JPH058085A - はんだ付け用フラツクス - Google Patents
はんだ付け用フラツクスInfo
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- JPH058085A JPH058085A JP3312706A JP31270691A JPH058085A JP H058085 A JPH058085 A JP H058085A JP 3312706 A JP3312706 A JP 3312706A JP 31270691 A JP31270691 A JP 31270691A JP H058085 A JPH058085 A JP H058085A
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- flux
- soldering
- acid
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
Abstract
(57)【要約】
【目的】 水洗浄性が良好で、ハンダクリームに適用し
た場合においても印刷性に優れたはんだ付け用フラック
スを提供する。 【構成】 ビニル基含有化合物，カルボキシル基含有化
合物およびエポキシ基含有化合物のうちの少なくとも１
種と、活性水素を有するアミン化合物の反応により得ら
れる変性アミン化合物をフラックスベース樹脂とするは
んだ付け用フラックスとする。
た場合においても印刷性に優れたはんだ付け用フラック
スを提供する。 【構成】 ビニル基含有化合物，カルボキシル基含有化
合物およびエポキシ基含有化合物のうちの少なくとも１
種と、活性水素を有するアミン化合物の反応により得ら
れる変性アミン化合物をフラックスベース樹脂とするは
んだ付け用フラックスとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付け等に使用さ
れるフラックスに関するものである。
れるフラックスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のはんだ付け用フラックスとして
は、はんだ付け後残留フラックスを洗浄するための洗浄
溶剤にフロン等を用いている。
は、はんだ付け後残留フラックスを洗浄するための洗浄
溶剤にフロン等を用いている。
【０００３】しかし、近年、フロン等による環境破壊が
大きな問題となり、フロン対策が重要な課題となってい
る。そのため、このフロン対策の方法の１つとして、水
洗浄による残留フラックスの洗浄への移行が考えられ、
水溶性フラックスの検討が、近年行われてきている。
大きな問題となり、フロン対策が重要な課題となってい
る。そのため、このフロン対策の方法の１つとして、水
洗浄による残留フラックスの洗浄への移行が考えられ、
水溶性フラックスの検討が、近年行われてきている。
【０００４】この水溶性フラックスとしては、塩化亜
鉛，塩酸等から成る無機塩系のもの、アミンのハロゲン
化水素酸塩とグリセリン・ポリエチレングリコール等か
ら成る有機塩系のものなどが使用されている。
鉛，塩酸等から成る無機塩系のもの、アミンのハロゲン
化水素酸塩とグリセリン・ポリエチレングリコール等か
ら成る有機塩系のものなどが使用されている。
【０００５】しかしこれらのフラックスは、金属表面の
酸化膜の除去作用である活性が強すぎてしまい、洗浄を
完全にできない場合には、腐食を引き起こすという問題
が生じてしまったり、さらには、これらのフラックスを
ハンダクリームに適用した場合には、粘性に欠けて良好
な印刷ができないという問題が生じてしまうために、新
規な水溶性フラックスが望まれている。
酸化膜の除去作用である活性が強すぎてしまい、洗浄を
完全にできない場合には、腐食を引き起こすという問題
が生じてしまったり、さらには、これらのフラックスを
ハンダクリームに適用した場合には、粘性に欠けて良好
な印刷ができないという問題が生じてしまうために、新
規な水溶性フラックスが望まれている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は水洗
浄性が良好で、例えハンダクリームに適用した場合にお
いても印刷性に優れたハンダ付け用フラックスを提供す
ることを目的とする。
浄性が良好で、例えハンダクリームに適用した場合にお
いても印刷性に優れたハンダ付け用フラックスを提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ベース樹脂と
して、変性アミン化合物を使用したハンダ付け用フラッ
クスを提供するものである。
して、変性アミン化合物を使用したハンダ付け用フラッ
クスを提供するものである。
【０００８】即ち、本発明は、ビニル基含有化合物・カ
ルボキシル基含有化合物・エポキシ基含有化合物のうち
の少なくとも１種と、活性水素を有するアミン化合物の
反応により得られる変性アミン化合物をフラックスベー
ス樹脂として使用することを特徴とするハンダ付け用フ
ラックスから成る。
ルボキシル基含有化合物・エポキシ基含有化合物のうち
の少なくとも１種と、活性水素を有するアミン化合物の
反応により得られる変性アミン化合物をフラックスベー
ス樹脂として使用することを特徴とするハンダ付け用フ
ラックスから成る。
【０００９】本発明における変性アミン化合物に用いら
れる活性水素を有するアミン化合物としては、ｎプロピ
ルアミン・ｎヘキシルアミン・エチレンジアミン・トリ
メチレンジアミン・ヘキサメチレンジアミン・ジエチレ
ントリアミン・トリエチレンテトラミン・テトラエチレ
ンペンタミン・ペンタエチレンヘキサミン・モノエタノ
ールアミン・ジエタノールアミン・ファニレンジアミン
・ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。
れる活性水素を有するアミン化合物としては、ｎプロピ
ルアミン・ｎヘキシルアミン・エチレンジアミン・トリ
メチレンジアミン・ヘキサメチレンジアミン・ジエチレ
ントリアミン・トリエチレンテトラミン・テトラエチレ
ンペンタミン・ペンタエチレンヘキサミン・モノエタノ
ールアミン・ジエタノールアミン・ファニレンジアミン
・ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。
【００１０】本発明における変性アミン化合物に用いら
れるビニル基含有化合物としては、各種（メタ）アクリ
ル酸エステル・酢酸ビニル・ビニルピロリドン・スチレ
ン・（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
れるビニル基含有化合物としては、各種（メタ）アクリ
ル酸エステル・酢酸ビニル・ビニルピロリドン・スチレ
ン・（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００１１】本発明における変性アミン化合物に用いら
れるカルボキシル基含有化合物としては、酢酸・安息香
酸・コハク酸・マレイン酸・アジピン酸・乳酸・ヒドロ
キシピバリン酸・ジメチロールプロピオン酸・クエン酸
・リンゴ酸・グリセリン酸等が挙げられる。
れるカルボキシル基含有化合物としては、酢酸・安息香
酸・コハク酸・マレイン酸・アジピン酸・乳酸・ヒドロ
キシピバリン酸・ジメチロールプロピオン酸・クエン酸
・リンゴ酸・グリセリン酸等が挙げられる。
【００１２】本発明における変性アミン化合物に用いら
れるエポキシ基含有化合物としては、メチルグリシジル
エーテル・ブチルグリシジルエーテル・フェニルグリシ
ジルエーテル・グリシドール・ポリエチレングリコール
ジグリシジルエーテル・ネオペンチルグリコールグリシ
ジルエーテル・トリメチロールプロパントグリシジルエ
ーテル・グリセリンポリグリシジルエーテル・ソルビト
ールポリグリシジルエーテル・ビスフェノール型エポキ
シ樹脂・ノボラックフェノール型エポキシ樹脂・バーサ
ティック酸グリシジルエステル・フタル酸ジグリシジル
エステル・スチレンオキサイドが挙げられる。
れるエポキシ基含有化合物としては、メチルグリシジル
エーテル・ブチルグリシジルエーテル・フェニルグリシ
ジルエーテル・グリシドール・ポリエチレングリコール
ジグリシジルエーテル・ネオペンチルグリコールグリシ
ジルエーテル・トリメチロールプロパントグリシジルエ
ーテル・グリセリンポリグリシジルエーテル・ソルビト
ールポリグリシジルエーテル・ビスフェノール型エポキ
シ樹脂・ノボラックフェノール型エポキシ樹脂・バーサ
ティック酸グリシジルエステル・フタル酸ジグリシジル
エステル・スチレンオキサイドが挙げられる。
【００１３】本発明において用いられる変性アミン化合
物は、上記活性水素含有アミン化合物と上記ビニル基含
有化合物との付加反応により、上記カルボキシル基含有
化合物との縮合反応により、上記エポキシ基含有化合物
との付加反応により、又はこれらを組み合わせた反応に
より、容易に合成される。この変性アミン化合物は、そ
れ自身アミン性の活性を有する化合物である。この変性
アミン化合物において、水洗浄性を向上させるために１
分子中に２ケ以上の水酸基等親水基を結合させることが
望ましい。又、クリ−ムハンダに適用する場合の印刷性
を向上させるために分子量２００以上の粘稠体とするこ
とが好ましい。変性アミン化合物の変性は、上記以外の
変性を併用してもかまわない。 本発明のハンダ付け用
フラックス中には、活性剤として一般に用いられている
エチルアミン・ジエチルアミン・トリエチルアミン・ア
ニリン等のハロゲン化水素酸類，安息香酸・コハク酸・
マレイン酸・アジピン酸・乳酸・ヒドロキシピバリン酸
・ジメチロールプロピオン酸・クエン酸・リンゴ酸・グ
リセリン酸等の有機酸類、ジフェニルグアニジン・トリ
エタノールアミン等アミン類が使用できる。又、溶剤と
しては、イソプロピルアルコール・ブチルカルビトール
等のアルコール類、酢酸エチル等のエステル類、トルエ
ン等の炭化水素類、メチルエチルケトン等のケトン類が
使用できる。その他添加剤は、一般に用いられているも
のが使用できる。
物は、上記活性水素含有アミン化合物と上記ビニル基含
有化合物との付加反応により、上記カルボキシル基含有
化合物との縮合反応により、上記エポキシ基含有化合物
との付加反応により、又はこれらを組み合わせた反応に
より、容易に合成される。この変性アミン化合物は、そ
れ自身アミン性の活性を有する化合物である。この変性
アミン化合物において、水洗浄性を向上させるために１
分子中に２ケ以上の水酸基等親水基を結合させることが
望ましい。又、クリ−ムハンダに適用する場合の印刷性
を向上させるために分子量２００以上の粘稠体とするこ
とが好ましい。変性アミン化合物の変性は、上記以外の
変性を併用してもかまわない。 本発明のハンダ付け用
フラックス中には、活性剤として一般に用いられている
エチルアミン・ジエチルアミン・トリエチルアミン・ア
ニリン等のハロゲン化水素酸類，安息香酸・コハク酸・
マレイン酸・アジピン酸・乳酸・ヒドロキシピバリン酸
・ジメチロールプロピオン酸・クエン酸・リンゴ酸・グ
リセリン酸等の有機酸類、ジフェニルグアニジン・トリ
エタノールアミン等アミン類が使用できる。又、溶剤と
しては、イソプロピルアルコール・ブチルカルビトール
等のアルコール類、酢酸エチル等のエステル類、トルエ
ン等の炭化水素類、メチルエチルケトン等のケトン類が
使用できる。その他添加剤は、一般に用いられているも
のが使用できる。
【００１４】また、ビニル基含有化合物，カルボキシル
基含有化合物およびエポキシ基含有化合物のうちの少な
くとも１種に対する、活性水素を有するアミン化合物の
割合が当量比に換算して、０．０３〜１．０が好まし
い。
基含有化合物およびエポキシ基含有化合物のうちの少な
くとも１種に対する、活性水素を有するアミン化合物の
割合が当量比に換算して、０．０３〜１．０が好まし
い。
【００１５】これは、当量比が０．０３より小の場合で
は、十分にアミンが変性することができず粘稠性及び水
洗浄性が不足する。また、１．０より大の場合では、ア
ミンの活性水素がなく、これ以上の反応を生じさせるこ
とができなくなるためである。
は、十分にアミンが変性することができず粘稠性及び水
洗浄性が不足する。また、１．０より大の場合では、ア
ミンの活性水素がなく、これ以上の反応を生じさせるこ
とができなくなるためである。
【００１６】さらに、はんだ付け用フラックス中に本発
明のフラックスベース樹脂が１〜８０重量％含有してい
ることが好ましい。これは、変性アミン化合物が１重量
％より小の場合には、粘稠性及び水洗浄性が不足し、８
０重量％より大の場合では、粘稠しすぎてフラックスの
作成が困難となってしまうのである。
明のフラックスベース樹脂が１〜８０重量％含有してい
ることが好ましい。これは、変性アミン化合物が１重量
％より小の場合には、粘稠性及び水洗浄性が不足し、８
０重量％より大の場合では、粘稠しすぎてフラックスの
作成が困難となってしまうのである。
【００１７】
【作用】本発明により、ベース樹脂として、水溶性付与
が容易で、ハンダ付け加熱後も良好な水溶性を保持した
変性アミン化合物を採用したので、フラックス自体の水
洗浄性をも向上させることができる。 また、変性アミ
ン化合物は、高分子量化が容易であるため、粘稠性を高
めることができる。そのため、本発明のフラックスを例
えばクリームハンダに適用した場合においても、十分な
粘稠性を有するため、良好な印刷性を得ることができ
る。
が容易で、ハンダ付け加熱後も良好な水溶性を保持した
変性アミン化合物を採用したので、フラックス自体の水
洗浄性をも向上させることができる。 また、変性アミ
ン化合物は、高分子量化が容易であるため、粘稠性を高
めることができる。そのため、本発明のフラックスを例
えばクリームハンダに適用した場合においても、十分な
粘稠性を有するため、良好な印刷性を得ることができ
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明のフラックスを採用することによ
り、水洗浄性が優れているとともに、ハンダクリームに
適用した場合においても印刷性に優れたはんだ付けを可
能とすることができた。
り、水洗浄性が優れているとともに、ハンダクリームに
適用した場合においても印刷性に優れたはんだ付けを可
能とすることができた。
【００１９】
【実施例】水抜き管を備えた１ｌ４ツ口フラスコに活性
水素を有するアミン化合物であるトリエチレンテトラミ
ン２１５ｇを仕込み、窒素雰囲気下攪拌加熱し１００℃
に昇温した。次にカルボキシル基含有化合物であるジメ
チロールプロピン酸１９８ｇ及びコハク酸８７ｇを発熱
に注意しながら、分割して仕込む。加熱して反応水を抜
きながら２２０℃まで昇温して保持する。３時間後酸価
が１以下となったので反応を終えて、冷却してブチルカ
ルビトール２９８ｇを仕込んで希釈した。こうして固形
分６０％の粘稠なフラックスのベース樹脂である変性ア
ミン溶液を得た。
水素を有するアミン化合物であるトリエチレンテトラミ
ン２１５ｇを仕込み、窒素雰囲気下攪拌加熱し１００℃
に昇温した。次にカルボキシル基含有化合物であるジメ
チロールプロピン酸１９８ｇ及びコハク酸８７ｇを発熱
に注意しながら、分割して仕込む。加熱して反応水を抜
きながら２２０℃まで昇温して保持する。３時間後酸価
が１以下となったので反応を終えて、冷却してブチルカ
ルビトール２９８ｇを仕込んで希釈した。こうして固形
分６０％の粘稠なフラックスのベース樹脂である変性ア
ミン溶液を得た。
【００２０】この変性アミン溶液を５５ｇ・ジメチロー
ルプロピオン酸を１０ｇ・Ｓ−４０（日本油脂（株）ノ
ニオン界面活性剤）を１５ｇ・ブチルカルビトールを２
０ｇ４ツ口フラスコに仕込んで、１４０℃に加熱攪拌し
溶解して第１実施例のフラックスを作製した。
ルプロピオン酸を１０ｇ・Ｓ−４０（日本油脂（株）ノ
ニオン界面活性剤）を１５ｇ・ブチルカルビトールを２
０ｇ４ツ口フラスコに仕込んで、１４０℃に加熱攪拌し
溶解して第１実施例のフラックスを作製した。
【００２１】その後、このフラックス１0.０ｗｔ％とハ
ンダ粉として６３Ｓｎ−３７Ｐｂで粒径４５〜６３μｍ
のものを攪拌混合させることにより、ハンダクリームを
得た。そして、このハンダクリームにおける以下の試験
を行なった。
ンダ粉として６３Ｓｎ−３７Ｐｂで粒径４５〜６３μｍ
のものを攪拌混合させることにより、ハンダクリームを
得た。そして、このハンダクリームにおける以下の試験
を行なった。
【００２２】印刷性の評価として、第１実施例のハンダ
クリームを厚さ0.２mmのメタルマスクにてガラスエポキ
シ基板（１５０×１６０×１．６mm）に５０枚連続印刷
した時のローリング性及び版抜け性を観察した。
クリームを厚さ0.２mmのメタルマスクにてガラスエポキ
シ基板（１５０×１６０×１．６mm）に５０枚連続印刷
した時のローリング性及び版抜け性を観察した。
【００２３】ハンダボールの有無として、第１実施例の
ハンダクリームを0.８mmピッチのＱＦＰに、厚さ0.２mm
のメタルマスクで印刷し、リフロー（ＩＲリフローとし
て１５０〜１６０℃の加熱を６０秒間行なった後、２０
０〜２３０℃の加熱を３０秒間行なうこと）後の１０パ
ッド中のボール数を観察した。
ハンダクリームを0.８mmピッチのＱＦＰに、厚さ0.２mm
のメタルマスクで印刷し、リフロー（ＩＲリフローとし
て１５０〜１６０℃の加熱を６０秒間行なった後、２０
０〜２３０℃の加熱を３０秒間行なうこと）後の１０パ
ッド中のボール数を観察した。
【００２４】水洗浄性として、第１実施例のクリームは
んだにより、はんだ付けした基板を蒸留水を用いて、６
０℃温水中に６０秒浸漬後室温の水に３０秒浸漬して洗
浄した後の状態を顕微鏡による目視によって観察した。
んだにより、はんだ付けした基板を蒸留水を用いて、６
０℃温水中に６０秒浸漬後室温の水に３０秒浸漬して洗
浄した後の状態を顕微鏡による目視によって観察した。
【００２５】絶縁抵抗性として、ＪＩＳ２型くし型基板
を用いて、第１実施例のハンダクリームを塗布し上記の
リフロー後、水洗浄して試験片とする。その後、この試
験片を、４０℃，温度９５％の雰囲気中で２０Ｖを１０
０時間印加後、同様の雰囲気中で１００Ｖを印加し、絶
縁抵抗を測定した。
を用いて、第１実施例のハンダクリームを塗布し上記の
リフロー後、水洗浄して試験片とする。その後、この試
験片を、４０℃，温度９５％の雰囲気中で２０Ｖを１０
０時間印加後、同様の雰囲気中で１００Ｖを印加し、絶
縁抵抗を測定した。
【００２６】上記の試験の結果を第１表に記載した。
（第２実施例）１ｌ４ツ口フラスコに溶剤であるブチル
カルビトール３３３ｇ・活性水素を有するアミン化合物
であるトリエチレンテトラミン１８１ｇ・ハイドロキノ
ン0.５ｇを仕込み、空気雰囲気下攪拌加熱し１００℃に
昇温した。１００〜１２０℃に保持し発熱に注意しなが
ら、ビニル基含有化合物であるヒドロキシエチルアクリ
レート１４４ｇを１時間で滴下し、続いてビニル基含有
化合物であるアクリルアミド１７６ｇを１時間で分割添
加した。同温度に５時間保持して反応を終えて冷却し
た。こうして固形分６０％の粘稠なフラックスのベース
樹脂である変性アミン溶液を得た。
カルビトール３３３ｇ・活性水素を有するアミン化合物
であるトリエチレンテトラミン１８１ｇ・ハイドロキノ
ン0.５ｇを仕込み、空気雰囲気下攪拌加熱し１００℃に
昇温した。１００〜１２０℃に保持し発熱に注意しなが
ら、ビニル基含有化合物であるヒドロキシエチルアクリ
レート１４４ｇを１時間で滴下し、続いてビニル基含有
化合物であるアクリルアミド１７６ｇを１時間で分割添
加した。同温度に５時間保持して反応を終えて冷却し
た。こうして固形分６０％の粘稠なフラックスのベース
樹脂である変性アミン溶液を得た。
【００２７】その後、この変性アミン溶液を５５ｇ・ジ
メチロールプロピオン酸を１０ｇ・Ｓ−４０を１５ｇブ
チルカルビトールを２０ｇ４ツ口フラスコに仕込んで、
１４０℃に加熱攪拌し溶解して第２実施例のフラックス
を作製した。
メチロールプロピオン酸を１０ｇ・Ｓ−４０を１５ｇブ
チルカルビトールを２０ｇ４ツ口フラスコに仕込んで、
１４０℃に加熱攪拌し溶解して第２実施例のフラックス
を作製した。
【００２８】この第２実施例のフラックスを第１実施例
と同様の方法にて第２実施例のクリームハンダを得た
後、このクリームハンダのはんだ付け性について、第１
実施例と同様の試験を行ない、その結果を第１表に示し
た。
と同様の方法にて第２実施例のクリームハンダを得た
後、このクリームハンダのはんだ付け性について、第１
実施例と同様の試験を行ない、その結果を第１表に示し
た。
【００２９】（第３実施例）１ｌ４ツ口フラスコに活性
水素を有するアミン化合物であるブチルカルビトール３
３３ｇ・トリエチレンテトラミン１９８ｇを仕込み、窒
素雰囲気下攪拌加熱し１００℃に昇温した。１００〜１
２０℃に保持し発熱に注意しながら、エポキシ基含有化
合物であるグリシドール３０２ｇを２時間で滴下した。
同温度に２時間保持して反応を終えて冷却した。こうし
て固形分６０％の粘稠なフラックスのベース樹脂である
変性アミン溶液を得た。 この変性アミン溶液を６０ｇ
・ジメチロールプロピオン酸を１０ｇ・Ｓ−４０を１５
ｇ・ブチルカルビトールを１５ｇ４ツ口フラスコに仕込
んで、１４０℃に加熱攪拌し溶解して第３実施例のフラ
ックスを作製した。
水素を有するアミン化合物であるブチルカルビトール３
３３ｇ・トリエチレンテトラミン１９８ｇを仕込み、窒
素雰囲気下攪拌加熱し１００℃に昇温した。１００〜１
２０℃に保持し発熱に注意しながら、エポキシ基含有化
合物であるグリシドール３０２ｇを２時間で滴下した。
同温度に２時間保持して反応を終えて冷却した。こうし
て固形分６０％の粘稠なフラックスのベース樹脂である
変性アミン溶液を得た。 この変性アミン溶液を６０ｇ
・ジメチロールプロピオン酸を１０ｇ・Ｓ−４０を１５
ｇ・ブチルカルビトールを１５ｇ４ツ口フラスコに仕込
んで、１４０℃に加熱攪拌し溶解して第３実施例のフラ
ックスを作製した。
【００３０】この第３実施例のフラックスを第１実施例
と同様の方法にて、第３実施例のクリームハンダを得た
後、このクリームハンダのハンダ付け性について、第１
実施例と同様の試験を行ない、その結果を第１表に示し
た。
と同様の方法にて、第３実施例のクリームハンダを得た
後、このクリームハンダのハンダ付け性について、第１
実施例と同様の試験を行ない、その結果を第１表に示し
た。
【００３１】（第４実施例）１ｌ４ツ口フラスコに溶剤
であるブチルカルビトール３３３ｇと活性水素を有する
アミン化合物であるモノエタノールアミン３４ｇ・ジエ
タノールアミン１１８ｇを仕込み、窒素雰囲気下攪拌加
熱し１００℃に昇温した。１００〜１２０℃に保持し発
熱に注意しながら、エポキシ基含有物であるグリセリン
ジグリシジルエーテル３４８ｇを２時間で滴下した。同
温度に３時間保持して反応を終えて冷却した。こうして
固形分６０％の粘稠なフラックスのベース樹脂である変
性アミン溶液を得た。
であるブチルカルビトール３３３ｇと活性水素を有する
アミン化合物であるモノエタノールアミン３４ｇ・ジエ
タノールアミン１１８ｇを仕込み、窒素雰囲気下攪拌加
熱し１００℃に昇温した。１００〜１２０℃に保持し発
熱に注意しながら、エポキシ基含有物であるグリセリン
ジグリシジルエーテル３４８ｇを２時間で滴下した。同
温度に３時間保持して反応を終えて冷却した。こうして
固形分６０％の粘稠なフラックスのベース樹脂である変
性アミン溶液を得た。
【００３２】この変性アミン溶液を５５ｇ・ジメチロー
ルプロピオン酸を１０ｇ・Ｓ−４０を１５ｇ・ブチルカ
ルビトールを２０ｇ４ツ口フラスコに仕込んで、１４０
℃に加熱攪拌し溶解して第４実施例のフラックスを作製
した。
ルプロピオン酸を１０ｇ・Ｓ−４０を１５ｇ・ブチルカ
ルビトールを２０ｇ４ツ口フラスコに仕込んで、１４０
℃に加熱攪拌し溶解して第４実施例のフラックスを作製
した。
【００３３】この第４実施例のフラックスを第１実施例
と同様の方法にて、第４実施例のクリームハンダを得た
後、このクリームハンダのはんだ付け性について、第１
実施例と同様の試験を行ない、その結果を第１表に示し
た。
と同様の方法にて、第４実施例のクリームハンダを得た
後、このクリームハンダのはんだ付け性について、第１
実施例と同様の試験を行ない、その結果を第１表に示し
た。
【００３４】（第１比較例）変性アミンの代わりに、変
性アミンの原料として使用したトリエチレンテトラミン
を用いた。トリエチレンテトラミンを７５ｇ・ジメチロ
ールプロピオン酸を１０ｇ・Ｓ−４０を１５ｇ４ツ口フ
ラスコに仕込んで、１４０℃に加熱攪拌し溶解して第１
比較例のフラックスを作製した。
性アミンの原料として使用したトリエチレンテトラミン
を用いた。トリエチレンテトラミンを７５ｇ・ジメチロ
ールプロピオン酸を１０ｇ・Ｓ−４０を１５ｇ４ツ口フ
ラスコに仕込んで、１４０℃に加熱攪拌し溶解して第１
比較例のフラックスを作製した。
【００３５】この第１比較例のフラックスを第１実施例
と同様の方法にて、第１比較例のクリームハンダを得た
後、このクリームハンダのはんだ付け性について、第１
実施例と同様の試験を行ない、その結果を第１表に示し
た。
と同様の方法にて、第１比較例のクリームハンダを得た
後、このクリームハンダのはんだ付け性について、第１
実施例と同様の試験を行ない、その結果を第１表に示し
た。
【００３６】（第２比較例）変性アミンの代わりに、ポ
リエチレングリコール＃６００を用いた。ポリエチレン
グリコール＃６００を７５ｇ・ジメチロールプロピオン
酸を１０ｇ・Ｓ−４０を１５ｇ４ツ口フラスコに仕込ん
で、１４０℃に加熱攪拌し溶解して第２比較例のフラッ
クスを作製した。
リエチレングリコール＃６００を用いた。ポリエチレン
グリコール＃６００を７５ｇ・ジメチロールプロピオン
酸を１０ｇ・Ｓ−４０を１５ｇ４ツ口フラスコに仕込ん
で、１４０℃に加熱攪拌し溶解して第２比較例のフラッ
クスを作製した。
【００３７】この第２比較例のフラックスを第１実施例
と同様の方法にて、第２比較例のクリームハンダを得た
後、このクリームハンダのはんだ付け性について、第１
実施例と同様の試験を行ない、その結果を第１表に示し
た。
と同様の方法にて、第２比較例のクリームハンダを得た
後、このクリームハンダのはんだ付け性について、第１
実施例と同様の試験を行ない、その結果を第１表に示し
た。
【００３８】
【表１】
【００３９】以上のように、本発明の変性アミン化合物
をベース樹脂とするフラックスを用いると、良好な印刷
性及び洗浄性を発揮することができ、環境破壊を引き起
こしているフロン等を使用しないで、信頼性の高いハン
ダ付けが可能となる。
をベース樹脂とするフラックスを用いると、良好な印刷
性及び洗浄性を発揮することができ、環境破壊を引き起
こしているフロン等を使用しないで、信頼性の高いハン
ダ付けが可能となる。
【００４０】前記実施例では、本発明のフラックスのベ
ース樹脂よりハンダクリームを得たが、本発明のベース
樹脂はハンダクリーム以外の他のはんだにも適応が可能
であり、例えは、フローソルダーのポストフラックスに
も適用可能である。
ース樹脂よりハンダクリームを得たが、本発明のベース
樹脂はハンダクリーム以外の他のはんだにも適応が可能
であり、例えは、フローソルダーのポストフラックスに
も適用可能である。
【００４１】なお、本発明のフラックスは、変性アミン
化合物の組成を選択することにより、水洗浄以外に各種
洗浄剤に適応することが可能である。
化合物の組成を選択することにより、水洗浄以外に各種
洗浄剤に適応することが可能である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 相原 正巳
兵庫県加古川市野口町水足671番地の４
ハリマ化成株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 ビニル基含有化合物，カルボキシル基含
有化合物およびエポキシ基含有化合物のうちの少なくと
も１種と、活性水素を有するアミン化合物の反応により
得られる変性アミン化合物をフラックスベース樹脂とす
ることを特徴とするはんだ付け用フラックス。 - 【請求項２】 ビニル基含有化合物，カルボキシル基含
有化合物およびエポキシ基含有化合物のうちの少なくと
も１種に対する、活性水素を有するアミン化合物の割合
が当量比に換算して、０．０３〜１．０で反応させるこ
とによって得られる変性アミン化合物をフラックスベー
ス樹脂とすることを特徴とする請求項１記載のはんだ付
け用フラックス。 - 【請求項３】 前記フラックスベース樹脂が１〜８０重
量％含有していることを特徴とする請求項１記載のはん
だ付け用フラックス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33718390 | 1990-11-30 | ||
| JP2-337183 | 1990-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH058085A true JPH058085A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=18306233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3312706A Withdrawn JPH058085A (ja) | 1990-11-30 | 1991-11-27 | はんだ付け用フラツクス |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5211763A (ja) |
| EP (1) | EP0488398A3 (ja) |
| JP (1) | JPH058085A (ja) |
| KR (1) | KR100201769B1 (ja) |
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| US8900376B2 (en) | 2004-07-21 | 2014-12-02 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Heat-resistant water-soluble flux composition for soldering |
| JP2015104731A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-08 | 株式会社日本スペリア社 | はんだ付け用フラックス |
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| MY171291A (en) * | 2013-04-16 | 2019-10-07 | Cj Cheiljedang Corp | Microorganisms having l-tryptophan productivity and a method for production of l-tryptophan using same |
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| BE640425A (ja) * | 1962-12-07 | |||
| US3171734A (en) * | 1963-09-24 | 1965-03-02 | Powder Melting Corp | Brazing compositions having polyvinyl alcohol as a binder |
| US3697333A (en) * | 1968-05-02 | 1972-10-10 | Albert Hoeffleur | Welding paste for resistance welding copper parts |
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-
1991
- 1991-11-27 JP JP3312706A patent/JPH058085A/ja not_active Withdrawn
- 1991-11-29 US US07/798,931 patent/US5211763A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-11-29 KR KR1019910021763A patent/KR100201769B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-11-29 EP EP19910120582 patent/EP0488398A3/en not_active Withdrawn
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5211763A (en) | 1993-05-18 |
| EP0488398A2 (en) | 1992-06-03 |
| KR100201769B1 (ko) | 1999-06-15 |
| KR920009500A (ko) | 1992-06-25 |
| EP0488398A3 (en) | 1992-10-21 |
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|---|---|---|---|
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