JPH06291454A - 白色の残留物を防ぐはんだ付けされた回路カードのプレクリーニング - Google Patents
白色の残留物を防ぐはんだ付けされた回路カードのプレクリーニングInfo
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- JPH06291454A JPH06291454A JP6018549A JP1854994A JPH06291454A JP H06291454 A JPH06291454 A JP H06291454A JP 6018549 A JP6018549 A JP 6018549A JP 1854994 A JP1854994 A JP 1854994A JP H06291454 A JPH06291454 A JP H06291454A
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- circuit card
- aqueous solution
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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-
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-
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、水溶性のフラックスを使用する回
路カード上の電気部品のはんだ付けに続いて白色の残留
物の形成を防止する水性塩基のフラックスを使用するは
んだ付け後の洗滌プロセスを開発することを目的とす
る。 【構成】 はんだ付けされた回路カードは最終的な水に
よる洗滌の前に稀釈された塩基の水溶液に晒されること
を特徴とする。フラックスは例えばクエン酸の水溶液で
あり、塩基の水溶液はアンモニアおよび重炭酸ナトリウ
ムから成るグループから選択され、その濃度は、例えば
水酸化アンモニウムを使用する場合に約２０乃至２５０
ｐｐｍである。
路カード上の電気部品のはんだ付けに続いて白色の残留
物の形成を防止する水性塩基のフラックスを使用するは
んだ付け後の洗滌プロセスを開発することを目的とす
る。 【構成】 はんだ付けされた回路カードは最終的な水に
よる洗滌の前に稀釈された塩基の水溶液に晒されること
を特徴とする。フラックスは例えばクエン酸の水溶液で
あり、塩基の水溶液はアンモニアおよび重炭酸ナトリウ
ムから成るグループから選択され、その濃度は、例えば
水酸化アンモニウムを使用する場合に約２０乃至２５０
ｐｐｍである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路カード上の電気的
部品のはんだ付け、特に一般に水性塩基のフラックスを
使用しているはんだ付けに関連した白色の残留物を形成
されることを防ぐプロセスに関する。
部品のはんだ付け、特に一般に水性塩基のフラックスを
使用しているはんだ付けに関連した白色の残留物を形成
されることを防ぐプロセスに関する。
【０００２】
【従来の技術】水性塩基のフラックスを使用している回
路カード上の電気部品のはんだ付けにおいて、「白色の
残留物」はフラックスの残留物を除去するためにはんだ
付けされた回路カードをリンスするときに観察される。
白色の残留物は水性のフラックス剤の使用の結果である
と従来は考えられていたが、最近は残留物は回路カード
上に導電性トレースを形成するために使用された鍍金処
理による残留物の生成の結果であると考えられている。
路カード上の電気部品のはんだ付けにおいて、「白色の
残留物」はフラックスの残留物を除去するためにはんだ
付けされた回路カードをリンスするときに観察される。
白色の残留物は水性のフラックス剤の使用の結果である
と従来は考えられていたが、最近は残留物は回路カード
上に導電性トレースを形成するために使用された鍍金処
理による残留物の生成の結果であると考えられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】白色の残留物は、外観
だけではなく組成も良く知られていないため好ましくな
く、これは残留物が浸蝕生成物であるか、またははんだ
付けされた接合部を浸蝕する可能性を有している。残留
物を除くことを数年にわたって試みているが、全く効果
はあがっていない。例えば、洗浄剤および表面活性剤
は、典型的に熱い水溶液において様々に使用されてい
る。
だけではなく組成も良く知られていないため好ましくな
く、これは残留物が浸蝕生成物であるか、またははんだ
付けされた接合部を浸蝕する可能性を有している。残留
物を除くことを数年にわたって試みているが、全く効果
はあがっていない。例えば、洗浄剤および表面活性剤
は、典型的に熱い水溶液において様々に使用されてい
る。
【０００４】したがって、このような白色の残留物の形
成を防ぐ水性塩基のフラックスを使用するはんだ付け／
洗滌プロセスが必要である。
成を防ぐ水性塩基のフラックスを使用するはんだ付け／
洗滌プロセスが必要である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、はんだ
付けされた電気部品を含んでいる以下のはんだ付けする
回路カードは、最終的なウォーターリンスの前に稀釈さ
れた塩基性溶液に晒される。稀釈された塩基性溶液は、
白色の残留物の形成を防ぐ。
付けされた電気部品を含んでいる以下のはんだ付けする
回路カードは、最終的なウォーターリンスの前に稀釈さ
れた塩基性溶液に晒される。稀釈された塩基性溶液は、
白色の残留物の形成を防ぐ。
【０００６】
【実施例】水溶性のフラックスによるウェーブはんだ付
けの後に回路カードを清浄にするとき、回路カードは水
酸化アンモニウム（ＮＨ4 ＯＨ）あるいは重炭酸ナトリ
ウム（ＮａＨＣＯ3 ）のような弱い塩基の稀釈溶液で予
めリンスされる。回路カードは水、一般に脱イオンバス
に晒すことを含む通常の洗滌サイクルの残りの工程を通
って処理される。
けの後に回路カードを清浄にするとき、回路カードは水
酸化アンモニウム（ＮＨ4 ＯＨ）あるいは重炭酸ナトリ
ウム（ＮａＨＣＯ3 ）のような弱い塩基の稀釈溶液で予
めリンスされる。回路カードは水、一般に脱イオンバス
に晒すことを含む通常の洗滌サイクルの残りの工程を通
って処理される。
【０００７】１実施例において、約２０乃至２５０ｐｐ
ｍのアンモニアの稀釈水溶液は、白色の残留物を除去す
ることが認められている。約２０ｐｐｍ以下のアンモニ
アは、白色の残留物の形成を阻止しない。２５０ｐｐｍ
以上の濃度のアンモニアは作業者に不快な特有なアンモ
ニア臭を発生する。約２０乃至２５０ｐｐｍの範囲にお
ける水中のアンモニアの濃度は無臭であるので望ましい
ものである。
ｍのアンモニアの稀釈水溶液は、白色の残留物を除去す
ることが認められている。約２０ｐｐｍ以下のアンモニ
アは、白色の残留物の形成を阻止しない。２５０ｐｐｍ
以上の濃度のアンモニアは作業者に不快な特有なアンモ
ニア臭を発生する。約２０乃至２５０ｐｐｍの範囲にお
ける水中のアンモニアの濃度は無臭であるので望ましい
ものである。
【０００８】アンモニアは水酸化アンモニウムの形態で
使用され、所望の濃度で水で溶かされる。例えば、３リ
ットルの水における３％のアンモニア水１０ｍｌは１０
０ｐｐｍの濃度の水酸化アンモニウムを生成する。アン
モニアは、ほとんど全てのアンモニア塩が水溶性である
ため、本発明の実行において使用されることが好ましい
塩基である。
使用され、所望の濃度で水で溶かされる。例えば、３リ
ットルの水における３％のアンモニア水１０ｍｌは１０
０ｐｐｍの濃度の水酸化アンモニウムを生成する。アン
モニアは、ほとんど全てのアンモニア塩が水溶性である
ため、本発明の実行において使用されることが好ましい
塩基である。
【０００９】アンモニア水溶液は、高い温度で水酸化ア
ンモニウムが分解してアンモニアが失われやすいので、
室温で使用されることが好ましい。しかしながら、以下
詳細に記載されるような計量状態下で、アンモニアは上
昇した温度で使用される。
ンモニウムが分解してアンモニアが失われやすいので、
室温で使用されることが好ましい。しかしながら、以下
詳細に記載されるような計量状態下で、アンモニアは上
昇した温度で使用される。
【００１０】重炭酸ナトリウムの場合において、水中に
おける濃度は約０．１乃至３ｗｔ％の範囲である。約
０．１ｗｔ％以下では白色の残留物の形成を防ぐことが
できない。約３ｗｔ％以上は本発明のプロセスに付加的
な利点を提供しない。
おける濃度は約０．１乃至３ｗｔ％の範囲である。約
０．１ｗｔ％以下では白色の残留物の形成を防ぐことが
できない。約３ｗｔ％以上は本発明のプロセスに付加的
な利点を提供しない。
【００１１】本発明の実施において、それに取付けられ
た電気部品を有する回路カードはクエン酸の水溶液のよ
うな水と塩基のフラックスに晒され、回路カードはウェ
ーブはんだ付けによってはんだに晒され、冷却される。
はんだ付けされた回路カードは稀釈された塩基に浸さ
れ、それに続いて上記されたように熱い脱イオン水中で
リンスされる。
た電気部品を有する回路カードはクエン酸の水溶液のよ
うな水と塩基のフラックスに晒され、回路カードはウェ
ーブはんだ付けによってはんだに晒され、冷却される。
はんだ付けされた回路カードは稀釈された塩基に浸さ
れ、それに続いて上記されたように熱い脱イオン水中で
リンスされる。
【００１２】クエン酸の水溶液を含むフラックスと共に
稀釈された塩基の使用は特に効果的である。クエン酸溶
液ははんだの非常に良好な品質を提供することが示さ
れ、稀釈された塩基との組合せははんだ付けの高い品質
および白色の残留物が全体的に存在しないはんだ付けさ
れた回路カードを生ずる。
稀釈された塩基の使用は特に効果的である。クエン酸溶
液ははんだの非常に良好な品質を提供することが示さ
れ、稀釈された塩基との組合せははんだ付けの高い品質
および白色の残留物が全体的に存在しないはんだ付けさ
れた回路カードを生ずる。
【００１３】はんだ付けされた回路カードは、所望の濃
度の稀釈された塩基を含んでいる容器中に浸される。そ
の代りに、回路カードは整列した水性のクリーナーのプ
レウォッシュ部分に浸され、水はプレウォッシュのため
に最終的なリンスから滝のように注がれる。後者の場
合、塩基は計量動作を制御するためにｐＨのようなモニ
タを使用して予め洗浄した部分において自動的に測定さ
れる。このような場合におけるｐＨは約７乃至１１にわ
たることが望ましい。残留物が温いあるいは熱い水にお
いてさらに迅速に形成しやすいので、プレリンスが冷た
くあるいは室温にされることは好ましい。プレリンスウ
ォーターは下水に排出され、あるいはさらに処理するた
めのリサイクリングシステムに送られる。
度の稀釈された塩基を含んでいる容器中に浸される。そ
の代りに、回路カードは整列した水性のクリーナーのプ
レウォッシュ部分に浸され、水はプレウォッシュのため
に最終的なリンスから滝のように注がれる。後者の場
合、塩基は計量動作を制御するためにｐＨのようなモニ
タを使用して予め洗浄した部分において自動的に測定さ
れる。このような場合におけるｐＨは約７乃至１１にわ
たることが望ましい。残留物が温いあるいは熱い水にお
いてさらに迅速に形成しやすいので、プレリンスが冷た
くあるいは室温にされることは好ましい。プレリンスウ
ォーターは下水に排出され、あるいはさらに処理するた
めのリサイクリングシステムに送られる。
【００１４】すなわち、はんだ付けされた回路カード上
の残留物の形成を阻止するプロセスが開示されている。
明瞭な性質の種々の変更および変化が本発明の技術的範
囲から逸脱することなしに行われ、全てのこのような変
更および変化が特許請求の範囲に記載されている本発明
の技術的範囲内に含まれることは当業者によって認識さ
れるであろう。
の残留物の形成を阻止するプロセスが開示されている。
明瞭な性質の種々の変更および変化が本発明の技術的範
囲から逸脱することなしに行われ、全てのこのような変
更および変化が特許請求の範囲に記載されている本発明
の技術的範囲内に含まれることは当業者によって認識さ
れるであろう。
Claims (7)
- 【請求項１】 水溶性のフラックスを使用する回路カー
ド上の電気部品のはんだ付けに続いて白色の残留物の形
成を防止するプロセスにおいて、 はんだ付けされた回路カードは最終的な水による洗滌の
前に稀釈された塩基の水溶液に晒されることを特徴とす
るプロセス。 - 【請求項２】 前記水溶性のフラックスは本質的にクエ
ン酸の水溶液から成る請求項１記載のプロセス。 - 【請求項３】 前記塩基の水溶液はアンモニアおよび重
炭酸ナトリウムから成るグループから選択された塩基を
含む請求項１記載のプロセス。 - 【請求項４】 前記塩基の水溶液は本質的に水中におけ
る約２０乃至２５０ｐｐｍの水酸化アンモニウムから成
る請求項３記載のプロセス。 - 【請求項５】 前記水中における水酸化アンモニウムの
水性溶液は室温に保持される請求項４記載のプロセス。 - 【請求項６】 前記水酸化アンモニウムの水性溶液は、
前記洗滌中約７乃至１１のｐＨに維持されるように連続
的な水による洗滌中の量において計量される請求項４記
載のプロセス。 - 【請求項７】 前記塩基の水溶液は本質的に水中におけ
る約０．１乃至３ｗｔ％の重炭酸ナトリウムから成る請
求項３記載のプロセス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US017561 | 1993-02-16 | ||
| US08/017,561 US5312027A (en) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | Precleaning of soldered circuit cards to prevent white residue |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291454A true JPH06291454A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=21783275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6018549A Pending JPH06291454A (ja) | 1993-02-16 | 1994-02-15 | 白色の残留物を防ぐはんだ付けされた回路カードのプレクリーニング |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5312027A (ja) |
| EP (1) | EP0612202A1 (ja) |
| JP (1) | JPH06291454A (ja) |
| KR (1) | KR940019401A (ja) |
| CA (1) | CA2114664A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6652659B1 (en) | 1999-11-30 | 2003-11-25 | Honeywell International Inc. | Low species buffered rinsing fluids and method |
| US6716290B1 (en) | 2002-12-04 | 2004-04-06 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method for removing soldering flux residue from a substrate |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS626796A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-13 | Taiyo Ink Seizo Kk | はんだ付用水洗性フラツクス組成物 |
| JPH02218481A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Nippondenso Co Ltd | 洗浄方法 |
| JPH0498890A (ja) * | 1990-08-17 | 1992-03-31 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃ回路基板の製造方法 |
| JPH04274896A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-09-30 | Hughes Aircraft Co | コアード半田用水溶性フラックス |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3482755A (en) * | 1967-09-25 | 1969-12-09 | Gen Electric | Automatic wave soldering machine |
| US3588998A (en) * | 1968-07-16 | 1971-06-29 | Western Electric Co | Method for treating articles with a liquid |
| US3604104A (en) * | 1969-02-26 | 1971-09-14 | Paul H Glasgow | Method of producing aluminum brazed coil |
| US3896828A (en) * | 1973-10-23 | 1975-07-29 | Interlake Inc | Treatment of pickle liquor rinse water |
| GB1534261A (en) * | 1974-11-08 | 1978-11-29 | Reckitt & Colmann Prod Ltd | Cleaning composition |
| US4441938A (en) * | 1983-03-29 | 1984-04-10 | International Business Machines Corporation | Soldering flux |
| JPH03234086A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-18 | Nec Corp | プリント基板用洗浄液 |
| US5141568A (en) * | 1990-05-15 | 1992-08-25 | Hughes Aircraft Company | Water-soluble soldering paste |
| CA2042091C (en) * | 1990-05-15 | 1995-02-07 | Raymond L. Turner | Water-soluble soldering flux |
| AU1265092A (en) * | 1991-07-17 | 1993-02-23 | Church & Dwight Company, Inc. | Aqueous electronic circuit assembly cleaner and method |
-
1993
- 1993-02-16 US US08/017,561 patent/US5312027A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-02-01 CA CA002114664A patent/CA2114664A1/en not_active Abandoned
- 1994-02-15 EP EP94102285A patent/EP0612202A1/en not_active Withdrawn
- 1994-02-15 JP JP6018549A patent/JPH06291454A/ja active Pending
- 1994-02-16 KR KR1019940002704A patent/KR940019401A/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS626796A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-13 | Taiyo Ink Seizo Kk | はんだ付用水洗性フラツクス組成物 |
| JPH02218481A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Nippondenso Co Ltd | 洗浄方法 |
| JPH0498890A (ja) * | 1990-08-17 | 1992-03-31 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃ回路基板の製造方法 |
| JPH04274896A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-09-30 | Hughes Aircraft Co | コアード半田用水溶性フラックス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0612202A1 (en) | 1994-08-24 |
| CA2114664A1 (en) | 1994-08-17 |
| KR940019401A (ko) | 1994-09-14 |
| US5312027A (en) | 1994-05-17 |
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