JPS60133998A - はんだ付用フラツクス - Google Patents
はんだ付用フラツクスInfo
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- JPS60133998A JPS60133998A JP24288683A JP24288683A JPS60133998A JP S60133998 A JPS60133998 A JP S60133998A JP 24288683 A JP24288683 A JP 24288683A JP 24288683 A JP24288683 A JP 24288683A JP S60133998 A JPS60133998 A JP S60133998A
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- Japan
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- acid
- flux
- oxycarboxylic
- rosin
- soldering
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明ははんだ付用フラックスに関する。
はんだ肘用フランクスは、従来ロジン類に活性剤を配合
し、所望によりこれに適当な溶剤、粘度調整剤、酸化防
止剤および適当なその他の添加剤が配合されたものが使
用されている。
し、所望によりこれに適当な溶剤、粘度調整剤、酸化防
止剤および適当なその他の添加剤が配合されたものが使
用されている。
ロジン類を使用した前記フラックスは、はんだ付性等に
おいては比較的満足すべき性能を示すがフラックスとし
て要請されるその他の性能、例えば、耐熱性、洗浄性、
耐酸化性等について全てを必らずしも満足するものでは
ない。従って、これを改良するため、種々の試みがなさ
れている。例えは、エステル化ロジンを用いることによ
って耐熱性や耐水絶縁性の向上を計ったものは、洗浄性
や濡れ性詔よびキャリヤー性が低下し、水素添加ロジン
は活性剤との相溶性が低下する。
おいては比較的満足すべき性能を示すがフラックスとし
て要請されるその他の性能、例えば、耐熱性、洗浄性、
耐酸化性等について全てを必らずしも満足するものでは
ない。従って、これを改良するため、種々の試みがなさ
れている。例えは、エステル化ロジンを用いることによ
って耐熱性や耐水絶縁性の向上を計ったものは、洗浄性
や濡れ性詔よびキャリヤー性が低下し、水素添加ロジン
は活性剤との相溶性が低下する。
特に電子部品等のはんだ付けは精密かつ迅速な処理が必
要であり、迅速化のためはんだ付は温度がかなりの高温
になっている。前述のごとく、ロジン系フラックスを用
いたはんだは耐熱性が不十分であり、フラックスの蒸発
、熱分解等による白煙、ガス、悪臭を発生し、はんだ付
箇所の汚染を起す。この汚染は特に複雑な形状の精密部
品のはんだ付けには重大な欠陥を引きおこすこととなる
。
要であり、迅速化のためはんだ付は温度がかなりの高温
になっている。前述のごとく、ロジン系フラックスを用
いたはんだは耐熱性が不十分であり、フラックスの蒸発
、熱分解等による白煙、ガス、悪臭を発生し、はんだ付
箇所の汚染を起す。この汚染は特に複雑な形状の精密部
品のはんだ付けには重大な欠陥を引きおこすこととなる
。
特に脂入りはんだの場合は内部に充填されたフラックス
の熱による急激な膨張による飛散粒子による弊害が問題
であり、これを解決するために脂入りはんだの縦方向に
溝を切りここにフラックスを充填したものや、はんだ表
面にフラックスを塗布したものが使用されている。しか
しながら、この場合には空気に対する耐酸化性や粘着等
の問題があり、満足すべきものではない。
の熱による急激な膨張による飛散粒子による弊害が問題
であり、これを解決するために脂入りはんだの縦方向に
溝を切りここにフラックスを充填したものや、はんだ表
面にフラックスを塗布したものが使用されている。しか
しながら、この場合には空気に対する耐酸化性や粘着等
の問題があり、満足すべきものではない。
本発明者は上記の問題を解決するためのフラックス成分
の研究を重ねるうち、オキシカルボン酸またはその誘導
体を従来のロジンに代えて使用することにより、前記諸
問題、就中、フラックスの耐熱性、洗浄性、濡れ性、耐
酸化性等に優れたはんだ付用フラックスが得られること
を究明した。
の研究を重ねるうち、オキシカルボン酸またはその誘導
体を従来のロジンに代えて使用することにより、前記諸
問題、就中、フラックスの耐熱性、洗浄性、濡れ性、耐
酸化性等に優れたはんだ付用フラックスが得られること
を究明した。
即ち、本発明は分子量が２００以上のオキシカルボン酸
またはオキシカルボン酸誘導体を含有するはんだ付用フ
ラックスに関する。
またはオキシカルボン酸誘導体を含有するはんだ付用フ
ラックスに関する。
本発明において分子量が２００以上のオキシカルボン酸
としては、例えば炭素数１２以上の飽和もしくは不飽和
の脂肪族カルボン酸、例えばリシノール酸、オキシパル
ミチン酸、オキシステアリン酸、オキシベヘン酸、リノ
ール酸、リルン酸等の酸化物等が例示される。
としては、例えば炭素数１２以上の飽和もしくは不飽和
の脂肪族カルボン酸、例えばリシノール酸、オキシパル
ミチン酸、オキシステアリン酸、オキシベヘン酸、リノ
ール酸、リルン酸等の酸化物等が例示される。
分子量が２００以上のオキシカルボン酸誘導体としでは
グリコール酸、乳酸、グリセリン酸、酒石酸、サリチル
酸、没食子酸等の低級オキシカルボン酸と高級アルコー
ル、例えばオレイルアルコール、ステアリルアルコール
等トのエステル、ラウリルアミン、ステアリルアミン、
牛脂アミン等とのアマイド等および高級オキシカルボン
酸エステル、例えばエチレングリコール、プロピレング
リコール等のアルキレングリコール、ポリアルキレング
リコール（好まし−くはジまたはトリ）、グリセリン、
ソルビトール、ペンタエリスリトール等とのエステルと
高級オキシカルボン酸とのエステル、例えばリシノール
酸モノグリセ、リド、プロピレンクリコールモノヒドロ
キシラウレート、ヘンタエリスリトールテトラ−１２−
ヒドロキシステアレート、ひまし油、硬化ひまし油等；
高級オキシカルボン酸とアミン類、例えばモノアルキル
アミン、具体的には１級アミン；メチルアミン、エチル
アミン、ラウリルアミン、ステアリルアミン、ベンジル
アミン等、２級アミン；ジエチルアミン等、アルカノー
ルアミン；メチルエタノールアミン、モノエタノールア
ミン等、ポリアミン；エチレンジアミン、ジエチレント
リアミン等とのアミド等が例示される。さらに、本発明
におけるオキシカルボン酸誘導体としてはオキシカルボ
ン酸のヒドロキシ基のエステルまたはエーテル化合物が
ある。エステル化合物としてはアセチル化リシノール酸
、ベンゾイル化リシノール酸、ステアロイル化リシノー
ル酸、フタロイルモノ（１２−オキシステアリン酸）等
、エーテル化合物としてはアルキレンオキシド付加（好
ましくは１〜６モル）ひまし油等が例示される。
グリコール酸、乳酸、グリセリン酸、酒石酸、サリチル
酸、没食子酸等の低級オキシカルボン酸と高級アルコー
ル、例えばオレイルアルコール、ステアリルアルコール
等トのエステル、ラウリルアミン、ステアリルアミン、
牛脂アミン等とのアマイド等および高級オキシカルボン
酸エステル、例えばエチレングリコール、プロピレング
リコール等のアルキレングリコール、ポリアルキレング
リコール（好まし−くはジまたはトリ）、グリセリン、
ソルビトール、ペンタエリスリトール等とのエステルと
高級オキシカルボン酸とのエステル、例えばリシノール
酸モノグリセ、リド、プロピレンクリコールモノヒドロ
キシラウレート、ヘンタエリスリトールテトラ−１２−
ヒドロキシステアレート、ひまし油、硬化ひまし油等；
高級オキシカルボン酸とアミン類、例えばモノアルキル
アミン、具体的には１級アミン；メチルアミン、エチル
アミン、ラウリルアミン、ステアリルアミン、ベンジル
アミン等、２級アミン；ジエチルアミン等、アルカノー
ルアミン；メチルエタノールアミン、モノエタノールア
ミン等、ポリアミン；エチレンジアミン、ジエチレント
リアミン等とのアミド等が例示される。さらに、本発明
におけるオキシカルボン酸誘導体としてはオキシカルボ
ン酸のヒドロキシ基のエステルまたはエーテル化合物が
ある。エステル化合物としてはアセチル化リシノール酸
、ベンゾイル化リシノール酸、ステアロイル化リシノー
ル酸、フタロイルモノ（１２−オキシステアリン酸）等
、エーテル化合物としてはアルキレンオキシド付加（好
ましくは１〜６モル）ひまし油等が例示される。
特に好ましい典型的な化合物はリシノール酸、オレイｔ
ン酸、リノール酸またはリルン酸酸化物、１２−ヒドロ
キシステアリン酸またはその誘導体、例えはリシノール
酸のモノ、ジ、トリグリセリド、リシノール酸アミド、
例えばＮ、Ｎ’−エチレンビスリシノール酸、Ｎ、Ｎ’
−ヘキサメチレンビスリシノール酸、Ｎ、Ｎ’−へキサ
メチレンビス−１２−ヒドロキシステアリン酸、Ｎ−２
−ヒドロキシプロピル−１２−ヒドロキシステアリン酸
アミド、１２−アジポイルオキシステアリン酸、ペンタ
エリストールテトラ−１２−フタロイルオキシステアリ
ン酸、Ｎ、Ｎ’−エチレンビスアジポイルリシノール酸
アミド等である。
ン酸、リノール酸またはリルン酸酸化物、１２−ヒドロ
キシステアリン酸またはその誘導体、例えはリシノール
酸のモノ、ジ、トリグリセリド、リシノール酸アミド、
例えばＮ、Ｎ’−エチレンビスリシノール酸、Ｎ、Ｎ’
−ヘキサメチレンビスリシノール酸、Ｎ、Ｎ’−へキサ
メチレンビス−１２−ヒドロキシステアリン酸、Ｎ−２
−ヒドロキシプロピル−１２−ヒドロキシステアリン酸
アミド、１２−アジポイルオキシステアリン酸、ペンタ
エリストールテトラ−１２−フタロイルオキシステアリ
ン酸、Ｎ、Ｎ’−エチレンビスアジポイルリシノール酸
アミド等である。
上記、オキシカルボン酸またはその誘導体の分子量は、
好ましくは２００以」−１特に好ましくは４００〜１０
００である。分子量が２００より小さいと耐熱性が不十
分となり、１０００より大きいと一般に流降性が低下す
る。従って乳酸、サリチル酸等のごとき低級オキシカル
ボン酸はそのままでは使用できず、これを高級カルボン
酸等でエステル化して使用しなけれはならない。
好ましくは２００以」−１特に好ましくは４００〜１０
００である。分子量が２００より小さいと耐熱性が不十
分となり、１０００より大きいと一般に流降性が低下す
る。従って乳酸、サリチル酸等のごとき低級オキシカル
ボン酸はそのままでは使用できず、これを高級カルボン
酸等でエステル化して使用しなけれはならない。
本発明オキシカルボン酸およびその誘導体は、水バリヤ
ー性およびガスバリヤ−性が高く、優秀な絶縁性や非腐
蝕性を示す。さらに本発明においては一級カルボン酸で
あるのが好ましく、これによって、ロジン類に比べ種々
の金属酸化物を金属石けんをこ変える作用が向上し、そ
の結果はんだ付性が向上する。またエステルやアミド類
の場合は特に耐熱性や耐水絶縁性が向上し、しかも内在
するヒドロキシル基の作用で洗浄性が低下しない。
ー性およびガスバリヤ−性が高く、優秀な絶縁性や非腐
蝕性を示す。さらに本発明においては一級カルボン酸で
あるのが好ましく、これによって、ロジン類に比べ種々
の金属酸化物を金属石けんをこ変える作用が向上し、そ
の結果はんだ付性が向上する。またエステルやアミド類
の場合は特に耐熱性や耐水絶縁性が向上し、しかも内在
するヒドロキシル基の作用で洗浄性が低下しない。
またヒドロキシル基の作用として従来ロジン系フランク
スにおいてしばしば観察されたごとき、ロジンエステル
の大量配合時におけるはんだ付性の低下や金属表面の濡
れ性の低下等の欠点が解消される。
スにおいてしばしば観察されたごとき、ロジンエステル
の大量配合時におけるはんだ付性の低下や金属表面の濡
れ性の低下等の欠点が解消される。
本発明はんだ付用フラックスは従来フラックスに配合さ
れていた他の成分、例えば活性剤（アミン塩酸塩）、溶
剤（グリコール類、炭化水素、アルコール、ケトン類、
エステル類）、粘度調整剤、酸化防止剤等を適宜配合す
る。またロジン類と併用してもよい。この場合、オキシ
カルボン酸またはその誘導体の添加量はロジン類より多
く用いるのが好ましいが、それに限定されるものではな
く、フラックスの使用用途、要請される性能等にもとづ
いて適当な量配合すればよ、い。
れていた他の成分、例えば活性剤（アミン塩酸塩）、溶
剤（グリコール類、炭化水素、アルコール、ケトン類、
エステル類）、粘度調整剤、酸化防止剤等を適宜配合す
る。またロジン類と併用してもよい。この場合、オキシ
カルボン酸またはその誘導体の添加量はロジン類より多
く用いるのが好ましいが、それに限定されるものではな
く、フラックスの使用用途、要請される性能等にもとづ
いて適当な量配合すればよ、い。
本発明のはんだ付用フラックスは脂入はんだ、液状フラ
ックス等に使用することができる。
ックス等に使用することができる。
以下実施例をあげて本発明を説明する。
実施例１〜７および比較例１〜４（液状フラツ以下の処
方でフラックスを調製した。
方でフラックスを調製した。
処方 重量部
表−１に示すオキシカルボン酸 ２゜
またはその誘導体
未エステル化ブーエノール変性ロジン １９ジエチルア
ミン臭化水素酸 １ イソプロパツール ６゜ 上記フラックスの特性を表−１に示す。比較のため上記
オキシカルボン酸に代えて天然ロジン（ＵＳガムＷＷ）
、重合ロジン、乳酸、オレイン酸を用いてフラックスを
調製し、得られたフラックスの特性を同じく表−１に示
す。
ミン臭化水素酸 １ イソプロパツール ６゜ 上記フラックスの特性を表−１に示す。比較のため上記
オキシカルボン酸に代えて天然ロジン（ＵＳガムＷＷ）
、重合ロジン、乳酸、オレイン酸を用いてフラックスを
調製し、得られたフラックスの特性を同じく表−１に示
す。
実施例８〜１３および比較例５（ヤニ入りはんだ用フラ
ックス） 以下の処方で脂入りはんだ用フラックスを調製した。
ックス） 以下の処方で脂入りはんだ用フラックスを調製した。
処方 重限部
表−２に示すオキシカルボン酸６８
またはその誘導体
水素添加ロジン ３０
ジエチルアミンＨＣｌ塩 ２
上記処方のフラックスを用いて脂入りはんだを調製し、
前記と同様に試験した。比較のため上記処方のオキシカ
ルボン酸に代えて天然ロジン（ＵＳガムロジンＷＷ）を
用いてフラックスを調製し試験した。結果を表−２に示
す。
前記と同様に試験した。比較のため上記処方のオキシカ
ルボン酸に代えて天然ロジン（ＵＳガムロジンＷＷ）を
用いてフラックスを調製し試験した。結果を表−２に示
す。
昭和５９年４月１９日
昭和５８年特許願第 ２４２８８６ 号２発明の名称
はんだ併用フラックス
３補正をする者
事件との関係、特許出願人
住所大阪府大阪市淀川区三津屋中３丁目８番１ｏ号名称
株式会社 ニホンゲンマ 代表者 川 崎 実 ４代理人 住所 大阪府大阪市東区本町２−１０ 木釘ビル内７、
補正の内容 （１）明細書第５頁末第４行、「リシノール酸」とある
？「リシノール酸アミド」に訂正する。
株式会社 ニホンゲンマ 代表者 川 崎 実 ４代理人 住所 大阪府大阪市東区本町２−１０ 木釘ビル内７、
補正の内容 （１）明細書第５頁末第４行、「リシノール酸」とある
？「リシノール酸アミド」に訂正する。
（２）同第５頁末第３行、「リシノー）Ｖ酸」とめる會
「リシノール酸アミド」に訂正する。
「リシノール酸アミド」に訂正する。
（３）同第５頁末第２行、「ヌテアリン酸」とある全「
ヌテアリン酸アミド」に訂正する。
ヌテアリン酸アミド」に訂正する。
以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、分子量が２００以上のオキシカルボン酸またはオキ
シカルボン酸誘導体を含有するはんだ付用フラックス。 ２、オキシカルボン酸がリシノール酸または１２−ヒド
ロキシステアリン酸である第１項記載のフラックス。 ３、オキシカルボン酸の誘導体がエステルまたはアミド
である第１項記載のフラックス
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24288683A JPS60133998A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | はんだ付用フラツクス |
| JP5200529A JP2620498B2 (ja) | 1983-12-22 | 1993-08-12 | はんだ付用フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24288683A JPS60133998A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | はんだ付用フラツクス |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5200529A Division JP2620498B2 (ja) | 1983-12-22 | 1993-08-12 | はんだ付用フラックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60133998A true JPS60133998A (ja) | 1985-07-17 |
| JPH0453634B2 JPH0453634B2 (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=17095689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24288683A Granted JPS60133998A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | はんだ付用フラツクス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60133998A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS626796A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-13 | Taiyo Ink Seizo Kk | はんだ付用水洗性フラツクス組成物 |
| JPS6234696A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-14 | Uchihashi Kinzoku Kogyo Kk | フラツクス |
| CN108262577A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-07-10 | 东莞市固晶电子科技有限公司 | 一种粉末颗粒助焊剂及其制备方法 |
| CN115023314A (zh) * | 2020-09-23 | 2022-09-06 | 株式会社弘辉 | 助焊剂和焊膏 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514191A (en) * | 1974-06-26 | 1976-01-14 | Toray Industries | Ipushiron kapurorakutamuno seizoho |
| JPS52152846A (en) * | 1976-06-11 | 1977-12-19 | Multicore Solders Ltd | Flux composition |
| JPS5592293A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-12 | Sanwa Kagaku Kogyo Kk | Solid flux for soldering |
| JPS55114497A (en) * | 1979-02-28 | 1980-09-03 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | Cream solder |
| JPS5750598A (en) * | 1980-09-11 | 1982-03-25 | Fuji Electric Co Ltd | Conversion and treatment of waste such as sludge containing organic substance or the like into solid fuel |
| JPS5781993A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-22 | Taruchin Kk | Cream-like solder having adhesiveness or dry film formability |
-
1983
- 1983-12-22 JP JP24288683A patent/JPS60133998A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514191A (en) * | 1974-06-26 | 1976-01-14 | Toray Industries | Ipushiron kapurorakutamuno seizoho |
| JPS52152846A (en) * | 1976-06-11 | 1977-12-19 | Multicore Solders Ltd | Flux composition |
| JPS5592293A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-12 | Sanwa Kagaku Kogyo Kk | Solid flux for soldering |
| JPS55114497A (en) * | 1979-02-28 | 1980-09-03 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | Cream solder |
| JPS5750598A (en) * | 1980-09-11 | 1982-03-25 | Fuji Electric Co Ltd | Conversion and treatment of waste such as sludge containing organic substance or the like into solid fuel |
| JPS5781993A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-22 | Taruchin Kk | Cream-like solder having adhesiveness or dry film formability |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS626796A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-13 | Taiyo Ink Seizo Kk | はんだ付用水洗性フラツクス組成物 |
| JPS6234696A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-14 | Uchihashi Kinzoku Kogyo Kk | フラツクス |
| CN108262577A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-07-10 | 东莞市固晶电子科技有限公司 | 一种粉末颗粒助焊剂及其制备方法 |
| CN115023314A (zh) * | 2020-09-23 | 2022-09-06 | 株式会社弘辉 | 助焊剂和焊膏 |
| US11806817B2 (en) | 2020-09-23 | 2023-11-07 | Koki Company Limited | Flux and solder paste |
| CN115023314B (zh) * | 2020-09-23 | 2024-02-20 | 株式会社弘辉 | 助焊剂和焊膏 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0453634B2 (ja) | 1992-08-27 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |