JP2015089565A - レーザ照射方法および装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 5
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
他方、線状のレーザスポットを基板に照射するレーザ照射装置が知られている。線状のレーザスポットの長軸(=レーザスポットの長さ方向の軸で、幅方向の中心を通る。)上ではレーザ強度を平坦とみなせる平坦部とレーザ強度が次第に弱くなるエッジ部とからなるプロファイルを有し、短軸(=レーザスポットの幅方向の軸で、長さ方向の中心を通る。)上では略ガウス分布となるプロファイルを有している(例えば、特許文献2参照。)。
他方、線状のレーザスポットでは照射面積が小さいため、低出力の安価なレーザ発振器でも所望のエネルギー密度を得ることが出来る。
すなわち、図2に示すように、線状のレーザスポットWの長さ方向をy方向に向け、走査ラインL1に沿って+x方向にレーザスポットWを移動し(実際には加工対象物Bを−x方向に移動する。)、次に走査ラインL1から走査ライン間隔Pyだけ離れた走査ラインL2に沿って−x方向にレーザスポットWを移動し、次に走査ラインL2から走査ライン間隔Pyだけ離れた走査ラインL3に沿って+x方向にレーザスポットWを移動し、次に走査ラインL3から走査ライン間隔Pyだけ離れた走査ラインL4に沿って−x方向にレーザスポットWを移動し、次に走査ラインL4から走査ライン間隔Pyだけ離れた走査ラインL5に沿って+x方向にレーザスポットWを移動して、加工対象物Bの全面を走査するものとする。
図3の(a)に示すように、レーザスポットWの長さをWyとし、幅をWxとする。Wyは例えば8mmであり、Wxは例えば0.06mmである。なお、図示の都合上、図3では幅方向を誇張して描いている。
レーザスポットWの長軸をCyとし、短軸をCxとする。また、長軸Cyからx方向にWx/4だけ離れたy方向の軸を中間軸Myとする。
図3の(c)に示すように、レーザスポットWの短軸Cx上では、略ガウス分布となるプロファイルIxcを有する。
図3の(d)に示すように、レーザスポットWの中間軸My上では、レーザ強度を平坦とみなせる平坦部Fymとレーザ強度が次第に弱くなるエッジ部SymとからなるプロファイルIymを有する。
長軸Cy上のプロファイルIycに比べて、中間軸My上のプロファイルIymは、レーザ強度が半分になり、y方向の長さが短くなっている。
また、図11の(b)に示すように、ラインL1上の照射位置での長軸Cy(L1)上のプロファイルIyc(L1)のエッジ部Syc(L1)とラインL2上の照射位置での長軸Cy(L2)上のプロファイルIyc(L2)のエッジ部Syc(L2)とが半分重複するように、走査ライン間隔Py=Wy−Syc/2とする。
すると、図11の(c)に示すように、長軸Cy(L1)およびCy(L2)上での合成されたプロファイルIyc(L1)+Iyc(L2)は、ほぼ平坦になる。
このため、図11の(e)に示すように、中間軸My(L1)およびMy(L2)上での合成されたプロファイル2・Iym(L1)+2・Iym(L2)は、平坦にならず、強度不足の部分を生じてしまう問題点がある。
すると、図12の(e)に示すように、中間軸My(L1)およびMy(L2)上での合成されたプロファイル2・Iym(L1)+2・Iym(L2)は、ほぼ平坦になる。
このため、図12の(c)に示すように、長軸Cy(L1)およびCy(L2)上での合成されたプロファイルIyc(L1)+Iyc(L2)は、平坦にならず、強度過剰の部分を生じてしまう問題点がある。
隣接する走査ライン上での照射位置をx方向に位置ずれ量Δxだけ位置ずれさせると共に、照射されたレーザ強度の累積値が略均等になるように、走査ライン間隔Pyおよび幅方向ピッチΛおよび位置ずれ量Δx(ただし、0<Δx<Λ)を決めることを特徴とするレーザ照射方法を提供する。
図11および図12に示したレーザ照射方法では、隣接する走査ラインL1,L2上でのx方向の照射位置が一致していたため、長軸Cy(L1),Cy(L2)上でのプロファイルIyc(L1),Iyc(L2)の重複量と中間軸My上でのプロファイルIym(L1),Iym(L2)の重複量の差が大きくなり、一方の重複量を適正にすると他方の重複量が不適正になってしまう問題点があった。
これに対して、上記第1の観点によるレーザ照射方法では、隣接する走査ラインL1,L2上でのx方向の照射位置を位置ずれ量Δx(ただし、0<Δx<Λ)だけ位置ずれさせるので、レーザスポット(W)のプロファイルに合わせて位置ずれ量Δxを調整することで重複量に差が出ないようにすることが出来る。従って、照射されたレーザ強度の累積値が略均等になるように、走査ライン間隔Pyおよび幅方向ピッチΛも調整すれば、強度不足の部分や強度過剰の部分を生じることなく線状のレーザスポットを用いてレーザ照射することが出来る。
上記第2の観点によるレーザ照射方法では、線状のレーザスポット(W)の長さ方向がy方向と完全に一致しない場合でも、重複量に差が出ないような位置ずれ量Δxとすることが出来る。
上記第3の観点によるレーザ照射方法では、遅れ時間τが無視できない場合でも、重複量に差が出ないような位置ずれ量Δxとすることが出来る。
上記第4の観点によるレーザ照射装置では、上記第1の観点によるレーザ照射方法を好適に実施できる。
上記第5の観点によるレーザ照射装置では、上記第2の観点によるレーザ照射方法を好適に実施できる。
上記第6の観点によるレーザ照射装置では、上記第3の観点によるレーザ照射方法を好適に実施できる。
図1は、実施例1に係るレーザ剥離装置100を示す構成説明図である。
このレーザ剥離装置100は、紫外線波長のレーザ光をパルス状に出射するレーザ発振器1と、アテネータ2と、ミラー3と、線状のレーザスポットWに整形するためのビーム整形器4と、レンズ系5と、加工対象物Bを載置しx方向およびy方向に移動するためのステージ6と、x方向移動モータ7と、y方向移動モータ8と、x方向移動ドライバ9と、y方向移動ドライバ10と、レーザ発振器1の制御やx方向移動モータ7の制御やy方向移動モータ8の制御などを行うシステムコントローラ11とを具備している。
加工対象物Bは、ガラス製担体をレーザ照射側にしてステージ6上に載置される。
ガラス製担体を通してレーザ照射し局所加熱することで、プラスチック基板をガラス製担体から剥離させる。
レーザ発振器1の出力は例えば50Wであるが、加工対象物Bに例えば10Wで照射されるようにアテネータ2を調節する。
レーザ光の波長は、例えば1064nmを波長変換した355nmである。
レーザ光をパルス状に出射する周期T1は、例えば1/6000秒である。
次にステージ6により加工対象物Bを−y方向に走査ライン間隔Pyだけ移動する。
次に、ステージ6により加工対象物Bを+x方向に速度Vで移動し、走査ラインL2に沿って−x方向にレーザスポットWで加工対象物Bを走査する。
次にステージ6により加工対象物Bを−y方向に走査ライン間隔Pyだけ移動する。
次に、ステージ6により加工対象物Bを−x方向に速度Vで移動し、走査ラインL3に沿って−x方向にレーザスポットWで加工対象物Bを走査する。
次にステージ6により加工対象物Bを−y方向に走査ライン間隔Pyだけ移動する。
次に、ステージ6により加工対象物Bを−x方向に速度Vで移動し、走査ラインL4に沿って+x方向にレーザスポットWで加工対象物Bを走査する。
次にステージ6により加工対象物Bを−y方向に走査ライン間隔Pyだけ移動する。
次に、ステージ6により加工対象物Bを+x方向に速度Vで移動し、走査ラインL5に沿って+x方向にレーザスポットWで加工対象物Bを走査する。
また、加工対象物Bへのレーザ照射を行う時以外でも、レーザ発振器1でレーザ光をパルス状に出射することを繰り返し、レーザ光強度を一定に維持する。
レーザスポットWの長軸をCyとし、短軸をCxとする。また、長軸Cyからx方向にWx/4だけ離れたy方向の軸を中間軸Myとする。
図3の(c)に示すように、レーザスポットWの短軸Cx上では、略ガウス分布となるプロファイルIxcを有する。
図3の(d)に示すように、レーザスポットWの中間軸My上では、レーザ強度を平坦とみなせる平坦部Fymとレーザ強度が次第に弱くなるエッジ部SymとからなるプロファイルIymを有する。
長軸Cy上のプロファイルIycに比べて、中間軸My上のプロファイルIymは、レーザ強度が半分になり、y方向の長さが短くなっている。
次に、走査ラインL2に沿ってレーザスポットWで−x方向に加工対象物Bを走査するときも、幅方向ピッチΛ=Wx/2ごとの照射位置でパルス的にレーザスポットWを照射する。ただし、システムコントローラ11は、記憶していた走査ラインL1上での照射位置をx方向に位置ずれ量Δx=Wx/4だけ位置ずれさせた位置を走査ラインL2上での照射位置とする。
すなわち、走査ラインL1上での照射位置における長軸Cy(L1)と走査ラインL2上での照射位置における長軸Cy(L2)とをΔx=Wx/4だけ位置ずれさせる。これにより、ラインL1上の照射位置での長軸Cy(L1)とラインL2上の照射位置での中間軸My(L2)とが一致する。また、ラインL1上の照射位置での中間軸My(L1)とラインL2上の照射位置での長軸Cy(L2)とが一致する。
偶数番目の走査ライン(L4)に沿ってレーザスポットWで+x方向に加工対象物Bを走査するときは、走査ラインL2に沿ってレーザスポットWで+x方向に加工対象物Bを走査するときと同じである。
すると、図4の(c)に示すように、長軸Cy(L1)および中間軸My(L2)上での合成されたプロファイルIyc(L1)+2・Iym(L2)は、ほぼ平坦になる。
すると、図4の(e)に示すように、中間軸My(L1)および長軸Cy(L2)上での合成されたプロファイル2・Iym(L1)+Iyc(L2)も、ほぼ平坦になる。
図5に示すように、レーザスポットWの長さ方向とy方向とが角度θを成しており、この角度θを無視できないとする。
図6に示すように、システムコントローラ11は、角度θに応じて位置ずれ量Δxを補正する。角度θ=0とみなせるときの位置ずれ量をΔxとし、補正量をD1とすると、隣接する走査ラインにおける補正した位置ずれ量Δx’=Δx+D1となる。
角度θ=0とみなせないこと以外は実施例1と同じ条件の場合、Δx=Wx/4,D1=Wy・sinθである。
なお、角度θは、ミラー3とビーム整形器4の調整に依存しており、それらを調整した後は一定になる。
図7に示すように、システムコントローラ11がレーザ発振器1にレーザ発振指示信号を与えてから実際にレーザ光の出射が開始されるまでに遅れ時間τがあり、この遅れ時間τを無視できないとする。
図8に示すように、システムコントローラ11は、遅れ時間τに応じて位置ずれ量Δxを補正する。遅れ時間τ=0とみなせるときの位置ずれ量をΔxとし、補正量をD2とすると、隣接する走査ラインにおける補正した位置ずれ量Δx’=Δx+D2となる。
遅れ時間τ=0とみなせないこと以外は実施例1と同じ条件の場合、Δx=Wx/4,D2=2・V・τである。
角度θおよび遅れ時間τの両方を無視できない場合、システムコントローラ11は、角度θおよび遅れ時間τに応じて位置ずれ量Δxを補正する。角度θ=0且つ遅れ時間τ=0とみなせるときの位置ずれ量をΔxとし、角度θに応じた補正量をD1とし、遅れ時間τに応じた補正量をD2とすると、隣接する走査ラインにおける補正した位置ずれ量Δx’=Δx+D1++D2となる。
角度θ=0且つ遅れ時間τ=0とみなせないこと以外は実施例1と同じ条件の場合、Δx=Wx/4,D1=Wy・sinθ,D2=2・V・τである。
図9に示すように、実際のレーザスポットWの形状は、図3に示す形状から崩れた形状になっていることが多い。そこで、実際には、個々のレーザ剥離装置についてカットアンドトライで走査ライン間隔Pyおよび幅方向ピッチΛおよび位置ずれ量Δxを決める。
ステップS1では、レーザ剥離装置に加工対象物Bをセットし、ある幅方向ピッチΛで一つの走査ラインに沿って照射することを幅方向ピッチΛを変えて繰り返し、x方向について最も均等に照射できる幅方向ピッチΛを探索し、設定する
ステップS2では、ある走査ライン間隔Pyおよび位置ずれ量Δxで隣接する二つの走査ラインに沿って照射することを走査ライン間隔Pyおよび位置ずれ量Δxを変えて繰り返し、y方向について最も均等に照射できる走査ライン間隔Pyおよび位置ずれ量Δxを探索し、設定する。
そして、処理を終了する。
2 アテネータ
3 ミラー
4 ビーム整形器
5 レンズ系
6 ステージ
7 x方向移動モータ
8 y方向移動モータ
9 x方向移動ドライバ
10 y方向移動ドライバ
11 システムコントローラ
100 レーザ剥離装置
B 加工対象物
W レーザスポット
Claims (6)
- 加工対象物(B)のレーザ被照射領域に対応させてy方向に走査ライン間隔Pyで並ぶ平行な複数のx方向の走査ライン(L1,L2,L3,……)を設定し、長さWy,幅Wxの線状のレーザスポット(W)の長さ方向をy方向に向け、各走査ラインに沿って前記レーザスポット(W)を加工対象物(B)に対して相対移動しながら、幅方向ピッチΛの照射位置毎にレーザ照射するレーザ照射方法において、
隣接する走査ライン上での照射位置をx方向に位置ずれ量Δxだけ位置ずれさせると共に、照射されたレーザ強度の累積値が略均等になるように、走査ライン間隔Pyおよび幅方向ピッチΛおよび位置ずれ量Δx(ただし、0<Δx<Λ)を決めることを特徴とするレーザ照射方法。 - 請求項1に記載のレーザ照射方法において、線状のレーザスポット(W)の長さ方向とy方向とが成す角度θを無視できないときは、角度θに応じて位置ずれ量Δxを補正することを特徴とするレーザ照射方法。
- 請求項1または請求項2に記載のレーザ照射方法において、走査ラインに沿っての相対移動方向が隣接する走査ラインで逆向きであり且つレーザ発振指示信号を与えてから実際にレーザ光の出射が開始されるまでの遅れ時間τを無視できないときは、遅れ時間τに応じて位置ずれ量Δxを補正することを特徴とするレーザ照射方法。
- 長さWy,幅Wxの線状に整形したレーザスポット(W)をパルス状に出射するレーザ照射手段、
加工対象物(B)を載せてx方向およびy方向に移動させうる加工対象物移動手段、
及び、
前記加工対象物(B)のレーザ被照射領域に対応させてy方向に走査ライン間隔Pyで並ぶ平行な複数のx方向の走査ライン(L1,L2,L3,……)を設定し、前記レーザスポット(W)の長さ方向をy方向に向け、各走査ラインにおける幅方向ピッチΛの照射位置毎にレーザ照射されるように前記加工対象物(B)をx方向に移動させ、且つ、隣接する走査ライン上での照射位置をx方向に位置ずれ量Δxだけ位置ずれさせる制御手段を具備し、
照射されたレーザ強度の累積値が略均等になるように前記走査ライン間隔Pyおよび幅方向ピッチΛおよび位置ずれ量Δx(ただし、0<Δx<Λ)が決められていることを特徴とするレーザ照射装置。 - 請求項4に記載のレーザ照射装置において、線状のレーザスポット(W)の長さ方向とy方向とが成す角度θを無視できないときは、前記制御手段は、角度θに応じて位置ずれ量Δxを補正することを特徴とするレーザ照射装置。
- 請求項4または請求項5に記載のレーザ照射装置において、走査ラインに沿っての相対移動方向が隣接する走査ラインで逆向きであり且つレーザ発振指示信号を与えてから実際にレーザ光の出射が開始されるまでの遅れ時間τを無視できないときは、前記制御手段は、遅れ時間τに応じて位置ずれ量Δxを補正することを特徴とするレーザ照射装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013230817A JP6150713B2 (ja) | 2013-11-07 | 2013-11-07 | レーザ照射方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013230817A JP6150713B2 (ja) | 2013-11-07 | 2013-11-07 | レーザ照射方法および装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015089565A true JP2015089565A (ja) | 2015-05-11 |
JP6150713B2 JP6150713B2 (ja) | 2017-06-21 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6150713B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017221969A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザリフトオフ装置 |
WO2018074105A1 (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザ照射装置及びそれを用いたレーザリフトオフ装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0929473A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-04 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 |
JPH11104876A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-20 | Komatsu Ltd | 光ビーム加工機及びそのビーム照射方法 |
JPH11333585A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ穴あけ加工装置用のデスミア装置及びデスミア方法 |
JP2004322106A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0929473A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-04 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 |
JPH11104876A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-20 | Komatsu Ltd | 光ビーム加工機及びそのビーム照射方法 |
JPH11333585A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ穴あけ加工装置用のデスミア装置及びデスミア方法 |
JP2004322106A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017221969A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザリフトオフ装置 |
WO2018074105A1 (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザ照射装置及びそれを用いたレーザリフトオフ装置 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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