DE10036976A1 - Verfahren zum Verbinden und Verbindungsaufbau eines thermoplastischen Harzmaterials - Google Patents

Verfahren zum Verbinden und Verbindungsaufbau eines thermoplastischen Harzmaterials

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Abstract

Ein PEI-Film (12), der verbunden werden soll, wird über einen Alkanfilm (20) auf ein Glas-Epoxy-Substrat (10) aufgebracht, und ein Bereich, welcher verklebt werden soll, wird auf eine Temperatur erhitzt, die nicht unter der Glasübergangstemperatur T g des PEI-Films liegt, wodurch an der Grenzfläche zum Glas-Epoxy-Substrat eine Haftverbesserungsschicht (15) gebildet wird, in der das Alkan im PEI-Film dispergiert ist. D. h., der PEI-Film ist über die Haftverbesserungsschicht mit dem Glas-Epoxy-Substrat verbunden. Das die Haftverbesserungsschicht einen Elastizitätsmodul aufweist, der geringer als der Elastizitätsmodul des PEI-Films ist, ergibt sich eine verbesserte Haftfestigkeit.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG 1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ver­ binden bzw. Bondieren eines thermoplastischen Harzmateri­ als, welches z. B. zum Verkleben eines thermoplastischen Harzfilms mit einem Verklebungspartner verwendet werden kann, sowie einen Verbindungsaufbau.
2. Beschreibung des verwandten Standes der Technik
Es ist allgemein übliche Praxis, einen thermoplastischen Harzfilm zu verbinden bzw. zu bondieren, indem der Film zu­ erst geschmolzen wird und der geschmolzene Film anschlie­ ßend mit einen Verklebungspartner verbunden wird. Dieses Verfahren bringt jedoch das Problem mit sich, daß beim Ver­ binden des thermoplastischen Harzfilms, wenn dieser über einer Kupferfolie oder über einem Glas-Epoxy-Substrat ange­ ordnet wird, die Haftfestigkeit nicht mehr ausreicht.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Im Hinblick auf die obigen Probleme besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein Verfahren zum Verbin­ den eines thermoplastischen Harzmaterials, welches die Haftfestigkeit an einen Verklebungspartner verbessern kann, sowie einen Verbindungsaufbau bereitzustellen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein thermoplastisches Harzmaterial auf einen Verklebungspartner über einen Film aufgebracht, welcher aus einer Dispersionssubstanz besteht, welche einen Elastizitätsmodul des thermoplastischen Harz­ materials verringert, wenn sie in dem thermoplastischen Harzmaterial dispergiert wird, und ein zu verklebender Be­ reich wird auf eine Temperatur, welche nicht unter einem Glasübergangspunkt des thermoplastischen Harzmaterials liegt, erhitzt, wodurch eine Haftverbesserungsschicht ge­ bildet wird, in welcher die Dispersionssubstanz in dem thermoplastischen Harzmaterial an einer Grenzfläche mit dem Verklebungspartner dispergiert wird. Dies bedeutet, daß das thermoplastische Harzmaterial über die Haftverbesserungs­ schicht mit dem Verklebungspartner verbunden ist. Somit wird die Haftfestigkeit zwischen dem thermoplastischen Harzmaterial und dem Verklebungspartner verbessert.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Weitere Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich noch deutlicher aus der nachfolgenden detail­ lierten Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform, die anhand der beigefügten Zeichnungen erläutert ist.
Es zeigt:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Teils einer elek­ tronischen Vorrichtung gemäß einer bevorzugten Ausführungs­ form der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2A eine vergrößerte Ansicht zur Illustration eines verklebten Bereichs gemäß der Ausführungsform, Fig. 2B eine Querschnittansicht entlang der Linie IIB-IIB in Fig. 2A und Fig. 2C eine Querschnittansicht entlang der Linie IIC-IIC in Fig. 2A;
Fig. 3A, 3B und 3C Querschnittsansichten zur Illustration eines Verbindungsverfahrens nach der Ausführungsform;
Fig. 4A, 4B, 4C und 4D Ansichten zur Illustration eines Verklebungsmechanismus nach der Ausführungsform;
Fig. 5 eine Ansicht zur Illustration eines thermoplasti­ schen Harzmaterials gemäß einer Modifikation der Ausfüh­ rungsform;
Fig. 6 eine grafische Darstellung zur Illustration von Meß­ ergebnissen der Haftfestigkeit nach der Ausführungsform mit und ohne Verwendung eines Alkans;
Fig. 7A, 7B, 7C und 7D Ansichten zur Illustration der Her­ stellungsschritte für eine Probe nach der Ausführungsform;
Fig. 8 eine grafische Darstellung von Meßergebnissen des Prozentsatzes der gegenseitigen Durchdringung nach der Aus­ führungsform; und
Fig. 9 eine grafische Darstellung zur Illustration von Meß­ ergebnissen des Elastizitätsmoduls nach der Ausführungs­ form.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
Im folgenden wird eine bevorzugte Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen be­ schrieben. Fig. 1 zeigt einen Teil einer elektronischen Vorrichtung gemäß dieser Ausführungsform. Eine starre Lei­ terplatte 1 und eine starre Leiterplatte 2 sind im Inneren dieser elektronischen Vorrichtung getragen angeordnet. Ver­ schiedene Arten von elektronischen Bauelementen sind auf der starren Leiterplatte 1 montiert. In der Fig. 1A ist ein IC 3 mit DIP-Gehäuse mittels Pin 3a in die starre Leiter­ platte 1 eingesteckt und auf dieser montiert. In ähnlicher Weise sind verschiedene Arten von elektronischen Bauelemen­ ten 4 auf die starre Leiterplatte 2 montiert. Als Isolier­ substrat der starren Leiterplatten 1 und 2 wird ein Epoxyd­ harz auf Glasgewebebasis eingesetzt.
Eine flexible Leiterplatte 5 ist mit der starren Leiter­ platte 1 und der starren Leiterplatte 2, welche in horizon­ taler Lage parallel angeordnet sind, elektrisch verbunden. In Fig. 1 ist die flexible Leiterplatte 5 jeweils mit der rechten Seite der starren Leiterplatten 1 und 2 verklebt. Als Basisfilm der flexiblen Leiterplatte 5 wird ein Polyetherimid (PEI) verwendet, welches ein thermoplasti­ sches Harz darstellt.
Fig. 2A stellt eine vergrößerte Ansicht dar, welche einen Bereich illustriert, an dem die starre Leiterplatte 2 und die flexible Leiterplatte 5 verklebt sind. Wie in den Fig. 2A, 2B und 2C gezeigt ist, sind auf der oberen Oberflä­ che des Glas-Epoxy-Substrats 10 der starren Leiterplatte 2 eine Mehrzahl von Leiterbildern 11 aufgebracht, und eine Anschlußfläche (z. B. eine quadratische Anschlußfläche) 11a ist am Ende des Glas-Epoxy-Substrats 10 angeordnet. Ein PEI-Film 12 auf der flexiblen Leiterplatte 5 weist eine Dicke von 100 µm auf. Eine Mehrzahl von Leiterbildern 13 ist auf der Oberfläche des PEI-Films 12 ausgebildet, und eine Anschlußfläche (z. B. eine quadratische Anschlußfläche) 13a ist am Ende des PEI-Films 12 aufgebracht. An der Ver­ bindungsposition der starren Leiterplatte 2 und der flexi­ blen Leiterplatte 5 sind die Anschlußfläche 11a des Leiter­ bilds 11 und die Anschlußfläche 13a des Leiterbilds 13 durch das Lot 14 verbunden, wie in der Fig. 2B gezeigt wird. Gleichzeitig ist das Glas-Epoxy-Substrat 10 der star­ ren Leiterplatte 2 an den PEI-Film 12 der flexiblen Leiter­ platte 5 gebunden.
In dem Verbindungsbereich, in welchem das Glas-Epoxy- Substrat 10 und der PEI-Film 12 verbunden sind, wird an der Grenzfläche zum Glas-Epoxy-Substrat 10 eine Haftverbesse­ rungsschicht 15 auf dem 100 µm dicken PEI-Film 12 gebildet. In der Haftverbesserungsschicht 15 ist eine Kohlenwasser­ stoffverbindung dispergiert. Als Kohlenwasserstoffverbin­ dung wird Tetradecan (C14H30), d. h. eines der Alkane, ein­ gesetzt. Die Haftverbesserungsschicht 15 weist eine Dicke von etwa 20 µm auf. Der PEI-Film 12 ist fest mit dem Glas- Epoxy-Substrat 10 verklebt, wobei sich an der dazwischen liegenden Grenzschicht die Haftverbesserungsschicht 15 bil­ det, in welcher Tetradecan dispergiert ist. Da die Kohlen­ wasserstoffverbindung hydrophob ist, weist sie im verkleb­ ten Bereich eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit auf.
Anhand der Figuren Fig. 3A bis 3C ist im nachfolgenden ein Verfahren zum Verkleben des PEI-Films 12 mit dem Glas- Epoxy-Substrat 10 beschrieben, welches einen Verklebungs­ partner darstellt.
Unter Bezugnahme auf Fig. 3A werden zuerst der PEI-Film 12 als ein thermoplastisches Harzmaterial und das Glas-Epoxy- Substrat 10 zur Verfügung gestellt. Auf diesem PEI-Film 12 und dem Glas-Epoxy-Substrat 10 wird jeweils ein Leiterbild ausgebildet. Tetradecan (C14H30), welches ein Alkan ist, wird auf den zu verklebenden Bereichen des PEI-Films 12 aufgebracht, um den entsprechenden Film 20 zu bilden (im nachfolgenden als "ein Alkanfilm" bezeichnet). Der Siede­ punkt des Tetradecan (C14H30) beträgt 250°C.
Bevorzugte Beispiele des Alkans umfassen C9-30-Alkane, ins­ besondere Nonan (C9H20), Decan (C10H22), Undecan (C11H24), Dodecan (C12H26), Tridecan (C13H28), Pentadecan (C15H32), Hexadecan (C16H34), Heptadecan (C17H36), Octadecan (C18H38), Nonadecan (C19H40), Icosan (C20H42), Henicosan (C21H44). Docosan (C22H46), Tricosan (C23H48), Tetracosan (C24H50), Pentacosan (C25H52), Hexacosan (C26H54), Heptaco­ san (C27H56), Octacosan (C28H58), Nonacosan (C29H60) sowie Triacontan (C30H62).
Anschließend wird, wie in Fig. 3B illustriert ist, der PEI- Film 12 auf das Glas-Epoxy-Substrat 10 aufgebracht, wobei der Alkanfilm 20 dazwischenliegend angeordnet ist.
Wie in Fig. 3C illustriert ist, wird der Heizkopf H eines Heizwerkzeuges gegen den zu verklebenden Bereich gedrückt, um diesen Bereich auf 270°C zu erhitzen, d. h. auf eine Tem­ peratur, die über 240°C, d. h. dem Glasübergangspunkt Tg von Polyetherimid (PEI), liegt. Gleichzeitig wird ein vom Heiz­ kopf H abwärts gerichteter Druck von 0,5 MPa zwischen dem PEI-Film 12 und dem Glas-Epoxy-Substrat 10 ausgeübt. Erhit­ zen und Ausüben von Druck werden 10 Sekunden lang durchge­ führt.
Infolgedessen, wie in Fig. 3C gezeigt ist, erfolgen das Schmelzen des PEI-Films 12 und das Sieden des Alkans des Alkanfilms 20 gleichzeitig, wodurch eine Haftverbesserungs­ schicht 15 mit darin dispergiertem Alkan 20a an der Grenz­ fläche zu dem Glas-Epoxy-Substrat 10 auf dem geschmolzenen PEI-Film 12 ausgebildet wird. In diesem Zustand wird der PEI-Film 12 mit dem Glas-Epoxy-Substrat 10 verklebt.
Eine hohe Haftfestigkeit wird erreicht, indem der PEI-Film 12 unter Verwendung der Haftverbesserungsschicht 15, in der das Alkan 20a dispergiert ist, an der zu verklebenden Grenzfläche verklebt wird. Infolgedessen wird eine Verkle­ bung von hoher Stärke und einer sehr zuverlässigen Isolie­ rung erreicht. Darüberhinaus bringt aufgrund der hydropho­ ben Eigenschaft der Kohlenwasserstoffverbindung, z. B. des Alkans, das erfindungsgemäße Verfahren ausgezeichnete Feuchtigkeitsisolierung mit sich. Darüberhinaus weist die Schicht 15 mit im PEI-Film 12 dispergiertem Alkan einen verringerten Elastizitätsmodul auf, was zu einer guten Ver­ klebung mit dem darüber liegenden Glas-Epoxy-Substrat 10 führt.
Unter Bezugnahme auf Fig. 4A bis 4D wird nachfolgend ein Verklebungsmechanismus beschrieben.
Wenn das Polyetherimid PEI auf eine Temperatur oberhalb seines Glasübergangspunktes Tg erhitzt wird, wird das Alkan des Alkanfilms 20, wie in Fig. 4A illustriert, im PEI-Film 12 dispergiert (bzw. dringt in diesen ein). Alternativ be­ schleunigt die durch das Sieden und die Volumenzunahme des Alkans bewirkte Energie eine Dispersion (Durchdringung) des Alkans im bzw. in den PEI-Film 12 (bzw. die Energie, die durch die Volumenzunahme erzeugt wird, entfernt effektiv die an der Oberfläche des PEI-Films 12 adsorbierten fehler­ haften Stellen (Flecken/Spannung)), wie in Fig. 4B illustriert ist.
Wie in Fig. 4C illustriert ist, erniedrigt sich ein Elasti­ zitätsmodul in einem Bereich (einer Schicht von 20 µm Dicke) des PEI-Films 12, in die das Alkan eingedrungen ist, was die Benetzung der Oberfläche des Glas-Epoxy-Substrats 10 verbessert. Im Endeffekt ist das Produkt (Laminat) nach der Aushärtung des PEI zu hoher Haftfestigkeit und Zuver­ lässigkeit der Isolierung befähigt.
Als thermoplastisches Harzmaterial kann nicht nur Poly­ etherimid (PEI) eingesetzt werden, sondern auch Polyether­ etherketon (PEEK) oder ein Material, welches Polyetherimid (PEI) oder Polyether-etherketon (PEEK) enthält. Genauer ge­ sagt kann eine thermoplastische Harzzusammensetzung einge­ setzt werden, die 65 bis 35 Gew.-% eines Polyether-etherke­ ton-Harzes und 35 bis 65 Gew.-% eines amorphen Polyether­ imid-Harzes enthält. Alternativ kann als thermoplastisches Harzmaterial (als Basisfilm für die flexible Leiterplatte) Polyethylennaphthalat (PEN) oder Polyethylenterephthalat (PET) verwendet werden. Kurz gesagt kann ein Material, wel­ ches zumindest eine aus PEI, PEEK, PEN und PET ausgewählte Verbindung enthält, verwendet werden.
Alternativ kann als thermoplastisches Harzmaterial ein Substrat verwendet werden, welches mittels Anordnen (Laminieren) mindestens einer Schicht 41, ausgewählt aus PEEK, PEI, PEN und PET, über einer Polyimid(PI)-Basis 40 erhalten wird, wie in Fig. 5 illustriert ist. Beim überein­ ander Anordnen können sowohl die Basis 40 als auch die Schicht 41 unter Verwendung eines Klebstoffs verklebt wer­ den. Die Polyimidbasis 40 besitzt einen Wärmeausdehnungs­ koeffizienten von etwa 15 bis 20 ppm, welcher nahe an dem von Kupfer (17 bis 20 ppm) liegt, welches häufig als Ver­ drahtung verwendet wird, so daß Ablösung bzw. Abblättern oder Verziehen der flexiblen Leiterplatte verhindert werden kann. Ein Alkan dringt in die Oberfläche von PEEK-PEI, PEI oder Glas-Epoxy-Substrat ein, während es nur geringfügig in PEN eindringt. Im letzteren Falle wird eine hohe Bindungs­ stärke erreicht, weil das siedende Alkan die an der Ober­ fläche der thermoplastischen Isolierschicht adsorbierten fehlerhaften Stellen (Flecken/Spannung) entfernt und be­ wirkt, daß die polaren Gruppen des thermoplastischen Harzes an der Oberfläche freiliegen.
Nachfolgend werden die Ergebnisse verschiedener Tests, die im Hinblick auf die Verklebung durchgeführt wurden, be­ schrieben.
Fig. 6 zeigt Meßergebnisse für die Haftfestigkeit bei Ände­ rung der Grenzflächentemperaturen. Für diesen Test wird die Verklebung mit und ohne Verwendung eines Alkanfilms (C14H30) durchgeführt. Aus Fig. 6 geht hervor, daß eine Haftfestigkeit von 1,5 N/mm unter Verwendung eines Alkan­ films bei Verklebung bei 270°C erreicht wird. Mit anderen Worten kann bei Verwendung eines Alkanfilms dieselbe Haft­ fähigkeit mittels Erhitzen auf eine niedrigere Temperatur erhalten werden. Insbesondere wird zum Erreichen einer Haftfestigkeit von 1,5 N/mm in Fig. 6 ein Erhitzen auf etwa 300°C benötigt, wenn kein Alkan verwendet wird, wohingegen lediglich etwa 270°C ausreichend sind, falls ein Alkan ver­ wendet wird.
Nachfolgend wird das Eindringen eines Alkans in ein Poly­ etherimid beschrieben. Wie in Fig. 7A illustriert wird, wird ein Alkan 31 in einen Behälter 30 eingefüllt. Sodann wird, wie in Fig. 7B illustriert wird, ein PEI-Film 32, welcher ein Teststück darstellt, in das Alkan 31 eingelegt. Wie in Fig. 7C illustriert wird, wird der Behälter 30 auf eine Heizplatte 33 gestellt und erhitzt. Der PEI-Film 32 wird aus dem Alkan 31 entnommen, wie in Fig. 7D illustriert wird, und anschließend gewogen. Unter der Annahme, daß das Gewicht des PEI-Films 32, bevor es in das Alkan 31 einge­ legt wurde, W1 ist, und nach seiner Entnahme aus dem Alkan 31 W2 ist, wird die eingedrungene Menge (d. h., der Prozent­ satz der gegenseitigen Durchdringung) durch den Ausdruck (W2-W1)/W1 × 100 ausgedrückt.
Fig. 8 illustriert die Meßergebnisse des Prozentsatzes (%) der gegenseitigen Durchdringung beim Variieren der Tempera­ tur. Als das Alkan werden die C14-, C16- und C22-Alkane verwendet, und ihre Siedepunkte betragen 250, 280 bzw. 360°C. Wie in Fig. 8 gezeigt wird, findet das Eindringen in das Polyetherimid bei einer Temperatur oberhalb dessen Glasübergangspunktes Tg statt. Somit erhöht sich die einge­ drungene Menge bei einer Temperatur oberhalb des Glasüber­ gangspunktes Tg des Polyetherimids, so daß sich die Haftfe­ stigkeit erhöht.
Fig. 9 illustriert die Meßergebnisse der Temperaturabhän­ gigkeit des Elastizitätsmoduls. Als das Alkan werden die C14-, C16- und C22-Alkane verwendet. Der Elastizitätsmodul eines PET-Films wird gemessen, nachdem dieser in ein Alkan eingelegt, auf einer Heizplatte erhitzt und anschließend aus dem Alkan entnommen wurde.
Wie in Fig. 9 gezeigt wird, war bei einem Erhitzen auf un­ gefähr 200°C oder darüber die Verringerung des Elastizi­ tätsmoduls des PEI-Films größer als bei dem PEI-Film, der nicht in das Alkan eingelegt war. Der Elastizitätsmodul verringert sich durch die Eindringung eines Alkans, so daß eine Verbesserung der Benetzung der Oberfläche des Glas- Epoxy-Substrats 10 erreicht wird.
Gemäß der Ausführungsform wird der PEI-Film 12 mit dem Glas-Epoxy-Substrat 10 verklebt, indem der PEI-Film 12 über den Alkanfilm 20 auf dem Glas-Epoxy-Substrat 10 angeordnet wird, und ein zu verklebender Bereich auf eine Temperatur erhitzt wird, die nicht unter dem Glasübergangspunkt Tg von PEI liegt. Daher wird die Haftverbesserungsschicht 15, in welcher das Alkan dispergiert wurde, auf dem PEI-Film 12 an der Grenzfläche zum Glas-Epoxy-Substrat 10 gebildet. Das Verkleben des PEI-Films 12 mittels der Haftverbesserungs­ schicht 15 bringt eine Verbesserung der Haftfestigkeit mit sich.
Obwohl die vorliegende Erfindung im Zusammenhang mit ihrer bevorzugten Ausführungsform unter Bezugnahme auf die beige­ fügten Zeichnungen vollständig beschrieben wurde, muß ange­ merkt werden, daß verschiedene Änderungen und Modifikatio­ nen für den Fachmann ersichtlich sind.
Beispielsweise werden in der oben beschriebenen Ausfüh­ rungsform Alkane als Beispiel für die Kohlenwasserstoffver­ bindung eingesetzt. Es können jedoch Substanzen mit einer Seitenkette einer Kohlenstoffbindung, Alkene mit einer Koh­ lenstoffdoppelbindung im Kohlenwasserstoffgerüst, Alkine mit einer Dreifachbindung und aromatische oder cyclische Kohlenwasserstoffgruppen, die keine funktionelle Gruppe aufweisen, ebenfalls eingesetzt werden. Des weiteren können auch Silikonöle eingesetzt werden. Mit anderen Worten kann jede Substanz eingesetzt werden, die zur Verringerung des Elastizitätsmoduls befähigt ist.
Als der Verklebungspartner wird ein Glas-Epoxy-Substrat verwendet. Des weiteren kann auch ein thermoplastisches oder wärmeaushärtbares Harz sowie ein metallisches Material wie z. B. Kupferfolie eingesetzt werden.
Wenn die Verklebung durchgeführt wird, ist es nicht in je­ dem Fall notwendig, die Kohlenwasserstoffverbindung auf ih­ ren Siedepunkt zu erhitzen. Falls z. B. Tetradecan (C14H30) verwendet wird, kann die Erhitzungstemperatur 250°C oder weniger betragen, sofern sie den Glasübergangspunkt Tg von PEI, welcher 240°C beträgt, übersteigt.
In Fig. 2 ist die Anschlußfläche 11a oder 13a eine quadra­ tische Anschlußfläche, jedoch kann die Anschlußfläche jede Form aufweisen, zum Beispiel eine kreisförmige Anschlußflä­ che oder eine Anschlußfläche mit unterschiedlicher Form.
Derartige Änderungen und Modifikationen sind als im Schutz­ bereich der vorliegenden Erfindung liegend aufzufassen, so wie er in den beigefügten Ansprüchen definiert wird.

Claims (15)

1. Verfahren zum Verbinden eines thermoplastischen Harz­ materials (12) mit einem Verklebungspartner (10), welches umfaßt, daß:
das thermoplastische Harzmaterial über einen Film (20) auf den Verklebungspartner aufgebracht wird, wo­ bei der Film aus einer Dispersionssubstanz gebildet wird, die einen Elastizitätsmodul des thermoplasti­ schen Harzmaterials verringert, wenn sie im ther­ moplastischen Harzmaterial dispergiert wird; und
ein Bereich, welcher verklebt werden soll, auf eine Temperatur erhitzt wird, die nicht unter einem Glas­ übergangspunkt des thermoplastischen Harzmaterials liegt, wodurch an einer Grenzfläche zum Verklebungs­ partner eine Haftverbesserungsschicht (15) gebildet wird, in welcher die Dispersionssubstanz im ther­ moplastischen Harzmaterial dispergiert ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, welches weiter umfaßt, daß während des Erhitzens ein Druck ausgeübt wird, um das thermoplastische Harzmaterial an den Verklebungspart­ ner anzudrücken.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2, wobei die Dispersionssubstanz eine Kohlenwasserstoffverbindung ist.
4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei die Kohlenwasser­ stoffverbindung eine aus einem Alkan, einem Alken und einem Alkin ausgewählte Verbindung ist.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2, wobei das thermoplastische Harzmaterial mindestens eine Sub­ stanz, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Polyetherimid, Polyether-etherketon, Polyethylen­ naphthalat und Polyethylenterephthalat, umfaßt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2, welches weiter umfaßt, daß aus dem thermoplastischen Harzma­ terial ein Substrat gebildet wird, indem eine Schicht, welche aus mindestens einer Substanz, ausge­ wählt aus der Gruppe bestehend aus Polyether-ether­ keton, Polyetherimid, Polyethylennaphthalat und Polyethylenterephthalat, gebildet wird, über einer Polyimidbasis angeordnet wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2, wobei die Haftverbesserungsschicht einen Elastizitätsmodul auf­ weist, der geringer als der Elastizitätsmodul des thermoplastischen Harzmaterials ist.
8. Verbindungsaufbau, umfassend:
einen Verklebungspartner (10);
ein thermoplastisches Harzmaterial (12) zur Verkle­ bung mit dem Verklebungspartner; und
eine Haftverbesserungsschicht (15), welche im ther­ moplastischen Harzmaterial an der Grenzfläche zum Verklebungspartner mittels Dispersion einer Disper­ sionssubstanz im thermoplastischen Harzmaterial ge­ bildet ist, wobei die Haftverbesserungsschicht einen Elastizitätsmodul aufweist, der geringer als der Elastizitätsmodul des thermoplastischen Harzmaterials ist,
wobei das thermoplastische Harzmaterial über die Haftverbesserungsschicht mit dem Verklebungspartner verbunden ist.
9. Verbindungsaufbau nach Anspruch 8, wobei die Disper­ sionssubstanz eine Kohlenwasserstoffverbindung ist.
10. Verbindungsaufbau nach Anspruch 9, wobei die Kohlen­ wasserstoffverbindung eine aus einem Alkan, einem Alken und einem Alkin ausgewählte Verbindung ist.
11. Verbindungsaufbau nach Anspruch 8, wobei das ther­ moplastische Harzmaterial mindestens eine Substanz, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyether­ imid, Polyether-etherketon, Polyethylennaphthalat und Polyethylenterephthalat, umfaßt.
12. Verbindungsstruktur nach Anspruch 8, wobei ein Substrat aus dem thermoplastischen Harzmaterial durch Anorden einer Schicht, gebildet aus mindestens einer Substanz, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyether-Etherketon, Polyetherimid, Polyethylen­ naphthalat und Polyethylenterephthalat, über einer Polyimidbasis gebildet ist.
13. Verbindungsaufbau nach einem der Ansprüche 8 bis 12, wobei der Verklebungspartner ein Glas-Epoxy-Substrat ist.
14. Verbindungsaufbau nach einem der Ansprüche 8 bis 12, wobei der Verklebungspartner ein metallisches Material ist.
15. Verbindungsaufbau nach einem der Ansprüche 8 bis 12, wobei die Haftverbesserungsschicht durch Erhitzen der Dispersionssubstanz und des thermoplastischen Harzma­ terials gebildet ist.
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