CN113272095A - 从连续输送的钣金带材上激光切割钣金坯料的方法及设备 - Google Patents

从连续输送的钣金带材上激光切割钣金坯料的方法及设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113272095A
CN113272095A CN201980063971.1A CN201980063971A CN113272095A CN 113272095 A CN113272095 A CN 113272095A CN 201980063971 A CN201980063971 A CN 201980063971A CN 113272095 A CN113272095 A CN 113272095A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sheet metal
cutting
metal strip
distance
cutting nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980063971.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113272095B (zh
Inventor
弗兰克·希伯
卡尔斯滕·克林格
扬·彼得·格罗斯
亚历山大·塞茨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
L Schuler GmbH
Original Assignee
L Schuler GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by L Schuler GmbH filed Critical L Schuler GmbH
Publication of CN113272095A publication Critical patent/CN113272095A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113272095B publication Critical patent/CN113272095B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
    • B23K26/048—Automatically focusing the laser beam by controlling the distance between laser head and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/16—Bands or sheets of indefinite length
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/18—Sheet panels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/14—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures

Abstract

本发明涉及一种用于借助至少一个激光切割设备(3)从在传送方向(T)上连续输送的钣金带材(1)上切割钣金坯料的方法，包括以下步骤：提供具有至少一个激光切割头(5)的激光切割设备(3)，该激光切割头具有切割喷嘴(7)，并能够借助控制单元(6)沿着与钣金坯料的几何形状相对应的预定切割路径(S1、S2、S1'、S2')移动；借助第一测距装置(8)在至少一个相对于切割喷嘴(7)的径向靠外位置(P1、P2)处周期性测量切割喷嘴(7)与钣金带材(1)的表面之间的距离；控制激光切割头的移动，使得当切割喷嘴(7)与钣金带材不相重叠时，第一测距装置(8、9)与钣金带材(1)始终保持重叠；以及将切割喷嘴(7)从与钣金带材(1)不相重叠的第一位置移动到与钣金带材(1)相重叠的第二位置，其中，当切割喷嘴(7)从第一位置向第二位置的方向移动时，通过使用由第一测距装置(8、9)提供的第一距离值来调节切割喷嘴(7)相对于钣金带材(1)的表面的高度。

Description

从连续输送的钣金带材上激光切割钣金坯料的方法及设备
技术领域
本发明涉及借助至少一个激光切割设备从在传送方向上连续输送的钣金带材上切割钣金坯料的方法和设备。
背景技术
这样的方法和这样的设备例如参阅专利文献EP 3 007 851 B1。根据已知的方法，从卷材退绕钣金带材。钣金带材借助传送装置在传送方向上连续输送。在此情形下，钣金带材穿过至少一个激光切割设备。该激光切割设备包括龙门，利用该龙门，激光切割头能够在传送方向和垂直于该传送方向的y方向上往复移动。利用控制单元能够控制龙门，使得激光切割头可以沿着预定的切割路径移动。
专利文献EP 0 503 488 B2公开了激光切割方法以及激光切割头。在该激光切割方法中，通过切割喷嘴引导聚焦的激光束和气体束。电容式控制工件与切割喷嘴之间的距离。采用与切割喷嘴隔离的传感器环作为用于电容式控制距离的传感器。
根据现有技术，当从在传送方向上连续输送的钣金带材上切割钣金坯料时，始终选择从钣金带材内部开始的切割路径，该切割路径从带材内部向带材边缘的方向延伸。当到达带材边缘时，钣金带材中的应力会导致钣金坯料相对于钣金带材上升或下降。这样可能导致与附接至切割喷嘴的电容式距离传感器发生碰撞。为了解决这一问题，根据现有技术，在到达带材边缘前一刻就停止距离测量。进一步将激光切割头升高预定量。然后将激光切割头移位到钣金带材上方，直到开始新的切割路径。随后将距离传感器重新投入运行，并再次将激光切割头向钣金带材的方向下降。
由于必须关闭又开启距离传感器以及升高又降低激光切割头，因此已知的方法十分耗时。除此之外，由于钣金带材外部的距离传感器不提供任何可用的距离值，因此利用已知的方法无法从带材边缘朝向带材内部切割钣金带材。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的缺陷。本发明尤其是提出可以用来提高从在传送方向上连续输送的钣金带材上切割钣金坯料的效率的方法和设备。
本发明用以达成上述目的的解决方案为权利要求1和11所述的特征。本发明的有益实施方案参阅权利要求2至10和12至20所述的特征。
根据本发明，提出一种用于借助至少一个激光切割设备从在传送方向上连续输送的钣金带材上切割钣金坯料的方法，包括以下步骤：
提供具有至少一个激光切割头的激光切割设备，该激光切割头具有切割喷嘴，并能够借助控制单元沿着与钣金坯料的几何形状相对应的预定切割路径移动；
借助第一测距装置在至少一个相对于切割喷嘴的径向靠外位置处周期性测量切割喷嘴与钣金带材的表面之间的距离；
控制激光切割头的移动，使得当切割喷嘴与钣金带材不相重叠时，第一测距装置与钣金带材始终保持重叠；以及
将切割喷嘴从与钣金带材不相重叠的第一位置移动到与钣金带材相重叠的第二位置，其中，当切割喷嘴从第一位置向第二位置的方向移动时，通过使用由第一测距装置提供的第一距离值来调节切割喷嘴相对于钣金带材的表面的高度。
在本发明的含义内，术语“径向靠外位置”应理解为与切割喷嘴的圆周边缘径向间隔的位置。径向距离为至少1mm，优选为至少2mm，特别优选为至少3mm，尤其为至少5mm。径向靠外位置相对于切割喷嘴的圆周边缘的最大距离适宜为30mm，优选为25mm，特别优选为20mm。
根据本发明，在切割喷嘴的周围区域中周期性测量该切割喷嘴距钣金带材的表面的距离，因此可以识别带材边缘。这样就能控制激光切割头的移动，使得当切割喷嘴与钣金带材不相重叠时，第一测距装置与钣金带材始终保持重叠。因此，在测距装置与钣金带材相重叠的情况下，仍然可以测量切割喷嘴与钣金带材之间的距离。利用根据本发明的方法，尤其是也可以从外部朝向钣金带材的内部引导切割路径。这为设计激光切割头的切割路径和行进路径开辟了新的自由度。尤其是可以实现具有更短行进路径的给定几何形状的钣金坯料。这样就能以更高的效率从在传送方向上连续输送的钣金带材上切割钣金坯料。
根据一种有利的实施方案，切割路径的一段开始于钣金带材的边缘或位于钣金带材中的穿孔的边缘，并朝向钣金带材的内部延伸。
根据另一种有利的实施方案，当切割喷嘴与钣金带材不相重叠时，暂时性中断在切割操作时产生通过切割喷嘴出射的激光束。当恢复切割操作时，可以在切割喷嘴到达钣金带材前一刻，即当切割喷嘴尚未与钣金带材相重叠时，激活激光束。但也可行的是，当切割喷嘴从第一位置向第二位置移动时，产生通过切割喷嘴出射的激光束。这样就能确保切口张口于钣金带材的边缘或钣金带材中的穿孔中。
根据又一种特别有利的实施方案，当切割喷嘴位于第一位置时，可以更改用于产生激光束的切割参数。在第一位置处，切割喷嘴与钣金带材不相重叠。例如，通过在第一位置处更改切割参数，可以提高或降低切割速度。这可以例如切割具有不同厚度的钣金带材。
根据还一种实施方案，借助第一测距装置，在多个相对于切割喷嘴径向靠外的不同位置处测量切割喷嘴与钣金带材的表面之间的距离。这样就能同时从各侧观察切割喷嘴的周围区域。
切割喷嘴可以是第二测距装置的组成部分，并且可以借助第二测距装置测量第二距离值。可以使用第一距离值和/或第二距离值来调节切割喷嘴与钣金带材的表面之间的距离。本发明提出的方法为冗余的，在实践操作中具有特别高的可靠性。
在设置两个测距装置的情况下，当两个距离值之一或两个距离值之差值大于预定的极限值时，停止将激光切割头从第二位置向第一位置移动。
有利地，使用电容式或光学式第一测距装置或第二测距装置来测量第一距离值和第二距离值。光学式测距装置可以例如是激光测距装置。
根据本发明的另一方面，提出一种用于从在传送方向上连续输送的钣金带材上切割钣金坯料的设备，包括：
传送装置，用于在传送方向上连续输送钣金带材；
具有至少一个激光切割头的至少一个激光切割设备，该激光切割头具有切割喷嘴，并以能够在传送方向和垂直于该传送方向的y方向上往复移动的方式保持在龙门上；
控制单元，用于使激光切割头沿着与钣金坯料的几何形状相对应的切割路径移动；
第一测距装置，用于在至少一个相对于切割喷嘴的径向靠外位置处周期性测量切割喷嘴与钣金带材的表面之间的距离；
调控器，用于调节切割喷嘴与钣金带材的表面之间的距离，
其中，借助控制单元能够控制激光切割头的移动，使得当切割喷嘴与钣金带材不相重叠时，第一测距装置与钣金带材始终保持重叠，
且其中，当切割喷嘴从与钣金带材不相重叠的第一位置向与钣金带材相重叠的第二位置的方向移动时，借助调控器，通过使用由第一测距装置提供的第一距离值来调节切割喷嘴相对于钣金带材的表面的高度。
术语“切割喷嘴与钣金带材的表面之间的距离”应理解为切割喷嘴的嘴口平面与钣金带材的表面之间的距离。术语“切割喷嘴相对于钣金带材的表面的高度”应理解为切割喷嘴的嘴口平面与钣金带材的假想表面之间的距离，该假想表面延伸经过金属板的边缘或钣金带材中的穿孔。
在本发明提出的设备中，“传送装置”可以例如是可用来使钣金带材在传送方向上连续移动的辊式矫直机、传送辊或其他装置。适宜地，“控制单元”是可用来尤其是控制激光切割头的运动的过程计算控制单元、微型计算机等。控制单元也可以包括“调控器”。亦即，控制单元不仅可以被配置用于根据预定的切割路径和行进路径使激光切割头进行二维运动，而且还用于调节切割喷嘴与钣金带材的表面之间的预定距离。
控制单元被配置或编程成基于第一距离值来控制切割路径，使得第一测距装置始终与钣金带材相重叠。因此，当切割喷嘴位于钣金带材外部时，仍然也可以测量切割喷嘴与钣金带材的表面之间的距离。切割喷嘴可以在相对于钣金带材的表面的预定距离从外部向带材边缘的方向引导。然后，可以借助从切割喷嘴出射的激光束从带材边缘朝向带材内部进行切割。
另外，控制单元可以被配置成使得仅当两个距离值之一小于预定的极限值时才开始借助激光切割头进行切割过程。这样尤其是允许从带材边缘开始向带材内部的方向切割出钣金坯料。
第一测距装置和/或第二测距装置可以是电容式或光学式第一测距装置和第二测距装置。第一测距装置可以包括一个或多个适宜地附接至激光切割头的距离传感器。根据一种特别有利的实施方案，第一距离传感器相对于切割喷嘴的轴线以相同的径向距离附接。另外，第一距离传感器相对于切割喷嘴的嘴口平面在轴向方向上以相同的距离附接。这样能够简化对第一距离值的测量和评估。
根据另一种有利的实施方案，切割喷嘴是第二测距装置的组成部分，并且借助第二测距装置测量第二距离值。第二测距装置的第二距离传感器可以例如径向环扣切割喷嘴。
鉴于所述设备的进一步有利的实施方案，参照已经针对所述方法描述的特征，这些特征也可以构成所述设备的有利的实施方案。
附图说明
下面结合附图详细说明所述方法和所述设备。图中：
图1示出用于切割钣金坯料的设备的俯视示意图；
图2示出激光切割头的侧视示意图；
图3示出根据图2中的剖面线A-A'的剖视示意图；
图4示出穿过激光切割头的另一剖视示意图；
图5示出具有切割路径和行进路径的钣金带材段的俯视图；以及
图6示出具有替代的切割路径和行进路径的钣金带材段的俯视图。
具体实施方式
在图1中，引导钣金带材1通过传送装置2。传送装置2可以例如是辊式矫直机。附图标记3总体上表示激光切割设备，其中激光切割头5附接至龙门4。激光切割头5能够在传送方向T上及其逆向上以及垂直于传送方向T的y方向y上及其逆向上移动。另外，激光切割头5可以在垂直于y方向和传送方向T的z方向上移动，使得能够更改激光切割头5与钣金带材1的表面之间的距离。
附图标记6表示控制单元，该控制单元尤其是连接到龙门4以进行信号交换。借助控制单元6可以控制龙门4，使得在与待制造的钣金坯料的几何形状相对应的预定切割路径上引导激光切割头5。另外，利用控制单元6可以调节激光切割头5与钣金带材1的表面之间的距离。-也可以将多个激光切割头5以能移动的方式附接至龙门4。
图2示出激光切割头5的侧视示意图。激光切割头5的切割喷嘴7用于射出切割气体。另外，通过切割喷嘴7射出激光束L。附图标记A表示切割喷嘴7的与激光束大致相符的轴线。第一测距装置的第一距离传感器8附接至切割喷嘴7的第一径向靠外位置P1。第二距离传感器9也是第一测距装置的组成部分，并适宜地附接至第二径向靠外位置P2。距离传感器8、9可以是电容式或光学式距离传感器。在图2所示的实施例中，第一测距装置9和第二测距装置9相对于轴线A大致以相同的径向距离布置。然而，第一测距装置8和第二测距装置9也可以相对于轴线A以不同的径向距离布置。
附图标记10表示在径向方向上直接包围切割喷嘴7的第二测距装置的另外的距离传感器。该另外的距离传感器10即设置在相对于切割喷嘴7的径向靠内位置处。
附图标记U表示切割喷嘴7的圆周边缘。在本发明的含义内，“径向靠外位置”是指第一测距装置的各自距离传感器8、9布置成距离切割喷嘴7的圆周边缘U或外圆周面的距离为至少2mm，优选为至少5mm，特别优选为至少10mm。
控制单元6可以是计算机，并设置有比较装置11和调节装置12。比较装置11和调节装置12可以是控制单元6的相应配置的程序段。附图标记13表示耦合至控制单元12的促动器。借助该促动器13，可以在z方向z上上升和下降激光切割头5或切割喷嘴7。附图标记14表示信号线路，通过该信号线路将由测距装置测得的测量值传输到控制单元6。
所述设备的功能如下：
借助控制单元6，操控龙门4上的驱动装置(图中未示出)，使得激光切割头5沿着预定的切割路径移动经过钣金带材1，该钣金带材1在传送方向T上连续移动。在激光切割头5的移动期间，第一测距装置周期性或准连续地测量各自距钣金带材1的表面的第一距离。将相应的第一距离值经由信号线路14传输到控制单元6。借助比较装置11对第一距离值进行比较。一旦两个距离值之一超过预定的极限值或距离值之差值超出预定的极限值，便生成切断信号并将其传输到控制单元6。因此，停止激光切割头5的移动，即，使得第一距离传感器8、9之一与钣金带材1保持重叠。在距离传感器8、9与钣金带材1相重叠的情况下，激光切割喷嘴7与钣金带材之间的距离仍可以保持在预定范围内。有别于现有技术，在越过带材边缘之前不再需要提升激光切割头5。除此之外，借助控制单元6可以将激光切割头5沿着接下来从带材边缘朝向钣金带材内部延伸的切割路径移动。自此从带材边缘向钣金带材内部的切割路径的可能引导在切割策略中创造了新的自由度。可以更改切割路径并缩短行进路径。这样就能减少制造钣金坯料所需的时间。
从图2还可看出，适宜地停止激光切割头5的移动，使得距离传感器8、9之一和切割喷嘴7的轴线A不再覆盖钣金带材，而是另一个距离传感器9覆盖钣金带材1。
在图2所示的实施例中，设置两个第一距离传感器8、9。当然也可以使用仅设置有第一距离传感器的设备来执行根据本发明的方法。在此情况下，切割喷嘴7优选地可旋转，使得当切割喷嘴与钣金带材不相重叠时，附接至该切割喷嘴7的第一距离传感器8可以旋转到使其与钣金带材保持重叠的位置。
在一种特别简单的实施方案中，还可以省除图2所示的另外的距离传感器10。亦即，根据本发明的方法也可以利用单个第一距离传感器8来执行，该第一距离传感器8在径向靠外位置P1上附接至切割喷嘴7。在此情况下，借助控制单元控制激光切割头的移动，使得作为第一测距装置的组成部分的第一距离传感器8与钣金带材始终保持重叠。借助第一测距装置，周期性或准连续地测量切割喷嘴7与钣金带材的表面之间的距离。基于由第一测距装置提供的第一距离值来调节切割喷嘴7与钣金带材的表面之间的距离。一旦切割喷嘴7位于与钣金带材不相重叠的第一位置，当切割喷嘴7从第一位置向第二位置的方向移动时，便进一步通过使用由第一测距装置提供的第一距离值来调节切割喷嘴7相对于钣金带材的表面的高度。
图3示出沿图2中的剖面线A-A'的剖视图。为了可靠地识别带材边缘或钣金带材1中的任何凹缺，可以在径向靠外位置P1,P2,...,Pn上附接有多个第一距离传感器，例如3个、4个、5个、6个或更多个。图4示出切割喷嘴7，其中在径向靠外位置上附接有另外的第一距离传感器15a、15b、15c、15d、15e和15f。这样就能检测切割喷嘴7的整个径向环境的距离。这会进一步提高过程可靠性。
图5示出钣金带材1的俯视图，其中第一激光切割头的第一切割路径S1和第二激光切割头的第二切割路径S2分别从钣金带材1的带材内部I开始引导到带材边缘K。为了制造钣金坯料，首先将第一激光切割头移行经过第一穿刺点E1。然后，从第一穿刺点E1开始，第一激光切割头沿着第一切割路径S1移动到带材边缘K。一旦第一激光切割头位于碰撞区域之外，第二激光切割头便会移动到第一穿刺点E1。第二激光切割头沿着第二切割路径S2朝向带材边缘K移动。
为了建立另外的第一切割路径S1'，将第一激光切割头移动到第二刺穿点E2。随后，第一激光切割头从第二穿刺点E2沿着另外的第一切割路径S1'朝向带材边缘K移动。类似地，一旦不能再与第二激光切割头发生碰撞，第二激光切割头便移动到第二刺穿点E2。随后，第二激光切割头从第二穿刺点E2沿着另外的第二切割路径S2'向带材边缘K的方向移动。
在图5和图6中均用虚线箭头标记激光切割头的行进路径，即关断激光时的激光切割头的移动路径。用实线标记切割路径S1、S2和另外的切割路径S1'和S2'。
相比之下，图6示出图5所示的钣金带材1的俯视图。为了制造钣金坯料(如图5所示)，建立第一切割路径S1和第二切割路径S2以及随后的另外的第一切割路径S1'和另外的第二切割路径S2'。尤其是通过使用根据本发明的设备，自此可以将切割路径S1、S2、S1'、S2'中的一些从带材边缘K朝向带材内部I引导。在本例中，首先将第一激光切割头从带材边缘K沿着第一切割路径S1向第一穿刺点E1的方向移动。同时，可以将第二激光切割头从第一穿刺点E1沿着第二切割路径S2向带材边缘K的方向引导。然后，将第二激光切割头在钣金带材1之外的行进路径上移行。随后，将第二激光切割头从带材边缘K沿着另外的第二切割路径S2'向带材内部I移动。第一激光切割头沿着从第一刺穿点E1到第二刺穿点E2的行进路径移行。随后，激活第一激光切割头，并将其从第二穿刺点E2沿着另外的第一切割路径S1'朝向带材边缘K移行。
从图6可以看出，与图5所示的示例相比，分别仅用单个激光切割头在第一穿刺点E1和第二穿刺点E2处进行刺入。为了避免激光切割头发生碰撞，也不再需要一直等待到两个激光切割头之一与穿刺点E1、E2处于足够的距离。可以同时开始建立第一切割路径S1和第二切割路径S2。这同样适用于建立另外的第一切割路径S1'和另外的第二切割路径S2'。除此之外，与图5所示的示例相比，行进路径更短。整体上显著缩短制造钣金坯料的过程时间。
附图标记列表
1 钣金带材
2 传送装置
3 激光切割装置
4 龙门
5 激光切割头
6 控制单元
7 切割喷嘴
8 第一测距装置
9 第二测距装置
10 第三测距装置
11 比较装置
12 调节装置
13 促动器
14 信号线路
15a-15f 另外的测距装置
A 轴线
E1 第一穿刺点
E2 第二穿刺点
I 带材内部
K 带材边缘
L 激光束
P1 第一位置
P2 第二位置
51 第一切割路径
S1' 另外的第一切割路径
52 第二切割路径
S2' 另外的第二切割路径
T 传送方向
U 圆周边缘
y y方向
z z方向。

Claims (20)

1.一种用于借助至少一个激光切割设备(3)从在传送方向(T)上连续输送的钣金带材(1)上切割钣金坯料的方法，包括以下步骤：
提供具有至少一个激光切割头(5)的激光切割设备(3)，所述激光切割头(5)具有切割喷嘴(7)，并能够借助控制单元(6)沿着与钣金坯料的几何形状相对应的预定切割路径(S1、S2、S1'、S2')移动；
借助第一测距装置(8)在至少一个相对于所述切割喷嘴(7)的径向靠外位置(P1、P2)处周期性测量所述切割喷嘴(7)与所述钣金带材(1)的表面之间的距离；
控制所述激光切割头的移动，使得当所述切割喷嘴(7)与所述钣金带材不相重叠时，所述第一测距装置(8、9)与所述钣金带材(1)始终保持重叠；以及
将所述切割喷嘴(7)从与所述钣金带材(1)不相重叠的第一位置移动到与所述钣金带材(1)相重叠的第二位置，其中，当所述切割喷嘴(7)从所述第一位置向所述第二位置的方向移动时，通过使用由所述第一测距装置(8、9)提供的第一距离值来调节所述切割喷嘴(7)相对于所述钣金带材(1)的表面的高度。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述切割路径的至少一段开始于所述钣金带材(1)的边缘或位于所述钣金带材(1)中的穿孔的边缘，并朝向所述钣金带材(1)的内部延伸。
3.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，当所述切割喷嘴(7)与所述钣金带材(1)不相重叠时，暂时性中断在切割操作时产生通过所述切割喷嘴(7)出射的激光束。
4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，当将所述切割喷嘴(7)从所述第一位置向所述第二位置移动时，产生通过所述切割喷嘴出射的激光束。
5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，当所述切割喷嘴(7)位于所述第一位置时，更改用于产生激光束的切割参数。
6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，借助所述第一测距装置，在多个不同的相对于所述切割喷嘴(7)径向靠外的位置(P1、P2)处测量所述切割喷嘴(7)与所述钣金带材(1)的表面之间的距离。
7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述切割喷嘴(7)是第二测距装置(10)的组成部分，并且借助所述第二测距装置(10)测量第二距离值。
8.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，使用所述第一距离值和/或所述第二距离值来调节所述切割喷嘴(7)与所述钣金带材(1)的表面之间的距离。
9.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，当两个距离值之一或两个距离值之差值大于预定的极限值时，停止将所述激光切割头(5)从所述第二位置向所述第一位置移动。
10.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，分别使用电容式或光学式测距装置(8、9)来测量所述第一距离值和/或所述第二距离值。
11.一种用于从在传送方向(T)上连续输送的钣金带材(1)上切割钣金坯料的设备，包括：
传送装置(T)，用于在所述传送方向(T)上连续输送所述钣金带材(1)；
至少一个激光切割设备(3)，其具有至少一个激光切割头(5)，所述激光切割头(5)具有切割喷嘴(7)，并以能够在所述传送方向(T)和垂直于所述传送方向(T)的y方向(y)上往复移动的方式保持在龙门(4)上；
控制单元(6)，用于使所述激光切割头(5)沿着与所述钣金坯料(1)的几何形状相对应的切割路径(S1、S2、S1'、S2')移动；
第一测距装置(8)，用于在至少一个相对于所述切割喷嘴(7)的径向靠外位置(P1、P2)处周期性测量所述切割喷嘴(7)与所述钣金带材(1)的表面之间的距离；
调控器，用于调节所述切割喷嘴与所述钣金带材的表面之间的距离，
其中，借助所述控制单元能够控制所述激光切割头的移动，使得当所述切割喷嘴与所述钣金带材不相重叠时，所述第一测距装置(8、9)与所述钣金带材(1)始终保持重叠，且其中，当所述切割喷嘴(7)从与所述钣金带材(1)不相重叠的第一位置向与所述钣金带材(1)相重叠的第二位置的方向移动时，借助所述调控器，通过使用由所述第一测距装置提供的第一距离值来调节所述切割喷嘴(7)相对于所述钣金带材(1)的表面的高度。
12.根据权利要求11所述的设备，其中，所述切割路径的至少一段开始于所述钣金带材的边缘或位于所述钣金带材中的穿孔的边缘，并朝向所述钣金带材的内部延伸。
13.根据权利要求11或12所述的设备，其中，所述控制单元被配置成使得当所述切割喷嘴位于所述第一位置时，暂时性中断在切割操作时产生通过所述切割喷嘴出射的激光束。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的设备，其中，所述控制单元被配置成使得当将所述切割喷嘴(7)从所述第一位置向所述第二位置移动时，产生通过所述切割喷嘴出射的激光束。
15.根据权利要求11至14中任一项所述的设备，其中，所述控制单元被配置成使得当所述切割喷嘴(7)位于所述第一位置时，更改用于产生激光束的切割参数。
16.根据权利要求11至15中任一项所述的设备，其中，所述第一测距装置包括多个距离传感器，用于在多个不同的相对于所述切割喷嘴(7)径向靠外的位置(P1、P2)处测量所述切割喷嘴(7)与所述钣金带材(1)的表面之间的距离。
17.根据权利要求11至16中任一项所述的设备，其中，所述切割喷嘴(7)是用于测量第二距离值的第二测距装置(10)的组成部分。
18.根据权利要求11至17中任一项所述的设备，其中，所述调控器被配置成使得借助所述第一距离值和/或所述第二距离值来调节所述切割喷嘴与所述钣金带材的表面之间的距离。
19.根据权利要求11至18中任一项所述的设备，其中，所述控制单元被配置成使得当两个距离值之一或两个距离值之差值大于预定的极限值时，停止将所述激光切割头(5)从所述带材内部(I)经过带材边缘(K)移动离开。
20.根据权利要求11至19中任一项所述的设备，其中，所述第一测距装置和/或所述第二测距装置是电容式和/或光学式测距装置(8、9)。
CN201980063971.1A 2018-10-16 2019-10-09 从连续输送的钣金带材上激光切割钣金坯料的方法及设备 Active CN113272095B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018125620.5 2018-10-16
DE102018125620.5A DE102018125620A1 (de) 2018-10-16 2018-10-16 Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden einer Blechplatine aus einem kontinuierlich geförderten Blechband
PCT/EP2019/077339 WO2020078792A1 (de) 2018-10-16 2019-10-09 Verfahren und vorrichtung zum laserschneiden einer blechplatine aus einem kontinuierlich geförderten blechband

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113272095A true CN113272095A (zh) 2021-08-17
CN113272095B CN113272095B (zh) 2023-02-28

Family

ID=68240722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980063971.1A Active CN113272095B (zh) 2018-10-16 2019-10-09 从连续输送的钣金带材上激光切割钣金坯料的方法及设备

Country Status (9)

Country Link
US (1) US11911851B2 (zh)
EP (1) EP3849740B1 (zh)
JP (1) JP7426994B2 (zh)
KR (1) KR20210145717A (zh)
CN (1) CN113272095B (zh)
DE (1) DE102018125620A1 (zh)
ES (1) ES2851248T3 (zh)
PL (1) PL3849740T3 (zh)
WO (1) WO2020078792A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3865243B1 (en) * 2020-02-13 2023-11-29 Fagor Arrasate, S.Coop. Procedure and installation for cutting a sheet format
CN113478090B (zh) * 2021-07-16 2023-06-06 兰州理工大学 一种非接触式机器人激光打标系统及打标方法
DE102021123402A1 (de) 2021-09-09 2023-03-09 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Laserbearbeitungsmaschine mit vorausschauender Werkstückkantenerkennung beim Laserbearbeiten von Werkstücken
CN113953687B (zh) * 2021-12-08 2023-05-05 业成科技（成都）有限公司 切割方法及切割装置
CN114952048A (zh) * 2022-06-28 2022-08-30 广东镭泰激光智能装备有限公司 一种金属板材激光切割定位装置及其控制回路和控制方法
CN116954281B (zh) * 2023-09-21 2023-12-08 北京一控软件技术有限公司 一种金属轧制后处理工艺线的定位控制系统
CN117206713B (zh) * 2023-11-08 2024-03-01 深圳市博硕科技股份有限公司 一种具有位置调节功能的动力电池隔热棉裁切装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102430863A (zh) * 2011-10-19 2012-05-02 哈尔滨工业大学 具有多点测量功能的激光切割头位移传感器
CN103212846A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 Smt模板激光湿切割的加工方法
EP2687317A1 (de) * 2012-07-20 2014-01-22 Bystronic Laser AG Laserbearbeitungsmaschine, insbesondere Laserschneidmaschine, sowie Verfahren zum Justieren eines fokussierten Laserstrahles
CN204262595U (zh) * 2014-10-22 2015-04-15 武汉辉科光电有限公司 柔性激光精密钣金加工组合系统
US20150360324A1 (en) * 2013-02-28 2015-12-17 Schuler Automation Gmbh & Co. Kg Method for cutting a sheet metal blank having a predetermined contour
CN106216849A (zh) * 2016-09-05 2016-12-14 青岛理工大学 导光板激光精密微细加工装置及方法
CN106413971A (zh) * 2015-05-12 2017-02-15 三菱电机株式会社 激光加工机
CN108025399A (zh) * 2015-09-18 2018-05-11 本田技研工业株式会社 激光加工方法和激光加工装置
CN108067837A (zh) * 2015-12-18 2018-05-25 穆尔和本德公司 用于制造板状金属坯料的方法和设备
CN108356429A (zh) * 2018-05-11 2018-08-03 付宇昂 板料顶升移动式激光切割工作台及切割方法

Family Cites Families (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4328411A (en) * 1980-04-28 1982-05-04 General Electric Company Cutting amorphous metal by crystallization with a laser or electron beam
US4618938A (en) * 1984-02-22 1986-10-21 Kla Instruments Corporation Method and apparatus for automatic wafer inspection
US4613269A (en) * 1984-02-28 1986-09-23 Object Recognition Systems, Inc. Robotic acquisition of objects by means including histogram techniques
US4667113A (en) * 1985-08-09 1987-05-19 Hitachi Seiko Ltd. Tool failure detection apparatus
US4794222A (en) * 1986-06-30 1988-12-27 Manabu Funayama Laser beam machining apparatus
US5387061A (en) * 1990-12-14 1995-02-07 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Parameter monitoring compensation system and method
DE4108542A1 (de) * 1991-03-15 1992-09-17 Linde Ag Verfahren zum laserschneiden und laserschneidkopf
JPH06210475A (ja) * 1993-01-14 1994-08-02 Fanuc Ltd レーザロボットのハイトセンサ装置
EP0699375B1 (en) * 1994-02-22 1997-07-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Laser etching method
CA2162573A1 (en) * 1994-03-10 1995-09-14 Tsutomu Fukuda Coating removal apparatus
JPH0852638A (ja) * 1994-08-15 1996-02-27 Toshiba Mach Co Ltd 干渉チェック方法および加工プログラムチェック方法および加工適否チェック方法
JP3040670B2 (ja) * 1994-08-22 2000-05-15 ファナック株式会社 レーザセンサを用いた溶接線追従方法及びロボット制御装置
DE19716616C2 (de) * 1997-04-21 2000-08-31 Trumpf Gmbh & Co Laserschneidmaschine und Verfahren zum Laserschneiden
DE19724986C2 (de) * 1997-06-13 1999-07-29 Jurca Optoelektronik Gmbh Verfahren zum Verschweißen von Werkstücken und Vorrichtung zu dessen Durchführung
JP3745225B2 (ja) * 1997-12-26 2006-02-15 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP4396953B2 (ja) * 1998-08-26 2010-01-13 三星電子株式会社 レーザ切断装置および切断方法
DE19846426A1 (de) * 1998-10-08 2000-04-13 Open Mind Software Technologie Verfahren zum Steuern der Arbeitsbewegung eines Werkzeugs zur materialabtragenden Bearbeitung eines Materialblocks
CA2251243C (en) * 1998-10-21 2006-12-19 Robert Dworkowski Distance tracking control system for single pass topographical mapping
US6603136B1 (en) * 1999-10-15 2003-08-05 Videojet Systems International Laser marker focal length setting device
US6430472B1 (en) * 1999-12-20 2002-08-06 Servo-Robot Inc. Robot feature tracking devices and methods
JP2002160084A (ja) 2000-11-27 2002-06-04 Shin Meiwa Ind Co Ltd レーザ加工機、レーザ加工方法、及びレーザ加工された板状製品
US20020130115A1 (en) * 2001-03-13 2002-09-19 Lawson William E. Debris removal apparatus for use in laser ablation
NL1018906C2 (nl) * 2001-09-07 2003-03-11 Jense Systemen B V Laser scanner.
US6777641B2 (en) * 2002-04-16 2004-08-17 W.A. Whitney Co. Method and apparatus for laser piercing and cutting metal sheet and plate
JP2004314137A (ja) * 2003-04-17 2004-11-11 Fanuc Ltd レーザ加工ロボット
DE10327600A1 (de) * 2003-06-18 2005-01-27 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zur Kollisionsüberwachung einer Maschinenkomponente mit einem Werkstück oder anderen Maschinenkomponenten
US7005606B2 (en) * 2003-09-09 2006-02-28 W.A. Whitney Co. Laser machine tool with image sensor for registration of workhead guidance system
US7062351B2 (en) * 2003-09-25 2006-06-13 The Boeing Company Clamp avoidance cutter path regeneration
US7046765B2 (en) * 2004-03-31 2006-05-16 Accuray, Inc. Radiosurgery x-ray system with collision avoidance subsystem
EP1632305A1 (de) * 2004-09-04 2006-03-08 Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Verfahren zur Ermittlung und Verfahren zur Einstellung der gegenseitigen Lage der Achse eines Laserbearbeitungsstrahls und der Achse eines Prozessgasstrahls an einer Laserbearbeitungsmaschine sowie Laserbearbeitungsmaschine mit Einrichtungen zur Umsetzung der Verfahren
JP5135672B2 (ja) * 2005-09-30 2013-02-06 日産自動車株式会社 レーザ照射状態の検出方法およびレーザ照射状態検出システム
US7638731B2 (en) * 2005-10-18 2009-12-29 Electro Scientific Industries, Inc. Real time target topography tracking during laser processing
CA2541635A1 (en) * 2006-04-03 2007-10-03 Servo-Robot Inc. Hybrid sensing apparatus for adaptive robotic processes
CN101448605B (zh) * 2006-05-24 2012-05-30 通快机床两合公司 加工系统
JP4221016B2 (ja) * 2006-07-25 2009-02-12 ファナック株式会社 干渉チェックを行う数値制御装置
DE102007016056B4 (de) * 2007-04-03 2011-08-25 Sauer GmbH LASERTEC, 87437 Verfahren und Vorrichtung zur Werkstückeinmessung und Werkstückbearbeitung
JP5173510B2 (ja) * 2008-03-24 2013-04-03 オークマ株式会社 加工シミュレーション装置
CN102089722B (zh) * 2008-07-10 2014-07-23 西铁城精机宫野股份有限公司 干扰检查装置和干扰检查方法以及设有干扰检查装置的机床
JP5199789B2 (ja) * 2008-08-25 2013-05-15 株式会社ディスコ レーザー加工装置及びレーザー加工方法
DE102008053729C5 (de) * 2008-10-29 2013-03-07 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserbearbeitungsdüse zum Bearbeiten von Blechen
DE102008057309B3 (de) * 2008-11-13 2009-12-03 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren und Laserbearbeitungsmaschine zum Ermitteln einer Dejustage einer Pulverzufuhrdüse der Laserbearbeitungsmaschine
KR20110095267A (ko) * 2008-11-18 2011-08-24 레르 리키드 쏘시에떼 아노님 뿌르 레드 에렉스뿔라따시옹 데 프로세데 조르즈 클로드 고속 레이저 블랭킹을 위한 지지 테이블 프레임
JP5318544B2 (ja) * 2008-12-01 2013-10-16 株式会社ディスコ レーザ加工装置
IT1393091B1 (it) * 2009-02-18 2012-04-11 Grassi Testa per la lavorazione continua di precisione su corpi tridimensionali e macchina di lavorazione che include detta testa
US8405409B2 (en) * 2009-09-22 2013-03-26 Laser Mechanisms, Inc. Fast response capacitive gauging system featuring steep slope filter discrimination circuit
DE102009045400B3 (de) * 2009-10-06 2011-06-09 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Fügevorrichtung für ein stoffschlüssiges Fügen mittels eines Zusatzwerkstoffes
WO2011056892A1 (en) * 2009-11-03 2011-05-12 Applied Spectra, Inc. Method for real-time optical diagnostics in laser ablation and laser processing of layered and structured materials
US20110278268A1 (en) * 2010-05-13 2011-11-17 Alon Siman-Tov Writing an image on flexographic media
KR20110138879A (ko) * 2010-06-22 2011-12-28 삼성전기주식회사 광 픽업을 이용한 가공 오차 수정방법
WO2012080883A1 (en) * 2010-12-16 2012-06-21 Bystronic Laser Ag Laser beam machining device and a process of laser machining comprising a single lens for light focussing
DE102011003395B3 (de) * 2011-01-31 2012-03-29 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Abtrennen eines Randabschnitts eines Werkstücks mittels eines Lasertrennschnitts sowie zugehörige Laserschneidvorrichtung
ITTO20110425A1 (it) * 2011-05-12 2012-11-13 Adige Spa Procedimento per la scansione di un tubo destinato a essere lavorato su una macchina di taglio laser
DE102011079083A1 (de) * 2011-07-13 2013-01-17 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks und Bearbeitungsvorrichtung
CN103764339B (zh) * 2011-10-07 2015-08-19 三菱电机株式会社 激光加工机
DE102011054360B4 (de) * 2011-10-10 2016-12-29 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Werkzeugmaschine und Verfahren zur Herstellung von Werkstücken
US9694473B2 (en) * 2011-10-19 2017-07-04 Walter Maschinenbau Gmbh Method and device for machining a rotary tool with a plurality of cutting bodies
US10112258B2 (en) * 2012-03-30 2018-10-30 View, Inc. Coaxial distance measurement via folding of triangulation sensor optics path
WO2014128890A1 (ja) * 2013-02-21 2014-08-28 三菱電機株式会社 干渉チェック装置および数値制御装置
JP6143222B2 (ja) * 2013-03-07 2017-06-07 三菱重工工作機械株式会社 工作機械の異常診断装置及び異常診断方法
US20140263211A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Apple Inc. Methods for Trimming Display Polarizers Using Lasers
DE102013008269C5 (de) * 2013-05-15 2019-01-24 Precitec Optronik Gmbh Bearbeitungskopf für eine Laserbearbeitungsvorrichtung
DE102013210078B4 (de) * 2013-05-29 2015-04-30 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung, Verfahren und Computerprogrammprodukt zur Bestimmung der Fokusposition eines Hochenergiestrahls
DE102013210878A1 (de) * 2013-06-11 2014-12-11 Schuler Automation Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Blechformteils
DE102013210857B3 (de) * 2013-06-11 2014-08-21 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Einstechen in metallische Werkstücke mittels eines Laserstrahls
DE102013217126B4 (de) * 2013-08-28 2015-09-03 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Feststellen von Abweichungen einer Ist-Lage eines Laserbearbeitungskopfes von einer Soll-Lage, Laserbearbeitungsmaschine und Computerprogrammprodukt
WO2015037162A1 (ja) * 2013-09-12 2015-03-19 株式会社エイチアンドエフ レーザーブランキング装置及びそれを用いた加工方法
DE102013218421A1 (de) * 2013-09-13 2015-04-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung, insbesondere zur Regelung, eines Schneidprozesses
JP2015073992A (ja) 2013-10-04 2015-04-20 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP5788469B2 (ja) * 2013-11-29 2015-09-30 ファナック株式会社 アプローチ時間を短縮するレーザ加工装置の制御装置及び制御方法
JP5832569B2 (ja) * 2014-02-25 2015-12-16 ファナック株式会社 ギャップ制御中に干渉回避が可能な数値制御装置
JP5887375B2 (ja) * 2014-03-24 2016-03-16 ファナック株式会社 停電検出時に加工ノズルを退避するレーザ加工装置
JP5941087B2 (ja) * 2014-03-25 2016-06-29 ファナック株式会社 電源障害時に加工ノズルを退避するレーザ加工装置
DE102014011569B4 (de) * 2014-08-02 2016-08-18 Precitec Optronik Gmbh Verfahren zum Messen des Abstands zwischen einem Werkstück und einem Bearbeitungskopf einer Laserbearbeitungsvorrichtung
JP5941108B2 (ja) * 2014-08-27 2016-06-29 ファナック株式会社 高速位置決め機能を有するレーザ加工装置
CN106794552B (zh) 2014-08-29 2018-08-03 三菱电机株式会社 激光加工机及数控程序制作方法
JP5868559B1 (ja) * 2014-10-17 2016-02-24 三菱電機株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP6017528B2 (ja) * 2014-12-25 2016-11-02 ファナック株式会社 ノズルアプローチ時の干渉回避機能を備えたレーザ加工装置
US10340170B2 (en) * 2016-02-12 2019-07-02 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method and device for grooving wafers
WO2017179157A1 (ja) * 2016-04-13 2017-10-19 株式会社島津製作所 オートサンプラ
JP6342949B2 (ja) * 2016-05-17 2018-06-13 ファナック株式会社 反射光を抑制しながらレーザ加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR102566170B1 (ko) * 2016-09-12 2023-08-10 삼성전자주식회사 웨이퍼 타공 장치
JP6412185B2 (ja) * 2017-03-02 2018-10-24 ファナック株式会社 工作機械システム
EP3597346A4 (en) * 2017-03-17 2021-01-20 Daihen Corporation WELDING SENSOR DEVICE
JP6670786B2 (ja) * 2017-03-23 2020-03-25 キオクシア株式会社 ダイシング方法及びレーザー加工装置
DE102018118501A1 (de) * 2018-07-31 2020-02-06 Precitec Gmbh & Co. Kg Messvorrichtung zur Bestimmung eines Abstands zwischen einem Laserbearbeitungskopf und einem Werkstück, Laserbearbeitungssystem mit derselben und Verfahren zur Bestimmung eines Abstands zwischen einem Laserbearbeitungskopf und einem Werkstück
DE102018123363B4 (de) * 2018-09-24 2021-01-07 Bystronic Laser Ag Verfahren zur Kollisionsvermeidung und Laserbearbeitungsmaschine
CN109352186A (zh) * 2018-11-07 2019-02-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 激光切割装置及激光切割方法
US11389907B2 (en) * 2018-12-03 2022-07-19 Mitsubishi Electric Corporation Laser machining apparatus and laser machining method
US11396057B2 (en) * 2019-07-02 2022-07-26 Servo-Robot Inc. Twin laser camera assembly

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102430863A (zh) * 2011-10-19 2012-05-02 哈尔滨工业大学 具有多点测量功能的激光切割头位移传感器
CN103212846A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 Smt模板激光湿切割的加工方法
EP2687317A1 (de) * 2012-07-20 2014-01-22 Bystronic Laser AG Laserbearbeitungsmaschine, insbesondere Laserschneidmaschine, sowie Verfahren zum Justieren eines fokussierten Laserstrahles
US20150360324A1 (en) * 2013-02-28 2015-12-17 Schuler Automation Gmbh & Co. Kg Method for cutting a sheet metal blank having a predetermined contour
CN204262595U (zh) * 2014-10-22 2015-04-15 武汉辉科光电有限公司 柔性激光精密钣金加工组合系统
CN106413971A (zh) * 2015-05-12 2017-02-15 三菱电机株式会社 激光加工机
CN108025399A (zh) * 2015-09-18 2018-05-11 本田技研工业株式会社 激光加工方法和激光加工装置
CN108067837A (zh) * 2015-12-18 2018-05-25 穆尔和本德公司 用于制造板状金属坯料的方法和设备
CN106216849A (zh) * 2016-09-05 2016-12-14 青岛理工大学 导光板激光精密微细加工装置及方法
CN108356429A (zh) * 2018-05-11 2018-08-03 付宇昂 板料顶升移动式激光切割工作台及切割方法

Also Published As

Publication number Publication date
ES2851248T3 (es) 2022-07-27
ES2851248T1 (es) 2021-09-03
DE102018125620A1 (de) 2020-04-16
US11911851B2 (en) 2024-02-27
WO2020078792A1 (de) 2020-04-23
EP3849740B1 (de) 2022-04-20
KR20210145717A (ko) 2021-12-02
CN113272095B (zh) 2023-02-28
PL3849740T3 (pl) 2022-08-16
US20210323096A1 (en) 2021-10-21
JP2022504853A (ja) 2022-01-13
EP3849740A1 (de) 2021-07-21
JP7426994B2 (ja) 2024-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113272095B (zh) 从连续输送的钣金带材上激光切割钣金坯料的方法及设备
EP2177301B1 (en) Welding equipment and welding method
US8939337B2 (en) Method and apparatus for producing an elastically deformable glass plate
EP2355952B1 (en) Welding system of metal strips and welding process thereof
JP3653108B2 (ja) ポンチのためのプレート位置決めおよび送りシステム
US10843292B2 (en) Initial distance approach for laser processing
US10994374B2 (en) Laser processing machine and laser processing method
WO2013051401A1 (ja) レーザ加工機
US20150190883A1 (en) Method for cutting a sheet metal blank
US11173536B2 (en) Method and device for joining workpieces having at least two transport devices which can be controlled independently of each other to configure an offset between head ends and/or rear ends of the workpieces prior to joining
CN112133881A (zh) 用于制造电池电极的方法
JP4628129B2 (ja) レーザ加工方法及び装置
KR20190024654A (ko) 분진흡입기능이 구비된 레이저 가공 장치
EP3766630B1 (en) Laser processing machine and laser processing method
JP5201114B2 (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US20200047297A1 (en) Supporting a workpiece on support slats of a workpiece support
US20200039003A1 (en) Method and device for producing a sheet metal blank
JP4958557B2 (ja) 制御システム
JPWO2020078792A5 (zh)
KR102440569B1 (ko) 레이저 가공 장치
KR20150109856A (ko) 플라즈마 절단기
CN116348236A (zh) 金属板部件的焊接方法
KR101678985B1 (ko) 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법
KR101149099B1 (ko) 절단속도에 따라 레이저 출력을 제어하는 레이저 절단 장치 및 그 방법
JP6253449B2 (ja) レーザ加工機

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant