JPS6043837B2 - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
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- JPS6043837B2 JPS6043837B2 JP56025023A JP2502381A JPS6043837B2 JP S6043837 B2 JPS6043837 B2 JP S6043837B2 JP 56025023 A JP56025023 A JP 56025023A JP 2502381 A JP2502381 A JP 2502381A JP S6043837 B2 JPS6043837 B2 JP S6043837B2
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- JP
- Japan
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- workpiece
- compressed fluid
- laser
- laser processing
- cutting table
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
-
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- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
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- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
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-
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B23K26/702—Auxiliary equipment
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- B23K7/00—Cutting, scarfing, or desurfacing by applying flames
- B23K7/10—Auxiliary devices, e.g. for guiding or supporting the torch
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、レーザビームを被加工材(ワーク)に照射
しつつ加工を行なう際、被加工材の表裏面に傷等を付け
ずに精度良くレーザ加工を行なうことができるレーザ加
工装置に関するものである。
しつつ加工を行なう際、被加工材の表裏面に傷等を付け
ずに精度良くレーザ加工を行なうことができるレーザ加
工装置に関するものである。
従来、レーザ加工においては、被加工材(ワーク)の加
工の進行に伴ない、被加工材をカツテングテーブル上を
前後(X軸方向)左右(Y軸方向)に移動させつつ行な
うものである。
工の進行に伴ない、被加工材をカツテングテーブル上を
前後(X軸方向)左右(Y軸方向)に移動させつつ行な
うものである。
この被加工材の移動位置決め手段は、数値制御装置によ
つてX軸方向とY軸方向とに移動可能なキャリッジにク
ランプされて行なわれる。このように被加工材がキャリ
ッジにクランプさi−’L、、1′、πl山4 ι、−
VPrwJj■−hJIMi−↓↓、ユlj、−↓寥4
1n工装置に組付けられているカツテングヘツドと真空
吸引防塵装置を備えたカツテングテーブル間を移動する
。
つてX軸方向とY軸方向とに移動可能なキャリッジにク
ランプされて行なわれる。このように被加工材がキャリ
ッジにクランプさi−’L、、1′、πl山4 ι、−
VPrwJj■−hJIMi−↓↓、ユlj、−↓寥4
1n工装置に組付けられているカツテングヘツドと真空
吸引防塵装置を備えたカツテングテーブル間を移動する
。
加工時において被加工材上に発生したドロス等(例えば
スラツグおよびガス等)を除去するために、上記真空吸
引防塵装置を強力に作動すると、被加工材に下方向への
吸引力が作用し、被加工材の自重およびアシストガスの
噴出正答とともに、カツテングテーブル上に押付けられ
て移動位置決めされる。
スラツグおよびガス等)を除去するために、上記真空吸
引防塵装置を強力に作動すると、被加工材に下方向への
吸引力が作用し、被加工材の自重およびアシストガスの
噴出正答とともに、カツテングテーブル上に押付けられ
て移動位置決めされる。
このように、被加工材は押付けられながら移動位置決め
が行なわれるため、被加工材はカツテングテーブルとの
間に摩擦が生じ、擦傷を受けやすくなる。
が行なわれるため、被加工材はカツテングテーブルとの
間に摩擦が生じ、擦傷を受けやすくなる。
特に被加工材の材質が柔らかい場合には、製品として使
用不可能となる恐れがあつた。この発明は、かかる従来
の問題点に鑑み、これを有効に解決したもので、その目
的とするところは、レーザ加工時に、レーザノズルの周
辺からワークの表面に圧縮流体を噴射させて、ワークを
浮′上させつつ加工を行なうことにより、ワークに傷を
付けずに精度良く加工を行ないうるようにしたレーザ加
工装置を提供するものである。以下、添付図面を参照し
つつ、この発明の好適一実施例を説明する。
用不可能となる恐れがあつた。この発明は、かかる従来
の問題点に鑑み、これを有効に解決したもので、その目
的とするところは、レーザ加工時に、レーザノズルの周
辺からワークの表面に圧縮流体を噴射させて、ワークを
浮′上させつつ加工を行なうことにより、ワークに傷を
付けずに精度良く加工を行ないうるようにしたレーザ加
工装置を提供するものである。以下、添付図面を参照し
つつ、この発明の好適一実施例を説明する。
第1図および第2図は、この発明を実施したNC制御さ
れるレーザ加工装置の正面図および平面図を示し、この
レーザ加工装置1は、主としてレーザ加工機3と、炭酸
ガスレーザを使用したレーザ発振器5と、このレーザ発
振器5の電源装置7およびレーザ発振器5における発振
用混合ガスを冷却するための図示しない冷却システムと
から構成され、このレーザ加工機3に載置された被加工
材(ワーク)Wは、NC制御により位置決めされるもの
である。
れるレーザ加工装置の正面図および平面図を示し、この
レーザ加工装置1は、主としてレーザ加工機3と、炭酸
ガスレーザを使用したレーザ発振器5と、このレーザ発
振器5の電源装置7およびレーザ発振器5における発振
用混合ガスを冷却するための図示しない冷却システムと
から構成され、このレーザ加工機3に載置された被加工
材(ワーク)Wは、NC制御により位置決めされるもの
である。
前記レーザ加工機3には、レーザ発振器5から発振され
たレーザ光線9を、カツテングテーブル11上に載置さ
れたワークWに照射させる複数の反射ミラー13a,1
3b,13cが調整自在に取付けられている。
たレーザ光線9を、カツテングテーブル11上に載置さ
れたワークWに照射させる複数の反射ミラー13a,1
3b,13cが調整自在に取付けられている。
また、上記レーザ光線9は、カツテングヘツド15内に
設けられた集光レンズ15aにより、被加工材Wの表面
もしくは表面より僅かに下部の加工点に焦点を合わせる
と、ワークWはレーザ光線9の光エネルギを吸収し、ワ
ークWを溶融、蒸発させて、溝加工、切断加工または溶
接加工等をするものである。
設けられた集光レンズ15aにより、被加工材Wの表面
もしくは表面より僅かに下部の加工点に焦点を合わせる
と、ワークWはレーザ光線9の光エネルギを吸収し、ワ
ークWを溶融、蒸発させて、溝加工、切断加工または溶
接加工等をするものである。
前記カツテングテーブル11の長手方向の一側部には、
板状のワークWを把持する位置決め装置17が設けられ
ており、この位置決め装置17には、図示しないワーク
W(7)Y方向の基準ストッパーが具備されるとともに
、X軸ガイドレール19に沿つて第2図において前後方
向に移動するx軸キャリッジ21が取付けられている。
板状のワークWを把持する位置決め装置17が設けられ
ており、この位置決め装置17には、図示しないワーク
W(7)Y方向の基準ストッパーが具備されるとともに
、X軸ガイドレール19に沿つて第2図において前後方
向に移動するx軸キャリッジ21が取付けられている。
X軸ガイドレール19は、カツテングテーブル11の長
手方向(第2図において左右方向)に敷.設された図示
しないY軸ガイドレールに沿つて移動するY軸キャリッ
ジ23上に敷設されている。なお、X軸ガイドレール1
9と、図示しないY軸ガイドレールとは直交して敷設さ
れるとともに、上記X軸ガイドレール19にガイドされ
るX3軸キャリッジ21は、サーボモータ25により駆
動され、またY軸ガイドレールにガイドされるY軸キャ
リッジ23は、図示しないサーボモータにより駆動され
るものである。また27は、Y軸キャリッジ23と一体
的に設クけられた移動テーブルであつて、この移動テー
ブル27上には、ワークwを支承する複数のフリースト
ロークベアリング29が回転自在に埋設されている。
手方向(第2図において左右方向)に敷.設された図示
しないY軸ガイドレールに沿つて移動するY軸キャリッ
ジ23上に敷設されている。なお、X軸ガイドレール1
9と、図示しないY軸ガイドレールとは直交して敷設さ
れるとともに、上記X軸ガイドレール19にガイドされ
るX3軸キャリッジ21は、サーボモータ25により駆
動され、またY軸ガイドレールにガイドされるY軸キャ
リッジ23は、図示しないサーボモータにより駆動され
るものである。また27は、Y軸キャリッジ23と一体
的に設クけられた移動テーブルであつて、この移動テー
ブル27上には、ワークwを支承する複数のフリースト
ロークベアリング29が回転自在に埋設されている。
また前記移動テーブル27の一側部には、X軸方向の基
準ストッパ31が設けてあつて、この基準ストッパ31
は、ワークWの通過する面(バスライン)S−Sに対し
て出没自在に設けられている。
準ストッパ31が設けてあつて、この基準ストッパ31
は、ワークWの通過する面(バスライン)S−Sに対し
て出没自在に設けられている。
前記カツテングテーブル11の下方には、レーザ加工に
よつて発生するスラツグ、ガス等を吸引する集塵装置3
3が設置してあり、この集塵装置33は、図示しないバ
キュームポンプ等に接続さノれている。
よつて発生するスラツグ、ガス等を吸引する集塵装置3
3が設置してあり、この集塵装置33は、図示しないバ
キュームポンプ等に接続さノれている。
次に、被加工材浮上装置35は、第3図び第4図に示す
ようにカツテングヘツド15とカツテングテーブル11
とに設けられ、介在する被加工材wを、圧縮空気の如き
圧縮流体の噴出により浮上・させるものである。
ようにカツテングヘツド15とカツテングテーブル11
とに設けられ、介在する被加工材wを、圧縮空気の如き
圧縮流体の噴出により浮上・させるものである。
前記被加工材浮上装置35は、カツテングヘツド15の
レーザノズル41の周辺部に設けられた第1の圧縮流体
噴出機構37と、カツテングテーブル11に設けられた
第2の圧縮流体噴出機構39とから構成されている。
レーザノズル41の周辺部に設けられた第1の圧縮流体
噴出機構37と、カツテングテーブル11に設けられた
第2の圧縮流体噴出機構39とから構成されている。
第1の圧縮流体噴出機構37は、リング状に設けられた
噴出通路43を有し、この噴出通路43に設けられた圧
縮空気供給口45と、空気チャンバ47と、カツテング
テーブル11側に開口する複数個の空気ノズル49およ
び開口部51とからなる。
噴出通路43を有し、この噴出通路43に設けられた圧
縮空気供給口45と、空気チャンバ47と、カツテング
テーブル11側に開口する複数個の空気ノズル49およ
び開口部51とからなる。
また、第2の圧縮流体噴出機構39は第1の圧縮流体噴
出機構37と対応して、カツテングテーブル11にリン
グ状に設けられた噴出通路53を有し、この噴出通路に
設けられた圧縮空気供給口55と、空気チャンバ57と
、カツテングヘツド15側に開口する複数個の空気ノズ
ル59および開口部61とからなる。ここに、第1の圧
縮流体噴出機構37の開口部51へ供給される第1圧縮
流体G1は、カツテングヘツド15へ供給されるアシス
トガスに悪影響を及ぼさない程度の流体圧を有するもの
とし、さらに、通気孔63が噴出通路43の内側と外側
とを貫通して設けられ、内側圧力を外側へ放出し低減さ
せるものである。
出機構37と対応して、カツテングテーブル11にリン
グ状に設けられた噴出通路53を有し、この噴出通路に
設けられた圧縮空気供給口55と、空気チャンバ57と
、カツテングヘツド15側に開口する複数個の空気ノズ
ル59および開口部61とからなる。ここに、第1の圧
縮流体噴出機構37の開口部51へ供給される第1圧縮
流体G1は、カツテングヘツド15へ供給されるアシス
トガスに悪影響を及ぼさない程度の流体圧を有するもの
とし、さらに、通気孔63が噴出通路43の内側と外側
とを貫通して設けられ、内側圧力を外側へ放出し低減さ
せるものである。
上述の構成により、第2の圧縮流体噴出機構39へ供給
される第2圧縮流体G2は、ワークWに生する最大のス
ラツグ等を吸引する吸引圧力よりも十分に大きい圧力と
し、ワークWをカツテングテーブル11から一定の間隔
を保持しうるように設定される。
される第2圧縮流体G2は、ワークWに生する最大のス
ラツグ等を吸引する吸引圧力よりも十分に大きい圧力と
し、ワークWをカツテングテーブル11から一定の間隔
を保持しうるように設定される。
また、両開口部51,61はそれぞれ仕切られた複数の
集合体を形成することにより、それぞれの圧縮流体の供
給量を節減することが可能で、例えば被加工材Wの1個
所に空間部がある場合または被加工材Wの角部もしくは
隅部を加工する場合に有効である。
集合体を形成することにより、それぞれの圧縮流体の供
給量を節減することが可能で、例えば被加工材Wの1個
所に空間部がある場合または被加工材Wの角部もしくは
隅部を加工する場合に有効である。
以上、この発明の特許請求の範囲によれば、レーザノズ
ルの周辺部に設けられた第1の圧縮流体噴出機構と、カ
ツテングテーブルに設けられた第2の圧縮流体噴出機構
とを設けることにより、被加工材か圧縮空気の噴出によ
り浮上する非接触状態を保持するから、被加工材の裏側
に従来発生したカツテングテーブルとの摩擦による擦傷
が除去され、同時にカツテングヘツドとの接触による損
傷も避け、被加工材の品質が保償される。
ルの周辺部に設けられた第1の圧縮流体噴出機構と、カ
ツテングテーブルに設けられた第2の圧縮流体噴出機構
とを設けることにより、被加工材か圧縮空気の噴出によ
り浮上する非接触状態を保持するから、被加工材の裏側
に従来発生したカツテングテーブルとの摩擦による擦傷
が除去され、同時にカツテングヘツドとの接触による損
傷も避け、被加工材の品質が保償される。
なお、第1および第2の圧縮流体噴出機構のそれぞれの
開口部は、複数の集合体に形成されて、圧縮流体が有効
に浮上効果を発揮することが可能である。
開口部は、複数の集合体に形成されて、圧縮流体が有効
に浮上効果を発揮することが可能である。
第1図及び第2図はこの発明を実施したNC制御される
レーザ加工装置の正面図および平面図、第3図は被加工
材浮上装置の拡大縦断面図、第4図は第3図のA−A矢
視方向の一部平面図である。 図面中に表わされた主要な符号の説明、1・・・レーザ
加工装置、3・・・・・ルーザ加工機、5・・・・・ル
ーザ発振器、11・・・・・・カツテングテーブル、1
5・・・・カツテングヘツド、33・・・・・・集塵装
置、35・・・被加工材浮上装置、37・・・・・・第
1の圧縮流体噴出機構、39・・・・・・第2の圧縮流
体噴出機構、63・・・・・・通気孔。
レーザ加工装置の正面図および平面図、第3図は被加工
材浮上装置の拡大縦断面図、第4図は第3図のA−A矢
視方向の一部平面図である。 図面中に表わされた主要な符号の説明、1・・・レーザ
加工装置、3・・・・・ルーザ加工機、5・・・・・ル
ーザ発振器、11・・・・・・カツテングテーブル、1
5・・・・カツテングヘツド、33・・・・・・集塵装
置、35・・・被加工材浮上装置、37・・・・・・第
1の圧縮流体噴出機構、39・・・・・・第2の圧縮流
体噴出機構、63・・・・・・通気孔。
Claims (1)
- 1 ワークWを載置するカツテングテーブルと、前記ワ
ークにレーザビームを照射させるレーザノズルを備えた
カツテングヘツドとから成るレーザ加工装置であつて、
前記レーザビームを照射させるレーザノズルの周辺部で
、かつカツテングテーブルとカツテングヘツドとの対向
する平面に、ワークWの表裏面に圧縮流体を噴射させる
圧縮流体噴射機構を設けたことを特徴とするレーザ加工
装置。
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56025023A JPS6043837B2 (ja) | 1981-02-24 | 1981-02-24 | レ−ザ加工装置 |
US06/350,416 US4417125A (en) | 1981-02-24 | 1982-02-19 | Laser processing machine |
GB8205143A GB2093390B (en) | 1981-02-24 | 1982-02-22 | Improvements in or relating to thermal cutting apparatus |
AU80722/82A AU548923B2 (en) | 1981-02-24 | 1982-02-23 | Laser processing |
IT47849/82A IT1154301B (it) | 1981-02-24 | 1982-02-23 | Macchina di lavorazione a laser, ad esempio taglio o perforazione di manufatti quali lamiere metalliche e simili |
SE8201132A SE456143B (sv) | 1981-02-24 | 1982-02-23 | Med laser arbetande bearbetningsmaskin |
CH1111/82A CH655886A5 (de) | 1981-02-24 | 1982-02-23 | Laserstrahl-werkzeugmaschine. |
KR8200804A KR880002009B1 (ko) | 1981-02-24 | 1982-02-23 | 레이저 가공기 |
CA000396856A CA1182867A (en) | 1981-02-24 | 1982-02-23 | Laser processing machine |
FR8203066A FR2500349B1 (fr) | 1981-02-24 | 1982-02-24 | Machine d'usinage par faisceau laser a support pneumatique |
DE19823206504 DE3206504A1 (de) | 1981-02-24 | 1982-02-24 | Laserstrahl-bearbeitungsmaschine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56025023A JPS6043837B2 (ja) | 1981-02-24 | 1981-02-24 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57139491A JPS57139491A (en) | 1982-08-28 |
JPS6043837B2 true JPS6043837B2 (ja) | 1985-09-30 |
Family
ID=12154308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56025023A Expired JPS6043837B2 (ja) | 1981-02-24 | 1981-02-24 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4417125A (ja) |
JP (1) | JPS6043837B2 (ja) |
KR (1) | KR880002009B1 (ja) |
AU (1) | AU548923B2 (ja) |
CA (1) | CA1182867A (ja) |
CH (1) | CH655886A5 (ja) |
DE (1) | DE3206504A1 (ja) |
FR (1) | FR2500349B1 (ja) |
GB (1) | GB2093390B (ja) |
IT (1) | IT1154301B (ja) |
SE (1) | SE456143B (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4550241A (en) * | 1982-06-14 | 1985-10-29 | W. A. Whitney Corp. | Metal melting tool with improved stand-off means |
JPS59159289A (ja) * | 1983-03-03 | 1984-09-08 | Kawasaki Steel Corp | レ−ザビ−ム溶接装置 |
JPS60151685U (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-08 | 日本電気株式会社 | 絶縁基板位置決め装置 |
JPS6117294U (ja) * | 1984-07-04 | 1986-01-31 | 澁谷工業株式会社 | レ−ザ加工機の排煙装置 |
JPS6120680A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-29 | Japan Tobacco Inc | レ−ザ開孔装置 |
DE3502368A1 (de) * | 1985-01-25 | 1986-07-31 | Thyssen Stahl AG, 4100 Duisburg | Verfahren zum stumpfschweissen von mindestens einseitig verzinkten, insbesondere tiefziehfaehigen stahlblechen oder stahlbaender |
US4642445A (en) * | 1985-06-28 | 1987-02-10 | Westinghouse Electric Corp. | Shielding apparatus for metal processing operations |
US4639572A (en) * | 1985-11-25 | 1987-01-27 | Ibm Corporation | Laser cutting of composite materials |
US4675497A (en) * | 1985-12-23 | 1987-06-23 | Gerber Garment Technology | Laser cutting system |
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