KR101678985B1 - 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법 - Google Patents

Abstract

레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법이 개시된다. 개시된 레이저 가공방법은, 스테이지에 적재된 가공 대상물을 레이저를 이용하여 가공하는 것으로, 상기 가공 대상물의 제1 가공필드를 스캐너에 대응하는 위치로 이동시키는 단계와, 상기 가공 대상물이 이동을 완료하여 고정된 상태에서, 상기 스캐너의 구동에 의해 가공작업을 수행함으로써 상기 제1 가공 필드 내에 제1 고정 가공영역을 형성하는 단계와, 상기 가공 대상물의 제2 가공필드를 상기 스캐너에 대응하는 위치로 이동시키고, 상기 가공 대상물이 이동하고 있는 상태에서 상기 스캐너의 구동에 의해 가공작업을 수행함으로써 이동 가공영역을 형성하는 단계와, 상기 가공 대상물이 이동을 완료하여 고정된 상태에서, 상기 스캐너의 구동에 의해 가공작업을 수행함으로써 상기 제2 가공 필드 내에 제2 고정 가공영역을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법{Laser processing apparatus and laser processing method using the laser processing apparatus}

본 발명은 레이저 가공에 관한 것으로, 상세하게는 가공 시간을 줄여줄 수 있는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법에 관한 것이다.

레이저 가공 장치는 레이저 광원으로부터 출사된 레이저 빔을 광학계를 이용하여 가공 대상물에 조사하고, 이러한 레이저 빔의 조사에 의해 가공 대상물에 대한 마킹(marking), 노광(exposure), 식각(etching), 펀칭(punching), 스크라이빙(scribing), 다이싱(dicing) 등과 같은 가공 작업을 수행한다.

이러한 레이저 가공 작업에서, 레이저 가공장치의 광학 구성상 스캐너(scanner)가 가공 대상물에 레이저 빔을 주사하여 가공할 수 있는 영역(즉, 가공필드)는 그 크기가 제한적이다. 이를 해결하기 위하여 스테이지에 가공 대상물을 적재한 다음, 스테이지를 가공 대상물과 나란한 방향(예를 들면, x축 및 y축 방향)으로 움직임으로써 가공 대상물의 전 영역을 가공할 수 있게 된다. 여기서, 스캐너가 가공 대상물의 한 가공필드에 대해 첫째 가공작업을 끝내게 되면 스테이지에 의해 가공 대상물이 이동하게 되고 이어서 스캐너가 가공 대상물의 다른 가공필드에 대해 두번째 가공작업을 수행하게 된다. 그리고, 이러한 가공작업들을 반복하여 수행함으로써 가공 대상물의 전 영역을 가공하게 되는데, 이러한 레이저 가공방법은 '스텝(step)'가공방법이라고 부른다. 스텝 가공방법에서는 스테이지에 의해 가공 대상물이 움직이는 상태에서는 가공작업을 할 수 없다는 점에서 가공시간이 지연되는 문제점이 있다. 한편, 스테이지에 의해 가공 대상물이 항시 움직이는 상태에서 스캐너가 가공 대상물에 가공작업을 수행할 수도 있으며, 이러한 레이저 가공방법은 '플라잉(flying)'가공방법이라고 부른다. 이러한 플라잉 가공방법에서는 스테이지의 이동속도와 스캐너의 주사속도를 정밀하게 조절해야 함으로써 경우에 따라서는 스텝 가공방법 보다 가공 시간이 더 걸릴 수도 있다.

본 실시예는 가공 시간을 줄여줄 수 있는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법을 제공한다.

일 측면에 있어서,

스테이지에 적재된 가공 대상물을 레이저를 이용하여 가공하는 레이저 가공방법에 있어서,

상기 가공 대상물의 제1 가공필드를 스캐너에 대응하는 위치로 이동시키는 단계;

상기 가공 대상물이 이동을 완료하여 고정된 상태에서, 상기 스캐너의 구동에 의해 가공작업을 수행함으로써 상기 제1 가공 필드 내에 제1 고정 가공영역을 형성하는 단계;

상기 가공 대상물의 제2 가공필드를 상기 스캐너에 대응하는 위치로 이동시키고, 상기 가공 대상물이 이동하고 있는 상태에서 상기 스캐너의 구동에 의해 가공작업을 수행함으로써 이동 가공영역을 형성하는 단계; 및

상기 가공 대상물이 이동을 완료하여 고정된 상태에서, 상기 스캐너의 구동에 의해 가공작업을 수행함으로써 상기 제2 가공 필드 내에 제2 고정 가공영역을 형성하는 단계;를 포함하는 레이저 가공방법이 제공된다.

상기 이동 가공영역은 상기 제1 및 제2 고정 가공영역 사이에서 상기 제1 및 제2 고정 가공영역에 인접하게 형성될 수 있다. 상기 이동 가공영역은 상기 제1 및 제2 가공 필드에 포함될 수 있다.

상기 이동 가공영역을 형성하는 단계는, 위치 추적 유닛이 이동하고 있는 상기 가공 대상물의 위치 신호를 스캐너 제어부에 전송하고, 상기 스캐너 제어부가 상기 이동 가공영역에 가공 작업을 수행하도록 상기 스캐너를 제어함으로써 이루어질 수 있다.

상기 스캐너 제어부는 상기 스테이지의 이동속도 및 상기 스캐너의 구동 속도를 고려하여 상기 가공 대상물의 소정 위치에 가공 작업을 수행하도록 상기 스캐너를 제어할 수 있다. 상기 스캐너는 예를 들면 드릴링(drilling) 작업을 수행할 수 있다.

다른 측면에 있어서,

스테이지에 적재된 가공 대상물을 레이저를 이용하여 가공하는 레이저 가공장치에 있어서,

레이저 광원으로부터 방출된 상기 레이저 빔을 상기 가공 대상물에 조사하여 가공작업을 수행하는 스캐너;

상기 스캐너의 구동을 제어하는 스캐너 제어부; 및

상기 가공 대상물의 위치 신호를 상기 스캐너 제어부에 전송하는 위치 추적 유닛;을 포함하되,

상기 제어부는 상기 가공 대상물의 가공 영역을 복수개의 고정가공 영역과 복수개의 고정가공 영역들 사이의 이동가공 영역으로 구분하고, 상기 고정가공 영역에서는 상기 대상물이 고정된 상태에서 상기 스캐너가 가공 작업을 수행하도록 제어하고, 상기 이동가공 영역에서는 상기 대상물이 이동하는 상태에서 상기 스캐너가 가공 작업을 수행하도록 제어할 수 있다.

상기 위치 추적 유닛은 상기 스테이지가 이동할 때 상기 가공 대상물의 위치 신호를 상기 스캐너 제어부에 전송하고, 상기 스캐너 제어부는 이동하고 있는 상기 가공 대상물의 소정 위치에 가공 작업을 수행하도록 상기 스캐너를 제어할 수 있다.

상기 스캐너 제어부는 상기 스테이지의 이동속도 및 상기 스캐너의 구동 속도를 고려하여 상기 가공 대상물의 소정 위치에 가공 작업을 수행하도록 상기 스캐너를 제어할 수 있다.

상기 위치 추적 유닛은 이동하는 상기 가공 대상물의 위치 신호를 상기 스캐너 제어부에 전송하고, 상기 스캐너 제어부는 상기 이동 가공영역에 가공 작업을 수행하도록 상기 스캐너를 제어할 수 있다.

상기 레이저 광원과 상기 스캐너 사이에는 빔 전달 시스템(beam delivery system)이 마련될 수 있으며, 상기 스캐너와 상기 가공 대상물 사이에는 상기 레이저 빔을 상기 가공 대상물에 집속시키는 렌즈가 마련될 수 있다.

실시예에 따르면, 스테이지가 이동하는 경우에 위치 추적 유닛이 스테이지에 의해 움직이고 있는 가공 대상물의 위치 신호를 스캐너 제어부에 전송하고, 스캐너 제어부가 가공 대상물이 움직이는 속도와 스캐너의 스캔 속도를 고려하여 스캐너를 제어함으로써 가공 대상물이 움직이는 동안에도 가공작업을 수행할 수 있다. 따라서, 레이저 가공작업이 중단됨이 없이 연속적으로 이루어질 수 있으므로 가공 대상물을 가공하는데 소요되는 시간을 크게 줄일 수 있다.

도 1은 일반적인 레이저 가공장치를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1에 도시된 레이저 가공장치를 이용하여 가공 대상물을 가공하는 방법을 설명하는 도면들이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 레이저 가공장치를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따라 도 3에 도시된 레이저 가공장치를 이용한 레이저 가공방법을 보여주는 흐름도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 레이저 가공방법을 설명하는 도면들이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다.

도 1은 일반적인 레이저 가공장치를 개략적으로 도시한 것이다.

도 1을 참조하면, 레이저 가공장치(100)는 스테이지(S)에 적재된 가공 대상물(W)을 레이저를 이용하여 가공한다. 구체적으로, 레이저 가공장치(100)는 레이저 빔(L)을 방출하는 레이저 광원(110)과, 빔 전달 수단(120)과, 스캐너(130)와, 렌즈(140)와 스캐너 제어부(150)를 포함한다.

빔 전달 시스템(120)은 레이저 광원(110)으로부터 방출된 레이저 빔(L)을 소정의 진행 경로를 따라 전달하기 위한 것이다. 그리고, 스캐너(140)는 레이저 빔(L)을 가공 대상물(W) 상에 스캔함으로써 가공대상물(W)에 소정의 가공작업을 수행하는 역할을 한다. 이러한 스캐너(130)의 구동은 스캐너 제어부(150)에 의해 제어될 수 있다. 한편, 스캐너(130)에 의해 스캔 작업이 완료된 경우에는 다음 가공작업을 위해 스테이지(S)에 의해 가공대상물(W)이 이동하게 된다. 렌즈(140)는 스캐너(130)를 경유한 레이저 빔(L)을 가공대상물(W)의 원하는 위치에 포커싱될 수 있도록 가공빔(L)의 초점을 조절하는 역할을 한다.

도 1에 도시된 레이저 가공 장치(100)는 가공 대상물(W)이 정지된 상태에서 가공작업을 수행하는 스텝 가공방법에 의해 가공 대상물(W)을 가공하게 된다. 이에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다. 도 2a 및 도 2b는 도 1에 도시된 레이저 가공장치(100)를 이용하여 가공 대상물(W)을 가공하는 방법을 설명하는 도면들이다.

도 2a를 참조하면, 가공 대상물(W) 상에는 스캐너(130)가 레이저 빔(L)을 주사하여 가공할 수 있는 영역인 가공필드들이 다수 구획되어 있다. 여기서, 가공필드는 스캐너(130)에 레이저 빔(L)을 스캔하여 가공작업을 수행할 수 있는 최대 스캔 범위를 의미한다. 먼저, 스테이지(S)에 의해 가공 대상물(W)이 이동함으로써 제1 가공필드(211)가 스캐너(130)에 대응하는 위치로 이동하게 된다. 이러한 이동이 완료된 상태에서 스캐너(130)가 레이저 빔(L)을 주사하여 첫번째 가공작업을 수행하게 되면, 제1 가공필드(211) 내에는 제1 고정 가공영역(A1)이 형성된다. 여기서, 제1 고정 가공영역(A1)은 제1 가공필드(211) 내에서 스캐너(130)가 스캔을 통해 실제 가공작업이 이루어진 영역을 의미한다. 제1 고정 가공영역(A1)과 제1 가공 필드(211) 사이의 영역(C)에서는 스캐너(130)가 스캔은 할 수 있지만 실제 가공작업이 이루어지지 않는 영역이다. 도면에서는 제1 고정 가공영역(A1)에 드릴링 작업이 수행된 경우가 예시적으로 도시되어 있으나, 이는 단지 예시적인 것으로 이외에도 다양한 가공작업이 수행될 수 있다.

도 2b를 참조하면, 첫번째 가공작업이 완료된 후에는 스테이지(S)에 의해 가공 대상물(W)이 이동함으로써 제2 가공필드(212)가 스캐너(130)에 대응하는 위치로 이동하게 된다. 이러한 이동이 완료된 상태에서 스캐너(130)가 레이저 빔(L)을 주사하여 두번째 가공작업을 수행하게 되면, 제2 가공필드(212) 내에는 제2 고정 가공영역(A2)이 형성된다. 여기서, 제2 고정 가공영역(A2)은 제1 가공필드(212) 내에서 스캐너(130)가 스캔을 통해 실제 가공작업이 이루어진 영역을 의미한다. 이러한 제2 고정 가공영역(A2)은 제1 고정 가공영역(A1)에 인접하게 형성될 수 있다. 이와 같은 두번째 가공작업이 완료된 다음에는 가공 대상물(W)이 이동하게 되고 전술한 가공작업들을 반복적으로 수행함으로써 가공 대상물(W)의 가공을 완료하게 된다. 그러나, 이러한 레이저 가공방법, 즉 스텝 가공방법은 가공 대상물(W)이 정지된 상태에서만 가공작업을 수행할 수 있다는 점에서 가공 시간이 길어지는 단점이 있다.

도 3은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 레이저 가공장치를 개략적으로 도시한 것이다.

도 3을 참조하면, 레이저 가공장치(300)는 스테이지(S)에 적재된 가공 대상물(W)을 레이저를 이용하여 가공한다. 이러한 레이저 가공장치(300)는 레이저 광원(310)과, 스캐너(330)와, 스캐너 제어부(350)와, 위치 추적 유닛(360)을 포함한다. 레이저 광원(310)은 레이저 빔(L)을 방출하는 수단을 말하는 것으로, 이러한 레이저 광원(310)은 레이저 빔(L)을 발생시키는 물질의 종류에 따라 기체, 액체, 고체 레이저 광원 등으로 다양하게 분류될 수 있다. 또한, 레이저 광원(310)은 예를 들면 펄스형 레이저 빔을 방출할 수 있만, 이에 한정되는 것은 아니고, 가공 작업의 종류에 따라 연속파형 레이저 빔을 방출하는 것도 가능하다.

스캐너(330)는 레이저 빔(L)을 가공 대상물(W) 상에 스캔함으로써 가공 대상물(W)에 소정의 가공 작업을 수행하는 역할을 한다. 이러한 스캐너(330)로는 예를 들면 가공대상물(W)의 평면에 나란하고 서로 수직인 x 및 y 방향으로 레이저 빔(L)을 스캔하는 2D 갈바노미터(galvanometer)가 사용될 수 있다. 이러한 2D 갈바노미터는 레이저 빔(L)의 스캔지점을 미세하게 제어함으로써 레이저 가공작업의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 여기서, 스캐너(330)의 구동은 스캐너 제어부(350)에 의해 제어될 수 있다. 한편, 스캐너(330)에 의해 스캔 작업이 완료된 경우에는 스테이지(S)에 의해 가공대상물(W)이 이동할 수 있다.

레이저 광원(310)과 스캐너(330) 사이에는 빔 전달 시스템(320)이 더 마련될 수 있다. 이러한 빔 전달 시스템(320)은 레이저 광원(310)으로부터 방출된 레이저 빔(L)을 소정의 진행 경로를 따라 전달하기 위한 것으로, 예를 들면 복수의 거울을 포함하거나 또는 광 케이블 등을 포함할 수 있다. 그리고, 스캐너(330)와 가공 대상물(W) 사이에는 렌즈(340)가 더 마련될 수 있다. 이러한 렌즈(340)는 스캐너(330)를 경유한 레이저 빔(L)을 가공 대상물(W)의 원하는 위치에 포커싱될 수 있도록 가공빔(L)의 초점을 조절하는 역할을 한다.

위치 추적 유닛(360)은 스테이지(S)의 위치를 추적하는 역할을 한다. 즉, 위치 추적 유닛(360)은 레이저 가공작업이 스테이지(S)에 의해 가공 대상물(W)이 이동하는 경우 스테이지(S)의 위치를 추적함으로써 스테이지(S)에 적재된 가공 대상물(W)의 위치 신호를 스캐너 제어부(350)로 전송하게 된다. 여기서, 위치 추적 유닛(360)은 움직이는 스테이지(S)의 위치를 추적하도록 마련될 수 있다. 하지만. 이에 한정되는 것은 아니며, 위치 추적 유닛(360)은 움직이는 가공 대상물(W)의 위치를 직접 추적하도록 마련될 수도 있다. 이에 따라, 스캐너 제어부(350)가 스캐너(330)를 제어함으로써 후술하는 바와 같이 움직이는 가공 대상물(W) 상에 가공 작업을 수행할 수 있게 된다.

도 4는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따라 도 3에 도시된 레이저 가공장치(300)를 이용한 레이저 가공방법을 보여주는 흐름도이다. 그리고, 도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 레이저 가공방법을 설명하는 도면들이다.

도 4를 참조하면, 먼저 가공 대상물(W)을 스테이지(S)에 로딩(loading)한다(S401). 이어서, 스테이지(S)의 움직임에 의해 가공 대상물(W)이 첫번째 가공위치로 이동한다(S402). 가공 대상물(W) 상에는 스캐너(330)가 레이저 빔(L)을 주사하여 가공할 수 있는 영역인 가공필드들이 다수 구획되어 있다. 여기서, 가공필드는 스캐너(330)에 레이저 빔(L)을 스캔하여 가공작업을 수행할 수 있는 최대 스캔 범위를 의미한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 스테이지(S)에 의해 가공 대상물(W)이 첫번째 가공 위치로 이동하게 되면 제1 가공필드(511)는 스캐너(330)에 대응하는 위치로 이동하게 된다.

이와 같이 가공 대상물(W)이 첫번째 가공 위치로 이동을 완료한 상태에서, 스캐너(330)가 레이저 빔(L)을 가공 대상물(W)의 제1 가공필드(311)에 주사함으로써 1차 가공작업을 수행한다. 이에 따라, 제1 가공필드(311) 내에는 도 5a에 도시된 바와 같이 제1 고정 가공영역(A1)이 형성된다. 여기서, 제1 고정 가공영역(A1)은 제1 가공필드(311) 내에서 스캐너(330)의 스캔을 통해 실제 가공작업이 이루어진 영역을 의미한다. 도면에서는 제1 고정 가공영역(A1)에 드릴링 작업이 수행된 경우가 예시적으로 도시되어 있으나, 이는 단지 예시적인 것으로 이외에도 다양한 가공작업이 수행될 수 있다. 이러한 1차 가공작업은 가공 대상물(W)이 정지된 상태에서 가공작업이 이루어지므로 스텝 가공방법이라고 할 수 있다.

다음으로, 1차 가공작업이 완료된 다음에는 스테이지(S)의 움직임에 의해 가공 대상물(W)이 두번째 가공위치로 이동하게 된다. 그리고, 이렇게 가공 대상물(W)이 두번째 가공위치로 이동하는 중에 2차 가공작업이 수행된다. 구체적으로, 스테이지(S)에 의해 가공 대상물(W)이 두번째 가공위치로 이동하게 되면, 스테이지(S)와 연결된 위치 추적 유닛(360)은 스테이지(S)의 위치를 추적하게 되고, 이에 따라 스테이지(S)에 적재된 가공 대상물(W)의 위치 신호를 스캐너 제어부(350)에 전송하게 된다. 그리고, 스캐너 제어부(350)는 가공 대상물(W)의 이동속도와 스캐너(330)의 스캔 속도를 고려하여 스캐너(330)를 제어함으로써 움직이고 있는 가공 대상물(W) 상에 2차 가공작업을 수행할 수 있다. 이러한 2차 가공작업은 가공 대상물(W)이 이동하는 상태에서 가공작업이 이루어지므로 플라잉 가공방법이라고 할 수 있다.

이와 같이, 2차 가공작업이 수행되면, 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 고정 가공영역(A1)에 인접하여 이동 가공영역(B1)이 형성된다. 여기서, 이동 가공영역(B1)은 가공 대상물(W)이 움직이는 상태에서 스캐너(330)가 레이저 빔(L)을 스캔함으로써 가공이 이루어진 영역을 의미한다. 이러한 이동 가공영역(B1)은 제1 가공필드(311) 내에 포함될 수 있다. 구체적으로, 이동 가공영역(B1)은 제1 가공필드(311)와 제1 고정 가공영역(A1) 사이에 마련되는 영역 내에 포함될 수 있다. 전술한 바와 같이 제1 가공필드(311)는 스캐너(330)가 가공작업을 수행할 수 있는 최대 스캔 범위를 의미하므로, 제1 가공필드(311)와 제1 고정 가공영역(A1) 사이에 마련되는 영역은 스캐너(330)에 의한 가공작업이 가능한 영역이다. 한편, 이동 가공영역(B1)은 후술하는 제2 가공필드(312) 내에도 포함될 수 있다.

이어서, 가공 대상물(W)이 두번째 가공위치로 이동을 완료한 상태에서 3차 가공작업을 수행한다. 즉, 가공 대상물(W)이 두번째 가공 위치로 이동을 완료한 상태에서, 스캐너(330)가 레이저 빔(L)을 가공 대상물(W)의 제2 가공필드(312)에 주사함으로써 3차 가공작업을 수행한다. 이에 따라, 제2 가공필드(312) 내에는 도 5c에 도시된 바와 같이 제2 고정 가공영역(A2)이 형성된다. 여기서, 제2 고정 가공영역(A2)은 제2 가공필드(312) 내에서 스캐너(330)의 스캔을 통해 실제 가공작업이 이루어진 영역을 의미한다. 제2 고정 가공영역(A2)은 이동 가공영역(B1)에 인접하게 형성될 수 있다. 이러한 3차 가공작업은 가공 대상물(W)이 정지된 상태에서 가공작업이 이루어지므로 스텝 가공방법이라고 할 수 있다.

그리고, 3차 가공작업이 완료된 후에는 전술한 2차 가공작업 및 3차 가공작업을 반복적으로 수행함으로써 가공 대상물(W)의 전 영역에 대해서 가공작업을 완료할 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 레이저 가공방법은 스텝 가공방법과 플라잉 가공방법을 교대로 수행함으로써 가공 대상물을 가공하게 된다.

이상과 같은 실시예에 따르면, 스테이지(S)가 이동하는 경우에 위치 추적 유닛(360)이 스테이지(S)에 의해 움직이고 있는 가공 대상물(W)의 위치 신호를 스캐너 제어부(350)에 전송하고, 스캐너 제어부(350)가 가공 대상물(W)이 움직이는 속도와 스캐너(330)의 스캔 속도를 고려하여 스캐너(330)를 제어함으로써 가공 대상물(W)이 움직이는 동안에도 가공작업을 수행할 수 있다. 따라서, 레이저 가공작업이 중단됨이 없이 연속적으로 이루어질 수 있으므로 가공 대상물(W)을 가공하는데 소요되는 시간을 크게 줄일 수 있다.

이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

100,300.. 레이저 가공장치
110,310.. 레이저 광원
120,320.. 빔 전달 시스템.
130,330.. 스캐너
140,340.. 렌즈
150,350.. 스캐너 제어부
211,511.. 제1 가공필드
212,512.. 제2 가공필드
360.. 위치 추적 유닛
A1.. 제1 고정 가공영역
A2.. 제2 고정 가공영역
B1.. 이동 가공영역
L.. 레이저 빔
W.. 가공 대상물
S.. 스테이지

Claims (12)

1. 스테이지에 적재된 가공 대상물을 레이저를 이용하여 가공하는 레이저 가공방법에 있어서,
   상기 가공 대상물의 제1 가공필드를 스캐너에 대응하는 위치로 이동시키는 단계;
   상기 가공 대상물이 이동을 완료하여 고정된 상태에서, 상기 스캐너의 구동에 의해 가공작업을 수행함으로써 상기 제1 가공 필드 내에 제1 고정 가공영역을 형성하는 단계;
   상기 가공 대상물의 제2 가공필드를 상기 스캐너에 대응하는 위치로 이동시키고, 상기 가공 대상물이 이동하고 있는 상태에서 상기 스캐너의 구동에 의해 가공작업을 수행함으로써 이동 가공영역을 형성하는 단계; 및
   상기 가공 대상물이 이동을 완료하여 고정된 상태에서, 상기 스캐너의 구동에 의해 가공작업을 수행함으로써 상기 제2 가공 필드 내에 제2 고정 가공영역을 형성하는 단계;를 포함하고,
   상기 이동 가공영역은 상기 제1 및 제2 고정 가공영역 사이의 상기 제1 가공 필드와 상기 제2 가공 필드가 중첩되는 부분에 형성되는 레이저 가공방법.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 이동 가공영역을 형성하는 단계는, 위치 추적 유닛이 이동하고 있는 상기 가공 대상물의 위치 신호를 스캐너 제어부에 전송하고, 상기 스캐너 제어부가 상기 이동 가공영역에 가공 작업을 수행하도록 상기 스캐너를 제어함으로써 이루어지는 레이저 가공방법.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 스캐너 제어부는 상기 스테이지의 이동속도 및 상기 스캐너의 구동 속도를 고려하여 상기 가공 대상물의 소정 위치에 가공 작업을 수행하도록 상기 스캐너를 제어하는 레이저 가공방법.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 스캐너는 드릴링(drilling) 작업을 수행하는 레이저 가공방법.
7. 스테이지에 적재된 가공 대상물을 레이저를 이용하여 가공하는 레이저 가공장치에 있어서,
   레이저 광원으로부터 방출된 레이저 빔을 상기 가공 대상물에 조사하여 가공작업을 수행하는 스캐너;
   상기 스캐너의 구동을 제어하는 스캐너 제어부; 및
   상기 가공 대상물의 위치 신호를 상기 스캐너 제어부에 전송하는 위치 추적 유닛;을 포함하되,
   상기 제어부는 상기 가공 대상물의 가공 영역을 복수개의 고정가공 영역과 복수개의 고정가공 영역들 사이의 이동가공 영역으로 구분하고, 상기 고정가공 영역에서는 상기 대상물이 고정된 상태에서 상기 스캐너가 가공 작업을 수행하도록 제어하고, 상기 이동가공 영역에서는 상기 대상물이 이동하는 상태에서 상기 스캐너가 가공 작업을 수행하도록 제어하며,
   상기 고정가공 영역들은 가공 필드들 내에 형성되고,
   상기 이동가공 영역들은 서로 인접하는 상기 고정가공 영역들 사이의 상기 가공 필드들이 중첩되는 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 위치 추적 유닛은 상기 스테이지가 이동할 때 상기 가공 대상물의 위치 신호를 상기 스캐너 제어부에 전송하고, 상기 스캐너 제어부는 이동하고 있는 상기 가공 대상물의 소정 위치에 가공 작업을 수행하도록 상기 스캐너를 제어하는 레이저 가공장치.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 스캐너 제어부는 상기 스테이지의 이동속도 및 상기 스캐너의 구동 속도를 고려하여 상기 가공 대상물의 소정 위치에 가공 작업을 수행하도록 상기 스캐너를 제어하는 레이저 가공장치.
10. 제 7 항에 있어서,
    상기 위치 추적 유닛은 이동하는 상기 가공 대상물의 위치 신호를 상기 스캐너 제어부에 전송하고, 상기 스캐너 제어부는 상기 이동 가공영역에 가공 작업을 수행하도록 상기 스캐너를 제어하는 레이저 가공장치.
11. 제 7 항에 있어서,
    상기 레이저 광원과 상기 스캐너 사이에는 빔 전달 시스템(beam delivery system)이 마련되는 레이저 가공장치.
12. 제 7 항에 있어서,
    상기 스캐너와 상기 가공 대상물 사이에는 상기 레이저 빔을 상기 가공 대상물에 집속시키는 렌즈가 마련되는 레이저 가공장치.

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