JP2010056126A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】導体パターンが被着された絶縁層上に積層された樹脂シートからの樹脂の食み出しを有効に防止することができ、配線基板を歩留りよく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】表面に所定厚みの導体層から成る導体パターン3が被着された絶縁層2上に、外側主面の全面に保護フィルム12が積層された未硬化樹脂シート11を導体パターン3を覆うようにして密着させた後、未硬化樹脂シート11の外側主面を保護フィルム12上から加熱しながらプレスして平坦化する工程を含む配線基板の製造方法であって、絶縁層2上における未硬化樹脂シート11の縁部に対応する部位に導体層のない導体非形成領域Nを設けておくとともに、平坦化の際にプレスの圧力により縁部に向けて押し出される余剰樹脂を導体非形成領域Nにおける絶縁層2と保護フィルム12との間に収容する。
【選択図】図4
【解決手段】表面に所定厚みの導体層から成る導体パターン3が被着された絶縁層2上に、外側主面の全面に保護フィルム12が積層された未硬化樹脂シート11を導体パターン3を覆うようにして密着させた後、未硬化樹脂シート11の外側主面を保護フィルム12上から加熱しながらプレスして平坦化する工程を含む配線基板の製造方法であって、絶縁層2上における未硬化樹脂シート11の縁部に対応する部位に導体層のない導体非形成領域Nを設けておくとともに、平坦化の際にプレスの圧力により縁部に向けて押し出される余剰樹脂を導体非形成領域Nにおける絶縁層2と保護フィルム12との間に収容する。
【選択図】図4
Description
本発明は、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板の製造方法に関するものである。
従来、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板として、例えばガラスクロス基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた電気絶縁材料から成る絶縁層の表面に銅箔や銅めっき膜等の所定厚みの導体層から成る導体パターンを被着するとともに、該導体パターンが被着された絶縁層上に熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成るソルダーレジスト層を前記導体パターンの一部が露出するように被着させて成る配線基板が知られている。
このような配線基板は、例えば以下のようにして製作される。まず、出発材料として、パネル状銅張積層板を準備する。パネル状銅張積層板は、例えば縦横の大きさがそれぞれ500〜600mm程度のガラスクロス基材にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る絶縁層の両主面に厚みが10〜30μm程度の銅箔を被着させて成る。このパネル状銅張積層板の中に、それぞれが上記配線基板となる製品領域を縦横の並びに多数設け、それにより多数の配線基板を1枚のパネル状銅張積層板から同時集約的に製造するようにする。
次に、パネル状銅張積層板の各製品領域にドリル加工によりスルーホールを形成するとともに、そのスルーホール内にスルーホール導体を無電解銅めっき法および電解銅めっき法を採用して被着させる。次に、このスルーホール内を樹脂から成る充填材で充填した後、パネル状銅張積層板の両面の銅箔を所定パターンにエッチングして導体パターンを形成する。次に、この導体パターンが形成された上記パネル状銅張積層板の両面に感光性の未硬化樹脂シートを積層し、これを導体パターンの一部が露出するように露光および現像した後、紫外線硬化および熱硬化させることによりソルダーレジスト層を形成する。そして最後にダイシングマシーンやルータ等の切断装置により各配線基板領域に切断分割して、多数の配線基板が同時集約的に製作される。
なお、導体パターンが形成されたパネル状銅張積層板の両面にソルダーレジスト用の未硬化樹脂シートを積層するには、先ず、図7(a)に示すように、絶縁層42の両主面に銅箔および銅めっき膜から成る導体パターン43が被着形成されたパネル状銅張積層板41と、片面にポリエチレンテレフタレート等の樹脂から成る保護フィルム52が積層された未硬化の樹脂シート51とを準備する。
次に図7(b)に示すように、導体パターン43が形成されたパネル状銅張積層板41の両面に保護フィルム52付きの未硬化樹脂シート51を、導体パターン43を覆うようにして真空ラミネータを用いて密着させる。保護フィルム52付きの未硬化樹脂シート51はパネル状銅張積層板41より若干小さいサイズであり、真空ラミネータを用いてパネル状銅張積層板41に密着されることにより外側主面に導体パターン43に対応した凹凸が形成される。
次に図7(c)に示すように、両面に保護フィルム52付きの未硬化樹脂シート51が密着したパネル状銅張積層板41をプレス装置Pにより上下から加熱しながらプレスして未硬化樹脂シート51の外側主面を平坦化する。以上のようにして導体パターン43が形成されたパネル状銅張積層板41の両面にソルダーレジスト用の未硬化樹脂シート51が積層される。
しかしながら、従来、未硬化樹脂シート51の外周縁部に対応するパネル状銅張積層板41の外周部には銅箔および銅めっき膜から成る導体層が枠状に残っており、図8に示すように、プレス装置Pによりプレスした際に、未硬化樹脂シート51を構成する樹脂の一部が保護フィルム52と導体パターン43との間から押し出されてパネル状銅張積層板41の外周部に食み出てしまう。このような樹脂の食み出しがあると、ソルダーレジスト用の未硬化樹脂シート51を露光する際等に、食み出した樹脂の一部がパネル状銅張積層板41から脱落して露光装置や露光用のマスクに付着して正確な露光を阻害してしまい、その結果、パネル状銅張積層板41から得られる配線基板の製造歩留りを低下させてしまうという問題点があった。
特許第3861537号公報
本発明の課題は、導体パターンが被着された絶縁層上に積層された未硬化樹脂シートからの樹脂の食み出しを有効に防止することができ、それにより配線基板を歩留りよく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
本発明の配線基板の製造方法は、表面に所定厚みの導体層から成る導体パターンが被着された絶縁層上に、外側主面の全面に保護フィルムが積層された未硬化樹脂シートを前記導体パターンを覆うようにして密着させた後、前記未硬化樹脂シートの外側主面を前記保護フィルム上から加熱しながらプレスして平坦化する工程を含む配線基板の製造方法であって、前記絶縁層上における前記未硬化樹脂シートの縁部に対応する部位に前記導体層のない導体非形成領域を設けておくとともに、前記平坦化の際に前記プレスの圧力により前記縁部に向けて押し出される余剰樹脂を前記導体非形成領域における前記絶縁層と前記保護フィルムとの間に収容することを特徴とするものである。
本発明の配線基板の製造方法によれば、絶縁層上における未硬化樹脂シートの縁部に対応する部位に導体層のない導体非形成領域を設けておくとともに、未硬化樹脂シートの平坦化の際にプレスの圧力により前記縁部に向けて押し出される余剰樹脂を前記導体非形成領域における前記絶縁層と保護フィルムとの間に収容することから、樹脂シートを構成する樹脂が食み出ることがなく、したがって配線基板を歩留りよく製造することができる。
以下、本発明にかかる配線基板の製造方法の一実施形態例について、図1〜図4を参照して詳細に説明する。
まず、図1(a)に示すように、パネル状銅張積層板1を準備する。パネル状銅張積層板1は、ガラスクロス基材にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る絶縁層2の両面の全面に銅箔3Aが被着されている。パネル状銅張積層板1は、縦横の大きさがそれぞれ500〜600mm程度の広面積を有するのが好ましい。これにより、パネル状銅張積層板1の有用性がより向上する。また、絶縁層2の厚さとしては、0.1〜1.6mm程度であるのが好ましい。銅箔3Aの厚さとしては、10〜30μm程度が好ましい。
次に、図1(b)に示すように、パネル状銅張積層板1にドリル加工を施して複数のスルーホール4を穿孔し、図1(c)に示すように、パネル状銅張積層板1に形成した各スルーホール4内に、無電解銅めっき法および電解銅めっき法を採用して厚みが5〜30μm程度の銅めっき膜から成るスルーホール導体5を被着させる。このとき、銅箔3Aの表面にも銅めっき膜3Bが被着される。
次に、図1(d)に示すように、スルーホール導体5が被着された各スルーホール4内に、エポキシ樹脂等の樹脂から成る充填材6を充填し、図1(e)に示すように、各スルーホール4から突出する充填材6を機械的な研磨により除去する。このとき、銅箔3Aおよびその上の銅めっき膜3Bも同時に研磨されるため、銅箔3A上の銅めっき膜3Bは除去されるとともに、銅箔3A自体も薄くなる。
次に、図2(f)に示すように、研磨された充填材6の表面、および銅箔3Aの表面に、無電解銅めっき法および電解銅めっき法により厚みが5〜30μm程度の銅めっき膜3C銅めっき膜3Cを被着し、図2(g)に示すように、銅箔3Aおよびその上の銅めっき膜3Cを所定のパターンにエッチングし導体パターン3を形成する。このとき、後述する保護フィルム12付き樹脂シート11の外周縁部に対応する部位に、銅箔3Aおよび銅めっき膜3Cから成る導体層のない導体非形成領域Nを設けておく。
次に、図2(h)に示すように、一方の主面に保護フィルム12が積層された未硬化樹脂シート11を準備する。この保護フィルム12付きの未硬化樹脂シート11は、縦横の大きさがパネル状銅張積層板1よりも10〜30mm程度小さく設定されている。保護フィルム12は、厚みが10〜20μm程度のポリエチレンテレフタレート等の樹脂から成る。未硬化樹脂シート11は、厚みが10〜40μm程度であり、アクリル変性エポキシ樹脂等の感光性樹脂の未硬化組成物およびシリカ等の無機絶縁フィラーを含有している。
次に、図2(i)に示すように、保護フィルム12付きの未硬化樹脂シート11を導体パターン3が形成された銅張積層板1の両面に真空ラミネータを用いて密着させる。このとき、未硬化樹脂シート11の外側主面には導体パターン3に対応した凹凸が形成される。
次に、図2(j)に示すように、両面に保護フィルム12付きの未硬化樹脂シート11が密着したパネル状銅張積層板1をプレス装置Pにより上下から加熱しながらプレスして樹脂シート11の外側主面を平坦化する。このとき、本実施形態例においては、未硬化樹脂シート11の外周縁部に対応する部位に導体層のない導体非形成領域Nが設けられていることから、図4(a),(b)に示すように、保護フィルム11と導体パターン3との間から押し出された樹脂は、導体非形成領域Nにおける絶縁層2と保護フィルム12との間に収容されて外周部に食み出ることはない。
次に、図3(k)に示すように、未硬化樹脂シート11から保護フィルム12を剥して除去するとともに、未硬化樹脂シート11をフォトリソグラフィー技術を採用して露光および現像した後、紫外線硬化および熱硬化させることにより、図3(l)に示すように、導体パターン3の一部を露出させる開口部Aを有するソルダーレジスト層7を形成する。このとき、ソルダーレジスト層7となる未硬化樹脂シート11を構成する樹脂は上述のごとくパネル状銅張積層板1の外周部に食み出していないので、食み出した樹脂による露光の阻害が発生することはない。したがって、配線基板を歩留りよく製造することがでする。
最後に、図3(m)に示すように、ソルダーレジスト層7が形成されたパネル状銅張積層板1を各製品領域に切断分割することにより、本実施形態例による配線基板10が同時集約的に製作される。
次に、本発明にかかる配線基板の製造方法の他の実施形態例について、図5および図6を参照して詳細に説明する。
先ず、図5(a)に示すように、絶縁層22aおよび22bと導体パターン23aおよび23bとが積層されて成る加工途中基板21と、一方の主面に保護フィルム32が積層された未硬化樹脂シート31を準備する。
絶縁層22aは上述した一実施形態例における絶縁層2と同様の材料および方法により形成できる。また、導体パターン23aは上述した一実施形態例における導体パターン3と同様の材料および方法により形成できる。
絶縁層22bはエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂およびシリカ等の無機絶縁フィラーを含有する電気絶縁材料から成り、絶縁層22b用の未硬化樹脂シートを積層した後、熱硬化させ、それにレーザ加工を施すことにより形成される。導体パターン23bは、無電解銅めっき膜および電解銅めっき膜から成り、周知のセミアディティブ法により形成される。このとき、保護フィルム32付き樹脂シート31の開口部30Aの縁部に対応する部位に導体層のない導体非形成領域Nを設けておく。
未硬化樹脂シート31は、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂の未硬化組成物およびシリカ等の無機絶縁フィラーを含有しており、厚みが10〜50μm程度である。また保護フィルム32は上述した一実施形態例における保護フィルム22と同様のものである。ただし、この実施形態例の場合には、未硬化樹脂シート31および保護フィルム32の中央部に加工途中基板21の一部を露出させるための開口部30Aが設けられている。
次に、図5(b)に示すように、保護フィルム32付きの未硬化樹脂シート31を導体パターン23bが形成された上面側の絶縁層22b上に真空ラミネータを用いて密着させる。このとき、未硬化樹脂シート31の外側主面には導体パターン23bに対応した凹凸が形成される。
次に、図5(c)に示すように、保護フィルム32付きの未硬化樹脂シート31が密着した加工途中基板21をプレス装置Pにより上下から加熱しながらプレスして未硬化樹脂シート31の外側主面を平坦化する。このとき、本実施形態例においては、未硬化樹脂シート31の開口部30Aの縁部に対応する部位に導体層のない導体非形成領域Nが設けられていることから、図6(a),(b)に示すように、保護フィルム32と導体パターン23bとの間から押し出された樹脂は、導体非形成領域Nにおける絶縁層22bと保護フィルム32との間に収容されて開口部30A内に食み出ることはない。
次に、未硬化樹脂シート31から保護フィルム32を剥して除去するとともに熱硬化させた後、周知のレーザ加工およびセミアディティブ加工を施すことにより、図5(d)に示すように、未硬化樹脂シート31が硬化した絶縁層27により中央部にキャビティー27Aが形成された配線基板20が製作される。この場合、キャビティー27A内への樹脂の流れ込みのない配線基板20を歩留り良く製造することができる。
なお、本発明は上述の一実施形態例および他の実施形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であることはいうまでもない。例えば上述の一実施形態例においては、導体パターン3が形成された銅張積層板1の両面にソルダーレジスト7用の未硬化樹脂シート11を密着させた後に該未硬化樹脂シートを平坦化する場合について説明したが、ソルダーレジスト7用の未硬化樹脂シート11に代えて、ビルドアップ用の絶縁層を形成するための未硬化樹脂シートを密着して平坦化する場合の外周縁部に適用してもよい。
2,22b 絶縁層
3,23b 導体パターン
11,31 未硬化樹脂シート
12,32 保護フィルム
N 導体非形成領域
3,23b 導体パターン
11,31 未硬化樹脂シート
12,32 保護フィルム
N 導体非形成領域
Claims (1)
- 表面に所定厚みの導体層から成る導体パターンが被着された絶縁層上に、外側主面の全面に保護フィルムが積層された未硬化樹脂シートを前記導体パターンを覆うようにして密着させた後、前記未硬化樹脂シートの外側主面を前記保護フィルム上から加熱しながらプレスして平坦化する工程を含む配線基板の製造方法であって、前記絶縁層上における前記未硬化樹脂シートの縁部に対応する部位に前記導体層のない導体非形成領域を設けておくとともに、前記平坦化の際に前記プレスの圧力により前記縁部に向けて押し出される余剰樹脂を前記導体非形成領域における前記絶縁層と前記保護フィルムとの間に収容することを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008216507A JP2010056126A (ja) | 2008-08-26 | 2008-08-26 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008216507A JP2010056126A (ja) | 2008-08-26 | 2008-08-26 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
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JP2010056126A true JP2010056126A (ja) | 2010-03-11 |
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ID=42071764
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JP2008216507A Pending JP2010056126A (ja) | 2008-08-26 | 2008-08-26 | 配線基板の製造方法 |
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JP (1) | JP2010056126A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10396020B2 (en) | 2017-04-26 | 2019-08-27 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing board |
-
2008
- 2008-08-26 JP JP2008216507A patent/JP2010056126A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10396020B2 (en) | 2017-04-26 | 2019-08-27 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing board |
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