JPH06264258A - 銅及び銅合金の表面処理剤 - Google Patents

銅及び銅合金の表面処理剤

Info

Publication number
JPH06264258A
JPH06264258A JP7776093A JP7776093A JPH06264258A JP H06264258 A JPH06264258 A JP H06264258A JP 7776093 A JP7776093 A JP 7776093A JP 7776093 A JP7776093 A JP 7776093A JP H06264258 A JPH06264258 A JP H06264258A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
acid
benzimidazole
weight
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7776093A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiro Okamoto
俊宏 岡本
Takayuki Murai
孝行 村井
Hirohiko Hirao
浩彦 平尾
Yoshimasa Kikukawa
芳昌 菊川
Takashi Yoshioka
隆 吉岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shikoku Chemicals Corp
Original Assignee
Shikoku Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shikoku Chemicals Corp filed Critical Shikoku Chemicals Corp
Priority to JP7776093A priority Critical patent/JPH06264258A/ja
Publication of JPH06264258A publication Critical patent/JPH06264258A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、硬質プリント配線板及びフレキシ
ブルプリント配線板の銅回路部に対する水溶液系プレフ
ラックス処理剤。特に表面実装法に適し、長期保存安定
性及び耐熱性に優れた化成被膜を形成する水溶液系の処
理剤に関する。 【構成】 下記の一般式で示される2−(α−置換ベン
ジル)ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有
する水溶液系表面処理剤。 (但し、式中R1 及びR2 は同一又は異なって水素原
子、低級アルキル基又はハロゲン原子、R3 、R4 及び
5 は同一又は異なって水素原子、低級アルキル基、ハ
ロゲン原子又は低級アルコキシ基、R6 は直鎖または分
枝のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表
す。)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、銅及び銅合金の表面に
化成被膜を形成する水溶液系表面処理剤に関するもので
あり、特に硬質プリント配線板及びフレキシブルプリン
ト配線板における銅回路部のプレフラックス処理剤とし
て好適なものである。
【0002】
【従来の技術】銅あるいは銅合金の表面に、2位長鎖ア
ルキルイミダゾール化合物の被膜を形成する表面処理方
法としては、特公昭46-17046号、同48-11454号、同48-2
5621号、同49- 1983号、同49-26183号、同58-22545号、
同61-41988号及び特開昭61-90492号公報に記載されてい
る。
【0003】また銅あるいは銅合金の表面にベンズイミ
ダゾール系化合物の化成被膜を形成する方法としては、
5−メチルベンズイミダゾールを用いる処理方法が特開
昭58-501281 号公報に、2−アルキルベンズイミダゾー
ル類を用いる処理方法が特開平4-72072 号、同4-80375
号、同4-99285 号、同4-157174号、同4-165083号、同4-
173983号、同4-202780号及び同4-218679号公報に記載さ
れている。他に、2−メルカプトベンズイミダゾールを
用いる銅又は銅合金の防錆方法が、特開昭55-83157号、
同62-77600号及び同63-118598 号公報に開示されてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】近時プリント配線板に
対する電子部品の接合方法として、表面実装法が多く採
用されるようになり、チップ部品の仮止め、部品装置の
両面装着あるいはチップ部品とディスクリート部品の混
載などにより、プリント配線板が高温下に曝されるよう
になった。
【0005】従来知られている2位長鎖アルキルイミダ
ゾール化合物を用いてプリント配線板の表面処理を行な
った場合、高温に曝されると表面処理された銅面が変色
し、その後のはんだ付けに際して支障を生じるおそれが
あった。また、特開昭58−501281号公報に記載の5−メ
チルベンズイミダゾールを用いる処理方法では、この化
合物が水に比較的溶け易いため、好ましい膜厚と認めら
れる0.08μm 以上の化成被膜を形成することができず、
高温下において下地銅を保護し難く、酸化銅が発生する
欠点があった。
【0006】また特開昭55-83157号及び同62-77600号公
報に記載の2−メルカプトベンズイミダゾールを用いた
防錆方法は、2−メルカプトベンズイミダゾールをメタ
ノール等の有機溶剤に溶かして、基材に塗布し乾燥する
方法であり、有機溶剤を使用するため人体に対する悪影
響や工場の保安面で問題があった。特開昭63-118598号
公報に記載の方法については2−メルカプトベンズイミ
ダゾールの薄膜を形成するのに、約3時間の浸漬処理を
必要としており、高生産性、高速処理を要求されるプリ
ント配線板業界の実情に適合しないものであった。
【0007】一方、特開平4- 72072号、同4- 80375号、
同4-157174号、同4-165083号、同4-202780号及び同4-21
8679号公報に記載の2−アルキルベンズイミダゾールを
用いた防錆方法は耐熱性に優れ、充分実用に供するもの
であるが、さらに耐熱性の改善が求められていた。
【0008】このようにプリント配線板の表面実装法に
対応しうる、耐熱性が高く且つ作業環境を悪化させない
プレフラックス、即ち高温に曝されたのちもはんだ付け
性に優れた水溶液系のプレフラックスが望まれていた。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、このよう
な事情に鑑み鋭意研究を行なった結果、銅あるいは銅合
金の表面に、化2で示される2−(α−置換ベンジル)
ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有する水
溶液系表面処理剤を接触させることにより、防錆性・耐
熱性に優れた化成被膜が形成されることを見い出し、本
発明を完遂するに至った。
【0010】
【化2】
【0011】(但し、式中R1 及びR2 は同一又は異な
って水素原子、低級アルキル基又はハロゲン原子、
3 、R4 及びR5 は同一又は異なって水素原子、低級
アルキル基、ハロゲン原子又は低級アルコキシ基、R6
は直鎖または分枝のアルキル基、アリール基又はアラル
キル基を表す。)
【0012】本発明の実施に適する2−(α−置換ベン
ジル)ベンズイミダゾール化合物の代表的なものとして
は、2−(1−フェニルエチル)ベンズイミダゾール、
2−〔1−(4−クロロフェニル)エチル〕ベンズイミ
ダゾール、2−〔1−(4−ブロモフェニル)エチル〕
ベンズイミダゾール、2−〔1−(2,4−ジクロロフ
ェニル)エチル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−
(3,4,5−トリクロロフェニル)エチル〕−5−メ
チルベンズイミダゾール、2−〔1−(4−クロロフェ
ニル)エチル〕−5−クロロベンズイミダゾール、2−
(1−フェニル−2−メチルプロピル)ベンズイミダゾ
ール、2−〔1−(4−クロロフェニル)−2−メチル
プロピル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−(4−ブロ
モフェニル)−2−メチルプロピル〕ベンズイミダゾー
ル、2−〔1−(2,4−ジクロロフェニル)−2−メ
チルプロピル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−(3,
4,5−トリクロロフェニル)−2−メチルプロピル〕
−5−メチルベンズイミダゾール、2−〔1−(4−ク
ロロフェニル)−2−メチルプロピル〕−5−クロロベ
ンズイミダゾール、2−(1−フェニルヘキシル)ベン
ズイミダゾール、2−〔1−(4−クロロフェニル)ヘ
キシル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−(4−ブロモ
フェニル)ヘキシル〕ベンズイミダゾール、2−〔1−
(2,4−ジクロロフェニル)ヘキシル〕ベンズイミダ
ゾール、2−〔1−(4−クロロフェニル)ヘキシル〕
−5−メチルベンズイミダゾール、2−〔1−(4−ク
ロロフェニル)ヘキシル〕−5−クロロベンズイミダゾ
ール、2−(ジフェニルメチル)ベンズイミダゾール、
2−〔(4−クロロフェニル)−フェニルメチル〕ベン
ズイミダゾール、2−(1,2−ジフェニルエチル)ベ
ンズイミダゾール、2−〔1−(4−クロロフェニル)
−2−フエニルエチル〕ベンズイミダゾールなどであ
り、これらの2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾ
ール化合物は公知の方法で合成することができる。
【0013】即ち、オルトフェニレンジアミン化合物と
2−置換フェニル酢酸化合物を反応させることによって
得ることができる。これを反応式で表せば、化3に示す
とおりである。
【0014】
【化3】
【0015】(式中、R1 、R2 、R3 、R4 、R5
びR6 は前記と同じ。)本発明の実施においては、有効
成分として2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾー
ル化合物を0.01〜10重量%の割合、好ましくは
0.1〜5重量%の割合で含有する水溶液系の表面処理
剤を使用する。
【0016】2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾ
ール化合物は、水に対して難溶性であるため、有機酸ま
たは無機酸を用いて水溶液化させる。また、水と混和す
ることができる有機溶媒を有機酸または無機酸と併用し
て、2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾール化合
物を水溶液化しても良い。
【0017】この際に用いられる有機酸としては、ギ
酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、カプリン酸、グリコー
ル酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、パラニトロ安息香
酸、パラトルエンスルホン酸、サリチル酸、ピクリン
酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、酒
石酸、アジピン酸等であり、無機酸としては、塩酸、リ
ン酸、硫酸、硝酸等である。これらの酸は、水溶液に対
し0.01〜40重量%の割合、好ましくは0.2〜2
0重量%の割合になるように添加すれば良い。
【0018】また、この際に用いられる有機溶媒として
は、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
などの低級アルコール類や、アセトン、N,N−ジメチ
ルホルムアミドなどの水と混和させることのできるもの
である。
【0019】本発明の表面処理剤で銅あるいは銅合金の
表面を処理する条件としては、処理剤の液温を約20℃
〜60℃、接触時間を1秒ないし10分間の範囲が適当
である。接触方法は、浸漬、噴霧、塗布などである。
【0020】本発明の表面処理剤に使用に際して、金属
表面における化成被膜の形成速度を高めるために銅化合
物を添加してもよく、また形成された化成被膜の耐熱性
をさらに向上させるために亜鉛化合物を添加してもよ
い。
【0021】本発明において使用できる銅化合物の代表
的なものとしては、塩化第一銅、塩化第二銅、水酸化
銅、リン酸銅、酢酸銅、硫酸銅、硝酸銅、臭化銅等であ
り、また亜鉛化合物の代表的なものとしては、酸化亜
鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、蓚酸亜鉛、乳酸亜鉛、クエン
酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等であり、い
ずれも水溶液に対して0.01〜10重量%の割合、好ま
しくは0.02〜5重量%の割合で添加すれば良い。
【0022】このように、銅化合物あるいは亜鉛化合物
を用いる場合には、有機酸あるいは無機酸の他にアンモ
ニアあるいはアミン類等の緩衝作用を有する物質を添加
して溶液のpHを安定にすることが望ましい。また本発
明表面処理剤を使用する際には、化成被膜上に熱可塑性
樹脂の二重構造を形成し、耐熱性を向上させることも可
能である。
【0023】即ち銅あるいは銅合金の表面に2−(α−
置換ベンジル)ベンズイミダゾール化合物の化成被膜を
形成したのち、ロジン、ロジンエステル等のロジン誘導
体、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペ
ン樹脂誘導体または芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水
素樹脂、脂環族炭化水素樹脂等の炭化水素樹脂あるいは
これらの混合物等からなる耐熱性に優れた熱可塑性樹脂
をトルエン、酢酸エチル、IPA等の溶媒に溶解し、ロ
ールコーター法等により化成被膜上に膜厚1〜30μmの
厚みになるように均一に塗布して化成被膜と熱可塑性樹
脂の二層構造を形成すれば良い。
【0024】
【作用】銅あるいは銅合金の表面に有効成分として2−
(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾール化合物を含有
する水溶液系表面処理剤を接触させると、2−(α−置
換ベンジル)ベンズイミダゾール化合物と銅との錯体形
成反応及び2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾー
ル化合物間の水素結合とファンデルワールス力の両作用
により、局部的に銅錯体となった2−(α−置換ベンジ
ル)ベンズイミダゾール化合物の化成被膜が銅あるいは
銅合金表面上に形成される。
【0025】前記の化成被膜を放置あるいは加熱するこ
とにより銅表面から銅の移行が起こり、2−(α−置換
ベンジル)ベンズイミダゾール化合物の大部分は2−
(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾール化合物の銅錯
体になる。前記の銅錯体からなる化成被膜は、熱的にも
また化学的にも安定であり、下地の銅あるいは銅合金を
高温に曝すことによる酸化、また長期放置による錆の発
生から保護しうるものである。
【0026】α位に置換基を有しない2−ベンジルベン
ズイミダゾール化合物も同様に化成被膜を形成するが、
α位にアルキル基等の疎水性の置換基を導入することに
より、化成被膜の疎水性を向上させることができるの
で、耐湿雰囲気下における銅の防錆力を向上させ、さら
には耐湿放置後のはんだ付け性も向上させることができ
る。また2位に置換基を有しない2−ベンジルベンズイ
ミダゾール化合物に比べても耐湿性を向上させることが
可能である。
【0027】
【実施例】以下、実施例及び比較例によって、本発明を
具体的に説明する。なお、これらの試験において金属表
面における化成被膜の厚さは、実際にプリント配線板と
して用いられている硬質銅張積層板を所定の大きさに切
断した試験片を用いて所定の浸漬処理を行い、金属表面
に化成被膜を形成したのち、0.5%の塩酸水溶液に浸漬
して、2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾール化
合物を抽出し、紫外分光光度計を用いて、この抽出液中
に含まれる2−(α−置換ベンジル)ベンズイミダゾー
ル化合物の濃度を測定し、化成被膜の厚さに換算したも
のである。
【0028】また、はんだ濡れ性の測定は、試験片とし
て5mm×50mm× 0.3mmの大きさの銅板または真鍮板を用
い、これらの試験片を脱脂してソフトエッチングしたの
ち、各処理剤による浸漬処理をし、試験片表面に化成被
膜を形成し、各所定条件で放置し、試験片を加熱処理し
たのち、ポストフラックス(商品名:「JS−64」、
(株)弘輝製)に浸漬付着させ、はんだ濡れ時間を測定
した。測定に当たっては、半田濡れ性試験器(「SAT
2000」、(株)レスカ製)を用い、その測定条件は半田
温度 250℃、浸漬深さ2mm、浸漬スピード16mm/秒とし
た。
【0029】銅板の試験片を脱脂、ソフトエッチング及
び水洗を行ったのち、以下に述べる組成からなる表面処
理剤に所定の液温で、それぞれ所定の時間浸漬し、次い
で水洗、乾燥して試験片の表面にそれぞれ0.25μm
の化成被膜を形成した。被膜形成処理がなされた試験片
を表1に示した条件で放置したのち、さらに加熱処理
し、その後のはんだ濡れ時間を測定した。なお加熱処理
は、120℃の熱風オーブン中で5分間加熱したのち2
15℃の蒸気相(スリーエム社製「フロリナートFC−
70」)中で5分間加熱する操作を3サイクル繰り返す
方法にて行った。
【0030】(実施例1)試験片を表面処理剤が2−
〔1−(4−クロロフェニル)エチル〕ベンズイミダゾ
ール0.40重量%、ギ酸4.0重量%、酢酸銅0.0
9重量%、2−エチル酪酸0.2重量%及び臭化アンモ
ニウム0.04重量%から成る水溶液に、液温50℃で
60秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。同様の
処理を行った試験片を表1に示す条件で放置し、加熱処
理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定結果及び化成被
膜の撥水性は表1に示すとおりであった。
【0031】(実施例2)試験片を表面処理剤が2−
〔1−(4−クロロフェニル)−2−メチルプロピル〕
ベンズイミダゾール0.40重量%、ギ酸6.0重量
%、酢酸銅0.09重量%、2−エチル酪酸0.2重量
%及び臭化アンモニウム0.024重量%から成る水溶
液に、液温50℃で120秒間浸漬した後、取り出し水
洗、乾燥した。その後表1に示す条件で放置し、加熱処
理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定結果及び化成被
膜の撥水性は表1に示すとおりであった。
【0032】(実施例3)試験片を表面処理剤が2−
(ジフェニルメチル)ベンズイミダゾール0.10重量
%、ギ酸5.0重量%、酢酸銅0.09重量%及び臭化
アンモニウム0.03重量%から成る水溶液に、液温5
0℃で56秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。
その後表1に示す条件で放置し、加熱処理を行なった結
果、はんだ濡れ性の測定結果及び化成被膜の撥水性は表
1に示すとおりであった。
【0033】(実施例4)試験片を表面処理剤が2−
〔1−(2,4−ジクロロフェニル)エチル〕ベンズイ
ミダゾール0.40重量%、ギ酸6.0重量%及び塩化
第二銅0.08重量%から成る水溶液に、液温50℃で
50秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後
表1に示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、は
んだ濡れ性の測定結果及び化成被膜の撥水性は表1に示
すとおりであった。
【0034】(実施例5)実施例1において、硬質銅張
積層板を所定の大きさに切断した試験片の代わりにフレ
キシブル銅張積層板を試験片として用いた以外は全く同
様の処理を行い、化成被膜の撥水性をみたところ、その
結果は表1に示すとおりであった。
【0035】(比較例1)試験片を表面処理剤が2−ウ
ンデシルイミダゾール1.0重量%及び酢酸1.6重量
%から成る水溶液に、液温50℃で25秒間浸漬した
後、取り出し水洗、乾燥した。その後表1に示す条件で
放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定
結果及び化成被膜の撥水性は表1に示すとおりであっ
た。
【0036】(比較例2)試験片を表面処理剤が2−ノ
ニルベンズイミダゾール0.2重量%、酢酸5.0重量
%及び塩化第二銅0.035重量%から成る水溶液に、
液温40℃で30秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥
した。その後表1に示す条件で放置し、加熱処理を行な
った結果、はんだ濡れ性の測定結果及び化成被膜の撥水
性は表1に示すとおりであった。
【0037】(比較例3)試験片を表面処理剤が2−ベ
ンジルベンズイミダゾール0.5重量%、ギ酸1.0重
量%、酢酸銅0.09重量%及び臭化アンモニウム0.
03重量%から成る水溶液に、液温50℃で57秒間浸
漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表1に示す
条件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性
の測定結果及び化成被膜の撥水性は表1に示すとおりで
あった。
【0038】(比較例3)試験片を表面処理剤が2−
(4−クロロフェニルメチル)ベンズイミダゾール0.
5重量%、ギ酸3.0重量%及び塩化第二銅0.09重
量%から成る水溶液に、液温50℃で48秒間浸漬した
後、取り出し水洗、乾燥した。その後表1に示す条件で
放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定
結果及び化成被膜の撥水性は表1に示すとおりであっ
た。
【0039】
【表1】
【0040】(実施例6)真鍮製の試験片を脱脂、ソフ
トエッチング及び水洗し、実施例2と同じ処理剤を用い
て同様の条件で浸漬し、水洗及び乾燥をしたところ、厚
さ0.20μmの化成被膜が形成された。
【0041】
【発明の効果】銅あるいは銅合金を2−(α−置換ベン
ジル)ベンズイミダゾール化合物を主成分とする水溶液
に浸漬処理することにより、その表面に撥水性に優れ、
長期保存安定性に富み、且つ耐湿性及び耐熱性に優れた
化成被膜を形成することができるので、プリント配線板
の表面実装法におけるはんだ付け性を向上させることが
できる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 化1で示される2−(α−置換ベンジ
    ル)ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有す
    ることを特徴とする銅及び銅合金の表面処理剤。 【化1】 (但し、式中R1 及びR2 は同一又は異なって水素原
    子、低級アルキル基又はハロゲン原子、R3 、R4 及び
    5 は同一又は異なって水素原子、低級アルキル基、ハ
    ロゲン原子又は低級アルコキシ基、R6 は直鎖または分
    枝のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表
    す。)
JP7776093A 1993-03-10 1993-03-10 銅及び銅合金の表面処理剤 Pending JPH06264258A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7776093A JPH06264258A (ja) 1993-03-10 1993-03-10 銅及び銅合金の表面処理剤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7776093A JPH06264258A (ja) 1993-03-10 1993-03-10 銅及び銅合金の表面処理剤

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06264258A true JPH06264258A (ja) 1994-09-20

Family

ID=13642894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7776093A Pending JPH06264258A (ja) 1993-03-10 1993-03-10 銅及び銅合金の表面処理剤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06264258A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009111327A (ja) * 2007-10-12 2009-05-21 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造
JP2009275079A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造
JP2009277769A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造
JP2019114600A (ja) * 2017-12-21 2019-07-11 東京応化工業株式会社 表面処理液、表面処理方法、及びパターン倒れの抑制方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009111327A (ja) * 2007-10-12 2009-05-21 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造
JP2009275079A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造
JP2009277769A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造
JP2019114600A (ja) * 2017-12-21 2019-07-11 東京応化工業株式会社 表面処理液、表面処理方法、及びパターン倒れの抑制方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0627499B1 (en) Agent for treating surfaces of copper and copper alloys
JP3311858B2 (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
US5173130A (en) Process for surface treatment of copper and copper alloy
US5435860A (en) Benzimidazole derivative and composition for treating copper and copper alloy surfaces comprising the same
JP3277025B2 (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JP2009500842A (ja) プリフラックス組成物
JP4647073B2 (ja) 銅及び銅合金のはんだ付け方法
JPH06264258A (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JP3367743B2 (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JP2686168B2 (ja) 銅及び銅合金の表面処理方法並びにはんだ付用表面処理剤
KR101540144B1 (ko) 구리 또는 구리 합금용 표면 처리제 및 그 용도
JPH05345984A (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JPH06173022A (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JPH04173983A (ja) 銅及び銅合金の表面処理方法
JPH04206681A (ja) 印刷配線板の表面処理方法及び印刷配線板
JPH05163585A (ja) 銅及び銅合金の表面処理方法
JPH062158A (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
TWI448581B (zh) 銅或銅合金之表面處理劑及其用途
JP3398296B2 (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JPH06192851A (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JPH06173023A (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JPH10251867A (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JPH10245684A (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JP2972295B2 (ja) 銅及び銅合金の表面処理方法
JP2849216B2 (ja) 銅及び銅合金の表面処理方法