JPH06264258A - 銅及び銅合金の表面処理剤 - Google Patents
銅及び銅合金の表面処理剤Info
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- JPH06264258A JPH06264258A JP7776093A JP7776093A JPH06264258A JP H06264258 A JPH06264258 A JP H06264258A JP 7776093 A JP7776093 A JP 7776093A JP 7776093 A JP7776093 A JP 7776093A JP H06264258 A JPH06264258 A JP H06264258A
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- benzimidazole
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、硬質プリント配線板及びフレキシ
ブルプリント配線板の銅回路部に対する水溶液系プレフ
ラックス処理剤。特に表面実装法に適し、長期保存安定
性及び耐熱性に優れた化成被膜を形成する水溶液系の処
理剤に関する。 【構成】 下記の一般式で示される2−(α−置換ベン
ジル)ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有
する水溶液系表面処理剤。 (但し、式中R1 及びR2 は同一又は異なって水素原
子、低級アルキル基又はハロゲン原子、R3 、R4 及び
R5 は同一又は異なって水素原子、低級アルキル基、ハ
ロゲン原子又は低級アルコキシ基、R6 は直鎖または分
枝のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表
す。)
ブルプリント配線板の銅回路部に対する水溶液系プレフ
ラックス処理剤。特に表面実装法に適し、長期保存安定
性及び耐熱性に優れた化成被膜を形成する水溶液系の処
理剤に関する。 【構成】 下記の一般式で示される2−(α−置換ベン
ジル)ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有
する水溶液系表面処理剤。 (但し、式中R1 及びR2 は同一又は異なって水素原
子、低級アルキル基又はハロゲン原子、R3 、R4 及び
R5 は同一又は異なって水素原子、低級アルキル基、ハ
ロゲン原子又は低級アルコキシ基、R6 は直鎖または分
枝のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表
す。)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、銅及び銅合金の表面に
化成被膜を形成する水溶液系表面処理剤に関するもので
あり、特に硬質プリント配線板及びフレキシブルプリン
ト配線板における銅回路部のプレフラックス処理剤とし
て好適なものである。
化成被膜を形成する水溶液系表面処理剤に関するもので
あり、特に硬質プリント配線板及びフレキシブルプリン
ト配線板における銅回路部のプレフラックス処理剤とし
て好適なものである。
【0002】
【従来の技術】銅あるいは銅合金の表面に、2位長鎖ア
ルキルイミダゾール化合物の被膜を形成する表面処理方
法としては、特公昭46-17046号、同48-11454号、同48-2
5621号、同49- 1983号、同49-26183号、同58-22545号、
同61-41988号及び特開昭61-90492号公報に記載されてい
る。
ルキルイミダゾール化合物の被膜を形成する表面処理方
法としては、特公昭46-17046号、同48-11454号、同48-2
5621号、同49- 1983号、同49-26183号、同58-22545号、
同61-41988号及び特開昭61-90492号公報に記載されてい
る。
【0003】また銅あるいは銅合金の表面にベンズイミ
ダゾール系化合物の化成被膜を形成する方法としては、
5−メチルベンズイミダゾールを用いる処理方法が特開
昭58-501281 号公報に、2−アルキルベンズイミダゾー
ル類を用いる処理方法が特開平4-72072 号、同4-80375
号、同4-99285 号、同4-157174号、同4-165083号、同4-
173983号、同4-202780号及び同4-218679号公報に記載さ
れている。他に、2−メルカプトベンズイミダゾールを
用いる銅又は銅合金の防錆方法が、特開昭55-83157号、
同62-77600号及び同63-118598 号公報に開示されてい
る。
ダゾール系化合物の化成被膜を形成する方法としては、
5−メチルベンズイミダゾールを用いる処理方法が特開
昭58-501281 号公報に、2−アルキルベンズイミダゾー
ル類を用いる処理方法が特開平4-72072 号、同4-80375
号、同4-99285 号、同4-157174号、同4-165083号、同4-
173983号、同4-202780号及び同4-218679号公報に記載さ
れている。他に、2−メルカプトベンズイミダゾールを
用いる銅又は銅合金の防錆方法が、特開昭55-83157号、
同62-77600号及び同63-118598 号公報に開示されてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】近時プリント配線板に
対する電子部品の接合方法として、表面実装法が多く採
用されるようになり、チップ部品の仮止め、部品装置の
両面装着あるいはチップ部品とディスクリート部品の混
載などにより、プリント配線板が高温下に曝されるよう
になった。
対する電子部品の接合方法として、表面実装法が多く採
用されるようになり、チップ部品の仮止め、部品装置の
両面装着あるいはチップ部品とディスクリート部品の混
載などにより、プリント配線板が高温下に曝されるよう
になった。
【0005】従来知られている2位長鎖アルキルイミダ
ゾール化合物を用いてプリント配線板の表面処理を行な
った場合、高温に曝されると表面処理された銅面が変色
し、その後のはんだ付けに際して支障を生じるおそれが
あった。また、特開昭58−501281号公報に記載の5−メ
チルベンズイミダゾールを用いる処理方法では、この化
合物が水に比較的溶け易いため、好ましい膜厚と認めら
れる0.08μm 以上の化成被膜を形成することができず、
高温下において下地銅を保護し難く、酸化銅が発生する
欠点があった。
ゾール化合物を用いてプリント配線板の表面処理を行な
った場合、高温に曝されると表面処理された銅面が変色
し、その後のはんだ付けに際して支障を生じるおそれが
あった。また、特開昭58−501281号公報に記載の5−メ
チルベンズイミダゾールを用いる処理方法では、この化
合物が水に比較的溶け易いため、好ましい膜厚と認めら
れる0.08μm 以上の化成被膜を形成することができず、
高温下において下地銅を保護し難く、酸化銅が発生する
欠点があった。
【0006】また特開昭55-83157号及び同62-77600号公
報に記載の2−メルカプトベンズイミダゾールを用いた
防錆方法は、2−メルカプトベンズイミダゾールをメタ
ノール等の有機溶剤に溶かして、基材に塗布し乾燥する
方法であり、有機溶剤を使用するため人体に対する悪影
響や工場の保安面で問題があった。特開昭63-118598号
公報に記載の方法については2−メルカプトベンズイミ
ダゾールの薄膜を形成するのに、約3時間の浸漬処理を
必要としており、高生産性、高速処理を要求されるプリ
ント配線板業界の実情に適合しないものであった。
報に記載の2−メルカプトベンズイミダゾールを用いた
防錆方法は、2−メルカプトベンズイミダゾールをメタ
ノール等の有機溶剤に溶かして、基材に塗布し乾燥する
方法であり、有機溶剤を使用するため人体に対する悪影
響や工場の保安面で問題があった。特開昭63-118598号
公報に記載の方法については2−メルカプトベンズイミ
ダゾールの薄膜を形成するのに、約3時間の浸漬処理を
必要としており、高生産性、高速処理を要求されるプリ
ント配線板業界の実情に適合しないものであった。
【0007】一方、特開平4- 72072号、同4- 80375号、
同4-157174号、同4-165083号、同4-202780号及び同4-21
8679号公報に記載の2−アルキルベンズイミダゾールを
用いた防錆方法は耐熱性に優れ、充分実用に供するもの
であるが、さらに耐熱性の改善が求められていた。
同4-157174号、同4-165083号、同4-202780号及び同4-21
8679号公報に記載の2−アルキルベンズイミダゾールを
用いた防錆方法は耐熱性に優れ、充分実用に供するもの
であるが、さらに耐熱性の改善が求められていた。
【0008】このようにプリント配線板の表面実装法に
対応しうる、耐熱性が高く且つ作業環境を悪化させない
プレフラックス、即ち高温に曝されたのちもはんだ付け
性に優れた水溶液系のプレフラックスが望まれていた。
対応しうる、耐熱性が高く且つ作業環境を悪化させない
プレフラックス、即ち高温に曝されたのちもはんだ付け
性に優れた水溶液系のプレフラックスが望まれていた。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、このよう
な事情に鑑み鋭意研究を行なった結果、銅あるいは銅合
金の表面に、化2で示される2−(α−置換ベンジル)
ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有する水
溶液系表面処理剤を接触させることにより、防錆性・耐
熱性に優れた化成被膜が形成されることを見い出し、本
発明を完遂するに至った。
な事情に鑑み鋭意研究を行なった結果、銅あるいは銅合
金の表面に、化2で示される2−(α−置換ベンジル)
ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有する水
溶液系表面処理剤を接触させることにより、防錆性・耐
熱性に優れた化成被膜が形成されることを見い出し、本
発明を完遂するに至った。
【0010】
【化2】
【0011】(但し、式中R1 及びR2 は同一又は異な
って水素原子、低級アルキル基又はハロゲン原子、
R3 、R4 及びR5 は同一又は異なって水素原子、低級
アルキル基、ハロゲン原子又は低級アルコキシ基、R6
は直鎖または分枝のアルキル基、アリール基又はアラル
キル基を表す。)
って水素原子、低級アルキル基又はハロゲン原子、
R3 、R4 及びR5 は同一又は異なって水素原子、低級
アルキル基、ハロゲン原子又は低級アルコキシ基、R6
は直鎖または分枝のアルキル基、アリール基又はアラル
キル基を表す。)
【0012】本発明の実施に適する2−(α−置換ベン
ジル)ベンズイミダゾール化合物の代表的なものとして
は、2−(1−フェニルエチル)ベンズイミダゾール、
2−〔1−(4−クロロフェニル)エチル〕ベンズイミ
ダゾール、2−〔1−(4−ブロモフェニル)エチル〕
ベンズイミダゾール、2−〔1−(2,4−ジクロロフ
ェニル)エチル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−
(3,4,5−トリクロロフェニル)エチル〕−5−メ
チルベンズイミダゾール、2−〔1−(4−クロロフェ
ニル)エチル〕−5−クロロベンズイミダゾール、2−
(1−フェニル−2−メチルプロピル)ベンズイミダゾ
ール、2−〔1−(4−クロロフェニル)−2−メチル
プロピル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−(4−ブロ
モフェニル)−2−メチルプロピル〕ベンズイミダゾー
ル、2−〔1−(2,4−ジクロロフェニル)−2−メ
チルプロピル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−(3,
4,5−トリクロロフェニル)−2−メチルプロピル〕
−5−メチルベンズイミダゾール、2−〔1−(4−ク
ロロフェニル)−2−メチルプロピル〕−5−クロロベ
ンズイミダゾール、2−(1−フェニルヘキシル)ベン
ズイミダゾール、2−〔1−(4−クロロフェニル)ヘ
キシル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−(4−ブロモ
フェニル)ヘキシル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−
(2,4−ジクロロフェニル)ヘキシル〕ベンズイミダ
ゾール、2−〔1−(4−クロロフェニル)ヘキシル〕
−5−メチルベンズイミダゾール、2−〔1−(4−ク
ロロフェニル)ヘキシル〕−5−クロロベンズイミダゾ
ール、2−(ジフェニルメチル)ベンズイミダゾール、
2−〔(4−クロロフェニル)−フェニルメチル〕ベン
ズイミダゾール、2−(1,2−ジフェニルエチル)ベ
ンズイミダゾール、2−〔1−(4−クロロフェニル)
−2−フエニルエチル〕ベンズイミダゾールなどであ
り、これらの2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾ
ール化合物は公知の方法で合成することができる。
ジル)ベンズイミダゾール化合物の代表的なものとして
は、2−(1−フェニルエチル)ベンズイミダゾール、
2−〔1−(4−クロロフェニル)エチル〕ベンズイミ
ダゾール、2−〔1−(4−ブロモフェニル)エチル〕
ベンズイミダゾール、2−〔1−(2,4−ジクロロフ
ェニル)エチル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−
(3,4,5−トリクロロフェニル)エチル〕−5−メ
チルベンズイミダゾール、2−〔1−(4−クロロフェ
ニル)エチル〕−5−クロロベンズイミダゾール、2−
(1−フェニル−2−メチルプロピル)ベンズイミダゾ
ール、2−〔1−(4−クロロフェニル)−2−メチル
プロピル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−(4−ブロ
モフェニル)−2−メチルプロピル〕ベンズイミダゾー
ル、2−〔1−(2,4−ジクロロフェニル)−2−メ
チルプロピル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−(3,
4,5−トリクロロフェニル)−2−メチルプロピル〕
−5−メチルベンズイミダゾール、2−〔1−(4−ク
ロロフェニル)−2−メチルプロピル〕−5−クロロベ
ンズイミダゾール、2−(1−フェニルヘキシル)ベン
ズイミダゾール、2−〔1−(4−クロロフェニル)ヘ
キシル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−(4−ブロモ
フェニル)ヘキシル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−
(2,4−ジクロロフェニル)ヘキシル〕ベンズイミダ
ゾール、2−〔1−(4−クロロフェニル)ヘキシル〕
−5−メチルベンズイミダゾール、2−〔1−(4−ク
ロロフェニル)ヘキシル〕−5−クロロベンズイミダゾ
ール、2−(ジフェニルメチル)ベンズイミダゾール、
2−〔(4−クロロフェニル)−フェニルメチル〕ベン
ズイミダゾール、2−(1,2−ジフェニルエチル)ベ
ンズイミダゾール、2−〔1−(4−クロロフェニル)
−2−フエニルエチル〕ベンズイミダゾールなどであ
り、これらの2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾ
ール化合物は公知の方法で合成することができる。
【0013】即ち、オルトフェニレンジアミン化合物と
2−置換フェニル酢酸化合物を反応させることによって
得ることができる。これを反応式で表せば、化3に示す
とおりである。
2−置換フェニル酢酸化合物を反応させることによって
得ることができる。これを反応式で表せば、化3に示す
とおりである。
【0014】
【化3】
【0015】(式中、R1 、R2 、R3 、R4 、R5 及
びR6 は前記と同じ。)本発明の実施においては、有効
成分として2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾー
ル化合物を0.01〜10重量%の割合、好ましくは
0.1〜5重量%の割合で含有する水溶液系の表面処理
剤を使用する。
びR6 は前記と同じ。)本発明の実施においては、有効
成分として2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾー
ル化合物を0.01〜10重量%の割合、好ましくは
0.1〜5重量%の割合で含有する水溶液系の表面処理
剤を使用する。
【0016】2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾ
ール化合物は、水に対して難溶性であるため、有機酸ま
たは無機酸を用いて水溶液化させる。また、水と混和す
ることができる有機溶媒を有機酸または無機酸と併用し
て、2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾール化合
物を水溶液化しても良い。
ール化合物は、水に対して難溶性であるため、有機酸ま
たは無機酸を用いて水溶液化させる。また、水と混和す
ることができる有機溶媒を有機酸または無機酸と併用し
て、2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾール化合
物を水溶液化しても良い。
【0017】この際に用いられる有機酸としては、ギ
酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、カプリン酸、グリコー
ル酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、パラニトロ安息香
酸、パラトルエンスルホン酸、サリチル酸、ピクリン
酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、酒
石酸、アジピン酸等であり、無機酸としては、塩酸、リ
ン酸、硫酸、硝酸等である。これらの酸は、水溶液に対
し0.01〜40重量%の割合、好ましくは0.2〜2
0重量%の割合になるように添加すれば良い。
酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、カプリン酸、グリコー
ル酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、パラニトロ安息香
酸、パラトルエンスルホン酸、サリチル酸、ピクリン
酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、酒
石酸、アジピン酸等であり、無機酸としては、塩酸、リ
ン酸、硫酸、硝酸等である。これらの酸は、水溶液に対
し0.01〜40重量%の割合、好ましくは0.2〜2
0重量%の割合になるように添加すれば良い。
【0018】また、この際に用いられる有機溶媒として
は、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
などの低級アルコール類や、アセトン、N,N−ジメチ
ルホルムアミドなどの水と混和させることのできるもの
である。
は、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
などの低級アルコール類や、アセトン、N,N−ジメチ
ルホルムアミドなどの水と混和させることのできるもの
である。
【0019】本発明の表面処理剤で銅あるいは銅合金の
表面を処理する条件としては、処理剤の液温を約20℃
〜60℃、接触時間を1秒ないし10分間の範囲が適当
である。接触方法は、浸漬、噴霧、塗布などである。
表面を処理する条件としては、処理剤の液温を約20℃
〜60℃、接触時間を1秒ないし10分間の範囲が適当
である。接触方法は、浸漬、噴霧、塗布などである。
【0020】本発明の表面処理剤に使用に際して、金属
表面における化成被膜の形成速度を高めるために銅化合
物を添加してもよく、また形成された化成被膜の耐熱性
をさらに向上させるために亜鉛化合物を添加してもよ
い。
表面における化成被膜の形成速度を高めるために銅化合
物を添加してもよく、また形成された化成被膜の耐熱性
をさらに向上させるために亜鉛化合物を添加してもよ
い。
【0021】本発明において使用できる銅化合物の代表
的なものとしては、塩化第一銅、塩化第二銅、水酸化
銅、リン酸銅、酢酸銅、硫酸銅、硝酸銅、臭化銅等であ
り、また亜鉛化合物の代表的なものとしては、酸化亜
鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、蓚酸亜鉛、乳酸亜鉛、クエン
酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等であり、い
ずれも水溶液に対して0.01〜10重量%の割合、好ま
しくは0.02〜5重量%の割合で添加すれば良い。
的なものとしては、塩化第一銅、塩化第二銅、水酸化
銅、リン酸銅、酢酸銅、硫酸銅、硝酸銅、臭化銅等であ
り、また亜鉛化合物の代表的なものとしては、酸化亜
鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、蓚酸亜鉛、乳酸亜鉛、クエン
酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等であり、い
ずれも水溶液に対して0.01〜10重量%の割合、好ま
しくは0.02〜5重量%の割合で添加すれば良い。
【0022】このように、銅化合物あるいは亜鉛化合物
を用いる場合には、有機酸あるいは無機酸の他にアンモ
ニアあるいはアミン類等の緩衝作用を有する物質を添加
して溶液のpHを安定にすることが望ましい。また本発
明表面処理剤を使用する際には、化成被膜上に熱可塑性
樹脂の二重構造を形成し、耐熱性を向上させることも可
能である。
を用いる場合には、有機酸あるいは無機酸の他にアンモ
ニアあるいはアミン類等の緩衝作用を有する物質を添加
して溶液のpHを安定にすることが望ましい。また本発
明表面処理剤を使用する際には、化成被膜上に熱可塑性
樹脂の二重構造を形成し、耐熱性を向上させることも可
能である。
【0023】即ち銅あるいは銅合金の表面に2−(α−
置換ベンジル)ベンズイミダゾール化合物の化成被膜を
形成したのち、ロジン、ロジンエステル等のロジン誘導
体、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペ
ン樹脂誘導体または芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水
素樹脂、脂環族炭化水素樹脂等の炭化水素樹脂あるいは
これらの混合物等からなる耐熱性に優れた熱可塑性樹脂
をトルエン、酢酸エチル、IPA等の溶媒に溶解し、ロ
ールコーター法等により化成被膜上に膜厚1〜30μmの
厚みになるように均一に塗布して化成被膜と熱可塑性樹
脂の二層構造を形成すれば良い。
置換ベンジル)ベンズイミダゾール化合物の化成被膜を
形成したのち、ロジン、ロジンエステル等のロジン誘導
体、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペ
ン樹脂誘導体または芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水
素樹脂、脂環族炭化水素樹脂等の炭化水素樹脂あるいは
これらの混合物等からなる耐熱性に優れた熱可塑性樹脂
をトルエン、酢酸エチル、IPA等の溶媒に溶解し、ロ
ールコーター法等により化成被膜上に膜厚1〜30μmの
厚みになるように均一に塗布して化成被膜と熱可塑性樹
脂の二層構造を形成すれば良い。
【0024】
【作用】銅あるいは銅合金の表面に有効成分として2−
(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾール化合物を含有
する水溶液系表面処理剤を接触させると、2−(α−置
換ベンジル)ベンズイミダゾール化合物と銅との錯体形
成反応及び2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾー
ル化合物間の水素結合とファンデルワールス力の両作用
により、局部的に銅錯体となった2−(α−置換ベンジ
ル)ベンズイミダゾール化合物の化成被膜が銅あるいは
銅合金表面上に形成される。
(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾール化合物を含有
する水溶液系表面処理剤を接触させると、2−(α−置
換ベンジル)ベンズイミダゾール化合物と銅との錯体形
成反応及び2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾー
ル化合物間の水素結合とファンデルワールス力の両作用
により、局部的に銅錯体となった2−(α−置換ベンジ
ル)ベンズイミダゾール化合物の化成被膜が銅あるいは
銅合金表面上に形成される。
【0025】前記の化成被膜を放置あるいは加熱するこ
とにより銅表面から銅の移行が起こり、2−(α−置換
ベンジル)ベンズイミダゾール化合物の大部分は2−
(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾール化合物の銅錯
体になる。前記の銅錯体からなる化成被膜は、熱的にも
また化学的にも安定であり、下地の銅あるいは銅合金を
高温に曝すことによる酸化、また長期放置による錆の発
生から保護しうるものである。
とにより銅表面から銅の移行が起こり、2−(α−置換
ベンジル)ベンズイミダゾール化合物の大部分は2−
(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾール化合物の銅錯
体になる。前記の銅錯体からなる化成被膜は、熱的にも
また化学的にも安定であり、下地の銅あるいは銅合金を
高温に曝すことによる酸化、また長期放置による錆の発
生から保護しうるものである。
【0026】α位に置換基を有しない2−ベンジルベン
ズイミダゾール化合物も同様に化成被膜を形成するが、
α位にアルキル基等の疎水性の置換基を導入することに
より、化成被膜の疎水性を向上させることができるの
で、耐湿雰囲気下における銅の防錆力を向上させ、さら
には耐湿放置後のはんだ付け性も向上させることができ
る。また2位に置換基を有しない2−ベンジルベンズイ
ミダゾール化合物に比べても耐湿性を向上させることが
可能である。
ズイミダゾール化合物も同様に化成被膜を形成するが、
α位にアルキル基等の疎水性の置換基を導入することに
より、化成被膜の疎水性を向上させることができるの
で、耐湿雰囲気下における銅の防錆力を向上させ、さら
には耐湿放置後のはんだ付け性も向上させることができ
る。また2位に置換基を有しない2−ベンジルベンズイ
ミダゾール化合物に比べても耐湿性を向上させることが
可能である。
【0027】
【実施例】以下、実施例及び比較例によって、本発明を
具体的に説明する。なお、これらの試験において金属表
面における化成被膜の厚さは、実際にプリント配線板と
して用いられている硬質銅張積層板を所定の大きさに切
断した試験片を用いて所定の浸漬処理を行い、金属表面
に化成被膜を形成したのち、0.5%の塩酸水溶液に浸漬
して、2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾール化
合物を抽出し、紫外分光光度計を用いて、この抽出液中
に含まれる2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾー
ル化合物の濃度を測定し、化成被膜の厚さに換算したも
のである。
具体的に説明する。なお、これらの試験において金属表
面における化成被膜の厚さは、実際にプリント配線板と
して用いられている硬質銅張積層板を所定の大きさに切
断した試験片を用いて所定の浸漬処理を行い、金属表面
に化成被膜を形成したのち、0.5%の塩酸水溶液に浸漬
して、2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾール化
合物を抽出し、紫外分光光度計を用いて、この抽出液中
に含まれる2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾー
ル化合物の濃度を測定し、化成被膜の厚さに換算したも
のである。
【0028】また、はんだ濡れ性の測定は、試験片とし
て5mm×50mm× 0.3mmの大きさの銅板または真鍮板を用
い、これらの試験片を脱脂してソフトエッチングしたの
ち、各処理剤による浸漬処理をし、試験片表面に化成被
膜を形成し、各所定条件で放置し、試験片を加熱処理し
たのち、ポストフラックス(商品名:「JS−64」、
(株)弘輝製)に浸漬付着させ、はんだ濡れ時間を測定
した。測定に当たっては、半田濡れ性試験器(「SAT
2000」、(株)レスカ製)を用い、その測定条件は半田
温度 250℃、浸漬深さ2mm、浸漬スピード16mm/秒とし
た。
て5mm×50mm× 0.3mmの大きさの銅板または真鍮板を用
い、これらの試験片を脱脂してソフトエッチングしたの
ち、各処理剤による浸漬処理をし、試験片表面に化成被
膜を形成し、各所定条件で放置し、試験片を加熱処理し
たのち、ポストフラックス(商品名:「JS−64」、
(株)弘輝製)に浸漬付着させ、はんだ濡れ時間を測定
した。測定に当たっては、半田濡れ性試験器(「SAT
2000」、(株)レスカ製)を用い、その測定条件は半田
温度 250℃、浸漬深さ2mm、浸漬スピード16mm/秒とし
た。
【0029】銅板の試験片を脱脂、ソフトエッチング及
び水洗を行ったのち、以下に述べる組成からなる表面処
理剤に所定の液温で、それぞれ所定の時間浸漬し、次い
で水洗、乾燥して試験片の表面にそれぞれ0.25μm
の化成被膜を形成した。被膜形成処理がなされた試験片
を表1に示した条件で放置したのち、さらに加熱処理
し、その後のはんだ濡れ時間を測定した。なお加熱処理
は、120℃の熱風オーブン中で5分間加熱したのち2
15℃の蒸気相(スリーエム社製「フロリナートFC−
70」)中で5分間加熱する操作を3サイクル繰り返す
方法にて行った。
び水洗を行ったのち、以下に述べる組成からなる表面処
理剤に所定の液温で、それぞれ所定の時間浸漬し、次い
で水洗、乾燥して試験片の表面にそれぞれ0.25μm
の化成被膜を形成した。被膜形成処理がなされた試験片
を表1に示した条件で放置したのち、さらに加熱処理
し、その後のはんだ濡れ時間を測定した。なお加熱処理
は、120℃の熱風オーブン中で5分間加熱したのち2
15℃の蒸気相(スリーエム社製「フロリナートFC−
70」)中で5分間加熱する操作を3サイクル繰り返す
方法にて行った。
【0030】(実施例1)試験片を表面処理剤が2−
〔1−(4−クロロフェニル)エチル〕ベンズイミダゾ
ール0.40重量%、ギ酸4.0重量%、酢酸銅0.0
9重量%、2−エチル酪酸0.2重量%及び臭化アンモ
ニウム0.04重量%から成る水溶液に、液温50℃で
60秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。同様の
処理を行った試験片を表1に示す条件で放置し、加熱処
理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定結果及び化成被
膜の撥水性は表1に示すとおりであった。
〔1−(4−クロロフェニル)エチル〕ベンズイミダゾ
ール0.40重量%、ギ酸4.0重量%、酢酸銅0.0
9重量%、2−エチル酪酸0.2重量%及び臭化アンモ
ニウム0.04重量%から成る水溶液に、液温50℃で
60秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。同様の
処理を行った試験片を表1に示す条件で放置し、加熱処
理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定結果及び化成被
膜の撥水性は表1に示すとおりであった。
【0031】(実施例2)試験片を表面処理剤が2−
〔1−(4−クロロフェニル)−2−メチルプロピル〕
ベンズイミダゾール0.40重量%、ギ酸6.0重量
%、酢酸銅0.09重量%、2−エチル酪酸0.2重量
%及び臭化アンモニウム0.024重量%から成る水溶
液に、液温50℃で120秒間浸漬した後、取り出し水
洗、乾燥した。その後表1に示す条件で放置し、加熱処
理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定結果及び化成被
膜の撥水性は表1に示すとおりであった。
〔1−(4−クロロフェニル)−2−メチルプロピル〕
ベンズイミダゾール0.40重量%、ギ酸6.0重量
%、酢酸銅0.09重量%、2−エチル酪酸0.2重量
%及び臭化アンモニウム0.024重量%から成る水溶
液に、液温50℃で120秒間浸漬した後、取り出し水
洗、乾燥した。その後表1に示す条件で放置し、加熱処
理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定結果及び化成被
膜の撥水性は表1に示すとおりであった。
【0032】(実施例3)試験片を表面処理剤が2−
(ジフェニルメチル)ベンズイミダゾール0.10重量
%、ギ酸5.0重量%、酢酸銅0.09重量%及び臭化
アンモニウム0.03重量%から成る水溶液に、液温5
0℃で56秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。
その後表1に示す条件で放置し、加熱処理を行なった結
果、はんだ濡れ性の測定結果及び化成被膜の撥水性は表
1に示すとおりであった。
(ジフェニルメチル)ベンズイミダゾール0.10重量
%、ギ酸5.0重量%、酢酸銅0.09重量%及び臭化
アンモニウム0.03重量%から成る水溶液に、液温5
0℃で56秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。
その後表1に示す条件で放置し、加熱処理を行なった結
果、はんだ濡れ性の測定結果及び化成被膜の撥水性は表
1に示すとおりであった。
【0033】(実施例4)試験片を表面処理剤が2−
〔1−(2,4−ジクロロフェニル)エチル〕ベンズイ
ミダゾール0.40重量%、ギ酸6.0重量%及び塩化
第二銅0.08重量%から成る水溶液に、液温50℃で
50秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後
表1に示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、は
んだ濡れ性の測定結果及び化成被膜の撥水性は表1に示
すとおりであった。
〔1−(2,4−ジクロロフェニル)エチル〕ベンズイ
ミダゾール0.40重量%、ギ酸6.0重量%及び塩化
第二銅0.08重量%から成る水溶液に、液温50℃で
50秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後
表1に示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、は
んだ濡れ性の測定結果及び化成被膜の撥水性は表1に示
すとおりであった。
【0034】(実施例5)実施例1において、硬質銅張
積層板を所定の大きさに切断した試験片の代わりにフレ
キシブル銅張積層板を試験片として用いた以外は全く同
様の処理を行い、化成被膜の撥水性をみたところ、その
結果は表1に示すとおりであった。
積層板を所定の大きさに切断した試験片の代わりにフレ
キシブル銅張積層板を試験片として用いた以外は全く同
様の処理を行い、化成被膜の撥水性をみたところ、その
結果は表1に示すとおりであった。
【0035】(比較例1)試験片を表面処理剤が2−ウ
ンデシルイミダゾール1.0重量%及び酢酸1.6重量
%から成る水溶液に、液温50℃で25秒間浸漬した
後、取り出し水洗、乾燥した。その後表1に示す条件で
放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定
結果及び化成被膜の撥水性は表1に示すとおりであっ
た。
ンデシルイミダゾール1.0重量%及び酢酸1.6重量
%から成る水溶液に、液温50℃で25秒間浸漬した
後、取り出し水洗、乾燥した。その後表1に示す条件で
放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定
結果及び化成被膜の撥水性は表1に示すとおりであっ
た。
【0036】(比較例2)試験片を表面処理剤が2−ノ
ニルベンズイミダゾール0.2重量%、酢酸5.0重量
%及び塩化第二銅0.035重量%から成る水溶液に、
液温40℃で30秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥
した。その後表1に示す条件で放置し、加熱処理を行な
った結果、はんだ濡れ性の測定結果及び化成被膜の撥水
性は表1に示すとおりであった。
ニルベンズイミダゾール0.2重量%、酢酸5.0重量
%及び塩化第二銅0.035重量%から成る水溶液に、
液温40℃で30秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥
した。その後表1に示す条件で放置し、加熱処理を行な
った結果、はんだ濡れ性の測定結果及び化成被膜の撥水
性は表1に示すとおりであった。
【0037】(比較例3)試験片を表面処理剤が2−ベ
ンジルベンズイミダゾール0.5重量%、ギ酸1.0重
量%、酢酸銅0.09重量%及び臭化アンモニウム0.
03重量%から成る水溶液に、液温50℃で57秒間浸
漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表1に示す
条件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性
の測定結果及び化成被膜の撥水性は表1に示すとおりで
あった。
ンジルベンズイミダゾール0.5重量%、ギ酸1.0重
量%、酢酸銅0.09重量%及び臭化アンモニウム0.
03重量%から成る水溶液に、液温50℃で57秒間浸
漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表1に示す
条件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性
の測定結果及び化成被膜の撥水性は表1に示すとおりで
あった。
【0038】(比較例3)試験片を表面処理剤が2−
(4−クロロフェニルメチル)ベンズイミダゾール0.
5重量%、ギ酸3.0重量%及び塩化第二銅0.09重
量%から成る水溶液に、液温50℃で48秒間浸漬した
後、取り出し水洗、乾燥した。その後表1に示す条件で
放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定
結果及び化成被膜の撥水性は表1に示すとおりであっ
た。
(4−クロロフェニルメチル)ベンズイミダゾール0.
5重量%、ギ酸3.0重量%及び塩化第二銅0.09重
量%から成る水溶液に、液温50℃で48秒間浸漬した
後、取り出し水洗、乾燥した。その後表1に示す条件で
放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定
結果及び化成被膜の撥水性は表1に示すとおりであっ
た。
【0039】
【表1】
【0040】(実施例6)真鍮製の試験片を脱脂、ソフ
トエッチング及び水洗し、実施例2と同じ処理剤を用い
て同様の条件で浸漬し、水洗及び乾燥をしたところ、厚
さ0.20μmの化成被膜が形成された。
トエッチング及び水洗し、実施例2と同じ処理剤を用い
て同様の条件で浸漬し、水洗及び乾燥をしたところ、厚
さ0.20μmの化成被膜が形成された。
【0041】
【発明の効果】銅あるいは銅合金を2−(α−置換ベン
ジル)ベンズイミダゾール化合物を主成分とする水溶液
に浸漬処理することにより、その表面に撥水性に優れ、
長期保存安定性に富み、且つ耐湿性及び耐熱性に優れた
化成被膜を形成することができるので、プリント配線板
の表面実装法におけるはんだ付け性を向上させることが
できる。
ジル)ベンズイミダゾール化合物を主成分とする水溶液
に浸漬処理することにより、その表面に撥水性に優れ、
長期保存安定性に富み、且つ耐湿性及び耐熱性に優れた
化成被膜を形成することができるので、プリント配線板
の表面実装法におけるはんだ付け性を向上させることが
できる。
Claims (1)
- 【請求項1】 化1で示される2−(α−置換ベンジ
ル)ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有す
ることを特徴とする銅及び銅合金の表面処理剤。 【化1】 (但し、式中R1 及びR2 は同一又は異なって水素原
子、低級アルキル基又はハロゲン原子、R3 、R4 及び
R5 は同一又は異なって水素原子、低級アルキル基、ハ
ロゲン原子又は低級アルコキシ基、R6 は直鎖または分
枝のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表
す。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7776093A JPH06264258A (ja) | 1993-03-10 | 1993-03-10 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7776093A JPH06264258A (ja) | 1993-03-10 | 1993-03-10 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06264258A true JPH06264258A (ja) | 1994-09-20 |
Family
ID=13642894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7776093A Pending JPH06264258A (ja) | 1993-03-10 | 1993-03-10 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06264258A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009111327A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造 |
JP2009275079A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造 |
JP2009277769A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造 |
JP2019114600A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 東京応化工業株式会社 | 表面処理液、表面処理方法、及びパターン倒れの抑制方法 |
-
1993
- 1993-03-10 JP JP7776093A patent/JPH06264258A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009111327A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造 |
JP2009275079A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造 |
JP2009277769A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造 |
JP2019114600A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 東京応化工業株式会社 | 表面処理液、表面処理方法、及びパターン倒れの抑制方法 |
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