JPH0265935A - ワイヤカット放電加工機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はワイヤカット放電加工機の改良に関する。特に
、所要床面積や経済的負担をさして大きくすることなく
、加工に要する時間、特に荒加工に要する時間を短縮す
ることを可能にするワイヤカット放電加工機の改良に関
する。

〔従来の技術〕

プレス抜き型等を製造するために、古くは形彫り機と研
削盤とを併用する機械加工法等が使用されていたが、近
時は放電加工法、特に、ワイヤカット放電加工法が使用
されている。

このワイヤカット放電加工機は、超硬質金属等の導電体
に複雑な不整形の加工を、極めて高精度をもって（許容
誤差１ｎ程度をもって）なすことができ、しかも、面粗
さが少なく平滑な面を加工しうるからである。

また、極めて高速（約１ｍ／分）をもって任意の被加工
体に不整形の加工をなしうるレーザ加工装置が知られて
いる。しかし、このレーザ加工法は、レーザ光の本来的
性格にもとづき、加工精度が劣り、特に面粗さが不良で
あるという欠点がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

ワイヤカット放電加工機にあっては、比較的高速をもっ
て荒加工をなした後、低速をもって仕上げ加工をなすこ
とが一般であるが、加工に要する時間が長いことが欠点
である。被加工体の板厚が約１０ｍの場合、比較的高速
である荒加工であっても、加工速度は１０ｍｍ／分程度
であり、加工に要する時間が長い。

本発明の目的は、この欠点を解消することにあり、加工
速度特に荒加工速度を向上したワイヤカット放電加工機
を提供することにある。

（課題を解決するための手段〕 上記の目的は、数値制御装置（１）と、該数値制御装置
（１）によって制御されるサーボ機構によって駆動され
被加工体（３）が載置されるＸ−Ｙテーブル（２）と、
該Ｘ−Ｙテーブル（２）に連接して設けられるコラム（
８）と、放電加工用パルス電源と、前記コラム（８）に
支持される上部ワイヤ電極ガイド（４）と前記コラム（
８）に支持されるアーム（１３）に支持される下部ワイ
ヤ電極ガイド（５）との間に、前記被加工体（３）を貫
通して張設され、ワイヤ電極給送手段（７）によって給
送されるワイヤ電極（６）とを有し、前記数値制御装置
（１）は、前記ワイヤ電極（６）と前記被加工体（３）
との相対位置を、予め定められた軌跡にそって移動させ
るワイヤカット放電加工機において、該ワイヤカット放
電加工機には、レーザ加工用レーザ発振器（９）が設け
られ、前記コラム（８）には、前記上部ワイヤ電極ガイ
ド（４）に隣接して前記被加工体（３）に対向して設け
られ、前記レーザ加工用レーザ発振器（９）が発するレ
ーザ光を集光してレーザビーム（１２）となして前記被
加工体（３）に照射するレーザ光照射手段（１０）が設
けられ、前記数値制御装置（１）は、前記ワイヤカット
放電加工動作をレーザ加工動作に切り替えて、前記レー
ザ光照射手段（１０）と前記被加工体（３）との相対位
置を、予め定められた軌跡にそって移動させるワイヤカ
ット放電加工機によって達成される。

〔作用］ 本発明は、レーザ加工法の利点とワイヤカット放電加工
法の利点とを巧みに併用したものである。

すなわち、まずレーザ加工法を使用して、高速（１ｍ／
分）をもって荒加工をなし、その後、ワイヤカット放電
加工法を使用して、高精度（誤差限界Ｉｎ）をもって仕
上げ加工をすること−したものである。

このような加工法は、レーザ加工機とワイヤカット放電
加工機とを独立に設けても可能なようにも思われるが、
下記の欠点があり、非現実的であり、むしろ、現実的に
全く不可能であると云いうる。

イ、まず、いづれにも必須である数値制御装置、サーボ
機構、Ｘ−Ｙテーブル、コラム等は全く二重投資となり
経済的負担が大きい。

口、所要床面積がお−むね２倍となる。

ハ、レーザ加工機をもって荒加工を完了した被加工体を
ワイヤカット放電加工機に取り付ける際、高精度に位置
合わせする必要があるが、位置合わせを含む段取り作業
に要する時間が極めて長く、仮にこの位置合わせを含む
段取り作業に要する時間を閉動するとしても、十分な高
精度をもって位置合わせすることは現実的に全く不可能
である。

よって、あたかも、荒加工をせずに、仕上げ加工をなす
かの如き結果となる。

よって、レーザ加工機とワイヤカット放電加工機とを独
立に設けることは、現実的に全く無意味である。

〔実施例］ 以下図面を参照して、本発明の一実施例に係るワイヤカ
ット放電加工機についてさらに説明する。

第１図参照 図において、１は数値制御装置であり、加工すべき形状
・加工順序・加工条件等を、レーザ加工装置についても
ワイヤカット放電加工装置についても記憶しており、さ
らに、レーザ加工とワイヤカット放電加工の切り替え措
令機能等も有する。

２は、その上に被加工体３が載置されるＸ−Ｙテーブル
であり、数値制御装置１によって制御されるサーボ機構
（図示せず）によって移動され、レーザ光照射手段１０
またはワイヤ電極６と被加工体３との相対位置をプログ
ラムされた軌跡にそって移動する。

８はコラムであり、Ｘ−Ｙテーブル２に連接して設けら
れ、レーザ光照射手段１０と上部ワイヤ電極ガイド４と
を支持する。

レーザ光照射手段１０には、レーザ加工用レーザ発振器
９からレーザ光が供給され、レーザビーム１２とされて
被加工体３に照射されてレーザ加工がなされる。１３は
アームであり、下部ワイヤ電極ガイド５を支持し、ワイ
ヤ電極給送手段７によって給送されるワイヤ電極６を、
被加工体３を貫通して上下のワイヤ電極ガイド４・５を
使用して張設する。

ワイヤ電極６には、放電加工用パルス電源（図示せず）
によって放電加工用パルス電圧が供給され、放電加工が
なされる。

上記構造のワイヤカット放電加工機を使用するには、ま
ず、数値制御装置１とサーボ機構（図示せず）を使用し
てレーザ光照射手段１０が、所望の軌跡にそって移動す
るようにＸ−Ｙテーブル２を移動して、レーザ加工法を
使用して荒加工をする。

この加工速度はお−むね１ｍ／分であり、ワイヤカット
放電加工による荒加工（１０■／分）の１００倍の高速
度である。

荒加工が完了したら、基準点をレーザ光照射手段１０か
らワイヤ電極６に切り替えて、再び数値制御装置１とサ
ーボ機構（図示せず）を使用してワイヤ電極６が、所望
の軌跡にそって移動するようにＸ−Ｙテーブル２を移動
して、ワイヤカット放電加工法を使用して仕上げ加工を
する。

以上により、ワイヤカット放電加工法の高精度とすぐれ
た面精度とレーザ加工法の高速性との双方の利益を享受
することができる。

〔発明の効果〕

以上説明せるとおり、本発明に係るワイヤカット放電加
工機は、数値制御装置と、この数値制御装置によって制
御されるサーボ機構によって駆動され被加工体が載置さ
れるＸ−Ｙテーブルと、このＸ−Ｙテーブルに連接して
設けられるコラムと、放電加工用パルス電源と、コラム
に支持される上部ワイヤ電極ガイドとコラムに支持され
るアームに支持される下部ワイヤ電極ガイドとの間に、
被加工体を貫通して張設され、ワイヤ電極給送手段によ
って給送されるワイヤ電極とを有し、数値制御装置は、
ワイヤ電極と被加工体との相対位置を、予め定められた
軌跡にそって移動させるワイヤカット放電加工機におい
て、ワイヤカット放電加工機には、レーザ加工用レーザ
発振器が設けられ、コラムには、上部ワイヤ電極ガイド
に隣接して被加工体に対向して設けられ、レーザ加工用
レーザ発振器が発するレーザ光を集光してレーザビーム
となして被加工体に照射するレーザ光照射手段が設けら
れ、数値制御装置は、ワイヤカット放電加工動作をレー
ザ加工動作に切り替えて、レーザ光照射手段と被加工体
との相対位置を、予め定められた軌跡にそって移動させ
ること〜されているので、レーザ加工法の利点とワイヤ
カット放電加工法の利点とを巧みに併用することができ
、まずレーザ加工法を使用して、高速（１ｍ／分）をも
って荒加工をなし、その後、ワイヤカット放電加工法を
使用して、高精度（誤差限界Ｉｎ）をもって仕上げ加工
をすることができる。

しかも、数値制御装置、サーボ機構、ｘ−Ｙテーブル、
コラム等は、レーザ加工機用とワイヤカット放電加工機
用とに併用することができ、経済的負担と所要床面積が
小さく、位置合わせを、レーザ加工機とワイヤカット放
電加工機とに対してなす必要がないので、位置合わせ誤
差を小さくすることができるばかりでなく、段取り作業
に要する時間も短く、レーザ加工法の利点とワイヤカッ
ト放電加工法の利点とを十分利用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例に係るワイヤカット放電加工
機の構成図である。 １　・　・ ２　・　・ ３　・　・ ４　・　・ ５　・　・ ６　・　・ ７　・　・ ８　・　・ ９　・　・ １０・　・ １２・　・ １３・　・ 数値制御装置、 Ｘ−Ｙテーブル、 被加工体、 上部ワイヤ電極ガイド、 下部ワイヤ電極ガイド、 ワイヤ電極、 ワイヤ電極給送手段、 コラム、 レーザ加工用レーザ発振器、 レーザ光照射手段、 レーザビーム、 アーム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 数値制御装置（１）と、 該数値制御装置（１）によって制御されるサーボ機構に
   よって駆動され被加工体（３）が載置されるＸ−Ｙテー
   ブル（２）と、 該Ｘ−Ｙテーブル（２）に連接して設けられるコラム（
   ８）と、 放電加工用パルス電源と、 前記コラム（８）に支持される上部ワイヤ電極ガイド（
   ４）と前記コラム（８）に支持されるアーム（１３）に
   支持される下部ワイヤ電極ガイド（５）との間に、前記
   被加工体（３）を貫通して張設され、ワイヤ電極給送手
   段（７）によって給送されるワイヤ電極（６）とを有し
   、 前記数値制御装置（１）は、前記ワイヤ電極（６）と前
   記被加工体（３）との相対位置を、予め定められた軌跡
   にそって移動させるワイヤカット放電加工機において、 該ワイヤカット放電加工機には、レーザ加工用レーザ発
   振器（９）が設けられ、 前記コラム（８）には、前記上部ワイヤ電極ガイド（４
   ）に隣接して前記被加工体（３）に対向して設けられ、
   前記レーザ加工用レーザ発振器（９）が発するレーザ光
   を集光してレーザビーム（１２）となして前記被加工体
   （３）に照射するレーザ光照射手段（１０）が設けられ
   、 前記数値制御装置（１）は、前記ワイヤカット放電加工
   動作をレーザ加工動作に切り替えて、前記レーザ光照射
   手段（１０）と前記被加工体（３）との相対位置を、予
   め定められた軌跡にそって移動させる ことを特徴とするワイヤカット放電加工機。