ES2851248T3

ES2851248T3 - Procedimiento y dispositivo para el corte con láser de una placa de lámina desde una tira de lámina transportada de modo continuo

Info

Publication number: ES2851248T3
Application number: ES19786934T
Authority: ES
Inventors: Frank Schieber; Karsten Klinker; Jan-Peter Grosse; Alexander Seitz
Original assignee: L Schuler GmbH
Current assignee: L Schuler GmbH
Priority date: 2018-10-16
Filing date: 2019-10-09
Publication date: 2022-07-27
Anticipated expiration: 2039-10-09
Also published as: WO2020078792A1; EP3849740A1; JP7426994B2; DE102018125620A1; CN113272095A; JP2022504853A; PL3849740T3; KR20210145717A; ES2851248T1; EP3849740B1; US11911851B2; US20210323096A1; CN113272095B

Abstract

Procedimiento para cortar una pletina de chapa a partir de una banda de chapa (1) transportada de forma continua en una dirección de transporte (T) por medio de al menos un dispositivo de corte por láser (3) con los siguientes pasos: facilitación de un dispositivo de corte por láser (3) con al menos un cabezal de corte por láser (5), que presenta una boquilla de corte (7) y que se puede mover por medio de un control (6) a lo largo de una trayectoria de corte predeterminada (S1, S2, S1', S2') correspondiente a la geometría de la pletina de chapa, medición cíclica de una distancia entre la boquilla de corte (7) y una superficie de la banda de chapa (1) en al menos una posición (P1, P2) radialmente exterior con respecto a la boquilla de corte (7) por medio de un primer dispositivo de medición de distancia (8), control de un movimiento del cabezal de corte por láser de tal manera que, en el caso de no superposición de la boquilla de corte (7) con la banda de chapa, el primer dispositivo de medición de distancia (8, 9) siempre permanece en superposición con la banda de chapa (1), y movimiento de la boquilla de corte (7) desde una primera posición, que no está en superposición con la banda de chapa (1), a una segunda posición en superposición con la banda de chapa (1), en el que una altura de la boquilla de corte (7) con respecto a la superficie de la banda de chapa (1) se regula utilizando los primeros valores de distancia suministrados por el primer dispositivo de medición de distancia (8, 9) cuando la boquilla de corte (7) se mueve desde la primera posición en la dirección de la segunda posición.

Description

DESCRIPCIÓN

Procedimiento y dispositivo para el corte con láser de una placa de lámina desde una tira de lámina transportada de modo continuo

La invención se refiere a un procedimiento y un dispositivo para el corte de una placa de lámina desde una tira de lámina transportada de modo continuo en una dirección de transporte, por medio de al menos un dispositivo de corte por láser (véase por ejemplo el documento US 2018/257177 A1).

Por ejemplo, a partir del documento EP 3007851 B1 se conoce un procedimiento tal así como un dispositivo tal. De acuerdo con el procedimiento conocido, se desenrolla una tira de lámina de una bobina. La tira de lámina es transportada continuamente por medio de un dispositivo de transporte en una dirección de transporte. Al respecto, la tira de lámina atraviesa al menos un dispositivo de corte por láser. El dispositivo de corte por láser comprende un portal, con el cual se mueve en ambos sentidos una cabeza de corte por láser, tanto en dirección de transporte como también una dirección y que corre perpendicularmente a ella. El portal puede ser controlado con un mando, de modo que la cabeza de corte por láser puede moverse a lo largo de una ruta de corte preestablecida.

El documento EP 0503488 B2 divulga un procedimiento para el corte con láser, así como una cabeza de corte por láser. En el procedimiento para el corte con láser se conducen un rayo láser enfocado y un rayo de gas a través de una boquilla de corte. Mediante capacitancia se controla una separación entre la pieza de trabajo y la boquilla de corte. Como sensor para el control capacitivo de la separación se usa un anillo sensor aislado respecto a la boquilla de corte.

De acuerdo con el estado de la técnica, durante el corte de una placa de lámina desde una tira de lámina transportada de modo continuo en una dirección de transporte, siempre se elige una ruta de corte que comienza dentro de la tira de lámina, que transcurre desde el interior de la tira en la dirección de un borde de tira. Al alcanzar el borde de tira puede ser que, debido a tensiones presentes en la tira de lámina, la placa de lámina se eleve o baje respecto a la tira de lámina. Al respecto, puede ocurrir una colisión con un sensor capacitivo de separación unido a la boquilla de corte. Para contrarrestarlo, de acuerdo con el estado de la técnica la medición de la separación es desconectada poco antes de alcanzar el borde de la tira. Además, se eleva la cabeza de corte por láser en una cantidad preestablecida. Entonces, la cabeza de corte por láser se desplaza sobre la tira de lámina hasta el inicio de una nueva ruta de corte. A continuación, entra en operación nuevamente el sistema sensor de separación y baja la cabeza de corte por láser nuevamente en dirección de la tira de lámina.

El procedimiento conocido consume mucho tiempo, debido a la desconexión y conexión necesarias del sensor de separación, así como de la elevación y retiro de la cabeza de corte por láser. Aparte de ello, con el procedimiento conocido no es posible cortar la tira de lámina del borde de tira hasta el interior de la tira, puesto que el sensor de separación no suministra valores de separación aplicables por fuera de la tira de lámina.

Es objetivo de la invención eliminar las desventajas de acuerdo con el estado de la técnica. Debería indicar en particular un procedimiento y un dispositivo con los cuales sea posible, con efectividad mejorada, el corte de una placa de lámina desde una tira de lámina transportada de modo continuo en una dirección de transporte.

Este objetivo es logrado mediante las características de las reivindicaciones 1 y 8 de patente.

A partir de las características de las reivindicaciones 2 a 7 y 9 a 14 de patente surgen como resultado acondicionamientos convenientes de la invención.

De acuerdo con la invención, se propone un procedimiento para el corte de una placa de lámina desde una tira de lámina transportada de modo continuo en una dirección de transporte, por medio de al menos un dispositivo de corte por láser, con las siguientes etapas:

suministro de un dispositivo de corte por láser con al menos una cabeza de corte por láser, que exhibe una boquilla de corte, que puede moverse por medio de un mando a lo largo de una ruta de corte preestablecida correspondiente a la geometría de la placa de lámina,

medición cíclica de una separación entre la boquilla de corte y una superficie de la tira de lámina en al menos una posición radialmente exterior respecto a la boquilla de corte, por medio de un primer dispositivo de medición de separación,

control de un movimiento de la cabeza de corte por láser, de modo que cuando la boquilla de corte no se superpone con la tira de lámina, el primer dispositivo de medición de separación permanece siempre superpuesto con la tira de lámina,

en el que el primer dispositivo de medición de separación comprende solamente un sensor de separación unido a una boquilla de corte rotativa, en el que en cada caso el sensor de separación gira a una posición en la cual permanece superpuesto a la tira de lámina, cuando la boquilla de corte no se superpone con la tira de lámina, o comprende varios sensores de separación para la medición de la separación entre la boquilla de corte y la superficie de la tira de láminas en varias posiciones diferentes radialmente exteriores respecto a la boquilla de corte, en el que por medio del primer dispositivo de medición de separación se mide la separación entre la boquilla de corte y la superficie de la tira de lámina, en varias diferentes posiciones radialmente exteriores respecto a la boquilla de corte radial, y

movimiento de la boquilla de corte desde una primera posición, que no se superpone con la tira de lámina, a una segunda posición que se superpone con la tira de lámina, en el que se controla una altura de la boquilla de corte respecto a la superficie de la tira de lámina, mediante el uso de primeros valores de separación suministrados por el primer dispositivo de medición de separación, cuando la boquilla de corte se mueve desde la primera posición en dirección de la segunda posición,

en el que al menos un segmento de la ruta de corte comienza en el borde de la tira de lámina o de una brecha que se encuentra en la tira de lámina y corre hacia el interior de la tira de lámina, en el que por el movimiento de la boquilla de corte desde la primera a la segunda posición se genera un rayo láser que sale por la boquilla de corte.

En el sentido de la presente invención, bajo el concepto "posición radialmente exterior" se entiende una posición que está separada radialmente de un borde perimetral de la boquilla de corte. Una separación radial es al respecto de al menos 1 mm, preferiblemente al menos 2 mm, de modo particular preferiblemente al menos 3 mm, en particular al menos 5 mm. Una separación máxima de las posiciones radialmente exteriores respecto al borde perimetral de la boquilla de corte es de modo conveniente de 30 mm, preferiblemente 25 mm, de modo particular preferiblemente 20 mm.

Cuando de acuerdo con la invención, en la vecindad de la boquilla de corte se mide cíclicamente su separación frente a la superficie de la tira de lámina, puede reconocerse ahora el borde de la tira. Con ello, es posible controlar un movimiento de la cabeza de corte por láser, de modo que cuando la boquilla de corte no se superpone con la tira de lámina, el primer dispositivo de medición de separación permanece superpuesto con la tira de lámina. Como consecuencia, con el dispositivo de medición de separación que se superpone con la tira de lámina, puede medirse además una separación entre la boquilla de corte y la tira de lámina. Con el procedimiento de acuerdo con la invención es ahora posible en particular, conducir también rutas de corte desde afuera hacia el interior de la tira de láminas. Eso abre ahora nuevas libertades en el diseño de rutas de desplazamiento y corte de las cabezas de corte por láser. En particular, es posible realizar placas de lámina de una geometría dada con rutas más cortas desplazamiento. Con ello pueden cortarse con efectividad mejorada, placas de lámina desde una tira de lámina transportada de modo continuo en una dirección de transporte.

De acuerdo con la invención, un segmento de la ruta de corte comienza en el borde de la tira de lámina o de una brecha que se encuentra en la tira de lámina y corre hacia el interior de la tira de lámina.

De acuerdo con otro acondicionamiento ventajoso, se interrumpe temporalmente la generación de un rayo láser que en la operación de corte sale por la boquilla de corte, cuando la boquilla de corte no se superpone con la tira de lámina. El rayo láser puede ser activado cuando se reanuda la operación de corte, justo antes de alcanzar la tira de láminas, es decir, cuando la boquilla de corte todavía no se superpone con la tira de lámina. De acuerdo con la invención, por el movimiento de la boquilla de corte desde la primera a la segunda posición se genera un rayo láser que sale por la boquilla de corte. Con ello, puede asegurarse que el corte termina en el borde de la tira de lámina o en una brecha en la tira de lámina.

De acuerdo con otro acondicionamiento particularmente ventajoso, pueden cambiarse los parámetros de corte para la generación del rayo láser, cuando la boquilla de corte se encuentra en la primera posición. En la primera posición, la boquilla de corte no se superpone con la tira de lámina. Con el cambio los parámetros de corte en la primera posición, puede elevarse o disminuirse por ejemplo la velocidad de corte. Por ejemplo, puede cortarse una tira de lámina con un espesor variable.

De acuerdo con la invención, por medio del primer dispositivo de medición de separación se mide la separación entre la boquilla de corte y la superficie de la tira de lámina, en varias posiciones diferentes radialmente exteriores respecto a la boquilla de corte. Con ello, es posible observar simultáneamente en todas direcciones una vecindad de la boquilla de corte.

La boquilla de corte puede ser componente de un segundo dispositivo de medición de separación, y por medio del segundo dispositivo de medición de separación puede medir un segundo valor de separación. Para el control de la separación entre la boquilla de corte y la superficie de la tira de lámina, pueden usarse el primero y/o segundo valores de separación. El procedimiento propuesto es redundante y exhibe en la operación práctica una confiabilidad particularmente elevada.

En el suministro de dos dispositivos de medición de separación puede detenerse un movimiento de la cabeza de corte por láser que ocurre desde la segunda posición hacia la primera posición, cuando uno de los dos valores de separación, o una diferencia entre los dos valores de separación, es mayor que un valor límite preestablecido. De manera ventajosa, para la medición de los primero y segundo valores de separación se usa en cada caso primer o segundo dispositivos de medición de separación capacitivos u ópticos. Los dispositivos de medición de separación ópticos pueden ser por ejemplo dispositivos de medición de separación por láser.

De acuerdo con otra condición de la invención, se propone un dispositivo para el corte de una placa de lámina desde una tira de lámina transportada de manera continua en una dirección de transporte, que comprende:

Un dispositivo de transporte para el transporte continuo de una tira de lámina en una dirección de transporte,

al menos un dispositivo de corte por láser con al menos una cabeza de corte por láser que exhibe una boquilla de corte, que en un portal es mantenido móvil en ambos sentidos de la dirección de transporte

y en una dirección y que corre perpendicularmente a la dirección de transporte, un mando para mover la cabeza de corte por láser a lo largo de una ruta de corte correspondiente a la geometría de la placa de lámina, un primer dispositivo de medición de separación para la medición cíclica de una separación entre la boquilla de corte y una superficie de la tira de lámina en al menos una posición radialmente exterior a la boquilla de corte, un control para la regulación de la separación entre la boquilla de corte y una superficie de la tira de lámina, en el que por medio del mando se controla un movimiento de la cabeza de corte por láser, de modo que cuando la boquilla de corte no se superpone con la tira de lámina, el primer dispositivo de medición de separación siempre permanece superpuesto con la tira de lámina, en el que el primer dispositivo de medición de separación comprende solamente un sensor de separación unido a una boquilla de corte rotativa, de modo que el sensor de separación puede rotar en cada caso a una posición, en la cual permanece superpuesto con la tira de lámina, cuando la boquilla de corte no se superpone con la tira de lámina, o (ii) comprende varios sensores de separación para la medición de la separación entre la boquilla de corte y la superficie de la tira de lámina en diferentes posiciones radialmente exteriores respecto a la boquilla de corte, y en el que por medio del control se controla una altura de la boquilla de corte respecto a la superficie de la tira de lámina, usando los primeros valores de separación suministrados por el primer dispositivo de medición de separación, cuando la boquilla de corte se mueve desde una primera posición, no se superpone con la tira de lámina, en dirección de una segunda posición, que se superpone con la tira de lámina, en el que al menos un segmento de la ruta de corte comienza en el borde de la tira de lámina o en una brecha que se encuentra en la tira de lámina y corre hacia el interior de la tira de lámina, en el que el mando está arreglado para generar un rayo láser que sale por la boquilla de corte, por el movimiento de la boquilla de corte de la primera hacia la posición.

Bajo el concepto "separación entre la boquilla de corte y una superficie de la tira de lámina" se entiende la separación de un plano de abertura de la boquilla de corte hacia la superficie de la tira de lámina. Bajo el concepto "altura de la boquilla de corte respecto a la superficie de la tira de lámina" se entiende una separación entre los planos de abertura de la boquilla de corte y una superficie imaginada de la tira de lámina, que se extiende por el borde de la tira de lámina o una brecha en la tira de lámina.

El dispositivo propuesto puede ser para la "unidad de transporte" por ejemplo una máquina de direccionamiento con rodillos, rodillos de transporte u otros dispositivos con los cuales pueda moverse de manera continua una tira de lámina en una dirección de transporte. El "control" es de manera conveniente un control de proceso por ordenador, un microordenador o similar, con el cual pueden controlarse en particular los movimientos de la cabeza de corte por láser. El mando puede comprender también un "control". Es decir, el mando puede ser ajustado no sólo para el movimiento bidimensional de la cabeza de corte por láser de acuerdo con rutas de desplazamiento y corte preestablecidas, sino también para el control de una separación preestablecida de la boquilla de corte respecto a la superficie de la tira de lámina.

El mando es ajustado o programado de manera que la ruta de corte es controlada sobre la base de los primeros valores de separación, de modo que el primer dispositivo de medición de separación siempre se encuentra superpuesto con la tira de lámina. Como consecuencia de ello es entonces posible una medición de la separación entre la boquilla de corte y la superficie de la tira de lámina, aunque la boquilla de corte esté por fuera de la tira de lámina. La boquilla de corte puede ser conducida a la separación preestablecida, respecto a la superficie de la tira de lámina, desde afuera en dirección del borde de la tira. Por medio del rayo láser que sale de la boquilla de corte puede entonces cortarse del borde de la tira hacia el interior de la tira.

Además, el mando está ajustado de modo que un procedimiento de corte por medio de la cabeza de corte por láser comienza justo cuando uno de los dos valores de separación es menor que el valor límite preestablecido. Esto hace posible en particular un corte de una placa de lámina que comienza en el borde de la tira y en dirección al interior de la tira.

El primer y/o el segundo dispositivos de medición de separación pueden ser primer y segundo dispositivos de medición de separación capacitivos u ópticos. El primer dispositivo de medición de separación comprende uno o varios segundos sensores de separación, que de manera conveniente están unidos a la cabeza de corte por láser. De acuerdo con un acondicionamiento particularmente ventajoso, los primeros sensores de separación están unidos en la misma separación radial respecto a un eje de la boquilla de corte. Además, los primeros sensores de separación están unidos en la misma separación respecto a un plano de abertura de la boquilla de corte, en dirección axial. Esto hace posible una medición y evaluación simplificadas de los primeros valores de separación.

De acuerdo con otro acondicionamiento ventajoso, la boquilla de corte es componente de un segundo dispositivo de medición de separación y por medio del segundo dispositivo de medición de separación se mide un segundo valor de separación. Un segundo sensor de separación del segundo dispositivo de medición de separación puede abarcar radialmente por ejemplo la boquilla de corte.

Debido a los otros acondicionamientos ventajosos del dispositivo, se remite a las características ya descritas del procedimiento, que así mismo pueden formar acondicionamientos ventajosos del dispositivo.

A continuación se ilustran en más detalle el procedimiento y el dispositivo, en virtud de los dibujos. Se muestran:

Fig. 1 una vista superior esquemática sobre un dispositivo para el corte de placas de lámina,

Fig. 2 una vista lateral esquemática de una cabeza de corte por láser,

Fig. 3 una vista esquemática en corte de acuerdo con la línea A-A' de corte en Fig. 2,

Fig. 4 otra vista esquemática en corte a través de una cabeza de corte por láser,

Fig. 5 una vista superior sobre un segmento de tira de lámina con rutas de corte y desplazamiento de acuerdo con un ejemplo no de acuerdo con la invención, y

Fig. 6 una vista superior sobre un segmento de tira de lámina con rutas de corte y desplazamiento de acuerdo con la invención por.

En la Fig. 1 se conduce una tira 1 de lámina mediante un dispositivo 2 de transporte. El dispositivo 2 de transporte puede ser por ejemplo una máquina de direccionamiento por rodillos. Con los signos de referencia 3 se denomina en general un dispositivo de corte por láser, en el cual en un portal 4 está unida una cabeza 5 de corte por láser. La cabeza 5 de corte por láser es móvil en y contra una dirección T de transporte así como en y contra una dirección y que corre perpendicular a la dirección T de transporte. Además, la cabeza 5 de corte por láser es móvil en una dirección z que corre perpendicularmente a la dirección y así como a la dirección T de transporte, de modo que puede modificarse una separación entre la cabeza 5 de corte por láser y una superficie de la tira 1 de lámina.

Con el signo de referencia 6 se denomina un mando que está unido en particular con el portal 4, para el intercambio de señales. Por medio del mando 6 puede controlarse el portal 4 de modo que la cabeza 5 de corte por láser es conducida en una ruta de corte preestablecida correspondiente a una placa de lámina que va a ser fabricada. Además, con el mando 6 puede controlarse una separación entre la cabeza 5 de corte por láser y una superficie de la tira 1 de lámina. Al portal 4 pueden estar unidas también de modo móvil varias cabezas 5 de corte por láser.

La Fig. 2 muestra una vista lateral esquemática de la cabeza 5 de corte por láser. Una boquilla 7 de corte de la cabeza 5 de corte por láser sirve para la salida del gas de corte. Además, a través de la boquilla 7 de corte sale un rayo L láser. Un eje de la boquilla 7 de corte aproximadamente coincidente con el rayo láser, es denominado con el signo de referencia A. A una primera posición P¹radialmente exterior de la boquilla 7 de corte está unido un primer sensor 8 de separación de un primer dispositivo de medición de separación. A una segunda posición P²radialmente exterior está unido de manera conveniente un segundo sensor 9 de separación, que así mismo es componente del primer dispositivo de medición de separación. Los sensores 8, 9 de separación pueden ser sensores de separación ópticos o capacitivos. Para los ejemplos de realización mostrados en la Fig. 2, el primer dispositivo 8 y el segundo dispositivo 9 de medición de separación están dispuestos aproximadamente en la misma separación radial respecto al eje A. Sin embargo, también puede ser que el primer dispositivo 8 y el segundo dispositivo 9 de medición de separación estén dispuestos en una separación radial diferente respecto al eje A.

Con el signo de referencia 10 se denomina otro sensor de separación de un segundo dispositivo de medición de separación, que rodea de manera inmediata en dirección radial la boquilla 7 de corte. El otro sensor 10 de separación es suministrado por consiguiente en una posición radialmente interior respecto a la boquilla 7 de corte.

Un borde perimetral de la boquilla 7 de corte es denominado con el signo de referencia U. En el sentido de la presente invención, una " posición radialmente exterior" está presente entonces cuando el respectivo sensor 8, 9 de separación del primer dispositivo de medición de separación está dispuesto en una separación de al menos 2 mm, preferiblemente al menos 5 mm, de modo particular preferiblemente al menos 10 mm del borde U perimetral o de una superficie exteriormente perimetral de la boquilla 7 de corte.

El mando 6, que puede ser un ordenador, está dotado con un dispositivo 11 de comparación así como con un dispositivo 12 de control. Los dispositivos 11 de comparación y 12 de control pueden ser segmentos de programa del mando 6 dispuestos de manera correspondiente. con el signo de referencia 13 se denomina un elemento de control, que está acoplado con el dispositivo 12 de control. Por medio del elemento 13 de control puede elevarse y bajarse la cabeza 5 de corte por láser o la boquilla 7 de corte, en dirección z. Con el signo de referencia 14 se denomina una conducción de señal mediante la cual se transmiten al mando 6 los valores de medición medidos por los dispositivos de medición de separación.

La función del dispositivo es la siguiente:

por medio del mando 6 se controlan dispositivos de propulsión (no mostrados aquí) en el portal 4, de modo que la cabeza 5 de corte por láser se mueve a lo largo de una ruta de corte preestablecida sobre la tira 1 de lámina movida continuamente en dirección T de transporte. Durante el movimiento de la cabeza 5 de corte por láser, por medio del primer dispositivo de medición de separación se mide cíclicamente o de modo casi continuo las respectivas primeras separaciones respecto a la superficie de la tira 1 de lámina. Los correspondientes primeros valores de separación son transferidos mediante la conducción 14 de señal al mando 6. Se comparan los primeros valores de separación por medio del dispositivo 11 de comparación. Una vez uno de los dos valores de separación supera un valor límite preestablecido o una diferencia entre los valores de separación está por fuera de un valor límite preestablecido, se genera una señal de desconexión y se transmite al mando 6. Como consecuencia de ello se detiene el movimiento de la cabeza 5 de corte por láser y concretamente, de modo que uno de los primeros sensores 8, 9 de separación permanece superpuesto con la tira 1 de lámina. Con el sensor 8, 9 de separación que se superpone con la tira 1 de lámina, se mantiene además la separación

de la boquilla 7 de corte por láser dentro de una zona preestablecida respecto a la tira de lámina. Por consiguiente ya no es necesario alejarse del estado de la técnica, para elevar la cabeza 5 de corte por láser antes de sobrepasar el borde de la tira. Excepto por ello, es posible mover la cabeza 5 de corte por láser mediante el mando 6 a lo largo de una ruta de corte posterior, que corre desde el borde de la tira hacia el interior de la tira de lámina. La conducción posible en adelante de una ruta de corte del borde de tira hacia el interior de la tira de lámina logra nuevas libertades en la estrategia de corte. Pueden cambiarse rutas de corte y abreviarse rutas de desplazamiento. Con ello puede disminuirse el tiempo para la fabricación de una placa de lámina.

Como se desprende de la Fig. 2, el movimiento de la cabeza 5 de corte por láser es detenido convenientemente de modo que ya no se superponen la tira 1 de lámina, un sensor 8 de separación y el eje A de la boquilla 7 de corte, aunque el otro sensor 9 de separación se superpone a la tira 1 de lámina.

En el ejemplo de realización mostrado en la Fig. 2 se suministran dos primeros sensores 8, 9 de separación. Evidentemente, también puede ser que para la realización del procedimiento de acuerdo con la invención se use un dispositivo, en el cual se suministra solamente un primer sensor de separación. En este caso, preferiblemente la boquilla 7 de corte es rotativa, de modo que el primer sensor 8 de separación unido a ella puede rotar en cada caso a una posición en la cual permanece superpuesto con la tira de lámina, cuando la boquilla de corte no se superpone con la tira de lámina.

En un acondicionamiento particularmente simple, además puede ser que se omita el otro sensor 10 de separación mostrado en la Fig. 2. Es decir, el procedimiento de acuerdo con la invención puede ser ejecutado también con un primer sensor 8 de separación único, que está unido en una posición P¹radialmente exterior de la boquilla 7 de corte. En este caso se controla un movimiento de la cabeza de corte por láser por medio del mando, de modo que el primer sensor 8 de separación, como componente del dispositivo de medición de separación, siempre permanece superpuesto con la tira de lámina. Por medio del primer dispositivo de medición de separación se mide de modo cíclico o cuasicontinuo, la separación entre la boquilla 7 de corte y la superficie de la tira de lámina. Una separación entre la boquilla 7 de corte y la superficie de la tira de lámina es controlada sobre la base de los primeros valores de separación suministrados por el primer dispositivo de medición de separación. En tanto la boquilla 7 de corte se encuentre en una primera posición, que no se superpone con la tira de lámina, se controla además la altura de la boquilla 7 de corte respecto a la superficie de la tira de lámina, mediante el uso de los primeros valores de separación suministrados por el primer dispositivo de medición de separación, cuando la boquilla 7 de corte se mueve desde la primera posición en dirección de la segunda posición.

La Fig. 3 muestra un corte de acuerdo con las líneas A-A' de corte en la Fig. 2. Para el reconocimiento seguro del borde de tira o posibles depresiones en la tira 1 de lámina, puede ser que en posiciones P¹, P²... Pⁿradialmente exteriores estén unidos primeros sensores de separación, por ejemplo 3, 4, 5, 6 o más. La Fig. 4 muestra una boquilla 7 de corte, a la cual en posiciones radialmente exteriores se unen otros primeros sensores 15a, 15b, 15c, 15d, 15e y 15f de separación. Con ello, es posible capturar la separación de la totalidad de la periferia radial de la boquilla 7 de corte. Esto eleva adicionalmente la seguridad del proceso.

La Fig. 5 muestra una vista superior en una tira 1 de lámina, en la cual no de acuerdo con la invención se conducen primera ruta S1 de corte de una primera cabeza de corte por láser y segunda ruta S2 de corte de una segunda cabeza de corte por láser, en cada caso partiendo del interior I de tira de la tira 1 de lámina y hacia el borde K de tira. Para la fabricación de la placa de lámina, primero se conduce la primera cabeza de corte por láser sobre el primer punto E¹de punción. Después, partiendo del primer punto E¹de punción ocurre un movimiento de la primera cabeza de corte por láser a lo largo de la primera ruta de corte S1 hasta el borde K de tira. Una vez la primera cabeza de corte por láser se encuentra por fuera de una zona de colisión, una segunda cabeza de corte por láser se mueve hacia el primer punto E¹de punción. La segunda cabeza de corte por láser se mueve a lo largo de la segunda ruta de corte S2 hasta el borde K de tira.

Para la fabricación de la otra primera ruta S1' de corte no de acuerdo con la invención, se mueve la primera cabeza de corte por láser hasta el segundo punto E²de punción. A continuación, se mueve la primera cabeza de corte por láser del segundo punto E²de punción a lo largo de la otra primera ruta S1' de corte hasta el borde K de tira. De manera análoga, se mueve la segunda cabeza de corte por láser hasta el segundo punto E²de punción, una vez ya no es posible una colisión con la primera cabeza de corte por láser. A continuación se mueve la segunda cabeza de corte por láser del segundo punto E²de punción en dirección del borde K de tira a lo largo de la otra segunda ruta S2' de corte no de acuerdo con la invención.

La ruta de desplazamiento de las cabezas de corte por láser, es decir, la ruta de movimiento de las cabezas de corte por láser con láser desconectado, son caracterizadas en las Fig. 5 y 6 cada caso con líneas discontinuas de flecha. Las rutas S1, S2 de corte así como las otras rutas S1' y S2' de corte son distinguidas con líneas atravesadas. La fig.

6 muestra en comparación una vista superior sobre la tira 1 de lámina de acuerdo con la Fig. 5. Para la fabricación de la placa de lámina se fabrican - como en la Fig. 5 - la primera y segunda S1, S2 y a continuación la otra primera S1' y la otra segunda S2' rutas de corte. Mediante el uso del dispositivo de acuerdo con la invención, en adelante es posible conducir algunas de las rutas S1, S2, S1', S2' de corte desde el borde K de tira hasta el interior I de tira. En el presente ejemplo, se mueve primero la primera cabeza de corte por láser desde el borde K de tira en dirección del primer punto Ei de punción, a lo largo de la primera ruta S1 de corte. Simultáneamente, puede conducirse la segunda cabeza de corte por láser del primer punto Ei de punción en dirección del borde K de tira, a lo largo de la segunda ruta de corte S2. La segunda cabeza de corte por láser es entonces desplazada en una ruta de desplazamiento por fuera de la tira 1 de lámina. A continuación, se mueve la segunda cabeza de corte por láser del borde K de tira al interior I de tira a lo largo de la otra segunda ruta S2' de corte. La primera cabeza de corte por láser es desplazada a lo largo de una ruta de desplazamiento del primer punto E¹de punción al segundo punto E²de punción. A continuación, se activa la primera cabeza de corte por láser y se desplaza del segundo punto E²de punción a lo largo de la otra primera ruta S1' de corte hasta el borde K de tira.

Como es evidente a partir de la Fig. 6, en el primer E¹y en el segundo punto E²de punción - contrario al ejemplo mostrado en la Fig. 5 - se perfora en cada caso con solamente una cabeza única de corte por láser. Para evitar una colisión de las cabezas de corte por láser ya no es necesario esperar a que una de las dos cabezas de corte por láser se encuentre en una separación suficiente del punto E¹, E²de punción. La fabricación de la primera S1 y de la segunda ruta S2 de corte puede comenzar simultáneamente. Lo mismo es válido para la fabricación de la otra primera ruta S1' de corte así como de la otra segunda ruta S2' de corte. Excepto por ello, las rutas de desplazamiento son más cortas, en comparación con el ejemplo mostrado en la Fig. 5. Surge como resultado en suma un claro acortamiento del tiempo de proceso para la fabricación de la placa de lámina.

Lista de signos de referencia

I tira de lámina

2 dispositivo de transporte

3 dispositivo de corte por láser

4 portal

5 cabeza de corte por láser

6 mando

7 boquilla de corte

8 primer dispositivo de medición de separación

9 segundo dispositivo de medición de separación

10 tercer dispositivo de medición de separación

I I dispositivo de comparación

12 dispositivo de control

13 elemento de control

14 conducción de señal

15a-f otros dispositivos de medición de separación

A eje

E¹primer punto de punción

E²segundo punto de punción

I interior de tira

K borde de tira

L rayo láser

Pi primera posición

P²segunda posición

S1 primera ruta de corte

S1' otra primera ruta de corte

S2 segunda ruta de corte

S2' otra segunda ruta de corte

T dirección de transporte

U borde perimetral

y dirección y

z dirección z

Claims

REIVINDICACIONES

1. Procedimiento para el corte de una placa de lámina transportada de modo continuo de una tira (1) de lámina en una dirección (T) de transporte, por medio de al menos un dispositivo (3) de corte por láser, con las siguientes etapas:

suministro de un dispositivo (3) de corte por láser con al menos una cabeza (5) de corte por láser, que exhibe una boquilla (7) de corte, que por medio de un mando (6) se mueve a lo largo de una ruta de corte (S1, S2, S1', S2') preestablecida correspondiente a la geometría de la placa de lámina,

medición cíclica de una separación entre la boquilla (7) de corte y una superficie de la tira (1) de lámina en al menos una posición (P¹, P²) radialmente exterior respecto a la boquilla (7) de corte, por medio de un primer dispositivo (8,9) de medición de separación,

control de un movimiento de la cabeza (5) de corte por láser, de modo que cuando la boquilla (7) de corte no se superpone con la tira (1) de lámina, el primer dispositivo de medición de separación (8, 9) permanece siempre superpuesta con la tira (1) de lámina,

en el que el primer dispositivo de medición de separación (i) comprende solamente un sensor (8) de separación unido a una boquilla (7) rotativa de corte, en el que en cada caso el sensor (8) de separación rota en una posición, en la cual permanece que se superpone con la tira (1) de lámina cuando la boquilla (7) de corte no se superpone con la tira (1) de lámina, o (ii) comprende varios sensores de separación (8,9) para la medición de la

separación entre la boquilla (7) de corte y la superficie de la tira (1) de lámina en diferentes posiciones (P¹, P²) radialmente exteriores respecto a la boquilla (7) de corte, en el que por medio del primer dispositivo de medición de separación se mide la separación entre la boquilla (7) de corte y la superficie de la tira (1) de lámina en varias diferentes posiciones (P¹, P²) radialmente exteriores respecto a la boquilla (7) de corte radial, y

movimiento de la boquilla (7) de corte desde una primera posición que no se superpone con la tira (1) de lámina, a una segunda posición que se superpone con la tira (1) de lámina, en la que se regula una altura de la boquilla (7) de corte respecto a la superficie de la tira (1) de lámina mediante el uso de los primeros valores de separación suministrados por el primer dispositivo de medición de separación (8, 9), cuando se mueve la boquilla (7) de corte desde la primera posición en dirección de la segunda posición,

en el que al menos un segmento de la ruta de corte comienza en el borde de la tira (1) de lámina o una brecha que se encuentra en la tira (1) de lámina y transcurre hacia el interior de la tira (1) de lámina, en el que en el movimiento de la boquilla (7) de corte desde la primera a la segunda posición se genera un rayo láser que sale por boquilla de corte.

2. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, en el que cuando la boquilla (7) de corte no se superpone con la tira (1) de lámina, se interrumpe temporalmente la generación de un rayo láser que sale en la operación de corte por la boquilla (7) de corte.

3. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, en el que cuando la boquilla (7) de corte se encuentra en la primera posición, se cambian los parámetros de corte para la generación del rayo láser.

4. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, en el que la boquilla (7) de corte es componente de un segundo dispositivo (10) de medición de separación, y mediante el segundo dispositivo (10) de medición de separación se mide un segundo valor de separación.

5. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, en el que para el control de la separación entre la boquilla (7) de corte y la superficie de la tira (1) de lámina, se usan el primero y/o el segundo valores de separación.

6. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes en el que, cuando uno de los dos valores de separación o una diferencia entre los dos valores de separación es mayor que un valor límite preestablecido, se detiene un movimiento de la cabeza (5) de corte por láser que ocurre desde la segunda posición a la primera posición.

7. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, en el que para la medición del primero y/o segundo valores de separación, se usan en cada caso dispositivos (8, 9) de medición de separación de capacitancia u ópticos.

8. Dispositivo para el corte de una placa de lámina desde una tira (1) de lámina transportada de modo continuo en una dirección (T) de transporte, que comprende un dispositivo (T) de transporte para el transporte continuo de una tira (1) de lámina en una dirección (T) de transporte,

al menos un dispositivo (3) de corte por láser con al menos una cabeza (5) de corte por láser que exhibe una boquilla (7) de corte, que en un portal (4) es mantenido móvil en ambos sentidos en la dirección (T) de transporte y en una dirección y (y) que corre perpendicularmente a la dirección (T) de transporte,

un mando (6) para mover la cabeza (5) de corte por láser a lo largo de una ruta de corte (S1, S2, S1', S2') correspondiente a la geometría de la placa de lámina,

un primer dispositivo (8,9) de medición de separación para la medición cíclica de una separación entre la boquilla (7) de corte y una superficie de la tira (1) de lámina en al menos una posición (P¹, P²) radialmente exterior respecto a la boquilla (7) de corte, un control para la regulación de la separación entre la boquilla (7) de corte y una superficie de la tira (1) de lámina,

en el que mediante el mando se modula un movimiento de la cabeza (5) de corte por láser, de modo que cuando la boquilla (7) de corte no se superpone con la tira (1) de lámina, el primer dispositivo de medición de separación permanece siempre superpuesta con la tira (1) de lámina,

en el que el primer dispositivo de medición de separación (i) comprende solamente un sensor (8) de separación unido a una boquilla (7) rotativa de corte, de modo que el sensor (8) de separación puede rotar en cada caso a una posición en la cual permanece superpuesto a la tira (1) de lámina, cuando la boquilla (7) de corte no se superpone con la tira (1) de lámina o (ii) comprende varios sensores (8,9) de separación para la medición de la separación entre la boquilla (7) de corte y la superficie de la tira (1) de lámina en varias diferentes posiciones (P¹, P²), radialmente exteriores respecto a la boquilla (7) de corte, y

en el que por medio de la regulación, se controla una altura de la boquilla (7) de corte respecto a la superficie de la tira (1) de lámina, usando los primeros valores de separación suministrados por el primer dispositivo de medición de separación, cuando la boquilla (7) de corte se mueve desde una primera posición que no se superpone con la tira (1) de lámina, en dirección de una segunda posición que se superpone con la tira (1) de lámina,

en el que al menos un segmento de la ruta de corte comienza en el borde de la tira (1) de lámina o de una brecha que se encuentra en la tira (1) de lámina y corre hacia el interior de la tira (1) de lámina,

en el que el mando está arreglado para que se genere un rayo láser que sale por la boquilla (7) de corte, cuando la boquilla de corte se mueve de la primera a la segunda posición.

9. Dispositivo de acuerdo con la reivindicación 8, en el que el mando está arreglado para interrumpir temporalmente la generación de un rayo láser que sale por la boquilla (7) de corte durante la operación de corte, cuando la boquilla (7) de corte se encuentra en la primera posición.

10. Dispositivo de acuerdo con las reivindicaciones 8 o 9, en el que el mando está arreglado para cambiar los parámetros de corte para la generación del rayo láser, cuando la boquilla (7) de corte se encuentra en la primera posición.

11. Dispositivo de acuerdo con una de las reivindicaciones 8 a 10, en el que la boquilla (7) de corte es componente de un segundo dispositivo (10) de medición de separación para la medición de los segundos valores de separación.

12. Dispositivo de acuerdo con una de las reivindicaciones 8 a 11, en los que el control está arreglado para regular la separación entre la boquilla (7) de corte y la superficie de la tira (1) de lámina, por medio de los primero y/o segundo valores de separación.

13. Dispositivo de acuerdo con una de las reivindicaciones 8 a 12, en el que el mando está arreglado para detener un movimiento de la cabeza (5) de corte por láser que ocurre desde el interior (I) de la tira sobre un borde (K) de la tira, cuando uno de los dos valores de separación o una diferencia entre los dos valores de separación es mayor que un valor límite preestablecido.

14. Dispositivo de acuerdo con una de las reivindicaciones 8 a 13, en el que el primer y/o segundo dispositivos de medición de separación son dispositivos (8, 9) de capacitancia y/u ópticos de medición de separación.