JPS6333190A - レ−ザ切断加工方法及び装置 - Google Patents

レ−ザ切断加工方法及び装置

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JPS6333190A
JPS6333190A JP61173912A JP17391286A JPS6333190A JP S6333190 A JPS6333190 A JP S6333190A JP 61173912 A JP61173912 A JP 61173912A JP 17391286 A JP17391286 A JP 17391286A JP S6333190 A JPS6333190 A JP S6333190A
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JP
Japan
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groove
laser
laser beam
workpiece
shaped groove
Prior art date
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Pending
Application number
JP61173912A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidenori Osada
英紀 長田
Masashi Honma
本間 正士
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、例えば金、銀、銅、アルミニウムのごとく、
レーザビームの反射率の大きなワークピースを切断する
レーザ切断加工方法および装置に係り、さらに詳細には
、レーザビームの反射を利用してレーザ切断加工を行な
う方法および装置に関する。
し発明の技術的背景及びその問題点] レーザ加工機のレーザ発撮器には、電力変換効率が大き
いこと、および大出力での連続発掘が可能であることか
ら、一般にはCO2レーザが多用されている。しかし、
CO2レーザは、金属表面での反射率が高く、特に金、
銀、銅、アルミニウム等は約98%の高反射率である。
したがって、上記金属のレーザ切断加工は中々困難であ
り、また金属表面での反射光がレーザ発娠器内に入射さ
れ、出力モードに悪影響を与えたり、光学系部品に種々
の悪影響を与えることがある。
上記のごとき問題を解決するために、従来は、高反射率
の金属の表面に反則を防止するための適宜の塗料等をコ
ーティングするなどの適宜の表面処理を行なっているの
が一般的でおる。しかし、上記のごとく適宜の表面処理
を行なうには、前処理に多くの時間を要し、かつレーザ
切断加工後に、場合によっては塗料等を除く処理が必要
であるので、極めて非能率的なものである。
[発明の目的] 本発明は、上述のごとき従来の問題に鑑みてなされたも
ので、その目的は、高反射率の全屈の場合であっても容
易にレーザ切断加工を行なうことのできるレーザ切断加
工方法および装置を提供しようとするものである。
し発明の概要] 上記目的を達成するために、本発明においては、レーザ
切断加工すべきワークピースの表面にV字形状の溝を形
成し、この溝の傾斜面からのレーザビームの反射光が溝
の底部方向へ指向するように上記溝にレーザビームを照
射すると共に加工部へアシストガスを噴射しつつレーザ
切断加工を行なうものである。また、レーザ切断加工を
行なうための装置としては、レーザ切断加工すべきワー
クピースの表面にV字形状の溝を形成するためのV字形
状溝形成装置を設け、V字形状の溝の傾斜面からのレー
ザビームの反射光が上記溝の底部方向へ指向するように
上記溝へレーザビームを照射すると共にアシストガスを
噴射するレーザ加工ヘッドを設け、上記加工ヘッドとワ
ークピースとの相対的な移動を行なう移動装置を設けて
なるものである。
[発明の実施例] 第1図、第2図を参照するに、総括的に符号1で示され
るレーザ加工装置は、例えば炭酸ガスレーザ発振器のご
とき適宜のレーザ発振器3と適宜に連結されている。レ
ーザ発振器3は一般的なものであってレーザビームL8
をレーザ加工装置1の方向へ照射するように構成されて
いる。
レーザ加工装置1は、ベース5と、ベース5の一端部に
垂直に設けられたボスト7と、ベース5の上方位置に水
平にかつボスト7に片持式に支持されたオーバーへラド
ビーム9により構成されている。ベース5の上部には、
加工すべく水平におかれた板状のワークピースWを支持
するワークテーブル11が設けられている。前記オーバ
ーへラドビーム9の先端部には、加工ヘッド装置13が
設けられている。この加工ヘッド装置13は、後で詳述
するように、ワークピースWの表面にV字形状の溝を形
成するためのV字形状溝形成装置15およびレーザ加工
ヘッド17を隣接して備えている。上記レーザ加工ヘッ
ド17は一般的なレーザ加工ヘッドと同様に、ミラー組
立体19、集光レンズ21およびノズルユニット23を
備えている。上記ミラー組立体19は、レーザ発振器3
から照射されたレーザビームLBを集光レンズ21およ
びノズルユニット23を経てワークピースWの方向へ反
射するように構成されており、ノズルユニット23はワ
ークピースWに対するレーザビームLBの照射と同時に
適宜のアシストガスをワークピースWへ噴射するように
構成されている。
なお、上記レーザ加工ヘッド17は一般的な構成で、集
光レンズ21の焦点位置を調節するために上下方向に調
節自在に設けられている。
前記加工ヘッド装置13に対して加工すべきワークピー
スWを相対的に移動して移動位置決めを行なうために、
レーザ加工部M1は水平に移動自在な第1キヤリツジ2
5および第2キヤリツジ27を備えている。この第2キ
ヤリツジ27は第1キヤリツジ25上に摺動自在に支承
されており、かつワークピースWを把持するためのワー
ククランプ装置29を複数備えている。上記第1キヤリ
ツジ25は、ベース5の上部に互いに平行に固定された
一対のレール31に摺動自在に支承されており、前記加
工ヘッド装置13の直下の加工領域に対して接近離反自
在である。より詳細には、第1キヤリツジ25は、本実
施例においては第2キヤリツジ27およびワーククラン
プ装置29を前記加工領域に対し接近離反する方向へ移
動するために、サーボモータ33、リードスクリュー3
5およびチット部材37よりなる駆動機構によってワー
クテーブル11の上面に沿って水平に移動するよう構成
されている。また、ワーククランプ装置29を備えた第
2キヤリツジ27は第1キヤリツジ25に支承されてお
り、第2図に示されたサーボモータ39により前記レー
ル31に対し直交する方向へ水平に移動するように構成
されている・したがって、ワーククランプ装置25に把
持されたワークピースWは、第1.第2キヤリツジ25
゜27を移動することにより、ワークテーブル11上で
前記加工ヘッド装置13の下方位置へ移動することがで
きる。上記加工ヘッド装置13の下方位置に位置決めさ
れたワークピースWは、レーザ発振器3から発振され、
かつ加工ヘッド装置13のレーザ加工ヘッド17を経て
照射されるレーザビームしBによって適宜に加工される
前記V字形状溝成形装置15は、第3図に示されるよう
に、ワークピースWの表面にV字形状の溝を形成するた
めの工具41を備えてなるものである。上記工具41は
、本実施例においては、例えばダイヤモンドあるいは超
硬合金のごとき硬質の部材を先端部に備え、かつ、先端
部が鋭角の円錐形状をなした針状に形成しである。この
工具41は、加工ヘッド装置13に描えられた油圧、シ
リンダあるいはエアーシリンダのごとき流体圧シリンダ
43における上下動自在なピストンロッド45の下端部
に螺着等により適宜に着脱自在に装着されている。また
、上記ピストンロッド45の下端部には、ワークピース
Wの上面に当接して転勤自在なローラあるいはボール等
よりなる当接規制装置47が装着されている。この当接
規制装置47は、前記工具41がワークピースWに対し
て必要以上に大きく食い込むことを規制する作用をなす
もので、ピストンロッド45に対して上下動自在に設け
られていると共に、スプリング等によって下方向に付勢
しである。
上記構成において、流体圧シリンダ43を作動してビス
ンロッド45を下方向へ突出せしめ、ピストンロッド4
5の下端部に備えた工具41をワークピースWに僅かに
食い込ませた状態に保持して、前記第1キヤリツジ25
および第2キヤリツジ27を適宜に制御移動することに
より、ワークピースWの上面には、直線あるいは適宜の
曲線状に鋭角の7字形状の溝4つく第4図参照)が形成
されることとなる。
上述のごとく、ワークピースWの上面にV字形状の溝4
9が形成された後に、7字形状の溝49の底部より下側
に集光レンズ21の焦点が位置するようにレーザ加工ヘ
ッド17を調節して(溝の底部よりも下側に焦点を位置
せしめなければならないものではないが、下側に焦点が
位置することにより、レーザビームも底部側へ集光され
ることとなり望ましいものである)レーザビーム1Bを
上記溝4つに照射すると、tFt 49の傾斜面51に
おいて反射されたレーザビームLBは、第4図に示され
るように、溝49の底部方向へ指向するように反射され
、溝49の底部に封じ込められる態様となり、かつレー
ザビームも底部側へ集束されるので、レーザビームのエ
ネルギーはワークピースの入熱に有効に利用されること
となる。
すなわち、高い反射率のワークピースであっても容易に
レーザ切断加工を行なうことができるものである。
なお、上記実施例の説明においては、■字形状溝形成装
置15に対応する位置にワークピースWを位置決めして
、7字形状の溝49を予め形成した侵に、レーザ加工ヘ
ッド17に対応する位置にワークピースWの位置補正を
行なってワークピースWのシー11切断加工を行なう主
旨の説明をしたが、7字形状の溝49の形成とレーザ切
断加工とを同時的に行なうことも可能である。
例えば、第5図に例示するように、レーザ加工ヘッド1
7の軸心を中心として回転自在なブラケット53を設け
、このブラケット53に一体的に設けたギア55にサー
ボモータ57によって駆動される駆動ギア59を噛合せ
しめて、上記ブラケット53を適宜に回転制御する構成
とする。そして、上記ブラケット、53に、前記■字形
状溝形成装置15を装着した構成とする。
上記構成において、第6図に示すごとき適宜形状のレー
ザ切断加工を行なう場合、レーザ加工装置1の各作動部
を制御するためのNC制御装置に予め入力記憶されてい
る加工形状データとレーザ加工へラド17の現在地の位
置データとに基いて加工進行方向に対するブラケット5
3の傾斜角θを演算し、その演算結果に基いてブラケッ
ト53の回転角を制御することにより、7字形状の溝4
9の成形加工とレーザ切断加工とを同時的に行なうこと
が可能なものである。
ところで、上記実施例においては、針状の工具によって
ワークピースの上面に7字形状の溝を形成する旨説明し
たけれど、7字形状の溝を形成するには、前記実施例に
限ることなく、例えば、周縁の断面形状がV字形状のロ
ーラを用いたり、あるいは適宜の切削工具や研削工具を
用いて、7字形状の溝を切削あるいは研削する構成とす
ることも可能なものである。すなわち、種々の変更態様
でもってV字形状の溝を形成することが可能である。
[発明の効果] 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、要す
るに本発明の要旨は特許請求の範囲に記載のとおりであ
るから、本発明によれば、ワークピースのV字形状の溝
の傾斜面からの反射光が溝底部に封じ込められる態様と
なり、高反射率のワークピースであっても容易にレーザ
切断加工を行ない得るものである。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示すもので、第1図は本発明を
実施したレーザ切断装置の正面図、第2図は同平面図で
ある。第3図は第2図における■−■線に沿う拡大断面
図である。第4図は原理説明図である。第5図は第2実
施例の機能説明図である。第6図は作用説明図である。 15・・・V字形状溝形成装置 17・・・レーザ加工ヘッド 49・・・溝 51・・・傾斜面 代理人 弁理士 三 好 保 男 第3図 第5図 第6図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ切断加工すべきワークピースの表面にV字
    形状の溝を形成し、この溝の傾斜面からのレーザビーム
    の反射光が溝の底部方向へ指向するように上記溝にレー
    ザビームを照射すると共に加工部へアシストガスを噴射
    しつつレーザ切断加工を行なうことを特徴とするレーザ
    切断加工方法。
  2. (2)レーザ切断加工すべきワークピースの表面にV字
    形状の溝を形成するためのV字形状溝形成装置を設け、
    V字形状の溝の傾斜面からのレーザビームの反射光が上
    記溝の底部方向へ指向するように上記溝へレーザビーム
    を照射すると共にアシストガスを噴射するレーザ加工ヘ
    ッドを設け、上記レーザ加工ヘッドとワークピースとの
    相対的な移動を行なう移動装置を設けてなることを特徴
    とするレーザ切断加工装置。
JP61173912A 1986-07-25 1986-07-25 レ−ザ切断加工方法及び装置 Pending JPS6333190A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0480681U (ja) * 1990-11-26 1992-07-14
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