JPH0757427B2 - レーザ切断加工機 - Google Patents
レーザ切断加工機Info
- Publication number
- JPH0757427B2 JPH0757427B2 JP1317751A JP31775189A JPH0757427B2 JP H0757427 B2 JPH0757427 B2 JP H0757427B2 JP 1317751 A JP1317751 A JP 1317751A JP 31775189 A JP31775189 A JP 31775189A JP H0757427 B2 JPH0757427 B2 JP H0757427B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical axis
- laser
- workpiece
- parallel
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、レーザによる切断面の形状を制御し得るレー
ザ切断加工機に関し、実用的にはテーパカットが回避で
きるレーザ切断加工機に関する。
ザ切断加工機に関し、実用的にはテーパカットが回避で
きるレーザ切断加工機に関する。
［従来の技術］ CO2レーザやYAGレーザ等が産業用として実用化され切断
加工に利用されている。多くはレーザビームをレンズに
より集光し、焦点位置近くでワークに照射しつつワーク
または集光ビームを移動させ、この目的を達成する。
加工に利用されている。多くはレーザビームをレンズに
より集光し、焦点位置近くでワークに照射しつつワーク
または集光ビームを移動させ、この目的を達成する。
第５図、第６図はCO2レーザによる従来の切断加工時の
切断面形状を示すワーク断面図で、第５図は金属（例え
ば軟鋼板で厚さ9mm程度）の切断の場合、第６図は非金
属（例えば木材で厚さ20mm程度）の切断の場合を示して
いる。
切断面形状を示すワーク断面図で、第５図は金属（例え
ば軟鋼板で厚さ9mm程度）の切断の場合、第６図は非金
属（例えば木材で厚さ20mm程度）の切断の場合を示して
いる。
レーザ発振器より出力されたレーザビーム２は加工レン
ズ３に入射し、一点鎖線で示すプロフィールで集光さ
れ、それぞれ被加工物である金属ワーク4aまたは非金属
ワーク4bに照射される。この場合、金属ワーク4aでは、
特に厚さが4.5mm以上の場合、図示のごとく切断面の形
状はビーム入射側が切断巾の広いテーパ状となりテーパ
角度は１〜２゜となり、非金属ワーク4bでは金属ワーク
4aの場合と反対にビーム入射側が切断巾の狭いテーパ状
となることは良く知られている。
ズ３に入射し、一点鎖線で示すプロフィールで集光さ
れ、それぞれ被加工物である金属ワーク4aまたは非金属
ワーク4bに照射される。この場合、金属ワーク4aでは、
特に厚さが4.5mm以上の場合、図示のごとく切断面の形
状はビーム入射側が切断巾の広いテーパ状となりテーパ
角度は１〜２゜となり、非金属ワーク4bでは金属ワーク
4aの場合と反対にビーム入射側が切断巾の狭いテーパ状
となることは良く知られている。
レーザ切断加工は多くはターレットパンチプレス等の薄
板加工の代替として利用されているが、厚さが4.5〜12m
m程度の機械部品加工用とされる場合（特に歯車や精密
機構部品として使用されるとき）、上述の切断面のテー
パ形状が製品として供し得ないような重要な問題を提起
してくる。
板加工の代替として利用されているが、厚さが4.5〜12m
m程度の機械部品加工用とされる場合（特に歯車や精密
機構部品として使用されるとき）、上述の切断面のテー
パ形状が製品として供し得ないような重要な問題を提起
してくる。
これはレーザ切断加工の用途拡大をはかるうえでも大き
な障害となっている。
な障害となっている。
従来、このような切断面のテーパ形状を解消するため
に、三次元レーザ切断加工機により照射ビームを傾斜回
転させるもの（例えば特開昭60−174291号公報）や加工
レンズを移動して照射ビームを傾斜させるもの（例えば
特開昭64−5693号公報）が提案されている。
に、三次元レーザ切断加工機により照射ビームを傾斜回
転させるもの（例えば特開昭60−174291号公報）や加工
レンズを移動して照射ビームを傾斜させるもの（例えば
特開昭64−5693号公報）が提案されている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前者のレーザ切断加工機では高価になる
ばかりでなく加工位置の軌跡（加工経路）の精度が複雑
な機構や制御を用いるため保証できないという課題があ
り、また後者のレーザ切断加工機では、通常レーザ加工
では集光レーザビームと同軸的にノズルより加工ガスを
噴出して加工するためノズル部分も移動する必要があ
り、前者のものと同様高価でかつ加工経路の精度が悪く
なるという課題があった。
ばかりでなく加工位置の軌跡（加工経路）の精度が複雑
な機構や制御を用いるため保証できないという課題があ
り、また後者のレーザ切断加工機では、通常レーザ加工
では集光レーザビームと同軸的にノズルより加工ガスを
噴出して加工するためノズル部分も移動する必要があ
り、前者のものと同様高価でかつ加工経路の精度が悪く
なるという課題があった。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされた
もので、安価でかつ加工精度を損なうことなく切断面の
テーパをなくすことができるレーザ切断加工機を得るこ
とを目的とする。
もので、安価でかつ加工精度を損なうことなく切断面の
テーパをなくすことができるレーザ切断加工機を得るこ
とを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係るレーザ切断加工機は、レーザビームを加工
レンズで集光し、この集光ビームをワークに照射しつつ
該集光ビームと前記ワークを相対移動させることにより
前記ワークを切断加工するレーザ切断加工機において、
前記加工レンズに入射するレーザビームの光軸をシフト
させることにより該加工レンズの任意の位置に光軸方向
に平行な入射ビームの平行移動が可能であり、前記集光
ビームと前記ワークの相対移動による切断経路に対し法
線方向の平行移動量を任意に設定する光軸平行移動手段
と、該光軸平行移動手段を前記集光ビームと前記ワーク
の相対移動を制御する前記切断経路のプログラムに相応
して制御動作させる光軸移動制御手段とを備え、前記光
軸平行移動手段はレーザ発振器より加工レンズに至るビ
ーム伝送路中にレーザビームを偏向するように設けた２
つのビームベンダーから成り、該ビームベンダーの反射
鏡を前記光軸移動制御手段によりそれぞれ移動させる
か、またはレーザ発振器自体が出力光軸に平行に移動す
る構成としたものである。
レンズで集光し、この集光ビームをワークに照射しつつ
該集光ビームと前記ワークを相対移動させることにより
前記ワークを切断加工するレーザ切断加工機において、
前記加工レンズに入射するレーザビームの光軸をシフト
させることにより該加工レンズの任意の位置に光軸方向
に平行な入射ビームの平行移動が可能であり、前記集光
ビームと前記ワークの相対移動による切断経路に対し法
線方向の平行移動量を任意に設定する光軸平行移動手段
と、該光軸平行移動手段を前記集光ビームと前記ワーク
の相対移動を制御する前記切断経路のプログラムに相応
して制御動作させる光軸移動制御手段とを備え、前記光
軸平行移動手段はレーザ発振器より加工レンズに至るビ
ーム伝送路中にレーザビームを偏向するように設けた２
つのビームベンダーから成り、該ビームベンダーの反射
鏡を前記光軸移動制御手段によりそれぞれ移動させる
か、またはレーザ発振器自体が出力光軸に平行に移動す
る構成としたものである。
［作 用］ 本発明においては、加工レンズによるレーザビームの集
光ビームとワークの相対移動制御のもとで、光軸平行移
動手段と加工レンズに入射するレーザビームを加工レン
ズの任意の位置に光軸方向に平行に移動せしめる。この
レーザビームの平行移動量はあらかじめ定められた切断
経路のプログラムに相応して光軸移動制御手段により制
御され、光軸平行移動手段を移動させる。したがって、
製品側の切断面にテーパがつくのを避けたい場合には、
ワーク材料のテーパ方向の相違により、つまりビーム入
射側の断面が切断巾の広いテーパ状になる場合は切断経
路曲線の法線方向に外側へ、またビーム入射側の断面が
切断巾の狭いテーパ状になる場合は切断経路曲線の法線
方向に内側へレーザビームを平行移動させることによ
り、製品側の切断面を垂直に加工することができる。こ
れは切断経路が切断面において不変の場合、レーザ光軸
を加工レンズに対して平行移動しても加工点（焦点位
置）は不変であることによる。
光ビームとワークの相対移動制御のもとで、光軸平行移
動手段と加工レンズに入射するレーザビームを加工レン
ズの任意の位置に光軸方向に平行に移動せしめる。この
レーザビームの平行移動量はあらかじめ定められた切断
経路のプログラムに相応して光軸移動制御手段により制
御され、光軸平行移動手段を移動させる。したがって、
製品側の切断面にテーパがつくのを避けたい場合には、
ワーク材料のテーパ方向の相違により、つまりビーム入
射側の断面が切断巾の広いテーパ状になる場合は切断経
路曲線の法線方向に外側へ、またビーム入射側の断面が
切断巾の狭いテーパ状になる場合は切断経路曲線の法線
方向に内側へレーザビームを平行移動させることによ
り、製品側の切断面を垂直に加工することができる。こ
れは切断経路が切断面において不変の場合、レーザ光軸
を加工レンズに対して平行移動しても加工点（焦点位
置）は不変であることによる。
［実施例］ 以下、本発明の実施例を図により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すレーザ切断加工機の概
略構成図である。第１図において、１はレーザ発振器、
２はレーザ発振器１より出力されたレーザビーム、３は
レーザビーム２を集光してワーク４に照射するための加
工レンズで、この加工レンズ３は図示しない加工ヘッド
内に固定されている。5a,5bはワーク４を搭載した駆動
テーブルで、加工レンズ３の集光ビーム2aとワーク４を
同一平面内で直交するＸ軸、Ｙ軸方向に相対移動させる
ものである。6aはＸ軸駆動テーブル5aの駆動用サーボモ
ータ、6bはＹ軸駆動テーブル5bの駆動用サーボモータで
ある。
略構成図である。第１図において、１はレーザ発振器、
２はレーザ発振器１より出力されたレーザビーム、３は
レーザビーム２を集光してワーク４に照射するための加
工レンズで、この加工レンズ３は図示しない加工ヘッド
内に固定されている。5a,5bはワーク４を搭載した駆動
テーブルで、加工レンズ３の集光ビーム2aとワーク４を
同一平面内で直交するＸ軸、Ｙ軸方向に相対移動させる
ものである。6aはＸ軸駆動テーブル5aの駆動用サーボモ
ータ、6bはＹ軸駆動テーブル5bの駆動用サーボモータで
ある。
7,8はそれぞれ光軸平行移動手段としてレーザ発振器１
より加工レンズ３に至るレーザビーム２の伝送路中に設
けたビームベンダーで、レーザビーム２を偏向して加工
レンズ３へ導くための反射鏡7a,8aと、反射鏡7a,8aを保
持し、それぞれ図示の矢印方向に反射鏡7a,8aを直線移
動させるビームベンダー駆動装置7b,8bを備えている。
９は集光ビーム2aとワーク４の相対移動制御手段及び光
軸移動制御手段としてのNC装置で、駆動テーブル5a,5b
のサーボモータ6a,6bへの制御指令に相応してビームベ
ンダー7,8の反射鏡7a,8aを直線移動し、加工レンズ３に
入射されるレーザビーム２を光軸に平行に移動制御す
る。10は切断経路である。
より加工レンズ３に至るレーザビーム２の伝送路中に設
けたビームベンダーで、レーザビーム２を偏向して加工
レンズ３へ導くための反射鏡7a,8aと、反射鏡7a,8aを保
持し、それぞれ図示の矢印方向に反射鏡7a,8aを直線移
動させるビームベンダー駆動装置7b,8bを備えている。
９は集光ビーム2aとワーク４の相対移動制御手段及び光
軸移動制御手段としてのNC装置で、駆動テーブル5a,5b
のサーボモータ6a,6bへの制御指令に相応してビームベ
ンダー7,8の反射鏡7a,8aを直線移動し、加工レンズ３に
入射されるレーザビーム２を光軸に平行に移動制御す
る。10は切断経路である。
次に動作について説明する。レーザ発振器１よりレーザ
ビーム２を出力すると、レーザビーム２はその伝送路中
に設けられたビームベンダー7,8により偏向し加工レン
ズ３に導かれて集光せしめられ、集光ビーム2aをワーク
４に照射する。このとき、駆動テーブル5a,5bはNC装置
９からの指令によりあらかじめ定められたプログラムに
従って駆動されているので、集光ビーム2aとワーク４の
相対移動により所望の切断経路10に沿う切断加工が実行
されることになる。
ビーム２を出力すると、レーザビーム２はその伝送路中
に設けられたビームベンダー7,8により偏向し加工レン
ズ３に導かれて集光せしめられ、集光ビーム2aをワーク
４に照射する。このとき、駆動テーブル5a,5bはNC装置
９からの指令によりあらかじめ定められたプログラムに
従って駆動されているので、集光ビーム2aとワーク４の
相対移動により所望の切断経路10に沿う切断加工が実行
されることになる。
いま、例えば切断経路10が半径Ｒの円加工の場合で、切
り取った円の断面がビームの入射側が切断巾の広いテー
パ状となり加工品質上問題となる場合には、第２図に示
すように加工レンズ３に入射するレーザビーム２を光軸
方向に平行移動し、第３図に上面図で示すごとく切断経
路10に沿って加工が実施される期間中その経路曲線10の
加工位置における法線方向に常に一定量を保持する。
すなわち、半径Ｒの円の製品加工の場合、NC装置９から
の指令で駆動テーブル5a,5bが連繋動作することで切断
経路10の半径Ｒの円軌道が実行される一方、NC装置９か
らはあらかじめ定められた円軌道のプログラムに相応し
て前述した一定量の補正指令をビームベンダー駆動装
置7b,8bに出力し、反射鏡7a,8aを動作させることによ
り、第３図に示すごとく切断経路10に沿ってレーザビー
ム２は常に半径Ｒの円の中心と反対側の法線方向に距離
ｌを保ち光軸方向に平行移動制御される。この結果、切
断面の断面は第２図に示すごとく切り取った製品12側で
はテーパでなく垂直となり、良好な品質の製品が得られ
る。
り取った円の断面がビームの入射側が切断巾の広いテー
パ状となり加工品質上問題となる場合には、第２図に示
すように加工レンズ３に入射するレーザビーム２を光軸
方向に平行移動し、第３図に上面図で示すごとく切断経
路10に沿って加工が実施される期間中その経路曲線10の
加工位置における法線方向に常に一定量を保持する。
すなわち、半径Ｒの円の製品加工の場合、NC装置９から
の指令で駆動テーブル5a,5bが連繋動作することで切断
経路10の半径Ｒの円軌道が実行される一方、NC装置９か
らはあらかじめ定められた円軌道のプログラムに相応し
て前述した一定量の補正指令をビームベンダー駆動装
置7b,8bに出力し、反射鏡7a,8aを動作させることによ
り、第３図に示すごとく切断経路10に沿ってレーザビー
ム２は常に半径Ｒの円の中心と反対側の法線方向に距離
ｌを保ち光軸方向に平行移動制御される。この結果、切
断面の断面は第２図に示すごとく切り取った製品12側で
はテーパでなく垂直となり、良好な品質の製品が得られ
る。
レーザビーム２の光軸平行移動の補正距離ｌは加工条件
によりあらかじめNC装置９に記憶させておき、加工プロ
グラムの変化パラメータとすることは有効である。
によりあらかじめNC装置９に記憶させておき、加工プロ
グラムの変化パラメータとすることは有効である。
CO2レーザで厚さ9mm程度の軟鋼を切断する場合、レーザ
出力1000Wで1cm/分程の速度で加工されるが、加工レン
ズに焦点距離ｆが7.5cmのものを使用した場合、テーパ
量１゜を補正するとして上述の補正距離はｌ＝3.3mmと
パラメータ入力すれば良い。
出力1000Wで1cm/分程の速度で加工されるが、加工レン
ズに焦点距離ｆが7.5cmのものを使用した場合、テーパ
量１゜を補正するとして上述の補正距離はｌ＝3.3mmと
パラメータ入力すれば良い。
なお、上記実施例では、切断経路が円加工の場合で、切
断面がビーム入射面が切断巾の広いテーパ状になるケー
スについて説明したが、自在曲線の切断経路においても
経路曲線の加工位置における法線方向に対して常に一定
量だけ加工レンズに入射するレーザビーム光軸を平行移
動制御すれば同様の効果を奏するし、また切断面がビー
ム入射側が切断面の狭いテーパ状になる場合、例えば閉
ループの切断経路の場合には閉ループの内側に光軸補正
をしてやれば切断面を垂直にするという同様の効果が生
ずる。
断面がビーム入射面が切断巾の広いテーパ状になるケー
スについて説明したが、自在曲線の切断経路においても
経路曲線の加工位置における法線方向に対して常に一定
量だけ加工レンズに入射するレーザビーム光軸を平行移
動制御すれば同様の効果を奏するし、また切断面がビー
ム入射側が切断面の狭いテーパ状になる場合、例えば閉
ループの切断経路の場合には閉ループの内側に光軸補正
をしてやれば切断面を垂直にするという同様の効果が生
ずる。
また、上記実施例では集光ビームとワークの相対移動用
駆動制御としてX,Yテーブル形式のワーク移動形で説明
しているが、一軸光移動、一軸ワーク移動形のもので
も、あるいは二軸共光移動形のものでも同様の効果を奏
する。
駆動制御としてX,Yテーブル形式のワーク移動形で説明
しているが、一軸光移動、一軸ワーク移動形のもので
も、あるいは二軸共光移動形のものでも同様の効果を奏
する。
また、上記実施例では光軸平行移動手段としてレーザ発
振器より加工レンズに至る伝送路中の反射鏡を移動させ
ることで説明しているが、CO2レーザ等発振器の重量が
大きなものはこの方式が有利であるが、YAGレーザ等小
型の発振器の場合は第４図に示すごとくレーザ発振器１
それ自体を出力光軸に平行に移動させる方式が有利であ
る。
振器より加工レンズに至る伝送路中の反射鏡を移動させ
ることで説明しているが、CO2レーザ等発振器の重量が
大きなものはこの方式が有利であるが、YAGレーザ等小
型の発振器の場合は第４図に示すごとくレーザ発振器１
それ自体を出力光軸に平行に移動させる方式が有利であ
る。
［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、加工レンズによるレーザ
ビームの集光ビームとワークの相対移動制御のもとで、
光軸平行移動手段により加工レンズに入射するレーザビ
ームを加工レンズの任意の位置に光軸方向に平行に移動
せしめ、このレーザビームの平行移動量をあらかじめ定
められた切断経路のプログラムに相応して光軸移動制御
手段により制御するようにしたので、構成が簡単で安価
にでき、かつ高精度の加工経路を維持じつつ加工断面形
状の精度の高い切断加工を実現し得るという効果があ
る。また、レーザビームの平行移動量を切断経路に対し
法線方向に保持して加工ができるので、直角の切断面を
得ることができるという効果がある。
ビームの集光ビームとワークの相対移動制御のもとで、
光軸平行移動手段により加工レンズに入射するレーザビ
ームを加工レンズの任意の位置に光軸方向に平行に移動
せしめ、このレーザビームの平行移動量をあらかじめ定
められた切断経路のプログラムに相応して光軸移動制御
手段により制御するようにしたので、構成が簡単で安価
にでき、かつ高精度の加工経路を維持じつつ加工断面形
状の精度の高い切断加工を実現し得るという効果があ
る。また、レーザビームの平行移動量を切断経路に対し
法線方向に保持して加工ができるので、直角の切断面を
得ることができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例によるレーザ切断加工機の概
略構成図、第２図はレーザ切断加工時の断面形状を示す
ワーク断面図、第３図は第２図の上面図、第４図は本発
明の他の実施例を示す概略構成図、第５図及び第６図は
従来のレーザ切断加工時の断面形状を示すワーク断面図
である。 １……レーザ発振器 ２……レーザビーム 2a……集光ビーム ３……加工レンズ ４……ワーク 5a,5b……駆動テーブル 6a,6b……サーボモータ 7,8……ビームベンダー 7a,8a……反射鏡 7b,8b……ビームベンダー駆動装置 ９……NC装置 10……切断経路 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
略構成図、第２図はレーザ切断加工時の断面形状を示す
ワーク断面図、第３図は第２図の上面図、第４図は本発
明の他の実施例を示す概略構成図、第５図及び第６図は
従来のレーザ切断加工時の断面形状を示すワーク断面図
である。 １……レーザ発振器 ２……レーザビーム 2a……集光ビーム ３……加工レンズ ４……ワーク 5a,5b……駆動テーブル 6a,6b……サーボモータ 7,8……ビームベンダー 7a,8a……反射鏡 7b,8b……ビームベンダー駆動装置 ９……NC装置 10……切断経路 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】レーザビームを加工レンズで集光し、この
集光ビームをワークに照射しつつ該集光ビームと前記ワ
ークを相対移動させることにより前記ワークを切断加工
するレーザ切断加工機において、 前記加工レンズに入射するレーザビームの光軸をシフト
させることにより該加工レンズの任意の位置に光軸方向
に平行な入射ビームの平行移動が可能であり、前記集光
ビームと前記ワークの相対移動による切断経路に対し法
線方向の平行移動量を任意に設定する光軸平行移動手段
と、該光軸平行移動手段を前記集光ビームと前記ワーク
の相対移動を制御する前記切断経路のプログラムに相応
して制御動作させる光軸移動制御手段とを備え、前記光
軸平行移動手段はレーザ発振器より加工レンズに至るビ
ーム伝送路中にレーザビームを偏向するように設けた２
つのビームベンダーから成り、該ビームベンダーの反射
鏡を前記光軸移動制御手段によりそれぞれ移動させるこ
とを特徴とするレーザ切断加工機。 - 【請求項２】レーザビームを加工レンズで集光し、この
集光ビームをワークに照射しつつ該集光ビームと前記ワ
ークを相対移動させることにより前記ワークを切断加工
するレーザ切断加工機において、 前記加工レンズに入射するレーザビームの光軸をシフト
させることにより該加工レンズの任意の位置に光軸方向
に平行な入射ビームの平行移動が可能であり、前記集光
ビームと前記ワークの相対移動による切断経路に対し法
線方向の平行移動量を任意に設定する光軸平行移動手段
と、該光軸平行移動手段を前記集光ビームと前記ワーク
の相対移動を制御する前記切断経路のプログラムに相応
して制御動作させる光軸移動制御手段とを備え、前記光
軸平行移動手段はレーザ発振器自体が出力光軸に平行に
移動するようになっていることを特徴とするレーザ切断
加工機。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1317751A JPH0757427B2 (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | レーザ切断加工機 |
| EP90118984A EP0437676A1 (en) | 1989-12-08 | 1990-10-04 | Laser cutting machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1317751A JPH0757427B2 (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | レーザ切断加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03180294A JPH03180294A (ja) | 1991-08-06 |
| JPH0757427B2 true JPH0757427B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=18091633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1317751A Expired - Lifetime JPH0757427B2 (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | レーザ切断加工機 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0437676A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0757427B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0483385B1 (en) * | 1990-05-23 | 1997-12-10 | Shin Meiwa Industry Co., Ltd. | Laser robot and its control method, optical beam deflection apparatus and apparatus for generating its control signal |
| JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
| ATE362653T1 (de) | 2002-03-12 | 2007-06-15 | Hamamatsu Photonics Kk | Methode zur trennung von substraten |
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