CN1468695A - 划线方法和划线装置 - Google Patents

Abstract

为抑制盲裂痕变成整体切割的现象产生，并进一步扩大可获得适当深度的盲裂痕之激光束输出范围。将玻璃基板50表面，以低于玻璃基板50软化点之温度连续照射激光束来形成雷射光点LS，并在雷射光点LS之内部形成冷却点CP，藉此沿着玻璃基板50之划线预定线来形成盲裂痕。本方法，藉由在雷射光点LS区域中形成强制冷却用的冷却点CP，能防止整体切割的现象，又能扩大移动速度及激光束输出之适当范围，而稳定地形成适当深度之盲裂痕。

Description

划线方法和划线装置

【技术领域】

本发明系关于平面型显示装置(以下称FPD)所使用之玻璃基板等的脆性材料基板分割用之划线方法。

【背景技术】

FPD等所使用之玻璃基板厚度，按不同用途而从0.5mm至3mm都有在使用。制造各种厚度的FPD用玻璃基板时，一般是采用称作浮法或熔法之制程等。

浮法，系使玻璃浮在熔融锡金属的自由面上之方法，能制得变形少且平坦度非常优异的平板玻璃。依据该浮法，可制造出厚度0.5mm～10mm之各种厚度的玻璃板。厚度较厚的玻璃板，系用碳挡件来防止锡金属上玻璃的扩展而制造出，厚度较薄的玻璃板，则将浮在锡的自由面上之玻璃，用辊机构朝双方向拉伸而制造出。

另一方面，熔法，系使从桶中溢出并向下垂流之玻璃向下延伸，不需使用辊，而使液体以其自然面来凝固之方法，可制得高精度的平坦度之玻璃板。

将在熔炉熔融之玻璃，使用上述浮法或熔法之任一者而制成之平坦玻璃板，经各种制程后流到输送带上，而在分割制程将玻璃板分割。

该分割制程包含划线制程及裂片制程，在划线制程，系在送到输送带上之带状玻璃板上，沿玻璃板之搬送方向平行及垂直地形成划线；在裂片制程，系沿着划线制程所形成之划线，将玻璃板予以裂片。在进行玻璃板之分割制程时，关于输送带上玻璃板之搬送速度，当玻璃板厚度越薄则越慢，在玻璃板厚度0.5～0.7mm左右时，系调整成100mm/s以下的搬送速度。在玻璃板分割制程所形成之划线的正下方，系连续地形成垂直裂痕。

沿输送带上的玻璃板之搬送方向及该搬送方向的正交方向之划线，一般是用超硬合金制或烧结钻石制的刀轮来形成。然而，这种使用刀轮的方法，划线形成中所产生之玻璃屑将附着于玻璃板表面，而造成玻璃板制品缺陷的原因，又当将玻璃板子以裂片时，可能在玻璃板的端面部分产生缺口而造成制品不良。

为了消除该采用刀轮之方法所具有的问题点，所提案出之划线方法，系藉由雷射之加热作用与冷却媒体之冷却作用而在脆性材料基板上产生热变形，并利用该热变形来形成划线；例如已知有日本专利第3027768号所揭示之方法。

在该划线方法，如图9所示，系对玻璃基板50，照射来自雷射振荡装置61之激光束。从雷射振荡装置61照射之激光束，系沿着划线预定线而在玻璃基板50上形成长圆形的雷射光点LS。从雷射振荡装置61照射之激光束，系相对于玻璃基板50沿着雷射光点LS的长边方向移动。

又，在玻璃基板50表面之激光束照射区域附近，系以形成划线的方式，从冷却喷嘴62喷附冷却水等的冷却媒体。在照射激光束之玻璃基板50表面，因激光束之加热而产生压缩应力后，藉由喷附冷却媒体，而产生拉伸应力。如此般，由于在压缩应力产生区域之邻近区域形成拉伸应力，故在两区域间，因个别的应力而产生应力梯度，而在玻璃基板50，从预先形成于玻璃基板50端部之切口沿着划线预定线而形成连续的裂痕BC。由于该裂痕BC很微小，一般光凭肉眼是看不到的，故将其称为盲裂痕BC。

【发明内容】

要分割玻璃基板等的脆性材料基板时，如上述般，须进行在玻璃基板上形成划线之划线制程、及沿着划线制程所形成的划线来实施裂片之裂片制程。划线制程所形成的划线必须形成适当的深度，以在裂片制程时能顺沿划线进行正确地裂片。另一方面，若划线划得过深，构成划线之盲裂痕会贯穿到玻璃基板下面而形成整体切割(full body cut)，而在进行裂片制程前已使玻璃基板成为分割状态，因搬送途中之玻璃基板的落下、脱落等，可能会导致玻璃板之分割生产线停止等的阻碍。因此，在分割对象之玻璃基板上形成适当深度的划线乃相当的重要。

然而，在按照不同用途而制造各种厚度的玻璃板中，厚度较薄的玻璃板的情形，如前述般，由于输送带上的搬送速度调整成100mm/s以下的低速，激光束之加热区域将不易到达玻璃板下面，故极有可能使盲裂痕变成整体切割。

又，当激光束之输出产生变动，由于玻璃板之加热区域的深度也会变动，故激光束之输出变动会使所形成之划线深度产生变动。在厚度较薄的玻璃板，因激光束之输出产生变动，可形成适当深度盲裂痕的激光束输出、与无法形成盲裂痕的激光束输出之差异小，又可形成适当深度盲裂痕的激光束输出、与使盲裂痕变成整体切割的激光束输出之差异小，故为形成适当深度盲裂痕所能容许的激光束输出之范围狭小，就算在相同的划线制程，因激光束输出产生变动，也有可能生成未形成盲裂痕的区域、盲裂痕变成整体切割的区域这两者。

本发明之目的系提供一划线方法及划线装置，其能避免盲裂痕变成整体切割，且能扩大为获得适当深度盲裂痕之激光束输出范围。

为了解决上述课题，本发明之划线方法，其特征在于，系将脆性材料基板表面，以低于该脆性材料基板软化点之温度连续加热，且在该加热区域之内部形成冷却区域，藉此沿着该脆性材料基板之划线预定线来形成盲裂痕。

上述本发明之划线方法中较佳为，该加热区域系藉由照射激光束来形成。

上述本发明之划线方法中较佳为，根据温度测定机构(用来测定该脆性材料基板表面的温度分布)所测定出之该脆性材料基板表面的温度分布，而将用来形成冷却区域之冷却喷嘴移动至适当位置。

又，本发明之划线装置，其特征在于，系具备：将脆性材料基板表面以低于该脆性材料基板软化点之温度连续加热之加热机构，冷却该脆性材料基板表面之冷却机构，及冷却机构移动构机，将该冷却机构往该加热区域之内侧或外侧移动，而使其距离该加热机构所形成的加热区域端部既定距离。

【附图说明】

(一)图式部分

图1系显示用来实施本发明的划线方法所使用之划线装置之概略图。

图2显示使用图1划线装置之本发明的划线方法中、玻璃基板50上的光束照射状态之示意立体图。

图3系示意显示图2玻璃基板50上的物理变化状态之俯视图。

图4系显示实验例1的结果。

图5(a)～(c)系分别显示实验例2的结果。

图6(a)、(b)系分别显示实验例3的结果。

图7(a)～(d)系分别显示实验例4的结果。

图8(a)～(c)系分别显示实验例5的结果。

图9系用来说明藉由激光束来形成划线的方法之示意图。

图10系玻璃基板自动分割生产线100之概略示意图。

(二)组件代表符号

11…架台

12…滑动台

13…滚珠螺杆

14…导轨

15…导轨

16…滚珠螺帽

19…台座

21…导轨

22…滚珠螺杆

23…马达

24…滚珠螺帽

25…旋转机构

26…旋转台

28…马达

29…马达

31…支持台

32…安装台

33…光学保持具

34…雷射振荡器

35…刀轮

36…刀轮保持具

37…冷却喷嘴

38…CCD摄影机

39…CCD摄影机

50…玻璃基板

【具体实施方式】

以下，详细说明本发明之划线方法及划线装置。

图1系显示用来实施本发明的划线方法所使用之划线装置之概略图。该划线装置，例如是用来切断FPD基板用的玻璃基板，如图1所示，系具有在水平架台11上沿既定的水平方向(Y方向，垂直纸面的方向)往复移动之滑动台12。

滑动台12，系在沿Y方向平行配置于架台11上面之一对导轨14、15上，被支撑成能以水平状态沿各导轨14、15滑动。在两导轨14、15之中间部，系将平行于各导轨14、15之滚珠螺杆13设置成能被马达(未图示)转动。滚珠螺杆13可正、逆转，该滚珠螺杆13上螺合着滚珠螺帽16。滚珠螺帽16系以无法转动的状态和滑动台12设成一体，藉由滚珠螺杆13之正、逆转，而沿着滚珠螺杆13往两方向滑动。藉此，与滚珠螺帽16设成一体之滑动台12，则沿着各导轨14、15而往Y方向滑动。

在滑动台12上，将台座19配置成水平状态。台座19，被平行配置于滑动台12上之一对导轨21支撑成可滑动。各导轨21系沿着与Y方向(滑动台12之滑动方向)正交之X方向配置。又，在各导轨21间的中央部，系配置着和各导轨21平行的滚珠螺杆22，滚珠螺杆22可藉由马达进行正、逆转。

该滚珠螺杆22上螺合着滚珠螺帽24。滚珠螺帽24系以无法转动的状态和台座19设成一体，藉由滚珠螺杆22之正、逆转，而沿着滚珠螺杆22往两方向滑动。藉此，台座19则沿着各导轨21而往X方向滑动。

在台座19上设置旋转机构25，在旋转机构25上，将待载置玻璃基板50(切断对象)之旋转台25配置成水平状态。旋转机构25系用来使旋转台26绕着铅垂方向的中心线周围旋转，而使旋转台26能以和基准位置形成任意转角θ的方式来转动。在旋转台26上，例如藉由吸引夹头来固定玻璃基板50。

在旋转台26上方，以间隔适当间隔的方式配置支持台31。该支持台31，系在铅垂状态的光学保持具33下端部被支撑成水平状态。光学保持具33之上端部系安装在架台11上所设之安装台32下面。安装台32上设有用来振荡出激光束之雷射振荡器34。雷射振荡器34所振荡出之激光束，系照射至光学保持具33内所保持之光学系。

照射至光学保持具33内之激光束，系从光学保持具33的下端面照射至旋转台26上所载置之玻璃基板50。藉由光学保持具33内所保持之光学系，激光束系以沿既定方向延伸之长圆形雷射光点的方式照射在玻璃基板50上。

在安装于光学保持具33下端部之支持台31，设有用来在玻璃基板50表面形成切口之刀轮35。该刀轮35的作用，系沿着所照射之激光束长边方向而在玻璃基板50端部形成裂痕(切口)，该切口为盲裂痕之起点。又，其被刀轮保持具36保持成可升降。

又，在支持台31上，以靠近光学保持具33的方式设置冷却喷嘴移动机构37a，在该冷却喷嘴移动机构37a上设置冷却喷嘴37。该冷却喷嘴37能将冷却水、氦气、氮气、二氧化碳等的冷却媒体喷射至玻璃基板50。冷却喷嘴移动机构37a可移动，以使冷却喷嘴37所放出之冷却媒体能遍及：从激光束之长圆形光点端部算起往内侧既定距离的位置、从激光束之光点端部算起往外侧既定距离的位置这两位置间，而形成冷却点CP。

又，在划线装置上设置一对CCD摄影机38、39，以对预先在玻璃基板50上图案化而成之对准标记进行摄影，并在安装台32上设置监视器28、29，以分别显示各CCD摄影机38、39所摄影之影像。

又，在划线装置上，分别以靠近光学保器具33及冷却喷嘴37的方式来形成温度传感器(用来检测玻璃基板50表面的温度分布)40与CCD摄影机45。该温度传感器40内装有受光组件，以会聚基板表面周边之红外光并转换成电气；藉此来以非接触的方式检测玻璃基板50表面上之雷射光点LS及喷附冷却媒体之冷却点CP的温度。CCD摄影机45，系用来将摄影信号供给至影像处理装置(未图标)，该影像处理装置系以影像处理的方式来确认盲裂痕的形成。

藉由这种划线装置来在玻璃基板50实施划线时，首先，将分割成既定大小之玻璃基板50载置于划线装置之旋转台26上，并用吸引机构予以固定。接着，藉由CCD摄影机38、39，来摄影玻璃基板50上所设之对准标记。所摄影的对准标记系显示在监视器28、29中，而以台定位用之影像处理装置(未图标)来处理对准标记之位置信息。之后，相对于支持台31，将载置有玻璃基板50之旋转台26定位于既定位置，用雷射在玻璃基板50上实施划线。在玻璃基板50实施划线时，从光学保持具33照射至玻璃基板50表面之长圆形的雷射光点之长边方向，系顺沿玻璃基板50上所形成的划线之X方向。旋转台26之定位，系藉由滑动台12之滑动、台座19之滑动、及旋转机构25所产生之旋转台26的旋转来进行。

当旋转台26相对于支持台31之定位完成时，将旋转台26沿X方向滑动，而使玻璃基板50之端部面对刀轮35。接着，使刀轮35降下，而在玻璃基板50之端部形成切口(图2之TR)。

之后，使旋转台26顺沿划线预定线之X方向滑动，并从雷射振荡器35照射出激光束，同时从冷却喷嘴37喷射出冷却媒体(例如将冷却水和压缩空气一起喷出)。根据温度传感器40检测玻璃基板50表面的温度分布所得之温度数据，而用冷却喷嘴移动机构37a将冷却喷嘴37移动到适当的位置，藉此来决定出冷却喷嘴37之适当位置。具体而言，系用温度传感器40连续监测冷却媒体喷射处附近的表面温度，当玻璃基板50的表面温度接近熔融温度时，即控制冷却媒体喷射用的冷却喷嘴37之位置及喷射量。

图2系显示使用上述划线装置之本发明的划线方法中玻璃基板50上的光束照射状态之示意立体图；图3系示意显示该玻璃基板50上的物理变化状态之俯视图。

雷射振荡器34所振荡出的激光束，系在玻璃基板50表面上形成长圆形的雷射光点LS。雷射光点LS是以其长轴和待形成的划线方向一致的方式来进行照射。雷射光点LS之尺寸，例如设定为长径b＝17mm、短径a＝1.4mm之长圆形，但也能作适当的变更。雷射光点LS所产生的加热温度，系低于玻璃基板50之熔融温度。亦即，系比玻璃基板50软化点为低之温度。藉此，被雷射光点LS照射之玻璃基板50表面，能以不致产生熔融的方式来进行加热。

冷却喷嘴37，系以和雷射光LS区域的后方部分重迭的方式来喷附冷却水等的冷却媒体，而形成冷却点CP。结果，会在雷射光点LS与冷却点CP之间产生温度梯度。

在被雷射光点LS加热之玻璃基板50表面的区域，会产生压缩应力；又，在被喷附冷却水之冷却点CP，则会产生拉伸应力。如此般，当在雷射光点LS之加热区域产生压缩应力、在冷却水之冷却点CP产生拉伸应力时，基于雷射光点LS上所产生之压缩力，将在冷却点CP之雷射光点LS相反侧的区域产生大的拉伸应力。利用该拉伸应力，从玻璃基板50端部之刀轮35所形成的切口起，会顺沿划线预定线而形成盲裂痕BC。

如此般所形成的盲裂痕BC相当微小，当冷却媒体所产生之拉伸应力的作用消失时，凭肉眼几乎看不到该盲裂痕BC。然而，在冷却水喷附区域的附近，由于产生大的拉伸应力，形成于玻璃基板50表面之盲裂痕BC，当以微观方式观察时则形成大幅度开口的状态。

一般而言，使用上述方法所形成之盲裂痕BC深度δ，系和雷射光点LS的大小、雷射光点LS及冷却点CP相对于玻璃基板50之相对移动速度V有关。

本发明之划线方法，系进一步在雷射光点LS中喷附冷却媒体，而使冷却点CP形成在雷射光点LS的区域内。藉此，在玻璃基板50表层之温度分布中、温度在最高点附近或下降中途，能以半强制冷却的方式来形成冷却点CP。因此，当激光束所产生之加热区域到达玻璃基板50的下面之前，由于对玻璃基板50实施冷却，而能防止盲裂痕BC变成整体切割，此现象乃是起因于激光束所产生之加热区域到达玻璃基板50的下面。又，就算激光束之输出产生些微变动、例如在10W左右，或雷射光点LS及冷却点CP相对于玻璃基板50的移动速度产生些微的变动，也能形成适当深度的盲裂痕。因此，使用于划线的雷射光输出所容许的变动范围可加大，且雷射光点LS及冷却点CP相对于玻璃基板50的移动速度所容许的变动范围可加大，而能进行稳定的划线。

针对上述般将冷却点CP形成在雷射光点LS内之本发明的划线方法，为确认其效果，系进行实验例1～5，以下详细说明其结果。

(实验例1)

实验例1系使用厚0.7mm的硬质系玻璃来作为玻璃基板。使用环形模式之激光束来照射该玻璃基板，光束形状为39mm(长径b)×1.4mm(短径a)。在实验例1，系以间隔1mm的间隔而将冷却点CP形成在雷射光点LS端部的外侧。亦即显示和以往相同的划线方法。结果显示于图4。

以下，图4～图8中所显示之各符号代表如下的结果。

○：形成正常的盲裂痕。

×：无法形成正常的盲裂痕，

即，无法形成盲裂痕(低速度区域的情形)，或

分割后的截面品质不良(高速度区域的情形)。

：产生盲裂痕之形成部分及未形成部分。

F：产生整体切割。

M：基板产生熔融。

(实验例2)

实验例2系使用厚0.7mm的硬质系玻璃来作为玻璃基板。作为照射该玻璃基板之激光束，系使用高斯光束，其光束形状为27mm(长径b)×1.4mm(短径a)。在该条件下，将冷却点CP与雷射光点LS端部的间隔作各种改变，并进行划线。结果显示于图5。图5(a)系显示冷却点CP以1mm的间隔形成在雷射光点LS的端部外侧的情形，亦即显示出习知的划线方法。图5(b)系显示冷却点CP以1mm的间隔形成在雷射光点LS的端部内侧的情形。图5(c)系显示冷却点CP以7mm的间隔形成在雷射光点LS的端部内侧的情形。

(实验例3)

实验例3系使用厚0.7mm的硬质系玻璃来作为玻璃基板。作为照射该玻璃基板之激光束，系使用高斯光束，其光束形状为22mm(长径b)×1.4mm(短径a)。在该条件下，将冷却点CP与雷射光点LS端部的间隔作各种改变，并进行划线。结果显示于图6。图6(a)系显示冷却点CP以1mm的间隔形成在雷射光点LS的端部外侧的情形，亦即显示出习知的划线方法。图6(b)系显示冷却点CP以3mm的间隔形成在雷射光点LS的端部内侧的情形。

(实验例4)

实验例4系使用厚0.7mm的硬质系玻璃来作为玻璃基板。作为照射该玻璃基板之激光束，系使用环形模式，其光束形状为17mm(长径b)×1.4mm(短径a)。在该条件下，将冷却点CP与雷射光点LS端部的间隔作各种改变，并进行划线。结果显示于图7。图7(a)系显示冷却点CP以3mm的间隔形成在雷射光点LS的端部外侧的情形，亦即显示出习知的划线方法。图7(b)系显示冷却点CP以1mm的间隔形成在雷射光点LS的端部外侧的情形，亦即显示出习知的划线方法。图7(c)系显示冷却点CP以1mm的间隔形成在雷射光点LS的端部内侧的情形。图7(d)系显示冷却点CP以3mm的间隔形成在雷射光点LS的端部内侧的情形。

(实验例5)

实验例5系使用厚0.5mm的硬质系玻璃A来作为玻璃基板。作为照射该玻璃基板之激光束，系使用高斯光束，其光束形状为28mm(长径b)×0.8mm(短径a)。在该条件下，将冷却点CP与雷射光点LS端部的间隔作各种改变，并进行划线。结果显示于图8。图8(a)系显示冷却点CP以2mm的间隔形成在雷射光点LS的端部内侧的情形。图8(b)系显示冷却点CP以4mm的间隔形成在雷射光点LS的端部内侧的情形。图8(c)系显示冷却点CP以6mm的间隔形成在雷射光点LS的端部内侧的情形。

如以上实验例1～5所进行之划线结果所示，依玻璃基板厚度(0.7mm、0.5m)，虽细部的最佳条件会有不同，但将冷却点CP形成在雷射光点LS内侧之本发明的划线方法，相较于将冷却点CP形成在雷射光点LS外侧之习知划线方法，可减少整体切割现象的发生，且将雷射光点LS及冷却点CP之既定移动速度扩张成±10mm/s左右、将激光束之既定输出扩张成±10W左右之适当范围时，仍能形成适当深度的盲裂痕。

图10系显示玻璃基板自动分割生产线100的概略示意图，该生产线100系在划线装置后方组装有裂片装置之玻璃基板50分割自动化生产线之一例。

该玻璃基板自动分割生产线100系用来分割成单片玻璃基板者，其具备：装设有玻璃基板50收纳用匣之匣装载器101，将取出自匣装载器101之玻璃基板50载置并实施定位之输送带102，用来在玻璃基板50上划线之本发明的划线装置103，将形成划线后的玻璃基板50载置并实施定位之输送带104，由二合一之台所构成之裂片装置105(藉由使至少1个台向下转动而将玻璃基板50弯曲而使玻璃基板50沿着划线进行分割)，将分割后的玻璃基板50B搬到玻璃基板自动分割生产线100外之搬出输送带106。在该玻璃基板自动分割生产线100之各处，系设有用来进行各状态的玻璃基板50之搬送等之机械手臂R1～R5。

接着，说明该玻璃基板自动分割生产线100之动作。

收纳于匣装载器101的匣内之玻璃基板50，以机械手臂(供材机械手臂)R1取出后，将取出之玻璃基板50放置在输送带102上。接着将玻璃基板50定位于输送带102之前方侧。之后，用机械手臂(搬送机械手臂)R2保持玻璃基板50而将其搬送至划线装置103内。

搬送来之玻璃基板50系载置于划线装置103内之台上。在划线装置103，如上述般，系在玻璃基板50上沿着预先决定的线来形成盲裂痕BC。在划线装置103，当玻璃基板50表面无法良好地形成既定的盲裂痕BC时，系从影像处理(未图标)送出NG信号，而使划线装置103停止动作，并发出警报以告知有异常产生。

另一方面，在划线装置103，当玻璃基板50表面可良好地形成盲裂痕BC时，用机械手臂(搬送机械手臂)R3保持玻璃基板50而将其载置于输送带104上。

载置于输送带104上的玻璃基板50被定位于输送带104之前方侧后，用机械手臂(搬送机械手臂)R4将玻璃基板50搬送至裂片装置105，且使玻璃基板50的盲裂痕BC位于二合一的台彼此间之中央。

将被裂片装置105分割成复数片之玻璃基板(以下，将分割成复数片后之各玻璃基板称为玻璃基板50B)，用机械手臂(搬送机械手臂)R5载置于搬出输送带105上。

又，也能采用另一个生产线之构成，其在影像处理装置产生NG信号时，系将未形成既定的盲裂痕BC之玻璃基板50从生产线100自动搬出。藉此即可构成全自动运转。

关于以上所说明之本发明划线方法，在本实施形态，系针对用图1所示的划线装置来形成划线的情形作说明，但本发明所能获得的效果并不限于此，例如，对于在玻璃板的生产线之输送带上所搬送之玻璃基板，沿着搬送方向与搬送方向之正交方向来形成划线之装置，当然也能适用。

如以上所说明，本发明之划线方法之特征在于，系将脆性材料基板表面，以低于该脆性材料基板软化点之温度连续加热，且在该加热区域之内部形成冷却区域，藉此沿着该脆性材料基板之划线预定线来形成盲裂痕。因此，本发明之划线方法，藉由将温度最高点附近或下降中途的加热区域实施半强制冷却，能防止整体切割的现象，而能形成适当深度的盲裂痕。本发明之划线方法，相较于将冷却区域形成于加热区域外侧之习知划线方法，可将加热区域及冷却区域之既定移动速度扩张成±10mm/s左右、将激光束之既定输出扩张成±10W左右之适当范围，而稳定地实施适当的划线。

Claims (4)

1、一种划线方法，其特征在于，将脆性材料基板表面，以低于该脆性材料基板软化点之温度连续加热，且在该加热区域之内部形成冷却区域，藉此沿着该脆性材料基板之划线预定线来形成盲裂痕。

2、如权利要求1的划线方法，其特征在于，该加热区域系藉由照射激光束来形成。

3、如权利要求1或2的划线方法，其特征在于，根据用来测定该脆性材料基板表面的温度分布的温度测定机构所测定出之该脆性材料基板表面的温度分布，而将用来形成冷却区域之冷却喷嘴移动至适当位置。

4、一种划线装置，其特征在于，其具备：

将脆性材料基板表面以低于该脆性材料基板软化点之温度连续加热之加热机构，

冷却该脆性材料基板表面之冷却机构，及

冷却机构移动构机，系将该冷却机构往该加热区域之内侧或外侧移动，而使其距离该加热机构所形成的加热区域端部既定距离。

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