JPH04274896A - コアード半田用水溶性フラックス - Google Patents
コアード半田用水溶性フラックスInfo
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- JPH04274896A JPH04274896A JP28678291A JP28678291A JPH04274896A JP H04274896 A JPH04274896 A JP H04274896A JP 28678291 A JP28678291 A JP 28678291A JP 28678291 A JP28678291 A JP 28678291A JP H04274896 A JPH04274896 A JP H04274896A
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Landscapes
- Colloid Chemistry (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子産業における半田
付けプロセスに有用な、水溶性で、環境的に安全な、新
規コアード(cored) 半田用フラックスに関する
。
付けプロセスに有用な、水溶性で、環境的に安全な、新
規コアード(cored) 半田用フラックスに関する
。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】軍用
ハードウエアのような電子回路の製造に工業的に使用さ
れているほとんどのフラックスおよび脱フラックス薬品
は、大気圏のオゾン破壊の一因となるか、ロスアンジェ
ルスベースンの大気品質管理管区のような地方環境当局
により、環境汚染質であるか、健康に有害であるとみな
されている。例えば、ロジンフラックスが用いられた場
合半田付け部品を清浄化するために蒸気脱脂に用いられ
ているCFC(クロロフルオロ炭化水素)は、大気中に
放出されると、オゾン破壊物質としてほぼ100年間に
わたってそこに残存することが報告されている。ロジン
フラックス、アルコール等の他の薬品は、健康危険およ
び廃棄の問題を工業に課す。
ハードウエアのような電子回路の製造に工業的に使用さ
れているほとんどのフラックスおよび脱フラックス薬品
は、大気圏のオゾン破壊の一因となるか、ロスアンジェ
ルスベースンの大気品質管理管区のような地方環境当局
により、環境汚染質であるか、健康に有害であるとみな
されている。例えば、ロジンフラックスが用いられた場
合半田付け部品を清浄化するために蒸気脱脂に用いられ
ているCFC(クロロフルオロ炭化水素)は、大気中に
放出されると、オゾン破壊物質としてほぼ100年間に
わたってそこに残存することが報告されている。ロジン
フラックス、アルコール等の他の薬品は、健康危険およ
び廃棄の問題を工業に課す。
【0003】コアード半田用水溶性フラックスは、半田
フラックスを、半田の中空チューブないに維持された増
粘剤と組み合わせた配合物である。
フラックスを、半田の中空チューブないに維持された増
粘剤と組み合わせた配合物である。
【0004】高い金属光沢と優れた品質の半田接合をも
たらすところの、簡単で、非毒性、非腐食性の、環境的
に安全なコアード半田用フラックスが望まれているので
ある。
たらすところの、簡単で、非毒性、非腐食性の、環境的
に安全なコアード半田用フラックスが望まれているので
ある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、(a)
植物油、(b)乳化剤、および(c)少なくとも2つの
カルボン酸基を有する水溶性有機酸を包含する、コアー
ド半田用フラックスが提供される。
植物油、(b)乳化剤、および(c)少なくとも2つの
カルボン酸基を有する水溶性有機酸を包含する、コアー
ド半田用フラックスが提供される。
【0006】本発明のフラックスは、ロジン系フラック
ス、フラックスシンナー(例えば、イソ−プロパノール
)、および関連する脱フラックス溶媒(例えば、CFC
)に通常付随する有害な環境放出を排除する。本発明の
フラックスは、環境的に安全であり、非毒性であり、使
用が容易である。半田付け時間は、半分になり、脱フラ
ックス(清浄化)時間は、10〜15分(ロジン系フラ
ックスに要する時間)から約3分に減少する。半田付け
されたアッセンブリーは、脱イオン化水で清浄化でき、
かくして蒸気脱脂装置に関連する高い投資費用は不要と
なる。得られた半田接合は、高い金属光沢と、優れた電
気的品質を示す。
ス、フラックスシンナー(例えば、イソ−プロパノール
)、および関連する脱フラックス溶媒(例えば、CFC
)に通常付随する有害な環境放出を排除する。本発明の
フラックスは、環境的に安全であり、非毒性であり、使
用が容易である。半田付け時間は、半分になり、脱フラ
ックス(清浄化)時間は、10〜15分(ロジン系フラ
ックスに要する時間)から約3分に減少する。半田付け
されたアッセンブリーは、脱イオン化水で清浄化でき、
かくして蒸気脱脂装置に関連する高い投資費用は不要と
なる。得られた半田接合は、高い金属光沢と、優れた電
気的品質を示す。
【0007】本発明のフラックスは、(a)植物油、(
b)乳化剤、および(c)少なくとも2つのカルボン酸
基を有する水溶性有機酸を包含する。好適な有機酸の例
を挙げると、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、グルタミン
酸、フタル酸、コハク酸等である。
b)乳化剤、および(c)少なくとも2つのカルボン酸
基を有する水溶性有機酸を包含する。好適な有機酸の例
を挙げると、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、グルタミン
酸、フタル酸、コハク酸等である。
【0008】しかしながら、最も良好な結果は、クエン
酸を用いて得られており、したがって、上記の有機酸の
他のクラスも有用であるが、以下の記述は、部品の半田
付けに用いられるコアード半田においてフラックスとし
てクエン酸を用いることに向けられている。
酸を用いて得られており、したがって、上記の有機酸の
他のクラスも有用であるが、以下の記述は、部品の半田
付けに用いられるコアード半田においてフラックスとし
てクエン酸を用いることに向けられている。
【0009】どのような特定の理論に拘束されるもので
はないが、クエン酸は、半田付けされる金属自体ではな
く、基材金属上の酸化物をキレート化するようである。 その結果、本発明のフラックスによる基材金属の腐食は
、ほとんどまたは全く生じない。こうして、有機酸の上
記クラスの他のものが、クエン酸と同様の挙動を示すと
いう程度において、当該他の有機酸も本発明の範囲内に
含まれる。
はないが、クエン酸は、半田付けされる金属自体ではな
く、基材金属上の酸化物をキレート化するようである。 その結果、本発明のフラックスによる基材金属の腐食は
、ほとんどまたは全く生じない。こうして、有機酸の上
記クラスの他のものが、クエン酸と同様の挙動を示すと
いう程度において、当該他の有機酸も本発明の範囲内に
含まれる。
【0010】植物油は、半田を均展化し、半田付けプロ
セス中の飛散を最小限にし、かつペーストの乾燥を防ぐ
ように作用する。この油は、平滑な半田表面の生成に助
けとなるために使用される。好適な植物油の例を挙げる
と、ホホバ(jojoba)油、パーム油、およびピー
ナツ油である。動物油は、容易には清浄化されず、本発
明には、避けるべきである。
セス中の飛散を最小限にし、かつペーストの乾燥を防ぐ
ように作用する。この油は、平滑な半田表面の生成に助
けとなるために使用される。好適な植物油の例を挙げる
と、ホホバ(jojoba)油、パーム油、およびピー
ナツ油である。動物油は、容易には清浄化されず、本発
明には、避けるべきである。
【0011】表面張力の低下を確保し、半田の延びを高
め、フラックス除去の助けとなるために、よく知られた
カチオン系、アニオン系およびノニオン系の水溶性乳化
剤および界面活性剤のいずれもが、本発明に使用できる
。ここで、「乳化剤」とは、界面活性剤をも含むことが
意図されている。そのような乳化剤および界面活性剤の
1種またはそれ以上を用いることができる。好適な乳化
剤および界面活性剤の例は、エチレンオキシドおよびプ
ロピレンオキシドおよびそれらの付加物、グリセロール
エステルの付加物、ポリオキシエチレンソルビタンモノ
パルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウ
レート、アルキルアリールポリエーテルアルコール、ポ
リオキシエチレンソルビタンモノオレエート、ポリオキ
シエチレンソルビタンモノステアレート、およびエトキ
シル化線状アルコールを含む。
め、フラックス除去の助けとなるために、よく知られた
カチオン系、アニオン系およびノニオン系の水溶性乳化
剤および界面活性剤のいずれもが、本発明に使用できる
。ここで、「乳化剤」とは、界面活性剤をも含むことが
意図されている。そのような乳化剤および界面活性剤の
1種またはそれ以上を用いることができる。好適な乳化
剤および界面活性剤の例は、エチレンオキシドおよびプ
ロピレンオキシドおよびそれらの付加物、グリセロール
エステルの付加物、ポリオキシエチレンソルビタンモノ
パルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウ
レート、アルキルアリールポリエーテルアルコール、ポ
リオキシエチレンソルビタンモノオレエート、ポリオキ
シエチレンソルビタンモノステアレート、およびエトキ
シル化線状アルコールを含む。
【0012】乳化剤は、油および水を懸濁状態に保ち、
増粘剤として作用し得る。フラックスは、半田とともに
共押し出しされるに充分に薄いものでなければならない
が、滲出しないように充分に濃いものである。コアード
半田に使用されるフラックスの粘度範囲はよく知られて
おり、それは、本発明の部分を構成するものでない。ク
エン酸の水溶液が、使用される。クエン酸の濃度は、全
フラックス組成物の約3重量%から飽和濃度までに渡り
得る。水の量は、はねかえりを避けるために最小限に抑
えるべきであり、従って、クエン酸の飽和水溶液が好ま
しく用いられる。この点に関し、クエン酸(粉末、結晶
または粒子)を溶解するに充分な水の量が用いられる。 クエン酸の品質およびクラスは、本発明で重要でなく、
また使用する水のタイプおよび純度も重要でない。しか
しながら、非常に感受性の高い電気回路に対しては、蒸
留水または脱イオン化水と、相当高い品質のクエン酸を
用いることが望ましいであろう。
増粘剤として作用し得る。フラックスは、半田とともに
共押し出しされるに充分に薄いものでなければならない
が、滲出しないように充分に濃いものである。コアード
半田に使用されるフラックスの粘度範囲はよく知られて
おり、それは、本発明の部分を構成するものでない。ク
エン酸の水溶液が、使用される。クエン酸の濃度は、全
フラックス組成物の約3重量%から飽和濃度までに渡り
得る。水の量は、はねかえりを避けるために最小限に抑
えるべきであり、従って、クエン酸の飽和水溶液が好ま
しく用いられる。この点に関し、クエン酸(粉末、結晶
または粒子)を溶解するに充分な水の量が用いられる。 クエン酸の品質およびクラスは、本発明で重要でなく、
また使用する水のタイプおよび純度も重要でない。しか
しながら、非常に感受性の高い電気回路に対しては、蒸
留水または脱イオン化水と、相当高い品質のクエン酸を
用いることが望ましいであろう。
【0013】あるいは、より低いクエン酸の濃度に対し
ては、遊離水を拘束する非毒性媒体を用いることができ
る。この目的で、エトキシル化線状アルコールを用いる
ことができる。
ては、遊離水を拘束する非毒性媒体を用いることができ
る。この目的で、エトキシル化線状アルコールを用いる
ことができる。
【0014】フラックスは、偶発的にあるいは意図的に
、不純物のような他の成分を、それら添加物が半田付け
の結果に悪影響を及ぼさない限り、含んでいてもよい。
、不純物のような他の成分を、それら添加物が半田付け
の結果に悪影響を及ぼさない限り、含んでいてもよい。
【0015】乳化剤とクエン酸溶液との比率は、好まし
くは、約1:1であり、乳化剤は、クエン酸中に油を懸
濁させるために使用される。
くは、約1:1であり、乳化剤は、クエン酸中に油を懸
濁させるために使用される。
【0016】コアード半田用の特に好ましいフラックス
組成物は、(1)植物油約1ないし5重量%、(2)乳
化剤約47.5ないし49.5重量%、および(c)ク
エン酸溶液約47.5ないし49.5重量%(3%ない
し飽和)から実質的になる。
組成物は、(1)植物油約1ないし5重量%、(2)乳
化剤約47.5ないし49.5重量%、および(c)ク
エン酸溶液約47.5ないし49.5重量%(3%ない
し飽和)から実質的になる。
【0017】60/40 Sn/Pb、62/2/3
6 Sn/Ag/Pb、63/37Sn/Pb、96
/4 Sn/Ag等の、普通に用いられている半田合
金のいずれをも用いることができる。典型的に、60/
40および63/37半田が用いられる。よく知られて
いるように、半田の中空筒体は、フラックスとともに共
押し出しされて複合コアード半田を形成する。
6 Sn/Ag/Pb、63/37Sn/Pb、96
/4 Sn/Ag等の、普通に用いられている半田合
金のいずれをも用いることができる。典型的に、60/
40および63/37半田が用いられる。よく知られて
いるように、半田の中空筒体は、フラックスとともに共
押し出しされて複合コアード半田を形成する。
【0018】フラックス/コアード半田は、表面実装部
品の半田付けプロセスに最も有利に用いられる。本発明
のフラックスは、揮発性有機化合物(VOC)またはイ
ソ−プロピルアルコールのような他の蒸発性溶媒を含ん
でいない。本発明の水溶性半田フラックスは、クロロフ
ルオロカーボンタイプの脱フラックス剤の使用を必要と
するロジン系半田ペーストの使用を回避する。むしろ、
本発明のペーストは、脱イオン化水を用いて容易に脱フ
ラックスされる。
品の半田付けプロセスに最も有利に用いられる。本発明
のフラックスは、揮発性有機化合物(VOC)またはイ
ソ−プロピルアルコールのような他の蒸発性溶媒を含ん
でいない。本発明の水溶性半田フラックスは、クロロフ
ルオロカーボンタイプの脱フラックス剤の使用を必要と
するロジン系半田ペーストの使用を回避する。むしろ、
本発明のペーストは、脱イオン化水を用いて容易に脱フ
ラックスされる。
【0019】
【発明の効果】本発明のペーストは、以下の利点をもた
らす。
らす。
【0020】1.ロジン系フラックス、フラックスシン
ナー(イソ−プロピルアルコール等)、および関連する
脱フラックス剤(1,1,1,−トリクロロエタン等)
に通常付随する有害な環境放出を排除する。実際、本発
明のフラックスの清浄化は、温水または熱水中で簡単に
おこなえる。すなわち、本発明のフラックスは、環境的
に安全である。
ナー(イソ−プロピルアルコール等)、および関連する
脱フラックス剤(1,1,1,−トリクロロエタン等)
に通常付随する有害な環境放出を排除する。実際、本発
明のフラックスの清浄化は、温水または熱水中で簡単に
おこなえる。すなわち、本発明のフラックスは、環境的
に安全である。
【0021】2.半田付け作業者に、使用した場合に非
毒性で、高度に安全で、非常に効果的なフラックス/コ
アード半田を与える。
毒性で、高度に安全で、非常に効果的なフラックス/コ
アード半田を与える。
【0022】3.その使用は、実際の半田付け時間を約
70%も短縮させる。これにより、ロジンコアード半田
によるよりもかなり高い速度で半田付けをおこなうこと
ができ、電子部品を熱に供する時間がかなり短時間です
む。
70%も短縮させる。これにより、ロジンコアード半田
によるよりもかなり高い速度で半田付けをおこなうこと
ができ、電子部品を熱に供する時間がかなり短時間です
む。
【0023】4.その使用は、ロジンコアード半田に比
べて、優れた湿潤性を有し、半田欠陥の80%の減少が
見積られる、より光沢に富む接続が提供される。
べて、優れた湿潤性を有し、半田欠陥の80%の減少が
見積られる、より光沢に富む接続が提供される。
【0024】本発明のフラックス/コアード半田は、商
業的半田操作、特に回路板の電子部品の半田付けに有用
である。
業的半田操作、特に回路板の電子部品の半田付けに有用
である。
【0025】以上、電気部品の半田付けに用いて好適な
、非毒性、非腐食性で、環境的に安全な、コアード半田
用水溶性フラックスを開示してきたが、自明の性質の変
更および改変は、当業者に明らかであり、そのような変
更および改変は、特許請求の範囲で規定した本発明の範
囲内のものである。
、非毒性、非腐食性で、環境的に安全な、コアード半田
用水溶性フラックスを開示してきたが、自明の性質の変
更および改変は、当業者に明らかであり、そのような変
更および改変は、特許請求の範囲で規定した本発明の範
囲内のものである。
Claims (10)
- 【請求項1】 (a)少なくとも1種の植物油、(b
)少なくとも1種の乳化剤、および(c)少なくとも2
つのカルボン酸基を有する少なくとも1種の水溶性有機
酸の水溶液を包含する、コアード半田用水溶性フラック
ス。 - 【請求項2】 半田が、スズ系半田から実質的になる
請求項1記載のフラックス組成物。 - 【請求項3】 植物油が、ホホバ油、パーム油、およ
びピーナツ油からなる群の中から選ばれた油を包含する
請求項1記載のフラックス組成物。 - 【請求項4】 乳化剤が、少なくとも1種の界面活性
剤を含む請求項1記載のフラックス組成物。 - 【請求項5】 界面活性剤が、カチオン系、アニオン
系およびノニオン系界面活性剤からなる群の中から選ば
れる請求項4記載のフラックス組成物。 - 【請求項6】 乳化剤および界面活性剤が、エチレン
オキシドおよびプロピレンオキシドおよびそれらの付加
物、グリセロールエステルの付加物、ポリオキシエチレ
ンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソ
ルビタンモノラウレート、アルキルアリールポリエーテ
ルアルコール、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレ
エート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレー
ト、およびエトキシル化線状アルコールからなる群の中
から選ばれる請求項5記載のフラックス組成物。 - 【請求項7】 有機酸が、クエン酸、リンゴ酸、酒石
酸、グルタミン酸、フタル酸、およびコハク酸からなる
群の中から選ばれる請求項1記載のフラックス組成物。 - 【請求項8】 有機酸が、クエン酸から実質的になる
請求項7記載のフラックス組成物。 - 【請求項9】 クエン酸が、フラックス組成物の約3
重量%ないし飽和までにわたる請求項8記載のフラック
ス組成物。 - 【請求項10】 (a)ホホバ油、パーム油、および
ピーナツ油からなる群の中から選ばれた植物油約1ない
し5重量%、(b)乳化剤約47.5ないし49.5重
量%、および(c)クエン酸溶液約47.5ないし49
.5重量% から実質的になり、クエン酸濃度が、フラックス組成物
の約3重量%ないし飽和にわたる請求項1記載のフラッ
クス組成物。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US60720090A | 1990-10-31 | 1990-10-31 | |
US60719990A | 1990-10-31 | 1990-10-31 | |
US607199 | 1990-10-31 | ||
US607200 | 1990-10-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04274896A true JPH04274896A (ja) | 1992-09-30 |
JPH0741433B2 JPH0741433B2 (ja) | 1995-05-10 |
Family
ID=27085451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28678291A Expired - Lifetime JPH0741433B2 (ja) | 1990-10-31 | 1991-10-31 | コアード半田用水溶性フラックス |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0741433B2 (ja) |
CA (1) | CA2053759A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06291454A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-10-18 | Hughes Aircraft Co | 白色の残留物を防ぐはんだ付けされた回路カードのプレクリーニング |
JP2000042786A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-15 | Senju Metal Ind Co Ltd | はんだ付け用水溶性フラックス |
JP2011212748A (ja) * | 1999-12-03 | 2011-10-27 | Fry's Metals Inc Doing Business As Alpha Metals Inc | ハンダ付け用フラックス |
-
1991
- 1991-10-18 CA CA002053759A patent/CA2053759A1/en not_active Abandoned
- 1991-10-31 JP JP28678291A patent/JPH0741433B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06291454A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-10-18 | Hughes Aircraft Co | 白色の残留物を防ぐはんだ付けされた回路カードのプレクリーニング |
JP2000042786A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-15 | Senju Metal Ind Co Ltd | はんだ付け用水溶性フラックス |
JP2011212748A (ja) * | 1999-12-03 | 2011-10-27 | Fry's Metals Inc Doing Business As Alpha Metals Inc | ハンダ付け用フラックス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0741433B2 (ja) | 1995-05-10 |
CA2053759A1 (en) | 1992-05-01 |
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