JPH0929473A - プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 - Google Patents
プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法Info
- Publication number
- JPH0929473A JPH0929473A JP7202791A JP20279195A JPH0929473A JP H0929473 A JPH0929473 A JP H0929473A JP 7202791 A JP7202791 A JP 7202791A JP 20279195 A JP20279195 A JP 20279195A JP H0929473 A JPH0929473 A JP H0929473A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- via hole
- drilling
- substrate
- laser
- conformal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
バイアホールの穴明け加工をレーザービームを使用して
短時間に行なうことのできる加工法を提供すること。 【構成】 レーザ発振器1からのレーザをビーム整形ユ
ニット3で長方形状ビームに整形し、XーYテーブル7
上に載置せるコンフォーマル基板6を該ビームの短辺方
向および長辺方向にジグザグに移動させて長方形状ビー
ムをコンフォーマル基板全面に走査させることにより加
工時間の短縮化を図った。
Description
関し、プリント配線基板特にコンフォーマル基板におけ
るバイアホールの穴明け加工方法に関する。
バイアホールの穴明け加工をレーザビームを使用して短
時間に行なうことのできる加工方法を提供することを目
的とする。
コンフォーマル基板のバイアホールの穴明け加工をする
方法において、レーザ発振器からのレーザをビーム整形
ユニットで長方形状ビームに整形し、XーYテーブル上
に載置せるコンフォーマル基板を該ビームの短辺方向お
よび長辺方向にジグザグに移動させて前記長方形状ビー
ムを前記コンフォーマル基板全面に走査させることを特
徴とする。
手段としてドリルを用いることは普通に行なわれている
ところである。しかしながら、ドリルで穴明け加工をす
るとき穴径が0.16mm以下になるとドリルが折れやす
く、しかもドリルの寸止めが難しく下面の銅パッドを損
傷させるという難点がある。
て、ポリイミドないしはエポキシ樹脂等からなる絶縁基
板9中に厚みが20〜30μmの銅箔製回路導体10、
10・・が埋設されており、該絶縁基板9の上下両面に
厚み10〜20μmの銅箔11、12が接着されてい
る。そして、上面側の銅箔11の前記回路導体10の相
対位置はエッチングによりバイアホール用の穴13、1
3・・が穿設されており、樹脂部分が露出した状態とな
っている。
出している部分にレーザビームを照射してバイアホール
の穴明けを行なえば、ドリルではできない微小径の穴明
け加工が可能であることが知られている。ところが、実
際の穴明け作業は、XーYテーブル7上にコンフォーマ
ル基板6を載置し、該基板の穴明けすべき箇所を1個ず
つレーザービームの照射位置まで移動して行なうため、
穴明け作業の処理能力はXーYテーブルの送り速度で決
まる。通常該テーブルの送り速度は50〜100mm/秒
で又、テーブルの起動/停止時の加減速時間は約0.1
秒が必要であるため、処理能力は2〜3穴/秒の処理量
しかできないのが現状である。
×480mm〜300mm×300mm程度で穴数が多い場合
は3万穴以上のものもあり、この基板に3穴/秒の処理
量で穴明け作業をすると、1万秒もかかり非能率的であ
る。
明方法の実施の形態を詳述する。レーザ発振器1で発振
された例えばTEA−CO2レーザビームを反射ミラー
2、2で屈折させてビーム整形ユニット3へ導き、該ビ
ーム整形ユニット3でビームを拡散させるとともに長方
形のビームに整形させ、長方形に整形されたビームを反
射ミラー2で屈折させてシリンドリカル集光レンズ4で
線状ビーム5(例えば45mm×0.2mm)に収束し
てXーYテーブル7上に載置せるコンフォーマル基板6
に照射させる。そして、XーYテーブル7をコントロー
ラ8により図2に示すように線状ビーム5の短辺方向
(X方向)に一端から他端まで移動させて次に長辺方向
(Y方向)に長辺の長さだけ移動し、X方向前記と逆向
きに移動させてじぐざぐ状に移動制御させることによ
り、基板6の複数のバイアホール部に線状ビーム5を走
査させて同時に複数の穴明け加工を行なうものである。
なお、コントローラ8はXーYテーブルの位置制御のほ
かレーザ発振起動ならびに停止指令をも制御するもので
ある。
のほかYAGレーザ、エキシマレーザ等穴明け加工する
基板材料に適したレーザが使用される。
所1穴毎に移動しレーザビームを照射して穴明け加工を
場合は毎秒3穴の処理能力しかなかったが、本発明によ
るときは、出力60ワット、150ヘルツのTEAーC
O2レーザを使用した場合、線状ビームの照射により毎
秒400mm2面積の箇所の穴明け加工が可能となるの
でバイアホールの小径化に伴い高密度の穴明け加工に最
適で、穴明け加工の高速化に寄与するものである。
集光レンズ 5 線状ビーム 6 コンフォーマル
基板 7 XーYテーブル 8 コントローラ 9 絶縁基板 10 回路導体 11 銅箔 12 銅箔 13 バイアホール用の穴
Claims (3)
- 【請求項1】 レーザビームを使用してコンフォーマル
基板のバイアホールの穴明け加工をする方法において、
レーザ発振器からのレーザをビーム整形ユニットで長方
形状ビームに整形し、XーYテーブル上に載置せるコン
フォーマル基板を該ビームの短辺方向および長辺方向に
ジグザグに移動させて前記長方形状ビームを前記コンフ
ォーマル基板全面に走査させることを特徴とするプリン
ト配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の長方形状ビームの短辺の
長さを穴明け加工する穴径とほぼ同一長さとしたことを
特徴とするプリント配線基板におけるバイアホールの穴
明け加工方法。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2記載における長
方形状ビームをシリンドリカル収束レンズにより収束す
ることを特徴とするプリント配線基板におけるバイアホ
ールの穴明け加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7202791A JP2879723B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7202791A JP2879723B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0929473A true JPH0929473A (ja) | 1997-02-04 |
JP2879723B2 JP2879723B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=16463260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7202791A Expired - Fee Related JP2879723B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2879723B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999030542A1 (fr) * | 1997-12-11 | 1999-06-17 | Ibiden Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime multicouche |
US6037103A (en) * | 1996-12-11 | 2000-03-14 | Nitto Denko Corporation | Method for forming hole in printed board |
JP2001079678A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ穴あけ加工方法及び加工装置 |
US6888096B1 (en) | 1999-09-28 | 2005-05-03 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Laser drilling method and laser drilling device |
WO2010111048A3 (en) * | 2009-03-26 | 2011-02-24 | Electro Scientific Industries, Inc | Printed circuit board via drilling stage assembly |
JP2015089565A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ照射方法および装置 |
JP2016055303A (ja) * | 2014-09-08 | 2016-04-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンフォーマルマスク材料のレーザ加工方法 |
CN111542172A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-14 | 北京航空航天大学 | 基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置 |
-
1995
- 1995-07-18 JP JP7202791A patent/JP2879723B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6168910B1 (en) | 1996-12-11 | 2001-01-02 | Nitto Denko Corporation | Method for removing residue and method for production of printed board having hole |
US6037103A (en) * | 1996-12-11 | 2000-03-14 | Nitto Denko Corporation | Method for forming hole in printed board |
US7761984B2 (en) | 1997-12-11 | 2010-07-27 | Ibiden Co., Ltd. | Process for producing multi-layer printed wiring board |
US6609297B1 (en) | 1997-12-11 | 2003-08-26 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer printed wiring board |
US7127812B2 (en) | 1997-12-11 | 2006-10-31 | Ibiden Co., Ltd. | Process for producing a multi-layer printed wiring board |
CN1294788C (zh) * | 1997-12-11 | 2007-01-10 | 伊比登株式会社 | 多层印刷电路板的制造方法 |
US7375289B2 (en) | 1997-12-11 | 2008-05-20 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed wiring board including an alignment mark as an index for a position of via holes |
WO1999030542A1 (fr) * | 1997-12-11 | 1999-06-17 | Ibiden Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime multicouche |
JP2001079678A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ穴あけ加工方法及び加工装置 |
US6888096B1 (en) | 1999-09-28 | 2005-05-03 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Laser drilling method and laser drilling device |
WO2010111048A3 (en) * | 2009-03-26 | 2011-02-24 | Electro Scientific Industries, Inc | Printed circuit board via drilling stage assembly |
JP2015089565A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ照射方法および装置 |
JP2016055303A (ja) * | 2014-09-08 | 2016-04-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンフォーマルマスク材料のレーザ加工方法 |
CN111542172A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-14 | 北京航空航天大学 | 基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置 |
CN111542172B (zh) * | 2020-05-21 | 2021-04-02 | 北京航空航天大学 | 基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2879723B2 (ja) | 1999-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5010232A (en) | Method of and apparatus for perforating printed circuit board | |
US4839497A (en) | Drilling apparatus and method | |
CN101253019B (zh) | 激光微加工时所形成的个别通孔的能量监视与控制方法 | |
JP2001105164A (ja) | レーザ穴あけ加工方法及び加工装置 | |
US20040112881A1 (en) | Circle laser trepanning | |
JPH0929473A (ja) | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 | |
JP3233060B2 (ja) | 樹脂製品のレーザ加工方法 | |
KR101412850B1 (ko) | 레이저 가공방법 및 레이저 가공기 | |
US6956182B2 (en) | Method of forming an opening or cavity in a substrate for receiving an electronic component | |
JPH0575253A (ja) | レーザ光による回路パターンの形成方法及びスルーホール内の導体形成方法 | |
US7288739B2 (en) | Method of forming an opening or cavity in a substrate for receiving an electronic component | |
CN112074096A (zh) | 一种5g高频lcp材料钻孔方法 | |
JP2001113667A (ja) | スクリーン印刷用メタルマスクとその製造方法 | |
JPH10314972A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2003048088A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工機 | |
JPH11333575A (ja) | レーザ加工装置 | |
JPS60180687A (ja) | プリント配線基板の加工方法 | |
US5928526A (en) | Method for manufacturing a substrate having an irregular shape | |
JPS6195792A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH11245071A (ja) | レーザ加工装置 | |
JPH1154885A (ja) | セラミック基板および電子回路装置の製造方法 | |
JP3062142B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
EP1385666A1 (en) | Circle laser trepanning | |
JPH08243771A (ja) | パルスレーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法及び加工装置 | |
JP2004114094A (ja) | プリプレグシートのレーザによる穿孔方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080129 Year of fee payment: 9 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090129 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090129 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100129 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110129 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120129 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129 Year of fee payment: 14 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |