JPS63209195A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JPS63209195A JPS63209195A JP4151987A JP4151987A JPS63209195A JP S63209195 A JPS63209195 A JP S63209195A JP 4151987 A JP4151987 A JP 4151987A JP 4151987 A JP4151987 A JP 4151987A JP S63209195 A JPS63209195 A JP S63209195A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフレキシブルプリント配線板の製造方法に係り
、特に多品種少量生産に適したフレキシブルプリント配
線板の製造方法に関する。
、特に多品種少量生産に適したフレキシブルプリント配
線板の製造方法に関する。
フレキシブルプリント配線板は、可撓性のベースフィル
ム上に所定形状の導電パターンを形成したものであり、
電子部品相互の電気的接続を極めて簡単に行なうことが
出来るために、各種の電子機器に使用されている。
ム上に所定形状の導電パターンを形成したものであり、
電子部品相互の電気的接続を極めて簡単に行なうことが
出来るために、各種の電子機器に使用されている。
この種のフレキシブルプリント配線板は、ポリエステル
やポリイミド等の可撓性のベースフィルム上に、カーボ
ンや銀等の導電インクで所定形状の導電パターンを印刷
により形成したり、或は前述のようなベースフィルムの
全面に銅箔を接着した後、該銅箔をパターン原版を用い
て所定の形状にエツチングすることにより製造される。
やポリイミド等の可撓性のベースフィルム上に、カーボ
ンや銀等の導電インクで所定形状の導電パターンを印刷
により形成したり、或は前述のようなベースフィルムの
全面に銅箔を接着した後、該銅箔をパターン原版を用い
て所定の形状にエツチングすることにより製造される。
前述した従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法
は、パターン原版を用いてエツチングを行ない或は、印
刷の手段によって導電パターンを形成するので、多量生
産には有効な手法である。
は、パターン原版を用いてエツチングを行ない或は、印
刷の手段によって導電パターンを形成するので、多量生
産には有効な手法である。
しかし、この種のフレキシブルプリント配線板には、規
格化された回路の導電パターンだけでなく、特殊な回路
の導電パターンの形成が要求されることが多く、このよ
うな多品種少量生産に対して、前述した従来の方法を適
用すると、パターン原版の作成やエツチング及び印刷に
必要な費用が割高になってしまうという問題があった。
格化された回路の導電パターンだけでなく、特殊な回路
の導電パターンの形成が要求されることが多く、このよ
うな多品種少量生産に対して、前述した従来の方法を適
用すると、パターン原版の作成やエツチング及び印刷に
必要な費用が割高になってしまうという問題があった。
また、本質的にエツチングによる方法では製造に要する
時間が長く、印刷の方法では精密な形状が均一に得られ
ず高品質の製品が得られないという難点もあった。
時間が長く、印刷の方法では精密な形状が均一に得られ
ず高品質の製品が得られないという難点もあった。
本発明は従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法
の現状に鑑みてなされたものであり、その目的は安価で
多品種少量生産に適し、高品質の製品が製造効率よく得
られるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供す
ることにある。
の現状に鑑みてなされたものであり、その目的は安価で
多品種少量生産に適し、高品質の製品が製造効率よく得
られるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供す
ることにある。
前述の本発明の目的は、可撓性を有するベースフィルム
上に導電材料からなる所定形状のパターンを形成するフ
レキシブルプリント配線板の製造方法において、透明で
可撓性を有するベースフィルムに紫外線硬化接着剤層を
介して導電フィルムを積層した後、前記ベースフィルム
にマスク材を対接配設して前記紫外線硬化接着剤層の一
部に紫外線を照射し、引き続いて前記マスク材の遮光領
域と露光領域の境界位置に対応する前記導電フィルムの
表面から前記紫外線硬化接着剤層に達する切込みを形成
した後、該切込みに沿って前記遮光領域の前記導電フィ
ルムを前記ベースフィルムから剥離することによって達
成される。
上に導電材料からなる所定形状のパターンを形成するフ
レキシブルプリント配線板の製造方法において、透明で
可撓性を有するベースフィルムに紫外線硬化接着剤層を
介して導電フィルムを積層した後、前記ベースフィルム
にマスク材を対接配設して前記紫外線硬化接着剤層の一
部に紫外線を照射し、引き続いて前記マスク材の遮光領
域と露光領域の境界位置に対応する前記導電フィルムの
表面から前記紫外線硬化接着剤層に達する切込みを形成
した後、該切込みに沿って前記遮光領域の前記導電フィ
ルムを前記ベースフィルムから剥離することによって達
成される。
本発明では、透明で可撓性を有するベースフィルムに、
紫外線硬化接着剤層を介して導電フィルムを積層し、ベ
ースフィルムにマスク材を対接配設した状態で、紫外線
硬化接着剤層に紫外線を照射する。このために、マスク
材の露光領域に対応する紫外線硬化接着剤層部分のみが
、導電フィルム及びベースフィルムと硬化接着する。
紫外線硬化接着剤層を介して導電フィルムを積層し、ベ
ースフィルムにマスク材を対接配設した状態で、紫外線
硬化接着剤層に紫外線を照射する。このために、マスク
材の露光領域に対応する紫外線硬化接着剤層部分のみが
、導電フィルム及びベースフィルムと硬化接着する。
この状態で、マスク材の露光領域と遮光領域の境界位置
に対応する導電フィルムの表面から紫外線硬化接着剤層
に達する切込みを形成し、遮光領域に対応してベースフ
ィルムに硬化接着していない導電フィルム部分を剥離す
ることにより、簡単な工程でフレキシブルプリント配線
板を製造することが出来る。
に対応する導電フィルムの表面から紫外線硬化接着剤層
に達する切込みを形成し、遮光領域に対応してベースフ
ィルムに硬化接着していない導電フィルム部分を剥離す
ることにより、簡単な工程でフレキシブルプリント配線
板を製造することが出来る。
以下本発明の実施例を、第１図乃至第５図を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
ここで、第１図は本発明の実施例に係るフレキシブルプ
リント配線板の構成を示す断面図、第２図乃至第５図は
本発明の実施例によるフレキシブルプリント配線板の製
造工程を示す断面図である。
リント配線板の構成を示す断面図、第２図乃至第５図は
本発明の実施例によるフレキシブルプリント配線板の製
造工程を示す断面図である。
第１図に示すように、本発明の実施例で製造されるフレ
キシブルプリント配線板は、ポリエチレンテレフタレー
ト等の透明で可撓性に冨むベースフィルム１に対して、
紫外線硬化接着剤層２によって導電パターン３が、所定
の位置に一体化されている。この４電パターン３は、例
えば１０〜１００７１ ｍ厚程度のアルミニウムや銅な
どの金属箔で形成されている。
キシブルプリント配線板は、ポリエチレンテレフタレー
ト等の透明で可撓性に冨むベースフィルム１に対して、
紫外線硬化接着剤層２によって導電パターン３が、所定
の位置に一体化されている。この４電パターン３は、例
えば１０〜１００７１ ｍ厚程度のアルミニウムや銅な
どの金属箔で形成されている。
次に、このように構成されたフレキシブルプリント配線
板の製造方法を、第２図乃至第５図に基づいて説明する
。
板の製造方法を、第２図乃至第５図に基づいて説明する
。
先ず、第２図に示すように透明で可撓性に冨むポリエチ
レンテレフタレート等のベースフィルム１上に、紫外線
硬化接着剤層２を塗布し、この紫外線硬化接着剤層２を
挟むようにして導電フィルム４を積層する。この導電フ
ィルム４としては、前述の如＜１０〜１００μ・ｍ程度
の厚みのアルミニウム箔或は銅箔が使用される。
レンテレフタレート等のベースフィルム１上に、紫外線
硬化接着剤層２を塗布し、この紫外線硬化接着剤層２を
挟むようにして導電フィルム４を積層する。この導電フ
ィルム４としては、前述の如＜１０〜１００μ・ｍ程度
の厚みのアルミニウム箔或は銅箔が使用される。
次に第３図に示すように、紫外線硬化接着剤層２を介し
て導電フィルム４が積層されたベースフィルム１の表面
に、マスク材５が対接配設される。
て導電フィルム４が積層されたベースフィルム１の表面
に、マスク材５が対接配設される。
このマスク材５には、プリント配線板の所定の導電パタ
ーンに対応する透光領域６が形成され、この透光領域６
以外の部分は遮光領域７となっている。
ーンに対応する透光領域６が形成され、この透光領域６
以外の部分は遮光領域７となっている。
このようにして、ベースフィルム１の表面に対接配設さ
れたマスク材５を通して、紫外線発生灯８から紫外線硬
化接着剤層２に対して第３図に矢印で示すように、紫外
線が照射される。この紫外線の照射によって、紫外線硬
化接着剤層２のマスク材５の透光領域６に対応する領域
のみが硬化して、紫外線硬化接着剤層２は所定の導電パ
ターンに対応する領域が導電フィルム４及びベースフィ
ルム１と堅固に硬化接着する。
れたマスク材５を通して、紫外線発生灯８から紫外線硬
化接着剤層２に対して第３図に矢印で示すように、紫外
線が照射される。この紫外線の照射によって、紫外線硬
化接着剤層２のマスク材５の透光領域６に対応する領域
のみが硬化して、紫外線硬化接着剤層２は所定の導電パ
ターンに対応する領域が導電フィルム４及びベースフィ
ルム１と堅固に硬化接着する。
前述のようにしてマスク材５を通して、紫外線硬化接着
剤層２に紫外線を照射して、導電パターンに対応する領
域で硬化接着を起こさせた後に、第４図に示すように、
マスク材５の遮光領域７と透光領域６との境界位置に対
応して、導電フィルム４の表面から紫外線硬化接着剤層
２に達する切込み９を、プレス型やＮＣカッタ等に備え
られる刃によって形成する。この場合の切込み９は導電
フィルム４と紫外線硬化接着剤層２に形成され、ベース
フィルム１には形成されないようにハーフカットされる
。
剤層２に紫外線を照射して、導電パターンに対応する領
域で硬化接着を起こさせた後に、第４図に示すように、
マスク材５の遮光領域７と透光領域６との境界位置に対
応して、導電フィルム４の表面から紫外線硬化接着剤層
２に達する切込み９を、プレス型やＮＣカッタ等に備え
られる刃によって形成する。この場合の切込み９は導電
フィルム４と紫外線硬化接着剤層２に形成され、ベース
フィルム１には形成されないようにハーフカットされる
。
次いで第５図に示すように、マスク材５の遮光領域７に
対応する位置の導電フィルム４の部分を、前述した切込
み９に沿ってベースフィルム１から剥離する。この場合
、マスク材５の遮光領域７に対応する紫外線硬化接着剤
層２では、硬化接着が起こっていないために、この部分
の導電フィルム４の部分は切込み９に沿って容易に剥離
できる。
対応する位置の導電フィルム４の部分を、前述した切込
み９に沿ってベースフィルム１から剥離する。この場合
、マスク材５の遮光領域７に対応する紫外線硬化接着剤
層２では、硬化接着が起こっていないために、この部分
の導電フィルム４の部分は切込み９に沿って容易に剥離
できる。
この時、同時にその部分の紫外線硬化接着剤層２もベー
スフィルム１から剥離される。
スフィルム１から剥離される。
この剥離作業に際して、導電パターン３となる導電フィ
ルム４の部分は、紫外線硬化接着剤層２が硬化接着を起
こしているために、ベースフィルム１に堅く固定されて
いて位置がずれたりすることはない。
ルム４の部分は、紫外線硬化接着剤層２が硬化接着を起
こしているために、ベースフィルム１に堅く固定されて
いて位置がずれたりすることはない。
このようにして、ベースフィルム１上に紫外線硬化接着
剤層２を介して所定の導電パターン３が一体化され、第
１図に示したフレキシブルプリント配線板が得られる。
剤層２を介して所定の導電パターン３が一体化され、第
１図に示したフレキシブルプリント配線板が得られる。
本実施例に係る製造方法によれば、前述せる従来のエツ
チング工程や印刷工程で必要とされた高価で複雑な工程
が省略され、これに代わってマスク材の設計とハーフカ
ットという比較的簡単な設計変更が可能な工程で、フレ
キシブルプリント配線板を製造することが可能である。
チング工程や印刷工程で必要とされた高価で複雑な工程
が省略され、これに代わってマスク材の設計とハーフカ
ットという比較的簡単な設計変更が可能な工程で、フレ
キシブルプリント配線板を製造することが可能である。
従って、多量生産のみならず多品種少量生産にも使用す
ることができ、特に多品種少量生産に用いられて効果的
である。
ることができ、特に多品種少量生産に用いられて効果的
である。
また、前述の切込み９の形成にＮＣカットの手段を導入
することにより、完全自動製造化も可能であって、製造
費用を大幅に低減させることが出来る。
することにより、完全自動製造化も可能であって、製造
費用を大幅に低減させることが出来る。
さらに、各製造工程では、導電パターンとなる導電フィ
ルム部分が、硬化接着した紫外線硬化接着剤層によって
ベースフィルムに堅く固定されているため、位置ずれを
起こすことがなく寸法精度がよい高品質のフレキシブル
プリント配線板が得られる。
ルム部分が、硬化接着した紫外線硬化接着剤層によって
ベースフィルムに堅く固定されているため、位置ずれを
起こすことがなく寸法精度がよい高品質のフレキシブル
プリント配線板が得られる。
以上詳細に説明したように、本発明によると、設計変更
が比較的容易なマスク材とハーフカットという手段を用
いて種々のパターンを形成できるため、多品種少量生産
に適し、且つ安価で高品質のフレキシブルプリント配線
板を製造することが可能となる。
が比較的容易なマスク材とハーフカットという手段を用
いて種々のパターンを形成できるため、多品種少量生産
に適し、且つ安価で高品質のフレキシブルプリント配線
板を製造することが可能となる。
第１図は本発明の実施例に係るフレキシブルプリント配
線板の構成を示す断面図、第２図、第３図、第４図及び
第５図は本発明の実施例に係るフレキシブルプリント配
線板の製造工程を示す断面図である。 １・・−−−−−ベースフィルム、２−−−−−−−一
紫外線硬化接着剤層、３−−−−−−一導電パターン、
４−−−−−−−一導電フィルム、５・・−・・−マス
ク材、６−・−−−ｍ−透光領域、？ −一一一一・・
−遮光領域、８−・−・＝紫外線発生灯、９−−−−−
−−−一切込み。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
線板の構成を示す断面図、第２図、第３図、第４図及び
第５図は本発明の実施例に係るフレキシブルプリント配
線板の製造工程を示す断面図である。 １・・−−−−−ベースフィルム、２−−−−−−−一
紫外線硬化接着剤層、３−−−−−−一導電パターン、
４−−−−−−−一導電フィルム、５・・−・・−マス
ク材、６−・−−−ｍ−透光領域、？ −一一一一・・
−遮光領域、８−・−・＝紫外線発生灯、９−−−−−
−−−一切込み。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 可撓性を有するベースフィルム上に導電材料からなる
所定形状のパターンを形成するフレキシブルプリント配
線板の製造方法において、透明で可撓性を有するベース
フィルムに紫外線硬化接着剤層を介して導電フィルムを
積層した後、前記ベースフィルムにマスク材を対接配設
して前記紫外線硬化接着剤層の一部に紫外線を照射し、
引き続いて前記マスク材の遮光領域と露光領域の境界位
置に対応する前記導電フィルムの表面から前記紫外線硬
化接着剤層に達する切込みを形成した後、該切込みに沿
つて前記遮光領域の前記導電フィルムを前記ベースフィ
ルムから剥離するようにしたことを特徴とするフレキシ
ブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4151987A JPS63209195A (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4151987A JPS63209195A (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63209195A true JPS63209195A (ja) | 1988-08-30 |
Family
ID=12610627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4151987A Pending JPS63209195A (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63209195A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03242993A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-29 | Tsuchiya:Kk | フレキシブル回路基板の製造方法 |
| WO2004052061A1 (ja) * | 2002-12-02 | 2004-06-17 | Sony Chemicals Corp. | フレキシブル配線回路基板の製造方法 |
| JP2006140264A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Hitachi Aic Inc | 電磁波シールドフィルムの製造方法およびそのフィルム |
| WO2022124094A1 (ja) * | 2020-12-09 | 2022-06-16 | 日東電工株式会社 | 金属パターン積層基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-02-26 JP JP4151987A patent/JPS63209195A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03242993A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-29 | Tsuchiya:Kk | フレキシブル回路基板の製造方法 |
| WO2004052061A1 (ja) * | 2002-12-02 | 2004-06-17 | Sony Chemicals Corp. | フレキシブル配線回路基板の製造方法 |
| JP2006140264A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Hitachi Aic Inc | 電磁波シールドフィルムの製造方法およびそのフィルム |
| JP4657685B2 (ja) * | 2004-11-11 | 2011-03-23 | 日立エーアイシー株式会社 | 電磁波シールドフィルムの製造方法およびそのフィルム |
| WO2022124094A1 (ja) * | 2020-12-09 | 2022-06-16 | 日東電工株式会社 | 金属パターン積層基板の製造方法 |
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