。
板の裁断から、剪断面の仕上げ加工まで、全てルーター
切断刃で行っているため、ルーター切断刃の消耗が激し
く、コストが嵩むとともに、加工時間もプレス金型加工
に比べると、かなりかかるものであった。また、ＮＣル
ーター機による加工において、ルーター切断刃の加工速
度を上げたり、消耗したルーター切断刃を用いるとプリ
ント配線基板小片縁部の曲がりやズレが発生し加工面が
波打ったりして平面状に仕上げることができず、剪断面
の精度にも限界があるものであった。
【０００８】また、近年にあっては、パソコン、携帯電
話等が急速に普及し、基板の小型化（例えば、ＢＧＡ、
ＣＳＰ等）、複雑化に伴い、多層式のプリント配線基板
が多く用いられるようになってきており、プリント配線
基板外形の剪断面の精度向上は、極めて重要な課題であ
り、その解決手段が切望されている。
話等が急速に普及し、基板の小型化（例えば、ＢＧＡ、
ＣＳＰ等）、複雑化に伴い、多層式のプリント配線基板
が多く用いられるようになってきており、プリント配線
基板外形の剪断面の精度向上は、極めて重要な課題であ
り、その解決手段が切望されている。
【０００９】本発明は、このような点に鑑みなされた発
明であって、プリント配線基板の外形加工を施す際に、
ＮＣルーター加工よりも低コスト、短時間で加工する
ことができ、しかも、より精度の高いプリント配線基板
の外形（剪断面）を得ることができるプリント配線基板
の外形加工工法を提供するものである。
明であって、プリント配線基板の外形加工を施す際に、
ＮＣルーター加工よりも低コスト、短時間で加工する
ことができ、しかも、より精度の高いプリント配線基板
の外形（剪断面）を得ることができるプリント配線基板
の外形加工工法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）半導体
チップが載置されるリードフレームを縦横方向に複数個
配して形成されたプリント配線基板を、剪断刃により複
数のリードフレームを有する単位ごとに打ち抜いてプリ
ント配線基板小片を形成し、該プリント配線基板小片の
剪断面にＮＣルーター機のルーター切断刃側面側を当接
させながら、回転するルーター切断刃を剪断面に沿って
移動させて、剪断面をルーター切断刃によって切削して
仕上げ加工を行うことを特徴とするプリント配線基板の
外形加工工法、（２）プリント配線基板を、剪断刃によ
り複数のリードフレームを有する単位ごとに打ち抜いて
プリント配線基板小片を形成する方法として、プレス機
に取り付けられた上下一対の金型からなるプリント配線
基板用打ち抜き型にプリント配線基板を加圧下に挟持せ
しめ、当該プリント配線基板用打ち抜き型に形成された
打ち抜きパターンに沿って剪断刃により当該プリント配
線基板を打ち抜いてプリント配線基板小片を形成する方
法を用いるものである上記（１）記載のプリント配線基
板の外形加工工法、（３）プレス機として、油圧制御の
ものを用いるものである上記（２）記載のプリント配線
基板の外形加工工法、（４）プリント配線基板用打ち抜
き型として、所定の打ち抜きパターンが形成された上下
一対の金型からなる打ち抜き型であって、上型と下型の
それぞれの基板押圧面において打ち抜きパターンの縁部
を残してそれ以外の部分をエッチング又は機械掘りし、
当該縁部に土手状の基板挟持部を形成してなるものを用
いるものである上記（２）又は上記（３）に記載のプリ
ント配線基板の外形加工工法、（５）半導体チップが載
置されるリードフレームを縦横方向に複数個配して形成
されたプリント配線基板を、レーザービームにより複数
のリードフレームを有する単位ごとに溶断してプリント
配線基板小片を形成し、該プリント配線基板小片の溶断
面にＮＣルーター機のルーター切断刃側面側を当接させ
ながら、回転するルーター切断刃を溶断面に沿って移動
させて、溶断面をルーター切断刃によって切削して仕上
げ加工を行うことを特徴とするプリント配線基板の外形
加工工法、（６）プリント配線基板をレーザービームに
より複数のリードフレームを有する単位ごとに溶断して
プリント配線基板小片を形成する方法として、ＮＣ制御
により移動するレーザービーム発振器から照射するレー
ザービームによりプリント配線基板を複数のリードフレ
ームを有する単位ごとに溶断してプリント配線基板小片
を形成する方法を用いるものである上記（５）記載のプ
リント配線基板の外形加工工法である。
チップが載置されるリードフレームを縦横方向に複数個
配して形成されたプリント配線基板を、剪断刃により複
数のリードフレームを有する単位ごとに打ち抜いてプリ
ント配線基板小片を形成し、該プリント配線基板小片の
剪断面にＮＣルーター機のルーター切断刃側面側を当接
させながら、回転するルーター切断刃を剪断面に沿って
移動させて、剪断面をルーター切断刃によって切削して
仕上げ加工を行うことを特徴とするプリント配線基板の
外形加工工法、（２）プリント配線基板を、剪断刃によ
り複数のリードフレームを有する単位ごとに打ち抜いて
プリント配線基板小片を形成する方法として、プレス機
に取り付けられた上下一対の金型からなるプリント配線
基板用打ち抜き型にプリント配線基板を加圧下に挟持せ
しめ、当該プリント配線基板用打ち抜き型に形成された
打ち抜きパターンに沿って剪断刃により当該プリント配
線基板を打ち抜いてプリント配線基板小片を形成する方
法を用いるものである上記（１）記載のプリント配線基
板の外形加工工法、（３）プレス機として、油圧制御の
ものを用いるものである上記（２）記載のプリント配線
基板の外形加工工法、（４）プリント配線基板用打ち抜
き型として、所定の打ち抜きパターンが形成された上下
一対の金型からなる打ち抜き型であって、上型と下型の
それぞれの基板押圧面において打ち抜きパターンの縁部
を残してそれ以外の部分をエッチング又は機械掘りし、
当該縁部に土手状の基板挟持部を形成してなるものを用
いるものである上記（２）又は上記（３）に記載のプリ
ント配線基板の外形加工工法、（５）半導体チップが載
置されるリードフレームを縦横方向に複数個配して形成
されたプリント配線基板を、レーザービームにより複数
のリードフレームを有する単位ごとに溶断してプリント
配線基板小片を形成し、該プリント配線基板小片の溶断
面にＮＣルーター機のルーター切断刃側面側を当接させ
ながら、回転するルーター切断刃を溶断面に沿って移動
させて、溶断面をルーター切断刃によって切削して仕上
げ加工を行うことを特徴とするプリント配線基板の外形
加工工法、（６）プリント配線基板をレーザービームに
より複数のリードフレームを有する単位ごとに溶断して
プリント配線基板小片を形成する方法として、ＮＣ制御
により移動するレーザービーム発振器から照射するレー
ザービームによりプリント配線基板を複数のリードフレ
ームを有する単位ごとに溶断してプリント配線基板小片
を形成する方法を用いるものである上記（５）記載のプ
リント配線基板の外形加工工法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明は、半導体チップが、載置
してボンディングされるリードフレーム３を縦横方向に
複数個配して形成されたプリント配線基板１を、剪断刃
により複数のリードフレーム３を有する単位ごとに打ち
抜いてプリント配線基板小片２を形成する第１の工程
（図６（ａ））と、該プリント配線基板小片２の剪断面
にＮＣルーター機のルーター切断刃側面側を当接させな
がら回転するルーター切断刃を剪断面に沿って、ベルト
コンベアー１４に載せて移動させてルーター切断刃によ
ってプリント配線基板小片２の長手方向の剪断面（図６
（ｂ））、及び該短手方向の剪断面（図６（ｃ））を切
削して仕上げ加工を行う第２の工程とからなる。
してボンディングされるリードフレーム３を縦横方向に
複数個配して形成されたプリント配線基板１を、剪断刃
により複数のリードフレーム３を有する単位ごとに打ち
抜いてプリント配線基板小片２を形成する第１の工程
（図６（ａ））と、該プリント配線基板小片２の剪断面
にＮＣルーター機のルーター切断刃側面側を当接させな
がら回転するルーター切断刃を剪断面に沿って、ベルト
コンベアー１４に載せて移動させてルーター切断刃によ
ってプリント配線基板小片２の長手方向の剪断面（図６
（ｂ））、及び該短手方向の剪断面（図６（ｃ））を切
削して仕上げ加工を行う第２の工程とからなる。
【００１２】また、本発明は、プリント配線基板１をレ
ーザービームにより複数のリードフレームを有する単位
ごとに溶断して、プリント配線基板小片２を形成する第
１の工程（図７（ａ））と、該プリント配線基板小片２
の溶断面にＮＣルーター機のルーター切断刃側面側を当
接させながら回転するルーター切断刃を溶断面に沿っ
て、ベルトコンベアー１４に載せて移動させてルーター
切断刃によってプリント配線基板小片２の長手方向の溶
断面（図７（ｂ））、及び該短手方向の溶断面（図７
（ｃ））を切削して仕上げ加工を行う第２の工程とから
なる。
ーザービームにより複数のリードフレームを有する単位
ごとに溶断して、プリント配線基板小片２を形成する第
１の工程（図７（ａ））と、該プリント配線基板小片２
の溶断面にＮＣルーター機のルーター切断刃側面側を当
接させながら回転するルーター切断刃を溶断面に沿っ
て、ベルトコンベアー１４に載せて移動させてルーター
切断刃によってプリント配線基板小片２の長手方向の溶
断面（図７（ｂ））、及び該短手方向の溶断面（図７
（ｃ））を切削して仕上げ加工を行う第２の工程とから
なる。
【００１３】以下、本発明プリント配線基板の外形加工
工法の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。図１
（ａ）は、プリント配線基板の平面図、同図（ｂ）は、
（ａ）のプリント配線基板を本発明プリント配線基板の
外形加工工法により加工したプリント配線基板小片であ
る。図２（ａ）は、本発明プリント配線基板の外形加工
工法に用いるプリント配線基板用打ち抜き型の一例を基
板押圧面側からみた平面図であって、同図（ｂ）は、
（ａ）のＸ−Ｘ線における縦断面略図である。図３は、
図２のプリント配線基板用打ち抜き型を用いてプリント
配線基板用打ち抜き型を用いて、プリント配線基板に打
ち抜き加工を施す工程を示す概略断面図である。図４
は、プリント配線基板小片の剪断面をルーター切断刃に
より仕上げ加工を行う工程を示す概略斜視図である。図
５は、レーザービームを用いてプリント配線基板に溶断
加工を施す工程を示す概略斜視図である。図６，７は、
本発明プリント配線基板の外形加工工法の工程を示す説
明図である。
工法の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。図１
（ａ）は、プリント配線基板の平面図、同図（ｂ）は、
（ａ）のプリント配線基板を本発明プリント配線基板の
外形加工工法により加工したプリント配線基板小片であ
る。図２（ａ）は、本発明プリント配線基板の外形加工
工法に用いるプリント配線基板用打ち抜き型の一例を基
板押圧面側からみた平面図であって、同図（ｂ）は、
（ａ）のＸ−Ｘ線における縦断面略図である。図３は、
図２のプリント配線基板用打ち抜き型を用いてプリント
配線基板用打ち抜き型を用いて、プリント配線基板に打
ち抜き加工を施す工程を示す概略断面図である。図４
は、プリント配線基板小片の剪断面をルーター切断刃に
より仕上げ加工を行う工程を示す概略斜視図である。図
５は、レーザービームを用いてプリント配線基板に溶断
加工を施す工程を示す概略斜視図である。図６，７は、
本発明プリント配線基板の外形加工工法の工程を示す説
明図である。
【００１４】第１の工程として、プレス機に取り付けら
れた上下一対の金型からなるプリント配線基板用打ち抜
き型にプリント配線基板を加圧下に挟持せしめ、当該プ
リント配線基板用打ち抜き型に形成された打ち抜きパタ
ーンに沿って剪断刃により当該プリント配線基板を打ち
抜いて複数のリードフレームを一列に有するプリント配
線基板小片を形成する方法（このようにしてプリント配
線基板に打ち抜き加工を施す装置として、ピアイシィン
グシステムと称されるものが従来より知られている。）
を用いることができる。この際、プリント配線基板小片
２の外縁部を１０〜１００μｍ大きめに、また、スリッ
ト、孔部を１０〜１００μｍ小さめに打ち抜く。好まし
くは、５０μｍ程度該外縁部を大きめに、また、スリッ
ト、孔部を小さめに打ち抜く。
れた上下一対の金型からなるプリント配線基板用打ち抜
き型にプリント配線基板を加圧下に挟持せしめ、当該プ
リント配線基板用打ち抜き型に形成された打ち抜きパタ
ーンに沿って剪断刃により当該プリント配線基板を打ち
抜いて複数のリードフレームを一列に有するプリント配
線基板小片を形成する方法（このようにしてプリント配
線基板に打ち抜き加工を施す装置として、ピアイシィン
グシステムと称されるものが従来より知られている。）
を用いることができる。この際、プリント配線基板小片
２の外縁部を１０〜１００μｍ大きめに、また、スリッ
ト、孔部を１０〜１００μｍ小さめに打ち抜く。好まし
くは、５０μｍ程度該外縁部を大きめに、また、スリッ
ト、孔部を小さめに打ち抜く。
【００１５】さらに、プリント配線基板用打ち抜き型５
として、所定の打ち抜きパターンが形成された上下一対
の金型からなる打ち抜き型であって、上型と下型のそれ
ぞれの基板押圧面において打ち抜きパターンの縁部を残
してそれ以外の部分をエッチング又は機械掘りし、当該
縁部に土手状の基板挟持部を形成してなるもの（本出願
人が先に提案したものである（特願平９−１３００１２
号））を用いる方法が挙げられる。
として、所定の打ち抜きパターンが形成された上下一対
の金型からなる打ち抜き型であって、上型と下型のそれ
ぞれの基板押圧面において打ち抜きパターンの縁部を残
してそれ以外の部分をエッチング又は機械掘りし、当該
縁部に土手状の基板挟持部を形成してなるもの（本出願
人が先に提案したものである（特願平９−１３００１２
号））を用いる方法が挙げられる。
【００１６】すなわち、プリント配線基板用打ち抜き型
５はプレス機に取り付けられる上下一対の金型からな
り、上型６ａと下型６ｂのそれぞれには、プリント配線
基板の外形や、基板の穿設すべき孔やスリット等に対応
する図２（ａ）に示すような所定の打ち抜きパターン７
が同一パターンで形成されている。
５はプレス機に取り付けられる上下一対の金型からな
り、上型６ａと下型６ｂのそれぞれには、プリント配線
基板の外形や、基板の穿設すべき孔やスリット等に対応
する図２（ａ）に示すような所定の打ち抜きパターン７
が同一パターンで形成されている。
【００１７】更に、プリント配線基板用打ち抜き型５に
あっては、上型６ａと下型６ｂのそれぞれの基板押圧面
８において、打ち抜きパターン７の縁部を残してそれ以
外の部分をエッチング又は機械掘りすることにより、上
記縁部に基板挟持部９が土手状に形成されている（図２
（ｂ））。
あっては、上型６ａと下型６ｂのそれぞれの基板押圧面
８において、打ち抜きパターン７の縁部を残してそれ以
外の部分をエッチング又は機械掘りすることにより、上
記縁部に基板挟持部９が土手状に形成されている（図２
（ｂ））。
【００１８】このような構成のプリント配線基板用打ち
抜き型５を用いてプリント配線基板１に打ち抜き加工を
施すには、図３に示すように、先ず、下型６ｂにプリン
ト配線基板１を固定孔４等を用いて載置してその位置合
わせをし（図３（ａ））、次いで、プレス機を起動させ
て上型６ａと下型６ｂとの間にプリント配線基板１を加
圧下に挟持せしめるとともに（図３（ｂ））、打ち抜き
パターン７に沿って剪断刃１０を垂直方向に慴動させれ
ば良く（図３（ｃ））、これによってプリント配線基板
１が打ち抜きパターン７の通りに打ち抜かれ、プリント
配線基板１を所定の形状に裁断してその外形を整えると
同時に所望の孔やスリット等を当該プリント配線基板１
に穿設したりすることができる。
抜き型５を用いてプリント配線基板１に打ち抜き加工を
施すには、図３に示すように、先ず、下型６ｂにプリン
ト配線基板１を固定孔４等を用いて載置してその位置合
わせをし（図３（ａ））、次いで、プレス機を起動させ
て上型６ａと下型６ｂとの間にプリント配線基板１を加
圧下に挟持せしめるとともに（図３（ｂ））、打ち抜き
パターン７に沿って剪断刃１０を垂直方向に慴動させれ
ば良く（図３（ｃ））、これによってプリント配線基板
１が打ち抜きパターン７の通りに打ち抜かれ、プリント
配線基板１を所定の形状に裁断してその外形を整えると
同時に所望の孔やスリット等を当該プリント配線基板１
に穿設したりすることができる。
【００１９】前述の如く上型６ａと下型６ｂのそれぞれ
の基板押圧面８において打ち抜きパターン７の縁部に土
手状の基板挟持部９を形成することによりプリント配線
基板１を打ち抜き加工を施す際に、図３（ｂ）、（ｃ）
に示すように、上型６ａと下型６ｂとに挟持させたプリ
ント配線基板１の打ち抜き部をかかる基板挟持部９によ
り充分な押圧力でもって確実に押さえ付けることができ
る。この結果、プリント配線基板用打ち抜き型５によれ
ば、プリント配線基板１をシャープに打ち抜くことがで
きるのみならず剪断刃１０の衝撃でプリント配線基板１
が撓んだりすることがなく、打ち抜き部近傍でのクラッ
クの発生を防止することができる。更に、プリント配線
基板用打ち抜き型５によりプリント配線基板１に打ち抜
き加工を施せば、打ち抜き時におけるクラックの発生が
防げるとともに当該プリント配線基板１はその打ち抜き
部だけが基板挟持部９で挟持され、それ以外の部分には
圧力が負荷されないため打ち抜き加工によってプリント
配線基板１の内層部が破壊される虞がない。
の基板押圧面８において打ち抜きパターン７の縁部に土
手状の基板挟持部９を形成することによりプリント配線
基板１を打ち抜き加工を施す際に、図３（ｂ）、（ｃ）
に示すように、上型６ａと下型６ｂとに挟持させたプリ
ント配線基板１の打ち抜き部をかかる基板挟持部９によ
り充分な押圧力でもって確実に押さえ付けることができ
る。この結果、プリント配線基板用打ち抜き型５によれ
ば、プリント配線基板１をシャープに打ち抜くことがで
きるのみならず剪断刃１０の衝撃でプリント配線基板１
が撓んだりすることがなく、打ち抜き部近傍でのクラッ
クの発生を防止することができる。更に、プリント配線
基板用打ち抜き型５によりプリント配線基板１に打ち抜
き加工を施せば、打ち抜き時におけるクラックの発生が
防げるとともに当該プリント配線基板１はその打ち抜き
部だけが基板挟持部９で挟持され、それ以外の部分には
圧力が負荷されないため打ち抜き加工によってプリント
配線基板１の内層部が破壊される虞がない。
【００２０】ここで、プリント配線基板用打ち抜き型の
上型６ａ、及び下型６ｂのそれぞれの基板押圧面８をエ
ッチング又は機械掘りして、その打ち抜きパターン７の
縁部に基板挟持部９を形成するにあたり、エッチング又
は機械掘りする深さはプリント配線基板１の表面に設け
られた配線パターン１１の厚み等を考慮して適宜選択す
ることができるが、通常は１００μｍ程度の深さでエッ
チング又は機械掘りするのが好ましい。また、基板挟持
部９の幅は、プリント配線基板１を打ち抜くパターン７
やプリント配線基板１の表面に設けられた配線パターン
１１にもよるが、通常は０．３〜０．５ｍｍ程度の幅で
形成され、基板挟持部９の強度不足により当該基板挟持
部９が打ち抜き加工時の押圧力に負けてつぶれてしまわ
ないようにするためには、プリント配線基板用打ち抜き
型５を得るにあたり当該プリント配線基板用打ち抜き型
５に焼き入れを施しておくのが好ましい。
上型６ａ、及び下型６ｂのそれぞれの基板押圧面８をエ
ッチング又は機械掘りして、その打ち抜きパターン７の
縁部に基板挟持部９を形成するにあたり、エッチング又
は機械掘りする深さはプリント配線基板１の表面に設け
られた配線パターン１１の厚み等を考慮して適宜選択す
ることができるが、通常は１００μｍ程度の深さでエッ
チング又は機械掘りするのが好ましい。また、基板挟持
部９の幅は、プリント配線基板１を打ち抜くパターン７
やプリント配線基板１の表面に設けられた配線パターン
１１にもよるが、通常は０．３〜０．５ｍｍ程度の幅で
形成され、基板挟持部９の強度不足により当該基板挟持
部９が打ち抜き加工時の押圧力に負けてつぶれてしまわ
ないようにするためには、プリント配線基板用打ち抜き
型５を得るにあたり当該プリント配線基板用打ち抜き型
５に焼き入れを施しておくのが好ましい。
【００２１】尚、本発明において基板挟持部９は打ち抜
きパターンの縁部の全てにわたって連続的に形成されて
いても、必要に応じて断続的に形成されていても良い。
きパターンの縁部の全てにわたって連続的に形成されて
いても、必要に応じて断続的に形成されていても良い。
【００２２】また、プレス機として、油圧制御のものを
用いることにより、従来のメカプレスにある騒音を減ら
すことができるとともに、金型の下降、上昇、停止を任
意に行うことができるため、下限近くでの金型のプレス
スピードの減速を行うことでプリント配線基板への衝撃
をなくすことができる。更に、金型の摩耗を減らすこと
も可能となる。
用いることにより、従来のメカプレスにある騒音を減ら
すことができるとともに、金型の下降、上昇、停止を任
意に行うことができるため、下限近くでの金型のプレス
スピードの減速を行うことでプリント配線基板への衝撃
をなくすことができる。更に、金型の摩耗を減らすこと
も可能となる。
【００２３】また、図５に示すように、先ずプリント配
線基板１を固定孔４等を用いて固定して、ＮＣ制御によ
り任意に移動するレーザー発振器２０から導出されたレ
ーザービーム２２を集光部（レンズ）２１により集光
し、プリント配線基板１上の所定位置に照射してプリン
ト配線基板１を複数のリードフレームを有する単位ごと
に溶断して、プリント配線基板小片を形成する。レーザ
ービーム２２として、炭酸ガスレーザー、エキシマレー
ザー等の気体レーザー、ＹＡＧレーザー等の固体レーザ
ー、半導体レーザー、あるいはレーザー以外のエネルギ
ービーム（例えば、電子ビーム）が挙げられる。高エネ
ルギーが得られ、低コスト、取り扱い易さ等の点で炭酸
ガスレーザーが好ましい。レーザーパルスの出力は、１
００〜１０００Ｗ程度であり、５００Ｗ程度が溶断面の
炭化層の形成が少なく好ましい。また、プリント配線基
板小片２の外縁部を５０〜１００μｍ大きめに、スリッ
ト、孔部を５０〜１００μｍ小さめに溶断する。好まし
くは、５０μｍ程度外縁部を大きめに、また、スリッ
ト、孔部を小さめに溶断する。
線基板１を固定孔４等を用いて固定して、ＮＣ制御によ
り任意に移動するレーザー発振器２０から導出されたレ
ーザービーム２２を集光部（レンズ）２１により集光
し、プリント配線基板１上の所定位置に照射してプリン
ト配線基板１を複数のリードフレームを有する単位ごと
に溶断して、プリント配線基板小片を形成する。レーザ
ービーム２２として、炭酸ガスレーザー、エキシマレー
ザー等の気体レーザー、ＹＡＧレーザー等の固体レーザ
ー、半導体レーザー、あるいはレーザー以外のエネルギ
ービーム（例えば、電子ビーム）が挙げられる。高エネ
ルギーが得られ、低コスト、取り扱い易さ等の点で炭酸
ガスレーザーが好ましい。レーザーパルスの出力は、１
００〜１０００Ｗ程度であり、５００Ｗ程度が溶断面の
炭化層の形成が少なく好ましい。また、プリント配線基
板小片２の外縁部を５０〜１００μｍ大きめに、スリッ
ト、孔部を５０〜１００μｍ小さめに溶断する。好まし
くは、５０μｍ程度外縁部を大きめに、また、スリッ
ト、孔部を小さめに溶断する。
【００２４】第２の工程として、第１の工程で形成され
たプリント配線基板小片２の外形を揃えて、１枚又は複
数枚積層してＮＣルーター機に固定して、プリント配線
基板小片２の粗い剪断面又は炭化層が形成された溶断面
１２にＮＣルーター機のルーター切断刃１３側面側を垂
直に当接させながら回転するルーター切断刃１３を剪断
面又は溶断面１２に沿って移動させ、プリント配線基板
小片２の大きめに打ち抜いた縁部及び小さめに打ち抜い
たスリット部、孔部等における全ての剪断面又は溶断面
１２をルーター切断刃１３により切削して、仕上げ加工
を行う。この際、ルーター切断刃１３は、プリント配線
基板小片２の剪断面１２に当接していれば良く、垂直方
向から斜め方向に当接していても良い。これにより、プ
リント配線基板小片２縁部の曲がりやズレが発生しない
ため、剪断面又は溶断面１２を平面状に仕上げると共
に、溶断により形成された炭化層を削り取ることがで
き、多層式プリント配線基板小片２の各層を絶縁するこ
とが可能となる。また、切削により、発塵が起こるが、
ＮＣルーター機に取り付けられている集塵機（図示しな
い）により収集される。
たプリント配線基板小片２の外形を揃えて、１枚又は複
数枚積層してＮＣルーター機に固定して、プリント配線
基板小片２の粗い剪断面又は炭化層が形成された溶断面
１２にＮＣルーター機のルーター切断刃１３側面側を垂
直に当接させながら回転するルーター切断刃１３を剪断
面又は溶断面１２に沿って移動させ、プリント配線基板
小片２の大きめに打ち抜いた縁部及び小さめに打ち抜い
たスリット部、孔部等における全ての剪断面又は溶断面
１２をルーター切断刃１３により切削して、仕上げ加工
を行う。この際、ルーター切断刃１３は、プリント配線
基板小片２の剪断面１２に当接していれば良く、垂直方
向から斜め方向に当接していても良い。これにより、プ
リント配線基板小片２縁部の曲がりやズレが発生しない
ため、剪断面又は溶断面１２を平面状に仕上げると共
に、溶断により形成された炭化層を削り取ることがで
き、多層式プリント配線基板小片２の各層を絶縁するこ
とが可能となる。また、切削により、発塵が起こるが、
ＮＣルーター機に取り付けられている集塵機（図示しな
い）により収集される。
【００２５】本発明プリント配線基板の外形加工工法に
よれば、プレス加工又はレーザービームによる加工後に
ルーター加工を行うため、加工面の精度が±１０μｍの
ものを得ることができ、従来のＮＣルーター機のみの加
工（加工面の精度が±２０〜５０μｍ）に比べ、良好な
仕上げ加工面を得ることができ、また、加工に要する時
間も、約１／６（プレス加工時）に短縮することができ
る。更に、加工費用の点においても、全ての工程をルー
ター切断刃で行うＮＣルーター機のみの加工の場合より
もルーター切断刃の消耗が少なくてすみ、大幅な経費削
減を行うことができる。
よれば、プレス加工又はレーザービームによる加工後に
ルーター加工を行うため、加工面の精度が±１０μｍの
ものを得ることができ、従来のＮＣルーター機のみの加
工（加工面の精度が±２０〜５０μｍ）に比べ、良好な
仕上げ加工面を得ることができ、また、加工に要する時
間も、約１／６（プレス加工時）に短縮することができ
る。更に、加工費用の点においても、全ての工程をルー
ター切断刃で行うＮＣルーター機のみの加工の場合より
もルーター切断刃の消耗が少なくてすみ、大幅な経費削
減を行うことができる。
【００２６】
【発明の効果】このように、本発明プリント配線基板の
外形加工工法は、半導体チップが載置されるリードフレ
ームを縦横方向に複数個配して形成されたプリント配線
基板を、剪断刃又はレーザービームにより複数のリード
フレームを有する単位ごとに打ち抜き、又は溶断により
外形加工されたプリント配線基板小片を形成し、該プリ
ント配線基板小片の剪断面又は溶断面にＮＣルーター機
のルーター切断刃側面側を当接させながら、回転するル
ーター切断刃を剪断面又は溶断面に沿って移動させて、
剪断面又は溶断面をルーター切断刃によって切削して仕
上げ加工を行う構成を有するため、ＮＣルーター機のル
ーター切断刃は、プリント配線基板の外形の仕上げ工程
にのみ用いるため、全ての工程をＮＣルーター機で行う
よりも加工に要する時間を飛躍的に短縮することができ
るとともに、加工面の精度の向上を図ることができる。
また、該ルーター切断刃の消耗を少なくすることがで
き、加工コストの低減にも寄与するという効果を有す
る。
外形加工工法は、半導体チップが載置されるリードフレ
ームを縦横方向に複数個配して形成されたプリント配線
基板を、剪断刃又はレーザービームにより複数のリード
フレームを有する単位ごとに打ち抜き、又は溶断により
外形加工されたプリント配線基板小片を形成し、該プリ
ント配線基板小片の剪断面又は溶断面にＮＣルーター機
のルーター切断刃側面側を当接させながら、回転するル
ーター切断刃を剪断面又は溶断面に沿って移動させて、
剪断面又は溶断面をルーター切断刃によって切削して仕
上げ加工を行う構成を有するため、ＮＣルーター機のル
ーター切断刃は、プリント配線基板の外形の仕上げ工程
にのみ用いるため、全ての工程をＮＣルーター機で行う
よりも加工に要する時間を飛躍的に短縮することができ
るとともに、加工面の精度の向上を図ることができる。
また、該ルーター切断刃の消耗を少なくすることがで
き、加工コストの低減にも寄与するという効果を有す
る。
【図１】（ａ）は、プリント配線基板の平面図、（ｂ）
は、（ａ）のプリント配線基板を本発明プリント配線基
板の外形加工工法により加工したプリント配線基板小片
である。
は、（ａ）のプリント配線基板を本発明プリント配線基
板の外形加工工法により加工したプリント配線基板小片
である。
【図２】（ａ）は、本発明プリント配線基板の外形加工
工法に用いるプリント配線基板用打ち抜き型の一例を基
板押圧面側からみた平面図であって、（ｂ）は、（ａ）
のＸ−Ｘ線における縦断面略図である。
工法に用いるプリント配線基板用打ち抜き型の一例を基
板押圧面側からみた平面図であって、（ｂ）は、（ａ）
のＸ−Ｘ線における縦断面略図である。
【図３】図２のプリント配線基板用打ち抜き型を用いて
プリント配線基板用打ち抜き型を用いて、プリント配線
基板に打ち抜き加工を施す工程を示す概略断面図であ
る。
プリント配線基板用打ち抜き型を用いて、プリント配線
基板に打ち抜き加工を施す工程を示す概略断面図であ
る。
【図４】レーザービームを用いて、プリント配線基板に
溶断加工を施す工程を示す概略斜視図である。
溶断加工を施す工程を示す概略斜視図である。
【図５】プリント配線基板小片の剪断面をルーター切断
刃により仕上げ加工を行う工程を示す概略斜視図であ
る。
刃により仕上げ加工を行う工程を示す概略斜視図であ
る。
【図６】本発明プリント配線基板の外形加工工法の工程
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図７】本発明プリント配線基板の外形加工工法の工程
を示す説明図である。
を示す説明図である。
１ プリント配線基板 ２ プリント配線基板小片 ５ プリント配線基板用打ち抜き型 １３ ルーター切断刃 ２０ レーザービーム発振器 ２１ 集光部（レンズ） ２２ レーザービーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｊ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｚ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｆターム(参考） 3C053 BB02 BC01 3C060 AA11 BA01 BB12 CF16 4E048 AB01 FA01 FA04 4E068 AD01 DA11
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体チップが載置されるリードフレー
ムを縦横方向に複数個配して形成されたプリント配線基
板を、剪断刃により複数のリードフレームを有する単位
ごとに打ち抜いてプリント配線基板小片を形成し、該プ
リント配線基板小片の剪断面にＮＣルーター機のルータ
ー切断刃側面側を当接させながら、回転するルーター切
断刃を剪断面に沿って移動させて、剪断面をルーター切
断刃によって切削して仕上げ加工を行うことを特徴とす
るプリント配線基板の外形加工工法。 - 【請求項２】 プリント配線基板を、剪断刃により複数
のリードフレームを有する単位ごとに打ち抜いてプリン
ト配線基板小片を形成する方法として、プレス機に取り
付けられた上下一対の金型からなるプリント配線基板用
打ち抜き型にプリント配線基板を加圧下に挟持せしめ、
当該プリント配線基板用打ち抜き型に形成された打ち抜
きパターンに沿って剪断刃により当該プリント配線基板
を打ち抜いてプリント配線基板小片を形成する方法を用
いるものである請求項１記載のプリント配線基板の外形
加工工法。 - 【請求項３】プレス機として、油圧制御のものを用いる
ものである請求項２記載のプリント配線基板の外形加工
工法。 - 【請求項４】 プリント配線基板用打ち抜き型として、
所定の打ち抜きパターンが形成された上下一対の金型か
らなる打ち抜き型であって、上型と下型のそれぞれの基
板押圧面において打ち抜きパターンの縁部を残してそれ
以外の部分をエッチング又は機械掘りし、当該縁部に土
手状の基板挟持部を形成してなるものを用いるものであ
る請求項２又は請求項３に記載のプリント配線基板の外
形加工工法。 - 【請求項５】 半導体チップが載置されるリードフレー
ムを縦横方向に複数個配して形成されたプリント配線基
板を、レーザービームにより複数のリードフレームを有
する単位ごとに溶断してプリント配線基板小片を形成
し、該プリント配線基板小片の溶断面にＮＣルーター機
のルーター切断刃側面側を当接させながら、回転するル
ーター切断刃を溶断面に沿って移動させて、溶断面をル
ーター切断刃によって切削して仕上げ加工を行うことを
特徴とするプリント配線基板の外形加工工法。 - 【請求項６】 プリント配線基板をレーザービームによ
り複数のリードフレームを有する単位ごとに溶断してプ
リント配線基板小片を形成する方法として、ＮＣ制御に
より移動するレーザービーム発振器から照射するレーザ
ービームによりプリント配線基板を複数のリードフレー
ムを有する単位ごとに溶断してプリント配線基板小片を
形成する方法を用いるものである請求項５記載のプリン
ト配線基板の外形加工工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11181616A JP2001047399A (ja) | 1999-05-31 | 1999-06-28 | プリント配線基板の外形加工工法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15156899 | 1999-05-31 | ||
| JP11-151568 | 1999-05-31 | ||
| JP11181616A JP2001047399A (ja) | 1999-05-31 | 1999-06-28 | プリント配線基板の外形加工工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001047399A true JP2001047399A (ja) | 2001-02-20 |
Family
ID=26480781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11181616A Pending JP2001047399A (ja) | 1999-05-31 | 1999-06-28 | プリント配線基板の外形加工工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001047399A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299790A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Ibiden Co Ltd | ルータ加工方法およびルータ加工された基板 |
| JP2003037218A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-02-07 | Data Storage Inst | デュアル・レーザ照射で多層基板を切断するための方法および装置 |
| CN100352584C (zh) * | 2004-02-20 | 2007-12-05 | 松下电工株式会社 | 有开口的平面材及用旋转切削刀刃的平面材开口形成方法 |
| CN112188744A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-01-05 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 线路板及其加工方法 |
-
1999
- 1999-06-28 JP JP11181616A patent/JP2001047399A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299790A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Ibiden Co Ltd | ルータ加工方法およびルータ加工された基板 |
| JP2003037218A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-02-07 | Data Storage Inst | デュアル・レーザ照射で多層基板を切断するための方法および装置 |
| CN100352584C (zh) * | 2004-02-20 | 2007-12-05 | 松下电工株式会社 | 有开口的平面材及用旋转切削刀刃的平面材开口形成方法 |
| CN112188744A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-01-05 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 线路板及其加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040914 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071121 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080319 |