JP2001279491A - 封孔処理剤 - Google Patents
封孔処理剤Info
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- JP2001279491A JP2001279491A JP2000089922A JP2000089922A JP2001279491A JP 2001279491 A JP2001279491 A JP 2001279491A JP 2000089922 A JP2000089922 A JP 2000089922A JP 2000089922 A JP2000089922 A JP 2000089922A JP 2001279491 A JP2001279491 A JP 2001279491A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱負荷によって耐食性が低下しない封孔処理
剤を提供する。 【解決手段】 防錆剤として５−アミノテトラゾール、
５−メチルベンゾトリアゾール、２−（４−チアゾリ
ル）ベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾ
ールのうち少なくとも一種を、ベース油として二塩基
酸、二塩基酸のアミン塩、ネオペンチルポリオールエス
テル、ヒマシ油脂肪酸エステルのうち少なくとも一種
を、溶剤に配合して封孔処理剤を調製する。
剤を提供する。 【解決手段】 防錆剤として５−アミノテトラゾール、
５−メチルベンゾトリアゾール、２−（４−チアゾリ
ル）ベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾ
ールのうち少なくとも一種を、ベース油として二塩基
酸、二塩基酸のアミン塩、ネオペンチルポリオールエス
テル、ヒマシ油脂肪酸エステルのうち少なくとも一種
を、溶剤に配合して封孔処理剤を調製する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属メッキを封孔
処理するために用いられる封孔処理剤に関するものであ
る。
処理するために用いられる封孔処理剤に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム、リレーの端子、プリン
ト配線板の回路など金属材の表面に半田付けをおこなう
にあたって、半田の密着性を確保するために、金属材の
表面に金属メッキを施した後に、この金属メッキの上に
半田付けをすることが行なわれている。この金属メッキ
としては、Ｓｎ−Ｐｂの半田メッキが最も一般的である
が、Ａｕメッキ、Ｐｄメッキや、ＰｂフリーのＳｎ−Ｚ
ｎ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ等の合金メッキも行なわれ
ている。
ト配線板の回路など金属材の表面に半田付けをおこなう
にあたって、半田の密着性を確保するために、金属材の
表面に金属メッキを施した後に、この金属メッキの上に
半田付けをすることが行なわれている。この金属メッキ
としては、Ｓｎ−Ｐｂの半田メッキが最も一般的である
が、Ａｕメッキ、Ｐｄメッキや、ＰｂフリーのＳｎ−Ｚ
ｎ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ等の合金メッキも行なわれ
ている。
【０００３】しかし金属メッキには微小な孔が形成され
ており、この孔を通して下地の金属材が腐食されるおそ
れがあり、また半田の濡れ性が悪くなって半田付け性が
低下するおそれもある。
ており、この孔を通して下地の金属材が腐食されるおそ
れがあり、また半田の濡れ性が悪くなって半田付け性が
低下するおそれもある。
【０００４】このために従来から金属メッキの微小な孔
を封孔する封孔処理剤が提供されており、例えば特開平
１０-３２６６３６号公報などにおいて、封孔処理剤で
金属メッキの表面を封孔処理する種々の技術が提供され
ている。
を封孔する封孔処理剤が提供されており、例えば特開平
１０-３２６６３６号公報などにおいて、封孔処理剤で
金属メッキの表面を封孔処理する種々の技術が提供され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、封孔処
理剤で金属メッキの表面を処理しても、リフロー半田な
どの熱履歴によって耐食性が大きく低下し、接点の接触
信頼性が阻害されるおそれがあるという問題があった。
理剤で金属メッキの表面を処理しても、リフロー半田な
どの熱履歴によって耐食性が大きく低下し、接点の接触
信頼性が阻害されるおそれがあるという問題があった。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、熱履歴によって耐食性が低下しない封孔処理剤を
提供することを目的とするものである。
あり、熱履歴によって耐食性が低下しない封孔処理剤を
提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る封孔処理剤
は、防錆剤として５−アミノテトラゾール、５−メチル
ベンゾトリアゾール、２−（４−チアゾリル）ベンゾイ
ミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾールのうち少
なくとも一種を、ベース油として二塩基酸、二塩基酸の
アミン塩、ネオペンチルポリオールエステル、ヒマシ油
脂肪酸エステルのうち少なくとも一種を、溶剤に配合し
て成ることを特徴とするものである。
は、防錆剤として５−アミノテトラゾール、５−メチル
ベンゾトリアゾール、２−（４−チアゾリル）ベンゾイ
ミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾールのうち少
なくとも一種を、ベース油として二塩基酸、二塩基酸の
アミン塩、ネオペンチルポリオールエステル、ヒマシ油
脂肪酸エステルのうち少なくとも一種を、溶剤に配合し
て成ることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【０００９】本発明に係る封孔処理剤は、防錆剤と基油
（ベース油）を溶剤に溶解させることによって得ること
ができるものである。
（ベース油）を溶剤に溶解させることによって得ること
ができるものである。
【００１０】そして本発明においてこの防錆剤として
は、５−アミノテトラゾール、５−メチルベンゾトリア
ゾール、２−（４−チアゾリル）ベンゾイミダゾール
（別名チアベンダゾール）、２−メルカプトベンゾチア
ゾールから選ばれる一種以上のものを用いることができ
る。
は、５−アミノテトラゾール、５−メチルベンゾトリア
ゾール、２−（４−チアゾリル）ベンゾイミダゾール
（別名チアベンダゾール）、２−メルカプトベンゾチア
ゾールから選ばれる一種以上のものを用いることができ
る。
【００１１】また、本発明においてベース油としては、
二塩基酸、二塩基酸のアミン塩、ネオペンチルポリオー
ルエステル、ヒマシ油脂肪酸エステルから選ばれる一種
以上のものを用いることができる。
二塩基酸、二塩基酸のアミン塩、ネオペンチルポリオー
ルエステル、ヒマシ油脂肪酸エステルから選ばれる一種
以上のものを用いることができる。
【００１２】ここで、二塩基酸としては、特に限定され
るものではないが、１，１６−ヘキサデカンジカルボン
酸、エイコサ二酸などを例示することができる。また二
塩基酸のアミン塩としては、特に限定されるものではな
いが、１，１６−ヘキサデカンジカルボン酸とモノイソ
プロパノールアミンとの反応生成物を用いることができ
る。またネオペンチルポリオールエステルとしてはネオ
ペンチルポリオールとステアリン酸のエステルや、トリ
メチロールプロパントリラウレートを例示することがで
きる。
るものではないが、１，１６−ヘキサデカンジカルボン
酸、エイコサ二酸などを例示することができる。また二
塩基酸のアミン塩としては、特に限定されるものではな
いが、１，１６−ヘキサデカンジカルボン酸とモノイソ
プロパノールアミンとの反応生成物を用いることができ
る。またネオペンチルポリオールエステルとしてはネオ
ペンチルポリオールとステアリン酸のエステルや、トリ
メチロールプロパントリラウレートを例示することがで
きる。
【００１３】これらの防錆剤やベース油を溶解する溶媒
としては、エチルアルコールやメチルアルコール、イソ
プロピルアルコール等のアルコール、フロン１１３やフ
ロン２２５等のフロン、１，１，１−トリクロロエタ
ン、メチレンクロライド等の塩素系溶剤、デカンなどア
ルカン等の炭化水素を用いることができる。そしてこれ
らの溶媒は一種選んで用いる他、複数種を選んで混合溶
媒として用いることができるものであり、溶媒に防錆剤
やベース油を溶解することによって、本発明に係る封孔
処理剤を得ることができるものである。ここで、溶剤へ
の防錆剤やベース油の配合量は、溶媒１リットルに対し
て防錆剤を０．０５〜１０ｇ、ベース油を１〜５０ｇの
範囲に設定するのが好ましい。
としては、エチルアルコールやメチルアルコール、イソ
プロピルアルコール等のアルコール、フロン１１３やフ
ロン２２５等のフロン、１，１，１−トリクロロエタ
ン、メチレンクロライド等の塩素系溶剤、デカンなどア
ルカン等の炭化水素を用いることができる。そしてこれ
らの溶媒は一種選んで用いる他、複数種を選んで混合溶
媒として用いることができるものであり、溶媒に防錆剤
やベース油を溶解することによって、本発明に係る封孔
処理剤を得ることができるものである。ここで、溶剤へ
の防錆剤やベース油の配合量は、溶媒１リットルに対し
て防錆剤を０．０５〜１０ｇ、ベース油を１〜５０ｇの
範囲に設定するのが好ましい。
【００１４】そしてリードフレーム、リレーの端子、ソ
ケットのコンタクト、プリント配線板の回路など金属材
の表面に、半田メッキ、Ａｕメッキ、Ｐｄメッキ、Ｐｂ
フリーのＳｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ等の合金
メッキなど、金属メッキを施した後、上記のようにして
調製した封孔処理剤に浸漬等することによって、金属メ
ッキの表面を処理することができるものである。
ケットのコンタクト、プリント配線板の回路など金属材
の表面に、半田メッキ、Ａｕメッキ、Ｐｄメッキ、Ｐｂ
フリーのＳｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ等の合金
メッキなど、金属メッキを施した後、上記のようにして
調製した封孔処理剤に浸漬等することによって、金属メ
ッキの表面を処理することができるものである。
【００１５】このように金属メッキの表面を封孔処理剤
で処理することによって、金属メッキを封孔して耐食性
を高めることができ、また半田の濡れ性が向上して半田
付け性を高めることができるものである。そしてこのよ
うに得られた封孔処理剤で金属メッキの表面を処理する
と、リフロー半田などの熱履歴によって耐食性が低下す
ることがなくなり、またリフロー半田付けの際の加熱に
よって性能低下が引き起こされようなことがなくなるも
のである。
で処理することによって、金属メッキを封孔して耐食性
を高めることができ、また半田の濡れ性が向上して半田
付け性を高めることができるものである。そしてこのよ
うに得られた封孔処理剤で金属メッキの表面を処理する
と、リフロー半田などの熱履歴によって耐食性が低下す
ることがなくなり、またリフロー半田付けの際の加熱に
よって性能低下が引き起こされようなことがなくなるも
のである。
【００１６】
【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。
る。
【００１７】（実施例）溶剤としてエチルアルコールを
用い、１リットルのエチルアルコールに次の配合量で各
成分を配合して溶解することによって、封孔処理剤を調
製した。 ・２−（４−チアゾリル）ベンゾイミダゾール …０．２ｇ／リットル ・２−メルカプトベンゾチアゾール …０．２ｇ／リットル ・二塩基酸（エイコサ二酸） …１．５ｇ／リットル ・ネオペンチルポリオールエステル（トリメチロールプロパントリラウレート） …５ｇ／リットル （比較例）溶剤として１，１，１−トリクロロエタンを
用い、１リットルの１，１，１−トリクロロエタンに次
の配合量で各成分を配合して溶解することによって、封
孔処理剤を調製した。 ・１，２，３−ベンゾトリアゾール …２ｇ／リットル ・オクタデシルアミン …２ｇ／リットル ・オレフィン油 １０ｇ／リットル 上記の実施例及び比較例で調製した封孔処理剤を用い、
半田メッキを施した半田部とＡｕメッキを施したＡｕ部
を有するリードフレームを封孔処理した。封孔処理は、
実施例及び比較例で調製した封孔処理剤に１秒間浸漬す
ることによって行なった。
用い、１リットルのエチルアルコールに次の配合量で各
成分を配合して溶解することによって、封孔処理剤を調
製した。 ・２−（４−チアゾリル）ベンゾイミダゾール …０．２ｇ／リットル ・２−メルカプトベンゾチアゾール …０．２ｇ／リットル ・二塩基酸（エイコサ二酸） …１．５ｇ／リットル ・ネオペンチルポリオールエステル（トリメチロールプロパントリラウレート） …５ｇ／リットル （比較例）溶剤として１，１，１−トリクロロエタンを
用い、１リットルの１，１，１−トリクロロエタンに次
の配合量で各成分を配合して溶解することによって、封
孔処理剤を調製した。 ・１，２，３−ベンゾトリアゾール …２ｇ／リットル ・オクタデシルアミン …２ｇ／リットル ・オレフィン油 １０ｇ／リットル 上記の実施例及び比較例で調製した封孔処理剤を用い、
半田メッキを施した半田部とＡｕメッキを施したＡｕ部
を有するリードフレームを封孔処理した。封孔処理は、
実施例及び比較例で調製した封孔処理剤に１秒間浸漬す
ることによって行なった。
【００１８】そしてこの封孔処理をしたリードフレーム
を、亜硫酸ガス（ＳＯ2ガス）濃度１０±３ｐｐｍ、相
対湿度９５％、温度４０℃の雰囲気中に２４時間放置
し、ＳＯ2ガス腐食試験を行なった。このとき比較のた
めに、封孔処理剤で処理しないものについても同様に腐
食試験を行なった。結果を図１の写真に示す。図１にお
いて（ａ）は封孔処理剤で処理しない無処理のもの、
（ｃ）は比較例の封孔処理剤で封孔処理したもの、
（ｅ）は実施例の封孔処理剤で封孔処理したものであ
る。
を、亜硫酸ガス（ＳＯ2ガス）濃度１０±３ｐｐｍ、相
対湿度９５％、温度４０℃の雰囲気中に２４時間放置
し、ＳＯ2ガス腐食試験を行なった。このとき比較のた
めに、封孔処理剤で処理しないものについても同様に腐
食試験を行なった。結果を図１の写真に示す。図１にお
いて（ａ）は封孔処理剤で処理しない無処理のもの、
（ｃ）は比較例の封孔処理剤で封孔処理したもの、
（ｅ）は実施例の封孔処理剤で封孔処理したものであ
る。
【００１９】また上記のように封孔処理をしたリードフ
レームを１５０℃で１時間加熱処理した後、上記と同様
にしてＳＯ2ガス腐食試験を行なった。このとき比較の
ために、封孔処理剤で処理しないものについても１５０
℃で１時間加熱処理した後、同様に腐食試験を行なっ
た。結果を図１の写真に示す。図１において（ｂ）は封
孔処理剤で処理しない無処理のもの、（ｄ）は比較例の
封孔処理剤で封孔処理したもの、（ｆ）は実施例の封孔
処理剤で封孔処理したものである。
レームを１５０℃で１時間加熱処理した後、上記と同様
にしてＳＯ2ガス腐食試験を行なった。このとき比較の
ために、封孔処理剤で処理しないものについても１５０
℃で１時間加熱処理した後、同様に腐食試験を行なっ
た。結果を図１の写真に示す。図１において（ｂ）は封
孔処理剤で処理しない無処理のもの、（ｄ）は比較例の
封孔処理剤で封孔処理したもの、（ｆ）は実施例の封孔
処理剤で封孔処理したものである。
【００２０】図１（ａ）（ｃ）（ｅ）から明らかなよう
に、実施例の封孔処理剤で封孔処理することによって、
耐食性が高まることが確認される。また図１（ｂ）
（ｄ）（ｆ）から明らかなように、実施例の封孔処理剤
で封孔処理したものは、加熱処理した後においても耐食
性が良好であることが確認される。
に、実施例の封孔処理剤で封孔処理することによって、
耐食性が高まることが確認される。また図１（ｂ）
（ｄ）（ｆ）から明らかなように、実施例の封孔処理剤
で封孔処理したものは、加熱処理した後においても耐食
性が良好であることが確認される。
【００２１】また、実施例及び比較例で得た封孔処理剤
で封孔処理をしたリードフレームをについて、半田付け
性を試験した。半田付け性の試験はリードフレームをタ
ムラ化研（株）製フラックス「ＮＡ−２００」で処理を
し、このリードフレームを２３５℃の半田浴に浸漬時間
５秒、浸漬深さ１ｍｍ、浸漬速度１ｍｍ／ｓｅｃの条件
で浸漬したときの、浸漬部分が半田で濡れる半田濡れ時
間を測定することによって行なった。結果を表１に示
す。
で封孔処理をしたリードフレームをについて、半田付け
性を試験した。半田付け性の試験はリードフレームをタ
ムラ化研（株）製フラックス「ＮＡ−２００」で処理を
し、このリードフレームを２３５℃の半田浴に浸漬時間
５秒、浸漬深さ１ｍｍ、浸漬速度１ｍｍ／ｓｅｃの条件
で浸漬したときの、浸漬部分が半田で濡れる半田濡れ時
間を測定することによって行なった。結果を表１に示
す。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１にみられるように、実施例の封孔処理
剤で封孔処理したものは、半田濡れ性が良く半田付け性
が良好であることが確認される。
剤で封孔処理したものは、半田濡れ性が良く半田付け性
が良好であることが確認される。
【００２４】
【発明の効果】上記のように本発明は、防錆剤として５
−アミノテトラゾール、５−メチルベンゾトリアゾー
ル、２−（４−チアゾリル）ベンゾイミダゾール、２−
メルカプトベンゾチアゾールのうち少なくとも一種を、
ベース油として二塩基酸、二塩基酸のアミン塩、ネオペ
ンチルポリオールエステル、ヒマシ油脂肪酸エステルの
うち少なくとも一種を、溶剤に配合して封孔処理剤を調
製するようにしたものであり、金属メッキを封孔して耐
食性を高めることができると共に半田の濡れ性を向上さ
せて半田付け性を高めることができるものであり、しか
も熱負荷後においても耐食性が低下することがなくな
り、封孔処理の性能低下を防ぐことができるものであ
る。
−アミノテトラゾール、５−メチルベンゾトリアゾー
ル、２−（４−チアゾリル）ベンゾイミダゾール、２−
メルカプトベンゾチアゾールのうち少なくとも一種を、
ベース油として二塩基酸、二塩基酸のアミン塩、ネオペ
ンチルポリオールエステル、ヒマシ油脂肪酸エステルの
うち少なくとも一種を、溶剤に配合して封孔処理剤を調
製するようにしたものであり、金属メッキを封孔して耐
食性を高めることができると共に半田の濡れ性を向上さ
せて半田付け性を高めることができるものであり、しか
も熱負荷後においても耐食性が低下することがなくな
り、封孔処理の性能低下を防ぐことができるものであ
る。
【図１】耐食性の試験の結果を示す写真の複写物であ
り、（ａ）は封孔処理剤で処理しない無処理のもの、
（ｂ）は同上を加熱処理したもの、（ｃ）は比較例の封
孔処理剤で封孔処理したもの、（ｄ）は同上を加熱処理
したもの、（ｅ）は実施例の封孔処理剤で封孔処理した
もの、（ｆ）は同上を加熱処理したものである。
り、（ａ）は封孔処理剤で処理しない無処理のもの、
（ｂ）は同上を加熱処理したもの、（ｃ）は比較例の封
孔処理剤で封孔処理したもの、（ｄ）は同上を加熱処理
したもの、（ｅ）は実施例の封孔処理剤で封孔処理した
もの、（ｆ）は同上を加熱処理したものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 亀田 美也子 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4H017 AA31 AA35 AC11 AD06 AE05 4K024 AA11 AA12 AA21 AB01 BA01 BB10 BB13 BC01 BC03 BC10 DB10 GA04 4K062 AA01 BB06 BB09 BB18 BB22 CA05 5F067 AA00 DC00
Claims (1)
- 【請求項１】 防錆剤として５−アミノテトラゾール、
５−メチルベンゾトリアゾール、２−（４−チアゾリ
ル）ベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾ
ールのうち少なくとも一種を、ベース油として二塩基
酸、二塩基酸のアミン塩、ネオペンチルポリオールエス
テル、ヒマシ油脂肪酸エステルのうち少なくとも一種
を、溶剤に配合して成ることを特徴とする封孔処理剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000089922A JP2001279491A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 封孔処理剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000089922A JP2001279491A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 封孔処理剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001279491A true JP2001279491A (ja) | 2001-10-10 |
Family
ID=18605606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000089922A Pending JP2001279491A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 封孔処理剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001279491A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004153878A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線器具の取付枠 |
| JP2008501861A (ja) * | 2004-06-03 | 2008-01-24 | エントン インコーポレイテッド | 錫表面の耐食性の向上 |
| WO2009060821A1 (ja) | 2007-11-05 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2010525169A (ja) * | 2007-04-18 | 2010-07-22 | エントン インコーポレイテッド | 金属表面の強化 |
| JP2012201942A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Ｓｎ又はＳｎ合金めっき材及びその製造方法 |
| CN103643228A (zh) * | 2013-12-02 | 2014-03-19 | 深圳市华大电路科技有限公司 | 一种水相封孔剂及其使用方法 |
| CN106337196A (zh) * | 2016-07-31 | 2017-01-18 | 深圳市贝加电子材料有限公司 | 用于印制线路板贵金属表面处理的微观孔隙封闭剂 |
-
2000
- 2000-03-28 JP JP2000089922A patent/JP2001279491A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106337196B (zh) * | 2016-07-31 | 2018-08-10 | 深圳市贝加电子材料有限公司 | 用于印制线路板贵金属表面处理的微观孔隙封闭剂 |
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