JPH0871786A - はんだ付け用フラックス - Google Patents
はんだ付け用フラックスInfo
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- JPH0871786A JPH0871786A JP23424994A JP23424994A JPH0871786A JP H0871786 A JPH0871786 A JP H0871786A JP 23424994 A JP23424994 A JP 23424994A JP 23424994 A JP23424994 A JP 23424994A JP H0871786 A JPH0871786 A JP H0871786A
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- Japan
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- flux
- soldering
- solder
- acid
- fumaric acid
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Abstract
(57)【要約】
【目的】フラックス残渣中の腐食性活性成分による母材
腐食を抑制し得、はんだの広がりを助長し得る低廉なは
んだ付け用フラックスを提供する。 【構成】母材に対して腐食性の活性成分を含有している
フラックスに、腐食抑制剤としてフマル酸を添加した。
母材に対して腐食性の活性成分としては、HOOC-(CH2)n-
COOH(ｎ=0〜12)で示される飽和二塩基酸、これらの異性
体、炭素−炭素結合に二重結合を有する二塩基酸（ただ
しフマル酸を除く）の何れか一種または二種以上を挙げ
ることができる。
腐食を抑制し得、はんだの広がりを助長し得る低廉なは
んだ付け用フラックスを提供する。 【構成】母材に対して腐食性の活性成分を含有している
フラックスに、腐食抑制剤としてフマル酸を添加した。
母材に対して腐食性の活性成分としては、HOOC-(CH2)n-
COOH(ｎ=0〜12)で示される飽和二塩基酸、これらの異性
体、炭素−炭素結合に二重結合を有する二塩基酸（ただ
しフマル酸を除く）の何れか一種または二種以上を挙げ
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付けに使用する
フラックスに関するものである。
フラックスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】はんだ付けにおいては、母材表面の酸化
物の除去、母材及び溶融はんだの酸素からの遮断、はん
だの濡れ性（広がり）の促進等のために、フラックスの
使用が不可欠であり、通常、ロジンのみでは活性力が弱
く、母材の酸化膜除去作用を全うさせ難いので、活性剤
を添加している。
物の除去、母材及び溶融はんだの酸素からの遮断、はん
だの濡れ性（広がり）の促進等のために、フラックスの
使用が不可欠であり、通常、ロジンのみでは活性力が弱
く、母材の酸化膜除去作用を全うさせ難いので、活性剤
を添加している。
【０００３】この場合、はんだ付け条件に応じ、活性温
度、活性持続性等の活性特性を吸湿性、マイグレ−ショ
ン防止等の要件を満たしつつ充足させるために、有機ア
ミンのハロゲン化水素酸塩、有機酸、有機酸と有機アミ
ンの塩等の活性成分で相互に補完し合うべく、これらを
併用しており、その有機酸としてHOOC-(CH2)n-COOH(ｎ=
0〜12)で示される飽和二塩基酸、これらの異性体、炭素
−炭素結合に二重結合を有する二塩基酸等が使用される
ことがある。
度、活性持続性等の活性特性を吸湿性、マイグレ−ショ
ン防止等の要件を満たしつつ充足させるために、有機ア
ミンのハロゲン化水素酸塩、有機酸、有機酸と有機アミ
ンの塩等の活性成分で相互に補完し合うべく、これらを
併用しており、その有機酸としてHOOC-(CH2)n-COOH(ｎ=
0〜12)で示される飽和二塩基酸、これらの異性体、炭素
−炭素結合に二重結合を有する二塩基酸等が使用される
ことがある。
【０００４】しかしながら、これらの活性成分〔HOOC-
(CH2)n-COOH(ｎ=0〜12)で示される飽和二塩基酸、これ
らの異性体、炭素−炭素結合に二重結合を有する二塩基
酸等。以下、腐食性活性成分と称する〕を含有するフラ
ックスにおいては、はんだ付け後、フラックス残渣を残
したままとすると、フラックス残渣中の腐食性活性成分
と母材とが錯化物生成反応等の反応を呈し、母材表面の
侵食、変色（以下、単に腐食と称する）が生じ、はんだ
付け部の信頼性を保証し難い。
(CH2)n-COOH(ｎ=0〜12)で示される飽和二塩基酸、これ
らの異性体、炭素−炭素結合に二重結合を有する二塩基
酸等。以下、腐食性活性成分と称する〕を含有するフラ
ックスにおいては、はんだ付け後、フラックス残渣を残
したままとすると、フラックス残渣中の腐食性活性成分
と母材とが錯化物生成反応等の反応を呈し、母材表面の
侵食、変色（以下、単に腐食と称する）が生じ、はんだ
付け部の信頼性を保証し難い。
【０００５】旧来、プリント回路基板を対象としたフロ
−法、リフロ−法のはんだ付け作業では、はんだ付け後
にフラックス残渣をフロン系洗浄液で洗浄除去してい
た。而るに、近来、フロン化合物のオゾン層破壊による
地球環境破壊が地球規模のもとで問題視されるに至り、
代替洗浄液としてアルコ−ル（主にイソプロピルアルコ
−ル）、水（水溶性フラックスの使用またはケン化剤の
添加が必要となる）、準水系洗浄液、分子中に水素原子
を含む代替フロン（例えば、ＨＣＦＣ−２２５）等の使
用が検討されているが、アルコ−ルでは引火点が低く危
険であり、水または準水系では、やっかいな排液処理を
必要とし、また、微細部分の乾燥が容易ではなく、更
に、高コストの特殊な洗浄装置（例えば、超音波洗浄装
置）を必要とし、代替フロンでは、オゾン破壊係数及び
地球温暖化係数が０乃至僅小であることが要求され、高
価である等の問題がある。
−法、リフロ−法のはんだ付け作業では、はんだ付け後
にフラックス残渣をフロン系洗浄液で洗浄除去してい
た。而るに、近来、フロン化合物のオゾン層破壊による
地球環境破壊が地球規模のもとで問題視されるに至り、
代替洗浄液としてアルコ−ル（主にイソプロピルアルコ
−ル）、水（水溶性フラックスの使用またはケン化剤の
添加が必要となる）、準水系洗浄液、分子中に水素原子
を含む代替フロン（例えば、ＨＣＦＣ−２２５）等の使
用が検討されているが、アルコ−ルでは引火点が低く危
険であり、水または準水系では、やっかいな排液処理を
必要とし、また、微細部分の乾燥が容易ではなく、更
に、高コストの特殊な洗浄装置（例えば、超音波洗浄装
置）を必要とし、代替フロンでは、オゾン破壊係数及び
地球温暖化係数が０乃至僅小であることが要求され、高
価である等の問題がある。
【０００６】而して、無洗浄フラックスが検討されつつ
あり、フラックス残渣による母材（導体）腐食を抑制す
るために、ベンゾトリアゾ−ル化合物を添加すること
（特開平３−２３８１９５号公報）、没食子酸エステル
を添加すること（特公４−３３５５７号公報等）等が提
案されている。
あり、フラックス残渣による母材（導体）腐食を抑制す
るために、ベンゾトリアゾ−ル化合物を添加すること
（特開平３−２３８１９５号公報）、没食子酸エステル
を添加すること（特公４−３３５５７号公報等）等が提
案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ベンゾ
トリアゾ−ル化合物の添加は、フラックス残渣中の腐食
性活性成分による母材腐食を抑制し得ても、はんだの広
がり性を損じる不具合があり、没食子酸エステルの添加
は、母材の腐食を抑制し得、はんだの広がりもよく保証
できるが、高価である不具合がある。
トリアゾ−ル化合物の添加は、フラックス残渣中の腐食
性活性成分による母材腐食を抑制し得ても、はんだの広
がり性を損じる不具合があり、没食子酸エステルの添加
は、母材の腐食を抑制し得、はんだの広がりもよく保証
できるが、高価である不具合がある。
【０００８】そこで、本発明者においては、フラックス
残渣中の腐食性活性成分による母材腐食を抑制し得、は
んだの広がりを助長し得る安価な成分を、鋭意探究した
ところ、フマル酸の添加が有効であることを知った。
残渣中の腐食性活性成分による母材腐食を抑制し得、は
んだの広がりを助長し得る安価な成分を、鋭意探究した
ところ、フマル酸の添加が有効であることを知った。
【０００９】フマル酸自体は、不飽和脂肪族の二塩基酸
であり、そのシス体であるマレイン酸に較べ、活性力が
低いが、活性成分として使用することは知られている。
しかし、本発明者においては、上記HOOC-(CH2)n-COOH
(ｎ=0〜12)で示される飽和二塩基酸、これらの異性体、
炭素−炭素結合に二重結合を有する二塩基酸（ただしフ
マル酸を除く）の何れかを活性成分として含有するフラ
ックスに対し、予想外にも、フマル酸の添加が、フラッ
クス残渣中の腐食性活性成分による母材腐食を有効に抑
制し得、はんだの広がりを有効に助長し得ることを見出
した。
であり、そのシス体であるマレイン酸に較べ、活性力が
低いが、活性成分として使用することは知られている。
しかし、本発明者においては、上記HOOC-(CH2)n-COOH
(ｎ=0〜12)で示される飽和二塩基酸、これらの異性体、
炭素−炭素結合に二重結合を有する二塩基酸（ただしフ
マル酸を除く）の何れかを活性成分として含有するフラ
ックスに対し、予想外にも、フマル酸の添加が、フラッ
クス残渣中の腐食性活性成分による母材腐食を有効に抑
制し得、はんだの広がりを有効に助長し得ることを見出
した。
【００１０】本発明の目的は、かかる知見に基づき、フ
ラックス残渣中の腐食性活性成分による母材腐食を抑制
し得、はんだの広がりを助長し得る低廉なはんだ付け用
フラックスを提供することにある。
ラックス残渣中の腐食性活性成分による母材腐食を抑制
し得、はんだの広がりを助長し得る低廉なはんだ付け用
フラックスを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係るはんだ付け
用フラックスは、母材に対して腐食性の活性成分を含有
しているフラックスに、腐食抑制剤としてフマル酸を添
加したことを特徴とする構成であり、母材に対して腐食
性の活性成分としては、HOOC-(CH2)n-COOH(ｎ=0〜12)で
示される飽和二塩基酸、これらの異性体、炭素−炭素結
合に二重結合を有する二塩基酸（ただしフマル酸を除
く）の何れか一種または二種以上を挙げることができ
る。
用フラックスは、母材に対して腐食性の活性成分を含有
しているフラックスに、腐食抑制剤としてフマル酸を添
加したことを特徴とする構成であり、母材に対して腐食
性の活性成分としては、HOOC-(CH2)n-COOH(ｎ=0〜12)で
示される飽和二塩基酸、これらの異性体、炭素−炭素結
合に二重結合を有する二塩基酸（ただしフマル酸を除
く）の何れか一種または二種以上を挙げることができ
る。
【００１２】フマル酸の添加量は、母材に対して腐食性
の活性成分とほぼ同モル若しくはそれ以上とされるが、
フラックス組成物の５重量％を越えると、マイグレ−シ
ョン発生等の信頼性低下が招来されるので、フラックス
組成物の５重量％以下とすることが適切である。
の活性成分とほぼ同モル若しくはそれ以上とされるが、
フラックス組成物の５重量％を越えると、マイグレ−シ
ョン発生等の信頼性低下が招来されるので、フラックス
組成物の５重量％以下とすることが適切である。
【００１３】上記HOOC-(CH2)n-COOH(ｎ=0〜12)で示され
る飽和二塩基酸としては、しゅう酸、マロン酸、こはく
酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン
酸、アゼライン酸、セバシン酸等を挙げることができ
る。
る飽和二塩基酸としては、しゅう酸、マロン酸、こはく
酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン
酸、アゼライン酸、セバシン酸等を挙げることができ
る。
【００１４】上記炭素−炭素結合に二重結合を有する二
塩基酸（ただしフマル酸を除く）としては、マレイン
酸、シトラコン酸、イタコン酸等を挙げることができ
る。
塩基酸（ただしフマル酸を除く）としては、マレイン
酸、シトラコン酸、イタコン酸等を挙げることができ
る。
【００１５】本発明に係るはんだ付け用フラックスは、
ロジンまたは／および変性ロジン、上記した腐食性活性
成分を含む活性剤並びにフマル酸を少なくとも含有し、
活性剤には、上記腐食性活性成分と他の活性成分（有機
アミンのハロゲン化水素酸塩、上記腐食性活性成分並び
にフマル酸を除く有機酸、有機酸と有機アミンの塩等の
一種又は二種以上）の併用または上記腐食性活性成分単
独が使用され、用途に応じ、溶剤により所定の粘度に調
整される。
ロジンまたは／および変性ロジン、上記した腐食性活性
成分を含む活性剤並びにフマル酸を少なくとも含有し、
活性剤には、上記腐食性活性成分と他の活性成分（有機
アミンのハロゲン化水素酸塩、上記腐食性活性成分並び
にフマル酸を除く有機酸、有機酸と有機アミンの塩等の
一種又は二種以上）の併用または上記腐食性活性成分単
独が使用され、用途に応じ、溶剤により所定の粘度に調
整される。
【００１６】このロジンまたは／および変性ロジンに
は、天然ロジン、重合ロジン、フェノ−ル変性ロジン、
マレイン化ロジン、水素添加ロジン等を使用でき、溶剤
には、アルコ−ル、エ−テル等の有機溶剤を使用でき、
イソプロピルアルコ−ル、エチルアルコ−ル等が使用さ
れる。
は、天然ロジン、重合ロジン、フェノ−ル変性ロジン、
マレイン化ロジン、水素添加ロジン等を使用でき、溶剤
には、アルコ−ル、エ−テル等の有機溶剤を使用でき、
イソプロピルアルコ−ル、エチルアルコ−ル等が使用さ
れる。
【００１７】本発明に係るはんだ付け用フラックスは、
プリント回路基板に孔において回路素子のリ−ド線を挿
入支持し、更に、槽内液状フラックスを多孔セラミック
ス管や焼結金属管等の多孔質管からの噴出エア−により
発泡させつつ、その発泡液面上にプリント回路基板を通
過させて当該フラックスを塗布し、次いで、この回路基
板を予熱のうえ、噴流はんだ浴または静止はんだ浴に２
〜４秒浸漬して回路素子のリ−ド線を回路基板の導体に
はんだ付けし、フラックス残渣を洗浄除去することなく
残存させる場合（フロ−法）の液状フラックスに使用で
き、液状化には、イソプロピルアルコ−ルを使用でき
る。
プリント回路基板に孔において回路素子のリ−ド線を挿
入支持し、更に、槽内液状フラックスを多孔セラミック
ス管や焼結金属管等の多孔質管からの噴出エア−により
発泡させつつ、その発泡液面上にプリント回路基板を通
過させて当該フラックスを塗布し、次いで、この回路基
板を予熱のうえ、噴流はんだ浴または静止はんだ浴に２
〜４秒浸漬して回路素子のリ−ド線を回路基板の導体に
はんだ付けし、フラックス残渣を洗浄除去することなく
残存させる場合（フロ−法）の液状フラックスに使用で
き、液状化には、イソプロピルアルコ−ルを使用でき
る。
【００１８】本発明に係るはんだ付け用フラックスは、
チップ型の回路素子をクリ−ムはんだによりプリント回
路基板に粘着支持し、次いで、この回路基板を所定の加
熱パタ−ンの加熱炉（たとえば、赤外線加熱炉。加熱パ
タ−ンは、例えば、１〜３分程度の予熱ゾ−ン、数秒程
度のはんだ付け加熱ゾ−ン、数十秒程度の冷却ゾ−ンか
らなる）に通しクリ−ムはんだを溶融させることにより
はんだ付けし、フラックス残渣を洗浄除去することなく
残存させる場合（リフロ−法）のクリ−ムはんだのフラ
ックスに使用でき、この場合のフラックスのペ−スト化
には、高沸点溶剤及びゲル化剤、例えば、ヘキシレング
リコ−ルと水添ヒマシ油を使用できる。本発明に係るは
んだ付け用フラックスは、所謂、やに入りはんだのフラ
ックスにも使用できる。
チップ型の回路素子をクリ−ムはんだによりプリント回
路基板に粘着支持し、次いで、この回路基板を所定の加
熱パタ−ンの加熱炉（たとえば、赤外線加熱炉。加熱パ
タ−ンは、例えば、１〜３分程度の予熱ゾ−ン、数秒程
度のはんだ付け加熱ゾ−ン、数十秒程度の冷却ゾ−ンか
らなる）に通しクリ−ムはんだを溶融させることにより
はんだ付けし、フラックス残渣を洗浄除去することなく
残存させる場合（リフロ−法）のクリ−ムはんだのフラ
ックスに使用でき、この場合のフラックスのペ−スト化
には、高沸点溶剤及びゲル化剤、例えば、ヘキシレング
リコ−ルと水添ヒマシ油を使用できる。本発明に係るは
んだ付け用フラックスは、所謂、やに入りはんだのフラ
ックスにも使用できる。
【００１９】
【作用】単独で用いると、フラックス残渣と母材との接
触下、母材の侵食、変色を促す腐食性活性成分が含有さ
れているにもかかわわず、フマル酸の腐食抑制作用のた
めに、母材の侵食、変色が抑制され、はんだ付け部の信
頼性が保証される。この腐食抑制作用の機構は定かでは
ないが、その作用は、次ぎに述べる実施例と比較例との
銅板腐食試験結果から確認できる。
触下、母材の侵食、変色を促す腐食性活性成分が含有さ
れているにもかかわわず、フマル酸の腐食抑制作用のた
めに、母材の侵食、変色が抑制され、はんだ付け部の信
頼性が保証される。この腐食抑制作用の機構は定かでは
ないが、その作用は、次ぎに述べる実施例と比較例との
銅板腐食試験結果から確認できる。
【００２０】また、次ぎに述べる実施例と比較例との広
がり試験結果から確認できる通り、フマル酸添加のため
に、はんだの広がり性が向上され、はんだの母材への濡
れの促進、毛細管現象による細部へのはんだの浸透によ
り、優れたはんだ付け作業性が保証される。
がり試験結果から確認できる通り、フマル酸添加のため
に、はんだの広がり性が向上され、はんだの母材への濡
れの促進、毛細管現象による細部へのはんだの浸透によ
り、優れたはんだ付け作業性が保証される。
【００２１】
【実施例】ベ−スフラックスには、フロ−法用フラック
スである、重合ロジン１０重量％、シクロヘキシルアミ
ンＨＢｒ０．３重量％、パルミチン酸１．０重量％、イ
タコン酸０．３重量％、イソプロピルアルコ−ル残部を
使用した。
スである、重合ロジン１０重量％、シクロヘキシルアミ
ンＨＢｒ０．３重量％、パルミチン酸１．０重量％、イ
タコン酸０．３重量％、イソプロピルアルコ−ル残部を
使用した。
【００２２】〔実施例〕上記ベ−スフラックスにフマル
酸を０．５重量％添加した。 〔比較例１〕上記ベ−スフラックスそのままとした。 〔比較例２〕上記ベ−スフラックスにベンゾトリアゾ−
ルを０．５重量％添加した。 〔比較例３〕上記ベ−スフラックスに没食子酸エチルを
０．５重量％添加した。
酸を０．５重量％添加した。 〔比較例１〕上記ベ−スフラックスそのままとした。 〔比較例２〕上記ベ−スフラックスにベンゾトリアゾ−
ルを０．５重量％添加した。 〔比較例３〕上記ベ−スフラックスに没食子酸エチルを
０．５重量％添加した。
【００２３】これらの実施例並びに比較例の各フラック
スについて、ＪＩＳ Ｚ ３１９７の６．１０に準じた
次ぎの広がり試験並びに同じく６．６．１に準じた次ぎ
の銅板腐食試験を行った。 〔広がり試験〕０．３×５０×５０ｍｍのＪＩＳ Ｈ
３１００に規定するりん脱酸銅板の表面を金属研磨材に
より研磨し、約１５０℃の電気炉中で１時間酸化処理し
て試験板とした。ＪＩＳ Ｚ ３２８２に規定するＨ６
０ −Ｗ１．６の線状はんだの直径３．２ｍｍ棒への一
巻きを切断し、この切断片を試験板上に載せ、その中心
にフラックス０．３ｇを載せ、２５０℃で加熱して前記
のはんだ切断片を溶融させて広ろがらせ、広がったはん
だの高さＨ（ｍｍ）、はんだ切断片を球とみなした場合
の直径Ｄ（ｍｍ）から、広がり率（％）＝１００×（Ｄ
−Ｈ）／Ｄを求めた。
スについて、ＪＩＳ Ｚ ３１９７の６．１０に準じた
次ぎの広がり試験並びに同じく６．６．１に準じた次ぎ
の銅板腐食試験を行った。 〔広がり試験〕０．３×５０×５０ｍｍのＪＩＳ Ｈ
３１００に規定するりん脱酸銅板の表面を金属研磨材に
より研磨し、約１５０℃の電気炉中で１時間酸化処理し
て試験板とした。ＪＩＳ Ｚ ３２８２に規定するＨ６
０ −Ｗ１．６の線状はんだの直径３．２ｍｍ棒への一
巻きを切断し、この切断片を試験板上に載せ、その中心
にフラックス０．３ｇを載せ、２５０℃で加熱して前記
のはんだ切断片を溶融させて広ろがらせ、広がったはん
だの高さＨ（ｍｍ）、はんだ切断片を球とみなした場合
の直径Ｄ（ｍｍ）から、広がり率（％）＝１００×（Ｄ
−Ｈ）／Ｄを求めた。
【００２４】〔銅板腐食試験〕上記研磨銅板の表面をア
ルコ−ルで洗い、乾燥し、このうえにフラックス０．３
ｇを載せ、２４５℃で５秒加熱して融解し、常温で冷却
して試験片を４箇作り、３箇を腐食試験片とし、１箇は
常温乾燥状態で保管して比較試験片とした。３箇の腐食
試験片を温度４０±２℃、相対湿度９０〜９５％の恒温
恒湿槽に入れ、連続９６時間放置した後、比較試験片と
比較して腐食の有無を調べた。
ルコ−ルで洗い、乾燥し、このうえにフラックス０．３
ｇを載せ、２４５℃で５秒加熱して融解し、常温で冷却
して試験片を４箇作り、３箇を腐食試験片とし、１箇は
常温乾燥状態で保管して比較試験片とした。３箇の腐食
試験片を温度４０±２℃、相対湿度９０〜９５％の恒温
恒湿槽に入れ、連続９６時間放置した後、比較試験片と
比較して腐食の有無を調べた。
【００２５】これらの試験結果は次ぎの通りである。 広がり率 腐食の有無 実施例 ９３％ 無し 比較例１ ９１％ 有り 比較例２ ８３％ 無し 比較例３ ９１％ 無し
【００２６】これらの試験結果から、はんだ残渣との接
触による母材の腐食がフマル酸添加無しの比較例１にお
いては生じているのに対し、実施例ではフマル酸の添加
により同腐食を排除できることが明らかである。更に、
ベンゾトリアゾ−ル添加の比較例２では、はんだの広が
り性が添加無しの場合（比較例１）に較べ低下している
のに対し、実施例ではフマル酸の添加により添加無しの
場合の同等以上となっており、はんだの広がりの促進が
期待できる。
触による母材の腐食がフマル酸添加無しの比較例１にお
いては生じているのに対し、実施例ではフマル酸の添加
により同腐食を排除できることが明らかである。更に、
ベンゾトリアゾ−ル添加の比較例２では、はんだの広が
り性が添加無しの場合（比較例１）に較べ低下している
のに対し、実施例ではフマル酸の添加により添加無しの
場合の同等以上となっており、はんだの広がりの促進が
期待できる。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係るはんだ付け用フラックスに
よれば、はんだの活性成分に母材を腐食させるような成
分が含有されていても、フマル酸の添加によりその腐食
を抑制し得、しかも、はんだの広がりを促進できるか
ら、はんだ付け後でのフラックス残渣の洗浄除去を省略
し得、はんだ付けの信頼性を確保のうえ、作業性の向上
を図ることができる。
よれば、はんだの活性成分に母材を腐食させるような成
分が含有されていても、フマル酸の添加によりその腐食
を抑制し得、しかも、はんだの広がりを促進できるか
ら、はんだ付け後でのフラックス残渣の洗浄除去を省略
し得、はんだ付けの信頼性を確保のうえ、作業性の向上
を図ることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】母材に対して腐食性の活性成分を含有して
いるフラックスに、腐食抑制剤としてフマル酸を添加し
たことを特徴とするはんだ付け用フラックス。 - 【請求項２】母材に対して腐食性の活性成分が、HOOC-
(CH2)n-COOH(ｎ=0〜12)で示される飽和二塩基酸、これ
らの異性体、炭素−炭素結合に二重結合を有する二塩基
酸（ただしフマル酸を除く）の何れか一種または二種以
上である請求項１記載のはんだ付け用フラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23424994A JP3802577B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | はんだ付け用フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23424994A JP3802577B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | はんだ付け用フラックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0871786A true JPH0871786A (ja) | 1996-03-19 |
| JP3802577B2 JP3802577B2 (ja) | 2006-07-26 |
Family
ID=16968015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23424994A Expired - Fee Related JP3802577B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | はんだ付け用フラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3802577B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011151894A1 (ja) * | 2010-06-01 | 2011-12-08 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーソルダペースト |
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1994
- 1994-09-02 JP JP23424994A patent/JP3802577B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| WO2011151894A1 (ja) * | 2010-06-01 | 2011-12-08 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーソルダペースト |
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| US9770786B2 (en) | 2010-06-01 | 2017-09-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder paste |
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