JP3026510B2 - ロジンを含まず、低ｖｏｃの、清浄を必要としないはんだ付用フラックスおよびその使用法 - Google Patents

ロジンを含まず、低ｖｏｃの、清浄を必要としないはんだ付用フラックスおよびその使用法

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JP3026510B2 JP8509687A JP50968795A JP3026510B2 JP 3026510 B2 JP3026510 B2 JP 3026510B2 JP 8509687 A JP8509687 A JP 8509687A JP 50968795 A JP50968795 A JP 50968795A JP 3026510 B2 JP3026510 B2 JP 3026510B2
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は、はんだ付用フラックスおよびその使用法に
関する。更に詳しくは、本発明は、ロジンを含まず、低
VOC（揮発性有機化合物）の、清浄を必要としないはん
だ付用フラックスおよびはんだ付け印刷配線組立品の製
造のためのはんだ付用フラックスの使用法に関する。
本発明は、ここで引用文献とする1994年３月29日公布
の、共有譲渡された米国特許No.5,297,721に記載の発明
の更なる発展である。とりわけ、初期特許の発明は、フ
ッソ化界面活性剤および水と組み合わせたハロゲン化物
を含まない水溶性活性化剤の使用に基づくロジンを含ま
ない実質上VOCを含まないフラックスを提供する。好ま
しい活性化剤は、20℃で100cc当たり少なくとも5gの水
への溶解度を有する、グルタル酸、コハク酸のようなカ
ルボン酸である。フラックスは、普通使用されているは
んだ付け技術であるウェーブはんだ付けに先立つ印刷配
線組立品への噴霧使用のために、主として記載されてい
る。ウェーブはんだ付けでは、印刷配線盤（印刷回路
盤）の表面およびはんだ付けようとする成分リード線お
よび成端の表面は、盤およびその上に位置した部品に沿
って通るはんだウェーブにさらされる。フラックスは、
最小のはんだ付け後のフラックス残留物で、有効なフラ
クシング作用を達成するのと矛盾しない制御量で組立品
に適用される。これははんだ付けした組立品の最小のイ
オン汚染を確保するから、組立品のはんだ付け後の清浄
は不必要である。
初期特許のフラックスは、IPCおよびBellcore操作の
ような、印刷配線組立品にたいする標準表面絶縁抵抗試
験操作、および銅鏡およびクロム酸銀紙試験のような、
標準腐食抵抗試験操作では、優れた結果を与えることが
分かっている。
しかし、ある電子工学製造業者は、一般に受入れられ
ている標準を越えたフラックス適性試験操作を利用す
る。この一層厳密な操作は、たとえば、試験盤に過剰量
のフラックスを適用し、はんだ付けしない試験、または
はんだ付けするが試験盤の最小予熱のみでの試験を含む
ことができる。この試験操作のためには、本発明者ら
は、初期特許のフラックスの好ましい処方よりもより一
層良好な残留物を達成するように処方できるフラックス
を提供することが望ましいことを見いだした。
本発明は上記の見地から案出されたものである。
発明の概要 初期特許のフラックスは、VOCの使用を実質上完全に
避けることを求めたが、本発明のフラックスは有利には
少量の揮発性アルキルアミンを含む。ここで説明するよ
うに、アルキルアミンの使用により、本発明は、初期特
許の組成物のVOCを実質上含まない特性の利点を大部分
保持しながら、初期特許のフラックスの好ましい組成物
よりも一層良好なフラックス残留物を達成できる。
広く言って、本発明は、活性化剤のアミン塩を形成で
きるアルキルアミンおよび水と組み合わせたハロゲン化
物を含まないカルボン酸活性化剤の使用に基づく、ロジ
ンを含まない（更に一般的には樹脂を含まない）、低VO
Cの、清浄を必要としないはんだ付用フラックスを提供
する。本発明によるアルキルアミンの存在は、初期特許
のフラックスの好ましい活性化剤と比較して、水への比
較的低い溶解度を有し、従って一層弱くイオン化する活
性化剤の使用を可能にする。更に詳しくは、アルキルア
ミンは、その塩形成能力によって、活性化剤の水への溶
解度を増すのに有効であり、それにより活性化剤を完全
に溶液中に含ませることを確実にする。アルキルアミン
はまた温和なフラクシング効果に寄与し、それにより組
成物の全体としてのフラクシング作用を増大させる。
初期特許のフラックスにおいて好ましいカルボン酸よ
りも強力でない（より弱いイオン性の）カルボン酸の使
用により、本発明のフラックスはより高い表面絶縁抵抗
と改良された非腐食性を与えるより良好な残留物を達成
できる。更に、本発明のフラックスは、フラックス適用
割合を噴霧フラクシングほど正確に制御できない従来の
泡フラクシングにより、印刷配線組立品に適用するの
に、より適当に処方できる。しかし、噴霧、ウェーブ、
および他のフラクシング技術も使用できる。注目すべき
ことは、アミンはまたフラックスの繰り返しの凍結／解
凍サイクルの間、活性化剤を溶液中に保持するのに有効
である。これは輸送および貯蔵の点で特に有利である。
意図する適用方式および所望の特性に依存して、本発
明のフラックスは界面活性剤を含むことができ、または
含まなくてもよい。
従って、一つの主たる様相に従えば、本発明は、ロジ
ンを含まず、フラックスの８重量％を越えない総量のハ
ロゲン化物を含まないカルボン酸活性化剤の１種以上、
フラックスの10重量％を越えない総量の、１種以上の活
性化剤とアミン塩を形成できる１種以上のアルキルアミ
ン、水および界面活性剤または界面活性剤なしから本質
的になる低VOCの、清浄を必要としないはんだ付用フラ
ックスを提供する。
もう一つの主たる様相に従えば、本発明は、上記のは
んだ付用フラックスを組立品に適用し、フラックスをつ
けた組立品を予熱してフラックスから水とアミンを蒸発
させ、組立品をウェーブはんだ付けする工程からなる、
はんだ付け後の清浄を必要としないはんだ付けした印刷
配線組立品の製法を提供する。
本発明の上記のおよび他の様相およびその他の多くの
利点は、以下の詳細な説明からより十分に理解できるで
あろう。
発明の詳細な説明 本発明のロジンを含まないはんだ付用フラックスは、
主成分として、１種以上のカルボン酸活性化剤、活性化
剤のアミン塩を形成できる１種以上のアルキルアミン及
び水好ましくは脱イオン水を含む。後で説明するよう
に、たとえば、噴霧使用または泡使用するかに依存し
て、フラックスは、主成分として界面活性剤を含むこと
もできる。
適当な割合の活性化剤、アミン、界面活性剤を室温で
水に加え、混合して水溶液を形成することにより、本発
明のフラックスは容易に製造される。このフラックス
は、印刷配線組立品のウェーブはんだ付けに普通使われ
るはんだおよび上記方法で普通はんだ付けられる金属と
相容性である。そのようなはんだおよび金属の例は、初
期引用の特許に示されている。
フラックスの全活性化剤含量は、フラックスの0.25重
量％と８重量％の間であるべきである。一層低い含量の
活性化剤は、十分なフラクシング活性を与えることがで
きず、一方一層高い含量の活性化剤は、清浄を意図して
いない最終のはんだ付けした組立品に悪影響を与えるこ
とのできる過剰の残留物を生じ得る。強弱の活性化剤に
関しては、強い活性化剤は示した範囲の下限の方の量で
普通使うべきであり、一方弱い活性化剤は示した範囲の
上限の方の量で使うのがより適している。好ましい活性
化剤の含量は、フラックスの0.5重量％乃至５重量％で
ある。本発明の最適の利点を得るためには、20℃で100c
c当たり5g未満の水への溶解度を有する活性化剤の使用
が好ましい。アジピン酸が、優れた結果を与え、特に好
ましいことが分かった。
以下は本発明で使用に適する活性化剤の例である。全
て20℃で100cc当たり5g未満の水への溶解度を有する。
モノカルボン酸類 吉草酸 トリメチル酢酸 カプロン酸 エナント酸 シクロヘキサンカルボン酸 安息香酸 カプリル酸 フェニル酢酸 ペラルゴン酸 ソルビン酸 カプリン酸 ウンデカン酸 ラウリン酸 トリデカン酸 ミリスチン酸 ペンタデカン酸 パルミチン酸 マルガリン酸 ステアリン酸 ケイ皮酸 馬尿酸 カルボキシベンゾトリアゾール ジカルボン酸類 アジピン酸 ピメリン酸 スベリン酸 アゼライン酸 セバシン酸 ウンデカンジカルボン酸 ドデカンジカルボン酸 トリデカンジカルボン酸 テトラデカンジカルボン酸 フマル酸 1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸 3,4,5,6−テトラヒドロフタル酸 トランス−グルタコン酸 1,2−シクロヘキサンジカルボン酸 1,3−シクロヘキサンジカルボン酸 1,4−シクロヘキサンジカルボン酸 フェニルコハク酸 ５−tert−ブチル−1,3−ベンゼンジカルボン酸 2,6−ナフタレンジカルボン酸 1,1,3−トリメチル−３−フェニルインダン−４′,5−
ジカルボン酸 トリカルボン酸類 1,3,5−ベンゼントリカルボン酸 ヒドロキシカルボン酸類 ベンジル酸 没食子酸 2,6−ジヒドロキシ安息香酸 ヒドロキシ安息香酸 バニリン酸 サリチロイルサリチル酸 フラックスの全アルキルアミン含量は、存在する活性
化剤の全量を水に可溶化することを確保するのに十分で
あるべきである。好ましくは、アミンの含量はフラック
スの0.1重量％から10重量％の間であり、更に好ましく
はフラックスの0.1重量％乃至５重量％である。はんだ
付け工程の終了後、かなりの量が残らないように、アル
キルアミンは比較的低温（たとえば100℃以下の沸点）
で揮発することも好ましい。トリエチルアミンが、優れ
た結果を与え、特に好ましいことが分かった。
以下は本発明の実施に適するアルキルアミンの例であ
り、全て100℃またはそれ以下の沸点を有する。
アルキルアミン類 メチルアミン ジメチルアミン トリメチルアミン エチルアミン ジエチルアミン トリエチルアミン ｎ−プロピルアミン ジ−ｎ−プロピルアミン トリ−ｎ−プロピルアミン イソプロピルアミン ジイソプロピルアミン トリイソプロピルアミン ブチルアミン ジ−ｎ−ブチルアミン トリ−ｎ−ブチルアミン エチル−ｎ−ブチルアミン アミルアミン ジアミルアミン トリアミルアミン sec−ブチルアミン シクロヘキシルアミン ｎ−ヘキシルアミン ジ−ｎ−ヘキシルアミン トリ−ｎ−ヘキシルアミン 上記のように、本発明のフラックスは、噴霧、ウェー
ブおよび他のフラクシング法だけでなく、従来の泡フラ
クシングにより印刷配線組立品に適用するために処方で
きる。噴霧フラクシングは、たとえば、泡およびウェー
ブフラクシングよりも一層正確にフラックスの適用割合
を制御でき、清浄を意図していない最終のはんだ付けし
た組立品上のはんだ付け後のフラックス残留物を最小に
するのに好ましい。乾燥後、印刷配線組立品上に残るフ
ラックス“固体”（さらに詳しくは、不揮発物）の量
が、盤面積平方インチ当たり200マイクログラムから1,5
00マイクログラム（平方cm当たり31マイクログラムから
233マイクログラム）の範囲、さらに好ましくは盤面積
平方インチ当たり400マイクログラムから1,200マイクロ
グラム（平方cm当たり62マイクログラムから186マイク
ログラム）の範囲となるように、フラックス適用割合を
決めるのが好ましい。これは、ウェーブはんだ付けしよ
うとする表面のフラックスによる十分な濡れおよび良好
なはんだ継手を確保し、またはんだ付け後に清浄を行わ
ず、はんだ付けした組立品の最小の残存イオン汚染と良
好な（高い）表面絶縁抵抗を確保する。
主として、意図する適用方式に依存して、本発明のフ
ラックスは、界面活性剤およびその混合物を含むことが
できる。たとえば、最終のはんだ付けした組立品の良好
な表面絶縁抵抗の維持が保たれなくなる程度に至るま
で、非イオン性、アニオン性、カチオン性、両性、フッ
ソ化界面活性剤を使用できる。噴霧適用の処方物は、は
んだ付けされる表面の最小の噴霧により十分な被覆を確
保するために、フラックスの湿潤性を増すため、普通一
種以上の界面活性剤を含む。泡適用の処方物は、フラッ
クスの発泡性を制御するため、界面活性剤を含むことが
でる。フルオロ界面活性剤のようなより強い界面活性剤
は、噴霧処方物には一層良く適するが、有効なフラック
ス適用には安定過ぎる（気泡が必要なとき破壊する傾向
がない）泡を生成する傾向があるから、泡処方物では普
通避けるべきである。
界面活性剤またはその混合物を使うときは、全界面活
性剤の含量は、フラックスの1.0重量％未満が好まし
く、更に好ましくは界面活性剤含量はフラックスの0.01
重量％乃至0.1重量％の範囲である。界面活性剤を含ま
ない処方物でも、満足な結果を達成できる。
本発明のフラックスは、その基本性質に著しく影響を
与えない、少量で、種々のさらなる成分を含むことがで
きる。そのような成分は、たとえば、ベンゾトリアゾー
ル、置換ベンゾトリアゾール（たとえばヒドロキシベン
ゾトリアゾール）、イミダゾール、置換イミダゾールの
ような腐食防止剤、安定剤、殺生物剤が挙げられる。こ
れらを、好ましくはフラックスの0.1重量％を越えない
総量で添加できる。上記成分の使用は、当業者には熟知
であり、更に詳細に述べる必要はない。
フラックスのある種の成分は、イソプロパノールのよ
うな有機溶剤（VOC）を含むキャリヤーで、製造業者か
ら供給され得ることに留意すべきである。たとえば、以
下の特別の実施例の多くに出てくるDu Pont Zonyl FSN
フルオロ界面活性剤は、水およびイソプロピルアルコー
ル各々30％中の活性成分（界面活性剤）40％濃度として
供給される。勿論上記成分はごく小濃度で使うから、生
じるフラックスのVOC含量の増加は重要ではない。
好ましい実施態様 以下は、本発明に従う好ましい組成物を例示する特別
の実施例である。各実施例においては、活性化剤、アル
キルアミン、さらなる他の成分を脱イオン水（DI）に室
温で溶かし、かきまぜて均一水溶液を作ることにより、
フラックスを製造した。実施例で挙げた全成分は、商業
上容易に入手でき、修飾することなく使用した。酸活性
化剤およびアルキルアミンは、商業的に純粋形（実質上
100％純度）であった。実施例１および２は、界面活性
剤を含み、噴霧適用に特に適する。実施例２は高められ
た銅腐食保護を与えるため、腐食防止剤も含んでいる。
実施例３および４は、界面活性剤を含まず、泡適用に特
に適する。実施例４は腐食防止剤も含んでいる。実施例
１−４の全ては殺生物剤を含んでいる。製造業者の指示
により挙げた成分は、下記の表１に記載した。
実施例１ 重量％ 脱イオン水 96.33 トリエチルアミン 1.38 アジピン酸 2.00 トリトン（Triton）Ｎ−101 0.03 サーファドン（Surfadone）LP−100 0.06 ウカルシド（Ucarcide）250 0.20 100.00％ 実施例２ 重量％ 脱イオン水 96.19 トリエチルアミン 1.38 アジピン酸 2.00 トリトン（Triton）Ｎ−101 0.03 ウカルシド（Ucarcide）250 0.20 ベンゾトリアゾール 0.20 100.00％ 実施例３ 重量％ 脱イオン水 96.42 トリエチルアミン 1.38 アジピン酸 2.00 ウカルシド（Ucarcide）250 0.20 100.00％ 実施例４ 重量％ 脱イオン水 96.32 トリエチルアミン 1.38 アジピン酸 2.00 ウカルシド（Ucarcide）250 0.20 ベンゾトリアゾール 0.10 100.00％ 実施例１−４のフラックスの全ては、標準銅鏡腐食試
験を合格した。更に、上記のように添加した腐食防止剤
を含む実施例２および４のフラックスは、IPC銅腐食試
験を合格した。全てフラックスを、凍結／解凍試験にか
け、室温（20−25℃）に再び温めたとき、沈殿または分
離を示さなかった。
実施例１のフラックスの更なる試験において、フラッ
クス200μｌ（正常割合で５回）を、３個の標準Bellcor
e FR4ガラスエポキシ試験盤の各々の試験パターン（50
mmの試験パターン間隔）に沿って注射器で適用した。次
いで盤を、試験パタン側を上にして（“平らにし
て”）、Hollis Future 1SMTウェーブはんだ付け機械上
で63/37Sn/Pbはんだウェーブはんだ付けした。予熱温度
を105℃（盤頂部側）にセットし、はんだつぼ温度を260
℃に、コンベヤ速度を1.52m/分にセットした。
35℃、85％相対湿度で７日後、表面絶縁抵抗（SIR）
を各々の盤で４位置で測定した。３つの盤の相乗平均SI
R読みは1.6×1011オームであり、盤の銅トレース上に腐
食は全く無く、残存イオン汚染はごく低水準であること
を示し、フラックス残留物の高度に良好な非腐食特性を
確認した。
比較のため、初期特許の発明に従うフラックスを同様
に試験した。比較フラックスは実質上同一量の活性化剤
を含んでいたが、上記のように一層高い水溶性のカルボ
ン酸を利用した。比較フラックスは、試験盤の銅トレー
ス上に目に見える腐食をもって、相乗平均SIR読み1.7×
108オームを与えた。
実施例３のフラックスの更なる試験として、フラック
スの20滴（1ml）を、上記型の３個の試験盤の各々にほ
ぼ等間隔で適用した。これは、盤面積平方cm当たり25mg
の総フラックス、又は盤面積平方cm当たり0.5mgのフラ
ックス固体の適用割合に等しい。次いで、試験盤を垂直
位置で徐々に排出させ、室温で空気を乾燥した、すなわ
ち予熱およびはんだ付けをしなかった。40℃、93％相対
湿度で１日後、上記のようにSIR測定を行い、4.15×109
オームの相乗SIR読みが得られた。
比較のため、初期特許の発明に従うフラックスを同様
に試験した。比較フラックスは、実質上同一量の活性化
剤を含んでいたが、上記のように一層高い水溶性のカル
ボン酸を利用した。比較フラックスは、9.1×106オーム
の相乗SIR読みを生じた。
追加実施例 以下は本発明に従う更なる処方物の実施例である。
実施例５ 重量％ 脱イオン水 99.27 アジピン酸 0.50 トリエチルアミン 0.10 トリトン（Triton）Ｎ−100 0.03 ベゾトリアゾール 0.05 ウカルシド（Ucarcide）250 0.05 100.00 実施例６ 重量％ 脱イオン水 96.36 アジピン酸 1.00 スベリン酸 1.00 ジイソプロピルアミン 1.38 イミダゾール 0.10 ゾニル（Zonyl）FSN 0.06 トロイサン（Troysan）192 0.10 100.00 実施例７ 重量％ 脱イオン水 94.62 アジピン酸 1.50 パルミチン酸 0.50 トリエチルアミン 3.33 トロイサン（Troysan）192 0.05 100.00 実施例８ 重量％ 脱イオン水 95.85 アジピン酸 1.25 セバシン酸 0.75 トリ−ｎ−プロピルアミン 2.00 ダントガード（Dantogard） 0.10 フルオラッド（Fluorad）FC−430 0.05 100.00 実施例９ 重量％ 脱イオン水 91.20 アジピン酸 5.00 トリエチルアミン 3.50 トロイサン（Troysan）192 0.20 トリトン（Triton）Ｘ−100 0.10 100.00 実施例10 重量％ 脱イオン水 96.30 フェニルコハク酸 2.00 トリエチルアミン 1.50 ゾニル（Zonyl）FSN 0.10 ダントガード（Dantogard） 0.10 100.00 実施例11 重量％ 脱イオン水 95.86 スベリン酸 1.10 ピメリン酸 0.90 ジイソプロピルアミン 1.70 ヒドロキシベンゾトリアゾール 0.20 ウカルシド（Ucarcide）250 0.20 トリトン（Triton）Ｘ−100 0.04 100.00 実施例12 重量％ 脱イオン水 94.60 アジピン酸 1.30 マンデル酸 0.20 ステアリン酸 0.50 エチル−ｎ−ブチルアミン 3.30 トロイサン（Troysan）192 0.10 100.00 実施例13 重量％ 脱イオン水 85.70 スベリン酸 8.00 トリエチルアミン 6.00 トロイサン（Troysan）192 0.20 ゾニル（Zonyl）FSN 0.10 100.00 実施例14 重量％ 脱イオン水 99.57 アジピン酸 0.25 ブチルアミン 0.10 ダントガード（Dantogard） 0.05 トリトン（Triton）Ｘ−100 0.03 100.00 実施例15 重量％ 脱イオン水 83.75 セバシン酸 6.00 トリ−ｎ−ヘキシルアミン 10.00 ウカルシド（Ucarcide）250 0.20 フルオラッド（Fluorad）FC−430 0.05 100.00 実施例16 重量％ 脱イオン水 91.75 アゼライン酸 3.00 ジアミルアミン 5.00 トロイサン（Troysan）192 0.20 フルオラッド（Fluorad）FC−430 0.05 100.00 実施例17 重量％ 脱イオン水 95.25 ピメリン酸 2.00 ジエチルアミン 1.55 ダントガード（Dantogard） 0.20 トリトン（Triton）Ｘ−100 1.00 100.00 実施例18 重量％ 脱イオン水 96.39 アジピン酸 2.00 トリエチルアミン 1.40 トリトン（Triton）Ｘ−100 0.01 ウカルシド（Ucarcide）250 1.20 100.00 実施例19 重量％ 脱イオン水 95.90 スベリン酸 2.00 トリ−ｎ−プロピルアミン 1.00 ジイソプロピルアミン 1.00 ゾニル（Zonyl）FSN 0.05 トロイサン（Troysan）192 0.05 100.00 表１ Dantogard、殺生物剤（ジメチロール−5,5−ジメチルヒ
ダントイン）、Lonza Specialty Chemicals Fluorad FC−430、非イオン性界面活性剤（フルオロ脂
肪族重合体エステル、約100％）、3M Surfadone LP−100、非イオン性界面活性剤（ｎ−オク
チル−２−ピロリドン、98％）、ISP.Technologies,In
c. Triton Ｎ−101、非イオン性界面活性剤（ノニルフェ
ニルエトキシラート、約100％）、Union Carbide Triton Ｘ−100、非イオン性界面活性剤（オクチルフ
ェニルエトキシラート、約100％）、Union Carbide Troysan 192、殺生物剤〔２−（ヒドロキシメチル）ア
ミノ−２−メチルプロパノール〕、Troy Chemical Cor
p. Ucarcide 250、殺生物剤（グルタルアルデヒド）、Uni
on Carbide Zonyl FSN、非イオン性界面活性剤（ペルフルオロアル
キルエトキシラート、イソプロピルアルコール／水30％
/30％中40％）、DuPont 本発明を好ましい方法に関し説明してきたが、本発明
の原理と精神を保ちつつ種々の変更を行えることは、当
業者には明らかである。本発明の範囲は請求の範囲に規
定されている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ブルメル，デヴィッド，ビー. アメリカ合衆国．07304 ニュージャー シイ，ジャーシイ シティ，カルヴァー アヴェニュー 250 アルファ メタ ルス，インク．気付 (72)発明者 ブロース，ジャック アメリカ合衆国．07304 ニュージャー シイ，ジャーシイ シティ，カルヴァー アヴェニュー 250 アルファ メタ ルス，インク．気付 (56)参考文献 特開 昭61−259893（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−88386（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−8085（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−312291（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−344184（ＪＰ，Ａ) 特表 平８−503168（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 35/363

Claims (22)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】界面活性剤を含んでいるかまたは含んでお
    らず、フラックスの８重量％を越えない総量のハロゲン
    化物を含まないカルボン酸活性化剤の１種以上、該活性
    化剤の各々の水への溶解度が、20℃で100cc当たり5g未
    満である；フラックスの10重量％を越えない総量の該１
    種以上の活性化剤のアミン塩を形成できる１種以上のア
    ルキルアミン；及び水から本質的になり、ロジンを含ん
    でいない低VOCの、清浄を必要としないはんだ付用フラ
    ックス。
  2. 【請求項２】前記活性化剤としてアジピン酸を使用する
    請求項１記載のはんだ付用フラックス。
  3. 【請求項３】前記活性化剤が１種であり、かつアジピン
    酸である請求項１記載のはんだ付用フラックス。
  4. 【請求項４】前記アミンが１種であり、かつトリエチル
    アミンである請求項３記載のはんだ付用フラックス。
  5. 【請求項５】前記アミンとしてトリエチルアミンを使用
    する請求項１記載のはんだ付用フラックス。
  6. 【請求項６】前記アミンが１種であり、かつトリエチル
    アミンである請求項１記載のはんだ付用フラックス。
  7. 【請求項７】全活性化剤の含量がフラックスの少なくと
    も0.25重量％である請求項１記載のはんだ付用フラック
    ス。
  8. 【請求項８】全活性化剤の含量がフラックスの0.5重量
    ％乃至5.0重量％である請求項７記載のはんだ付用フラ
    ックス。
  9. 【請求項９】全アミンの含量がフラックスの0.1重量％
    乃至5.0重量％である請求項８記載のはんだ付用フラッ
    クス。
  10. 【請求項１０】全アミンの含量がフラックスの少なくと
    も0.1重量％である請求項１記載のはんだ付用フラック
    ス。
  11. 【請求項１１】全アミンの含量がフラックスの0.1重量
    ％乃至5.0重量％である請求項１記載のはんだ付用フラ
    ックス。
  12. 【請求項１２】界面活性剤がフラックスの1.0重量％を
    越えない量で存在している請求項１記載のはんだ付用フ
    ラックス。
  13. 【請求項１３】界面活性化剤の量がフラックスの0.01重
    量％乃至0.1重量％である請求項12記載のはんだ付用フ
    ラックス。
  14. 【請求項１４】界面活性化剤を含んでいるかまたは含ん
    でおらず、フラックスの８重量％を越えない総量のハロ
    ゲン化物を含まないカルボン酸活性化剤の１種以上、該
    活性化剤の各々の水への溶解度が20℃で100cc当たり5g
    未満である、フラックスの10重量％を越えない総量の該
    １種以上の活性化剤のアミン塩を形成できる１種以上の
    アルキルアミン、及び水とから本質的になり、ロジンを
    含んでいない低VOCの、清浄を必要としないはんだ付用
    フラックスを印刷配線組立品に適用し；フラックスから
    水及びアミンを蒸発させるためにフラックスをつけた組
    立品を予熱し；及び組立品をウェーブはんだ付けするこ
    とからなるはんだ付け後の清浄を必要としないはんだ付
    けした印刷配線組立品の製法。
  15. 【請求項１５】フラックスの全活性化剤含量が、フラッ
    クスの0.5重量％乃至5.0重量％である請求項14記載の製
    法。
  16. 【請求項１６】フラックスの全アミン含量がフラックス
    の0.1重量％乃至5.0重量％である請求項14記載の製法。
  17. 【請求項１７】フラックスの前記活性化剤としてアジピ
    ン酸を使用する請求項14記載の製法。
  18. 【請求項１８】フラックスの前記アミンとしてトリエチ
    ルアミンを使用する請求項14記載の製法。
  19. 【請求項１９】フラックスが界面活性剤を含まず、泡フ
    ラクシングにより組立品に適用される請求項14記載の製
    法。
  20. 【請求項２０】フラックスが界面活性剤を含み、噴霧ま
    たはウェーブフラクシングにより組立品に適用される請
    求項14記載の製法。
  21. 【請求項２１】フラックスを、水およびアミンの蒸発後
    の組立品上に残るフラックス固体が組立品の盤面積平方
    インチ当たり200μｇ乃至1500μｇの範囲となるような
    適用割合で、組立品に適用する請求項14記載の製法。
  22. 【請求項２２】界面活性剤を含んでいるかまたは含んで
    おらず、フラックスの８重量％を越えない総量のハロゲ
    ン化物を含まないカルボン酸活性化剤の１種以上、該活
    性化剤の各々の水への溶解度が20℃で100cc当たり5g未
    満である、フラックスの10重量％を越えない総量の該１
    種以上の活性化剤のアミン塩を形成できる１種以上のア
    ルキルアミン、及び水とから本質的になり、ロジンを含
    んでいない低VOCの、清浄を必要としないはんだ付用フ
    ラックスを印刷配線組立品に適用し；及び組立品をはん
    だ付けすることからなる、はんだ付け後の清浄を必要と
    しないはんだ付けした印刷配線組立品の製法。
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