JPH0569170A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
- Publication number
- JPH0569170A JPH0569170A JP3234340A JP23434091A JPH0569170A JP H0569170 A JPH0569170 A JP H0569170A JP 3234340 A JP3234340 A JP 3234340A JP 23434091 A JP23434091 A JP 23434091A JP H0569170 A JPH0569170 A JP H0569170A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- axis
- laser beam
- laser
- laser processing
- miller
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工ヘッドをワークピースに対して互に直角
をなすＸ−Ｙ軸方向に移動させてレーザ加工を行う際、
２つのワークピースを同時に加工可能として、同一形状
の製品を高能率に加工出来るようにしたレーザ加工機を
提供するのが目的である。 【構成】 Ｘ軸方向へ移動自在なＸ軸キャリッジ１５に
Ｘ軸と直角なＹ軸方向へ移動自在でかつ端に第１レーザ
加工ヘッド４９ａと左端に第２レーザ加工ヘッド４９ｂ
が具備されたＹ軸キャリッジ３１を設けると共に、Ｘ軸
方向からのレーザービームＬＢを第１，第２レーザ加工
ヘッド４９ａ，４９ｂへ分割するビームスプリッタ５９
を設け、更に第１，第２レーザ加工ヘッド４９ａ，４９
ｂの下方位置にそれぞれ第１，第２ワークピースＷａ，
Ｗｂを支持する第１，第２ワークテーブル７ａ，７ｂを
設けてなることを特徴とする。
をなすＸ−Ｙ軸方向に移動させてレーザ加工を行う際、
２つのワークピースを同時に加工可能として、同一形状
の製品を高能率に加工出来るようにしたレーザ加工機を
提供するのが目的である。 【構成】 Ｘ軸方向へ移動自在なＸ軸キャリッジ１５に
Ｘ軸と直角なＹ軸方向へ移動自在でかつ端に第１レーザ
加工ヘッド４９ａと左端に第２レーザ加工ヘッド４９ｂ
が具備されたＹ軸キャリッジ３１を設けると共に、Ｘ軸
方向からのレーザービームＬＢを第１，第２レーザ加工
ヘッド４９ａ，４９ｂへ分割するビームスプリッタ５９
を設け、更に第１，第２レーザ加工ヘッド４９ａ，４９
ｂの下方位置にそれぞれ第１，第２ワークピースＷａ，
Ｗｂを支持する第１，第２ワークテーブル７ａ，７ｂを
設けてなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ加工ヘッドか
らレーザビームをワークピースに照射することによりレ
ーザ加工するレーザ加工機に関する。
らレーザビームをワークピースに照射することによりレ
ーザ加工するレーザ加工機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザ加工機としては１つのレー
ザ加工ヘッドからレーザービームをワークテーブル上の
ワークピースに照射し、かつ前記レーザ加工ヘッドとワ
ークテーブルとを相対的に互に直角をなすＸ軸、Ｙ軸方
向に移動させて加工を行うものが知られている。
ザ加工ヘッドからレーザービームをワークテーブル上の
ワークピースに照射し、かつ前記レーザ加工ヘッドとワ
ークテーブルとを相対的に互に直角をなすＸ軸、Ｙ軸方
向に移動させて加工を行うものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の技術
で知られていたレーザ加工機は、レーザ加工ヘッドが１
個であるため、同一形状の製品を連続的に多数製作する
には時間がかかって非能率的である。
で知られていたレーザ加工機は、レーザ加工ヘッドが１
個であるため、同一形状の製品を連続的に多数製作する
には時間がかかって非能率的である。
【０００４】即ち、公知のように、レーザ加工はプレス
加工など他の加工法に比較して、より硬いワークを加工
したり、より複雑な形状のワークを加工することが出来
る反面、加工速度が遅いという欠点がある。従って、同
一形状の製品を連続的に多数製作するには能率が悪かっ
た。
加工など他の加工法に比較して、より硬いワークを加工
したり、より複雑な形状のワークを加工することが出来
る反面、加工速度が遅いという欠点がある。従って、同
一形状の製品を連続的に多数製作するには能率が悪かっ
た。
【０００５】この発明の目的は、上記の問題点に鑑み、
同一形状の製品を連続的に速く能率的に生産することが
出来るレーザ加工機を提供することにある。
同一形状の製品を連続的に速く能率的に生産することが
出来るレーザ加工機を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明はＸ軸方向へ移動自在なＸ軸キャリッジ
に、Ｘ軸と直角なＹ軸方向へ移動自在なＹ軸キャリッジ
を設け、このＹ軸キャリッジの両側にそれぞれ加工ヘッ
ドを設けると共に、Ｘ軸方向からのレーザービームを前
記両加工ヘッドへ分割するビームスプリッタを設け、更
に前記両加工ヘッドの下方位置にワークピースを支持す
るワークテーブルを設けてレーザ加工機を構成した。
めに、この発明はＸ軸方向へ移動自在なＸ軸キャリッジ
に、Ｘ軸と直角なＹ軸方向へ移動自在なＹ軸キャリッジ
を設け、このＹ軸キャリッジの両側にそれぞれ加工ヘッ
ドを設けると共に、Ｘ軸方向からのレーザービームを前
記両加工ヘッドへ分割するビームスプリッタを設け、更
に前記両加工ヘッドの下方位置にワークピースを支持す
るワークテーブルを設けてレーザ加工機を構成した。
【０００７】
【作用】ワークテーブルにおける一対のレーザ加工ヘッ
ドの下方位置に、それぞれワークピースを支持せしめた
後に、Ｘ軸方向へ照射されたレーザービームは、ビーム
スプリッタによりＹ軸キャリッジの両側に設けられたレ
ーザ加工ヘッド側に分割される。そして、分割されたレ
ーザービームはそれぞれ各レーザ加工ヘッドの下方位置
に位置したワークピースに照射される。
ドの下方位置に、それぞれワークピースを支持せしめた
後に、Ｘ軸方向へ照射されたレーザービームは、ビーム
スプリッタによりＹ軸キャリッジの両側に設けられたレ
ーザ加工ヘッド側に分割される。そして、分割されたレ
ーザービームはそれぞれ各レーザ加工ヘッドの下方位置
に位置したワークピースに照射される。
【０００８】一方、前記両レーザ加工ヘッドが、Ｘ軸、
Ｙ軸方向に移動されるから、前記両ワークピースはワー
クテーブル上で同時に同一形状の製品が加工されること
になる。
Ｙ軸方向に移動されるから、前記両ワークピースはワー
クテーブル上で同時に同一形状の製品が加工されること
になる。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面に基づいてこの発明の実施例
を説明する。先ず、図１および図２において、レーザ加
工機１は、床面３上に設けたベース５と、このベース５
の両側に配置した第１ワークテーブル７ａと第２ワーク
テーブル７ｂを備えている。これらの第１，第２ワーク
テーブル７ａ，７ｂの上部にはそれぞれ第１，第２凹部
９ａ，９ｂがあって、第１，第２凹部９ａ，９ｂには多
数の支持柱１１が尖端を上方に向けて剣山状に立設して
いる。従って、第１ワークピースＷａと第２ワークピー
スＷｂは、前記多数の支持柱１１の内の適宜なものに載
置した後に適宜のクランプ装置により固定せしめること
により、それぞれ第１，第２ワークテーブル７ａ，７ｂ
上に固定支持されるようになっている。
を説明する。先ず、図１および図２において、レーザ加
工機１は、床面３上に設けたベース５と、このベース５
の両側に配置した第１ワークテーブル７ａと第２ワーク
テーブル７ｂを備えている。これらの第１，第２ワーク
テーブル７ａ，７ｂの上部にはそれぞれ第１，第２凹部
９ａ，９ｂがあって、第１，第２凹部９ａ，９ｂには多
数の支持柱１１が尖端を上方に向けて剣山状に立設して
いる。従って、第１ワークピースＷａと第２ワークピー
スＷｂは、前記多数の支持柱１１の内の適宜なものに載
置した後に適宜のクランプ装置により固定せしめること
により、それぞれ第１，第２ワークテーブル７ａ，７ｂ
上に固定支持されるようになっている。
【００１０】次に、前記ベース５の上面には、前後方向
即ちＸ軸方向に延伸した２本のガイドレール１３が取付
けられている。上記ガイドレール１３にはＸ軸キャリッ
ジ１５が案内子１７を介してＸ軸方向に摺動自在に設け
られている。更に、ベース５上の中央にはＸ軸方向に凹
状溝１９が設けられている。この凹状溝１９にはＸ軸方
向へ延伸したＸ軸ボールねじ２１が軸受部材２３を介し
て回転自在に設けてあり、このＸ軸ボールねじ２１は凹
状溝１９の適宜位置に設けたＸ軸サーボモータ２５に連
動連結してある。そしてこのボールねじ２５に螺合した
ボールナット２７が前記Ｘ軸キャリッジ１５の下部に固
定されている。
即ちＸ軸方向に延伸した２本のガイドレール１３が取付
けられている。上記ガイドレール１３にはＸ軸キャリッ
ジ１５が案内子１７を介してＸ軸方向に摺動自在に設け
られている。更に、ベース５上の中央にはＸ軸方向に凹
状溝１９が設けられている。この凹状溝１９にはＸ軸方
向へ延伸したＸ軸ボールねじ２１が軸受部材２３を介し
て回転自在に設けてあり、このＸ軸ボールねじ２１は凹
状溝１９の適宜位置に設けたＸ軸サーボモータ２５に連
動連結してある。そしてこのボールねじ２５に螺合した
ボールナット２７が前記Ｘ軸キャリッジ１５の下部に固
定されている。
【００１１】従って、Ｘ軸サーボモータ２５の作動する
ことにより、Ｘ軸キャリッジ１５をＸ軸方向に所望の速
度、所望の位置に移動制御することができるようになっ
ている。
ことにより、Ｘ軸キャリッジ１５をＸ軸方向に所望の速
度、所望の位置に移動制御することができるようになっ
ている。
【００１２】次に、Ｘ軸キャリッジ１５には、左右方
向、即ちＹ軸方向の矩形断面の中空穴２９が設けられて
いて、この中空穴２９にはＹ軸キャリッジ３１がＹ軸方
向に移動自在に設けてある。このＹ軸キャリッジ３１は
矩形断面でＹ軸方向に長い梁状のものであって、Ｙ軸キ
ャリッジ３１の前後の側面にそれぞれスライドレール３
３がＹ軸方向に延伸して固定されていると共に、これら
のスライドレール３３を案内する案内子３５が前記Ｘ軸
キャリッジ１５の中空穴２９の内側側面に設けられてい
る。したがって、Ｙ軸キャリッジ３１はＸ軸キャリッジ
１５内にＹ軸方向に摺動自在に保持されている。
向、即ちＹ軸方向の矩形断面の中空穴２９が設けられて
いて、この中空穴２９にはＹ軸キャリッジ３１がＹ軸方
向に移動自在に設けてある。このＹ軸キャリッジ３１は
矩形断面でＹ軸方向に長い梁状のものであって、Ｙ軸キ
ャリッジ３１の前後の側面にそれぞれスライドレール３
３がＹ軸方向に延伸して固定されていると共に、これら
のスライドレール３３を案内する案内子３５が前記Ｘ軸
キャリッジ１５の中空穴２９の内側側面に設けられてい
る。したがって、Ｙ軸キャリッジ３１はＸ軸キャリッジ
１５内にＹ軸方向に摺動自在に保持されている。
【００１３】駆動装置としては、Ｙ軸キャリッジ３１の
上面左右端付近にはベアリング３７が設けられていて、
ベアリング３７にはＹ軸ボールねじ３９が回転自在に保
持している。更にこのＹ軸ボールねじ３９に螺合するボ
ールナット４１がＸ軸キャリッジ１５内に回転自在かつ
軸方向に摺動不能に収納されていると共に、ボールナッ
ト４１の外周面に切られた歯形に噛合するピニオン４３
が、Ｘ軸キャリッジ１５内に収納されたＹ軸サーボモー
タ４５の回転軸に固定されている。
上面左右端付近にはベアリング３７が設けられていて、
ベアリング３７にはＹ軸ボールねじ３９が回転自在に保
持している。更にこのＹ軸ボールねじ３９に螺合するボ
ールナット４１がＸ軸キャリッジ１５内に回転自在かつ
軸方向に摺動不能に収納されていると共に、ボールナッ
ト４１の外周面に切られた歯形に噛合するピニオン４３
が、Ｘ軸キャリッジ１５内に収納されたＹ軸サーボモー
タ４５の回転軸に固定されている。
【００１４】従って、Ｙ軸キャリッジ３１はＹ軸サーボ
モータ４５の駆動によって、Ｙ軸方向に所望の速度や位
置に移動制御されるようになっている。
モータ４５の駆動によって、Ｙ軸方向に所望の速度や位
置に移動制御されるようになっている。
【００１５】なお、Ｙ軸キャリッジ３１の両端にはそれ
ぞれ第１ハウジング４７ａと第２ハウジング４７ｂが設
けられていて、上記第１ハウジング４７ａと第２ハウジ
ング４７ｂには第１レーザ加工ヘッド４９ａと第２レー
ザ加工ヘッド４９ｂが垂直に保持されている。これらの
第１，第２レーザ加工ヘッド４９ａ，４９ｂは公知のよ
うにレーザービームＬＢを導入して先端付近の集光レン
ズ（図示省略）で集光すると共に、それぞれ第１ノズル
５１ａ、第２ノズル５１ｂから第１ワークピースＷａ、
第２ワークピースＷｂへレーザービームＬＢを照射して
レーザ加工を行うようになっている。
ぞれ第１ハウジング４７ａと第２ハウジング４７ｂが設
けられていて、上記第１ハウジング４７ａと第２ハウジ
ング４７ｂには第１レーザ加工ヘッド４９ａと第２レー
ザ加工ヘッド４９ｂが垂直に保持されている。これらの
第１，第２レーザ加工ヘッド４９ａ，４９ｂは公知のよ
うにレーザービームＬＢを導入して先端付近の集光レン
ズ（図示省略）で集光すると共に、それぞれ第１ノズル
５１ａ、第２ノズル５１ｂから第１ワークピースＷａ、
第２ワークピースＷｂへレーザービームＬＢを照射して
レーザ加工を行うようになっている。
【００１６】さて、レーザービームＬＢはレーザ発振器
５３から発射される。このレーザ発振器５３は床面３上
に配置された台（図示省略）の上にレーザービームＬＢ
がＸ軸キャリッジ１５の上方をＸ軸方向に発振されるよ
うな高さ、即ち図２に示す高さに配置されている。
５３から発射される。このレーザ発振器５３は床面３上
に配置された台（図示省略）の上にレーザービームＬＢ
がＸ軸キャリッジ１５の上方をＸ軸方向に発振されるよ
うな高さ、即ち図２に示す高さに配置されている。
【００１７】レーザ発振器５３から発射されたレーザー
ビームＬＢを第１，第２レーザ加工ヘッド４９ａ，４９
ｂに導く光伝導装置５５としては、先ず伸縮自在なビー
ム導管５７（図１，図２では一部しか示されていな
い。）があって、このビーム導管５７の内部にレーザー
ビームＬＢが導かれてビームスプリッタ５９に達する。
このビームスプリッタ５９はハーフミラー６１を備えて
おり、このハーフミラー６１は、Ｘ軸方向から入射して
きたレーザービームＬＢのほぼ半分を右方の第１ハウジ
ング４７ａに支持された第１終段ベンドミラー６３ａへ
ビーム導管５７を通して導入すると共に、残りのほぼ半
分レーザビームＬＢをそのまま透過して全反射のベント
ミラー６５に入射させる。すると、このベントミラー６
５は、上記残りのほぼ半分のレーザービームＬＢを左方
の第２ハウジング４７ｂに支持された第２終段ベントミ
ラー６３ｂへビーム導管５７を通して導入する。
ビームＬＢを第１，第２レーザ加工ヘッド４９ａ，４９
ｂに導く光伝導装置５５としては、先ず伸縮自在なビー
ム導管５７（図１，図２では一部しか示されていな
い。）があって、このビーム導管５７の内部にレーザー
ビームＬＢが導かれてビームスプリッタ５９に達する。
このビームスプリッタ５９はハーフミラー６１を備えて
おり、このハーフミラー６１は、Ｘ軸方向から入射して
きたレーザービームＬＢのほぼ半分を右方の第１ハウジ
ング４７ａに支持された第１終段ベンドミラー６３ａへ
ビーム導管５７を通して導入すると共に、残りのほぼ半
分レーザビームＬＢをそのまま透過して全反射のベント
ミラー６５に入射させる。すると、このベントミラー６
５は、上記残りのほぼ半分のレーザービームＬＢを左方
の第２ハウジング４７ｂに支持された第２終段ベントミ
ラー６３ｂへビーム導管５７を通して導入する。
【００１８】従って、前記プリズム６１とベントミラー
６５とのＸ軸方向の距離をδとすると、図１に示される
ように、平面図では第１レーザ加工ヘッド４９ａと第２
レーザ加工ヘッド４９ｂ、及び第１ワークテーブル７ａ
の支持位置と第２ワークテーブル７ｂの支持位置とは前
後に距離δだけずれることになる。
６５とのＸ軸方向の距離をδとすると、図１に示される
ように、平面図では第１レーザ加工ヘッド４９ａと第２
レーザ加工ヘッド４９ｂ、及び第１ワークテーブル７ａ
の支持位置と第２ワークテーブル７ｂの支持位置とは前
後に距離δだけずれることになる。
【００１９】第１，第２終段ミラー６３ａ，６３ｂに導
かれたレーザービームＬＢは、垂直下方に屈折されて第
１，第２ハウジング４７ａ，４７ｂ内を通り、更に前述
したように第１，第２加工ヘッド４９ａ，４９ｂ内の集
光レンズで集光された後に、第１，第２ノズル５１ａ，
５１ｂから第１，第２ワークピースＷａ，Ｗｂに集中照
射されてレーザ加工が行われる。
かれたレーザービームＬＢは、垂直下方に屈折されて第
１，第２ハウジング４７ａ，４７ｂ内を通り、更に前述
したように第１，第２加工ヘッド４９ａ，４９ｂ内の集
光レンズで集光された後に、第１，第２ノズル５１ａ，
５１ｂから第１，第２ワークピースＷａ，Ｗｂに集中照
射されてレーザ加工が行われる。
【００２０】上記に説明したように、この実施例に係る
レーザ加工機１は、第１レーザ加工ヘッド４９ａと第２
レーザ加工ヘッド４９ｂは共にＹ軸キャリッジ３１とＸ
軸キャリッジ１５を介してＸ軸サーボモータ２１とＹ軸
サーボネータ４５の駆動により、Ｘ−Ｙ軸方向に同時に
移動制御される。更に、ＮＣ装置を介せば同時にＮＣ制
御も出来る。又、１台のレーザ発振器５３から発射され
たレーザービームＬＢが、ビームスプリッタ５９によっ
て第１，第２レーザ加工ヘッド４９ａ，４９ｂに分割導
入されるから、簡単な構造で、２つの第１，第２ワーク
ピースＷａ，Ｗｂを同時にレーザ加工出来る。よって、
同一形状の製品を連続的に多数生産する場合には、効率
的であり、経済的なレーザ加工機を提供することが出来
る。
レーザ加工機１は、第１レーザ加工ヘッド４９ａと第２
レーザ加工ヘッド４９ｂは共にＹ軸キャリッジ３１とＸ
軸キャリッジ１５を介してＸ軸サーボモータ２１とＹ軸
サーボネータ４５の駆動により、Ｘ−Ｙ軸方向に同時に
移動制御される。更に、ＮＣ装置を介せば同時にＮＣ制
御も出来る。又、１台のレーザ発振器５３から発射され
たレーザービームＬＢが、ビームスプリッタ５９によっ
て第１，第２レーザ加工ヘッド４９ａ，４９ｂに分割導
入されるから、簡単な構造で、２つの第１，第２ワーク
ピースＷａ，Ｗｂを同時にレーザ加工出来る。よって、
同一形状の製品を連続的に多数生産する場合には、効率
的であり、経済的なレーザ加工機を提供することが出来
る。
【００２１】なお、この発明は、前述の実施例に限定さ
れるものではなく、適宜な変更を行うことにより、その
以外の態様でも実施しうるものである。
れるものではなく、適宜な変更を行うことにより、その
以外の態様でも実施しうるものである。
【００２２】例えば、前述の実施例におけるビームスプ
リッタ５９とは異る他の実施例による図３のようなビー
ムスプリッタ６７を用いれば、図１のように平面図にお
いて第１レーザ加工ヘッド４９ａと第２レーザ加工ヘッ
ド４９ｂ及び第１ワークテーブル７ａの支持位置と第２
ワークテーブル７ｂの支持位置とを距離δだけ前後にず
らさなくてもよい。即ち図３（ａ）のビームスプリッタ
６７の左側面図と、図３（ｂ）の正面図のように、Ｘ軸
方向から来たレーザービームＬＢを先ずベントミラー６
９で下方に向け、その下方位置にあるハーフミラー７１
でほぼ半分のレーザービームＬＢを屈折させて右方の第
１終段ベントミラー６３ａへ導き、残りのほぼ半分のレ
ーザービームＬＢを透過させて下方のベントミラー７３
で左方の第２終段ミラー６３ｂへ導くようにすればよ
い。但しこの場合は、第１終段ベントミラー６３ａと第
２終段ベントミラー６３ｂとを、プリズム７１とベント
ミラー７３の高さの差λだけ上下にずらす必要がある。
リッタ５９とは異る他の実施例による図３のようなビー
ムスプリッタ６７を用いれば、図１のように平面図にお
いて第１レーザ加工ヘッド４９ａと第２レーザ加工ヘッ
ド４９ｂ及び第１ワークテーブル７ａの支持位置と第２
ワークテーブル７ｂの支持位置とを距離δだけ前後にず
らさなくてもよい。即ち図３（ａ）のビームスプリッタ
６７の左側面図と、図３（ｂ）の正面図のように、Ｘ軸
方向から来たレーザービームＬＢを先ずベントミラー６
９で下方に向け、その下方位置にあるハーフミラー７１
でほぼ半分のレーザービームＬＢを屈折させて右方の第
１終段ベントミラー６３ａへ導き、残りのほぼ半分のレ
ーザービームＬＢを透過させて下方のベントミラー７３
で左方の第２終段ミラー６３ｂへ導くようにすればよ
い。但しこの場合は、第１終段ベントミラー６３ａと第
２終段ベントミラー６３ｂとを、プリズム７１とベント
ミラー７３の高さの差λだけ上下にずらす必要がある。
【００２３】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明により理解さ
れるように、この発明によれば、Ｙ軸キャリッジの両側
に設けられた２つの加工ヘッドから、それぞれの下方位
置に置かれた２つのワークピースにレーザービームが同
時に照射されると共に、前記２つの加工ヘッドは同時に
Ｘ−Ｙ軸方向へ移動されるから、前記２つのワークピー
スは、同時に同一形状にレーザ加工することができる。
よって、同一形状の製品が同時に２ケ生産されるから、
同一製品を連続的に多数生産する場合には、経済的に作
業能率を向上させることが出来る。
れるように、この発明によれば、Ｙ軸キャリッジの両側
に設けられた２つの加工ヘッドから、それぞれの下方位
置に置かれた２つのワークピースにレーザービームが同
時に照射されると共に、前記２つの加工ヘッドは同時に
Ｘ−Ｙ軸方向へ移動されるから、前記２つのワークピー
スは、同時に同一形状にレーザ加工することができる。
よって、同一形状の製品が同時に２ケ生産されるから、
同一製品を連続的に多数生産する場合には、経済的に作
業能率を向上させることが出来る。
【図１】この発明に係る一実施例であるレーザ加工機の
外郭カバー部分を外した平面図である。
外郭カバー部分を外した平面図である。
【図２】図１における正面図である。
【図３】この発明に係る他の実施例であるビームスプリ
ッタ部分の説明図である。
ッタ部分の説明図である。
１ レーザ加工機 ７ａ 第１ワークテーブル ７ｂ 第２ワークテーブル １５ Ｘ軸キャリッジ ３１ Ｙ軸キャリッジ ４９ａ 第１レーザ加工ヘッド ４９ｂ 第２レーザ加工ヘッド ５９ ビームスプリッタ
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｘ軸方向へ移動自在なＸ軸キャリッジ
に、Ｘ軸と直角なＹ軸方向へ移動自在なＹ軸キャリッジ
を設け、このＹ軸キャリッジの両側にそれぞれレーザ加
工ヘッドを設けると共に、Ｘ軸方向からのレーザービー
ムを前記両レーザ加工ヘッドへ分割するビームスプリッ
タを設け、更に前記両レーザ加工ヘッドの下方位置にワ
ークピースを支持するワークテーブルを設けてなること
を特徴とするレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234340A JPH0569170A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234340A JPH0569170A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | レーザ加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0569170A true JPH0569170A (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=16969457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3234340A Pending JPH0569170A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0569170A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100446052B1 (ko) * | 1997-05-15 | 2004-10-14 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 다수의갈바노스캐너를사용한레이저빔가공장치 |
| US7002101B2 (en) * | 2000-10-24 | 2006-02-21 | Georges Cuvelier | Method and installation for laser cutting out glass pieces |
| US7098423B2 (en) * | 2004-06-01 | 2006-08-29 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Laser machining apparatus |
| EP1832378A2 (en) * | 2006-03-08 | 2007-09-12 | Samsung SDI Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP3234340A patent/JPH0569170A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100446052B1 (ko) * | 1997-05-15 | 2004-10-14 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 다수의갈바노스캐너를사용한레이저빔가공장치 |
| US7002101B2 (en) * | 2000-10-24 | 2006-02-21 | Georges Cuvelier | Method and installation for laser cutting out glass pieces |
| US7098423B2 (en) * | 2004-06-01 | 2006-08-29 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Laser machining apparatus |
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