JPH03234086A - プリント基板用洗浄液 - Google Patents
プリント基板用洗浄液Info
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- JPH03234086A JPH03234086A JP3044490A JP3044490A JPH03234086A JP H03234086 A JPH03234086 A JP H03234086A JP 3044490 A JP3044490 A JP 3044490A JP 3044490 A JP3044490 A JP 3044490A JP H03234086 A JPH03234086 A JP H03234086A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板のロジンフラックス洗浄用洗浄
液に関するものである。
液に関するものである。
従来、プリント基板のロジンフラックス洗浄にはトリク
ロロエタンやクロロフルオロカーボン等の溶剤に、エタ
ノールやイソプロピルアルコール等のアルコールを混合
した溶液が広く用いられてきた。これらの溶液はロジン
フラ・ｙクスの主成分であるアビエチン酸を溶解するこ
とができ、また沸点が低いため蒸気洗浄が可能で、しか
もこれら溶液がプリント基板に搭載された部品に悪影響
を及ぼさないとされている。
ロロエタンやクロロフルオロカーボン等の溶剤に、エタ
ノールやイソプロピルアルコール等のアルコールを混合
した溶液が広く用いられてきた。これらの溶液はロジン
フラ・ｙクスの主成分であるアビエチン酸を溶解するこ
とができ、また沸点が低いため蒸気洗浄が可能で、しか
もこれら溶液がプリント基板に搭載された部品に悪影響
を及ぼさないとされている。
しかしながら、これら溶液に含まれるトリクロロエタン
は地下水を汚染し、かつ発ガン性物質に変わること、ま
た、クロロフルオロカーボンは大気に放散され地球のオ
ゾン層の破壊をもたらす可能性があることからその使用
は望ましくない、これらトリクロロエタンやクロロフル
オロカーボン等の溶剤に代わる洗浄液としてアルコール
類の溶液、石油類の溶液、テルペン類の溶液、界面活性
材等を含む水溶液などの使用が考えられる。しかし、ア
ルコール類の溶液、石油類の溶液、テルペン類の溶液は
いずれも可燃性溶液のため、洗浄設備に特別な対策を必
要とするほか運搬や保管の上でも配慮が必要である。ま
た界面活性剤を含む水溶液はプリント基板上に界面活性
剤が残留し易いため大量の水ですすぎを必要とするうえ
、界面活性剤が難分解性であったり、発泡したりするた
め、排水処理に通常の生物学的処理を適用することが困
難であるという欠点があった。
は地下水を汚染し、かつ発ガン性物質に変わること、ま
た、クロロフルオロカーボンは大気に放散され地球のオ
ゾン層の破壊をもたらす可能性があることからその使用
は望ましくない、これらトリクロロエタンやクロロフル
オロカーボン等の溶剤に代わる洗浄液としてアルコール
類の溶液、石油類の溶液、テルペン類の溶液、界面活性
材等を含む水溶液などの使用が考えられる。しかし、ア
ルコール類の溶液、石油類の溶液、テルペン類の溶液は
いずれも可燃性溶液のため、洗浄設備に特別な対策を必
要とするほか運搬や保管の上でも配慮が必要である。ま
た界面活性剤を含む水溶液はプリント基板上に界面活性
剤が残留し易いため大量の水ですすぎを必要とするうえ
、界面活性剤が難分解性であったり、発泡したりするた
め、排水処理に通常の生物学的処理を適用することが困
難であるという欠点があった。
本発明の目的は上記課題を解決したプリント基板用洗浄
液を提供することにある。
液を提供することにある。
前記目的を達成するなめ、本発明によるプリント基板用
洗浄液においては、 化学式； Ｒｎ Ｎ Ｈ３−０ 但し、Ｒはメチル基、エチル基、メトキシ基またはエト
キシ基、ｎはＯから３の整数である。
洗浄液においては、 化学式； Ｒｎ Ｎ Ｈ３−０ 但し、Ｒはメチル基、エチル基、メトキシ基またはエト
キシ基、ｎはＯから３の整数である。
で表わされるアミン化合物を少くとも１種類以上含有し
、ＰＨが１０以上の水溶液であるものである。
、ＰＨが１０以上の水溶液であるものである。
ロジンフラックスはプリント基板の半田付は性を良好に
する目的でプリント基板上に塗布されたりあるいは半田
と混合して使用されている。しかし半田付けが完了した
あとにプリント基板上に残留したロジンフラックス、特
にロジンフラックスに含まれるハロゲン化物等のイオン
性物質は、例えば、文献；洗浄設計、 Ｎｏ、３２．
ｐ、８〜ｐ、１４゜ｖｉｎｔｅｒ （１９８６）にみら
れるようにプリント基板の回路の電解腐食等を引き起こ
す可能性があるため、米国軍規格旧Ｌ−Ｐ−２８８０９
のようにプリント基板に残留したイオン性物質量を規定
している。この点をも考慮して種々の洗浄液を試作し、
ロジンフラックスの洗浄性やプリント基板上に搭載され
た部品への影響を評価した結果、本発明の洗浄液を見い
だした０本発明のプリント基板洗浄液はアミン化合物を
主成分とする水溶液のため、難燃性で装置や保管あるい
は運搬に特別な措置を必要とせず、またアミン化合物は
揮発性であるためプリント基板上に残留する可能性は殆
どない、特にアミン化合物は弱塩基物質であるためｐＨ
が１０以上の範囲ではｐＨの緩衝能力が大きいことから
、ロジンフラックスすなわちアビエチン酸などのＲ機成
を主成分とした常温では樹脂状の物質を溶解し洗浄する
ことに適している。
する目的でプリント基板上に塗布されたりあるいは半田
と混合して使用されている。しかし半田付けが完了した
あとにプリント基板上に残留したロジンフラックス、特
にロジンフラックスに含まれるハロゲン化物等のイオン
性物質は、例えば、文献；洗浄設計、 Ｎｏ、３２．
ｐ、８〜ｐ、１４゜ｖｉｎｔｅｒ （１９８６）にみら
れるようにプリント基板の回路の電解腐食等を引き起こ
す可能性があるため、米国軍規格旧Ｌ−Ｐ−２８８０９
のようにプリント基板に残留したイオン性物質量を規定
している。この点をも考慮して種々の洗浄液を試作し、
ロジンフラックスの洗浄性やプリント基板上に搭載され
た部品への影響を評価した結果、本発明の洗浄液を見い
だした０本発明のプリント基板洗浄液はアミン化合物を
主成分とする水溶液のため、難燃性で装置や保管あるい
は運搬に特別な措置を必要とせず、またアミン化合物は
揮発性であるためプリント基板上に残留する可能性は殆
どない、特にアミン化合物は弱塩基物質であるためｐＨ
が１０以上の範囲ではｐＨの緩衝能力が大きいことから
、ロジンフラックスすなわちアビエチン酸などのＲ機成
を主成分とした常温では樹脂状の物質を溶解し洗浄する
ことに適している。
次に本発明のプリント基板洗浄液の効果を明らかにする
ために行なった実施例について説明する。
ために行なった実施例について説明する。
（実施例１）
ロジンフラックスの洗浄に適したＰＨを把握するために
種々のｐＨのｌ！衝温溶液１リツトルプリント基板を入
れ３０分静置した後、純水を注いですすぎ洗浄をした。
種々のｐＨのｌ！衝温溶液１リツトルプリント基板を入
れ３０分静置した後、純水を注いですすぎ洗浄をした。
第１表は用いた緩衝液の種類と初期のＰＨおよび洗浄後
のｐＨを示す、洗浄後のプリント基板に残留したイオン
性物質量は米軍規格ＮＩＬ−Ｐ−２８８０９に準じオメ
ガメータにより測定した。第１図に洗浄液の初期（洗浄
前）のｐＨと、プリント基板より除去されたイオン性物
質量の除去率（洗浄を行なわなかったプリント基板上の
イオン性物質量を基準としな）とのｒＩｉＪＧｆ４を示
す。
のｐＨを示す、洗浄後のプリント基板に残留したイオン
性物質量は米軍規格ＮＩＬ−Ｐ−２８８０９に準じオメ
ガメータにより測定した。第１図に洗浄液の初期（洗浄
前）のｐＨと、プリント基板より除去されたイオン性物
質量の除去率（洗浄を行なわなかったプリント基板上の
イオン性物質量を基準としな）とのｒＩｉＪＧｆ４を示
す。
（工大７４色）
第１表
（実施例２ン
実施例１の洗浄後の＃１．衝溶液に溶解した錫、鉛の分
析を原子吸光法ＪＩＳ−に−０１０２により測定した。
析を原子吸光法ＪＩＳ−に−０１０２により測定した。
第２図に洗浄液の初期（洗浄前）のｐ Ｈと溶液中の錫
の濃度、第３図に洗浄液の初期（洗浄前）のＰＨと溶液
中の鉛の濃度の関係を示した。
の濃度、第３図に洗浄液の初期（洗浄前）のＰＨと溶液
中の鉛の濃度の関係を示した。
（実施例３）
実施例１で用いた各プリント基板に搭載されている電子
部品針７２個のうち部品のコード番号等の捺印の一部ま
たは全部が除去された割合を調べた。
部品針７２個のうち部品のコード番号等の捺印の一部ま
たは全部が除去された割合を調べた。
第４図に洗浄液の初期（洗浄前）のｐＨとプリン；〜基
板上の搭載部品の捺印消失割合の関係を図示した。
板上の搭載部品の捺印消失割合の関係を図示した。
実施例１に見られるようにロジンフラックスの洗浄力は
洗浄液のｐＨが９以上で急激に増加し、ｐ Ｈが１０以
上でイオン性物質の除去率が約９７％程度に達している
ことから洗浄液のＰＨは本発明のプリント基板洗浄液の
ように１０以上である必要がある。、ｔた実施例２の錫
や釦の分析結果から半田等に含まれる両性金属はＰＨが
約１１以上になると溶解し易くなり例えば微細なパター
ンのプリント基板の洗浄などは半田の欠落等を生じさせ
る要因となる。また実施例３では搭載部品の捺印の消失
はｐＨが約１２以上からみられる。従って第１表でロジ
ンフラックスの洗浄力を有し、半田等の両性金属を腐食
せず、かつ捺印等の消失がない洗浄液はジェタノールア
ミン／塩酸（初期ｐＨ１０＞、エタノールアミン／塩酸
（初期ｐＨ１０，４）、アンモニア／塩化アンモニウム
（初期ｐ Ｈ１０，８）およびジエチルアミン／塩＃！
Ｉ（初期ｐＨ１１，３）のＰＨが１０〜１１程度のアミ
ン化合物を含む水溶液であった。
洗浄液のｐＨが９以上で急激に増加し、ｐ Ｈが１０以
上でイオン性物質の除去率が約９７％程度に達している
ことから洗浄液のＰＨは本発明のプリント基板洗浄液の
ように１０以上である必要がある。、ｔた実施例２の錫
や釦の分析結果から半田等に含まれる両性金属はＰＨが
約１１以上になると溶解し易くなり例えば微細なパター
ンのプリント基板の洗浄などは半田の欠落等を生じさせ
る要因となる。また実施例３では搭載部品の捺印の消失
はｐＨが約１２以上からみられる。従って第１表でロジ
ンフラックスの洗浄力を有し、半田等の両性金属を腐食
せず、かつ捺印等の消失がない洗浄液はジェタノールア
ミン／塩酸（初期ｐＨ１０＞、エタノールアミン／塩酸
（初期ｐＨ１０，４）、アンモニア／塩化アンモニウム
（初期ｐ Ｈ１０，８）およびジエチルアミン／塩＃！
Ｉ（初期ｐＨ１１，３）のＰＨが１０〜１１程度のアミ
ン化合物を含む水溶液であった。
アミン化合物以外のＰＨが１０〜１１程度の［１１液で
も洗浄は可能であるが、このｐＨ領域に［ｆ１作用をも
つ水溶液は例えばホウ酸／水酸化ナトリウムＭｌ溶液の
ようにナトリウムイオン等のアルカリ金属を含んでおり
、例えばプリント基板上の集積回路内へ進入しリークす
る原因になり得るためのぞましくない。
も洗浄は可能であるが、このｐＨ領域に［ｆ１作用をも
つ水溶液は例えばホウ酸／水酸化ナトリウムＭｌ溶液の
ようにナトリウムイオン等のアルカリ金属を含んでおり
、例えばプリント基板上の集積回路内へ進入しリークす
る原因になり得るためのぞましくない。
以上の実施例を考慮するとプリント基板の洗浄はｐＨが
１０以上必要であり、望ましくはｐｉ−ｒｔｏ〜１１の
アミン化合物を用いた水溶液が適していることがわかる
。
１０以上必要であり、望ましくはｐｉ−ｒｔｏ〜１１の
アミン化合物を用いた水溶液が適していることがわかる
。
以上のように本発明によれば、難燃性で保管・運搬に特
別の＃Ｉ置を必要とせず、揮発性のため、基板上に残留
せず、したがって電解腐食のおそれがなく、常温下で潰
れた洗浄力を有するものである。
別の＃Ｉ置を必要とせず、揮発性のため、基板上に残留
せず、したがって電解腐食のおそれがなく、常温下で潰
れた洗浄力を有するものである。
第１図はロジンフラックス中のイオン性物質の除去率と
洗浄液のｐＨの関係を示した図、第２図は洗浄液の錫濃
度と洗浄液のＰＨの関係を示した図、第３図は洗浄液の
鉛濃度と洗浄液のＰＨの関係を示した図、第４図は搭載
部品の捺印の消失割合と洗浄液のｐＨの関係を示した図
である。 水５容ン夜のｐＨ
洗浄液のｐＨの関係を示した図、第２図は洗浄液の錫濃
度と洗浄液のＰＨの関係を示した図、第３図は洗浄液の
鉛濃度と洗浄液のＰＨの関係を示した図、第４図は搭載
部品の捺印の消失割合と洗浄液のｐＨの関係を示した図
である。 水５容ン夜のｐＨ
Claims (1)
- （１）化学式；ＲｎＮＨ＿３＿−＿ｎ 但し、Ｒはメチル基、エチル基、メトキ シ基またはエトキシ基、ｎは０から３の 整数である。 で表わされるアミン化合物を少くとも１種類以上含有し
、ｐＨが１０以上の水溶液であることを特徴とするプリ
ント基板用洗浄液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3044490A JPH03234086A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | プリント基板用洗浄液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3044490A JPH03234086A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | プリント基板用洗浄液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03234086A true JPH03234086A (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=12304095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3044490A Pending JPH03234086A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | プリント基板用洗浄液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03234086A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0612202A1 (en) * | 1993-02-16 | 1994-08-24 | Hughes Aircraft Company | Precleaning of soldered circuit cards to prevent white residue |
| SG93924A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-21 | Sun Abrasives Corp | Detergent compositions for washing abrasives |
| CN114182264A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-15 | 南京大学 | 用碳酸钠/柠檬酸水溶液去除pcb用铜箔表面痕量杂质的方法 |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP3044490A patent/JPH03234086A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0612202A1 (en) * | 1993-02-16 | 1994-08-24 | Hughes Aircraft Company | Precleaning of soldered circuit cards to prevent white residue |
| SG93924A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-21 | Sun Abrasives Corp | Detergent compositions for washing abrasives |
| CN114182264A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-15 | 南京大学 | 用碳酸钠/柠檬酸水溶液去除pcb用铜箔表面痕量杂质的方法 |
| CN114182264B (zh) * | 2021-12-10 | 2023-11-17 | 南京大学 | 用碳酸钠/柠檬酸水溶液去除pcb用铜箔表面痕量杂质的方法 |
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