DE10036976A1 - Verfahren zum Verbinden und Verbindungsaufbau eines thermoplastischen Harzmaterials - Google Patents
Verfahren zum Verbinden und Verbindungsaufbau eines thermoplastischen HarzmaterialsInfo
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Abstract
Ein PEI-Film (12), der verbunden werden soll, wird über einen Alkanfilm (20) auf ein Glas-Epoxy-Substrat (10) aufgebracht, und ein Bereich, welcher verklebt werden soll, wird auf eine Temperatur erhitzt, die nicht unter der Glasübergangstemperatur T g des PEI-Films liegt, wodurch an der Grenzfläche zum Glas-Epoxy-Substrat eine Haftverbesserungsschicht (15) gebildet wird, in der das Alkan im PEI-Film dispergiert ist. D. h., der PEI-Film ist über die Haftverbesserungsschicht mit dem Glas-Epoxy-Substrat verbunden. Das die Haftverbesserungsschicht einen Elastizitätsmodul aufweist, der geringer als der Elastizitätsmodul des PEI-Films ist, ergibt sich eine verbesserte Haftfestigkeit.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ver
binden bzw. Bondieren eines thermoplastischen Harzmateri
als, welches z. B. zum Verkleben eines thermoplastischen
Harzfilms mit einem Verklebungspartner verwendet werden
kann, sowie einen Verbindungsaufbau.
Es ist allgemein übliche Praxis, einen thermoplastischen
Harzfilm zu verbinden bzw. zu bondieren, indem der Film zu
erst geschmolzen wird und der geschmolzene Film anschlie
ßend mit einen Verklebungspartner verbunden wird. Dieses
Verfahren bringt jedoch das Problem mit sich, daß beim Ver
binden des thermoplastischen Harzfilms, wenn dieser über
einer Kupferfolie oder über einem Glas-Epoxy-Substrat ange
ordnet wird, die Haftfestigkeit nicht mehr ausreicht.
Im Hinblick auf die obigen Probleme besteht eine Aufgabe
der vorliegenden Erfindung darin, ein Verfahren zum Verbin
den eines thermoplastischen Harzmaterials, welches die
Haftfestigkeit an einen Verklebungspartner verbessern kann,
sowie einen Verbindungsaufbau bereitzustellen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein thermoplastisches
Harzmaterial auf einen Verklebungspartner über einen Film
aufgebracht, welcher aus einer Dispersionssubstanz besteht,
welche einen Elastizitätsmodul des thermoplastischen Harz
materials verringert, wenn sie in dem thermoplastischen
Harzmaterial dispergiert wird, und ein zu verklebender Be
reich wird auf eine Temperatur, welche nicht unter einem
Glasübergangspunkt des thermoplastischen Harzmaterials
liegt, erhitzt, wodurch eine Haftverbesserungsschicht ge
bildet wird, in welcher die Dispersionssubstanz in dem
thermoplastischen Harzmaterial an einer Grenzfläche mit dem
Verklebungspartner dispergiert wird. Dies bedeutet, daß das
thermoplastische Harzmaterial über die Haftverbesserungs
schicht mit dem Verklebungspartner verbunden ist. Somit
wird die Haftfestigkeit zwischen dem thermoplastischen
Harzmaterial und dem Verklebungspartner verbessert.
Weitere Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung
ergeben sich noch deutlicher aus der nachfolgenden detail
lierten Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform, die
anhand der beigefügten Zeichnungen erläutert ist.
Es zeigt:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Teils einer elek
tronischen Vorrichtung gemäß einer bevorzugten Ausführungs
form der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2A eine vergrößerte Ansicht zur Illustration eines
verklebten Bereichs gemäß der Ausführungsform, Fig. 2B eine
Querschnittansicht entlang der Linie IIB-IIB in Fig. 2A und
Fig. 2C eine Querschnittansicht entlang der Linie IIC-IIC
in Fig. 2A;
Fig. 3A, 3B und 3C Querschnittsansichten zur Illustration
eines Verbindungsverfahrens nach der Ausführungsform;
Fig. 4A, 4B, 4C und 4D Ansichten zur Illustration eines
Verklebungsmechanismus nach der Ausführungsform;
Fig. 5 eine Ansicht zur Illustration eines thermoplasti
schen Harzmaterials gemäß einer Modifikation der Ausfüh
rungsform;
Fig. 6 eine grafische Darstellung zur Illustration von Meß
ergebnissen der Haftfestigkeit nach der Ausführungsform mit
und ohne Verwendung eines Alkans;
Fig. 7A, 7B, 7C und 7D Ansichten zur Illustration der Her
stellungsschritte für eine Probe nach der Ausführungsform;
Fig. 8 eine grafische Darstellung von Meßergebnissen des
Prozentsatzes der gegenseitigen Durchdringung nach der Aus
führungsform; und
Fig. 9 eine grafische Darstellung zur Illustration von Meß
ergebnissen des Elastizitätsmoduls nach der Ausführungs
form.
Im folgenden wird eine bevorzugte Ausführungsform der vor
liegenden Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen be
schrieben. Fig. 1 zeigt einen Teil einer elektronischen
Vorrichtung gemäß dieser Ausführungsform. Eine starre Lei
terplatte 1 und eine starre Leiterplatte 2 sind im Inneren
dieser elektronischen Vorrichtung getragen angeordnet. Ver
schiedene Arten von elektronischen Bauelementen sind auf
der starren Leiterplatte 1 montiert. In der Fig. 1A ist ein
IC 3 mit DIP-Gehäuse mittels Pin 3a in die starre Leiter
platte 1 eingesteckt und auf dieser montiert. In ähnlicher
Weise sind verschiedene Arten von elektronischen Bauelemen
ten 4 auf die starre Leiterplatte 2 montiert. Als Isolier
substrat der starren Leiterplatten 1 und 2 wird ein Epoxyd
harz auf Glasgewebebasis eingesetzt.
Eine flexible Leiterplatte 5 ist mit der starren Leiter
platte 1 und der starren Leiterplatte 2, welche in horizon
taler Lage parallel angeordnet sind, elektrisch verbunden.
In Fig. 1 ist die flexible Leiterplatte 5 jeweils mit der
rechten Seite der starren Leiterplatten 1 und 2 verklebt.
Als Basisfilm der flexiblen Leiterplatte 5 wird ein
Polyetherimid (PEI) verwendet, welches ein thermoplasti
sches Harz darstellt.
Fig. 2A stellt eine vergrößerte Ansicht dar, welche einen
Bereich illustriert, an dem die starre Leiterplatte 2 und
die flexible Leiterplatte 5 verklebt sind. Wie in den
Fig. 2A, 2B und 2C gezeigt ist, sind auf der oberen Oberflä
che des Glas-Epoxy-Substrats 10 der starren Leiterplatte 2
eine Mehrzahl von Leiterbildern 11 aufgebracht, und eine
Anschlußfläche (z. B. eine quadratische Anschlußfläche) 11a
ist am Ende des Glas-Epoxy-Substrats 10 angeordnet. Ein
PEI-Film 12 auf der flexiblen Leiterplatte 5 weist eine
Dicke von 100 µm auf. Eine Mehrzahl von Leiterbildern 13
ist auf der Oberfläche des PEI-Films 12 ausgebildet, und
eine Anschlußfläche (z. B. eine quadratische Anschlußfläche)
13a ist am Ende des PEI-Films 12 aufgebracht. An der Ver
bindungsposition der starren Leiterplatte 2 und der flexi
blen Leiterplatte 5 sind die Anschlußfläche 11a des Leiter
bilds 11 und die Anschlußfläche 13a des Leiterbilds 13
durch das Lot 14 verbunden, wie in der Fig. 2B gezeigt
wird. Gleichzeitig ist das Glas-Epoxy-Substrat 10 der star
ren Leiterplatte 2 an den PEI-Film 12 der flexiblen Leiter
platte 5 gebunden.
In dem Verbindungsbereich, in welchem das Glas-Epoxy-
Substrat 10 und der PEI-Film 12 verbunden sind, wird an der
Grenzfläche zum Glas-Epoxy-Substrat 10 eine Haftverbesse
rungsschicht 15 auf dem 100 µm dicken PEI-Film 12 gebildet.
In der Haftverbesserungsschicht 15 ist eine Kohlenwasser
stoffverbindung dispergiert. Als Kohlenwasserstoffverbin
dung wird Tetradecan (C14H30), d. h. eines der Alkane, ein
gesetzt. Die Haftverbesserungsschicht 15 weist eine Dicke
von etwa 20 µm auf. Der PEI-Film 12 ist fest mit dem Glas-
Epoxy-Substrat 10 verklebt, wobei sich an der dazwischen
liegenden Grenzschicht die Haftverbesserungsschicht 15 bil
det, in welcher Tetradecan dispergiert ist. Da die Kohlen
wasserstoffverbindung hydrophob ist, weist sie im verkleb
ten Bereich eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit
auf.
Anhand der Figuren Fig. 3A bis 3C ist im nachfolgenden ein
Verfahren zum Verkleben des PEI-Films 12 mit dem Glas-
Epoxy-Substrat 10 beschrieben, welches einen Verklebungs
partner darstellt.
Unter Bezugnahme auf Fig. 3A werden zuerst der PEI-Film 12
als ein thermoplastisches Harzmaterial und das Glas-Epoxy-
Substrat 10 zur Verfügung gestellt. Auf diesem PEI-Film 12
und dem Glas-Epoxy-Substrat 10 wird jeweils ein Leiterbild
ausgebildet. Tetradecan (C14H30), welches ein Alkan ist,
wird auf den zu verklebenden Bereichen des PEI-Films 12
aufgebracht, um den entsprechenden Film 20 zu bilden (im
nachfolgenden als "ein Alkanfilm" bezeichnet). Der Siede
punkt des Tetradecan (C14H30) beträgt 250°C.
Bevorzugte Beispiele des Alkans umfassen C9-30-Alkane, ins
besondere Nonan (C9H20), Decan (C10H22), Undecan (C11H24),
Dodecan (C12H26), Tridecan (C13H28), Pentadecan (C15H32),
Hexadecan (C16H34), Heptadecan (C17H36), Octadecan
(C18H38), Nonadecan (C19H40), Icosan (C20H42), Henicosan
(C21H44). Docosan (C22H46), Tricosan (C23H48), Tetracosan
(C24H50), Pentacosan (C25H52), Hexacosan (C26H54), Heptaco
san (C27H56), Octacosan (C28H58), Nonacosan (C29H60) sowie
Triacontan (C30H62).
Anschließend wird, wie in Fig. 3B illustriert ist, der PEI-
Film 12 auf das Glas-Epoxy-Substrat 10 aufgebracht, wobei
der Alkanfilm 20 dazwischenliegend angeordnet ist.
Wie in Fig. 3C illustriert ist, wird der Heizkopf H eines
Heizwerkzeuges gegen den zu verklebenden Bereich gedrückt,
um diesen Bereich auf 270°C zu erhitzen, d. h. auf eine Tem
peratur, die über 240°C, d. h. dem Glasübergangspunkt Tg von
Polyetherimid (PEI), liegt. Gleichzeitig wird ein vom Heiz
kopf H abwärts gerichteter Druck von 0,5 MPa zwischen dem
PEI-Film 12 und dem Glas-Epoxy-Substrat 10 ausgeübt. Erhit
zen und Ausüben von Druck werden 10 Sekunden lang durchge
führt.
Infolgedessen, wie in Fig. 3C gezeigt ist, erfolgen das
Schmelzen des PEI-Films 12 und das Sieden des Alkans des
Alkanfilms 20 gleichzeitig, wodurch eine Haftverbesserungs
schicht 15 mit darin dispergiertem Alkan 20a an der Grenz
fläche zu dem Glas-Epoxy-Substrat 10 auf dem geschmolzenen
PEI-Film 12 ausgebildet wird. In diesem Zustand wird der
PEI-Film 12 mit dem Glas-Epoxy-Substrat 10 verklebt.
Eine hohe Haftfestigkeit wird erreicht, indem der PEI-Film
12 unter Verwendung der Haftverbesserungsschicht 15, in der
das Alkan 20a dispergiert ist, an der zu verklebenden
Grenzfläche verklebt wird. Infolgedessen wird eine Verkle
bung von hoher Stärke und einer sehr zuverlässigen Isolie
rung erreicht. Darüberhinaus bringt aufgrund der hydropho
ben Eigenschaft der Kohlenwasserstoffverbindung, z. B. des
Alkans, das erfindungsgemäße Verfahren ausgezeichnete
Feuchtigkeitsisolierung mit sich. Darüberhinaus weist die
Schicht 15 mit im PEI-Film 12 dispergiertem Alkan einen
verringerten Elastizitätsmodul auf, was zu einer guten Ver
klebung mit dem darüber liegenden Glas-Epoxy-Substrat 10
führt.
Unter Bezugnahme auf Fig. 4A bis 4D wird nachfolgend ein
Verklebungsmechanismus beschrieben.
Wenn das Polyetherimid PEI auf eine Temperatur oberhalb
seines Glasübergangspunktes Tg erhitzt wird, wird das Alkan
des Alkanfilms 20, wie in Fig. 4A illustriert, im PEI-Film
12 dispergiert (bzw. dringt in diesen ein). Alternativ be
schleunigt die durch das Sieden und die Volumenzunahme des
Alkans bewirkte Energie eine Dispersion (Durchdringung) des
Alkans im bzw. in den PEI-Film 12 (bzw. die Energie, die
durch die Volumenzunahme erzeugt wird, entfernt effektiv
die an der Oberfläche des PEI-Films 12 adsorbierten fehler
haften Stellen (Flecken/Spannung)), wie in Fig. 4B
illustriert ist.
Wie in Fig. 4C illustriert ist, erniedrigt sich ein Elasti
zitätsmodul in einem Bereich (einer Schicht von 20 µm
Dicke) des PEI-Films 12, in die das Alkan eingedrungen ist,
was die Benetzung der Oberfläche des Glas-Epoxy-Substrats
10 verbessert. Im Endeffekt ist das Produkt (Laminat) nach
der Aushärtung des PEI zu hoher Haftfestigkeit und Zuver
lässigkeit der Isolierung befähigt.
Als thermoplastisches Harzmaterial kann nicht nur Poly
etherimid (PEI) eingesetzt werden, sondern auch Polyether
etherketon (PEEK) oder ein Material, welches Polyetherimid
(PEI) oder Polyether-etherketon (PEEK) enthält. Genauer ge
sagt kann eine thermoplastische Harzzusammensetzung einge
setzt werden, die 65 bis 35 Gew.-% eines Polyether-etherke
ton-Harzes und 35 bis 65 Gew.-% eines amorphen Polyether
imid-Harzes enthält. Alternativ kann als thermoplastisches
Harzmaterial (als Basisfilm für die flexible Leiterplatte)
Polyethylennaphthalat (PEN) oder Polyethylenterephthalat
(PET) verwendet werden. Kurz gesagt kann ein Material, wel
ches zumindest eine aus PEI, PEEK, PEN und PET ausgewählte
Verbindung enthält, verwendet werden.
Alternativ kann als thermoplastisches Harzmaterial ein
Substrat verwendet werden, welches mittels Anordnen
(Laminieren) mindestens einer Schicht 41, ausgewählt aus
PEEK, PEI, PEN und PET, über einer Polyimid(PI)-Basis 40
erhalten wird, wie in Fig. 5 illustriert ist. Beim überein
ander Anordnen können sowohl die Basis 40 als auch die
Schicht 41 unter Verwendung eines Klebstoffs verklebt wer
den. Die Polyimidbasis 40 besitzt einen Wärmeausdehnungs
koeffizienten von etwa 15 bis 20 ppm, welcher nahe an dem
von Kupfer (17 bis 20 ppm) liegt, welches häufig als Ver
drahtung verwendet wird, so daß Ablösung bzw. Abblättern
oder Verziehen der flexiblen Leiterplatte verhindert werden
kann. Ein Alkan dringt in die Oberfläche von PEEK-PEI, PEI
oder Glas-Epoxy-Substrat ein, während es nur geringfügig in
PEN eindringt. Im letzteren Falle wird eine hohe Bindungs
stärke erreicht, weil das siedende Alkan die an der Ober
fläche der thermoplastischen Isolierschicht adsorbierten
fehlerhaften Stellen (Flecken/Spannung) entfernt und be
wirkt, daß die polaren Gruppen des thermoplastischen Harzes
an der Oberfläche freiliegen.
Nachfolgend werden die Ergebnisse verschiedener Tests, die
im Hinblick auf die Verklebung durchgeführt wurden, be
schrieben.
Fig. 6 zeigt Meßergebnisse für die Haftfestigkeit bei Ände
rung der Grenzflächentemperaturen. Für diesen Test wird die
Verklebung mit und ohne Verwendung eines Alkanfilms
(C14H30) durchgeführt. Aus Fig. 6 geht hervor, daß eine
Haftfestigkeit von 1,5 N/mm unter Verwendung eines Alkan
films bei Verklebung bei 270°C erreicht wird. Mit anderen
Worten kann bei Verwendung eines Alkanfilms dieselbe Haft
fähigkeit mittels Erhitzen auf eine niedrigere Temperatur
erhalten werden. Insbesondere wird zum Erreichen einer
Haftfestigkeit von 1,5 N/mm in Fig. 6 ein Erhitzen auf etwa
300°C benötigt, wenn kein Alkan verwendet wird, wohingegen
lediglich etwa 270°C ausreichend sind, falls ein Alkan ver
wendet wird.
Nachfolgend wird das Eindringen eines Alkans in ein Poly
etherimid beschrieben. Wie in Fig. 7A illustriert wird,
wird ein Alkan 31 in einen Behälter 30 eingefüllt. Sodann
wird, wie in Fig. 7B illustriert wird, ein PEI-Film 32,
welcher ein Teststück darstellt, in das Alkan 31 eingelegt.
Wie in Fig. 7C illustriert wird, wird der Behälter 30 auf
eine Heizplatte 33 gestellt und erhitzt. Der PEI-Film 32
wird aus dem Alkan 31 entnommen, wie in Fig. 7D illustriert
wird, und anschließend gewogen. Unter der Annahme, daß das
Gewicht des PEI-Films 32, bevor es in das Alkan 31 einge
legt wurde, W1 ist, und nach seiner Entnahme aus dem Alkan
31 W2 ist, wird die eingedrungene Menge (d. h., der Prozent
satz der gegenseitigen Durchdringung) durch den Ausdruck
(W2-W1)/W1 × 100 ausgedrückt.
Fig. 8 illustriert die Meßergebnisse des Prozentsatzes (%)
der gegenseitigen Durchdringung beim Variieren der Tempera
tur. Als das Alkan werden die C14-, C16- und C22-Alkane
verwendet, und ihre Siedepunkte betragen 250, 280 bzw.
360°C. Wie in Fig. 8 gezeigt wird, findet das Eindringen in
das Polyetherimid bei einer Temperatur oberhalb dessen
Glasübergangspunktes Tg statt. Somit erhöht sich die einge
drungene Menge bei einer Temperatur oberhalb des Glasüber
gangspunktes Tg des Polyetherimids, so daß sich die Haftfe
stigkeit erhöht.
Fig. 9 illustriert die Meßergebnisse der Temperaturabhän
gigkeit des Elastizitätsmoduls. Als das Alkan werden die
C14-, C16- und C22-Alkane verwendet. Der Elastizitätsmodul
eines PET-Films wird gemessen, nachdem dieser in ein Alkan
eingelegt, auf einer Heizplatte erhitzt und anschließend
aus dem Alkan entnommen wurde.
Wie in Fig. 9 gezeigt wird, war bei einem Erhitzen auf un
gefähr 200°C oder darüber die Verringerung des Elastizi
tätsmoduls des PEI-Films größer als bei dem PEI-Film, der
nicht in das Alkan eingelegt war. Der Elastizitätsmodul
verringert sich durch die Eindringung eines Alkans, so daß
eine Verbesserung der Benetzung der Oberfläche des Glas-
Epoxy-Substrats 10 erreicht wird.
Gemäß der Ausführungsform wird der PEI-Film 12 mit dem
Glas-Epoxy-Substrat 10 verklebt, indem der PEI-Film 12 über
den Alkanfilm 20 auf dem Glas-Epoxy-Substrat 10 angeordnet
wird, und ein zu verklebender Bereich auf eine Temperatur
erhitzt wird, die nicht unter dem Glasübergangspunkt Tg von
PEI liegt. Daher wird die Haftverbesserungsschicht 15, in
welcher das Alkan dispergiert wurde, auf dem PEI-Film 12 an
der Grenzfläche zum Glas-Epoxy-Substrat 10 gebildet. Das
Verkleben des PEI-Films 12 mittels der Haftverbesserungs
schicht 15 bringt eine Verbesserung der Haftfestigkeit mit
sich.
Obwohl die vorliegende Erfindung im Zusammenhang mit ihrer
bevorzugten Ausführungsform unter Bezugnahme auf die beige
fügten Zeichnungen vollständig beschrieben wurde, muß ange
merkt werden, daß verschiedene Änderungen und Modifikatio
nen für den Fachmann ersichtlich sind.
Beispielsweise werden in der oben beschriebenen Ausfüh
rungsform Alkane als Beispiel für die Kohlenwasserstoffver
bindung eingesetzt. Es können jedoch Substanzen mit einer
Seitenkette einer Kohlenstoffbindung, Alkene mit einer Koh
lenstoffdoppelbindung im Kohlenwasserstoffgerüst, Alkine
mit einer Dreifachbindung und aromatische oder cyclische
Kohlenwasserstoffgruppen, die keine funktionelle Gruppe
aufweisen, ebenfalls eingesetzt werden. Des weiteren können
auch Silikonöle eingesetzt werden. Mit anderen Worten kann
jede Substanz eingesetzt werden, die zur Verringerung des
Elastizitätsmoduls befähigt ist.
Als der Verklebungspartner wird ein Glas-Epoxy-Substrat
verwendet. Des weiteren kann auch ein thermoplastisches
oder wärmeaushärtbares Harz sowie ein metallisches Material
wie z. B. Kupferfolie eingesetzt werden.
Wenn die Verklebung durchgeführt wird, ist es nicht in je
dem Fall notwendig, die Kohlenwasserstoffverbindung auf ih
ren Siedepunkt zu erhitzen. Falls z. B. Tetradecan (C14H30)
verwendet wird, kann die Erhitzungstemperatur 250°C oder
weniger betragen, sofern sie den Glasübergangspunkt Tg von
PEI, welcher 240°C beträgt, übersteigt.
In Fig. 2 ist die Anschlußfläche 11a oder 13a eine quadra
tische Anschlußfläche, jedoch kann die Anschlußfläche jede
Form aufweisen, zum Beispiel eine kreisförmige Anschlußflä
che oder eine Anschlußfläche mit unterschiedlicher Form.
Derartige Änderungen und Modifikationen sind als im Schutz
bereich der vorliegenden Erfindung liegend aufzufassen, so
wie er in den beigefügten Ansprüchen definiert wird.
Claims (15)
1. Verfahren zum Verbinden eines thermoplastischen Harz
materials (12) mit einem Verklebungspartner (10),
welches umfaßt, daß:
das thermoplastische Harzmaterial über einen Film (20) auf den Verklebungspartner aufgebracht wird, wo bei der Film aus einer Dispersionssubstanz gebildet wird, die einen Elastizitätsmodul des thermoplasti schen Harzmaterials verringert, wenn sie im ther moplastischen Harzmaterial dispergiert wird; und
ein Bereich, welcher verklebt werden soll, auf eine Temperatur erhitzt wird, die nicht unter einem Glas übergangspunkt des thermoplastischen Harzmaterials liegt, wodurch an einer Grenzfläche zum Verklebungs partner eine Haftverbesserungsschicht (15) gebildet wird, in welcher die Dispersionssubstanz im ther moplastischen Harzmaterial dispergiert ist.
das thermoplastische Harzmaterial über einen Film (20) auf den Verklebungspartner aufgebracht wird, wo bei der Film aus einer Dispersionssubstanz gebildet wird, die einen Elastizitätsmodul des thermoplasti schen Harzmaterials verringert, wenn sie im ther moplastischen Harzmaterial dispergiert wird; und
ein Bereich, welcher verklebt werden soll, auf eine Temperatur erhitzt wird, die nicht unter einem Glas übergangspunkt des thermoplastischen Harzmaterials liegt, wodurch an einer Grenzfläche zum Verklebungs partner eine Haftverbesserungsschicht (15) gebildet wird, in welcher die Dispersionssubstanz im ther moplastischen Harzmaterial dispergiert ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, welches weiter umfaßt, daß
während des Erhitzens ein Druck ausgeübt wird, um das
thermoplastische Harzmaterial an den Verklebungspart
ner anzudrücken.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2, wobei die
Dispersionssubstanz eine Kohlenwasserstoffverbindung
ist.
4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei die Kohlenwasser
stoffverbindung eine aus einem Alkan, einem Alken und
einem Alkin ausgewählte Verbindung ist.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2, wobei das
thermoplastische Harzmaterial mindestens eine Sub
stanz, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus
Polyetherimid, Polyether-etherketon, Polyethylen
naphthalat und Polyethylenterephthalat, umfaßt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2, welches
weiter umfaßt, daß aus dem thermoplastischen Harzma
terial ein Substrat gebildet wird, indem eine
Schicht, welche aus mindestens einer Substanz, ausge
wählt aus der Gruppe bestehend aus Polyether-ether
keton, Polyetherimid, Polyethylennaphthalat und
Polyethylenterephthalat, gebildet wird, über einer
Polyimidbasis angeordnet wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2, wobei die
Haftverbesserungsschicht einen Elastizitätsmodul auf
weist, der geringer als der Elastizitätsmodul des
thermoplastischen Harzmaterials ist.
8. Verbindungsaufbau, umfassend:
einen Verklebungspartner (10);
ein thermoplastisches Harzmaterial (12) zur Verkle bung mit dem Verklebungspartner; und
eine Haftverbesserungsschicht (15), welche im ther moplastischen Harzmaterial an der Grenzfläche zum Verklebungspartner mittels Dispersion einer Disper sionssubstanz im thermoplastischen Harzmaterial ge bildet ist, wobei die Haftverbesserungsschicht einen Elastizitätsmodul aufweist, der geringer als der Elastizitätsmodul des thermoplastischen Harzmaterials ist,
wobei das thermoplastische Harzmaterial über die Haftverbesserungsschicht mit dem Verklebungspartner verbunden ist.
einen Verklebungspartner (10);
ein thermoplastisches Harzmaterial (12) zur Verkle bung mit dem Verklebungspartner; und
eine Haftverbesserungsschicht (15), welche im ther moplastischen Harzmaterial an der Grenzfläche zum Verklebungspartner mittels Dispersion einer Disper sionssubstanz im thermoplastischen Harzmaterial ge bildet ist, wobei die Haftverbesserungsschicht einen Elastizitätsmodul aufweist, der geringer als der Elastizitätsmodul des thermoplastischen Harzmaterials ist,
wobei das thermoplastische Harzmaterial über die Haftverbesserungsschicht mit dem Verklebungspartner verbunden ist.
9. Verbindungsaufbau nach Anspruch 8, wobei die Disper
sionssubstanz eine Kohlenwasserstoffverbindung ist.
10. Verbindungsaufbau nach Anspruch 9, wobei die Kohlen
wasserstoffverbindung eine aus einem Alkan, einem
Alken und einem Alkin ausgewählte Verbindung ist.
11. Verbindungsaufbau nach Anspruch 8, wobei das ther
moplastische Harzmaterial mindestens eine Substanz,
ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyether
imid, Polyether-etherketon, Polyethylennaphthalat und
Polyethylenterephthalat, umfaßt.
12. Verbindungsstruktur nach Anspruch 8, wobei ein
Substrat aus dem thermoplastischen Harzmaterial durch
Anorden einer Schicht, gebildet aus mindestens einer
Substanz, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus
Polyether-Etherketon, Polyetherimid, Polyethylen
naphthalat und Polyethylenterephthalat, über einer
Polyimidbasis gebildet ist.
13. Verbindungsaufbau nach einem der Ansprüche 8 bis 12,
wobei der Verklebungspartner ein Glas-Epoxy-Substrat
ist.
14. Verbindungsaufbau nach einem der Ansprüche 8 bis 12,
wobei der Verklebungspartner ein metallisches
Material ist.
15. Verbindungsaufbau nach einem der Ansprüche 8 bis 12,
wobei die Haftverbesserungsschicht durch Erhitzen der
Dispersionssubstanz und des thermoplastischen Harzma
terials gebildet ist.
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