JPH0655391A - 医療材料加工用複合加工装置 - Google Patents

医療材料加工用複合加工装置

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JPH0655391A
JPH0655391A JP24852692A JP24852692A JPH0655391A JP H0655391 A JPH0655391 A JP H0655391A JP 24852692 A JP24852692 A JP 24852692A JP 24852692 A JP24852692 A JP 24852692A JP H0655391 A JPH0655391 A JP H0655391A
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JP
Japan
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processing
rail
machining
machines
workpiece
Prior art date
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Pending
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JP24852692A
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English (en)
Inventor
Kiyoshi Inoue
潔 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
INR Kenkyusho KK
Original Assignee
INR Kenkyusho KK
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Publication date
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  • Dental Prosthetics (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 2つ以上の機械を組合せて1つの被加工体
に対して順次異なる機能の加工を施すことが、各機械毎
に被加工体の取付け位置出しの煩わしい作業をすること
なしに加工でき、又、任意に複数機械の組合せた容易
で、複雑な加工を精度良く高能率に加工できるようにす
る。 【構成】 直線のレール1に沿ってミーリング加工機
械2、ワイヤカット放電加工機械3、レーザー加工機械
4を配置し、被加工体6を固定するX、Y駆動テーブル
5を前記レール1に装架し、且つ、前記各加工機械2〜
4及びX、Y駆動テーブル5を制御するコンピュータ7
とドライバー8を設け、前記X、Y駆動テーブル5をレ
ール1上を移動し順次加工機械を切換えながらNC制御
によってテーブル5上の被加工体6の成形加工及び溶接
加工等を行う。又、モデル10を計測するデジタイザ9
を設け、この計測デジタイザ9の測定データをコンピュ
ータ7に入力してNCプログラムを演算し、ドライバー
8を制御し、各加工機械をNC制御するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は医療材料加工用複合加工
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の複合加工は、2つ以上の異なる機
械を単に寄せ集めて構成したものである。例えば、放電
加工とミーリング加工を組合せ、ミーリングによって荒
取りした加工表面を総型形状電極を用い、放電加工して
精密に仕上げるようにしたものである。このような複合
加工システムによるとき、被加工体は各機械のテーブル
に固定し、取り外しを行いながら次々に異なる機能の加
工作用を施さなければならず、複数の機械に移る毎に取
付け、位置出しの作業を必要として煩雑である。又、そ
れによって加工精度が低下し、加工能率が低下する欠点
がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は2つ以上の機
械を組合せて、1つの被加工体に対し、順次異なる機能
の加工を施すことが、各機械毎に被加工体の取付け位置
出しの煩わしい作業をすることなく加工でき、又、任意
に複数機械の組合せが容易で、複雑な加工を精度良く高
能率に加工できる装置を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】直線もしくは円形に形成
した1つのレールを設け、該レールに沿ってミーリン
グ、放電加工、ワイヤカット放電加工、穴明ドリル、レ
ーザー加工、溶接加工等の少なくとも2つ以上の加工機
械を配置すると共に、被加工体を固定するX、Y駆動テ
ーブルを前記レールに装架し、且つ、前記加工機械及び
X、Y駆動テーブルを制御するNC制御装置を設け、前
記X、Y駆動テーブルをレール上を移動し、順次加工機
械を切換えながらNC制御装置による制御によってテー
ブル上の被加工体の成形加工、及び溶接加工等を行うよ
うにしたことを特徴とする。
【0005】又、更に、モデルを計測する計測デジタイ
ザを設け、該計測デジタイザの測定データを前記NC制
御装置に入力して加工するようにしたことを特徴とす
る。
【0006】
【作用】本発明は、前記のように直線もしくは円形に形
成した1つのレールを設け、該レールに沿ってミーリン
グ、放電加工、ワイヤカット放電加工、穴明けドリル、
レーザー加工、溶接加工等の少なくとも2つ以上の加工
機械を配置すると共に、被加工体を固定するX、Y駆動
テーブルを前記レールに装架し、且つ、前記加工機械及
びX、Y駆動テーブルを制御するNC制御装置を設け、
前記X、Y駆動テーブルをレール上を移動し、順次加工
機械を切換えながらNC制御装置による制御によってテ
ーブル上の被加工体の成形加工及び溶接加工等を行うよ
うにしたから、レールに沿って任意の加工機械を任意に
組合せてセットすることができ、これにより被加工体を
テーブルに位置出し固定したまま、任意の複雑形状加工
を容易に高精度に加工できる。即ち、加工機械の組合せ
によって、傾斜面が円弧を描くような複雑形状の加工と
か、耳付、底付加工、ブリッジ加工等の異形状加工が容
易に高精度に加工でき、又、各加工機械への被加工体の
取付け、位置出し、取外し等の煩雑な操作を除去して容
易に能率良く加工することができる。
【0007】又、本発明は、モデルを計測する計測デジ
タイザを設け、該計測デジタイザの測定データを前記N
C制御装置に入力して加工するようにしたから、複雑異
形状加工が容易に自動的に加工でき、加工精度を高める
ことができる。
【0008】
【実施例】以下、図面の一実施例により本発明を説明す
る。1は直線状に設けられた1本のレールで、このレー
ルに沿って組合せ選択された複数の各加工機械が設けら
れる。2はミーリング加工機械(グラインディング、ド
リリングを含む)、3はワイヤカット放電加工機、4は
レーザー加工機械(溶接を含む)で、各加工機械がレー
ル1の所定の位置に設置されている。5はレール1に装
架したX、Y駆動テーブルで、加工台上に被加工体6を
固定支持する。7は各加工機械及びX、YテーブルをN
C制御装置するコンピュータで、ドライバー8により各
機械の駆動モータ、電源、ポンプ等を駆動制御する。9
はレーザーを利用したデジタイザで、モデル10にビー
ム照射し、反射光を検出して形状測定するもので、測定
データを前記コンピュータ7に入力して加工制御する。
【0009】被加工体6を固定したX、Y駆動テーブル
5は、ドライバー8からの信号により自起動制御してレ
ール1上を移動し、各加工機械の位置を検出して停止
し、位置出し制御されるように構成されている。ミーリ
ング加工機械2によるミーリング加工とかグラインディ
ング加工は、テーブル5を加工機械の前の所定位置に移
動停止した状態で、工具21をテーブル上の被加工体6
に対向し、ドライバー8からの信号により回転モータ2
2を駆動し、Z軸モータ23を駆動して工具21を駆動
し、且つ、テーブル5のX軸モータ51及びY軸モータ
52の駆動により被加工体6を駆動して加工する。又、
ワイヤカット放電加工機械3による加工は、テーブル5
を移動して被加工体6を位置出しセットし、ドライバー
8からの信号によってワイヤ電極31の走行制御をし、
ポンプ32の駆動によって加工液を間隙に供給すると共
に、加工電源33からワイヤ電極31と被加工体6間に
パルスを加えて放電加工する。加工中NC制御信号をド
ライバー8からテーブルのX、Y駆動モータ51、52
に加え、所要形状の加工送りを与えて形状カットを行う
ようにする。又、レーザー加工機械4による加工はドラ
イバー8により発振器41を駆動し、発振したレーザー
を反射鏡42を経てレンズ43に導き、集束ビームを位
置決めセットしたテーブル5上の被加工体6に照射して
加工する。テーブルのX、Y軸モータ51,52の駆動
により加工形状に移動して切断、溶接等の加工を行う。
【0010】このような被加工体6の加工形状は、コン
ビュータ7にマニュアルにプログラムして入力すること
もできるが、デジタイザによって石膏で作ったモデル1
0の形状を測定することにより、複雑形状を容易に入力
することができる。デジタイザ9は、レーザービームを
モデル10に照射し、照射光軸と或る角度を有する受光
軸上に反射光を検出するラインセンサを設けて、三角測
量法の原理を用いて測定する。照射ビームはモデル10
の表面全体を走査して、その走査位置信号とラインセン
サによる検出信号とをコンピュータ7に入力して演算処
理することにより、モデル10の三次元形状信号を容易
に得られるから、このデータに基づいてワイヤカット用
NCプログラム、ミーリング用NCプログラム、溶接用
NCプログラムを製作し、ドライバー8を制御して各加
工機械の駆動制御を行う。
【0011】図2は歯冠を加工する実施例で、製品を加
工する被加工体6の材料にはTiやTi合金等の生体材
料として有効なものを選択して加工する。61はテーブ
ル5に固定された被加工体6をワイヤカット放電加工機
3によって加工した筒状体で、これはワイヤカット用N
Cプログラムによりドライバー8を制御し、ワイヤ電極
31を被加工体6に貫通させた状態で、テーブル5を駆
動し輸部形状カットする。筒体61の外側面及び内側面
を所要の肉厚(例えば0.5mm)に設定してカット
し、又筒体61の上下端に所要のテーパーを付けるため
にワイヤ電極31の上ガイドにテーブル5のX、Y軸に
平行するU、V軸制御のテーブル(図示せず)を設け、
このX、Y軸の移動制御に対応してU、V軸を制御し、
所要の角度傾斜制御しながら加工することによって、図
のようなテーパー付筒体61の加工をすることができ
る。62は筒体上端面で、この端面は平面であって板状
被加工体6の平面をそのまま利用することができる。6
3は筒体下端面で、これは歯茎の形状に対応して凹凸す
る異形状端面を有するもので、ミーリング加工機械2に
よって加工される。ミーリング加工は、被加工体の底面
に工具21を当ててドライバー8からの信号により回転
モータ22を駆動し、被加工体側テーブル5をX軸モー
タ51とY軸モータ52によって駆動すると共に、ミー
リングヘッドをZ軸モータ32の駆動制御に所要のプロ
グラム形状にミーリング加工することができる。このミ
ーリング加工は、前記ワイヤカットを行って筒体61を
切り抜く前に行うことができる。64は咬合面部を形成
する板部材で、これもTi材からワイヤカット放電加工
機3、又は、レーザー加工機4を用いて切り出すことが
できる。次に、この板部材64を筒体61の上端面62
に溶接するが、溶接加工はレーザー加工機4を用いて溶
接する。筒体上端62に板材64を載せて仮止めした状
態で、NC制御によりテーブル5を輪部駆動制御して、
端面の全面溶接する。
【0012】以上の各工程をNC制御装置によって加工
した金属歯冠に、硬質レジンを被覆してクラウンを完成
することができる。
【0013】以上は、直線に形成したレールに沿って複
数の各種加工機械を設け、且つ、被加工体を固定支持す
るテーブルを前記レールに装架して、この被加工体を固
定したテーブルをレール上を移動しながら各加工機械の
位置に移動し、位置決めしながら順次加工機械を選択し
ながら1つの被加工体の各部分の加工を進める複合加工
について説明したが、レールは直線に限らず、円形、楕
円形、その他任意の形状に形成し、これに沿って各加工
機械を組合せ選択して配列することができる。
【0014】
【発明の効果】以上のように本発明は、直線もしくは円
形に形成した1つのレールを設け、該レールに沿ってミ
ーリング、放電加工、ワイヤカット放電加工、穴明けド
リル、レーザー加工、溶接加工等の少なくとも2つ以上
の加工機械を配置すると共に、被加工体を固定するX、
Y駆動テーブルを前記レールに装架し、且つ、前記加工
機械及びX、Y駆動テーブルを制御するNC制御装置装
置を設け、前記X、Y駆動テーブルをレール上を移動
し、順次加工機械を切換えながらNC制御装置による制
御によってテーブル上の被加工体の成形加工及び溶接加
工等を行うようにしたから、レールに沿って任意の加工
機械を任意に組合せてセットすることができ、システム
化が容易に安価にでき、これにより被加工体をテーブル
に位置出し固定したまま、任意の複雑形状加工が容易に
高精度に加工することができる。即ち、加工機械の組合
せによって傾斜面が円弧を描くような複雑形状の加工と
か、耳付、底付加工、ブリッジ加工等の異形状加工が容
易に高精度に加工でき、又、各加工機械への被加工体の
取付、位置出し、取り外し等の煩雑な操作を除去して容
易に能率良く加工することができる。
【0015】又、本発明はモデルを計測する計測デジタ
イザを設け、該計測デジタイザの測定データを前記NC
制御装置に入力して加工するようにしたから、複雑異形
状加工が容易に自動的に加工でき、加工精度を高めるこ
とができる。又、これにより全てがNC化され、データ
をディス化して保管でき、このデータによりNC化機械
を制御することにより、あまり熟練を要しないで複雑な
医療材料加工が自動的に短時間に高精度をもって加工す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例構成図である。
【図2】本発明による加工例説明図である。
【符号の説明】
1 レール 2 ミーリング加工機械 3 ワイヤカット放電加工機械 4 レーザー加工機械 5 X、Y駆動テーブル 6 被加工体 7 コンピュータ 8 ドライバー 9 計測デジタイザ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直線もしくは円形に形成した1つのレー
    ルを設け、該レールに沿ってミーリング、放電加工、ワ
    イヤカット放電加工、穴明ドリル、レーザー加工、溶接
    加工等の少なくとも2つ以上の加工機械を配置すると共
    に、被加工体を固定するX、Y駆動テーブルを前記レー
    ルに装架し、且つ、前記加工機械及びX、Y駆動テーブ
    ルを制御するNC制御装置を設け、前記X、Y駆動テー
    ブルをレール上を移動し、順次加工機械を切換えながら
    NC制御装置による制御によってテーブル上の被加工体
    の成形加工、及び溶接加工等を行うようにしたことを特
    徴とする医療材料加工用複合加工装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に於て、モデルを計測する計測
    デジタイザを設け、該計測デジタイザの測定データを前
    記NC制御装置に入力して加工するようにしたことを特
    徴とする医療材料加工用複合加工装置。
JP24852692A 1992-08-04 1992-08-04 医療材料加工用複合加工装置 Pending JPH0655391A (ja)

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