JPH03294081A - レーザ加工機のスパッタ除去装置 - Google Patents

レーザ加工機のスパッタ除去装置

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JPH03294081A
JPH03294081A JP2096364A JP9636490A JPH03294081A JP H03294081 A JPH03294081 A JP H03294081A JP 2096364 A JP2096364 A JP 2096364A JP 9636490 A JP9636490 A JP 9636490A JP H03294081 A JPH03294081 A JP H03294081A
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JP
Japan
Prior art keywords
dust collecting
collecting duct
dust collection
spatter
dust
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Pending
Application number
JP2096364A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Nakano
治 中野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH03294081A publication Critical patent/JPH03294081A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/0042—Devices for removing chips
    • B23Q11/0053—Devices for removing chips using the gravity force

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、ワークテーブル上に載置されたワークに、加
工ヘッドから照射されたレーザビームにて切断加工を行
う際に、レーザ加工時に発生するスパッタを、ワークテ
ーブルの下部に設けられた集塵ダクトの内面に付着させ
ないようにするレーザ加工機のスパッタ除去装置に関す
る。
（従来の技術） 従来、レーザ加工装置における加工ヘッド直下部のワー
クテーブルには穴部が設けられており、この穴部の下方
向には集塵ダクト、スクラップボックスが設けられてい
る。ワークテーブル上にワークを載置して、このワーク
に加工ヘッドからレーザビームを照射して切断゛加工を
行っていた。
レーザ加工時に、その排気をフィルタを通し、バキュー
ムポンプで吸引して、ワークテーブル上面にスパッタ、
粉塵が飛散するのを防止していた。
また、加工ヘッドの直下部に横向き集塵ダクトを設け、
この集塵ダクトの入口側にフィルタを設けたバキューム
ポンプで排気を吸引する方法もあった。
（発明が解決しようとする課題） ところで、上述した従来のレーザ加工時における集塵方
法のうち、前者はワークテーブルに明けられた穴および
集塵ダクトの内側にスパッタが付着し、その付着された
スパッタが成長して、やがて穴を塞ぎ吸引不能となる。
引いては切断面品質にも悪影響を及ぼすという問題があ
ると共に、切断加工を中断しこの成長したスパッタを外
力により取除く作業が極めて厄介であった。
また、後者は、集塵効率が悪く、ワークテーブルの上面
に粉塵が舞い上り、作業環境の悪化を招くという問題が
あった。
本発明の目的は、上記問題点を改善するために、集塵効
率が向上すると共に、ワークテーブルの下部に設けられ
た集塵ダクトの内面におけるスｚ＜ツタの付着、成長が
防止され、スパッタの除去作業が排除されるレーザ加工
機のスパッタ除去装置を提供することにある。
［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明は、ワークテーブル
上に載置されたワークに加工ヘッドの下部からレーザビ
ームを照射して前記ワークを切断加工する際に、前記加
工ヘッドの直下部における前記ワークテーブルの下部に
設けられた集塵ダクトの外周面より内面に流体を噴射し
てレーザ加工時に発生するスパッタが前記集塵ダクトの
内面に付着するのを防止する複数の穴と、前記集塵ダク
トの外周面に設けられ前記穴に流体を供給する流体供給
室とを備えたことを特徴とするレーザ加工機のスパッタ
除去装置である。
（作用） 本発明のレーザ加工機のスパッタ除去装置を採用するこ
とにより、加工ヘッドの直下部における前記ワークテー
ブルの下部に設けられた集塵ダクトの外周面より内面に
流体を噴射する複数の穴を設け、前記集塵ダクトの外周
面に前記穴に流体を供給する流体供給室を設けることに
よって、レーザ加工時に発生するスパッタの前記集塵ダ
クトの内面への付着成長が防止され、切断加工を中断し
てスパッタを廃除する必要がなく、集塵効率がよく、常
に安定した切断品質が保持される。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面に基づき詳細に説明する
。
第２図を参照するに、レーザ加工機１は、水平に敷設さ
れた固定のワークテーブル３上に、被加工材としてのワ
ークＷを案内し、このワークＷをレーザビームＬＢで熱
切断するものである。
レーザビームＬＢは、レーザ加工機１の機械本体に設け
たレーザ発振装置５にて発振され、強度調整装置７、ペ
ンドミラー９を介して、加工ヘッド１１に案内されてい
る。加工ヘッド１１の内部には集光レンズ１３が設けら
れ、レーザビームＬＢは集光レンズ１３にて集光され、
さらに加工ヘッド１１の先端に設けられたノズル１５か
らレーザビームＬＢを照射し、焦点位置でワークＷを熱
切断する。また、ワークＷはクランプ１７にて把持され
て、切断すべき位置が加工ヘッド１１の真下に来るよう
に、ワークテーブル３上で水平移動されるようになって
いる。
クランプ１７は、ワークＷを把持した状態で、ＸＹ軸用
サーボモータにて平面Ｘ、Ｙ方向に駆動されるようにな
っている。加工へラド１１はＺ軸周サーボモータにて上
下方向に駆動されるようになっている。また、レーザ加
工機１にはＮＣ装置１９が備えられ、このＮＣ装置１９
の操作部には、いわゆる手動パルス発生器２１が備えら
れている。
上記構成により、レーザ発振器５で発振されたレーザビ
ームＬＢは、強度調整装置７を経てペンドミラー９で折
曲げられ、さらに集光レンズ１３にて集光される。集光
レンズ１３にて集光されたレーザビームＬＢは、ノズル
１５からワークＷへ向けて照射されると共に、クランプ
１７にクランプされたワークＷを、Ｘ、Ｙ方向にＮＣ装
置１９にて制御し移動し位置決めすることによって、ワ
ークＷの所望位置に熱切断加工が行われることになる。
第１図に示すように、加工へラド１１の下部には、ワー
クテーブル３が設けられており、このワークテーブル３
における加工へラド１１の直下部には、スパッタＳを下
方へ逃すための穴部３Ｈが形成されている。この穴部３
Ｈとほぼ同径を有する中空円筒形状の集塵ダクト２３が
ワークテーブル３の下方部に、上下方向に延伸して設け
られている。この集塵ダクト２３は、他の機器をスパッ
タＳから保護し、かつ密閉効果をあげる役目を果してい
る。
集塵ダクト２３の外周面から内面に向って、斜め下方向
に複数の穴２３Ｈが形成されている。この集塵ダクト２
３の外周面には、圧縮空気を供給する供給用管路２５の
一端が連結された空気供給室２７が設けられている。圧
縮空気は穴２３Ｈを経て、集塵ダクト２３の内部に向っ
て斜め下方向に噴射する。
集塵ダクト２３の下部には、箱型に形成されたスクラッ
プボックス２９が設けられている。さらに、集塵ダクト
２３の下部には、このスクラップボックス２９を包含し
た排気用本体３１が設けられている。この排気用本体３
１における右側部分の途中には、順にフィルタ３３、バ
キュームポンプ３５が直列状態に配置されている。
上記構成により、ワークテーブル３上に載置されたワー
クＷに、加工へラド１１の先端に設けられたノズル１５
からレーザビームＬＢを照射して切断加工を行うと、加
工へラド１１における直下部のワークＷ裏面より吹き出
されるスパッタＳの一部は、第１図における矢印方向に
集塵ダクト２３の内面に、叩き付けられて付着しようと
する。
ところが、本実施例では集塵ダクト２３の外周面には空
気供給室２７が設けられ、圧縮空気が供給用管路２５か
ら空気供給室２７および複数の穴２３Ｈを経て、集塵ダ
クト２３の内部に斜め下方向に噴射する。スパッタＳは
、集塵ダクト２３の内面に付着する前に、この噴射によ
り吹き飛ばされて、集塵ダクト２３の下方向のスクラッ
プボックス２９の内部に、切断加工されたスクラップと
共に収納されるが、その一部は粉塵と共にバキュームポ
ンプ３５の作動により、排気用本体３１に設けられたフ
ィルタ３３に付着され、定期的に排除される。
このように、切断加工時に発生したスパッタＳは、集塵
ダクト２３の内面に付着せずに、集塵ダクト２３の内面
より斜め下方向に噴出する圧縮空気により吹き飛されて
、集塵ダクト２３の内部を塞ぐことがなくなる。従って
、切断加工を中断してスパッタＳを排除する必要がなく
、集塵効率が向上し、常に安定した切断品質を保持し得
るという効果を奏する。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、適宜の設計的変更を行うことにより、その他の態様に
おいても実施し得るものである。
例えば本実施例では流体が空気であるが、液体としての
水を噴出して、スパッタＳが集塵ダクト２３の内面に付
着するのを防止し、例えば網状に形成されたスクラップ
ボックスにスクラップと共にスパッタＳが収納されたと
き、水が分離されて排気用本体３１内に収容され、フィ
ルタを介してポンプで排水してもよい。
［発明の効果］ 上記説明ですでに明らかなように、本発明のレーザ加工
機のスパッタ除去装置は、加工ヘッドの直下部における
前記ワークテーブルの下部に設けられた集塵ダクトの外
周面より内面に流体を噴射する複数の穴を設け、前記集
塵ダクトの外周面に前記穴に流体を供給する流体供給室
を設けることによって、従来技術の問題点が有効に解決
され、レーザ加工時に発生するスパッタの前記集塵ダク
トの内面への付着成長が防止され、切断加工を中断して
スパッタを排除する必要がなく、集塵効率が向上し、常
に安定した切断品質を保持し得る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明におけるスパッタ除去装置の概略構成図
、第２図は本発明が実施されたレーザ加工機の概略構成
図である。 １・・・レーザ加工機　　　３・・・ワークテーブル１
１・・・加工ヘッド　　　１３・・・ノズル２３・・・
集塵ダクト　　　２３Ｈ・・・穴２７・・・空気供給室
　　　ＬＢ・・・レーザビームＳ・・・スパッタ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワークテーブル上に載置されたワークに加工ヘッドの下
    部からレーザビームを照射して前記ワークを切断加工す
    る際に、前記加工ヘッドの直下部における前記ワークテ
    ーブルの下部に設けられた集塵ダクトの外周面より内面
    に流体を噴射してレーザ加工時に発生するスパッタが前
    記集塵ダクトの内面に付着するのを防止する複数の穴と
    、前記集塵ダクトの外周面に設けられ前記穴に流体を供
    給する流体供給室と、を備えたことを特徴とするレーザ
    加工機のスパッタ除去装置。
JP2096364A 1990-04-13 1990-04-13 レーザ加工機のスパッタ除去装置 Pending JPH03294081A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0671278A2 (en) * 1994-03-11 1995-09-13 Eastman Kodak Company Improved vacuum collection system for dye-ablation printing process
CN102528945A (zh) * 2012-01-17 2012-07-04 上海富春建业科技股份有限公司 切割机空压系统、其控制方法及用途
CN102861991A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 吉富新能源科技(上海)有限公司 可提升单晶硅太阳能电池效率的绿光激光脉冲形成硅晶片表面粗糙结构化的方法
DE102014103635A1 (de) * 2014-03-17 2015-09-17 RWTH Aachen - Körperschaft des öffentlichen Rechts Unterdruckkammer mit einem Schutzgehäuse
CN106232249A (zh) * 2014-01-09 2016-12-14 罗伯特·博世有限公司 用于切削加工金属构件的装置
CN107584292A (zh) * 2017-08-24 2018-01-16 吴杉镐 一种机械零件倒角装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0671278A2 (en) * 1994-03-11 1995-09-13 Eastman Kodak Company Improved vacuum collection system for dye-ablation printing process
EP0671278A3 (en) * 1994-03-11 1998-01-07 Eastman Kodak Company Improved vacuum collection system for dye-ablation printing process
CN102861991A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 吉富新能源科技(上海)有限公司 可提升单晶硅太阳能电池效率的绿光激光脉冲形成硅晶片表面粗糙结构化的方法
CN102528945A (zh) * 2012-01-17 2012-07-04 上海富春建业科技股份有限公司 切割机空压系统、其控制方法及用途
CN106232249A (zh) * 2014-01-09 2016-12-14 罗伯特·博世有限公司 用于切削加工金属构件的装置
DE102014103635A1 (de) * 2014-03-17 2015-09-17 RWTH Aachen - Körperschaft des öffentlichen Rechts Unterdruckkammer mit einem Schutzgehäuse
DE102014103635B4 (de) * 2014-03-17 2017-04-13 RWTH Aachen - Körperschaft des öffentlichen Rechts Unterdruckkammer mit einem Schutzgehäuse
DE102014103635C5 (de) * 2014-03-17 2019-12-19 RWTH Aachen - Körperschaft des öffentlichen Rechts Unterdruckkammer mit einem Schutzgehäuse
CN107584292A (zh) * 2017-08-24 2018-01-16 吴杉镐 一种机械零件倒角装置

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