TWI595955B - 一種雷射加工方法 - Google Patents

Description

一種雷射加工方法

本發明係關於一種加工方法，尤指可有效進行大範圍加工的一種雷射加工方法。

傳統加工機，如車床、磨床、鑽孔機等，最多能加工至250微米。200微米以下的工件加工，必需另覓他法。雷射加工係一種常見的微加工手段，雷射微加工技術應用，從太空科技到民生電子、生物、醫療等領域皆涵蓋。其以雷射光束於一工件之特定位置產生各種加工或微加工，包括記號之刻印、工件之焊接、切割或表面處理。工業上有許多種類的雷射可用於加工時使用，例如二氧化碳雷射、半導體雷射以及二極體雷射，與傳統的機械雕刻或化學蝕刻等方式相比，具有應用範圍廣、精準度高、速度快、以及產生之雷射標記具牢固永久性等優點，因此在目前的工業產品雷射加工技術上，雷射加工技術之裝置的高精密度及高加工效率乃一大要點。

以雷射加工技術取代傳統高污染性的化學濕蝕刻一直都受到矚目，但目前的雷射加工技術的缺點往往令人 詬病。現有技術使用的雷射加工裝置，欲生產大尺寸產品時，使用一工作平台放置欲加工物件，將雷射光源固定，以移動工作平台的方式來定位和加工；而對於較精密的小尺寸元件雕刻加工，則使用振鏡馬達系統來做精細、小範圍的加工。

然而，現有技術的雷射加工裝置大多是將雷射做高度聚焦來達到精細加工或是精細雕刻的效果，但是高度聚焦的雷射系統一次移除的面積或體積太小，導致所需加工時間較長、效率較差，且具有加工產品尺寸上的限制，並不適合用於大範圍的表面積或體積移除，故難以符合大面積元件之加工的產品需求。

因此，綜合上述內容，可以得知目前所習用的雷射加工技術係仍具有許多缺點與不足；有鑑於此，本案之發明人係極力加以研究發明，而終於研發完成本發明之一種雷射加工方法。

本發明之主要目的，在於提供一種雷射加工方法，主要係藉由一第一加工控制模組透過設定一第一加工參數以控制一第一光學加工系統射出一脈衝雷射光，進而對一工件進行逐行掃描之雷射加工，且該脈衝雷射光的焦斑直徑係大於60um，係可快速地進行大面積的加工移除， 達到超出現有機台的加工效率。

因此，為了達成本發明上述之目的，本案之發明人提出一種雷射加工方法，係包括以下步驟：(1)對一第一加工控制模組設定一第一加工參數，以對位於一第一加工平台上的一工件進行加工，其中，該第一加工參數係至少包括一第一輸出焦斑尺寸；(2)該第一加工控制模組根據該第一加工參數使得一第一光學加工系統之雷射光對準至一第一對應加工位置；(3)該第一光學加工系統係對該工件進行逐行掃描，直至該第一光學加工系統對該工件加工完畢；其中，步驟(3)係包括下列詳細步驟：(31)該第一加工控制模組係控制該第一光學加工系統係沿著其一掃描軸對該工件進行掃描，並同時使該第一光學加工系統輸出一脈衝雷射光；(32)一第一位置檢測系統檢測該第一光學加工系統之掃描到達一切換位置，並傳送一切換位置訊號至該第一加工控制模組；(33)該第一加工控制模組控制並使得該第一光學加工系統沿著其一步進軸移動至下一掃描軸；(34)重複上述步驟(31)至(33)，直至該第一光學加工系統對其預定加工的多個掃描軸掃描完畢； 其中，步驟(31)包括下列詳細步驟：(311)該第一位置檢測系統檢測該第一光學加工系統之該脈衝雷射光的一掃描位置，並且，該第一加工控制模組係根據該第一加工參數對該掃描位置所預設的一雷射強度及一雷射開關，對該脈衝雷射光進行雷射強度與雷射開關的調整；或者，步驟(31)包括下列詳細步驟：(312)該第一加工控制模組係根據該第一加工參數對每一加工時間點所預設的一雷射強度及一雷射開關，對該脈衝雷射光進行雷射強度與雷射開關的調整，其中，該加工時間點係指開始加工後到加工結束中的其中一時間點。

<本發明>

11‧‧‧第一加工控制模組

12‧‧‧第一光學加工系統

13‧‧‧第一加工平台

14‧‧‧第一位置檢測系統

21‧‧‧第二加工控制模組

22‧‧‧第二光學加工系統

23‧‧‧第二加工平台

24‧‧‧第二位置檢測系統

3‧‧‧工件

S01~S03‧‧‧方法步驟

S31~S34‧‧‧方法步驟

S301~S303‧‧‧方法步驟

S311~S312‧‧‧方法步驟

S1'~S3'‧‧‧方法步驟

S3'1~S3'6‧‧‧方法步驟

S3'01~S3'03‧‧‧方法步驟

第一圖係本發明之一種雷射加工方法的架構示意圖；第二圖係本發明之雷射加工方法的方法流程圖；第三圖係本發明之雷射加工方法的步驟(S03)之詳細步驟流程圖；第四圖係本發明之雷射加工方法的步驟(S31)之詳細步驟流程圖；第五圖係本發明之雷射加工方法掃描時的詳細步驟流程圖； 第六圖係本發明之雷射加工方法的另一架構示意圖；第七圖係本發明之雷射加工方法的精細加工的方法流程圖；第八圖係本發明之雷射加工方法的步驟(S3')之詳細步驟流程圖；以及第九圖係本發明之雷射加工方法掃描時的詳細步驟流程圖。

為了能夠更清楚地描述本發明所提出之一種雷射加工方法，以下將配合圖式，詳盡說明本發明之較佳實施例。

請同時參閱第一圖與第二圖，係本發明之一種雷射加工方法的架構示意圖及方法流程圖。如第一圖與第二圖所示，本發明之雷射加工方法的系統架構係用以對一工件3進行加工，該系統架構主要係包括有一第一加工控制模組11、一第一光學加工系統12以及一第一加工平台13，其中，該第一加工控制模組11係可設定一第一加工參數以控制該第一光學加工系統12射出一脈衝雷射光，進而對該工件3進行逐行掃描之雷射加工。

承上述之說明，該第一光學加工系統12係包括至少一雷射產生器、一掃描振鏡模組、一聚焦鏡、一擴束鏡 以及一光束調整裝置，其中，該光束調整裝置係設於該脈衝雷射光的光路上，係用以改變該脈衝雷射光聚焦成型的光斑形狀，並且該聚焦鏡係為一平場聚焦透鏡(F-theta lens)。

接著，係說明本發明之雷射加工方法，如第二圖所示，首先係執行步驟(S01)，對一第一加工控制模組11設定一第一加工參數，以對位於一第一加工平台13上的一工件3進行加工，其中，該第一加工參數係包括第一加工路徑、第一輸出焦斑尺寸、第一加工範圍、第一雷射波長；接著，係執行步驟(S02)，該第一加工控制模組11根據該第一加工參數使得一第一光學加工系統12之雷射光對準至一第一對應加工位置。最後，係執行步驟(S03)，該第一光學加工系統12係對該工件3進行逐行掃描，直至該第一光學加工系統12對該工件3加工完畢。

承上述之說明，其中，步驟(S03)係包括下列詳細步驟，請參閱第三圖，係本發明之雷射加工方法的步驟(S03)之詳細步驟流程圖。如第三圖所示，步驟(S03)首先係執行步驟(S31)，該第一加工控制模組11係控制該第一光學加工系統12係沿著其一掃描軸對該工件進行掃描，並同時使該第一光學加工系統12輸出一脈衝雷射光；接著，係執行步驟(S32)，一第一位置檢測系統14檢測該第一光學加工系統12之掃描到達一切換位置，並傳送一切換位置訊號 至該第一加工控制模組11；完成步驟(S32)後，該方法係接著執行步驟(S33)，該第一加工控制模組11控制並使得該第一光學加工系統12沿著其一步進軸移動至下一掃描軸；最後，係執行步驟(S34)，重複上述步驟(S31)至(S33)，直至該第一光學加工系統12對其預定加工的多個掃描軸掃描完畢。

請再參閱第四圖，係本發明之雷射加工方法的步驟(S31)之詳細步驟流程圖。如第四圖所示，步驟(S31)係執行步驟(S311)或步驟(S312)，其中，步驟(S311)為該第一位置檢測系統14檢測該第一光學加工系統12之該脈衝雷射光的一掃描位置，並且，該第一加工控制模組11係根據該第一加工參數對該掃描位置所預設的一雷射強度及一雷射開關，對該脈衝雷射光進行雷射強度與雷射開關的調整；步驟(S312)為該第一加工控制模組11係根據該第一加工參數對每一加工時間點所預設的一雷射強度及一雷射開關，對該脈衝雷射光進行雷射強度與雷射開關的調整，其中，該加工時間點係指開始加工後到加工結束中的其中一時間點。

請再參閱第五圖，係本發明之雷射加工方法掃描時的詳細步驟流程圖；如第五圖所示，當該第一光學加工系統12對該工件3進行逐行掃描時，還包括下列詳細步驟：首先係執行步驟(S301)，該第一位置檢測系統14檢測 掃描移動後產生的位置誤差，並向該第一加工控制模組11提供一誤差信號；接著，係執行步驟(S302)，該第一加工控制模組11根據上述誤差信號計算補償該位置誤差所需的位置偏移量；完成步驟(S302)後，最後係執行步驟(S303)，該第一加工控制模組11根據所需的位置偏移量，調整該第一光學加工系統12掃描移動的位置。

繼續說明本發明之雷射加工方法的系統架構，請參閱第六圖，係本發明之雷射加工方法的另一架構示意圖。如第六圖所示，本發明之雷射加工方法還包括有另一系統架構一第二加工控制模組21、一第二光學加工系統22、一第二平台23以及一第二位置檢測系統24，其中，該第二加工控制模組21係可設定一第二加工參數以控制該第二光學加工系統22射出一脈衝雷射光，進而對該工件3進行逐行掃描之雷射加工，其中，該第二加工參數係包括第二加工路徑、第二輸出焦斑尺寸、第二加工範圍、第二雷射波長。此外，該第二光學加工系統22係包括至少一雷射產生器、一掃描振鏡模組、一聚焦鏡、一擴束鏡以及一光束調整裝置，其中，該光束調整裝置係設於該脈衝雷射光的光路上，係用以改變該脈衝雷射光聚焦成型的光斑形狀，並且該聚焦鏡係為一平場聚焦透鏡(F-theta lens)。

繼續說明本發明之雷射加工方法的系統架構，其中，上述所謂逐行掃描之雷射加工係指該第一光學加工系 統12或該第二光學加工系統22利用其掃描振鏡模組對一掃描軸(例如：X軸)逐行掃描，且在一行的加工過程中對掃描軸係連續運動無需停頓；再藉由一步進軸(例如：Y軸)步進換行，進行下一行的掃描，直至預設之加工範圍掃描加工完畢。此外，必須補充說明地是，為了補償自該第一光學加工系統12或該第二光學加工系統22射出該脈衝雷射光到達該工件3的時間差，該第一加工控制模組11及該第二加工控制模組21係提供一時間差參數，使得該第一光學加工系統12及該第二光學加工系統22能將發射命令提前送出，進而使得該脈衝雷射光到達工件表面時為正確的加工位置。

承上述之說明，於本發明中，該第一輸出焦斑尺寸與該第二輸出焦斑尺寸係分別為一大焦斑尺寸與一小焦斑尺寸，其中，該第二輸出焦斑尺寸的焦斑直徑係小於60um，該第一輸出焦斑尺寸的焦斑直徑係大於60um。該第一光學加工系統12主要係用以進行大面積加工並快速移除該工件3上的材料，該第二光學加工系統22則係用以對該工件3進行精細加工及產生精細雕刻的效果。因此，該第一光學加工系統12及該第二光學加工系統22的配合使用，係可使得雷射加工的加工效率大幅增加。

請參閱第七圖，係本發明之雷射加工方法的精細加工的方法流程圖。如第七圖所示，首先係執行步驟(S1')， 對一第二加工控制模組21設定一第二加工參數，以對位於一第二加工平台23上的一工件3進行加工，其中，該第二加工參數係包括第二加工路徑、第二輸出焦斑尺寸、第二加工範圍、第二雷射波長；接著，係執行步驟(S2')，該第二加工控制模組21根據該第二加工參數使得一第二光學加工系統22移動至一第二對應加工位置。最後，係執行步驟(S3')，該第二光學加工系統22係對該工件3進行逐行掃描，直至該第二光學加工系統22對該工件3加工完畢。

於此，必須補充說明地是，上述之精細加工的方法流程，若是接續於大面積加工移除的步驟之後，則需於開始前先將該工件3移動至該第二加工平台13；而若是先進行精細加工再進行大面積加工移除，則是需於加工後將該工件3移動至該第一加工平台13，以便後續的大面積加工移除步驟。

承上述之說明，其中，步驟(S3')係包括下列詳細步驟，請參閱第八圖，係本發明之雷射加工方法的步驟(S3')之詳細步驟流程圖。如第八圖所示，步驟(S3')首先係執行步驟(S3'1)，該第二光學加工系統22係沿著其一掃描軸對該工件3進行掃描；接著，係執行步驟(S3'2)，一第二位置檢測系統24檢測該第二光學加工系統22之掃描到達一預定加工位置，並傳送一位置訊號至該第二加工控制模組21；完成步驟(S3'2)後，該方法係接著執行步驟(S3'3)，該 第二加工控制模組21控制並使得該第二光學加工系統22輸出一脈衝雷射光；接著，係執行步驟(S3'4)，重複上述步驟(S3'1)至(S3'3)，直至該掃描軸上的多個預定加工位置加工完畢；再來，係執行步驟(S3'5)，該第二光學加工系統22係沿著其一步進軸移動至下一行；最後，係執行步驟(S3'6)，重複上述步驟(S3'1)至(S3'5)，直至該第二光學加工系統22對該工件3加工完畢。

承上述之說明，請再參閱第九圖，係本發明之雷射加工方法掃描時的詳細步驟流程圖；如第九圖所示，當該第二光學加工系統22對該工件3進行逐行掃描時，還包括下列詳細步驟：首先係執行步驟(S3'01)，該第二位置檢測系統24檢測掃描移動後產生的位置誤差，並向該第二加工控制模組21提供一誤差信號；接著，係執行步驟(S3'02)，該第二加工控制模組21根據上述誤差信號計算補償該位置誤差所需的位置偏移量；完成步驟(S3'02)後，最後係執行步驟(S3'03)，該第二加工控制模組21根據所需的位置偏移量，調整該第二光學加工系統22掃描移動的位置。

此外，上述用來進行精細加工的該第二光學加工系統22，亦可透過於該第一光學加工系統12上裝設一變焦系統來達到相同的加工效果，該變焦系統係用以改變該第一光學加工系統12輸出之脈衝雷射光的焦距，使得該第 一加工控制模組11能控制該第一光學加工系統12輸出一變焦輸出焦斑尺寸，其中，該變焦輸出焦斑尺寸的焦斑直徑係小於60um，該第一輸出焦斑尺寸的焦斑直徑係大於60um。因此，具有該變焦系統的該第一光學加工系統12即可於單一機台上進行大面積移除加工以及精細加工，係不需再移動加工件於不同的加工平台上，具有減少成本及使用上的便利性及優點。

如此，上述係已完整且清楚地說明本發明之雷射加工方法的基本架構及步驟說明，接著，係說明本發明之雷射加工方法於加工時或/與加工後還包括有減少粉塵附著以提高良率的手段。

承上述，該工件3加工時係使用一吸氣系統對該工件3吹出氣體，並配合一吸器系統以減少粉塵附著，用以避免於加工時被移除之材料附著在該工件3之表面；再者，還可使用一靜電消除系統，於加工時用以減少粉塵因靜電而附著於該工件3的表面之上。

此外，加工時若射出的脈衝雷射光功率過高，可能造成的工件3之表面受損，故可於加工時使用一冷卻系統，該冷卻系統可噴灑液體於該工件3之表面，以避免該脈衝雷射光的功率過高造成的該工件3之表面受損；或者使用一水路冷卻系統，將其設置接觸該工件3或設置於該工件3內部，用以避免該脈衝雷射光的功率過高造成的該 工件3之表面受損。

於此，必須補充說明的是，該第一光學加工系統12與該第二光學加工系統22還可分別設置有一分光系統，該分光系統係使得該第一光學加工系統12與該第二光學加工系統22所輸出的脈衝雷射光能同時加工複數個加工件，進而使得加工.效率及產量提升。

如此，上述係已完整且清楚地說明本發明之一種雷射加工方法，並且，經由上述，吾人可以得知本發明係具有下列之優點：

1.本發明之雷射加工方法係藉由一第一加工控制模組11透過設定一第一加工參數以控制一第一光學加工系統12射出一脈衝雷射光，進而對一工件3進行逐行掃描之雷射加工，且該脈衝雷射光的焦斑直徑係大於60um，係可快速地進行大面積的加工移除，其加工效率遠遠超過現有的雷射加工方法。

2.此外，本發明之雷射加工方法還可藉由一分光系統，使得該第一光學加工系統12所輸出的脈衝雷射光能同時加工複數個加工件，進而使得加工效率及產量提升。

必須加以強調的是，上述之詳細說明係針對本發明可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本發明之專利範圍，凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

11‧‧‧第一加工控制模組

12‧‧‧第一光學加工系統

13‧‧‧第一加工平台

14‧‧‧第一位置檢測系統

3‧‧‧工件

Claims (19)

1. 一種雷射加工方法，係包括以下步驟：(1)對一第一加工控制模組設定一第一加工參數，以對位於一第一加工平台上的一工件進行加工，其中，該第一加工參數係至少包括一第一輸出焦斑尺寸；(2)該第一加工控制模組根據該第一加工參數使得一第一光學加工系統之雷射光對準至一第一對應加工位置；(3)該第一光學加工系統係對該工件進行逐行掃描，直至該第一光學加工系統對該工件加工完畢；其中，步驟(3)係包括下列詳細步驟：(31)該第一加工控制模組係控制該第一光學加工系統係沿著其一掃描軸對該工件進行掃描，並同時使該第一光學加工系統輸出一脈衝雷射光；(32)一第一位置檢測系統檢測該第一光學加工系統之掃描到達一切換位置，並傳送一切換位置訊號至該第一加工控制模組；(33)該第一加工控制模組控制並使得該第一光學加工系統沿著其一步進軸移動至下一掃描軸；(34)重複上述步驟(31)至(33)，直至該第一光學加工系統對其預定加工的多個掃描軸掃描完畢；其中，步驟(31)包括下列詳細步驟：(311)該第一位置檢測系統檢測該第一光學加工系統之 該脈衝雷射光的一掃描位置，並且，該第一加工控制模組係根據該第一加工參數對該掃描位置所預設的一雷射強度及一雷射開關，對該脈衝雷射光進行雷射強度與雷射開關的調整；或者，步驟(31)包括下列詳細步驟：(312)該第一加工控制模組係根據該第一加工參數對每一加工時間點所預設的一雷射強度及一雷射開關，對該脈衝雷射光進行雷射強度與雷射開關的調整，其中，該加工時間點係指開始加工後到加工結束中的其中一時間點。
2. 如申請專利範圍第1項所述之雷射加工方法，其中，當該第一光學加工系統對該工件進行逐行掃描時，還包括下列詳細步驟：(301)該第一位置檢測系統檢測掃描移動後產生的位置誤差，並向該第一加工控制模組提供一誤差信號；(302)該第一加工控制模組根據上述誤差信號計算補償該位置誤差所需的位置偏移量；(303)該第一加工控制模組根據所需的位置偏移量，調整該第一光學加工系統掃描移動的位置。
3. 如申請專利範圍第1項所述之雷射加工方法，其中，於 步驟(1)之前，還包括下列步驟：(1')對一第二加工控制模組設定一第二加工參數，以對位於一第二加工平台上的一工件進行加工，其中，該第二加工參數係包括第二加工路徑、第二輸出焦斑尺寸、第二加工範圍、第二雷射波長；(2')該第二加工控制模組根據該第二加工參數使得一第二光學加工系統移動其雷射光至一第二對應加工位置；(3')該第二光學加工系統係對該工件進行逐行掃描，直至該第二光學加工系統對該工件加工完畢；(4')將該工件移動至該第一加工平台；其中，該第一輸出焦斑尺寸與該第二輸出焦斑尺寸係分別為一大焦斑尺寸與一小焦斑尺寸。
4. 如申請專利範圍第3項所述之雷射加工方法，其中，步驟(3')係包括下列詳細步驟：(3'1)該第二光學加工系統係沿著其一掃描軸對該工件進行掃描；(3'2)一第二位置檢測系統檢測該第二光學加工系統之掃描到達一預定加工位置，並傳送一位置訊號至該第二加工控制模組；(3'3)該第二加工控制模組控制並使得該第二光學加工系統輸出一脈衝雷射光； (3'4)重複上述步驟(3'1)至(3'3)，直至該掃描軸上的多個預定加工位置加工完畢；(3'5)該第二光學加工系統係沿著其一步進軸移動至下一行；(3'6)重複上述步驟(3'1)至(3'5)，直至該第二光學加工系統對該工件加工完畢。
5. 如申請專利範圍第4項所述之雷射加工方法，其中，當該第二光學加工系統對該工件進行逐行掃描時，還包括下列詳細步驟：(3'01)該第二位置檢測系統檢測掃描移動後產生的位置誤差，並向該第二加工控制模組提供一誤差信號；(3'02)該第二加工控制模組根據上述誤差信號計算補償該位置誤差所需的位置偏移量；(3'03)該第二加工控制模組根據所需的位置偏移量，調整該第二光學加工系統掃描移動的位置。
6. 如申請專利範圍第1項所述之雷射加工方法，其中，於步驟(3)之後，還包括下列步驟：(1')將該工件移動至該第二加工平台；(2')對一第二加工控制模組設定一第二加工參數，以對位於一第二加工平台上的一工件進行加工，其中，該第 二加工參數係包括第二加工路徑、第二輸出焦斑尺寸、第二加工範圍、第二雷射波長；(3')該第二加工控制模組根據該第二加工參數使得一第二光學加工系統移動至一第二對應加工位置；(4')該第二光學加工系統係對該工件進行逐行掃描，直至該第二光學加工系統對該工件加工完畢；其中，該第一輸出焦斑尺寸與該第二輸出焦斑尺寸係分別為一大焦斑尺寸與一小焦斑尺寸。
7. 如申請專利範圍第6項所述之雷射加工方法，其中，步驟(3')係包括下列詳細步驟：(3'1)該第二光學加工系統係沿著其一掃描軸對該工件進行掃描；(3'2)一第二位置檢測系統檢測該第二光學加工系統之掃描到達一預定加工位置，並傳送一位置訊號至該第二加工控制模組；(3'3)該第二加工控制模組控制並使得該第二光學加工系統輸出一脈衝雷射光；(3'4)重複上述步驟(3'1)至(3'3)，直至該掃描軸上的多個預定加工位置加工完畢；(3'5)該第二光學加工系統係沿著其一步進軸移動至下一行； (3'6)重複上述步驟(3'1)至(3'5)，直至該第二光學加工系統對該工件加工完畢。
8. 如申請專利範圍第7項所述之雷射加工方法，其中，當該第二光學加工系統對該工件進行逐行掃描時，還包括下列詳細步驟：(3'01)該第二位置檢測系統檢測掃描移動後產生的位置誤差，並向該第二加工控制模組提供一誤差信號；(3'02)該第二加工控制模組根據上述誤差信號計算補償該位置誤差所需的位置偏移量；(3'03)該第二加工控制模組根據所需的位置偏移量，調整該第二光學加工系統掃描移動的位置。
9. 如申請專利範圍第3或6項所述之雷射加工方法，其中，該第二輸出焦斑尺寸的焦斑直徑係小於60um，該第一輸出焦斑尺寸的焦斑直徑係大於60um。
10. 如申請專利範圍第1項所述之雷射加工方法，其中，該第一光學加工系統係包括至少一雷射產生器、一掃描振鏡模組、一聚焦鏡、一擴束鏡以及一光束調整裝置，該光束調整裝置係設於該脈衝雷射光的光路上，係用以改變該脈衝雷射光聚焦成型的光斑形狀，且該聚焦鏡係 為一平場聚焦透鏡。
11. 如申請專利範圍第3或6項所述之雷射加工方法，其中，該第二光學加工系統係包括至少一雷射產生器、一掃描振鏡模組、一聚焦鏡、一擴束鏡以及一光束調整裝置，該光束調整裝置係設於該脈衝雷射光的光路上，係用以改變該脈衝雷射光聚焦成型的光斑形狀，且該聚焦鏡係為一平場聚焦透鏡。
12. 如申請專利範圍第1、3或6項所述之雷射加工方法，其中，為了補償自該第一光學加工系統或該第二光學加工系統射出該脈衝雷射光到達該工件的時間差，該第一加工控制模組與該第二加工控制模組係提供一時間差參數，使得該第一光學加工系統與該第二光學加工系統能將發射命令提前送出，進而使得該脈衝雷射光到達工件表面時為正確的加工位置。
13. 如申請專利範圍第1項所述之雷射加工方法，其中，該第一光學加工系統還包括一變焦系統，係用以改變該第一光學加工系統輸出之脈衝雷射光的焦距，使得該第一加工控制模組能控制該第一光學加工系統輸出一變焦輸出焦斑尺寸。
14. 如申請專利範圍第13項所述之雷射加工方法，其中，該變焦輸出焦斑尺寸的焦斑直徑係小於60um，該第一輸出焦斑尺寸的焦斑直徑係大於60um。
15. 如申請專利範圍第1、3或6項所述之雷射加工方法，其中，一吸氣系統係於加工時對該工件吹出氣體，並配合一吸器系統以減少粉塵附著，用以避免於加工時被移除之材料附著在該工件之表面。
16. 如申請專利範圍第1、3或6項所述之雷射加工方法，其中，一冷卻系統係於加工時噴灑液體於該工件之表面，以避免該脈衝雷射光的功率過高造成的該工件之表面受損。
17. 如申請專利範圍第1、3或6項所述之雷射加工方法，其中，一水路冷卻系統係設置接觸該工件或設置於該工件內部，用以避免該脈衝雷射光的功率過高造成的該工件之表面受損。
18. 如申請專利範圍第1、3或6項所述之雷射加工方法，其中，該第一光學加工系統與該第二光學加工系統還分別包括有一分光系統，該分光系統係使得該第一光學加工系統與該第二光學加工系統所輸出的脈衝雷射光能 同時加工複數個加工件。
19. 如申請專利範圍第1、3或6項所述之雷射加工方法，其中，一靜電消除系統係於加工時用以減少粉塵附著於該工件的表面上。