CN108025399A - 激光加工方法和激光加工装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种激光加工方法和激光加工装置，其防止激光照射部在从板材的正上部外返回板材的正上方时与板材的端缘碰撞。通过对板材(P)进行激光照射来进行切断的激光加工方法，其特征在于具有：板材端部保持工序，当激光照射部(30)位于板材(P)的正上部外时，将板材(P)的端部的位置保持于规定位置；以及激光照射部移动工序，激光照射部(30)从板材(P)的正上部外移动到正上方。

Description

激光加工方法和激光加工装置
技术领域
本发明涉及通过对平板状的板材进行激光照射而将板材切断为期望形状的激光加工方法和激光加工装置。
背景技术
一直以来，公知通过对平板状的板材进行激光照射而将板材切断为期望的形状以形成坯件的激光加工方法和激光加工装置(例如专利文献1)。板材从卷材连续地送出，板材通过整平装置完成矫直后，被从加工头照射的YAG激光切断。由此得到坯件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4290656号公报
发明内容
发明要解决的课题
在上述专利文献1记载的激光加工方法和激光加工装置中，照射激光的加工头的激光照射部在板材的正上方移动，来切断板材。因此，在与板材被送出的方向对应的板材的宽度方向上，不进行激光照射部向板材的正上部外的移动。
在与板材被送出的方向对应的板材的宽度方向上，激光照射部向板材的正上部外移动的情况下，板材虽然由整平装置完成了矫直但还具有起伏，因此激光照射部在返回到板材的正上方时可能与板材的端缘碰撞。
本发明目的在于提供一种激光加工方法和激光加工装置，其防止激光照射部在从板材的正上部外返回到板材的正上方时与板材的端缘碰撞。
用于解决课题的手段
为了达到上述目的，本发明提供通过对板材(例如后述的板材P)进行激光照射来进行切断的激光加工方法，所述激光加工方法的特征在于，其具有：板材端部保持工序，当激光照射部位于所述板材的正上部外时，将所述板材的端部的位置保持于规定位置；以及激光照射部移动工序，所述激光照射部从所述板材的正上部外移动到正上方。
根据本发明，在板材端部保持工序中，当激光照射部位于板材的正上部外时，将板材的端部的位置保持于规定位置，因此在激光照射部移动工序中使激光照射部从板材的正上部外移动到正上方时，能够防止激光照射部与产生起伏的板材的端缘碰撞。
并且，在所述激光照射部移动工序中，在将所述板材的位置保持于所述规定位置的状态下进行所述激光照射部的移动。由此，在激光照射部移动工序中使激光照射部从板材的正上部外移动到正上方时，能够可靠地防止激光照射部与板材的端缘碰撞。
并且，在所述激光照射部移动工序中，一边从所述激光照射部进行激光照射一边进行移动。因此，能够利用激光照射从板材在激光照射部的移动方向上的端缘切断板材。
并且，在所述板材端部保持工序中，利用第1工件保持件(例如后述的第1工件保持件41)将所述板材的端部保持于所述规定位置，在所述激光照射部移动工序中，利用与所述板材之间的间隙比所述第1工件保持件小的第2工件保持件(例如后述的第2工件保持件42)将所述板材保持于所述规定位置。
因此，由第1工件保持件对板材矫正起伏后，通过第2工件保持件抑制了振动，能够以高精度，将激光照射部与板材之间的距离抑制在能利用激光照射切断板材的适当的距离值的范围。此外，由于第2工件保持件与板材的间隙比第1工件保持件与板材的间隙小，当激光照射部在板材上移动时，仅第2工件保持件与板材接触而确保了间隙，第1工件保持件成为不与板材接触的状态。由于仅第2工件保持件与板材接触，与第1工件保持件和第2工件保持件这两者与板材接触的情况比较，能够减小与板材的摩擦。
此外，本发明提供一种激光加工装置(例如后述的激光加工装置1)，该激光加工装置具备：激光照射部(例如后述的激光照射部30)；驱动部(例如后述的驱动部60)，其使所述激光照射部从板材(例如后述的板材P)的正上方移动到正上部外；以及工件保持件(例如后述的工件保持件40)，其一边伴随着所述激光照射部的移动而移动，一边将所述板材保持于规定位置，所述激光加工装置的特征在于，当所述激光照射部位于所述板材的正上部外时，所述工件保持件位于能够将所述板材的端部保持于所述规定位置的位置。
根据本发明，当激光照射部位于板材的正上部外时，能够将板材的端部位置保持于规定位置，在使激光照射部从板材的正上部外移动到正上方时，能够防止激光照射部的激光喷嘴与板材的端缘碰撞。
并且，所述工件保持件具有：第1工件保持件(例如后述的第1工件保持件41)；以及第2工件保持件(例如后述的第2工件保持件42)，其与所述第1工件保持件相比配置在所述激光照射部的附近，与所述板材之间的间隙比所述第1工件保持件小。
因此，利用第1工件保持件对板材矫正起伏后，通过第2工件保持件抑制了振动，能够以高精度将激光照射部与板材之间的距离抑制在第2规定值的范围。此外，由于第2工件保持件与板材的间隙比第1工件保持件与板材的间隙小，当激光照射部在板材上移动时，仅第2工件保持件与板材接触而确保了间隙，第1工件保持件成为不与板材接触的状态。由于仅第2工件保持件与板材接触，与第1工件保持件和第2工件保持件这两者与板材接触的情况比较，能够减小与板材的摩擦。
发明效果
根据本发明，能够提供一种激光加工方法和激光加工装置，其防止激光照射部在从板材的正上部外返回到板材的正上方时与板材的端缘碰撞。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式的激光加工装置1的侧视示意图。
图2是示出本发明的第一实施方式的激光加工装置1的激光照射部30及工件保持件40移动的情形的主视图。
图3是示出本发明的第一实施方式的激光加工装置1的激光照射部30移动到板材P的正上部外的情形的俯视图。
图4是示出本发明的第二实施方式的激光加工装置1A的激光照射部30及工件保持件40A的主视图。
具体实施方式
参照附图，对本发明的第一实施方式详细地进行说明。
图1是示出本发明的第一实施方式的激光加工装置1的侧视示意图。图2是示出本发明的第一实施方式的激光加工装置1的激光照射部30及工件保持件40移动的情形的主视图。图3是示出本发明的第一实施方式的激光加工装置1的激光照射部30移动到板材P的正上部外的情形的俯视图。
如图1所示，激光加工装置1是用于通过一边运送平板状的板材P一边进行激光照射来切断板材P以形成期望形状的坯件的装置，具有整平装置10、板材运送装置20、激光照射部30、工件保持件40、驱动部60、以及上游波高传感器(未图示)。
整平装置10具有多个上侧辊11及下侧辊12。上侧辊11的旋转轴心与下侧辊12的旋转轴心被配置成具有平行的位置关系。上侧辊11与下侧辊12以在铅直方向上彼此错开的位置关系，如图1所示，沿着板材P被运送的方向上下交替地配置。利用上侧辊11及下侧辊12使得从卷材C送出的板材P平坦地延展，进行矫直。进行了矫直的板材P被上游波高传感器(未图示)检测板材P具有的起伏是否收敛于规定的波高范围内。在板材P具有的起伏收敛于规定的波高范围内的情况下，板材P被向进行激光切断的激光照射部30送出，在未收敛于规定的波高范围内的情况下，停止板材P的送出，使得板材P不被向进行激光切断的激光照射部30送出。
板材运送装置20具有传送带21。传送带21由例如环形传送带构成，由多个辊22支承并运送。在传送带21上，从卷材C送出的板材P在载置的状态下被运送。传送带21的与激光照射部30对置的部分被配置成以规定的距离从板材P分离，在板材P的铅直下方被传送。
驱动部60具有X轴导轨61、Y轴导轨(未图示)、以及支承部件62。X轴导轨61与垂直于板材P被送出的方向的方向、即板材P的宽度方向平行地延伸。X轴导轨61将支承激光照射部30及工件保持件40的支承部件62支承为能够与X轴导轨61的长度方向平行地相对于X轴导轨61移动。此外，Y轴导轨(未图示)将X轴导轨61支承为能够与Y轴导轨(未图示)的长度方向平行地相对于Y轴导轨(未图示)移动。根据该结构，驱动部60能够在从卷材C送出的板材P的宽度方向上，将激光照射部30从位于板材P的正上方(位于板材P的铅直上方)的位置移动至位于正上部外(位于从板材P的铅直上方离开的位置)的位置。
激光照射部30能够从激光喷嘴31对配置在铅直下方的板材P照射激光，利用激光切断板材P，使板材P成为期望形状的坯件。激光照射部30被支承部件62支承，能够与支承部件62一体地沿着X轴导轨61及Y轴导轨(未图示)移动，能够一边从激光喷嘴31对配置在铅直下方的板材P照射激光，一边在从卷材C送出的板材P的宽度方向上从位于板材P的正上方的位置移动至位于正上部外的位置。
可以使用例如固体激光、液体激光、气体激光、半导体激光、自由电子激光、金属蒸气激光、化学激光等作为激光，在本实施方式中使用YAG激光。此外，作为被激光切断的板材P，不仅可以使用例如铁、铝、钛、镁等金属，只要可由激光切断，则也可以使用玻璃、陶瓷、树脂、或者它们的复合材料等。
如图3所示，工件保持件40在板材P被送出的方向(图3中的下方向)上设置有两对，在与板材P被送出的方向垂直的方向(与板材P被送出的方向对应的宽度方向，即图3中的左右方向)上设置有两对，总计设置有四对，在俯视观察时，具有由四个工件保持件40从四方包围激光照射部30的位置关系。以下，为了便于说明，将图3中配置在左侧的两个工件保持件40称作“左侧的工件保持件40”，将图3中配置在右侧的两个工件保持件40称作“右侧的工件保持件40”。
一个工件保持件40具有两个第1工件保持件41和一个第2工件保持件42。在一个工件保持件40中，一个第2工件保持件42配置在与板材P被送出的方向垂直的方向(与板材P被送出的方向对应的宽度方向)上的靠中央处，两个第1工件保持件41与第2工件保持件42相邻地排列配置在与板材P被送出的方向垂直的方向(与板材P被送出的方向对应的宽度方向)上的、远离板材P的中央的一侧。即，第2工件保持件42与第1工件保持件41相比配置在激光照射部30的附近。第1工件保持件41主要用于矫正板材P的起伏。此外，第2工件保持件42主要用于抑制板材P的振动。
如图2所示，第1工件保持件41具有刷子部411、刷子保持部412、帽盖414。刷子部411具有多根毛(线材)。多根毛由具有不燃性或难燃性的材质构成，在本实施方式中，由例如碳纤维构成。
刷子部411的多根毛具有轴心方向与铅直方向平行的位置关系。多根毛的下端部能够与板材P的上表面抵接。利用该抵接，在铅直方向上，第1工件保持件41将板材P保持在激光照射部30的激光喷嘴31的下端与板材P的距离位于第1规定值的范围内的第1规定位置上。在激光照射部30、第1工件保持件41、以及支承部件62位于图2所示的左端的位置的情况、或位于与图2所示的左端的位置关于板材P的宽度方向的中央对称的位置(比图2所示的右端的位置更向右移动的位置)的情况下，发生该抵接。
帽盖414具有向下方逐渐变细的中空的截头圆锥形状。多根毛的上端部为铜制，由帽盖414捆束，固定于刷子保持部412。帽盖414主要用于捆束多根毛，提高多根毛的密度，提高由多根毛构成的刷子部411的刚性，而且用于调整多根毛的长度。刷子保持部412以能够拆装的方式支承于支承激光照射部30的支承部件62，由此，第1工件保持件41能够与激光照射部30一体地沿着X轴导轨61及Y轴导轨(未图示)移动。此外，第1工件保持件41能够以一个单位进行更换，即一个工件保持件40具有两个第1工件保持件41，但可以分别以单体单独地进行更换。
第2工件保持件42具有刷子部421、刷子保持部422。刷子部421具有按平行的位置关系配置的多根毛(线材)。多根毛由具有不燃性或难燃性的材质构成，在本实施方式中，由例如碳纤维构成。
刷子部421的多根毛具有轴心方向与铅直方向平行的位置关系。多根毛的下端部能够与板材P的上表面抵接。利用该抵接，在铅直方向上，第2工件保持件42将板材P保持在激光照射部30的激光喷嘴31的下端与板材P的距离位于第2规定值的范围内的第2规定位置上。更具体而言，刷子部421的多根毛的下端部在铅直方向上位于比第1工件保持件41的刷子部411的多根毛的下端部靠下方的位置，在该方向上，第2规定位置位于比第1规定位置靠下方的位置。因此，第2工件保持件42的多根毛的下端部相比于第1工件保持件41的多根毛的下端部，与板材P之间的间隙小。
在激光照射部30、第2工件保持件42、以及支承部件62位于图2所示的大致中央的位置、即激光照射部30位于板材P的正上方的情况、或激光照射部30位于板材P的正上部外且激光照射部30等位于图2所示的右端的情况下，进行该第2工件保持件42的多根毛的下端部与板材P的抵接。
刷子部421的多根毛的上端部为铜制，固定于刷子保持部422。第2工件保持件42与第1工件保持件41不同，不具有帽盖414。刷子保持部422以能够拆装的方式支承于支承激光照射部30的支承部件62。由此，第2工件保持件42能够与激光照射部30一体地沿着X轴导轨61及Y轴导轨(未图示)移动，而且，第2工件保持件42能够更换。
即使在由于驱动部60的驱动而使得激光照射部30移动到位于板材P的正上部外的位置的情况下，设置于右侧的两个工件保持件40和左侧的两个工件保持件40中的至少一方上的第2工件保持件42也始终配置在板材P的正上方。即，第2工件保持件42的刷子部421的多根毛的下端与板材P的上表面始终抵接。由此，即使在激光照射部30位于板材P的正上部外时，工件保持件40也位于能够将板材P的端部保持于第2规定位置的位置。
并且，即使在由于驱动部60的驱动而使得激光照射部30进一步移动到板材P的宽度方向上的从板材P的中央离开的位置的情况下，设置于右侧的两个工件保持件40和左侧的两个工件保持件40中的至少一方上的第1工件保持件41也始终配置在板材P的正上方。即，第1工件保持件41的刷子部411的多根毛的下端与板材P的上表面始终抵接。由此，即使在激光照射部30位于板材P的正上部外时，工件保持件40也位于能够将板材P的端部保持于第1规定位置的位置。
对由以上那样的结构的激光加工装置1实施的激光加工方法进行说明。
在激光加工方法中，首先，将从卷材C送出并平坦地延展且由整平装置10进行了矫直的板材P送出到激光照射部30的位置。接下来，利用驱动部60使激光照射部30、工件保持件40、以及支承部件62主要向沿着X轴导轨61的方向移动，使激光照射部30在板材P的正上方移动。此时，工件保持件40的第2工件保持件42的刷子部421的多根毛的下端部与板材P的上表面抵接，在铅直方向上，第2工件保持件42将板材P保持在激光照射部30的激光喷嘴31的下端与板材P的距离处于在第2规定值的范围内分离的状态的第2规定位置。维持该状态，一边利用驱动部60使激光照射部30、工件保持件40、以及支承部件62主要向沿着X轴导轨61的方向移动，一边从激光照射部30的激光喷嘴31对板材P照射激光，来切断板材P。此时，工件保持件40的第2工件保持件42的刷子部421的多根毛的下端部不与板材P的上表面抵接，而从板材P的上表面离开。
接下来，进行板材端部保持工序。在板材端部保持工序中，一边从激光照射部30的激光喷嘴31对板材P照射激光来切断板材P，一边利用驱动部60使激光照射部30、工件保持件40、以及支承部件62主要向沿着X轴导轨61的方向移动，从而使激光照射部30位于板材P的正上部外。此时，第2工件保持件42的刷子部421的多根毛的下端部仍然与板材P的上表面抵接(参照图2的右端所示的状态)。由此，板材P的端部在铅直方向上的位置被保持在第2规定位置。并且，进而在板材P的宽度方向上，激光照射部30从板材P的中央离开，由此第1工件保持件41的刷子部411的多根毛的下端部与板材P的上表面抵接(参照图2的左端所示的状态)。由此，在铅直方向上，第1工件保持件41将板材P保持在激光照射部30的激光喷嘴31的下端与板材P的距离处于在第1规定值的范围内分离的状态的第1规定位置。
接下来，进行激光照射部移动工序。在激光照射部移动工序中，一边从激光照射部30的激光喷嘴31进行激光照射，一边利用驱动部60使位于板材P的正上部外的激光照射部30在板材P的宽度方向(沿着X导轨的方向)上接近板材P的中央，使其移动至板材P的正上方。此时，第1工件保持件41的刷子部411的多根毛的下端部与板材P的上表面抵接，板材P的端部在铅直方向上的位置保持于第1规定位置，因此激光照射部30的激光喷嘴31不会与板材P的宽度方向上的板材P的端缘碰撞。
并且，进而一边从激光照射部30的激光喷嘴31进行激光照射，一边使激光照射部30在板材P的宽度方向(沿着X导轨的方向)上接近板材P的中央，由此第2工件保持件42的刷子部421的多根毛的下端部再次与板材P的上表面抵接，板材P的端部在铅直方向上的位置保持于第2规定位置。通过反复进行以上那样的板材端部保持工序和激光照射部移动工序，板材P被切断，得到坯件。
根据本实施方式，得到以下的效果。
在本实施方式中，在激光加工方法中，通过对板材P进行激光照射来进行切断。激光加工方法具有：板材端部保持工序，当激光照射部30位于板材P的正上部外时，将板材P的端部的位置保持于规定位置；以及激光照射部移动工序，激光照射部30从板材P的正上部外移动到正上方。
由此，在板材端部保持工序中，当激光照射部30位于板材P的正上部外时，将板材P的端部的位置保持于铅直方向上的板材P的上方即规定位置(第1规定位置或第2规定位置)，因此在激光照射部移动工序中使激光照射部30从板材P的正上部外移动到正上方时，能够防止激光照射部30的激光喷嘴31与产生起伏的板材P的端缘碰撞。
并且，在激光照射部移动工序中，在将板材P的位置保持于规定位置(第1规定位置或第2规定位置)的状态下进行激光照射部30的移动。由此，在激光照射部移动工序中使激光照射部30从板材P的正上部外移动到正上方时，能够可靠地防止激光照射部30的激光喷嘴31与板材P的端缘碰撞。
并且，在激光照射部移动工序中，一边从激光照射部30进行激光照射一边移动。由此，能够利用激光照射从板材P的在激光照射部30的移动方向(板材P的宽度方向)上的端缘切断板材P。
并且，在板材端部保持工序中，利用第1工件保持件41将板材P的端部保持于第1规定位置。在激光照射部移动工序中，利用与板材P之间的间隙比第1工件保持件41小的第2工件保持件42将板材P保持于第2规定位置。
由此，由第1工件保持件41对板材P矫正起伏后，通过第2工件保持件42抑制了振动，能够以高精度，将激光照射部30的激光喷嘴31与板材P之间的距离抑制在能利用激光照射切断板材P的适当的距离值的范围、即第2规定值的范围。此外，由于第2工件保持件42与板材P的间隙比第1工件保持件41与板材P的间隙小，当激光照射部30在板材P上移动时，仅第2工件保持件42与板材P接触而确保了间隙，第1工件保持件41成为不与板材P接触的状态。由于仅第2工件保持件42与板材P接触，与第1工件保持件41和第2工件保持件42这两者与板材P接触的情况比较，能够减小与板材P的摩擦。
此外，在本实施方式中，激光加工装置1具有：激光照射部30；驱动部60，其使激光照射部30从板材P的正上方移动到正上部外；以及工件保持件40，其一边伴随着激光照射部30的移动而移动，一边将板材P保持于规定位置。当激光照射部30位于板材P的正上部外时，工件保持件40位于能够将产生起伏的板材P的端部保持于规定位置(第1规定位置或第2规定位置)的位置。
由此，当激光照射部30位于板材P的正上部外时，能够将板材P的端部位置保持于铅直方向上的板材P的上方、即规定位置(第1规定位置或第2规定位置)，在使激光照射部30从板材P的正上部外移动到正上方时，能够防止激光照射部30的激光喷嘴31与板材P的端缘碰撞。
并且，工件保持件40具有：第1工件保持件41；以及第2工件保持件42，其与第1工件保持件41相比配置在激光照射部30的附近，与板材P之间的间隙比第1工件保持件41小。
由此，由第1工件保持件41对板材P矫正起伏后，通过第2工件保持件42抑制了振动，能够以高精度，将激光照射部30的激光喷嘴31与板材P之间的距离抑制在第2规定值的范围。此外，由于第2工件保持件42与板材P的间隙比第1工件保持件41与板材P的间隙小，当激光照射部30在板材P上移动时，仅第2工件保持件42与板材P接触而确保了间隙，第1工件保持件41成为不与板材P接触的状态。由于仅第2工件保持件42与板材P接触，与第1工件保持件41和第2工件保持件42这两者与板材P接触的情况比较，能够减小与板材P的摩擦。
接下来，参照附图，对本发明的第二实施方式详细地进行说明。
以下，对与上述第一实施方式相同的结构标注同一标号，并省略其详细的说明。本实施方式的工件保持件40A的结构与第一实施方式的工件保持件40的结构不同。图4是示出本发明的第二实施方式的激光加工装置1A的激光照射部30及工件保持件40A的主视图。
构成工件保持件40A的第1工件保持件41A不具有帽盖414。因此，多根毛与第2工件保持件42同样未被捆束。根据该结构，能够使第1工件保持件41的制造容易，能够简化第1工件保持件41A的结构。
本发明不限于上述实施方式，在能够达到本发明的目的的范围内的变形、改良等包含于本发明。
例如，激光加工装置的各部分结构不限于本实施方式中的激光加工装置的各部分结构。例如，激光照射部、驱动部、工件保持件、板材运送装置、整平装置等的结构不限于本实施方式中的激光照射部30、驱动部60、工件保持件40、板材运送装置20、整平装置10等的结构。
此外，例如在本实施方式中，一个工件保持件40具有两个第1工件保持件41和一个第2工件保持件42，但不限于该个数。
标号说明
1、1A：激光加工装置；
30：激光照射部；
40：工件保持件；
41、41A：第1工件保持件；
42：第2工件保持件；
60：驱动部；
P：板材。

Claims (6)

1.一种激光加工方法，通过对板材进行激光照射来进行切断，
所述激光加工方法的特征在于，其包括：
板材端部保持工序，当激光照射部位于所述板材的正上部外时，将所述板材的端部的位置保持于规定位置；以及
激光照射部移动工序，所述激光照射部从所述板材的正上部外移动到正上方。
2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
在所述激光照射部移动工序中，
在将所述板材的位置保持于所述规定位置的状态下，进行所述激光照射部的移动。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，
在所述激光照射部移动工序中，
一边从所述激光照射部进行激光照射一边进行移动。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的激光加工方法，其特征在于，
在所述板材端部保持工序中，利用第1工件保持件将所述板材的端部保持于所述规定位置，
在所述激光照射部移动工序中，利用与所述板材之间的间隙比所述第1工件保持件小的第2工件保持件将所述板材保持于所述规定位置。
5.一种激光加工装置，该激光加工装置具有：
激光照射部；
驱动部，其使所述激光照射部从板材的正上方移动到正上部外；以及
工件保持件，其一边伴随着所述激光照射部的移动而移动，一边将所述板材保持于规定位置，
所述激光加工装置的特征在于，
当所述激光照射部位于所述板材的正上部外时，所述工件保持件位于能够将所述板材的端部保持于所述规定位置的位置。
6.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，
所述工件保持件具有：
第1工件保持件；以及
第2工件保持件，其与所述第1工件保持件相比配置在所述激光照射部的附近，与所述板材之间的间隙比所述第1工件保持件小。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108672949A (zh) * 2018-05-31 2018-10-19 安徽扬子职业技术学院 一种用于汽车板材的压延和定向裁剪一体式设备
CN113272095A (zh) * 2018-10-16 2021-08-17 许勒压力机有限责任公司 从连续输送的钣金带材上激光切割钣金坯料的方法及设备

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
PL3488960T3 (pl) * 2017-11-23 2021-07-05 Dallan S.P.A. Urządzenie do laserowego lub plazmowego wycinania elementów z warstwowego materiału nawiniętego w zwój
JP7426257B2 (ja) 2020-02-27 2024-02-01 本田技研工業株式会社 レーザ加工装置
JP7402081B2 (ja) 2020-02-27 2023-12-20 本田技研工業株式会社 レーザ加工装置
CN114309984B (zh) * 2022-01-11 2024-03-22 肇庆宏旺金属实业有限公司 金属板材切割设备及其切割板材的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6333190A (ja) * 1986-07-25 1988-02-12 Amada Co Ltd レ−ザ切断加工方法及び装置
JPH06246469A (ja) * 1993-02-26 1994-09-06 Isuzu Motors Ltd レーザー溶接加工装置
JPH09122959A (ja) * 1995-10-26 1997-05-13 Amada Co Ltd 熱切断加工方法およびその装置
CN102179623A (zh) * 2011-04-28 2011-09-14 武汉工研光学科学技术有限责任公司 用于激光加工的z轴弹性定距随动系统
JP2013086144A (ja) * 2011-10-19 2013-05-13 Honda Motor Co Ltd レーザ加工装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4201905A (en) * 1978-08-29 1980-05-06 Houdaille Industries, Inc. Laser cutting head attachment for punch presses
DE2933700C2 (de) * 1979-08-21 1984-04-19 C. Behrens Ag, 3220 Alfeld Werkzeugmaschine mit als Laser-Schneideinrichtung ausgebildeter Schmelzschneideinrichtung
DE3807476A1 (de) * 1988-03-08 1989-09-28 Messerschmitt Boelkow Blohm Bearbeitungseinrichtung fuer werkstuecke
US5354607A (en) * 1990-04-16 1994-10-11 Xerox Corporation Fibrillated pultruded electronic components and static eliminator devices
JPH0829371B2 (ja) * 1990-05-14 1996-03-27 株式会社小松製作所 複合加工機械
JPH0480681U (zh) * 1990-11-26 1992-07-14
JPH10137970A (ja) 1996-11-11 1998-05-26 Amada Eng Center:Kk 熱加工装置およびその装置に用いる加工ヘッド
DE19853366B4 (de) * 1998-11-19 2007-07-19 Schuler Pressen Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Umformen
DE10042197B4 (de) * 2000-08-28 2005-04-07 Schuler Held Lasertechnik Gmbh & Co. Kg Laser-Streckzieh-Bearbeitungseinrichtung für Blechteile und Verfahren
US6423928B1 (en) * 2000-10-12 2002-07-23 Ase Americas, Inc. Gas assisted laser cutting of thin and fragile materials
WO2004065055A1 (ja) 2003-01-21 2004-08-05 Toyota Steel Center Co., Ltd. レーザ切断装置、レーザ切断方法及びレーザ切断システム
JP4636261B2 (ja) * 2005-10-14 2011-02-23 トヨタ自動車株式会社 鋼板の突合せ溶接システム及び鋼板の突合せ溶接方法
CN102307702A (zh) * 2008-12-16 2012-01-04 株式会社Ihi 焊接加工装置及使用其的焊接加工方法
KR20130016279A (ko) 2010-03-19 2013-02-14 도레이 카부시키가이샤 탄소 섬유 기재의 절단 방법
DE202013102577U1 (de) * 2013-06-17 2014-09-23 Kuka Systems Gmbh Bearbeitungseinrichtung
JP5916170B2 (ja) * 2013-09-12 2016-05-11 株式会社エイチアンドエフ レーザーブランキング装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6333190A (ja) * 1986-07-25 1988-02-12 Amada Co Ltd レ−ザ切断加工方法及び装置
JPH06246469A (ja) * 1993-02-26 1994-09-06 Isuzu Motors Ltd レーザー溶接加工装置
JPH09122959A (ja) * 1995-10-26 1997-05-13 Amada Co Ltd 熱切断加工方法およびその装置
CN102179623A (zh) * 2011-04-28 2011-09-14 武汉工研光学科学技术有限责任公司 用于激光加工的z轴弹性定距随动系统
JP2013086144A (ja) * 2011-10-19 2013-05-13 Honda Motor Co Ltd レーザ加工装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108672949A (zh) * 2018-05-31 2018-10-19 安徽扬子职业技术学院 一种用于汽车板材的压延和定向裁剪一体式设备
CN108672949B (zh) * 2018-05-31 2021-06-25 芜湖众梦电子科技有限公司 一种用于汽车板材的压延和定向裁剪一体式设备
CN113272095A (zh) * 2018-10-16 2021-08-17 许勒压力机有限责任公司 从连续输送的钣金带材上激光切割钣金坯料的方法及设备
CN113272095B (zh) * 2018-10-16 2023-02-28 许勒压力机有限责任公司 从连续输送的钣金带材上激光切割钣金坯料的方法及设备
US11911851B2 (en) 2018-10-16 2024-02-27 Schuler Pressen Gmbh Method and device for laser cutting a sheet metal blank from a continuously conveyed sheet metal strip

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