CN103130409B - 脆性材料基板的划线方法 - Google Patents

脆性材料基板的划线方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103130409B
CN103130409B CN201210482627.6A CN201210482627A CN103130409B CN 103130409 B CN103130409 B CN 103130409B CN 201210482627 A CN201210482627 A CN 201210482627A CN 103130409 B CN103130409 B CN 103130409B
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
brittle substrate
substrate
preset lines
segmentation preset
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201210482627.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103130409A (zh
Inventor
村上政直
清水政二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Publication of CN103130409A publication Critical patent/CN103130409A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103130409B publication Critical patent/CN103130409B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
    • B26D3/08—Making a superficial cut in the surface of the work without removal of material, e.g. scoring, incising
    • B26D3/085—On sheet material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
    • C03B33/082—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Abstract

本发明涉及脆性材料基板的划线方法，所述划线方法能够容易地沿着曲线状的分割预定线进行分割，而且能够减小边缘宽度。该划线方法是沿着玻璃基板的分割预定线来形成划线槽的方法，其包括加热·冷却工序和扫描工序。所述加热·冷却工序中，按照焦点位于基板的表面附近的方式进行聚焦从而照射对于玻璃基板具有吸收性和透过性的波长的激光，并且在照射激光的同时向激光照射区域喷射冷却介质。所述扫描工序中，沿着分割预定线对由激光照射产生的射束点和由冷却介质的喷射产生的冷却点进行扫描。

Description

脆性材料基板的划线方法
技术领域
本发明涉及脆性材料基板的划线方法，特别涉及沿着脆性材料基板的分割预定线而形成划线槽的划线方法。
背景技术
作为在玻璃基板上形成用于分割的划线槽的方法，存在有通过使用激光来形成划线槽的方法。该情况下，通过沿着分割预定线来照射激光从而使基板的一部分溶解、蒸发，由此形成划线槽。但是，在该方法中，有时溶解、蒸发的基板的一部分会附着于基板表面，伴随有品质的劣化。另外，由溶解、蒸发的部分所形成的疵痕是导致基板端面强度下降的原因。
因此，作为其他的玻璃基板的分割方法，提供有利用会被玻璃基板表面吸收的CO2激光的加工方法。此处，通过在玻璃基板上进行激光的照射和扫描来加热基板表面。并且，利用从冷却喷嘴喷射出的冷却介质对该加热区域进行冷却，从而使得龟裂发展。由此，沿着分割预定线形成了划线槽，从而使得玻璃基板被分割开。
但是，在这种方法中，激光束的形状为椭圆形，因此难以沿着曲线状的分割预定线形成划线槽、或进行分割。另外，根据射束的长度和宽度而存在最合适的加工条件，因此需要找出这些加工条件。并且，在至少数mm/s左右的实用的加工速度条件下，一般需要数mm宽度的射束，因此从基板到分割线的距离(以下称为“边缘宽度”)受到限制。即，若边缘宽度极小、为射束的宽度以下，则无法沿着这种分割预定线进行分割。
需要说明的是，在专利文献1中示出了，沿着曲线状的分割预定线分割玻璃基板等时，使具有预定长度的直线状的射束点的两端的强度显著增大，按照这两端位于分割预定线上的方式进行移动，由此来进行加工。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2003-516236号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在专利文献1中所示出的加工方法中，需要沿着分割预定线对直线状的射束点的两端进行扫描。为了进行这种扫描，需要实行非常复杂的控制。另外，能够分割的曲线形状也受到限定，例如无法沿着曲率小的曲线进行分割。而且，无法减小射束宽度，因此不能解决能够加工的边缘宽度受到限制这样的问题。
本发明的课题在于提供一种划线方法，其能够容易地沿着曲线状的分割预定线进行分割，而且能够减小边缘宽度。
用于解决问题的手段
第1发明的脆性材料基板的划线方法是沿着脆性材料基板的分割预定线而形成划线槽的方法，其包括以下工序。
加热·冷却工序：按照焦点位于基板的表面到背面的范围内的方式进行聚焦从而照射对于脆性材料基板具有吸收性和透过性的波长的加光，并且在照射激光的同时向激光照射区域喷射冷却介质。
扫描工序：沿着分割预定线对由激光照射产生的射束点和由冷却介质的喷射产生的冷却点进行扫描。
此处，相对于基板具有一定程度的透过性和吸收性的激光照射于基板上。利用该激光照射，不仅能够对基板表面进行加热，其内部也被加热。另外，在该加热的同时，利用冷却介质对进行了加热的部分进行冷却。因此，在基板内部产生温度梯度。因该温度梯度，在基板表面产生拉伸应力，在基板内部产生压缩应力。由此，在基板上产生龟裂。并且，通过沿着分割预定线对上述的射束点和冷却点进行扫描，由此使龟裂沿着分割预定线发展，形成划线槽。
在该方法中，按照激光的焦点位于基板表面至背面之间、即表面附近的方式进行聚焦，并且在激光照射的同时、于激光照射位置形成冷却点，因此能够容易地沿着曲线状的分割预定线对基板进行划线。另外，从利用激光照射的加热到利用冷却介质的冷却为止几乎没有时间差，因此温度向周围的扩散变小。因此，即使是边缘宽度小的情况下，也难以在基板的端侧和相反一侧之间产生温度的非对称性。其结果为，与以往的加工方法相比，能够进行边缘宽度较小的加工。
第2发明的脆性材料基板的划线方法为：如第1发明的方法，其中，作为加热·冷却工序的前工序，进一步包括在脆性材料基板的表面的分割预定线的扫描开始端形成初期龟裂的初期龟裂形成工序。
此处，在分割预定线的扫描开始端形成了初期龟裂。然后，实行加热·冷却工序和扫描工序。该情况下，龟裂从初期龟裂沿着分割预定线发展，形成划线槽。
第3发明的脆性材料基板的划线方法为：如第1发明或第2发明的方法，其中，加热·冷却工序中的激光的波长为2.7μm以上且小于等于4.0μm。
通过使用这种激光例如对玻璃基板进行照射，由此不仅是玻璃基板的表面、连其内部也能够被加热。
第4发明的脆性材料基板的划线方法为：如第1发明～第3发明的任一项方法，其中，脆性材料基板为玻璃基板。
第5发明的脆性材料基板的划线方法为：如第1发明～第4发明的任一项方法，其中，按照由激光照射产生的喷射加工痕位于喷射痕的中心的方式，向基板表面喷射冷却介质。
第6发明的脆性材料基板的划线方法为：如第1发明～第5发明任一项方法，其中，作为加热·冷却工序的前工序，进一步包括设置用于向脆性材料基板的背面反射激光的反射板的准备工序。
如上所述，在基板的厚度较薄的情况下，即使照射激光，基板也无法充分吸收激光，导致加热不充分。因此，在所述第5发明中，在基板的激光照射侧的一面和相反侧的一面上设置用于反射激光的反射板。通过实行该工序，即使是较薄的基板也能够充分吸收激光，能够充分地对基板内部进行加热。
第7发明的脆性材料基板的划线装置是沿着脆性材料基板的分割预定线而形成划线槽的装置，其具备台座、激光振荡器、光学系统、聚光透镜、冷却喷嘴和移动机构。台座用于载置作为加工对象的脆性材料基板。激光振荡器用于输出相对于脆性材料基板具有吸收性和透过性的波长的激光。光学系统用于将来自激光振荡器的激光引导至台座。聚光透镜按照被引导至台座的激光的焦点位于脆性材料基板的表面至背面之间的方式聚焦激光。冷却喷嘴用于在照射激光的同时向脆性材料基板的激光照射区域喷射冷却介质从而形成冷却点。移动机构用于使激光的照射区域和冷却点对于脆性材料基板在水平面内相对移动。
第8发明的脆性材料基板的划线装置为：如第7发明的装置，其中，进一步具备使聚光透镜上下移动的透镜移动机构。
第9发明的脆性材料基板的划线装置为：如第7发明或第8发明的装置，其中，进一步具备初期龟裂形成单元，其用于在脆性材料基板的一部分上形成作为划线起点的初期龟裂。
发明效果
如上所述，利用本发明，能够容易地沿着曲线状的分割预定线进行分割，而且能够减小边缘宽度。
附图说明
图1是用于实施本发明的一个实施方式的划线方法的装置的示意性构成图。
图2是表示相对于激光波长的钠玻璃的透过率的图。
图3是表示激光照射区域(照射痕)和冷却点(喷射痕)的照片。
图4是表示利用本发明的一个实施方式的加工方法沿着直线状的分割预定线进行加工的情况下的相对于分割预定线的偏移量的图。
图5是表示利用本发明的一个实施方式的加工方法沿着曲线状的分割预定线进行加工的情况下的相对于分割预定线的偏移量的图。
具体实施方式
[装置构成]
图1是表示用于实施本发明的一个实施方式的方法的划线装置的示意性构成的图。划线装置1是一种例如用于将1片母基板分割成2片以上的玻璃基板的装置。此处的玻璃基板例如为钠玻璃基板。
划线装置1具备台座2、激光振荡器3、反射镜4、聚光透镜5和冷却喷嘴6，其中，台座2上载置有作为加工对象的玻璃基板G，反射镜4用于将来自激光振荡器3的激光引导至台座2侧。
此处，激光振荡器3用于输出相对于玻璃基板G具有吸收性和透过性的波长的激光。聚光透镜5按照焦点位于玻璃基板G的表面到背面之间的方式聚焦激光。冷却喷嘴6用于向玻璃基板G的表面喷射由未图示的冷却介质源供给的冷却介质从而形成冷却点。
另外，该划线装置1设置有台座移动机构10和透镜移动机构11，所述台座移动机构10使载置有玻璃基板G的台座2在水平面内移动，所述透镜移动机构11使聚光透镜5上下移动。利用台座移动机构10，沿着分割预定线对激光的照射区域(射束点)和冷却点进行扫描。
进一步，该划线装置1中设置有初期龟裂形成单元12，其用于在玻璃基板G的扫描开始侧的端部形成作为划线起点的初期龟裂。作为初期龟裂形成单元12，可以使用压头或刀轮等机械工具，也可以利用激光烧蚀加工来形成初期龟裂。
[划线方法]
首先，使用刀轮等初期龟裂形成单元，在玻璃基板G的分割预定线的扫描开始侧的端部形成作为划线起点的初期龟裂。
接着，对玻璃基板G进行激光照射。利用聚光透镜5，按照焦点位于玻璃基板G的表面或从表面到背面之间的方式聚焦激光。另外，在照射激光的同时，由冷却喷嘴6向激光照射后的区域喷射冷却介质。
此处，作为激光，使用相对于玻璃基板G具有吸收性和透过性的波长的激光，因此通过激光照射，对玻璃基板G的表面和内部进行加热。另一方面，向激光照射区域喷射冷却介质从而进行冷却。因此，在基板内部产生温度梯度，在玻璃基板G的表面产生拉伸应力，在内部产生压缩应力。由此，在基板上产生龟裂。
通过沿着分割预定线对上述的射束点和冷却点进行扫描，使得龟裂沿着分割预定线发展，形成划线槽。
实施例
<激光>
图2中示出了向具有各种各样厚度的钠玻璃所照射的激光(Er光纤激光)的波长与透过率的关系。另外，在表1中示出了各板厚的透过率和吸收率。需要说明的是，吸收率为计算值。
表1各板厚的透过率和吸收率
板厚/mm 透过率 吸收率(计算值)
1.3 55% 45%
1.8 46% 54%
由这些图表可以清楚地知道，在波长为2.8μm～4.0μm范围内，对于厚度为1.3mm(实线)和1.8mm(虚线)的玻璃基板，其透过率分别为55%、46%，吸收率分别为45%、54%，具有一定程度的吸收性和透过性。对于所述厚度的基板，照射的激光被吸收至基板内部，能够进行划线。
需要说明的是，即使在因板厚较薄等理由而导致吸收率低的情况下，只要吸收率为10%以上，就能够通过使用更高输出的激光、或者在激光照射面和相反一侧的面上设置反射激光的反射板，使基板内部充分吸收激光。另外，通过从激光照射面和相反一侧的面进行冷却，从而可以对基板内部赋予龟裂发展所需的充分的温度梯度。
另外，在以下实验中，均使用波长为2.8μm的Er光纤激光。
<射束点和冷却点>
图3中示出了对加工部分的细节进行了扩大而表示的照片。在图3中，以中心部的圆L表示的部分为激光的照射痕，以圆C表示的部分为冷却介质的喷射痕。由图3可以清楚地知道，按照射束点位于冷却点的中心的方式，同时实行了激光照射和冷却介质的喷射。
<焦点位置的影响>
进行下述实验，将实验结果示于表2：使激光的焦点位置为基板表面(a)、基板中央(b)、基板背面(c)，对激光输出和扫描速度进行各种各样的变化，确认能否进划线、即确认划线边缘会因焦点位置发生怎样的变化。需要说明的是，该实验中所使用的玻璃基板是厚度为1.3mm的钠玻璃。
表2
(a)
(b)
(c)
表2中，“O”表示能够进行划线(龟裂从初期龟裂沿着分割预定线发展)，“×”表示无法进行划线(沿着分割预定线的龟裂未从初期龟裂发展)，“止”表示加工停止(沿着分割预定线的龟裂从初期龟裂发展但在加工过程中龟裂的发展停止)，“先”表示抢先(发展了未沿着分割预定线的龟裂)。
由表2可知，即使在基板表面和背面之间改变焦点位置，划线边缘也几乎相同。
另一方面，表3是对于与表2同样的玻璃基板，使焦点位置仅从玻璃基板的上面向上方移动10mm来进行加工的实验结果。该情况下，玻璃基板表面上的射束径为660μm。因此，基板表面上的激光功率密度低，基板温度未得到充分提高。因此，若减慢扫描速度而且不提高激光输出，则无法进行划线。
表3
由以上的结果可知，优选将激光的焦点位置设定在玻璃基板的表面到背面之间来进行加工。
<相对于分割预定线的偏移>
图4为表示在实施本实施方式的加工方法的情况下，相对于分割预定线龟裂是偏移为何种程度而形成的实验例。横轴表示沿着分割线的位置(0mm表示初期龟裂侧的基板端)，纵轴表示相对于分割预定线的偏移量。需要说明的是，用于实验的玻璃基板是厚度为1.3mm的钠玻璃、且长度为55mm。另外，激光输出功率为7.5W，扫描速度为20mm/s。
由图4所示可知，相对于分割预定线的偏移量为+7μm～-10μm，利用本实施方式的加工方法并没有产生较大的偏移。
另外，在沿着如图5所示的曲线状的分割预定线SL实施本实施方式的加工方法的情况下，所形成的划线槽发生最大20μm的偏移量。但是，倾向于向分割预定线SL的一侧偏移，因此能够通过预先考虑到该偏移来进行加工。
[特征]
(1)激光的焦点被设定在基板表面附近，并且在激光照射的同时、于激光照射位置形成冷却点，因此能够容易地沿着曲线状的分割预定线对基板进行划线。
(2)在基板的相同区域同时实行加热和冷却，因此温度向周围的扩散变小。因此，即使是边缘宽度较小的情况下，也难以在基板的端侧和相反一侧之间产生温度的非对称性。其结果为，与以往的加工方法相比，能够进行边缘宽度较小的加工。
(3)通过对玻璃基板使用波长为2.8μm以上且小于等于4.0μm的激光，由此能够使从基板表面到内部有效地被加热。因此，龟裂顺利地发展，相对于分割预定线的偏移被抑制。
(4)对板厚为1.0μm以上且小于等于2.0μm的玻璃基板使用波长为2.8μm以上且小于等于4.0μm的激光，由此能够充分加热至基板内部，能够形成良好的划线槽。
[其他实施方式]
本发明并不限于如上所述的实施方式，在不超出本发明的范围的条件下，可以进行各种各样的变更或修改。
例如，在所述实施方式中，示出了使用钠玻璃作为脆性材料基板的实验例，但作为脆性材料基板并不限于钠玻璃。
符号说明
2.台座
3.激光振荡器
5.聚光透镜
6.冷却喷嘴

Claims (9)

1.一种脆性材料基板的划线方法，其是沿着脆性材料基板的分割预定线而形成划线槽的方法，该脆性材料基板的划线方法包括：
加热·冷却工序，其中，按照焦点位于从所述基板的表面到背面的范围内的方式进行聚焦从而照射对于所述脆性材料基板具有吸收性和透过性的波长的激光，并且在照射激光的同时向激光照射区域喷射冷却介质；和
扫描工序，其中，沿着所述分割预定线对由所述激光照射产生的射束点和由冷却介质的喷射产生的冷却点进行扫描，
上述激光照射产生的射束点与上述冷却点为圆形，该射束点位于该冷却点的中心。
2.如权利要求1所述的脆性材料基板的划线方法，其中，作为所述加热·冷却工序的前工序，进一步包括在所述脆性材料基板的表面的分割预定线的扫描开始端形成初期龟裂的初期龟裂形成工序。
3.如权利要求1或2所述的脆性材料基板的划线方法，其中，所述加热·冷却工序中的激光的波长为2.7μm以上且小于等于4.0μm。
4.如权利要求1或2所述的脆性材料基板的划线方法，其中，所述脆性材料基板为玻璃基板。
5.如权利要求1或2所述的脆性材料基板的划线方法，其中，按照由所述激光照射产生的照射痕位于喷射痕的中心的方式，向所述基板表面喷射所述冷却介质。
6.如权利要求1或2所述的脆性材料基板的划线方法，其中，作为所述加热·冷却工序的前工序，进一步包括在所述脆性材料基板的激光照射一侧的面和相反一侧的面上设置用于反射激光的反射板的准备工序。
7.一种脆性材料基板的划线装置，其是沿着脆性材料基板的分割预定线而形成划线槽的脆性材料基板的划线装置，该脆性材料基板的划线装置具备：
台座，其用于载置作为加工对象的脆性材料基板；
激光振荡器，其用于输出相对于所述脆性材料基板具有吸收性和透过性的波长的激光；
光学系统，其用于将来自所述激光振荡器的激光引导至所述台座；
聚光透镜，其用于按照被引导至所述台座的激光的焦点位于所述脆性材料基板的表面至背面之间的方式聚焦激光；
冷却喷嘴，其用于在照射激光的同时向所述脆性材料基板的激光照射区域喷射冷却介质从而形成冷却点；和
移动机构，其用于使所述激光的照射区域和冷却点对于所述脆性材料基板在水平面内相对移动，
上述激光照射产生的射束点与上述冷却点为圆形，该射束点位于该冷却点的中心。
8.如权利要求7所述的脆性材料基板的划线装置，其中，进一步具备使所述聚光透镜上下移动的透镜移动机构。
9.如权利要求7或8所述的脆性材料基板的划线装置，其中，进一步具备初期龟裂形成单元，其用于在所述脆性材料基板的一部分上形成作为划线起点的初期龟裂。
CN201210482627.6A 2011-11-25 2012-11-23 脆性材料基板的划线方法 Expired - Fee Related CN103130409B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-257039 2011-11-25
JP2011257039A JP5879106B2 (ja) 2011-11-25 2011-11-25 脆性材料基板のスクライブ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103130409A CN103130409A (zh) 2013-06-05
CN103130409B true CN103130409B (zh) 2016-02-10

Family

ID=48490924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210482627.6A Expired - Fee Related CN103130409B (zh) 2011-11-25 2012-11-23 脆性材料基板的划线方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5879106B2 (zh)
KR (1) KR101440481B1 (zh)
CN (1) CN103130409B (zh)
TW (1) TWI488703B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107866637A (zh) * 2016-09-28 2018-04-03 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的断开方法及断开装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015048255A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置
JP6207306B2 (ja) * 2013-08-30 2017-10-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置
CN105436712B (zh) * 2015-12-07 2017-12-12 武汉铱科赛科技有限公司 一种脆性半导体材料的脆性裂片方法及系统
CN107199410B (zh) * 2017-07-25 2019-04-02 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种激光切割设备及其切割方法
JPWO2019065533A1 (ja) * 2017-09-27 2020-11-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラス基板の切断装置、切断方法、プログラム、及び記憶媒体
KR102216298B1 (ko) 2020-04-28 2021-02-18 주식회사 아이티아이 세라믹 절단법 및 장비
KR102216294B1 (ko) 2020-07-22 2021-02-18 주식회사 아이티아이 세라믹 절단법 및 장비
JP2023525241A (ja) 2020-04-28 2023-06-15 アイティーアイ カンパニー リミテッド セラミックス切断法及び装備
KR102241518B1 (ko) 2020-11-17 2021-04-19 주식회사 아이티아이 세라믹 절단방법 및 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003088973A (ja) * 2001-09-12 2003-03-25 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法
CN1468695A (zh) * 2002-06-11 2004-01-21 三星钻石工业股份有限公司 划线方法和划线装置
CN1619778A (zh) * 2003-11-06 2005-05-25 株式会社迪斯科 利用激光束的处理装置
JP4719857B2 (ja) * 2009-10-28 2011-07-06 地方独立行政法人鳥取県産業技術センター アタッチメント

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3938312B2 (ja) 2001-06-14 2007-06-27 住友電工ハードメタル株式会社 硬質材料の加工方法
JP2004098120A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP3908236B2 (ja) * 2004-04-27 2007-04-25 株式会社日本製鋼所 ガラスの切断方法及びその装置
JP2007261915A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Joyo Kogaku Kk レーザによるガラス切断方法および切断装置
TW200738388A (en) * 2006-04-12 2007-10-16 Chung Shan Inst Of Science Device for cutting glass piece and method for the same
JP2008272832A (ja) * 2007-04-03 2008-11-13 Bbele.Com Kk レーザによる脆性材料の切断方法及び切断装置。
US7982162B2 (en) * 2007-05-15 2011-07-19 Corning Incorporated Method and apparatus for scoring and separating a brittle material with a single beam of radiation
US8093532B2 (en) * 2008-03-31 2012-01-10 Electro Scientific Industries, Inc. Laser machining of fired ceramic and other hard and/or thick materials
WO2009128316A1 (ja) * 2008-04-15 2009-10-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法
JP2009262408A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Lemi Ltd 脆性材料基板のスクライブ方法および装置
US8327666B2 (en) * 2009-02-19 2012-12-11 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8426767B2 (en) * 2009-08-31 2013-04-23 Corning Incorporated Methods for laser scribing and breaking thin glass
JP2011057494A (ja) * 2009-09-09 2011-03-24 Lemi Ltd 脆性材料の割断方法および装置
JP2011088799A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法およびレーザー加工装置
US20110127242A1 (en) * 2009-11-30 2011-06-02 Xinghua Li Methods for laser scribing and separating glass substrates
JP5795000B2 (ja) * 2009-11-30 2015-10-14 コーニング インコーポレイテッド ガラス基板のレーザスクライブおよび分離方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003088973A (ja) * 2001-09-12 2003-03-25 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法
CN1468695A (zh) * 2002-06-11 2004-01-21 三星钻石工业股份有限公司 划线方法和划线装置
CN1619778A (zh) * 2003-11-06 2005-05-25 株式会社迪斯科 利用激光束的处理装置
JP4719857B2 (ja) * 2009-10-28 2011-07-06 地方独立行政法人鳥取県産業技術センター アタッチメント

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107866637A (zh) * 2016-09-28 2018-04-03 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的断开方法及断开装置
CN107866637B (zh) * 2016-09-28 2021-07-16 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的断开方法及断开装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101440481B1 (ko) 2014-09-18
TWI488703B (zh) 2015-06-21
KR20130058604A (ko) 2013-06-04
CN103130409A (zh) 2013-06-05
JP5879106B2 (ja) 2016-03-08
JP2013112532A (ja) 2013-06-10
TW201336612A (zh) 2013-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103130409B (zh) 脆性材料基板的划线方法
CN106312314B (zh) 双激光束焊接系统及方法
CN109759727A (zh) 一种毛玻璃的激光切割方法及系统
TWI395721B (zh) 由雷射導引迴旋管光束之玻璃片切割
CN109676269B (zh) 一种led晶圆片的激光预分割方法及装置
CN103030266B (zh) 激光切割方法与装置
JPWO2012172960A1 (ja) ガラス板の切断方法
CN103567630A (zh) 贴合基板的加工方法及加工装置
CN209969874U (zh) 一种毛玻璃的激光切割系统
KR20120004793A (ko) 레이저를 이용한 스크라이빙 방법, 장치, 절단방법, 및 절단방치
CN111037115A (zh) 一种雾面玻璃的激光切割方法及装置
CN113649701B (zh) 一种太阳能电池激光清边方法及装置
CN103028841B (zh) 激光加工装置
WO2010092964A1 (ja) 脆性材料基板の割断方法
KR100300418B1 (ko) 비금속 재료의 절단방법 및 그 장치
CN110605483A (zh) 一种led晶圆片的激光切割装置
CN116252408A (zh) 复合材料激光原位回收方法
KR102472644B1 (ko) 취성 재료 기판의 분단 방법 그리고 분단 장치
TWI715548B (zh) 硬脆材料的雷射切割方法及雷射切割機與雷射切割機的光學系統
JP2007261915A (ja) レーザによるガラス切断方法および切断装置
CN114643426A (zh) 提升高硼硅玻璃激光切割裂片质量和效率的装置及方法
CN106994562A (zh) 硬脆材料的激光切割方法及激光切割机
CN103613290B (zh) 一种提高玻璃强度的方法
CN103842305A (zh) 玻璃基板的激光加工装置
CN220838465U (zh) 基于双空间光调制器的激光切割装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160210