JPH11207477A - きさげ加工装置およびきさげ加工方法 - Google Patents
きさげ加工装置およびきさげ加工方法Info
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- JPH11207477A JPH11207477A JP10012632A JP1263298A JPH11207477A JP H11207477 A JPH11207477 A JP H11207477A JP 10012632 A JP10012632 A JP 10012632A JP 1263298 A JP1263298 A JP 1263298A JP H11207477 A JPH11207477 A JP H11207477A
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- F16C33/00—Parts of bearings; Special methods for making bearings or parts thereof
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- F16C33/06—Sliding surface mainly made of metal
- F16C33/10—Construction relative to lubrication
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/3568—Modifying rugosity
- B23K26/3576—Diminishing rugosity, e.g. grinding; Polishing; Smoothing
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工
具を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よ
く行い、またきさげ加工における油溝付けや模様付けの
形状の選択の自由度が高いきさげ加工を行うこと。 【解決手段】 レーザ発振器１が出力するレーザ光Ｌを
集光レンズ３により集光し、レーザ光Ｌに対して相対的
に移動する被加工物Ｗに対し集光したレーザ光Ｌを照射
し、被加工物表面を窪み状に溶融除去してきさげ加工を
行う。
具を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よ
く行い、またきさげ加工における油溝付けや模様付けの
形状の選択の自由度が高いきさげ加工を行うこと。 【解決手段】 レーザ発振器１が出力するレーザ光Ｌを
集光レンズ３により集光し、レーザ光Ｌに対して相対的
に移動する被加工物Ｗに対し集光したレーザ光Ｌを照射
し、被加工物表面を窪み状に溶融除去してきさげ加工を
行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、被加工物の表面
を削るきさげ加工装置およびきさげ加工方法に係り、特
に、摺動面となる被加工物表面に油溜まりとして機能す
る多数の窪みを形成するきさげ加工（スクレーピング加
工）を行うきさげ加工装置およびきさげ加工方法に関す
る。
を削るきさげ加工装置およびきさげ加工方法に係り、特
に、摺動面となる被加工物表面に油溜まりとして機能す
る多数の窪みを形成するきさげ加工（スクレーピング加
工）を行うきさげ加工装置およびきさげ加工方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来一般に、油溜まりとなる多数の窪み
を被加工物表面に形成するきさげ加工は、平たがねのよ
うなきさげ工具（スクレーパ）により、被加工物表面を
削り取ることにより行われている。このようなきさげ加
工を、数値制御の工作機械やマシニングセンタの主軸、
あるいは加工ロボットのアーム先端にきさげ工具を取り
付け、手作業に依らずに自動制御機械により自動的に行
うことが、特開平５−１２３９２１号公報、特開平７−
１２２９号公報、特開平８−１８７６２０号公報に示さ
れている。
を被加工物表面に形成するきさげ加工は、平たがねのよ
うなきさげ工具（スクレーパ）により、被加工物表面を
削り取ることにより行われている。このようなきさげ加
工を、数値制御の工作機械やマシニングセンタの主軸、
あるいは加工ロボットのアーム先端にきさげ工具を取り
付け、手作業に依らずに自動制御機械により自動的に行
うことが、特開平５−１２３９２１号公報、特開平７−
１２２９号公報、特開平８−１８７６２０号公報に示さ
れている。
【０００３】また、特公昭５６−１５２５３９号公報に
は、レーザ光によって被加工物表面を格子線状に焼き入
れ硬化し、この後に被加工物表面を面研磨して表面硬度
の違いにより、格子線部分以外の部分が格子線部分より
多く研磨されることにより、油溜まりとなる多数の窪み
を被加工物表面に形成するきさげ加工方法が示されてい
る。
は、レーザ光によって被加工物表面を格子線状に焼き入
れ硬化し、この後に被加工物表面を面研磨して表面硬度
の違いにより、格子線部分以外の部分が格子線部分より
多く研磨されることにより、油溜まりとなる多数の窪み
を被加工物表面に形成するきさげ加工方法が示されてい
る。
【０００４】図１１および図１２は、特開平７−１２２
９号公報に開示されたきさげ加工方法を実施するマシニ
ングセンタを示している。図１１、図１２において、１
００はベース、１０１はベース１００上に立設されたコ
ラム、１０２はコラム１０１にＹ軸方向（紙面を直角に
貫通する方向）とＺ軸方向（上下方向）に移動可能に設
けられた主軸台、１０３は主軸台１０２に設けられた主
軸、１０４は主軸１０３に取り付けられ平刃によるきさ
げ工具１０５を有するハンドスクレーパ、１０６はＸ軸
方向に移動可能に設けられワークＷを搭載されるワーク
テーブル、１０７は主軸制御とＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の各軸
制御をＮＣ装置である。
９号公報に開示されたきさげ加工方法を実施するマシニ
ングセンタを示している。図１１、図１２において、１
００はベース、１０１はベース１００上に立設されたコ
ラム、１０２はコラム１０１にＹ軸方向（紙面を直角に
貫通する方向）とＺ軸方向（上下方向）に移動可能に設
けられた主軸台、１０３は主軸台１０２に設けられた主
軸、１０４は主軸１０３に取り付けられ平刃によるきさ
げ工具１０５を有するハンドスクレーパ、１０６はＸ軸
方向に移動可能に設けられワークＷを搭載されるワーク
テーブル、１０７は主軸制御とＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の各軸
制御をＮＣ装置である。
【０００５】ハンドスクレーパ１０４は揺動機構を内蔵
しており、きさげ工具１０５を矢印Ａ方向（図１２参
照）に沿って揺動させる。
しており、きさげ工具１０５を矢印Ａ方向（図１２参
照）に沿って揺動させる。
【０００６】上述のようなマシニングセンタでは、ＮＣ
装置１０７による主軸制御とＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の各軸制
御の下に、ハンドスクレーパ１０４のきさげ工具１０５
が矢印Ａ方向に揺動することにより、ワーク表面の所定
範囲に亙って高熟練者による手作業きさげと同様の精度
によるきさげ加工が手作業に依らずに自動的な行われ
る。
装置１０７による主軸制御とＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の各軸制
御の下に、ハンドスクレーパ１０４のきさげ工具１０５
が矢印Ａ方向に揺動することにより、ワーク表面の所定
範囲に亙って高熟練者による手作業きさげと同様の精度
によるきさげ加工が手作業に依らずに自動的な行われ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のきさげ加工は、
自動化ができるが、何れも、工具を使用した切削あるい
は研磨であるから、被加工表面の硬度が高いと、加工に
時間を要し、超硬材であると、高価なきさげ工具を使用
しなければならず、加工コストの高騰を招くことにな
る。また、高精度のきさげ加工では、工具の摩耗補正等
を高度に行う必要があり、得られるきさげ加工精度に限
度がある。
自動化ができるが、何れも、工具を使用した切削あるい
は研磨であるから、被加工表面の硬度が高いと、加工に
時間を要し、超硬材であると、高価なきさげ工具を使用
しなければならず、加工コストの高騰を招くことにな
る。また、高精度のきさげ加工では、工具の摩耗補正等
を高度に行う必要があり、得られるきさげ加工精度に限
度がある。
【０００８】また、工具形状により、きさげ加工におけ
る油溝付けや模様付けの形状が限定され、所望する形状
の油溝付けや模様付けを行うことができないことがあ
る。
る油溝付けや模様付けの形状が限定され、所望する形状
の油溝付けや模様付けを行うことができないことがあ
る。
【０００９】この発明は、上述の如き問題点を解消する
ためになされたもので、被加工物の硬度に関係なく、高
価なきさげ工具を必要とすることなく、高精度なきさげ
加工を効率よく行い、またきさげ加工における油溝付け
や模様付けの形状の選択の自由度が高いきさげ加工装置
およびきさげ加工方法を得ることを目的とする。
ためになされたもので、被加工物の硬度に関係なく、高
価なきさげ工具を必要とすることなく、高精度なきさげ
加工を効率よく行い、またきさげ加工における油溝付け
や模様付けの形状の選択の自由度が高いきさげ加工装置
およびきさげ加工方法を得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、この発明によるきさげ加工装置は、レーザ発振器
が出力するレーザ光を集光レンズにより集光し、レーザ
光に対して相対的に移動する被加工物に対し集光したレ
ーザ光を照射し、被加工物表面を窪み状に溶融または蒸
発除去してきさげ加工を行うものである。
めに、この発明によるきさげ加工装置は、レーザ発振器
が出力するレーザ光を集光レンズにより集光し、レーザ
光に対して相対的に移動する被加工物に対し集光したレ
ーザ光を照射し、被加工物表面を窪み状に溶融または蒸
発除去してきさげ加工を行うものである。
【００１１】つぎの発明によるきさげ加工装置は、被加
工物に対して相対的に座標軸移動できるレーザ加工へッ
ドとワークテーブルとを有するＮＣレーザ加工装置にお
いて、前記レーザ加工へッドより被加工物に対してレー
ザ光を照射し、前記ワークテーブル上の被加工物の表面
を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うも
のである。
工物に対して相対的に座標軸移動できるレーザ加工へッ
ドとワークテーブルとを有するＮＣレーザ加工装置にお
いて、前記レーザ加工へッドより被加工物に対してレー
ザ光を照射し、前記ワークテーブル上の被加工物の表面
を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うも
のである。
【００１２】つぎの発明によるきさげ加工装置は、レー
ザ加工へッドが数値制御の加工ロボットのアーム先端に
取り付けられているものである。
ザ加工へッドが数値制御の加工ロボットのアーム先端に
取り付けられているものである。
【００１３】つぎの発明によるきさげ加工装置は、レー
ザ光がＹＡＧレーザ発振器のＱスイッチ発振による出力
光の２倍高周波のレーザ光であるものである。
ザ光がＹＡＧレーザ発振器のＱスイッチ発振による出力
光の２倍高周波のレーザ光であるものである。
【００１４】また、上述の目的を達成するために、この
発明によるきさげ加工方法は、レーザ発振器が出力する
レーザ光を集光レンズにより集光し、レーザ光に対して
相対的に移動する被加工物に対し集光したレーザ光を照
射し、被加工物表面を窪み状に溶融または蒸発除去して
きさげ加工を行うものである。
発明によるきさげ加工方法は、レーザ発振器が出力する
レーザ光を集光レンズにより集光し、レーザ光に対して
相対的に移動する被加工物に対し集光したレーザ光を照
射し、被加工物表面を窪み状に溶融または蒸発除去して
きさげ加工を行うものである。
【００１５】つぎの発明によるきさげ加工方法は、被加
工物に対して相対的に座標軸移動できるレーザ加工へッ
ドとワークテーブルとを有するＮＣレーザ加工装置にお
いて、前記レーザ加工へッドより被加工物に対してレー
ザ光を照射し、前記ワークテーブル上の被加工物の表面
を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うも
のである。
工物に対して相対的に座標軸移動できるレーザ加工へッ
ドとワークテーブルとを有するＮＣレーザ加工装置にお
いて、前記レーザ加工へッドより被加工物に対してレー
ザ光を照射し、前記ワークテーブル上の被加工物の表面
を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うも
のである。
【００１６】つぎの発明によるきさげ加工方法は、レー
ザ加工へッドを数値制御の加工ロボットのアーム先端に
取り付けてレーザ加工によりきさげ加工を行うものであ
る。
ザ加工へッドを数値制御の加工ロボットのアーム先端に
取り付けてレーザ加工によりきさげ加工を行うものであ
る。
【００１７】つぎの発明によるきさげ加工方法は、レー
ザ光としてＹＡＧレーザ発振器のＱスイッチ発振による
出力光の２倍高周波のレーザ光を使用するものである。
ザ光としてＹＡＧレーザ発振器のＱスイッチ発振による
出力光の２倍高周波のレーザ光を使用するものである。
【００１８】つぎの発明によるきさげ加工方法は、きさ
げ形状が同一点におけるレーザ照射により形成された有
底のピアッシング孔の集合体であるものである。
げ形状が同一点におけるレーザ照射により形成された有
底のピアッシング孔の集合体であるものである。
【００１９】つぎの発明によるきさげ加工方法は、きさ
げ形状が間欠発振パルスによるレーザ光の照射のもと
に、被加工物を相対的に移動させることにより形成され
た溝の集合体であるものである。
げ形状が間欠発振パルスによるレーザ光の照射のもと
に、被加工物を相対的に移動させることにより形成され
た溝の集合体であるものである。
【００２０】つぎの発明によるきさげ加工方法は、きさ
げ形状が短い直線溝の複数本の組み合わせによる狭い領
域の形状の集合体であるものである。
げ形状が短い直線溝の複数本の組み合わせによる狭い領
域の形状の集合体であるものである。
【００２１】つぎの発明によるきさげ加工方法は、きさ
げ形状が円形溝または楕円形溝の組み合わせによる狭い
領域の形状の集合体であるものである。
げ形状が円形溝または楕円形溝の組み合わせによる狭い
領域の形状の集合体であるものである。
【００２２】つぎの発明によるきさげ加工方法は、きさ
げ形状がきさげ加工領域における格子溝によるものであ
る。
げ形状がきさげ加工領域における格子溝によるものであ
る。
【００２３】つぎの発明によるきさげ加工方法は、回転
体による被加工物を回転させるとともに、レーザ光を走
査移動させて被加工物に照射するものである。
体による被加工物を回転させるとともに、レーザ光を走
査移動させて被加工物に照射するものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下に添付の図を参照して、この
発明に係るきさげ加工装置およびきさげ加工方法の実施
の形態を詳細に説明する。
発明に係るきさげ加工装置およびきさげ加工方法の実施
の形態を詳細に説明する。
【００２５】図１は、この発明によるきさげ加工装置の
一つの実施の形態を示している。このきさげ加工装置
は、ＮＣレーザ加工装置であり、レーザ発振器１と、コ
ラム（図示省略）等に取り付けられ、ミラー２、集光レ
ンズ３等を有するレーザ加工ヘッド４と、レーザ加工ヘ
ッド４の先端に設けられたノズル５と、アシストガスボ
ンベ６より窒素、酸素、アルゴン等のアシストガスをノ
ズル５へ導くアシストガス配管７と、被加工物Ｗを搭載
され、Ｘ軸サーボモータ８、Ｙ軸サーボモータ９により
Ｘ軸方向とＹ軸方向に移動するＸＹワークテーブル装置
１０と、軸制御等を行うＮＣ装置１１とを有している。
一つの実施の形態を示している。このきさげ加工装置
は、ＮＣレーザ加工装置であり、レーザ発振器１と、コ
ラム（図示省略）等に取り付けられ、ミラー２、集光レ
ンズ３等を有するレーザ加工ヘッド４と、レーザ加工ヘ
ッド４の先端に設けられたノズル５と、アシストガスボ
ンベ６より窒素、酸素、アルゴン等のアシストガスをノ
ズル５へ導くアシストガス配管７と、被加工物Ｗを搭載
され、Ｘ軸サーボモータ８、Ｙ軸サーボモータ９により
Ｘ軸方向とＹ軸方向に移動するＸＹワークテーブル装置
１０と、軸制御等を行うＮＣ装置１１とを有している。
【００２６】発振器１から出力されるレーザ光Ｌはミラ
ー２等によって加工位置へ導き、集光レンズ３によって
集光され、集光されたレーザ光Ｌを焦点位置近傍で被加
工物Ｗに照射することにより、レーザ加工を行う。この
レーザ加工時には、適宜、アシストガスをノズル５より
吹き付け、加工を促したり、酸化を防止したりする。
ー２等によって加工位置へ導き、集光レンズ３によって
集光され、集光されたレーザ光Ｌを焦点位置近傍で被加
工物Ｗに照射することにより、レーザ加工を行う。この
レーザ加工時には、適宜、アシストガスをノズル５より
吹き付け、加工を促したり、酸化を防止したりする。
【００２７】上述のように、被加工物Ｗに対し集光した
レーザ光Ｌを照射することにより、被加工物表面が窪み
状に溶融または蒸発除去され、溶融または蒸発除去のレ
ーザ加工によってきさげ加工が行われる。
レーザ光Ｌを照射することにより、被加工物表面が窪み
状に溶融または蒸発除去され、溶融または蒸発除去のレ
ーザ加工によってきさげ加工が行われる。
【００２８】きさげ形状は、ＮＣ装置１１の加工プログ
ラムにより、ＸＹワークテーブル装置１０、換言すれ
ば、ＸＹワークテーブル装置１０上の被加工物Ｗをレー
ザ光のスポット的な照射位置（加工位置）に対してＸ軸
方向とＹ軸方向に移動させることにより、任意の形状に
設定でき、決まった形状の繰り返し加工は、加工プログ
ラムが容易で、精度の高いきさげ加工ができる。
ラムにより、ＸＹワークテーブル装置１０、換言すれ
ば、ＸＹワークテーブル装置１０上の被加工物Ｗをレー
ザ光のスポット的な照射位置（加工位置）に対してＸ軸
方向とＹ軸方向に移動させることにより、任意の形状に
設定でき、決まった形状の繰り返し加工は、加工プログ
ラムが容易で、精度の高いきさげ加工ができる。
【００２９】図２は、この発明によるきさげ加工装置の
他の実施の形態を示している。このきさげ加工装置は、
ＮＣレーザ加工ロボットであり、加工ロボット２１のア
ーム２２の先端に、一つのエフェクタとしてレーザ加工
ヘッド２３が取り付けられている。レーザ加工ヘッド２
３は、加工ロボット２１のアーム運動により、任意の位
置・方向を取ることができる。レーザ加工ヘッド２３は
光ファイバ２４等によりレーザ発振器２５と光学的に接
続され、レーザ発振器２５が出力するレーザ光を供給さ
れる。加工ロボット２１のアーム運動はロボット制御用
のＮＣ装置２６により行われる。
他の実施の形態を示している。このきさげ加工装置は、
ＮＣレーザ加工ロボットであり、加工ロボット２１のア
ーム２２の先端に、一つのエフェクタとしてレーザ加工
ヘッド２３が取り付けられている。レーザ加工ヘッド２
３は、加工ロボット２１のアーム運動により、任意の位
置・方向を取ることができる。レーザ加工ヘッド２３は
光ファイバ２４等によりレーザ発振器２５と光学的に接
続され、レーザ発振器２５が出力するレーザ光を供給さ
れる。加工ロボット２１のアーム運動はロボット制御用
のＮＣ装置２６により行われる。
【００３０】この実施の形態でも、レーザ加工ヘッド２
３が内蔵している集光レンズによって集光されたレーザ
光を焦点位置近傍で被加工物Ｗに照射することにより、
被加工物表面が窪み状に溶融または蒸発除去され、溶融
または蒸発除去のレーザ加工によってきさげ加工が行わ
れる。この場合も、きさげ形状は、ＮＣ装置２６の加工
プログラムにより、加工ロボット２１のアーム２２を駆
動することにより、任意の形状に設定でき、また立体形
状の任意の面にきさげ加工をすることができる。
３が内蔵している集光レンズによって集光されたレーザ
光を焦点位置近傍で被加工物Ｗに照射することにより、
被加工物表面が窪み状に溶融または蒸発除去され、溶融
または蒸発除去のレーザ加工によってきさげ加工が行わ
れる。この場合も、きさげ形状は、ＮＣ装置２６の加工
プログラムにより、加工ロボット２１のアーム２２を駆
動することにより、任意の形状に設定でき、また立体形
状の任意の面にきさげ加工をすることができる。
【００３１】このレーザ加工において、ＹＡＧレーザの
２倍高調波であるグリーン（波長５．３μｍ）の波長で
のＱスイッチ発振によるレーザ光による加工は、低いパ
ワーできさげ形状に適した微細できれいな溝加工ができ
る。
２倍高調波であるグリーン（波長５．３μｍ）の波長で
のＱスイッチ発振によるレーザ光による加工は、低いパ
ワーできさげ形状に適した微細できれいな溝加工ができ
る。
【００３２】図３（ａ）、（ｂ）は、被加工物Ｗとレー
ザ光照射位置と相対位置を変えずに、同一位置でレーザ
光Ｌを照射し、レーザ加工によって有底ピアッシングの
ような有底の孔明け加工を行うきさげ加工例を示してい
る。この場合のきさげ形状は、同一点におけるレーザ照
射により形成された有底のピアッシング孔ａの集合体で
ある。このきさげ加工では、微細孔径で、比較的深い孔
明け加工を行うことができ、加工位置を順次変えて各点
でレーザ加工することにより、きさげ加工面に多数の油
溜まり孔を形成できる。
ザ光照射位置と相対位置を変えずに、同一位置でレーザ
光Ｌを照射し、レーザ加工によって有底ピアッシングの
ような有底の孔明け加工を行うきさげ加工例を示してい
る。この場合のきさげ形状は、同一点におけるレーザ照
射により形成された有底のピアッシング孔ａの集合体で
ある。このきさげ加工では、微細孔径で、比較的深い孔
明け加工を行うことができ、加工位置を順次変えて各点
でレーザ加工することにより、きさげ加工面に多数の油
溜まり孔を形成できる。
【００３３】図４（ａ）、（ｂ）は、レーザ光Ｌを間欠
発振（パルス発振）させ、被加工物Ｗとレーザ光Ｌとを
相対的に移動させることにより、レーザ加工によってき
さげ溝ｂを形成したきさげ加工例を示している。この場
合のきさげ形状はきさげ溝ｂの集合体であり、この場合
のレーザ加工では、被加工物Ｗとレーザ光Ｌと相対移動
は連続の一定速度で行えばよく、これにより加工速度が
速く、また、レーザ光Ｌをパルス発振の周波数とデュー
ティ比を設定することにより、任意の長さとピッチのき
さげ溝ｂを形成することができる。
発振（パルス発振）させ、被加工物Ｗとレーザ光Ｌとを
相対的に移動させることにより、レーザ加工によってき
さげ溝ｂを形成したきさげ加工例を示している。この場
合のきさげ形状はきさげ溝ｂの集合体であり、この場合
のレーザ加工では、被加工物Ｗとレーザ光Ｌと相対移動
は連続の一定速度で行えばよく、これにより加工速度が
速く、また、レーザ光Ｌをパルス発振の周波数とデュー
ティ比を設定することにより、任意の長さとピッチのき
さげ溝ｂを形成することができる。
【００３４】図５（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、レーザ
加工により得られる短い直線溝ｃを複数本組み合わせた
きさげ形状例を示しており、狭い領域ｄでパターンを繰
り返し加工を施すことによりきさげ加工が行われる。こ
の場合のきさげ形状は短い直線溝ｃの複数本の組み合わ
せによる狭い領域ｄの形状の集合体である。
加工により得られる短い直線溝ｃを複数本組み合わせた
きさげ形状例を示しており、狭い領域ｄでパターンを繰
り返し加工を施すことによりきさげ加工が行われる。こ
の場合のきさげ形状は短い直線溝ｃの複数本の組み合わ
せによる狭い領域ｄの形状の集合体である。
【００３５】図６（ａ）、（ｂ）は円弧補間制御の下に
レーザ加工によって円、楕円形状の溝ｅによるきさげ加
工を行う例を示している。この場合のきさげ形状は円形
溝または楕円形溝の組み合わせによる狭い領域の形状の
集合体であり、この形状のきさげ加工は、マシニングセ
ンタ等による機械加工や手加工では行うことができない
が、レーザ光軌跡によるレーザ加工では容易に行うこと
ができる。
レーザ加工によって円、楕円形状の溝ｅによるきさげ加
工を行う例を示している。この場合のきさげ形状は円形
溝または楕円形溝の組み合わせによる狭い領域の形状の
集合体であり、この形状のきさげ加工は、マシニングセ
ンタ等による機械加工や手加工では行うことができない
が、レーザ光軌跡によるレーザ加工では容易に行うこと
ができる。
【００３６】図７は、きさげ領域をレーザ加工によって
格子状に溝加工した例を示している。この場合のきさげ
形状は、きさげ加工領域における格子溝ｆによるもので
り、このきさげ加工は直線加工であるため、加工プログ
ラムが容易で速い加工速度で加工ができる。
格子状に溝加工した例を示している。この場合のきさげ
形状は、きさげ加工領域における格子溝ｆによるもので
り、このきさげ加工は直線加工であるため、加工プログ
ラムが容易で速い加工速度で加工ができる。
【００３７】図８は、軸体のような円柱材Ｗを自身の中
心軸線周り回転させ、レーザＬの照射位置を円柱材Ｗの
軸線方向に走査移動させることにより、円柱材Ｗの外周
面に、螺旋溝ｊによるきさげ加工を施した例を示してい
る。
心軸線周り回転させ、レーザＬの照射位置を円柱材Ｗの
軸線方向に走査移動させることにより、円柱材Ｗの外周
面に、螺旋溝ｊによるきさげ加工を施した例を示してい
る。
【００３８】図９は、球体継手のような球体Ｗを垂直中
心軸線周りに回転させ、レーザＬの照射位置を球体Ｗを
水平中心軸線周りに走査移動させることにより球体Ｗの
外周面に、螺旋溝ｈによるきさげ加工を施した例を示し
ている。
心軸線周りに回転させ、レーザＬの照射位置を球体Ｗを
水平中心軸線周りに走査移動させることにより球体Ｗの
外周面に、螺旋溝ｈによるきさげ加工を施した例を示し
ている。
【００３９】図８、図９の例において、レーザ光を連続
発振すれば、螺旋溝ｊ、ｈは連続溝になり、パルス発振
すれば、間欠溝とする。
発振すれば、螺旋溝ｊ、ｈは連続溝になり、パルス発振
すれば、間欠溝とする。
【００４０】図１０（ａ）〜（ｃ）は、レーザ加工によ
るきさげ溝の加工実例を示している。これは、出力３．
５Ｗグリーン（２倍高調波）波長のＱスイッチ（８ｋＨ
ｚ）発振によるＹＡＧレーザによる加工例であり、鋳物
の表面を５ｍ／分で移動し、窒素ガスをアシストガスと
して使用している。この加工では、幅４２．５μｍ、深
さ２７．５μｍの微細なきさげ溝加工ができている。こ
れの加工速度は速く、、工業用として十分実用になる。
るきさげ溝の加工実例を示している。これは、出力３．
５Ｗグリーン（２倍高調波）波長のＱスイッチ（８ｋＨ
ｚ）発振によるＹＡＧレーザによる加工例であり、鋳物
の表面を５ｍ／分で移動し、窒素ガスをアシストガスと
して使用している。この加工では、幅４２．５μｍ、深
さ２７．５μｍの微細なきさげ溝加工ができている。こ
れの加工速度は速く、、工業用として十分実用になる。
【００４１】レーザ光によるきさげ加工は、金属以外の
材質、たとえばプラスチックス、セラミック、ガラス等
の摺り合わせ面における油溜まり形成にも適用でき、こ
のことはレーザ光によるきさげ加工の一つの特徴であ
る。
材質、たとえばプラスチックス、セラミック、ガラス等
の摺り合わせ面における油溜まり形成にも適用でき、こ
のことはレーザ光によるきさげ加工の一つの特徴であ
る。
【００４２】また、一つのレーザ発振器が出力するレー
ザ光を分光し、複数のレーザ光による複数の被加工物を
同時に加工、あるいは同一被加工物を同時に複数位置で
加工することにより、高能率で、速いレーザ加工による
きさげ加工ができる。
ザ光を分光し、複数のレーザ光による複数の被加工物を
同時に加工、あるいは同一被加工物を同時に複数位置で
加工することにより、高能率で、速いレーザ加工による
きさげ加工ができる。
【００４３】
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、この発
明によるきさげ加工装置によれば、レーザ光に対して相
対的に移動する被加工物に対して集光したレーザ光を照
射し、被加工物表面を窪み状に溶融または蒸発除去して
きさげ加工を行うものから、被加工物の硬度に関係な
く、高価なきさげ工具を必要とすることなく、高精度な
きさげ加工を効率よく自動的に行うことができ、また数
値制御の加工プログラムによって油溝付けや模様付けの
形状の選択の自由度が高いきさげ加工を行うことができ
る。
明によるきさげ加工装置によれば、レーザ光に対して相
対的に移動する被加工物に対して集光したレーザ光を照
射し、被加工物表面を窪み状に溶融または蒸発除去して
きさげ加工を行うものから、被加工物の硬度に関係な
く、高価なきさげ工具を必要とすることなく、高精度な
きさげ加工を効率よく自動的に行うことができ、また数
値制御の加工プログラムによって油溝付けや模様付けの
形状の選択の自由度が高いきさげ加工を行うことができ
る。
【００４４】つぎの発明によるきさげ加工装置によれ
ば、被加工物に対して相対的に座標軸移動できるレーザ
加工へッドとワークテーブルとを有するＮＣレーザ加工
装置において、レーザ加工へッドより被加工物に対して
レーザ光を照射し、ワークテーブル上の被加工物の表面
を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うか
ら、被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必
要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よく自動
的に行うことができ、またＮＣレーザ加工装置の加工プ
ログラムによって油溝付けや模様付けの形状の選択の自
由度が高いきさげ加工を行うことができる。
ば、被加工物に対して相対的に座標軸移動できるレーザ
加工へッドとワークテーブルとを有するＮＣレーザ加工
装置において、レーザ加工へッドより被加工物に対して
レーザ光を照射し、ワークテーブル上の被加工物の表面
を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うか
ら、被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必
要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よく自動
的に行うことができ、またＮＣレーザ加工装置の加工プ
ログラムによって油溝付けや模様付けの形状の選択の自
由度が高いきさげ加工を行うことができる。
【００４５】つぎの発明によるきさげ加工装置によれ
ば、数値制御の加工ロボットのアーム先端に取り付けら
れたレーザ加工へッドによりきさげ加工を行うから、被
加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必要とす
ることなく、高精度なきさげ加工を効率よく自動的に行
うことができ、また加工ロボットの加工プログラムによ
って油溝付けや模様付けの形状の選択の自由度が高いき
さげ加工を行うことができる。
ば、数値制御の加工ロボットのアーム先端に取り付けら
れたレーザ加工へッドによりきさげ加工を行うから、被
加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必要とす
ることなく、高精度なきさげ加工を効率よく自動的に行
うことができ、また加工ロボットの加工プログラムによ
って油溝付けや模様付けの形状の選択の自由度が高いき
さげ加工を行うことができる。
【００４６】つぎの発明によるきさげ加工装置によれ
ば、レーザ光がＹＡＧレーザ発振器のＱスイッチ発振に
よる出力光の２倍高周波のレーザ光であることにより、
低いパワーで、微細で、仕上がりのきれいなきさげ加工
を行うことができる。
ば、レーザ光がＹＡＧレーザ発振器のＱスイッチ発振に
よる出力光の２倍高周波のレーザ光であることにより、
低いパワーで、微細で、仕上がりのきれいなきさげ加工
を行うことができる。
【００４７】つぎの発明によるきさげ加工方法によれ
ば、レーザ発振器が出力するレーザ光を集光レンズによ
り集光し、レーザ光に対して相対的に移動する被加工物
に対し集光したレーザ光を照射し、被加工物表面を窪み
状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うから、被
加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必要とす
ることなく、高精度なきさげ加工を効率よく自動的に行
うことができ、また数値制御の加工プログラムによって
油溝付けや模様付けの形状の選択の自由度が高いきさげ
加工を行うことができる。
ば、レーザ発振器が出力するレーザ光を集光レンズによ
り集光し、レーザ光に対して相対的に移動する被加工物
に対し集光したレーザ光を照射し、被加工物表面を窪み
状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うから、被
加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必要とす
ることなく、高精度なきさげ加工を効率よく自動的に行
うことができ、また数値制御の加工プログラムによって
油溝付けや模様付けの形状の選択の自由度が高いきさげ
加工を行うことができる。
【００４８】つぎの発明によるきさげ加工方法によれ
ば、被加工物に対して相対的に座標軸移動できるレーザ
加工へッドとワークテーブルとを有するＮＣレーザ加工
装置において、前記レーザ加工へッドより被加工物に対
してレーザ光を照射し、前記ワークテーブル上の被加工
物の表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工
を行うから、被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ
工具を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率
よく自動的に行うことができ、またＮＣレーザ加工装置
の加工プログラムによって油溝付けや模様付けの形状の
選択の自由度が高いきさげ加工を行うことができる。
ば、被加工物に対して相対的に座標軸移動できるレーザ
加工へッドとワークテーブルとを有するＮＣレーザ加工
装置において、前記レーザ加工へッドより被加工物に対
してレーザ光を照射し、前記ワークテーブル上の被加工
物の表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工
を行うから、被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ
工具を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率
よく自動的に行うことができ、またＮＣレーザ加工装置
の加工プログラムによって油溝付けや模様付けの形状の
選択の自由度が高いきさげ加工を行うことができる。
【００４９】つぎの発明によるきさげ加工方法によれ
ば、レーザ加工へッドを数値制御の加工ロボットのアー
ム先端に取り付けてレーザ加工によりきさげ加工を行う
から、、被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具
を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よく
自動的に行うことができ、また加工ロボットの加工プロ
グラムによって油溝付けや模様付けの形状の選択の自由
度が高いきさげ加工を行うことができる。
ば、レーザ加工へッドを数値制御の加工ロボットのアー
ム先端に取り付けてレーザ加工によりきさげ加工を行う
から、、被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具
を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よく
自動的に行うことができ、また加工ロボットの加工プロ
グラムによって油溝付けや模様付けの形状の選択の自由
度が高いきさげ加工を行うことができる。
【００５０】つぎの発明によるきさげ加工方法によれ
ば、レーザ光としてＹＡＧレーザ発振器のＱスイッチ発
振による出力光の２倍高周波のレーザ光を使用するか
ら、低いパワーで、微細で、仕上がりのきれいなきさげ
加工を行うことができる。
ば、レーザ光としてＹＡＧレーザ発振器のＱスイッチ発
振による出力光の２倍高周波のレーザ光を使用するか
ら、低いパワーで、微細で、仕上がりのきれいなきさげ
加工を行うことができる。
【００５１】つぎの発明によるきさげ加工方法によれ
ば、きさげ形状が同一点におけるレーザ照射により形成
された有底のピアッシング孔の集合体であるから、レー
ザ加工による良好なきさげ加工面が得られる。
ば、きさげ形状が同一点におけるレーザ照射により形成
された有底のピアッシング孔の集合体であるから、レー
ザ加工による良好なきさげ加工面が得られる。
【００５２】つぎの発明によるきさげ加工方法によれ
ば、きさげ形状が間欠発振パルスによるレーザ光の照射
のもとに、被加工物を相対的に移動させることにより形
成された溝の集合体であるから、レーザ加工による良好
なきさげ加工面が効率よく得られる。
ば、きさげ形状が間欠発振パルスによるレーザ光の照射
のもとに、被加工物を相対的に移動させることにより形
成された溝の集合体であるから、レーザ加工による良好
なきさげ加工面が効率よく得られる。
【００５３】つぎの発明によるきさげ加工方法によれ
ば、きさげ形状が短い直線溝の複数本の組み合わせによ
る狭い領域の形状の集合体であるものから、レーザ加工
による良好なきさげ加工面が得られる。
ば、きさげ形状が短い直線溝の複数本の組み合わせによ
る狭い領域の形状の集合体であるものから、レーザ加工
による良好なきさげ加工面が得られる。
【００５４】つぎの発明によるきさげ加工方法によれ
ば、きさげ形状が円形溝または楕円形溝の組み合わせに
よる狭い領域の形状の集合体であるから、機械加工や手
作業では得られないレーザ加工による良好なきさげ加工
面が得られる。
ば、きさげ形状が円形溝または楕円形溝の組み合わせに
よる狭い領域の形状の集合体であるから、機械加工や手
作業では得られないレーザ加工による良好なきさげ加工
面が得られる。
【００５５】つぎの発明によるきさげ加工方法によれ
ば、きさげ形状がきさげ加工領域における格子溝による
ものである、レーザ加工による良好なきさげ加工面が効
率よく得られる。
ば、きさげ形状がきさげ加工領域における格子溝による
ものである、レーザ加工による良好なきさげ加工面が効
率よく得られる。
【００５６】つぎの発明によるきさげ加工方法によれ
ば、回転体による被加工物を回転させるとともに、レー
ザ光を走査移動させて被加工物に照射するものであるか
ら、円周面や球面にレーザ加工による良好なきさげ加工
を施こすことができる。
ば、回転体による被加工物を回転させるとともに、レー
ザ光を走査移動させて被加工物に照射するものであるか
ら、円周面や球面にレーザ加工による良好なきさげ加工
を施こすことができる。
【図１】 この発明によるきさげ加工装置の一つの実施
の形態を示す斜視図である。
の形態を示す斜視図である。
【図２】 この発明によるきさげ加工装置の他の実施の
形態を示す斜視図である。
形態を示す斜視図である。
【図３】 （ａ）はこの発明によるきさげ加工方法によ
りきさげ加工された被加工物の一例を示す斜視図、
（ｂ）はそれの加工状態を示す説明図である。
りきさげ加工された被加工物の一例を示す斜視図、
（ｂ）はそれの加工状態を示す説明図である。
【図４】 （ａ）はこの発明によるきさげ加工方法によ
りきさげ加工された被加工物の他の例を示す斜視図、
（ｂ）はそれの加工状態を示す説明図である。
りきさげ加工された被加工物の他の例を示す斜視図、
（ｂ）はそれの加工状態を示す説明図である。
【図５】 （ａ）〜（ｃ）はそれぞれこの発明によるき
さげ加工方法により得られるきさげ形状例を示す説明図
である。
さげ加工方法により得られるきさげ形状例を示す説明図
である。
【図６】 （ａ）、（ｂ）はそれぞれこの発明によるき
さげ加工方法により得られるきさげ形状例を示す説明図
である。
さげ加工方法により得られるきさげ形状例を示す説明図
である。
【図７】 この発明によるきさげ加工方法により得られ
るきさげ形状例を示す説明図である。
るきさげ形状例を示す説明図である。
【図８】 この発明によるきさげ加工方法の実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図９】 この発明によるきさげ加工方法の実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１０】 （ａ）はこの発明によるきさげ加工方法に
より得られるきさげ形状例を示す平面図、（ｂ）は溝部
分の拡大断面図、（ｃ）は溝部分のさらに大きい拡大倍
率による断面図である。
より得られるきさげ形状例を示す平面図、（ｂ）は溝部
分の拡大断面図、（ｃ）は溝部分のさらに大きい拡大倍
率による断面図である。
【図１１】 従来におけるきさげ加工装置を示す正面図
である。
である。
【図１２】 従来におけるきさげ加工装置によるきさげ
加工部の拡大斜視図である。
加工部の拡大斜視図である。
１ レーザ発振器，２ ミラー，３ 集光レンズ，４
レーザ加工ヘッド，５ノズル，６ アシストガスボン
ベ，７ アシストガス配管，８ Ｘ軸サーボモータ，９
Ｙ軸サーボモータ，１０ ＸＹワークテーブル装置，
１１ ＮＣ装置，２１ 加工ロボット，２２ アーム，
２３ レーザ加工ヘッド，２４ 光ファイバ，２５ レ
ーザ発振器，２６ ＮＣ装置。
レーザ加工ヘッド，５ノズル，６ アシストガスボン
ベ，７ アシストガス配管，８ Ｘ軸サーボモータ，９
Ｙ軸サーボモータ，１０ ＸＹワークテーブル装置，
１１ ＮＣ装置，２１ 加工ロボット，２２ アーム，
２３ レーザ加工ヘッド，２４ 光ファイバ，２５ レ
ーザ発振器，２６ ＮＣ装置。
Claims (14)
- 【請求項１】 レーザ発振器が出力するレーザ光を集光
レンズにより集光し、レーザ光に対して相対的に移動す
る被加工物に対し集光したレーザ光を照射し、被加工物
表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行
うことを特徴とするきさげ加工装置。 - 【請求項２】 被加工物に対して相対的に座標軸移動で
きるレーザ加工へッドとワークテーブルとを有するＮＣ
レーザ加工装置において、前記レーザ加工へッドより被
加工物に対してレーザ光を照射し、前記ワークテーブル
上の被加工物の表面を窪み状に溶融または蒸発除去して
きさげ加工を行うことを特徴とするきさげ加工装置。 - 【請求項３】 レーザ加工へッドが数値制御の加工ロボ
ットのアーム先端に取り付けられていることを特徴とす
る請求項１に記載のきさげ加工装置。 - 【請求項４】 レーザ光がＹＡＧレーザ発振器のＱスイ
ッチ発振による出力光の２倍高周波のレーザ光であるこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のき
さげ加工装置。 - 【請求項５】 レーザ発振器が出力するレーザ光を集光
レンズにより集光し、レーザ光に対して相対的に移動す
る被加工物に対し集光したレーザ光を照射し、被加工物
表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行
うことを特徴とするきさげ加工方法。 - 【請求項６】 被加工物に対して相対的に座標軸移動で
きるレーザ加工へッドとワークテーブルとを有するＮＣ
レーザ加工装置において、前記レーザ加工へッドより被
加工物に対してレーザ光を照射し、前記ワークテーブル
上の被加工物の表面を窪み状に溶融または蒸発除去して
きさげ加工を行うことを特徴とするきさげ加工方法。 - 【請求項７】 レーザ加工へッドを数値制御の加工ロボ
ットのアーム先端に取り付けてレーザ加工によりきさげ
加工を行うことを特徴とするきさげ加工方法。 - 【請求項８】 レーザ光としてＹＡＧレーザ発振器のＱ
スイッチ発振による出力光の２倍高周波のレーザ光を使
用することを特徴とする請求項５〜７のいずれか一つに
記載のきさげ加工方法。 - 【請求項９】 きさげ形状が同一点におけるレーザ照射
により形成された有底のピアッシング孔の集合体である
ことを特徴とする請求項５〜８のいずれか一つに記載の
きさげ加工方法。 - 【請求項１０】 きさげ形状が間欠発振パルスによるレ
ーザ光の照射のもとに、被加工物を相対的に移動させる
ことにより形成された溝の集合体であることを特徴とす
る請求項５〜８のいずれか一つに記載のきさげ加工方
法。 - 【請求項１１】 きさげ形状が短い直線溝の複数本の組
み合わせによる狭い領域の形状の集合体であることを特
徴とする請求項５〜８のいずれか一つに記載のきさげ加
工方法。 - 【請求項１２】 きさげ形状が円形溝または楕円形溝の
組み合わせによる狭い領域の形状の集合体であることを
特徴とする請求項５〜８のいずれか一つに記載のきさげ
加工方法。 - 【請求項１３】 きさげ形状がきさげ加工領域における
格子溝によるものであることを特徴とする請求項５〜８
のいずれか一つに記載のきさげ加工方法。 - 【請求項１４】 回転体による被加工物を回転させると
ともに、レーザ光を走査移動させて被加工物に照射する
ことを特徴とする請求項５〜８のいずれか一つに記載の
きさげ加工方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10012632A JPH11207477A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | きさげ加工装置およびきさげ加工方法 |
| TW087111015A TW531461B (en) | 1998-01-26 | 1998-07-08 | Scraping apparatus and scraping method |
| US09/119,937 US6769962B2 (en) | 1998-01-26 | 1998-07-21 | Scraping method |
| DE19836330A DE19836330A1 (de) | 1998-01-26 | 1998-08-11 | Abstreifgerät und Abstreifverfahren |
| CA002246141A CA2246141A1 (en) | 1998-01-26 | 1998-08-27 | Scraping apparatus and scraping method |
| FR9812306A FR2774012B1 (fr) | 1998-01-26 | 1998-10-01 | Dispositif et procede de raclage |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10012632A JPH11207477A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | きさげ加工装置およびきさげ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11207477A true JPH11207477A (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=11810767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10012632A Pending JPH11207477A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | きさげ加工装置およびきさげ加工方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6769962B2 (ja) |
| JP (1) | JPH11207477A (ja) |
| CA (1) | CA2246141A1 (ja) |
| DE (1) | DE19836330A1 (ja) |
| FR (1) | FR2774012B1 (ja) |
| TW (1) | TW531461B (ja) |
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| WO2011067908A1 (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-09 | 三菱電線工業株式会社 | 光ファイバ及び光ファイバの加工方法 |
| WO2011105299A1 (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | 株式会社ジェイテクト | スプライン伸縮軸、スプライン伸縮軸を備えた車両用操舵装置、およびスプライン伸縮軸の製造方法 |
| JP2016505390A (ja) * | 2012-12-20 | 2016-02-25 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | レーザ微細加工によりイメージを形成する方法 |
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| KR20220108565A (ko) * | 2021-01-27 | 2022-08-03 | 경북대학교 산학협력단 | 레이저를 이용한 소수성 표면 형성 장치 및 방법과 이에 의해 소수성 표면을 갖는 3차원 구조물 |
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| CN1230272C (zh) * | 2003-07-29 | 2005-12-07 | 吉林大学 | 一种提高机械部件耐磨性能的方法 |
| US8000837B2 (en) | 2004-10-05 | 2011-08-16 | J&L Group International, Llc | Programmable load forming system, components thereof, and methods of use |
| DE102006057940B4 (de) * | 2006-12-08 | 2009-08-27 | ARGES Gesellschaft für Industrieplanung und Lasertechnik m.b.H. | Verfahren zum Behandeln von Gleitflächen von Eisen-Werkstücken, insbesondere Grauguss-Werkstücken |
| TWI383125B (zh) * | 2009-02-26 | 2013-01-21 | Univ Nat Formosa | Apparatus and method for scanning spade surface with laser light source |
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| JP5701414B1 (ja) | 2013-03-26 | 2015-04-15 | ダイセルポリマー株式会社 | 複合成形体の製造方法 |
| US9878400B1 (en) * | 2013-12-20 | 2018-01-30 | Gentex Corporation | Device for controlling the direction of a laser beam |
| CN108581225A (zh) * | 2018-05-12 | 2018-09-28 | 芜湖泰庆电子科技有限公司 | 一种工业生产的智能切割设备 |
| CN108581062A (zh) * | 2018-05-12 | 2018-09-28 | 芜湖泰庆电子科技有限公司 | 一种灵活可切割多种物体的智能切割设备 |
| CN109226975A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-18 | 江苏大学 | 一种表面带有复合型沟槽的基体及其加工方法 |
| CN114126792B (zh) * | 2019-07-24 | 2024-09-17 | 西铁城时计株式会社 | 加工装置、其使用的控制装置以及加工装置的控制方法 |
| CN111390136B (zh) * | 2020-04-23 | 2021-10-08 | 江苏拜欧尼克智能科技有限公司 | 一种仿生梯度表面球铁冲头及其加工方法 |
Family Cites Families (25)
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|---|---|---|---|---|
| JPS56152539A (en) | 1980-04-22 | 1981-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of sliding plate |
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