JPH0773795B2 - はんだ付用水洗性フラツクス組成物 - Google Patents
はんだ付用水洗性フラツクス組成物Info
- Publication number
- JPH0773795B2 JPH0773795B2 JP60143969A JP14396985A JPH0773795B2 JP H0773795 B2 JPH0773795 B2 JP H0773795B2 JP 60143969 A JP60143969 A JP 60143969A JP 14396985 A JP14396985 A JP 14396985A JP H0773795 B2 JPH0773795 B2 JP H0773795B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- soldering
- flux
- flushable
- flux composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント配線基板等の、はんだ付の際に用い
るフラツクスに関し、更に詳しくは、プリント配線基
板、集積回路あるいは電子回路用部品等の、はんだ付け
をする際に用いる室温で液状の、はんだ付用水洗性フラ
ツクス組成物に関する。
るフラツクスに関し、更に詳しくは、プリント配線基
板、集積回路あるいは電子回路用部品等の、はんだ付け
をする際に用いる室温で液状の、はんだ付用水洗性フラ
ツクス組成物に関する。
従来の技術 従来使用されているこの種のはんだ付用フラツクスの多
くは、ロジン変性樹脂系であつて、有機溶剤洗浄型のフ
ラツクスであり、係るフラツクスによるときには、はん
だ付け後のフラツクス残渣を除去するために有機溶剤を
用いて洗浄しなければならない。しかし、これらの場合
には有機溶剤が高価格であり、また大気汚染や作業環境
などの問題がある。その上、有機溶剤による洗浄では、
イオン性物質の除去が困難であり、絶縁抵抗や誘電率な
どの電気的な特性を低下させるという問題がある。
くは、ロジン変性樹脂系であつて、有機溶剤洗浄型のフ
ラツクスであり、係るフラツクスによるときには、はん
だ付け後のフラツクス残渣を除去するために有機溶剤を
用いて洗浄しなければならない。しかし、これらの場合
には有機溶剤が高価格であり、また大気汚染や作業環境
などの問題がある。その上、有機溶剤による洗浄では、
イオン性物質の除去が困難であり、絶縁抵抗や誘電率な
どの電気的な特性を低下させるという問題がある。
このような問題を解決するために、無機酸を用いた水洗
性タイプのフラツクスが市販されているが、これらの場
合、プリント配線基板上に塗布するソルダーレジスト膜
に対して、はんだ付け時に化学的な変化を及ぼし、ソル
ダーレジスト膜のふくれや表面の白化が発生しやすい。
また、絶縁抵抗や誘電率などの電気的な特性を低下させ
ることにより信頼性に欠ける。
性タイプのフラツクスが市販されているが、これらの場
合、プリント配線基板上に塗布するソルダーレジスト膜
に対して、はんだ付け時に化学的な変化を及ぼし、ソル
ダーレジスト膜のふくれや表面の白化が発生しやすい。
また、絶縁抵抗や誘電率などの電気的な特性を低下させ
ることにより信頼性に欠ける。
発明が解決しようとする問題点 従つて、本発明の目的は、上記のような欠点のないフラ
ツクス、すなわちで、水で洗浄が可能で、電気的な特性
の低下が少なく、ソルダーレジスト膜のふくれや白化の
発生のない、はんだ付用水洗性フラツクス組成物を提供
することにある。
ツクス、すなわちで、水で洗浄が可能で、電気的な特性
の低下が少なく、ソルダーレジスト膜のふくれや白化の
発生のない、はんだ付用水洗性フラツクス組成物を提供
することにある。
問題点を解決するための手段および作用 本発明に係るはんだ付用水洗性フラツクス組成物は、オ
キシコハク酸、酒石酸およびクエン酸から選ばれる２種
もしくは３種全てのオキシカルボン酸を含有することを
特徴とするものであり、室温で液状のものである。
キシコハク酸、酒石酸およびクエン酸から選ばれる２種
もしくは３種全てのオキシカルボン酸を含有することを
特徴とするものであり、室温で液状のものである。
オキシカルボン酸をそれぞれ単独で用いた水洗性フラツ
クスでは、ソルダーレジストを塗布したプリント配線基
板にハンダ付けを行なつた場合、はんだ付け性は良好で
あるが、ソルダーレジスト膜の電気絶縁抵抗の低下が大
きい。しかしながら、本発明者らの研究によると、オキ
シコハク酸、酒石酸およびクエン酸から選ばれる２種も
しくは３種全てのオキシカルボン酸を溶剤中に５重量％
以上飽和濃度以下の濃度で含有する水洗性フラツクスを
用いることにより、ソルダーレジスト膜への影響が少な
く、電気絶縁抵抗の低下を防ぎ、さらに良好なはんだ付
け性を与えることが見い出された。
クスでは、ソルダーレジストを塗布したプリント配線基
板にハンダ付けを行なつた場合、はんだ付け性は良好で
あるが、ソルダーレジスト膜の電気絶縁抵抗の低下が大
きい。しかしながら、本発明者らの研究によると、オキ
シコハク酸、酒石酸およびクエン酸から選ばれる２種も
しくは３種全てのオキシカルボン酸を溶剤中に５重量％
以上飽和濃度以下の濃度で含有する水洗性フラツクスを
用いることにより、ソルダーレジスト膜への影響が少な
く、電気絶縁抵抗の低下を防ぎ、さらに良好なはんだ付
け性を与えることが見い出された。
前記したように、本発明の水洗性フラックス組成物にお
いてはオキシコハク酸、酒石酸およびクエン酸の２種も
しくは３種が併用されるが、さらに他のオキシカルボン
酸を添加しても差し支えなく、例えばグリコール酸、乳
酸、ヒドロアクリル酸α−オキシ酪酸、グリセリン酸、
タルトロン酸などが挙げられる。
いてはオキシコハク酸、酒石酸およびクエン酸の２種も
しくは３種が併用されるが、さらに他のオキシカルボン
酸を添加しても差し支えなく、例えばグリコール酸、乳
酸、ヒドロアクリル酸α−オキシ酪酸、グリセリン酸、
タルトロン酸などが挙げられる。
本発明の水洗性フラツクス組成物において、オキシカル
ボン酸は、前記したように５重量％以上飽和濃度以下の
濃度で用いることができるが、好ましくは10〜50重量％
に調製する。また、２種以上のオキシカルボン酸の混合
比は、特定の範囲に限定されるものではないが、好まし
くは、例えば２種より成る場合は重量比で1.0:0.5〜1.
0、３種より成る場合は重量比で1.0:0.5〜1.0:0.5〜1.0
の組成範囲に調製し、オキシコハク酸、酒石酸およびク
エン酸のいずれかを基準にして調製すればよい。
ボン酸は、前記したように５重量％以上飽和濃度以下の
濃度で用いることができるが、好ましくは10〜50重量％
に調製する。また、２種以上のオキシカルボン酸の混合
比は、特定の範囲に限定されるものではないが、好まし
くは、例えば２種より成る場合は重量比で1.0:0.5〜1.
0、３種より成る場合は重量比で1.0:0.5〜1.0:0.5〜1.0
の組成範囲に調製し、オキシコハク酸、酒石酸およびク
エン酸のいずれかを基準にして調製すればよい。
上記の組成物における溶剤としては、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのグリコ
ールエーテル類、メチルアルコール、エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、およ
び水などを、単独または混合で用いることができる。
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのグリコ
ールエーテル類、メチルアルコール、エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、およ
び水などを、単独または混合で用いることができる。
また、上記組成物の中に、ソルダーレジスト膜に対して
電気的な特性や、ふくれ、白化などの影響を及ぼさない
範囲内で、従来用いられているはんだ付け性向上のため
の活性剤や、消泡剤、着色剤、安定剤、界面活性剤、増
粘剤などを含有することができる。
電気的な特性や、ふくれ、白化などの影響を及ぼさない
範囲内で、従来用いられているはんだ付け性向上のため
の活性剤や、消泡剤、着色剤、安定剤、界面活性剤、増
粘剤などを含有することができる。
実 施 例 以下に実施例および比較例を示して本発明を具体的に説
明する。なお、部および％とあるのは特に断りのない限
り全て重量基準である。
明する。なお、部および％とあるのは特に断りのない限
り全て重量基準である。
実施例 １ 配合成分 オキシコハク酸 9.5部 酒石酸 4.5〃 クエン酸 7.0〃85％含水エチルアルコール 79.0〃 計 100.0部 上記配合成分を、300mlのガラスビーカーに入れ、マグ
ネットスターラーを用い、45℃に加温し溶解させて、水
洗性フラツクスを調製した。
ネットスターラーを用い、45℃に加温し溶解させて、水
洗性フラツクスを調製した。
実施例 ２ 配合成分 クエン酸 10.0部 酒石酸 6.0〃85％含水イソプロピルアルコール 84.0〃 計 100.0部 上記配合成分を、実施例１と同様にして、水洗性フラツ
クスを調製した。
クスを調製した。
実施例 ３ 配合成分 オキシコハク酸 15.0部 酒石酸 8.0〃水 77.0〃 計 100.0部 上記配合成分を、実施例１と同様にして、水洗性フラツ
クスを調製した。
クスを調製した。
実施例 ４ 配合成分 オキシコハク酸 5.0部 酒石酸 5.0〃 クエン酸 5.0〃 エチルセロソルブ 60.0〃水 25.0〃 計 100.0部 上記配合成分を、実施例１と同様にして、水洗性フラツ
クスを調製した。
クスを調製した。
比較例 １ 配合成分 酒石酸 16.0部85％含水イソプロピルアルコール 84.0〃 計 100.0部 上記配合成分を、実施例１と同様にして、水洗性フラツ
クスを調製した。
クスを調製した。
比較例 ２ 市販の水洗性フラツクスＡを使用した。
比較例 ３ 市販の水洗性フラツクスＢを使用した。
試 験 例 上記実施例１〜４および比較例１〜３の水洗性フラツク
スについての比較試験の結果を第１表にまとめて示す。
スについての比較試験の結果を第１表にまとめて示す。
試験例 １（はんだの広がり率） 試験方法はJIS Z3197に示されている方法で行なつた。
試験例 ２（絶縁抵抗の測定） JIS Z3197に示されているくし型パターン上に市販のソ
ルダーレジストＳ−222 HT−16（太陽インキ製造（株）
製）を塗布硬化させたテストピースに、上記実施例１〜
４および比較例１〜３の水洗性フラツクスを刷毛を用い
て塗布し、260℃の溶融はんだ中に５秒間浸漬し、水洗
乾燥後に、ソルダーレジスト膜の初期絶縁抵抗の測定を
行なつた。次いで、このテストピースを、温度40℃、相
対湿度90％の恒温恒湿槽に1000時間放置した後取り出
し、加湿後の絶縁抵抗の測定を行なつた。これ等の測定
時の印加電圧は直流の1000Vで行なつた。
ルダーレジストＳ−222 HT−16（太陽インキ製造（株）
製）を塗布硬化させたテストピースに、上記実施例１〜
４および比較例１〜３の水洗性フラツクスを刷毛を用い
て塗布し、260℃の溶融はんだ中に５秒間浸漬し、水洗
乾燥後に、ソルダーレジスト膜の初期絶縁抵抗の測定を
行なつた。次いで、このテストピースを、温度40℃、相
対湿度90％の恒温恒湿槽に1000時間放置した後取り出
し、加湿後の絶縁抵抗の測定を行なつた。これ等の測定
時の印加電圧は直流の1000Vで行なつた。
試験例 ３（外観上の変化） 試験例２で溶融はんだ中に５秒間浸漬し、水洗乾燥した
テストピースを、目視でソルダーレジスト膜のふくれ、
剥れ、および表面の白化を観察した。
テストピースを、目視でソルダーレジスト膜のふくれ、
剥れ、および表面の白化を観察した。
発明の効果 以上のように、本発明に係るはんだ付用水洗性フラツク
ス組成物は、はんだ付け性、水洗浄性等が優れると共
に、ソルダーレジスト膜に対する影響が少ないため、従
来のフラツクスのように有機溶剤を使用することによる
汚染の問題を生ずるというような恐れはない。また、絶
縁抵抗などの電気特性の低下も少なく、著しく優れたも
のである。
ス組成物は、はんだ付け性、水洗浄性等が優れると共
に、ソルダーレジスト膜に対する影響が少ないため、従
来のフラツクスのように有機溶剤を使用することによる
汚染の問題を生ずるというような恐れはない。また、絶
縁抵抗などの電気特性の低下も少なく、著しく優れたも
のである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−10497（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−120662（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−133998（ＪＰ，Ａ) はんだ付技術編集委員会編「エレクトロ ニクスのはんだ付け」（昭51−１−20）, 工学図書，第84−87
Claims (2)
- 【請求項１】オキシコハク酸、酒石酸およびクエン酸か
ら選ばれる２種もしくは３種全てのオキシカルボン酸を
含有し、該オキシカルボン酸の含有量が５重量％以上飽
和濃度以下であることを特徴とする室温で液状のはんだ
付用水洗性フラックス組成物。 - 【請求項２】オキシカルボン酸の含有量が10〜50重量％
である特許請求の範囲第１項に記載の水洗性フラックス
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60143969A JPH0773795B2 (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | はんだ付用水洗性フラツクス組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60143969A JPH0773795B2 (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | はんだ付用水洗性フラツクス組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS626796A JPS626796A (ja) | 1987-01-13 |
| JPH0773795B2 true JPH0773795B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=15351267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60143969A Expired - Lifetime JPH0773795B2 (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | はんだ付用水洗性フラツクス組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0773795B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5192360A (en) * | 1990-05-15 | 1993-03-09 | Hughes Aircraft Company | Water-soluble flux for cored solder |
| US5136365A (en) * | 1990-09-27 | 1992-08-04 | Motorola, Inc. | Anisotropic conductive adhesive and encapsulant material |
| US5069730A (en) * | 1991-01-28 | 1991-12-03 | At&T Bell Laboratories | Water-soluble soldering paste |
| GB9114947D0 (en) * | 1991-07-11 | 1991-08-28 | Pfizer Ltd | Process for preparing sertraline |
| US5196070A (en) * | 1991-12-31 | 1993-03-23 | International Business Machines Corporation | Thermally stable water soluble solder flux and paste |
| US5297721A (en) * | 1992-11-19 | 1994-03-29 | Fry's Metals, Inc. | No-clean soldering flux and method using the same |
| US5312027A (en) * | 1993-02-16 | 1994-05-17 | Hughes Aircraft Company | Precleaning of soldered circuit cards to prevent white residue |
| US5571340A (en) * | 1994-09-09 | 1996-11-05 | Fry's Metals, Inc. | Rosin-free, low VOC, no-clean soldering flux and method using the same |
| KR102017281B1 (ko) * | 2017-08-25 | 2019-09-03 | 주식회사 켐트로닉스 | 친환경 솔더 페이스트용 플럭스 조성물 |
| JP6688267B2 (ja) * | 2017-09-06 | 2020-04-28 | 千住金属工業株式会社 | フラックスの製造方法 |
| JP7052320B2 (ja) * | 2017-11-28 | 2022-04-12 | 荒川化学工業株式会社 | はんだ付け用フラックス |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2080341B (en) * | 1980-07-24 | 1985-01-09 | Standard Telephones Cables Ltd | Solder flux compositions |
| JPS5910497A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | フラックス |
| JPS60133998A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-07-17 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用フラツクス |
-
1985
- 1985-07-02 JP JP60143969A patent/JPH0773795B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| はんだ付技術編集委員会編「エレクトロニクスのはんだ付け」（昭５１−１−２０），工学図書，第８４−８７ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS626796A (ja) | 1987-01-13 |
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