JPH0929473A - プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 - Google Patents
プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法Info
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- JPH0929473A JPH0929473A JP7202791A JP20279195A JPH0929473A JP H0929473 A JPH0929473 A JP H0929473A JP 7202791 A JP7202791 A JP 7202791A JP 20279195 A JP20279195 A JP 20279195A JP H0929473 A JPH0929473 A JP H0929473A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板特にコンフォーマル基板の
バイアホールの穴明け加工をレーザービームを使用して
短時間に行なうことのできる加工法を提供すること。 【構成】 レーザ発振器１からのレーザをビーム整形ユ
ニット３で長方形状ビームに整形し、ＸーＹテーブル７
上に載置せるコンフォーマル基板６を該ビームの短辺方
向および長辺方向にジグザグに移動させて長方形状ビー
ムをコンフォーマル基板全面に走査させることにより加
工時間の短縮化を図った。
バイアホールの穴明け加工をレーザービームを使用して
短時間に行なうことのできる加工法を提供すること。 【構成】 レーザ発振器１からのレーザをビーム整形ユ
ニット３で長方形状ビームに整形し、ＸーＹテーブル７
上に載置せるコンフォーマル基板６を該ビームの短辺方
向および長辺方向にジグザグに移動させて長方形状ビー
ムをコンフォーマル基板全面に走査させることにより加
工時間の短縮化を図った。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関し、プリント配線基板特にコンフォーマル基板におけ
るバイアホールの穴明け加工方法に関する。
関し、プリント配線基板特にコンフォーマル基板におけ
るバイアホールの穴明け加工方法に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】コンフォーマル基板の
バイアホールの穴明け加工をレーザビームを使用して短
時間に行なうことのできる加工方法を提供することを目
的とする。
バイアホールの穴明け加工をレーザビームを使用して短
時間に行なうことのできる加工方法を提供することを目
的とする。
【０００３】
【課題を解決するための手段】レーザビームを使用して
コンフォーマル基板のバイアホールの穴明け加工をする
方法において、レーザ発振器からのレーザをビーム整形
ユニットで長方形状ビームに整形し、ＸーＹテーブル上
に載置せるコンフォーマル基板を該ビームの短辺方向お
よび長辺方向にジグザグに移動させて前記長方形状ビー
ムを前記コンフォーマル基板全面に走査させることを特
徴とする。
コンフォーマル基板のバイアホールの穴明け加工をする
方法において、レーザ発振器からのレーザをビーム整形
ユニットで長方形状ビームに整形し、ＸーＹテーブル上
に載置せるコンフォーマル基板を該ビームの短辺方向お
よび長辺方向にジグザグに移動させて前記長方形状ビー
ムを前記コンフォーマル基板全面に走査させることを特
徴とする。
【０００４】
【従来の技術】プリント配線基板のバイアホール穴明け
手段としてドリルを用いることは普通に行なわれている
ところである。しかしながら、ドリルで穴明け加工をす
るとき穴径が０．１６mm以下になるとドリルが折れやす
く、しかもドリルの寸止めが難しく下面の銅パッドを損
傷させるという難点がある。
手段としてドリルを用いることは普通に行なわれている
ところである。しかしながら、ドリルで穴明け加工をす
るとき穴径が０．１６mm以下になるとドリルが折れやす
く、しかもドリルの寸止めが難しく下面の銅パッドを損
傷させるという難点がある。
【０００５】図３、図４はコンフォーマル基板６であっ
て、ポリイミドないしはエポキシ樹脂等からなる絶縁基
板９中に厚みが２０〜３０μmの銅箔製回路導体１０、
１０・・が埋設されており、該絶縁基板９の上下両面に
厚み１０〜２０μmの銅箔１１、１２が接着されてい
る。そして、上面側の銅箔１１の前記回路導体１０の相
対位置はエッチングによりバイアホール用の穴１３、１
３・・が穿設されており、樹脂部分が露出した状態とな
っている。
て、ポリイミドないしはエポキシ樹脂等からなる絶縁基
板９中に厚みが２０〜３０μmの銅箔製回路導体１０、
１０・・が埋設されており、該絶縁基板９の上下両面に
厚み１０〜２０μmの銅箔１１、１２が接着されてい
る。そして、上面側の銅箔１１の前記回路導体１０の相
対位置はエッチングによりバイアホール用の穴１３、１
３・・が穿設されており、樹脂部分が露出した状態とな
っている。
【０００６】上記したコンフォーマル基板６の樹脂が露
出している部分にレーザビームを照射してバイアホール
の穴明けを行なえば、ドリルではできない微小径の穴明
け加工が可能であることが知られている。ところが、実
際の穴明け作業は、ＸーＹテーブル７上にコンフォーマ
ル基板６を載置し、該基板の穴明けすべき箇所を１個ず
つレーザービームの照射位置まで移動して行なうため、
穴明け作業の処理能力はＸーＹテーブルの送り速度で決
まる。通常該テーブルの送り速度は５０〜１００mm／秒
で又、テーブルの起動／停止時の加減速時間は約０．１
秒が必要であるため、処理能力は２〜３穴／秒の処理量
しかできないのが現状である。
出している部分にレーザビームを照射してバイアホール
の穴明けを行なえば、ドリルではできない微小径の穴明
け加工が可能であることが知られている。ところが、実
際の穴明け作業は、ＸーＹテーブル７上にコンフォーマ
ル基板６を載置し、該基板の穴明けすべき箇所を１個ず
つレーザービームの照射位置まで移動して行なうため、
穴明け作業の処理能力はＸーＹテーブルの送り速度で決
まる。通常該テーブルの送り速度は５０〜１００mm／秒
で又、テーブルの起動／停止時の加減速時間は約０．１
秒が必要であるため、処理能力は２〜３穴／秒の処理量
しかできないのが現状である。
【０００７】通常バイアホール基板サイズは、５１０mm
×４８０mm〜３００mm×３００mm程度で穴数が多い場合
は３万穴以上のものもあり、この基板に３穴／秒の処理
量で穴明け作業をすると、１万秒もかかり非能率的であ
る。
×４８０mm〜３００mm×３００mm程度で穴数が多い場合
は３万穴以上のものもあり、この基板に３穴／秒の処理
量で穴明け作業をすると、１万秒もかかり非能率的であ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１および、図２を参照して本発
明方法の実施の形態を詳述する。レーザ発振器１で発振
された例えばＴＥＡ−ＣＯ2レーザビームを反射ミラー
２、２で屈折させてビーム整形ユニット３へ導き、該ビ
ーム整形ユニット３でビームを拡散させるとともに長方
形のビームに整形させ、長方形に整形されたビームを反
射ミラー２で屈折させてシリンドリカル集光レンズ４で
線状ビーム５（例えば４５ｍｍ×０．２ｍｍ）に収束し
てＸーＹテーブル７上に載置せるコンフォーマル基板６
に照射させる。そして、ＸーＹテーブル７をコントロー
ラ８により図２に示すように線状ビーム５の短辺方向
（Ｘ方向）に一端から他端まで移動させて次に長辺方向
（Ｙ方向）に長辺の長さだけ移動し、Ｘ方向前記と逆向
きに移動させてじぐざぐ状に移動制御させることによ
り、基板６の複数のバイアホール部に線状ビーム５を走
査させて同時に複数の穴明け加工を行なうものである。
なお、コントローラ８はＸーＹテーブルの位置制御のほ
かレーザ発振起動ならびに停止指令をも制御するもので
ある。
明方法の実施の形態を詳述する。レーザ発振器１で発振
された例えばＴＥＡ−ＣＯ2レーザビームを反射ミラー
２、２で屈折させてビーム整形ユニット３へ導き、該ビ
ーム整形ユニット３でビームを拡散させるとともに長方
形のビームに整形させ、長方形に整形されたビームを反
射ミラー２で屈折させてシリンドリカル集光レンズ４で
線状ビーム５（例えば４５ｍｍ×０．２ｍｍ）に収束し
てＸーＹテーブル７上に載置せるコンフォーマル基板６
に照射させる。そして、ＸーＹテーブル７をコントロー
ラ８により図２に示すように線状ビーム５の短辺方向
（Ｘ方向）に一端から他端まで移動させて次に長辺方向
（Ｙ方向）に長辺の長さだけ移動し、Ｘ方向前記と逆向
きに移動させてじぐざぐ状に移動制御させることによ
り、基板６の複数のバイアホール部に線状ビーム５を走
査させて同時に複数の穴明け加工を行なうものである。
なお、コントローラ８はＸーＹテーブルの位置制御のほ
かレーザ発振起動ならびに停止指令をも制御するもので
ある。
【０００９】本発明に使用されるレーザはＣＯ2レーザ
のほかＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等穴明け加工する
基板材料に適したレーザが使用される。
のほかＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等穴明け加工する
基板材料に適したレーザが使用される。
【００１０】
【発明の効果】従来のＸーＹテーブルを基板の穴明け箇
所１穴毎に移動しレーザビームを照射して穴明け加工を
場合は毎秒３穴の処理能力しかなかったが、本発明によ
るときは、出力６０ワット、１５０ヘルツのＴＥＡーＣ
Ｏ2レーザを使用した場合、線状ビームの照射により毎
秒４００ｍｍ2面積の箇所の穴明け加工が可能となるの
でバイアホールの小径化に伴い高密度の穴明け加工に最
適で、穴明け加工の高速化に寄与するものである。
所１穴毎に移動しレーザビームを照射して穴明け加工を
場合は毎秒３穴の処理能力しかなかったが、本発明によ
るときは、出力６０ワット、１５０ヘルツのＴＥＡーＣ
Ｏ2レーザを使用した場合、線状ビームの照射により毎
秒４００ｍｍ2面積の箇所の穴明け加工が可能となるの
でバイアホールの小径化に伴い高密度の穴明け加工に最
適で、穴明け加工の高速化に寄与するものである。
【図１】本発明方法の実施状態の概略図。
【図２】ＸーＹテーブルの移動軌跡説明図。
【図３】コンフォーマル基板の一部切欠平面図。
【図４】コンフォーマル基板の部分拡大断面図。
１ レーザ発振器 ２ 反射ミラー ３ ビーム整形ユニット ４ シリンドリカル
集光レンズ ５ 線状ビーム ６ コンフォーマル
基板 ７ ＸーＹテーブル ８ コントローラ ９ 絶縁基板 １０ 回路導体 １１ 銅箔 １２ 銅箔 １３ バイアホール用の穴
集光レンズ ５ 線状ビーム ６ コンフォーマル
基板 ７ ＸーＹテーブル ８ コントローラ ９ 絶縁基板 １０ 回路導体 １１ 銅箔 １２ 銅箔 １３ バイアホール用の穴
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザビームを使用してコンフォーマル
基板のバイアホールの穴明け加工をする方法において、
レーザ発振器からのレーザをビーム整形ユニットで長方
形状ビームに整形し、ＸーＹテーブル上に載置せるコン
フォーマル基板を該ビームの短辺方向および長辺方向に
ジグザグに移動させて前記長方形状ビームを前記コンフ
ォーマル基板全面に走査させることを特徴とするプリン
ト配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の長方形状ビームの短辺の
長さを穴明け加工する穴径とほぼ同一長さとしたことを
特徴とするプリント配線基板におけるバイアホールの穴
明け加工方法。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載における長
方形状ビームをシリンドリカル収束レンズにより収束す
ることを特徴とするプリント配線基板におけるバイアホ
ールの穴明け加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7202791A JP2879723B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7202791A JP2879723B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0929473A true JPH0929473A (ja) | 1997-02-04 |
| JP2879723B2 JP2879723B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=16463260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7202791A Expired - Fee Related JP2879723B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2879723B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999030542A1 (fr) * | 1997-12-11 | 1999-06-17 | Ibiden Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime multicouche |
| US6037103A (en) * | 1996-12-11 | 2000-03-14 | Nitto Denko Corporation | Method for forming hole in printed board |
| JP2001079678A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ穴あけ加工方法及び加工装置 |
| US6888096B1 (en) | 1999-09-28 | 2005-05-03 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Laser drilling method and laser drilling device |
| WO2010111048A3 (en) * | 2009-03-26 | 2011-02-24 | Electro Scientific Industries, Inc | Printed circuit board via drilling stage assembly |
| JP2015089565A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ照射方法および装置 |
| JP2016055303A (ja) * | 2014-09-08 | 2016-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンフォーマルマスク材料のレーザ加工方法 |
| CN111542172A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-14 | 北京航空航天大学 | 基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置 |
-
1995
- 1995-07-18 JP JP7202791A patent/JP2879723B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6168910B1 (en) | 1996-12-11 | 2001-01-02 | Nitto Denko Corporation | Method for removing residue and method for production of printed board having hole |
| US6037103A (en) * | 1996-12-11 | 2000-03-14 | Nitto Denko Corporation | Method for forming hole in printed board |
| US7761984B2 (en) | 1997-12-11 | 2010-07-27 | Ibiden Co., Ltd. | Process for producing multi-layer printed wiring board |
| US6609297B1 (en) | 1997-12-11 | 2003-08-26 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer printed wiring board |
| US7127812B2 (en) | 1997-12-11 | 2006-10-31 | Ibiden Co., Ltd. | Process for producing a multi-layer printed wiring board |
| CN1294788C (zh) * | 1997-12-11 | 2007-01-10 | 伊比登株式会社 | 多层印刷电路板的制造方法 |
| US7375289B2 (en) | 1997-12-11 | 2008-05-20 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed wiring board including an alignment mark as an index for a position of via holes |
| WO1999030542A1 (fr) * | 1997-12-11 | 1999-06-17 | Ibiden Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime multicouche |
| JP2001079678A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ穴あけ加工方法及び加工装置 |
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| WO2010111048A3 (en) * | 2009-03-26 | 2011-02-24 | Electro Scientific Industries, Inc | Printed circuit board via drilling stage assembly |
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| CN111542172A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-14 | 北京航空航天大学 | 基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置 |
| CN111542172B (zh) * | 2020-05-21 | 2021-04-02 | 北京航空航天大学 | 基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2879723B2 (ja) | 1999-04-05 |
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