JPS626796A - はんだ付用水洗性フラツクス組成物 - Google Patents
はんだ付用水洗性フラツクス組成物Info
- Publication number
- JPS626796A JPS626796A JP14396985A JP14396985A JPS626796A JP S626796 A JPS626796 A JP S626796A JP 14396985 A JP14396985 A JP 14396985A JP 14396985 A JP14396985 A JP 14396985A JP S626796 A JPS626796 A JP S626796A
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- JP
- Japan
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- acid
- water
- soldering
- washable
- oxycarboxylic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント配線基板等の、はんだ付の際に用い
るフラックスに関し、更に詳しくは、プリント配線基板
、集積回路あるいハ′電子回路用部品等の、はんだ付け
をする際に用いる室温で液状の、はんだ付用水洗性フラ
ックス組成物に関する。
るフラックスに関し、更に詳しくは、プリント配線基板
、集積回路あるいハ′電子回路用部品等の、はんだ付け
をする際に用いる室温で液状の、はんだ付用水洗性フラ
ックス組成物に関する。
従来の技術
従来使用されているこの種のはんだ性用フラックスの多
くに、ロジン変性樹脂系であって。
くに、ロジン変性樹脂系であって。
有機溶剤洗浄型の７ラツクスであり、係るフラックスに
よるときには、はんだ付は後のフシックス残渣を除去す
るために有機溶剤を用いて洗浄しなければならない。し
かし、これらの量分Ｉｃは有機溶剤が高価格であり、ま
た大気汚染や作業環境などの問題がある。その上１Ｍ機
溶剤による洗浄でに、イオン性物質の除去が困難であり
、絶縁抵抗や誘電率などの電気的な特性全低下させると
いう問題がある。
よるときには、はんだ付は後のフシックス残渣を除去す
るために有機溶剤を用いて洗浄しなければならない。し
かし、これらの量分Ｉｃは有機溶剤が高価格であり、ま
た大気汚染や作業環境などの問題がある。その上１Ｍ機
溶剤による洗浄でに、イオン性物質の除去が困難であり
、絶縁抵抗や誘電率などの電気的な特性全低下させると
いう問題がある。
このような問題を解決するために、無機酸を用いた水洗
性タイプのフラックスが市販されているが、これらの場
合、プリント配線基板上に塗布するソルダーレジスト膜
に対して、はんだ付は時に化学的な変化を及はし、ソル
ダーレジスト膜のふくれや表面の白化が発生しやすい。
性タイプのフラックスが市販されているが、これらの場
合、プリント配線基板上に塗布するソルダーレジスト膜
に対して、はんだ付は時に化学的な変化を及はし、ソル
ダーレジスト膜のふくれや表面の白化が発生しやすい。
また、絶縁抵抗や誘電率などの電気的な特性全低下させ
ることにより信頼性に欠ける。
ることにより信頼性に欠ける。
発明が解決しようとする問題点
従って、本発明の目的は、上記のような欠点のないフラ
ックス、すなわち、水で洗浄が可能で、電気的な特性の
低下が少なく、ソルダーレジスト膜のふくれや白化の発
生のない、はんだ付用水洗性フラックス組成物を提供す
ることにある。
ックス、すなわち、水で洗浄が可能で、電気的な特性の
低下が少なく、ソルダーレジスト膜のふくれや白化の発
生のない、はんだ付用水洗性フラックス組成物を提供す
ることにある。
問題点を解決するための手段および作用本発明に係るは
んだ付用水洗性フラックス組成物は、２種以上のオキシ
カルボン酸を含有することを特徴とするものであり、室
温で液状のものである。
んだ付用水洗性フラックス組成物は、２種以上のオキシ
カルボン酸を含有することを特徴とするものであり、室
温で液状のものである。
オキシカルボン酸をそれぞれ単独で用いた水洗性フラッ
クスでは、ソルダーレジヌトを塗布したプリント配線基
板にハンダ付は全行なった場合、はんだ付は性は良好で
あるが、ソルダーレジスト膜の電気絶縁抵抗の低下が大
きい。しかしながら、本発明者らの研究によると、オキ
シカルボン酸の２種以上を溶剤中に５重！嘩以上飽和濃
度以下の濃度で含有する水洗性フラックスを用いること
により、ソルダーレジスト膜への影響が少なく、電気絶
縁抵抗の低下を防ぎ、さらに艮好なはんだ付は性を与え
ることが見い出された。
クスでは、ソルダーレジヌトを塗布したプリント配線基
板にハンダ付は全行なった場合、はんだ付は性は良好で
あるが、ソルダーレジスト膜の電気絶縁抵抗の低下が大
きい。しかしながら、本発明者らの研究によると、オキ
シカルボン酸の２種以上を溶剤中に５重！嘩以上飽和濃
度以下の濃度で含有する水洗性フラックスを用いること
により、ソルダーレジスト膜への影響が少なく、電気絶
縁抵抗の低下を防ぎ、さらに艮好なはんだ付は性を与え
ることが見い出された。
オキシカルボン酸と（７てに、オキシコハク酸、酒石酸
、クエン酸、グリコール酸、乳酸、ヒドロアクリル酸、
α−オキシ酪酸、グリセリン酸、タルトロン酸などが挙
げられるが、これらの２種以上を配合する必要がある。
、クエン酸、グリコール酸、乳酸、ヒドロアクリル酸、
α−オキシ酪酸、グリセリン酸、タルトロン酸などが挙
げられるが、これらの２種以上を配合する必要がある。
好ましい組成物は、オキシカルボン酸の少なくとも１種
がオキシコハク酸、酒石酸およびクエン酸のうちから選
ばれたものでおり、特にこれら３糧のオキシカルボン酸
のうちの２種もしくは３種全てを含有するものが最も好
ましい。
がオキシコハク酸、酒石酸およびクエン酸のうちから選
ばれたものでおり、特にこれら３糧のオキシカルボン酸
のうちの２種もしくは３種全てを含有するものが最も好
ましい。
本発明の水洗性フラックス組成物において、オキシカル
ボン酸は、前記したように５重霊−以上飽和濃度以下の
濃度で用いることができるが、好ましくは１０〜５０重
量俤に調製する。
ボン酸は、前記したように５重霊−以上飽和濃度以下の
濃度で用いることができるが、好ましくは１０〜５０重
量俤に調製する。
また、２種以上のオキシカルボン酸の混合比は、特定の
範囲に限定されるものではないが、好ましくは、例えば
２種より成る場合は重量比で１．０ ： ０，５−１．
０． ３ａ［！ リ［６８合は重量比で１．０ ： ｏ
、ｓ〜１．０ ： ０，５〜１．０の組成範囲に調製し
、特に前記したオキシコハク酸、酒石酸およびクエン酸
のいずれかを基準にして調製すればよい。
範囲に限定されるものではないが、好ましくは、例えば
２種より成る場合は重量比で１．０ ： ０，５−１．
０． ３ａ［！ リ［６８合は重量比で１．０ ： ｏ
、ｓ〜１．０ ： ０，５〜１．０の組成範囲に調製し
、特に前記したオキシコハク酸、酒石酸およびクエン酸
のいずれかを基準にして調製すればよい。
上記の組成物における溶剤としては、メチルセロソルブ
、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのグリコー
ルエーテル類、メチルアルコール、エチルアルコール、
インプロピルアルコールなどのアルコール類、および水
などを、単独または混合で用いることができる。
、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのグリコー
ルエーテル類、メチルアルコール、エチルアルコール、
インプロピルアルコールなどのアルコール類、および水
などを、単独または混合で用いることができる。
′ｔた。上記組成物の中に、ソルダーレジスト膜に対し
て電気的な特性や、ふくれ、白化などの影響を及ぼさな
い範囲内で、従来用いられているはんだ付は性向上のた
めの活性剤や、消泡剤、着色剤、安定剤、界面活性剤、
増粘剤などを含有することができる。
て電気的な特性や、ふくれ、白化などの影響を及ぼさな
い範囲内で、従来用いられているはんだ付は性向上のた
めの活性剤や、消泡剤、着色剤、安定剤、界面活性剤、
増粘剤などを含有することができる。
実施例
以下に実施例および比較例を示して本発明を具体的に説
明する。なお、部および優とあるのは特に断りのない限
り全て重量基準である。
明する。なお、部および優とあるのは特に断りのない限
り全て重量基準である。
実施例 １
配合成分
オキシコハク酸 ９．５部酒石酸
４．５〃 クエンｉ！！ｌ ７ 、 Ｑ
Ｉｔ計 １００．０部 上記配合成分１ｒ％ ３００−のガラヌビーカーに入れ
、マグネットヌターラーを用い、４５℃に加温し溶解さ
せて、水洗性フラックスを調製した。
４．５〃 クエンｉ！！ｌ ７ 、 Ｑ
Ｉｔ計 １００．０部 上記配合成分１ｒ％ ３００−のガラヌビーカーに入れ
、マグネットヌターラーを用い、４５℃に加温し溶解さ
せて、水洗性フラックスを調製した。
実施例 ２
配合成分
クエン酸 １０．０部側石酸
６．Ｏ〃 計 １００．０部 上記配合成分を、実施例１と同様にして、水洗性フラッ
クスを調製した。
６．Ｏ〃 計 １００．０部 上記配合成分を、実施例１と同様にして、水洗性フラッ
クスを調製した。
実施例 ３
配合成分
オキシコハク酸 １５．０部側石酸
８．０〃 計 １００．０部 上記配会成分を、実施例１と同様にして、水洗性フラッ
クスを調製し念。
８．０〃 計 １００．０部 上記配会成分を、実施例１と同様にして、水洗性フラッ
クスを調製し念。
実施例 ４
配合成分
オキシコハク酸 ５．０部側石酸
５．０〃 クエン酸 ５．０〃 エチルセａノルプ ６０，０／／水
２５．０〃計
１００．０部 上記配合成分を、実施例１と同様くして、水洗性フラッ
クスを調製した。
５．０〃 クエン酸 ５．０〃 エチルセａノルプ ６０，０／／水
２５．０〃計
１００．０部 上記配合成分を、実施例１と同様くして、水洗性フラッ
クスを調製した。
比較例 １
配合成分
酒石酸 １６．０部
計 １００．０部
上記配合成分を、実施例Ｉと同様にして、水洗性フラッ
クス全調製した。
クス全調製した。
比較例 ２
市販の水洗性フラックスＡｊ；使用した。
比較例 ３
市販の水洗性フラックスＢｆ使用した。
試験例
上記実施例１〜４および比較例１〜３の水洗性フラック
スについての比較試験の結果を第１表にまとめて示す。
スについての比較試験の結果を第１表にまとめて示す。
試験例 １（はんだの広がり率）
試験方法Ｂ ＪＩＳ 、２’ ３１９７に示されている
方法で行なった。
方法で行なった。
試験例 ２（絶縁抵抗の測定）
＃５Ｚ３＋９７に示さｎているくし型パターン上に市販
のソルダーレジストＳ−２２２ＨＴ−１６（太陽インキ
製造（株）裂）を塗布硬化させたテストピースに、上記
実施例１〜４および比較例１〜３の水洗性フラックスを
刷毛を用いて塗布し２．２６０℃の溶融はんだ中に５秒
間浸漬し、水洗乾燥後に、ソルダーレジスト膜の初期絶
縁抵抗の測定を行なった。次いで、このテストピースを
、温度４０Ｃ，相対湿度９０％の恒温恒湿槽に１０００
時間放置した後取り出し、加湿後の絶縁抵抗の測定を行
なつ之。これ等の測定時の印加電圧に直流の＋０００
Ｖで行なった。
のソルダーレジストＳ−２２２ＨＴ−１６（太陽インキ
製造（株）裂）を塗布硬化させたテストピースに、上記
実施例１〜４および比較例１〜３の水洗性フラックスを
刷毛を用いて塗布し２．２６０℃の溶融はんだ中に５秒
間浸漬し、水洗乾燥後に、ソルダーレジスト膜の初期絶
縁抵抗の測定を行なった。次いで、このテストピースを
、温度４０Ｃ，相対湿度９０％の恒温恒湿槽に１０００
時間放置した後取り出し、加湿後の絶縁抵抗の測定を行
なつ之。これ等の測定時の印加電圧に直流の＋０００
Ｖで行なった。
試験例 ３（外観上の変化）
試験例２で溶融はんだ中に５秒間浸漬し、水洗乾燥した
テストピースを、目視でソルダーレジスト膜のふくれ、
剥れ、および表面の白化を観察した。
テストピースを、目視でソルダーレジスト膜のふくれ、
剥れ、および表面の白化を観察した。
第 １ 表
発明の効果
以上のように、本発明に係るはんだ肘用水洗性フラック
ス組成物は、はんだ付は性、水洗浄性等が優れると共に
、ンルダーレジスト膜に対する影響が少ないため、従来
のフシックスのように有機溶剤を使用することによる汚
染の問題を生ずるというような恐れはない。また、絶縁
抵抗などの電気特性の低下も少なく、著しく優れたもの
である。
ス組成物は、はんだ付は性、水洗浄性等が優れると共に
、ンルダーレジスト膜に対する影響が少ないため、従来
のフシックスのように有機溶剤を使用することによる汚
染の問題を生ずるというような恐れはない。また、絶縁
抵抗などの電気特性の低下も少なく、著しく優れたもの
である。
出願人 太陽インキ製造株式会社
代理人 升理士 米 原 正 章
升理士 洪水 忠
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、２種以上のオキシカルボン酸を含有することを特徴
とする室温で液状のはんだ付用水洗性フラックス組成物
。 ２、オキシカルボン酸の少なくとも１種が、オキシコハ
ク酸、酒石酸およびクエン酸のうちから選ばれたもので
ある特許請求の範囲第１項に記載の水洗性フラックス組
成物。 ３、オキシコハク酸、酒石酸およびクエン酸の２種もし
くは３種を含有する特許請求の範囲第１項に記載の水洗
性フラックス組成物。 ４、オキシカルボン酸の含有量が５重量％以上飽和濃度
以下である特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれか
に記載の水洗性フラックス組成物。 ５、オキシカルボン酸の含有量が１０〜５０重量％であ
る特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれかに記載の
水洗性フラックス組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60143969A JPH0773795B2 (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | はんだ付用水洗性フラツクス組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60143969A JPH0773795B2 (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | はんだ付用水洗性フラツクス組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS626796A true JPS626796A (ja) | 1987-01-13 |
| JPH0773795B2 JPH0773795B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=15351267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60143969A Expired - Lifetime JPH0773795B2 (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | はんだ付用水洗性フラツクス組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0773795B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5069730A (en) * | 1991-01-28 | 1991-12-03 | At&T Bell Laboratories | Water-soluble soldering paste |
| JPH04262890A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-09-18 | Motorola Inc | フラックス剤および金属粒子を有する接着剤 |
| JPH05146890A (ja) * | 1991-05-31 | 1993-06-15 | Hughes Aircraft Co | 有芯はんだ用の水溶性フラツクス |
| JPH05212585A (ja) * | 1991-12-31 | 1993-08-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 水溶性且つ熱安定性のはんだフラックス及びペースト並びにその製造方法 |
| US5297721A (en) * | 1992-11-19 | 1994-03-29 | Fry's Metals, Inc. | No-clean soldering flux and method using the same |
| JPH06509080A (ja) * | 1991-07-11 | 1994-10-13 | ファイザー・インコーポレーテッド | セルトラリンを製造する方法 |
| JPH06291454A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-10-18 | Hughes Aircraft Co | 白色の残留物を防ぐはんだ付けされた回路カードのプレクリーニング |
| US5571340A (en) * | 1994-09-09 | 1996-11-05 | Fry's Metals, Inc. | Rosin-free, low VOC, no-clean soldering flux and method using the same |
| KR20190022042A (ko) * | 2017-08-25 | 2019-03-06 | 주식회사 켐트로닉스 | 친환경 솔더 페이스트 조성물 |
| JP2019042788A (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-22 | 千住金属工業株式会社 | フラックス |
| JP2019093443A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-20 | 荒川化学工業株式会社 | はんだ付け用フラックス |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57120662A (en) * | 1980-07-24 | 1982-07-27 | Int Standard Electric Corp | Flux composition and tin plating method |
| JPS5910497A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | フラックス |
| JPS60133998A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-07-17 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用フラツクス |
-
1985
- 1985-07-02 JP JP60143969A patent/JPH0773795B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57120662A (en) * | 1980-07-24 | 1982-07-27 | Int Standard Electric Corp | Flux composition and tin plating method |
| JPS5910497A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | フラックス |
| JPS60133998A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-07-17 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用フラツクス |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04262890A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-09-18 | Motorola Inc | フラックス剤および金属粒子を有する接着剤 |
| US5069730A (en) * | 1991-01-28 | 1991-12-03 | At&T Bell Laboratories | Water-soluble soldering paste |
| JPH05146890A (ja) * | 1991-05-31 | 1993-06-15 | Hughes Aircraft Co | 有芯はんだ用の水溶性フラツクス |
| JP2566374B2 (ja) * | 1991-07-11 | 1996-12-25 | ファイザー・インコーポレーテッド | セルトラリンを製造する方法 |
| JPH06509080A (ja) * | 1991-07-11 | 1994-10-13 | ファイザー・インコーポレーテッド | セルトラリンを製造する方法 |
| JPH05212585A (ja) * | 1991-12-31 | 1993-08-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 水溶性且つ熱安定性のはんだフラックス及びペースト並びにその製造方法 |
| US5297721A (en) * | 1992-11-19 | 1994-03-29 | Fry's Metals, Inc. | No-clean soldering flux and method using the same |
| WO1994011148A1 (en) * | 1992-11-19 | 1994-05-26 | Fry's Metals, Inc. | No-clean soldering flux and method using the same |
| JPH06291454A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-10-18 | Hughes Aircraft Co | 白色の残留物を防ぐはんだ付けされた回路カードのプレクリーニング |
| US5571340A (en) * | 1994-09-09 | 1996-11-05 | Fry's Metals, Inc. | Rosin-free, low VOC, no-clean soldering flux and method using the same |
| KR20190022042A (ko) * | 2017-08-25 | 2019-03-06 | 주식회사 켐트로닉스 | 친환경 솔더 페이스트 조성물 |
| JP2019042788A (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-22 | 千住金属工業株式会社 | フラックス |
| JP2019093443A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-20 | 荒川化学工業株式会社 | はんだ付け用フラックス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0773795B2 (ja) | 1995-08-09 |
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