JP2009277769A - 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を100重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が0.5重量部から2.5重量部の範囲である、回路接続材料。
【選択図】図1
Description
(1)対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を100重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が0.5重量部から2.5重量部の範囲である、回路接続材料。
(2)導電粒子が、表面に突起部を有する前記(1)に記載の回路接続材料。
(3)第1の回路基板の主面上に単数又は複数の第1の回路電極が形成された第1の回路部材と、第2の回路基板の主面上に単数又は複数の第2の回路電極が形成された第2の回路部材と、前記第1の回路基板の前記主面と前記第2の回路基板の前記主面との間に設けられ、前記第1の回路電極と前記第2の回路電極とを対向配置させた状態で電気的に接続する回路接続部材と、を備えた回路部材の接続構造であって、前記回路接続部材が、前記(1)または(2)に記載の回路接続材料の硬化物であり、前記第1の回路電極及び/又は前記第2の回路電極が、ベンズイミダゾール系樹脂錯体の被膜を有し、前記被膜が前記回路電極表面のうち前記回路接続材料と接する部分を形成する回路部材の接続構造。
本実施形態に係る回路接続材料は、回路電極同士を電気的に接続するために用いられる接着剤である。図1は、回路接続材料の一実施形態を示す断面図である。図1に示す回路接続材料1は、樹脂層3と、樹脂層3内に分散している複数の導電粒子5とから構成され、フィルム状の形状を有する。樹脂層3は、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルとを含有する。言い換えると、回路接続材料1は、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子5とを含有する。回路接続材料1が加熱されたときにラジカル重合性物質の重合により接着剤層3において架橋構造が形成され、回路接続材料1の硬化物が形成される。
使用機器:日立L−6000型(株式会社日立製作所製)
カラム:ゲルパックGL−R420+ゲルパックGL−R430+ゲルパックGL−R440(計3本)(日立化成工業株式会社製)
溶離液:テトラヒドロフラン
測定温度:40℃
流量:1.75ml/min
検出器:L−3300RI(株式会社日立製作所製)
(1)回路接続材料の作製
実施例1
遊離ラジカルを発生する硬化剤として2,5−ジメチル−2,5−ジ(2−エチルヘキサノイル)ヘキサン(日本油脂株式会社製、商品名パーヘキサ25O)を8重量部(パーヘキサ25Oは50重量%溶液なので、不揮発分換算で4重量部)、ラジカル重合性物質として、ウレタンアクリレートオリゴマー(根上工業株式会社製、商品名UN5500)のトルエン溶解品50重量%溶液を60重量部(不揮発分換算で30重量部)、ジシクロペンタジエン型ジアクリレート(東亞合成株式会社製、商品名DCP−A)を8重量部、イソシアヌル酸EO変成ジアクリレート(東亞合成株式会社製、商品名M−215)を8重量部、リン酸エステルとして、2−メタクリロイロキシエチルアシッドホスフェート(共栄社化学株式会社製、商品名P−2M)を1重量部、熱可塑性樹脂として、ポリエステルウレタン(東洋紡績株式会社製、商品名UR−8200)30重量%溶液を150重量部(不揮発分換算で45重量部)、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカルズ製、商品名EV40W)をトルエンに溶解して得られた20重量%溶液を50重量部(不揮発分換算で10重量部)配合し、更に、表面に多数の突起部を有する平均粒径3.0〜7.0μmのNi粉体を5重量部配合した。この混合溶液をアプリケータでPETフィルム上に塗布し、70℃10分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが35μmであるフィルム状の回路接続材料を得た。
リン酸エスエルとして、2−メタクリロイロキシエチルアシッドホスフェート(共栄社化学株式会社製、商品名P−2M)を2重量部配合する以外は、実施例1と同様にして回路接続材料を得た。
リン酸エスエルとして、2−ヒドロキシエチルメタクリレート・ε−カプロラクトン付加物(日本化薬株式会社製、商品名PM−21)を2重量部配合する以外は、実施例1と同様にして回路接続材料を得た。
リン酸エスエルとして、2−メタクリロイロキシエチルアシッドホスフェート(共栄社化学株式会社製、商品名P−2M)を3重量部配合する以外は、実施例1と同様にして回路接続材料を得た。
リン酸エスエルとして、2−ヒドロキシエチルメタクリレート・ε−カプロラクトン付加物(日本化薬株式会社製、商品名PM−21)を3重量部配合する以外は、実施例1と同様にして回路接続材料を得た。
(2−1)OSP処理されたプリント配線板(PWB)の作製
ガラスエポキシ多層プリント配線板上に、ライン幅100μm、ピッチ400μm、厚み35μmの銅回路電極を形成させた(これを以下「PWB」という)。更にPWBの銅回路電極表面に、ベンズイミダゾール化合物(四国化成工業株式会社製、商品名タフエース)を用いてOSP処理をし、厚み0.10μm〜0.32μmのベンズイミダゾール系樹脂錯体の被膜を形成させた(これを以下「OSP−PWB」という)。
厚み25μmのポリイミドフィルム上に、ライン幅100μm、ピッチ400μm、厚み18μmの銅回路電極が直接形成されたフレキシブルプリント配線板(これを以下「FPC」という)を用意した。これに上と同様にして、OSP処理を施した(これを以下OSP−FPCという。
OSP−PWB上に、上記のフィルム状の回路接続材料の接着面を貼り付けた後、70℃、1MPaで2秒間加熱及び加圧して仮接続し、その後、PETフィルムを剥離した。次に、OSP−FPCの回路電極とOSP−PWBの回路電極とが向かい合うように位置合わせした後、実施例1〜3及び比較例1〜2の回路接続材料を、160℃、4MPaで6秒間加熱及び加圧した。FPCとPWBの基板間の幅は2mmであった。
(3−1)接着力の測定
作製した回路部材の接続構造からFPCを剥離するために必要な力を接着力として測定した。測定は、JIS Z−0237に準拠し、90度剥離、剥離速度50mm/分として、接着力測定装置を用いて接着力測定を行った。使用開始時の試料と、25℃50%RHに3日暴露された試料について評価した。接続直後、及び85℃/85%RHの高温高湿槽中に500時間保持する高温高湿処理を行った後の接着力を測定した。
上記回路基板には4端子法により、接触抵抗を測定できる構成にした。使用開始時の試料と、25℃50%RHに3日暴露された試料について評価した。接続直後、及び85℃/85%RHの高温高湿槽中に500時間保持する高温高湿処理を行った後の抵抗値を測定した。高温高湿試験後の接触抵抗値が、接続直後の接触抵抗値の10倍以内であるものを良好なレベルとした。得られた結果を表2に示す。
Claims (3)
- 対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を100重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が0.5重量部から2.5重量部の範囲である、回路接続材料。
- 導電粒子が、表面に突起部を有する請求項1に記載の回路接続材料。
- 第1の回路基板の主面上に単数又は複数の第1の回路電極が形成された第1の回路部材と、第2の回路基板の主面上に単数又は複数の第2の回路電極が形成された第2の回路部材と、前記第1の回路基板の前記主面と前記第2の回路基板の前記主面との間に設けられ、前記第1の回路電極と前記第2の回路電極とを対向配置させた状態で電気的に接続する回路接続部材と、を備えた回路部材の接続構造であって、前記回路接続部材が、請求項1または2に記載の回路接続材料の硬化物であり、前記第1の回路電極及び/又は前記第2の回路電極が、ベンズイミダゾール系樹脂錯体の被膜を有し、前記被膜が前記回路電極表面のうち前記回路接続材料と接する部分を形成する回路部材の接続構造。
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