JPS63281790A - レ−ザ加工用光学ヘッドの駆動機構 - Google Patents
レ−ザ加工用光学ヘッドの駆動機構Info
- Publication number
- JPS63281790A JPS63281790A JP62119825A JP11982587A JPS63281790A JP S63281790 A JPS63281790 A JP S63281790A JP 62119825 A JP62119825 A JP 62119825A JP 11982587 A JP11982587 A JP 11982587A JP S63281790 A JPS63281790 A JP S63281790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical axis
- pattern
- cutting
- prisms
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 44
- 238000003754 machining Methods 0.000 title description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910002090 carbon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
高反射率の金属板を被加工体とするレーザ加工では、垂
下する光軸に対して傾斜するレーザビームを用いる。こ
の場合、光学ヘッド本体は内蔵する一対の偏向プリズム
と集束レンズによって斜方向ビームを形成しているが、
本発明は、連結するNC装置により、偏向プリズムを光
軸の回りに駆動させることによって、各種の曲線部分を
含む複雑形状のパターンを切り出す成形品の切断加工面
が、常に直角となるようにしたことである。
下する光軸に対して傾斜するレーザビームを用いる。こ
の場合、光学ヘッド本体は内蔵する一対の偏向プリズム
と集束レンズによって斜方向ビームを形成しているが、
本発明は、連結するNC装置により、偏向プリズムを光
軸の回りに駆動させることによって、各種の曲線部分を
含む複雑形状のパターンを切り出す成形品の切断加工面
が、常に直角となるようにしたことである。
本発明は、例えば金属板、樹脂成形板など板状材料の切
断加工に係るレーザ加工用光学ヘッドの駆動機構に関す
る。
断加工に係るレーザ加工用光学ヘッドの駆動機構に関す
る。
近時、産業界ではレーザ加工機とNC(Numeric
alControl)装置を組み合わせて、板状材料か
ら各種パターンの成形品を切断することが広く行われて
いる。本発明は、ヘッド本体の垂下する光軸に対してレ
ーザビームを斜照射せしめる偏向プリズムに対し、これ
を光軸回りに回動せしめて切断の加工品質を向上するこ
とである。
alControl)装置を組み合わせて、板状材料か
ら各種パターンの成形品を切断することが広く行われて
いる。本発明は、ヘッド本体の垂下する光軸に対してレ
ーザビームを斜照射せしめる偏向プリズムに対し、これ
を光軸回りに回動せしめて切断の加工品質を向上するこ
とである。
第4図(イ)は従来のレーザ加工用光学ヘッドの縦断面
図である。図によってヘッド本体の構成を説明する。
図である。図によってヘッド本体の構成を説明する。
レーザ光射出のヘッド本体22は、光発振器より入力さ
れる入射レーザ光2と、入射レーザ光2を偏向かつ集束
して被加工体1の表面に切断加工用のビームスポット1
1を形成する光学系を内蔵す゛る。
れる入射レーザ光2と、入射レーザ光2を偏向かつ集束
して被加工体1の表面に切断加工用のビームスポット1
1を形成する光学系を内蔵す゛る。
更に具体的には、入射レーザ光2の中心Vと集束レンズ
5で集束されたビームスポット11の位置○を結ぶヘッ
ド本体22の光軸Ovに対して、レーザ光2をバイアス
する一対の偏向プリズム3,4と、プリズム3,4によ
り偏向されたレーザ光を集束する集束レンズ5から構成
される。
5で集束されたビームスポット11の位置○を結ぶヘッ
ド本体22の光軸Ovに対して、レーザ光2をバイアス
する一対の偏向プリズム3,4と、プリズム3,4によ
り偏向されたレーザ光を集束する集束レンズ5から構成
される。
前記光学系で成形された斜方向ビーム7は、特に反射率
の高い金属製の被加工体1、例えば銅とかアルミニウム
の切断加工に際して切断ビームスポット11よりの反射
光10が光発振器へ復路することによる異常発振を防止
するに有効である。
の高い金属製の被加工体1、例えば銅とかアルミニウム
の切断加工に際して切断ビームスポット11よりの反射
光10が光発振器へ復路することによる異常発振を防止
するに有効である。
同図(ロ)は斜方向ビーム7の形状を示す該ビームの水
平断面図であり (イ)図中にある水平指標線A−^、
B−B、C−Cの各位置におけるビーム断面を示してい
る。
平断面図であり (イ)図中にある水平指標線A−^、
B−B、C−Cの各位置におけるビーム断面を示してい
る。
円断面A−Aは集束レンズ5の下面での光ビームである
が、被加工体1へ近接するに従って光ビームは小さい円
断面B−B、 C−Cとなり、被加工体表面では微細径
のビー、ムスポット11となる。
が、被加工体1へ近接するに従って光ビームは小さい円
断面B−B、 C−Cとなり、被加工体表面では微細径
のビー、ムスポット11となる。
図中9日新面^−A、 B−B、 C−C,及びスポッ
ト11の中心を結ぶ直線OLは、ヘッド本体22の光軸
(OV)からバイアスされた照射ビームの偏向平面で、
垂下する光軸Ovを含んだ偏向平面OLは、斜方向ビー
ム平面である。
ト11の中心を結ぶ直線OLは、ヘッド本体22の光軸
(OV)からバイアスされた照射ビームの偏向平面で、
垂下する光軸Ovを含んだ偏向平面OLは、斜方向ビー
ム平面である。
ところで、第4図に示される斜方向ビーム7によるビー
ムスポット11を用いてこれを同図(ロ)の大矢印方向
に直線的に走査すれば、切断成形品の切断面は、第5図
のような斜めの切断面24となる。他方、大矢印方向と
直交する直線OL力方向ビームスポット11を走査すれ
ば、略直角の切断面が得られる。
ムスポット11を用いてこれを同図(ロ)の大矢印方向
に直線的に走査すれば、切断成形品の切断面は、第5図
のような斜めの切断面24となる。他方、大矢印方向と
直交する直線OL力方向ビームスポット11を走査すれ
ば、略直角の切断面が得られる。
かかるビームスポット11は、その走査位置決めパター
ン情報が登録されているNC装置(図示されない)より
の制御手段により走査され、前記直線加工と限らず複雑
な切断加工が極めて容易に行われるようになっている。
ン情報が登録されているNC装置(図示されない)より
の制御手段により走査され、前記直線加工と限らず複雑
な切断加工が極めて容易に行われるようになっている。
然しなから、ヘッド本体22は、被加工体1に対する垂
下の光軸Ovに対して、一対の偏向プリズム3.4なら
びに集束レンズ5によって斜方向ビーム7を形成してこ
れを照射するが、斜方向ビーム7の傾きが固定されてい
るため、複雑な曲線パターンを有する成形品の切断時に
おいては、パターン切断の位置によっては切断面が斜め
となり問題がある。これを解消するには、光軸Ov回り
にヘッド本体22を回動するか、もしくは被加工体をi
tするテーブル自体を回動させるかして、常時、斜方向
ビーム7の照射ビーム平面OLがビームスポット11の
パターン走査の接線方向に一致させる必要がある。
下の光軸Ovに対して、一対の偏向プリズム3.4なら
びに集束レンズ5によって斜方向ビーム7を形成してこ
れを照射するが、斜方向ビーム7の傾きが固定されてい
るため、複雑な曲線パターンを有する成形品の切断時に
おいては、パターン切断の位置によっては切断面が斜め
となり問題がある。これを解消するには、光軸Ov回り
にヘッド本体22を回動するか、もしくは被加工体をi
tするテーブル自体を回動させるかして、常時、斜方向
ビーム7の照射ビーム平面OLがビームスポット11の
パターン走査の接線方向に一致させる必要がある。
第1図は本発明の切断加工用光学ヘッドの駆動機構原理
図である。本発明によれば、 入射レーザ光2を光軸Ovより偏向させる一対の偏向プ
リズム3,4と偏向されたレーザ光を集束する集束レン
ズ5により、斜方向ビーム7を形成しこれを被加工体l
に照射するヘッド本体12を備え、かつ該ヘッド本体1
2を所定パターンに従って走査せしめるNC装置14に
よって所定パターンを切断するレーザ加工において、 斜方向ビーム7と光軸OVのなす照射ビーム平面OLが
パターン走査の接線方向に一致するように一対のビーム
偏向プリズム3,4を光軸Ovまわりに回動せしめるこ
とによって従来の問題点を解決したことである。
図である。本発明によれば、 入射レーザ光2を光軸Ovより偏向させる一対の偏向プ
リズム3,4と偏向されたレーザ光を集束する集束レン
ズ5により、斜方向ビーム7を形成しこれを被加工体l
に照射するヘッド本体12を備え、かつ該ヘッド本体1
2を所定パターンに従って走査せしめるNC装置14に
よって所定パターンを切断するレーザ加工において、 斜方向ビーム7と光軸OVのなす照射ビーム平面OLが
パターン走査の接線方向に一致するように一対のビーム
偏向プリズム3,4を光軸Ovまわりに回動せしめるこ
とによって従来の問題点を解決したことである。
〔作用〕
第2図に従って本発明のヘッド本体の動作方法を説明す
る。図は切断加エバターンの一例とされる閉曲線パター
ン19が示される。
る。図は切断加エバターンの一例とされる閉曲線パター
ン19が示される。
そしてパターン19上の走査点、S、S2.S3点にお
いて、第4図(ロ)に示した斜方向ビーム平面OLが、
パターン走査の接線L−L ’方向に一致するように回
動制御される。
いて、第4図(ロ)に示した斜方向ビーム平面OLが、
パターン走査の接線L−L ’方向に一致するように回
動制御される。
従って如何なる複雑形状パターンの切断加工でも、得ら
れた成形品の切断面は直角になる。
れた成形品の切断面は直角になる。
但し、パターン走査の接線し−L″方向は、切断パター
ンのNC装置への登録時において、パターン走査の方向
が時計方向か反時計方向かによる切断にかかる加工初期
条件が設定されれば、回動制御さるべき照射ビーム平面
OLを規定する光軸回りのプリズム回動角が決定される
ようになっている。
ンのNC装置への登録時において、パターン走査の方向
が時計方向か反時計方向かによる切断にかかる加工初期
条件が設定されれば、回動制御さるべき照射ビーム平面
OLを規定する光軸回りのプリズム回動角が決定される
ようになっている。
〔実施例]
第3図は本発明の光学ヘッドの構造を示す実施例図(縦
断面図)である。
断面図)である。
実施例図中、ヘッド本体の従来と同じ構成要素には同じ
参照番号が付与されており、本発明の要部が明確となる
ようにしである。
参照番号が付与されており、本発明の要部が明確となる
ようにしである。
実施例図において、ヘッド本体12は、垂下する同じ光
軸Ovを軸にして複数の筒状筺体、即ち、ベアリング8
で連結されかつ相互に回動するようにした外部筐体20
と内部筺体6より組立てられる。
軸Ovを軸にして複数の筒状筺体、即ち、ベアリング8
で連結されかつ相互に回動するようにした外部筐体20
と内部筺体6より組立てられる。
内部筺体6の筒状空間には上下方向に一対の偏向プリズ
ム3.4が装着される。偏向プリズム3は、光軸0ν上
に入射されるレーザ光2を、少なくとも光束(レーザ光
2)半径相当量偏向させるプリズムである。偏向プリズ
ム4は、偏向されたレーザ光を光軸Ovの方向に偏向す
るためのプリズムである。
ム3.4が装着される。偏向プリズム3は、光軸0ν上
に入射されるレーザ光2を、少なくとも光束(レーザ光
2)半径相当量偏向させるプリズムである。偏向プリズ
ム4は、偏向されたレーザ光を光軸Ovの方向に偏向す
るためのプリズムである。
尚該内部筺体6の筒状筐体中央には歯車17が固着され
る。図中、9は被加工体1の表面で反射する光ビーム1
0のエネルギーlOを吸収する熱吸収体(カーボンと酸
化金属粉の焼結体)である。
る。図中、9は被加工体1の表面で反射する光ビーム1
0のエネルギーlOを吸収する熱吸収体(カーボンと酸
化金属粉の焼結体)である。
外部筺体20の下端側の開口部にはその光軸が前記光軸
Ovと一致する集束レンズ5が装着される。
Ovと一致する集束レンズ5が装着される。
該筐体20の一側面にはスリット18、また筺体20の
外部には内部筐体6の回動源となるモータ15の取付は
支台が設けられる。
外部には内部筐体6の回動源となるモータ15の取付は
支台が設けられる。
スリット18の部所においては歯車17と噛み合うモー
タ軸直結の歯車16が連結される。
タ軸直結の歯車16が連結される。
前述せるモータ15、歯車16と17、ベアリング8は
、ヘッド本体12内蔵の偏向プリズム3,4を光軸OV
回りに回動角度360“にわたり回動させる回動機構1
3(第1図光学ヘッドの原理図参照)である。
、ヘッド本体12内蔵の偏向プリズム3,4を光軸OV
回りに回動角度360“にわたり回動させる回動機構1
3(第1図光学ヘッドの原理図参照)である。
しかして、回動機構13による偏向プリズム3.4の照
射ビーム平面を、NC装置に登録されている加エバター
ンに従って回動制御することによって、如何なる複雑形
状の切断加工でも常に、成形品の切断加工面が直角とな
る。
射ビーム平面を、NC装置に登録されている加エバター
ンに従って回動制御することによって、如何なる複雑形
状の切断加工でも常に、成形品の切断加工面が直角とな
る。
前述の実施例で説明した光軸回りに回動する偏向プリズ
ムの回動機構は、各種の変形が有り得ること云うまでも
ない。
ムの回動機構は、各種の変形が有り得ること云うまでも
ない。
以上、説明した本発明のレーザ加工用光学ヘッドによれ
ば、斜方向照射ビームを用いているため、高反射率の金
属板の切断はもちろん一般の金属板。
ば、斜方向照射ビームを用いているため、高反射率の金
属板の切断はもちろん一般の金属板。
樹脂成形板等の切断加工においても常に切断パターンの
接線方向にレーザ光を走査することから、直角な切断面
を持つ高品質の切断が可能となる。
接線方向にレーザ光を走査することから、直角な切断面
を持つ高品質の切断が可能となる。
第1図は本発明光学ヘッドの駆動機構原理図、第2図は
第1図光学ヘッドの動作説期図、第3図は本発明の光学
ヘッドの構造を示す実施例図(縦断面図) 第4図(イ)は従来のレーザ加工用ヘッド本体の縦断面
図、 同図(ロ)は斜方向ビームの水平断面図、第5図は成形
品切断面の形状、 図中、1は被加工体、 2はレーザ光、3と4は偏向
プリズム、 5は集束レンズ、 7は斜方向ビーム、8はベアリン
グ、 9は熱吸収体、 11はビームスポット、 12と22はヘッド本体く光学ヘッド)、13は回動機
構、 14はNC装置、15はモータ、 16と
17は歯車、及びOLは照射ビーム平面(第4図(ロ)
)で牢′・−;−シ \−;==ノ′ 1Z △・/上本体 穴/すヘッドの、8重77i才Aぼ里図第1区 !q 本発明の光学へ・ソドの精遵乏示了アたヂ列Q(1,U
許面図)第3図
第1図光学ヘッドの動作説期図、第3図は本発明の光学
ヘッドの構造を示す実施例図(縦断面図) 第4図(イ)は従来のレーザ加工用ヘッド本体の縦断面
図、 同図(ロ)は斜方向ビームの水平断面図、第5図は成形
品切断面の形状、 図中、1は被加工体、 2はレーザ光、3と4は偏向
プリズム、 5は集束レンズ、 7は斜方向ビーム、8はベアリン
グ、 9は熱吸収体、 11はビームスポット、 12と22はヘッド本体く光学ヘッド)、13は回動機
構、 14はNC装置、15はモータ、 16と
17は歯車、及びOLは照射ビーム平面(第4図(ロ)
)で牢′・−;−シ \−;==ノ′ 1Z △・/上本体 穴/すヘッドの、8重77i才Aぼ里図第1区 !q 本発明の光学へ・ソドの精遵乏示了アたヂ列Q(1,U
許面図)第3図
Claims (1)
- 光軸(OV)上の入射レーザ光(2)を偏向させる一
対の偏向プリズム(3)(4)、偏向されたレーザ光を
ビームスポット(11)に集束する集束レンズ(5)に
よって、被加工体(1)に斜方向ビーム(7)を照射す
る光学ヘッド(12)を備え、かつ該光学ヘッド(12
)を所定パターンに従って走査せしめるNC装置(14
)が連結されたレーザ加工にあたり、光軸(OV)を含
む斜方向ビーム(7)の照射ビーム平面(OL)が、パ
ターン走査の接線方向に一致するように一対の偏向プリ
ズム(3)(4)を光軸(OV)まわりに回動制御する
ことを特徴とするレーザ加工用光学ヘッドの駆動機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62119825A JPS63281790A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | レ−ザ加工用光学ヘッドの駆動機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62119825A JPS63281790A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | レ−ザ加工用光学ヘッドの駆動機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63281790A true JPS63281790A (ja) | 1988-11-18 |
Family
ID=14771189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62119825A Pending JPS63281790A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | レ−ザ加工用光学ヘッドの駆動機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63281790A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03180294A (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-06 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ切断加工機 |
WO1997048519A1 (en) * | 1996-06-17 | 1997-12-24 | The Regents Of The University Of California | Laser illuminator and optical system for disk patterning |
JPH10328870A (ja) * | 1997-05-30 | 1998-12-15 | Amada Eng Center:Kk | レーザー切断方法および同切断方法に使用するレーザー加工ヘッド |
JPH11156579A (ja) * | 1996-11-15 | 1999-06-15 | Amada Co Ltd | レーザー切断方法、レーザーピアス方法、レーザー溶接方法、およびレーザー加飾方法並びに前記各方法に使用するレーザー加工ヘッド |
JP2016105178A (ja) * | 2015-12-25 | 2016-06-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザビームによるガラス基板加工装置 |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP62119825A patent/JPS63281790A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03180294A (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-06 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ切断加工機 |
WO1997048519A1 (en) * | 1996-06-17 | 1997-12-24 | The Regents Of The University Of California | Laser illuminator and optical system for disk patterning |
US6037565A (en) * | 1996-06-17 | 2000-03-14 | The Regents Of The University Of California | Laser illuminator and optical system for disk patterning |
JPH11156579A (ja) * | 1996-11-15 | 1999-06-15 | Amada Co Ltd | レーザー切断方法、レーザーピアス方法、レーザー溶接方法、およびレーザー加飾方法並びに前記各方法に使用するレーザー加工ヘッド |
JPH10328870A (ja) * | 1997-05-30 | 1998-12-15 | Amada Eng Center:Kk | レーザー切断方法および同切断方法に使用するレーザー加工ヘッド |
JP2016105178A (ja) * | 2015-12-25 | 2016-06-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザビームによるガラス基板加工装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6541732B2 (en) | Laser machining apparatus | |
KR100500343B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP2690466B2 (ja) | レーザビームスピンナ | |
JP2004136307A (ja) | レーザ加工方法とレーザ加工装置 | |
KR0141060B1 (ko) | Co2레이저가공장치 | |
JPS63281790A (ja) | レ−ザ加工用光学ヘッドの駆動機構 | |
JP2925835B2 (ja) | レーザ加工装置用手首構造 | |
JP2828879B2 (ja) | レーザ加工機 | |
JP2001225183A (ja) | レーザ加工光学装置 | |
JPH02142693A (ja) | ビームスキャニング装置 | |
JPH09248684A (ja) | レーザ加工装置 | |
JPS60106686A (ja) | レ−ザ・マ−キング装置 | |
JP4999145B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JPH05337660A (ja) | 被膜除去装置 | |
JP2023013322A (ja) | 三次元造形装置 | |
JPH01130894A (ja) | レーザ加工装置 | |
JPS60177983A (ja) | スポット溶接法 | |
JPH06315784A (ja) | 円筒状内面の加工方法 | |
JP2001058285A (ja) | レーザ溶接用光学ヘッド | |
WO2020184516A1 (ja) | 光走査装置、光走査方法、及びリチウムイオン電池の製造方法 | |
JPH07178581A (ja) | レーザ加工装置 | |
KR940007282B1 (ko) | 홀로그램 보정렌즈계를 갖는 레이저 프린터용 광학장치계 | |
JPH0687089A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2749712B2 (ja) | レーザー加工における被加工物位置合わせ方法 | |
JP2001235701A (ja) | 高速微細レーザ加工方法およびその装置 |