SU1294544A1 - Па льна паста дл пайки радиоэлектронной аппаратуры - Google Patents

Па льна паста дл пайки радиоэлектронной аппаратуры Download PDF

Info

Publication number
SU1294544A1
SU1294544A1 SU853984732A SU3984732A SU1294544A1 SU 1294544 A1 SU1294544 A1 SU 1294544A1 SU 853984732 A SU853984732 A SU 853984732A SU 3984732 A SU3984732 A SU 3984732A SU 1294544 A1 SU1294544 A1 SU 1294544A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
paste
mixture
soldering
solder
vinyl acetate
Prior art date
Application number
SU853984732A
Other languages
English (en)
Inventor
Сарма Яновна Барлоти
Original Assignee
Предприятие П/Я В-2322
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-2322 filed Critical Предприятие П/Я В-2322
Priority to SU853984732A priority Critical patent/SU1294544A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1294544A1 publication Critical patent/SU1294544A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к области пайки, в частности к составам пасты дл  пайки радиоэлектронной аппаратуры . Целью изобретени   вл етс  повышение флюсующей активности, адгезии, срока хранени  без расслоени  и улучшение смьшаемости остатков пасты после пайки. Па льна  паста содержит компоненты, мас.%: канифоль 3,0-6,5; йодистый тетрабу.тиламмоний 1,5-3,0; сополимер этилена с винилацетатом 10- 35% 1,5-2,0; полиэтилеМгликоль 2,0- 3,5; петролатум 2,0-2,5; метилсуль- фат-3-Ы(метилдиэтаноламино)-2-окси- пропилового эфира смол ных кислот 1,4-2,0; смесь оксиэтилированных высших жирных спиртов 0,2-1,5; порошковый припой - остальное. Вместо йодистого тетрабутиламмони  в качестве активной флюсующей составл ющей паста может содержать гидразин сол нокислый или уксусный тетраэтиламмоний в количестве 1,5-3,0 мас.%. Паста дополнительно может содержать смесь П(ентаэритриттетрабензоата с димери- зованной линолевой кислотой в соотношении 2:3 в количестве 0,5-2,0 мас.%. В пасте 50% частиц припо  выбраны сферической формы, а 50% - игольчатой , с размером частиц от 40 до 60 мкм - 15-20% и .от 60 до 150 мкм - 80-85%. Паста обладает высокими адгезионными свойствами при нанесении ее на поверхность па емых деталей при различных пространственных положени х . Паста обладает хорошей смачивающей способностью, остатки ее легко смываютс  водой. Она предназначена в основном дл  механизированной пайки с применением пневмодозаторов или шприцев с диаметром иглы не более 0,5 мм. 4 з.п. ф-лы, 3 табл. с € (Л

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу пасты дл  пайки радиоэлектронной аппаратуры, и может быть использовано в радио, электронной и приборостроительной промьгашен- ности.
Целью изобретени   вл етс  повышение флюсующей активности, адгезии срока хранени  без расслоени  и улучшение смываемости остатков пасты пос ле пайки.
Па льна  паста содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: Канифоль3,0-6,5
Йодистый тетрабутил-
аммоний1,5-3,0
Сополимер этилена с винилацетатом 10-35% 1,5-2,0 Полиэтиленгликоль 2,0-3,5 Петролатум2,0-2,5
Метилеульфат-3-N(мe- тилдиэтaнoлaминo)-2- оксипропилового эфира смол ньк кислот 1,4-2,0 Смесь оксиэтилирован-
ных высших жирных спиртов0,2-1,5
Порошковый припой Остальное Вместо йодистого тетрабутиламмо- ни  в качестве активной флюсующей составл ющей паста может содержать гидразин сол нокислый или уксусный тетраэтиламмоний в количестве 1,5- 3,0 мас.%.
Паста дополнительно может содержать смесь пентаэритриттетрабензоата с димеризированной линолевой кислотой в соотношении 2:3, в количестве- 0,5-2,0 мас.%.
В пасте 50% частиц припо  выбраны сферической формы, а 50% - игольчато формы с размером частиц от 40 до 60 мкм 15-20% и от 60 до 150 мкм - 80-85%. . ,
Па льную пасту изготавливают путем смешивани  флюсов, св зующих и пластификаторов с порошковым припоем в заданных весовых соотношени х, подогрева и размешивани  смеси до полу чени . однородной массы, но при этом частицы порошкового припо  предварительно обволакивают слоем канифоли, сушат, а затем обволакивают слоем сополимера этилена с винилацетатом 10-35%, после чего сушат, охлаждают и смешивают с остальными компонентами смеси.
Таким образом, в составе предлагаемой па льной пасты гранулы порошкового припо  имеют двойной защитный слой. Слой канифоли обеспечивает защиту частиц припо  от окислени , а слой сополимера этилена с винилацетатом 10-35% исключает доступ к канифольному слою органических растворителей и активаторов флюса, благодар  чему канифольна -оболочка не разрушаетс  до процесса- пайки. Кроме того, сополимерна  оболочка обеспечивает двухступенчатое действие активаторов флюса: вначале на па е1 ую поверхность воздействуют активаторы, имеющиес  в составе пасты и разлагающиес  при 80-120°С, затем при 120- 160 с разлагаетс  оболочка сополимера этилена с винилацетатом, выдел   альдегиды и уксусную кислоту и освобожда  расплавленную канифоль, котора  окончательно очищает и смачивает па емую поверхность, способству  хорошему растеканию припо  и получению качественного па ного соединени .
Технологи  приготовлени  пасты заключаетс  в смешивании остальных компонентов пасты между собой и размешивании их до получени  однородной массы, при этом смесь подогревают до 30-50 С. В полученную массу при посто нном перемешивании добавл ют гранулы порошкового припо  с двойным защитным слоем и перемешивают до однородного состава. Подогретой пастой заполн ют дозаторы или емкости дл  хранени . В закрытых емкост х паста сохран ет свои свойства более одного года. Примеры выполнени  пасты представлены в табл. 1, свойства пасты - в табл. 2 и 3.
Результаты экспериментов показали, что данный состав пасты обладает высокими адгезионными свойствами при нанесении ее на поверхность па емых деталей при различных пространственных положени х соединительных зазоров и позвол ет получить качественные па ные швы.
Активность пасты заметно превьш:ает активность известной па ной пасты. Паста обеспечивает лучшее смачивание (меньше краевой угол смачивани ) и значительно уменьшает врем , необходимое дл  образовани  па ного соединени .
При этом малые времена смачивани  предлагаемой пасты сохран етс  во
всем интервале концентрацией флюсующих агентов.
Испытани  па льной пасты показали ее пригодность дл  низкотемпературно пайки не только медных, но и латунны поверхностей с получением качественного па ного соединени . Остатки продуктов разложени  пасты после пайки легко смываютс  гор чей водой и не образуют нагара около па ного соеди- нени . Паста предназначена, в основном , дл  механизированной пайки с применением пневмодозаторов или шприцев с диаметром иглы не более 0,5 мм.

Claims (5)

1. Па льна  паста дл  пайки радиоэлектронной аппаратуры, содержаща  порошковый олов нно-свинцовый припой канифоль, активную флюсующую составл ющую , пластификатор и св зующее, отличающа с  тем, что, с целью повышени  флюсующей активное ти, адгезии, срока хранени  без расслоени  и улучшени  смываемости остатков пасты после пайки, она дополнительно содержит смесь оксизтилиро- ванных высших жирных спиртов, в ка- честве активной флюсующей составл ющей - йодистый тетрабутиламмоний, в качестве пластификатора - сополимер этилена с винилацетатом 10-35% и по- лиэтиленглико ль, а в качестве св зую щего - петролатум и метилсульфат-3- N(мeтилдиэтaнoлaминo)-2-oкcипpoпилo- вого эфира смол ных кислот, при слеКанифоль
3.0
4,7 6,5 3,0 4,7 6,5 3,0 4,7 6,5 3,0
Йодистый тетрабутиламмоний 1,5
Сополимер этилена с винилацетатом 10-35% 1,5
Полиэтиленгликоль 1500 2,0
Петролатум
2,0
2,2 3,0
1,5
1,75 2,0 1,5 1,75 2,0 1,5 1,75 2,0 1,5
2,7 3,5 2,0 2,7 3,5 2,0 2,7 3,5 2,0 2,25 2,5 2,0 2,25 2,5 2,0 2,25 2,5 2,0
дующем соотношении компонентов,
мае.%:
Канифоль3,0-6,5
Йодистый тетрабутиламмоний1 ,5-3,0 Сополимер этилена с винилацетатом 10-35% 1,5-2,0 Полиэтиленгликоль 2,0-3,5 Петролатум 2,0-2,5 Метилсульфат-3-Ы(ме- тилдиэтаноламино)-2- оксипропилового эфира смол ных кислот 1,4-2,0 Смесь оксиэтилирован- ных высших жирных спиртов 0,2-1,5 Порошковый припой Остальное
2.Паста поп.1, отличающа с  тем, что в качестве актиной флюсующей составл ющей она содежит гидразин сол нокислый или уксусный тетраэтиламмоний в количестве 1,5-3,0 мас.%.
3.Паста по пп.1 и 2, отличающа с  тем, что она дополнительно содержит смесь пентраэрит- риттетрабензоата с димеризированной линолевой кислотой в соотношении 2:3, в количестве 0,5-2,0 мас,%.
4.Паства по пп.1-3, отличающа с  тем, что она содержит порошки припо  с размерами частиц 40-60 мкм - 15-20%, 60-150 мкм - 80-85%.
5.Паста по пп.1-4, отличающа с  тем, что она содержит 50% частиц порошка припо  сферической формы и 50% - игольчатой формы.
Таблица 1
4,76,5
2,23,0
1,752,0
2,73,5
2,252,5
Компонент пасты
512945446
Продолжение Содер кание компонента в составе пасты, мас.Х
ITZIZILllllllTJIllUZIOi
Метилсульфат3-Н (метилдиэтаноламино )-
2-оксипропилового эфирасмол ных кислот 1,4 1,7 2,0 1,4 1,7 2,0 1,4 1,7 2,0 1,4 1,7 2,0
Смесь оксиэтилированных высших
жирных спиртов
(препарат 00-20) 0,2 0,8 1,5 0,2 0,8 1,5 0,2 0,8 1,5 0,2 0,8 1,5
Гидразин сол нокислый
Уксусный тетра- этиламмоний
Смесь пемта- эритриттвтра- бе зоат и ди- меризирова иа  линолева  кислота 2:3
Пороокообраэ- ный опов  иоСВИИЦО8ЫЙ
припой (ПОС61 )88,4 83,9 79,0 88,4 83,9 79,3 88,4 83,9 79,3 88,2 83,1 77,5
1210210210210210
2210210210210210
3205205205205205
4205205205205205
1,5 2,2 3,0
1,5 2,2 3,0
0,2 0,8 1,5
Таблица 2
Хороша  Норма Норма Норма Норма
(С)(С) град. (С)(С) град.
i Таблица 3
SU853984732A 1985-10-09 1985-10-09 Па льна паста дл пайки радиоэлектронной аппаратуры SU1294544A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU853984732A SU1294544A1 (ru) 1985-10-09 1985-10-09 Па льна паста дл пайки радиоэлектронной аппаратуры

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU853984732A SU1294544A1 (ru) 1985-10-09 1985-10-09 Па льна паста дл пайки радиоэлектронной аппаратуры

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1294544A1 true SU1294544A1 (ru) 1987-03-07

Family

ID=21208136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU853984732A SU1294544A1 (ru) 1985-10-09 1985-10-09 Па льна паста дл пайки радиоэлектронной аппаратуры

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1294544A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0597635A1 (en) * 1992-11-10 1994-05-18 AT&T Corp. Solder paste

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № Т127728, кл. В 23 К 35/24,07.04.83, *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0597635A1 (en) * 1992-11-10 1994-05-18 AT&T Corp. Solder paste

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100450700C (zh) 无铅无卤素锡焊膏及其制备方法
US4342606A (en) Soldering composition
JP3791403B2 (ja) 鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物
EP2516104B1 (en) A solder paste composition, a solder paste and a soldering flux
CN101585118A (zh) 低温无铅焊锡膏用助焊剂
CA1237643A (en) Solder paste and vehicle therefor
US3865641A (en) Compositions for use in soldering stainless steels
CN107825005A (zh) 一种低温焊锡膏及其制备方法
CN111136402A (zh) 一种增强型复合焊锡膏及其制备方法
SU1294544A1 (ru) Па льна паста дл пайки радиоэлектронной аппаратуры
CN107745202B (zh) 锡基膏状钎焊焊料及其制备方法
JP3189133B2 (ja) クリームはんだ
US2553226A (en) Soldering flux compositions
CN102049633B (zh) 扬声器音圈线焊接用助焊剂及其制备方法
JPH106074A (ja) ソルダペースト組成物
CN110328466A (zh) 一种无卤免清洗助焊剂
US3814637A (en) Low smoke crystal flux
CA2125688C (en) Solder paste formulations for use in the electronics industry
US3704149A (en) Liquid binding agent for bonded arc welding flux
SU1646754A1 (ru) Паста дл низкотемпературной пайки
CN101602153B (zh) 一种免清洗电绝缘胶焊剂
WO2001070449A1 (en) Soldering flux
JPH0386389A (ja) 水溶性クリームはんだ
CN116727929A (zh) 一种光伏镍基板用有铅焊锡膏助焊剂及其制备方法
CN108032004A (zh) 一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的油性成膏体的制备方法