JPH08132270A - レーザ加工方法およびその装置 - Google Patents

レーザ加工方法およびその装置

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JPH08132270A
JPH08132270A JP6273330A JP27333094A JPH08132270A JP H08132270 A JPH08132270 A JP H08132270A JP 6273330 A JP6273330 A JP 6273330A JP 27333094 A JP27333094 A JP 27333094A JP H08132270 A JPH08132270 A JP H08132270A
Authority
JP
Japan
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work
water tank
laser processing
processing
processing table
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Pending
Application number
JP6273330A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Onodera
宏 小野寺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/1224Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in vacuum

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワークの全体を下部より冷却し、安定した加
工を可能とすると共に、集塵の必要性がない。 【構成】 上部を開口した容器状の加工テーブル19内
に冷却水Rを満し水槽33となすと共に、前記加工テー
ブル19の水槽33内にワークWを支承する支持柱37
を設け、加工テーブル19の上方にレーザ加工ヘッド5
を設けてなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ加工方法およ
びその装置に係り、更に詳細には、加工すべきワークの
全体を下部より冷却し、特に厚板の安定加工を実現した
レーザ加工方法およびその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、レーザ光をワークの表面へ照射し
てワークに切断加工を施す際は、レーザ光と共にアシス
トガスをワークの表面へ噴射して所望の形状に切断す
る。その際、レーザ光の外側に冷却水を噴射するのが一
般的である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のレー
ザ加工方法では、冷却水を噴射するため、ワークの表面
が水びたしになりピアス加工時の悪条件となっていた。
また、切断局部の冷却のみであり、更に、加工テーブル
は水対策がなされておらず種々の不都合が発生してい
た。
【0004】この発明の目的は、ワークの全体を下部よ
り冷却し、安定した加工を可能とすると共に、集塵の必
要性がないレーザ加工方法およびその装置を提供するこ
とにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明のレーザ加工方法は、水槽を
形成する加工テーブルに載置された加工すべきワークの
下部を前記水槽に満された冷却水中に浸し、ワークの全
体を冷却した状態で、このワークの上方からレーザビー
ムをワークの表面に照射して切断加工を行うことを特徴
とするものである。
【0006】また、請求項2によるこの発明のレーザ加
工装置は、上部を開口した容器状の加工テーブル内に冷
却水を満し水槽となすと共に、前記加工テーブルの水槽
内にワークを支承する支持部材を設け、加工テーブルの
上方にレーザ加工ヘッドを設けてなることを特徴とする
ものである。
【0007】更に、請求項3によるこの発明のレーザ加
工装置は、前記加工テーブルを移動自在に設けると共
に、前記レーザ加工ヘッドを加工テーブルの移動に対し
て直交する方向に移動自在に設けてなることを特徴とす
るものである。
【0008】なお更に、請求項4によるこの発明のレー
ザ加工装置は、前記水槽内にレーザ加工時に発生するス
パッタ、スクラップ、塵埃等を集塵する集塵部材を設け
てなることを特徴とするものである。
【0009】
【作用】以上のような請求項1,2によるレーザ加工方
法およびその装置とすることにより、加工テーブル上に
載置されたワークは、加工テーブルの上面に形成した水
槽内に満された冷却水中にワークの下部は浸されてい
る。このため、ワークの全体は下面より冷却されている
ので安定した加工が可能となり、ワークの上面の状態は
冷却水の噴射を必要とせず、非接触の静電容量センサの
使用が可能となる。
【0010】また、請求項3によるレーザ加工装置とす
ることにより、水浴槽テーブルの製作が簡単となる。
【0011】更に、請求項4によるレーザ加工装置とす
ることにより、集塵部材を水槽内に設けたことにより、
別に集塵装置を設けるる必要性がない。
【0012】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
【0013】図1を参照するに、レーザ加工装置1とし
ては、ノズル3を下部に備えた加工ヘッド5を支持した
Z軸キャレッジ7が上下方向(以下、Z軸方向という)
へ延伸されている。前記加工ヘッド5は図示を省略した
が駆動部材によりZ軸方向へ移動自在となっている。ま
た、前記Z軸キャレッジ7に一体的にY軸キャレッジ9
が設けられ、このY軸キャレッジ9に装着されたナット
部材(図示省略)を介してボールねじ11が螺合され、
ボールねじ11の片端に駆動部材(図示省略)が設けら
れている。
【0014】上記構成により、駆動部材の駆動によりボ
ールねじ11は回転し、ナット部材を介してY軸キャレ
ッジ9は左右方向(以下、Y軸方向という)へ移動され
ることになる。
【0015】前記Z軸キャレッド7の内部にはベンドミ
ラー13が設けられ、機側に設けられたベース15上に
載置されたレーザ発振器17より発振されたレーザビー
ムLBが前記ベンドミラー13を経て、加工ヘッド5内
に設けられた図示省略の集光レンズで集光され、さらに
ノズル3の先端からワークWへ向けて照射されてワーク
Wは切断されることになる。
【0016】一方、加工テーブル19は、ベース21上
に複数のリニアガイドレール23が図面に対して直交し
た方向(以下、X軸方向という)へ延伸して設けられて
いて、このリニアガイドレール23上にリニアガイド部
材25を介して容器状の加工テーブル本体27が乗って
いる。前記加工テーブル本体27の下部にはナット部材
29が垂設され、このナット部材29に螺合するねじ部
材31がX軸方向へ延伸して設けられ、このねじ部材3
1の片端には図示を省略した駆動部材が装着されてい
る。
【0017】上記構成により、図示省略した駆動部材を
駆動せしめるとねじ部材31は回転し、ナット部材29
を介して加工テーブル本体27はX軸方向へ移動される
ことになる。
【0018】前記加工テーブル本体29の内部には上方
を開口した水槽33が形成され、この水槽33には冷却
水Rが満される。水槽33の中段には集塵部材(フィル
タ)35が設けられていて、この集塵部材35上に複数
の支持柱37が立設されていて、支持柱37上にワーク
Wが載置され、水槽33に満された冷却水Rにてワーク
Wの下面は浸されるようになっている。なお、支持柱3
7に代えてスキッド、格子スキッドでも可能であり、ワ
ーク取出し用フリーベアリングも水対策を施し設置可能
である。
【0019】上述したごとき構成により、ワークWの下
部を冷却水(R)に浸し下部より冷却することにより、
安定した加工が可能で特に厚板加工時にはその効果が大
である。また、ワークWの上面を冷却ノズルより噴射す
る必要がなく、従来、水雰囲気中でセンサ使用が不可で
あったが、本実施例では非接触の静電容量センサの使用
が可能となった。
【0020】更に、冷却水Rとして防錆剤を使用するこ
とにより、ワークWの防錆効果も可能となり、集塵部材
35を設けたことにより、レーザ加工時に発生するスパ
ッタ、スクラップ、塵埃等を集塵部材35にて集塵する
ので、一定の期間で水槽33内をメンテナンスする際に
除去すれば良く、別に集塵装置を設置する必要がない。
【0021】なお、この発明は前述した実施例に限定さ
れることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の
態様で実施し得るものである。例えば、本実施例では、
水槽33内に冷却水Rを満したが、冷却装置を使用し
て、冷却水を強制的に循環させることも可能で、加工テ
ーブル19の上面をカバーすることにより、集塵効果を
更に高めることも可能である。また、光軸移動型機械の
場合、水浴槽テーブルの製作が簡単となる。
【0022】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、請求項1,2によるこの発明によれば、ワー
クの全体を下部より冷却し、ワークの表面は通常切断と
同様状態としたため、ワークの表面が水びたしになるこ
となく、厚板の安定加工を実現することができると共
に、静電容量センサの使用を可能とすることができる。
【0023】また、請求項3によるこの発明によれば、
レーザ加工装置を光軸移動型機械とすることにより、水
浴槽テーブルの製作が簡単となる。
【0024】更に、請求項4によるこの発明によれば、
別に集塵装置を設ける必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の主要部を示し、レーザ加工装置に備
えた加工テーブルの断面説明図である。
【符号の説明】
1 レーザ加工装置 5 加工ヘッド 19 加工テーブル 33 水槽 35 集塵部材 37 支持柱(支持部材) LB レーザビーム W ワーク R 冷却液

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水槽を形成する加工テーブルに載置され
    た加工すべきワークの下部を前記水槽に満された冷却水
    中に浸し、ワーク全体を冷却した状態で、このワークの
    上方からレーザビームをワークの表面に照射して切断加
    工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
  2. 【請求項2】 上部を開口した容器状の加工テーブル内
    に冷却水を満し水槽となすと共に、前記加工テーブルの
    水槽内にワークを支承する支持部材を設け、加工テーブ
    ルの上方にレーザ加工ヘッドを設けてなることを特徴と
    するレーザ加工装置。
  3. 【請求項3】 前記加工テーブルを移動自在に設けると
    共に、前記レーザ加工ヘッドを加工テーブルの移動に対
    して直交する方向に移動自在に設けてなることを特徴と
    する請求項2記載のレーザ加工装置。
  4. 【請求項4】 前記水槽内にレーザ加工時に発生するス
    パッタ、スクラップ、塵埃等を集塵する集塵部材を設け
    てなることを特徴とする請求項2記載のレーザ加工装
    置。
JP6273330A 1994-11-08 1994-11-08 レーザ加工方法およびその装置 Pending JPH08132270A (ja)

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