JP4647073B2 - 銅及び銅合金のはんだ付け方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は銅及び銅合金の表面に、耐熱性に優れた化成被膜を形成する水溶液系表面処理剤及び表面処理方法に関するものであり、特に硬質プリント配線板及びフレキシブルプリント配線板における銅回路部の防錆処理として好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近時プリント配線板の実装方法として、実装密度を向上させた表面実装が多く採用されるようになってきた。このような表面実装方法は、チップ部品をクリームはんだで接合する両面表面実装、チップ部品のクリームはんだによる表面実装とディスクリート部品のスルホール実装を組み合わせた混載実装等に分けられる。いずれの実装方法においても、プリント配線板は数回のはんだ付けが行われ、複数回の熱履歴を受ける。
このようなプリント配線板の銅回路を空気酸化から保護する目的で、銅回路部表面に化成被膜処理が施されており、銅回路部分が複数回の熱履歴を受けた後も良好なはんだ付け性を示すことが要求されている。
【０００３】
また、電子機器関連の業界では地球環境保護の観点より、プリント配線板と電子部品を接合するために従来から一般的に使用されていた錫−鉛系共晶はんだが、鉛を全く含まない無鉛はんだ、例えば錫−銀系はんだ、錫−銅系はんだ、錫−亜鉛系はんだ、錫−銀−銅系はんだ、錫−銀−銅−ビスマス系はんだ等に置き換わりつつあり、大半の電子機器は２０１０年までに、これら無鉛はんだによる表面実装が行われると予測されている。
【０００４】
無鉛はんだの多くは、はんだ融点が高く、はんだ付け温度が従来の錫−鉛系共晶はんだに比べて２０〜５０℃程高くなるため、プリント配線板の銅回路部の表面処理剤として使用されている水溶性プレフラックスに対し耐熱性の向上が望まれている。
また、これまでの水溶性プリフラックスにより表面処理したプリント配線板の銅回路部と無鉛はんだとのはんだ付け性は、従来の錫−鉛共晶はんだに比べて劣るため水溶性プレフラックスに対しはんだ付け性の改善が望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、無鉛はんだに対して良好なはんだ付け性を示すはんだ付け方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意研究を行った結果、プリント配線板の銅回路部の表面に形成された化成被膜に銀を含有させることにより、化成被膜の耐熱性ならびに無鉛はんだに対するはんだ濡れ性が向上することを見い出した。
即ち、化７ないし化１２で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物と、銀イオンを有効成分として含有させた水溶液によって銅回路部を有するプリント配線板を処理することにより、所期の目的を達成し得ることを認め本発明を完成するに至った。
【０００７】
【化７】
（式中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は同一あるいは異なって水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はハロゲン原子を表わす。但し、Ｒ １ 、Ｒ ２ 及びＲ ３ が同一に水素原子である場合を除く。）
【０００８】
【化８】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は同一あるいは異なって水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はハロゲン原子を表わす。ｎは０〜８の整数を表わす。）
【０００９】
【化９】
（式中、Ｒ１及びＲ２は同一あるいは異なって水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はハロゲン原子を表わす。ｎは０〜８の整数を表わす。）
【００１０】
【化１０】
（式中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は同一あるいは異なって水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はハロゲン原子を表わす。但し、Ｒ １ 、Ｒ ２ 及びＲ ３ が同一に水素原子である場合を除く。）
【００１１】
【化１１】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は同一あるいは異なって水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はハロゲン原子を表わす。ｎは０〜８の整数を表わす。）
【００１２】
【化１２】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は同一あるいは異なって水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はハロゲン原子を表わす。ｎは０〜８の整数を表わす。）
【００１３】
【発明実施の形態】
本発明の実施に適するイミダゾール化合物の代表的なものとしては、２−ペンチルイミダゾール、２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール等の２−アルキルイミダゾール化合物、２−フェニルイミダゾール、２−トルイルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ベンジルイミダゾール、２，４−ジフェニルイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール等の２−アリールイミダゾール化合物、２−ベンジルイミダゾール、２−ベンジル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルエチルイミダゾール、２−（２−フェニルエチル）イミダゾール、２−（２−フェニルペンチル）イミダゾール等の２−アラルキルイミダゾール化合物、２−プロピルベンズイミダゾール、２−ペンチルベンズイミダゾール、２−オクチルベンズイミダゾール、２−ノニルベンズイミダゾール、２−ヘキシル−５−メチルベンズイミダゾール、２−（２−メチルプロピル）ベンズイミダゾール、２−（１−エチルプロピル）ベンズイミダゾール、２−（１−エチルペンチル）ベンズイミダゾール等のアルキルベンズイミダゾール化合物、２−シクロヘキシルベンズイミダゾール、２−（２−シクロヘキシルエチル）ベンズイミダゾール、２−（５−シクロヘキシルペンチル）ベンズイミダゾール等の２−（シクロヘキシルアルキル）ベンズイミダゾール化合物、２−フェニルベンズイミダゾール、２−フェニル−５−メチルベンズイミダゾール等の２−アリールベンズイミダゾール化合物、２−ベンジルベンズイミダゾール、２−（２−フェニルエチル）ベンズイミダゾール、２−（５−フェニルペンチル）ベンズイミダゾール、２−（３−フェニルプロピル）−５−メチルベンズイミダゾール、２−（４−クロロベンジル）ベンズイミダゾール、２−（２，４−ジクロロベンジル）ベンズイミダゾール、２−（３，４−ジクロロベンジル）ベンズイミダゾール等の２−アラルキルベンズイミダゾール化合物、２−（メルカプトメチル）ベンズイミダゾール、２−（２−アミノエチル）ベンズイミダゾール、２，２’−エチレンジベンズイミダゾール、２−（１−ナフチルメチル）ベンズイミダゾール、２−（２−ピリジル）ベンズイミダゾール、２−（２−フェニルビニル）ベンズイミダゾール、２−（２−フェノキシメチル）ベンズイミダゾール、２−（２−フェノキシメチル）−５−メチルベンズイミダゾール等が挙げられる。
これらイミダゾール化合物は、表面処理剤に対して０．１〜１０重量％の割合、好ましくは０．１〜５重量％の割合で配合される。
【００１４】
本発明の実施において、銀イオンを供給するために用いられる代表的な化合物は、酢酸銀、臭化銀、炭酸銀、塩素酸銀、塩化銀、クロム酸銀、シアン化銀、沃素酸銀、沃化銀、乳酸銀、硝酸銀、亜硝酸銀、酸化銀、過塩素酸銀、硫酸銀、硫化銀、チオシアン酸銀等が挙げられる。
【００１５】
銅及び銅合金の表面に化成皮膜を形成する方法としては、銅及び銅合金の表面を化７ないし化１２で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物と、１〜５００００ｐｐｍの銀イオンを有効成分として含有する水溶液に接触させることが挙げられる。
【００１６】
また、銅及び銅合金の表面を１〜５００００ｐｐｍの銀イオンを含有する水溶液に接触させて銀メッキ処理した後、化７ないし化１２で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物及び有機酸もしくは無機酸からなる水溶液に接触させることもできる。
【００１７】
さらに、銅及び銅合金の表面を化７ないし化１２で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物及び有機酸もしくは無機酸からなる水溶液に接触させて化成被膜処理を行った後、１〜５００００ｐｐｍの銀イオンを含有する水溶液に接触させてもかまわない。
【００１８】
本発明の実施において、イミダゾール化合物を水溶液化するに当たっては、有機酸もしくは無機酸を用いたり、少量の有機溶媒を併用することができる。この際に用いられる有機酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ヘプタン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリル酸、グリコール酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、パラニトロ安息香酸、パラトルエンスルホン酸、サリチル酸、ピクリン酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸等であり、無機酸としては、塩酸、リン酸、硫酸、硝酸等である。これらの酸は、水溶液に対し０．０１〜４０重量％の割合、好ましくは０．２〜２０重量％の割合で添加すれば良い。
また、有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどの低級アルコールあるいはアセトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の水と自由に混和させることができるものである。
【００１９】
本発明の表面処理剤を用いて銅及び銅合金の表面を処理する際の条件としては、処理剤の液温を１０〜７０℃、接触時間は１秒ないし１０分間が適当である。接触方法としては、浸漬、噴霧、塗布等の方法が挙げられる。
【００２０】
本発明の実施に当たり、金属表面における化成皮膜の形成速度を速めるために銅化合物を添加することができ、また形成された化成被膜の耐熱性を更に向上させるために亜鉛化合物を添加しても良い。
前記銅化合物の代表的なものとしては、酢酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化銅、水酸化銅、リン酸銅、硫酸銅、硝酸銅等であり、また前記亜鉛化合物の代表的なものとしては、酸化亜鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、蓚酸亜鉛、乳酸亜鉛、クエン酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等が挙げられ、いずれも表面処理剤に対して０．０１〜１０重量％の割合、好ましくは０．０２〜５重量％で添加すれば良い。
このように銅化合物あるいは亜鉛化合物を用いる場合には、有機酸あるいは無機酸の他にアンモニアあるいはアミン類等の緩衝作用を有する物質を添加して溶液のｐＨを安定にすることが望ましい。
【００２１】
また本発明の表面処理を行った後、化成被膜上に熱可塑性樹脂により二重構造を形成し、更に耐熱性を高めることも可能である。
すなわち、銅あるいは銅合金上に銀を含有した化成被膜を生成させた後、ロジン、ロジンエステル等のロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペン樹脂誘導体、芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水素樹脂等の炭化水素樹脂または其れらの混合物からなる耐熱性に優れた熱可塑性樹脂をトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール等の溶媒に溶解し、ロールコーター等により化成被膜上に膜厚１〜３０μｍの厚みになるように均一に塗布して、銀を含む化成被膜と熱可塑性樹脂の二重構造を形成させれば良い。
【００２２】
【実施例】
以下、実施例および比較例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
また、はんだ濡れ性試験の測定は次のとおりである。
【００２３】
［はんだ濡れ時間］
まず、試験片として縦５ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの大きさの銅板を用意し、これらの試験片を脱脂、ソフトエッチング及び水洗を行ったのち、所定の液温に保持した表面処理剤に所定時間浸漬し、次いで水洗、乾燥して試験片表面に厚さ約０．１０〜０．３０μｍの化成被膜をそれぞれ形成させた。
被膜形成処理がなされた試験片を２００℃の熱風オーブン中で約１０分間加熱処理を行った。続いて、これらの試験片をポストフラックス（商品名：スパークルフラックスＥＳＲ−２１３、千住金属工業（株）製）に浸漬付着させ、錫−鉛系の共晶はんだ及び錫−銀−銅（組成：９５．７５／３．５／０．７５重量％）系無鉛はんだを用いて、はんだ濡れ時間を測定した。
測定に当たっては、半田濡れ性試験器（製品名：ＷＥＴ−３０００、（株）レスカ製）を用い、はんだ温度２５０℃、浸漬深さ２ｍｍ、浸漬速度１６ｍｍ／秒の条件にて測定した。
【００２４】
［はんだ広がりの長さ］
試験片として、縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ基板（銅箔からなる導体幅０．８０ｍｍ、長さ２０ｍｍ、導体間隔１．０ｍｍ、導体部１０本のもの）を用意し、これら試験片を脱脂、ソフトエッチング及び水洗を行ったのち、前記はんだ濡れ時間の測定と同様にして、所定の液温に保持した表面処理剤に所定時間浸漬し、次いで水洗、乾燥して試験片の表面に厚さ約０．１０〜０．３０μｍの化成被膜を形成させた。
被膜形成処理がなされた試験片を赤外線リフロー装置（製品名：ＭＵＬＴＩ−ＰＲＯ−３０６、ヴィトロニクス社製）を用いて、ピーク温度が２５０℃であるリフロー加熱を１回行った。その後、開口径０．９５ｍｍ、厚み１５０μｍのメタルマスクを使用して、導体の中央部にクリームはんだを印刷し、前記条件でリフロー加熱を行い、はんだ付けを行った。それぞれの試験片について、導体上に濡れ広がったはんだの長さを測定した。
使用したクリームはんだは、錫−鉛系の共晶クリームはんだ（商品名：ＯＺ７０５３−３４０Ｆ−３２−１１Ｆ、千住金属工業（株）製）及び錫−銀−銅（組成：９５．７５／３．５／０．７５重量％）系無鉛クリームはんだ（商品名：Ｍ３１−２２１ＢＭ５、千住金属工業（株）製）である。
【００２５】
〔実施例１〕
２−オクチルベンズイミダゾール０．４重量％、酢酸５．０重量％、酢酸銅０．０６重量％及び塩化アンモニウム０．００７重量％を含む水溶性処理液に、試験片を４０℃で３０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次いで、硝酸銀０．２重量％を溶解させた水溶液に１０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表１に示したとおりであった。
【００２６】
〔実施例２〕
硝酸銀０．００２重量％を溶解させた水溶液に試験片を１０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次いで、２−オクチルベンズイミダゾール０．４重量％、酢酸５．０重量％、酢酸銅０．０６重量％及び塩化アンモニウム０．００７重量％を含む水溶性処理液に４０℃で３０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表１に示したとおりであった。
【００２７】
〔比較例１〕
２−オクチルベンズイミダゾール０．４重量％、酢酸５．０重量％、酢酸銅０．０６重量％及び塩化アンモニウム０．００７重量％を含む水溶性処理液に、試験片を４０℃で３０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表１に示したとおりであった。
【００２８】
【表１】
【００２９】
実施例１および２の表面処理によれば、比較例１に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示しているものと認められる。
【００３０】
〔実施例３〕
２−（５−フェニルペンチル）ベンズイミダゾール０．２５重量％、酢酸５．０重量％及び臭化銅０．１重量％を含む水溶性処理液に、試験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次いで、硝酸銀２．０重量％を溶解させた水溶液に２０℃で３０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表２に示したとおりであった。
【００３１】
〔実施例４〕
硝酸銀０．０２重量％を溶解させた水溶液に試験片を２０℃で３０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次いで、２−（５−フェニルペンチル）ベンズイミダゾール０．２５重量％、酢酸５．０重量％及び臭化銅０．１重量％を含む水溶性処理液に、４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表２に示したとおりであった。
【００３２】
〔比較例２〕
２−（５−フェニルペンチル）ベンズイミダゾール０．２５重量％、酢酸５．０重量％及び臭化銅０．１重量％を含む水溶性処理液に、試験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表２に示したとおりであった。
【００３３】
【表２】
【００３４】
実施例３および４の表面処理によれば、比較例２に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示しているものと認められる。
【００３５】
〔実施例５〕
２−（１−ナフチルメチル）−５−メチルベンズイミダゾール０．２重量％、ギ酸１０．０重量％、臭化銅０．０５重量％および酢酸亜鉛１．４重量％を含む水溶性処理液に試験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次いで、硝酸銀０．２重量％を溶解させた水溶液に３０℃で３０秒浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表３に示したとおりであった。
【００３６】
〔実施例６〕
硝酸銀０．２重量％を溶解させた水溶液に試験片を３０℃で３０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次いで、２−（１−ナフチルメチル）−５−メチルベンズイミダゾール０．２重量％、ギ酸１０．０重量％、臭化銅０．０５重量％および酢酸亜鉛１．４重量％を含む水溶性処理液に４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表３に示したとおりであった。
【００３７】
〔比較例３〕
２−（１−ナフチルメチル）−５−メチルベンズイミダゾール０．２重量％、ギ酸１０．０重量％、臭化銅０．０５重量％および酢酸亜鉛１．４重量％を含む水溶性処理液に試験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表３に示したとおりであった。
【００３８】
【表３】
【００３９】
実施例５および６の表面処理によれば、比較例３に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示しているものと認められる。
【００４０】
〔実施例７〕
２，４−ジフェニルイミダゾール０．２５重量％、酢酸９．０重量％、酢酸銅０．０９重量％及び臭化アンモニウム０．０２重量％を含み、アンモニア水でｐＨ４．０に調整した水溶性処理液に、試験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次いで、硝酸銀０．０２重量％を溶解させた水溶液に試験片を４０℃で１０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表４に示したとおりであった。
【００４１】
〔実施例８〕
硝酸銀２．０重量％を溶解させた水溶液に試験片を４０℃で１０秒浸漬した後、取り出して、水洗、水切りを行った。次いで、２，４−ジフェニルイミダゾール０．２５重量％、酢酸９．０重量％、酢酸銅０．０９重量％及び臭化アンモニウム０．０２重量％を含み、アンモニア水でｐＨ４．０に調整した水溶性処理液に試験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表４に示したとおりであった。
【００４２】
〔比較例４〕
２，４−ジフェニルイミダゾール０．２５重量％、酢酸９．０重量％、酢酸銅０．０９重量％及び臭化アンモニウム０．０４重量％を含み、アンモニア水でｐＨ４．０に調整した水溶性処理液に、試験片を４０℃で６０秒浸漬した後取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表４に示したとおりであった。
【００４３】
【表４】
【００４４】
実施例７および８の表面処理によれば、比較例４に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示しているものと認められる。
【００４５】
〔実施例９〕
２−ウンデシルイミダゾール１．０重量％、酢酸１．６重量％及び酢酸銀０．０２重量％を含み、アンモニア水でｐＨ４．４に調整した水溶性処理液に、試験片を５０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表５に示したとおりであった。
【００４６】
〔比較例５〕
２−ウンデシルイミダゾール１．０重量％及び酢酸１．６重量％を含み、アンモニア水でｐＨ４．４に調整した水溶性処理液に、試験片を５０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表５に示したとおりであった。
【００４７】
【表５】
【００４８】
実施例９の表面処理によれば、比較例５に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示しているものと認められる。
【００４９】
〔実施例１０〕
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４，５−ジメチルイミダゾール１．０重量％、酢酸３．０重量％及び硝酸銀０．０２重量％を含み、アンモニア水でｐＨ５．０に調整した水溶性処理液に、試験片を５０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表６に示したとおりであった。
【００５０】
〔比較例６〕
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４，５−ジメチルイミダゾール１．０重量％及び酢酸３．０重量％を含み、アンモニア水でｐＨ５．０に調整した水溶性処理液に、試験片を５０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果はを表６に示したとおりであった。
【００５１】
【表６】
【００５２】
実施例１０の表面処理によれば、比較例６に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示しているものと認められる。
【００５３】
【発明の効果】
本発明のはんだ付け方法によれば、プリント配線板の銅回路部の表面に銀を含む化成被膜を形成させることができ、はんだの濡れ性が飛躍的に向上し、銅回路部に対するはんだ付け性が良好なものとなるので、無鉛はんだを使用する部品実装工程において、信頼性の高い実装が可能となり実践面での効果は多大である。
【発明の属する技術分野】
本発明は銅及び銅合金の表面に、耐熱性に優れた化成被膜を形成する水溶液系表面処理剤及び表面処理方法に関するものであり、特に硬質プリント配線板及びフレキシブルプリント配線板における銅回路部の防錆処理として好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近時プリント配線板の実装方法として、実装密度を向上させた表面実装が多く採用されるようになってきた。このような表面実装方法は、チップ部品をクリームはんだで接合する両面表面実装、チップ部品のクリームはんだによる表面実装とディスクリート部品のスルホール実装を組み合わせた混載実装等に分けられる。いずれの実装方法においても、プリント配線板は数回のはんだ付けが行われ、複数回の熱履歴を受ける。
このようなプリント配線板の銅回路を空気酸化から保護する目的で、銅回路部表面に化成被膜処理が施されており、銅回路部分が複数回の熱履歴を受けた後も良好なはんだ付け性を示すことが要求されている。
【０００３】
また、電子機器関連の業界では地球環境保護の観点より、プリント配線板と電子部品を接合するために従来から一般的に使用されていた錫−鉛系共晶はんだが、鉛を全く含まない無鉛はんだ、例えば錫−銀系はんだ、錫−銅系はんだ、錫−亜鉛系はんだ、錫−銀−銅系はんだ、錫−銀−銅−ビスマス系はんだ等に置き換わりつつあり、大半の電子機器は２０１０年までに、これら無鉛はんだによる表面実装が行われると予測されている。
【０００４】
無鉛はんだの多くは、はんだ融点が高く、はんだ付け温度が従来の錫−鉛系共晶はんだに比べて２０〜５０℃程高くなるため、プリント配線板の銅回路部の表面処理剤として使用されている水溶性プレフラックスに対し耐熱性の向上が望まれている。
また、これまでの水溶性プリフラックスにより表面処理したプリント配線板の銅回路部と無鉛はんだとのはんだ付け性は、従来の錫−鉛共晶はんだに比べて劣るため水溶性プレフラックスに対しはんだ付け性の改善が望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、無鉛はんだに対して良好なはんだ付け性を示すはんだ付け方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意研究を行った結果、プリント配線板の銅回路部の表面に形成された化成被膜に銀を含有させることにより、化成被膜の耐熱性ならびに無鉛はんだに対するはんだ濡れ性が向上することを見い出した。
即ち、化７ないし化１２で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物と、銀イオンを有効成分として含有させた水溶液によって銅回路部を有するプリント配線板を処理することにより、所期の目的を達成し得ることを認め本発明を完成するに至った。
【０００７】
【化７】
【０００８】
【化８】
【０００９】
【化９】
【００１０】
【化１０】
【００１１】
【化１１】
【００１２】
【化１２】
【００１３】
【発明実施の形態】
本発明の実施に適するイミダゾール化合物の代表的なものとしては、２−ペンチルイミダゾール、２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール等の２−アルキルイミダゾール化合物、２−フェニルイミダゾール、２−トルイルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ベンジルイミダゾール、２，４−ジフェニルイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール等の２−アリールイミダゾール化合物、２−ベンジルイミダゾール、２−ベンジル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルエチルイミダゾール、２−（２−フェニルエチル）イミダゾール、２−（２−フェニルペンチル）イミダゾール等の２−アラルキルイミダゾール化合物、２−プロピルベンズイミダゾール、２−ペンチルベンズイミダゾール、２−オクチルベンズイミダゾール、２−ノニルベンズイミダゾール、２−ヘキシル−５−メチルベンズイミダゾール、２−（２−メチルプロピル）ベンズイミダゾール、２−（１−エチルプロピル）ベンズイミダゾール、２−（１−エチルペンチル）ベンズイミダゾール等のアルキルベンズイミダゾール化合物、２−シクロヘキシルベンズイミダゾール、２−（２−シクロヘキシルエチル）ベンズイミダゾール、２−（５−シクロヘキシルペンチル）ベンズイミダゾール等の２−（シクロヘキシルアルキル）ベンズイミダゾール化合物、２−フェニルベンズイミダゾール、２−フェニル−５−メチルベンズイミダゾール等の２−アリールベンズイミダゾール化合物、２−ベンジルベンズイミダゾール、２−（２−フェニルエチル）ベンズイミダゾール、２−（５−フェニルペンチル）ベンズイミダゾール、２−（３−フェニルプロピル）−５−メチルベンズイミダゾール、２−（４−クロロベンジル）ベンズイミダゾール、２−（２，４−ジクロロベンジル）ベンズイミダゾール、２−（３，４−ジクロロベンジル）ベンズイミダゾール等の２−アラルキルベンズイミダゾール化合物、２−（メルカプトメチル）ベンズイミダゾール、２−（２−アミノエチル）ベンズイミダゾール、２，２’−エチレンジベンズイミダゾール、２−（１−ナフチルメチル）ベンズイミダゾール、２−（２−ピリジル）ベンズイミダゾール、２−（２−フェニルビニル）ベンズイミダゾール、２−（２−フェノキシメチル）ベンズイミダゾール、２−（２−フェノキシメチル）−５−メチルベンズイミダゾール等が挙げられる。
これらイミダゾール化合物は、表面処理剤に対して０．１〜１０重量％の割合、好ましくは０．１〜５重量％の割合で配合される。
【００１４】
本発明の実施において、銀イオンを供給するために用いられる代表的な化合物は、酢酸銀、臭化銀、炭酸銀、塩素酸銀、塩化銀、クロム酸銀、シアン化銀、沃素酸銀、沃化銀、乳酸銀、硝酸銀、亜硝酸銀、酸化銀、過塩素酸銀、硫酸銀、硫化銀、チオシアン酸銀等が挙げられる。
【００１５】
銅及び銅合金の表面に化成皮膜を形成する方法としては、銅及び銅合金の表面を化７ないし化１２で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物と、１〜５００００ｐｐｍの銀イオンを有効成分として含有する水溶液に接触させることが挙げられる。
【００１６】
また、銅及び銅合金の表面を１〜５００００ｐｐｍの銀イオンを含有する水溶液に接触させて銀メッキ処理した後、化７ないし化１２で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物及び有機酸もしくは無機酸からなる水溶液に接触させることもできる。
【００１７】
さらに、銅及び銅合金の表面を化７ないし化１２で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物及び有機酸もしくは無機酸からなる水溶液に接触させて化成被膜処理を行った後、１〜５００００ｐｐｍの銀イオンを含有する水溶液に接触させてもかまわない。
【００１８】
本発明の実施において、イミダゾール化合物を水溶液化するに当たっては、有機酸もしくは無機酸を用いたり、少量の有機溶媒を併用することができる。この際に用いられる有機酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ヘプタン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリル酸、グリコール酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、パラニトロ安息香酸、パラトルエンスルホン酸、サリチル酸、ピクリン酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸等であり、無機酸としては、塩酸、リン酸、硫酸、硝酸等である。これらの酸は、水溶液に対し０．０１〜４０重量％の割合、好ましくは０．２〜２０重量％の割合で添加すれば良い。
また、有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどの低級アルコールあるいはアセトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の水と自由に混和させることができるものである。
【００１９】
本発明の表面処理剤を用いて銅及び銅合金の表面を処理する際の条件としては、処理剤の液温を１０〜７０℃、接触時間は１秒ないし１０分間が適当である。接触方法としては、浸漬、噴霧、塗布等の方法が挙げられる。
【００２０】
本発明の実施に当たり、金属表面における化成皮膜の形成速度を速めるために銅化合物を添加することができ、また形成された化成被膜の耐熱性を更に向上させるために亜鉛化合物を添加しても良い。
前記銅化合物の代表的なものとしては、酢酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化銅、水酸化銅、リン酸銅、硫酸銅、硝酸銅等であり、また前記亜鉛化合物の代表的なものとしては、酸化亜鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、蓚酸亜鉛、乳酸亜鉛、クエン酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等が挙げられ、いずれも表面処理剤に対して０．０１〜１０重量％の割合、好ましくは０．０２〜５重量％で添加すれば良い。
このように銅化合物あるいは亜鉛化合物を用いる場合には、有機酸あるいは無機酸の他にアンモニアあるいはアミン類等の緩衝作用を有する物質を添加して溶液のｐＨを安定にすることが望ましい。
【００２１】
また本発明の表面処理を行った後、化成被膜上に熱可塑性樹脂により二重構造を形成し、更に耐熱性を高めることも可能である。
すなわち、銅あるいは銅合金上に銀を含有した化成被膜を生成させた後、ロジン、ロジンエステル等のロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペン樹脂誘導体、芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水素樹脂等の炭化水素樹脂または其れらの混合物からなる耐熱性に優れた熱可塑性樹脂をトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール等の溶媒に溶解し、ロールコーター等により化成被膜上に膜厚１〜３０μｍの厚みになるように均一に塗布して、銀を含む化成被膜と熱可塑性樹脂の二重構造を形成させれば良い。
【００２２】
【実施例】
以下、実施例および比較例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
また、はんだ濡れ性試験の測定は次のとおりである。
【００２３】
［はんだ濡れ時間］
まず、試験片として縦５ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの大きさの銅板を用意し、これらの試験片を脱脂、ソフトエッチング及び水洗を行ったのち、所定の液温に保持した表面処理剤に所定時間浸漬し、次いで水洗、乾燥して試験片表面に厚さ約０．１０〜０．３０μｍの化成被膜をそれぞれ形成させた。
被膜形成処理がなされた試験片を２００℃の熱風オーブン中で約１０分間加熱処理を行った。続いて、これらの試験片をポストフラックス（商品名：スパークルフラックスＥＳＲ−２１３、千住金属工業（株）製）に浸漬付着させ、錫−鉛系の共晶はんだ及び錫−銀−銅（組成：９５．７５／３．５／０．７５重量％）系無鉛はんだを用いて、はんだ濡れ時間を測定した。
測定に当たっては、半田濡れ性試験器（製品名：ＷＥＴ−３０００、（株）レスカ製）を用い、はんだ温度２５０℃、浸漬深さ２ｍｍ、浸漬速度１６ｍｍ／秒の条件にて測定した。
【００２４】
［はんだ広がりの長さ］
試験片として、縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ基板（銅箔からなる導体幅０．８０ｍｍ、長さ２０ｍｍ、導体間隔１．０ｍｍ、導体部１０本のもの）を用意し、これら試験片を脱脂、ソフトエッチング及び水洗を行ったのち、前記はんだ濡れ時間の測定と同様にして、所定の液温に保持した表面処理剤に所定時間浸漬し、次いで水洗、乾燥して試験片の表面に厚さ約０．１０〜０．３０μｍの化成被膜を形成させた。
被膜形成処理がなされた試験片を赤外線リフロー装置（製品名：ＭＵＬＴＩ−ＰＲＯ−３０６、ヴィトロニクス社製）を用いて、ピーク温度が２５０℃であるリフロー加熱を１回行った。その後、開口径０．９５ｍｍ、厚み１５０μｍのメタルマスクを使用して、導体の中央部にクリームはんだを印刷し、前記条件でリフロー加熱を行い、はんだ付けを行った。それぞれの試験片について、導体上に濡れ広がったはんだの長さを測定した。
使用したクリームはんだは、錫−鉛系の共晶クリームはんだ（商品名：ＯＺ７０５３−３４０Ｆ−３２−１１Ｆ、千住金属工業（株）製）及び錫−銀−銅（組成：９５．７５／３．５／０．７５重量％）系無鉛クリームはんだ（商品名：Ｍ３１−２２１ＢＭ５、千住金属工業（株）製）である。
【００２５】
〔実施例１〕
２−オクチルベンズイミダゾール０．４重量％、酢酸５．０重量％、酢酸銅０．０６重量％及び塩化アンモニウム０．００７重量％を含む水溶性処理液に、試験片を４０℃で３０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次いで、硝酸銀０．２重量％を溶解させた水溶液に１０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表１に示したとおりであった。
【００２６】
〔実施例２〕
硝酸銀０．００２重量％を溶解させた水溶液に試験片を１０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次いで、２−オクチルベンズイミダゾール０．４重量％、酢酸５．０重量％、酢酸銅０．０６重量％及び塩化アンモニウム０．００７重量％を含む水溶性処理液に４０℃で３０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表１に示したとおりであった。
【００２７】
〔比較例１〕
２−オクチルベンズイミダゾール０．４重量％、酢酸５．０重量％、酢酸銅０．０６重量％及び塩化アンモニウム０．００７重量％を含む水溶性処理液に、試験片を４０℃で３０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表１に示したとおりであった。
【００２８】
【表１】
実施例１および２の表面処理によれば、比較例１に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示しているものと認められる。
【００３０】
〔実施例３〕
２−（５−フェニルペンチル）ベンズイミダゾール０．２５重量％、酢酸５．０重量％及び臭化銅０．１重量％を含む水溶性処理液に、試験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次いで、硝酸銀２．０重量％を溶解させた水溶液に２０℃で３０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表２に示したとおりであった。
【００３１】
〔実施例４〕
硝酸銀０．０２重量％を溶解させた水溶液に試験片を２０℃で３０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次いで、２−（５−フェニルペンチル）ベンズイミダゾール０．２５重量％、酢酸５．０重量％及び臭化銅０．１重量％を含む水溶性処理液に、４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表２に示したとおりであった。
【００３２】
〔比較例２〕
２−（５−フェニルペンチル）ベンズイミダゾール０．２５重量％、酢酸５．０重量％及び臭化銅０．１重量％を含む水溶性処理液に、試験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表２に示したとおりであった。
【００３３】
【表２】
実施例３および４の表面処理によれば、比較例２に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示しているものと認められる。
【００３５】
〔実施例５〕
２−（１−ナフチルメチル）−５−メチルベンズイミダゾール０．２重量％、ギ酸１０．０重量％、臭化銅０．０５重量％および酢酸亜鉛１．４重量％を含む水溶性処理液に試験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次いで、硝酸銀０．２重量％を溶解させた水溶液に３０℃で３０秒浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表３に示したとおりであった。
【００３６】
〔実施例６〕
硝酸銀０．２重量％を溶解させた水溶液に試験片を３０℃で３０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次いで、２−（１−ナフチルメチル）−５−メチルベンズイミダゾール０．２重量％、ギ酸１０．０重量％、臭化銅０．０５重量％および酢酸亜鉛１．４重量％を含む水溶性処理液に４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表３に示したとおりであった。
【００３７】
〔比較例３〕
２−（１−ナフチルメチル）−５−メチルベンズイミダゾール０．２重量％、ギ酸１０．０重量％、臭化銅０．０５重量％および酢酸亜鉛１．４重量％を含む水溶性処理液に試験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表３に示したとおりであった。
【００３８】
【表３】
実施例５および６の表面処理によれば、比較例３に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示しているものと認められる。
【００４０】
〔実施例７〕
２，４−ジフェニルイミダゾール０．２５重量％、酢酸９．０重量％、酢酸銅０．０９重量％及び臭化アンモニウム０．０２重量％を含み、アンモニア水でｐＨ４．０に調整した水溶性処理液に、試験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次いで、硝酸銀０．０２重量％を溶解させた水溶液に試験片を４０℃で１０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表４に示したとおりであった。
【００４１】
〔実施例８〕
硝酸銀２．０重量％を溶解させた水溶液に試験片を４０℃で１０秒浸漬した後、取り出して、水洗、水切りを行った。次いで、２，４−ジフェニルイミダゾール０．２５重量％、酢酸９．０重量％、酢酸銅０．０９重量％及び臭化アンモニウム０．０２重量％を含み、アンモニア水でｐＨ４．０に調整した水溶性処理液に試験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表４に示したとおりであった。
【００４２】
〔比較例４〕
２，４−ジフェニルイミダゾール０．２５重量％、酢酸９．０重量％、酢酸銅０．０９重量％及び臭化アンモニウム０．０４重量％を含み、アンモニア水でｐＨ４．０に調整した水溶性処理液に、試験片を４０℃で６０秒浸漬した後取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表４に示したとおりであった。
【００４３】
【表４】
実施例７および８の表面処理によれば、比較例４に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示しているものと認められる。
【００４５】
〔実施例９〕
２−ウンデシルイミダゾール１．０重量％、酢酸１．６重量％及び酢酸銀０．０２重量％を含み、アンモニア水でｐＨ４．４に調整した水溶性処理液に、試験片を５０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表５に示したとおりであった。
【００４６】
〔比較例５〕
２−ウンデシルイミダゾール１．０重量％及び酢酸１．６重量％を含み、アンモニア水でｐＨ４．４に調整した水溶性処理液に、試験片を５０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表５に示したとおりであった。
【００４７】
【表５】
実施例９の表面処理によれば、比較例５に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示しているものと認められる。
【００４９】
〔実施例１０〕
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４，５−ジメチルイミダゾール１．０重量％、酢酸３．０重量％及び硝酸銀０．０２重量％を含み、アンモニア水でｐＨ５．０に調整した水溶性処理液に、試験片を５０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表６に示したとおりであった。
【００５０】
〔比較例６〕
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４，５−ジメチルイミダゾール１．０重量％及び酢酸３．０重量％を含み、アンモニア水でｐＨ５．０に調整した水溶性処理液に、試験片を５０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果はを表６に示したとおりであった。
【００５１】
【表６】
実施例１０の表面処理によれば、比較例６に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示しているものと認められる。
【００５３】
【発明の効果】
本発明のはんだ付け方法によれば、プリント配線板の銅回路部の表面に銀を含む化成被膜を形成させることができ、はんだの濡れ性が飛躍的に向上し、銅回路部に対するはんだ付け性が良好なものとなるので、無鉛はんだを使用する部品実装工程において、信頼性の高い実装が可能となり実践面での効果は多大である。
Claims (3)
- 銅及び銅合金の表面を、化１ないし化６で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物と、銀イオンを含有する水溶液に接触させて化成被膜を形成させた後、銅及び銅合金の表面を無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うことを特徴とする銅及び銅合金のはんだ付け方法。
- 銅及び銅合金の表面を銀イオンを含有する水溶液に接触させた後、請求項１に記載の化１ないし化６で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物及び有機酸もしくは無機酸を含有する水溶液に接触させて化成被膜を形成させた後、銅及び銅合金の表面を無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うことを特徴とする銅及び銅合金のはんだ付け方法。
- 銅及び銅合金の表面を請求項１に記載の化１ないし化６で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物及び有機酸もしくは無機酸を含有する水溶液に接触させた後、銀イオンを含有する水溶液に接触させて化成被膜を形成させた後、銅及び銅合金の表面を無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うことを特徴とする銅及び銅合金のはんだ付け方法。
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