JPH03165998A - はんだ付け用水溶性フラックス - Google Patents
はんだ付け用水溶性フラックスInfo
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- JPH03165998A JPH03165998A JP30605889A JP30605889A JPH03165998A JP H03165998 A JPH03165998 A JP H03165998A JP 30605889 A JP30605889 A JP 30605889A JP 30605889 A JP30605889 A JP 30605889A JP H03165998 A JPH03165998 A JP H03165998A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、はんだ付け用フラックス、特にはんだ付け後
のフランクス残渣が水や温水で容易に洗浄除去できる水
溶性フラックスに関する。
のフランクス残渣が水や温水で容易に洗浄除去できる水
溶性フラックスに関する。
(従来の技術)
一般に、電子部品のはんだ付けに用いられるフラックス
は、松脂を主或分とする樹脂系であり、かかる従来技術
のフランクスは、はんだ付け性、絶縁性に優れ、腐食性
が少ないという特性を有している。しかしながら、この
ように優れた特性を有するフランクスでも通信機器や大
型コンピューターのような精密電子機器、或いは自動車
の電装機器のような重要保安部品のはんだ付けに用いた
場合・、フランクス残渣を洗浄除去しなければならない
ことがある。松脂は熱可塑性であるため常温では反応性
がないが、高温になると活性化し、これにともない電気
絶縁性が低下し、上記機器の誤動作の原因となるからで
ある。そのため、樹脂系フラックスでのはんだ付け後、
フランクス残渣は完全に除去しなければならず、それに
は松脂をよく溶解するフッ素系有機溶剤や塩素系有機溶
剤が使われていた。
は、松脂を主或分とする樹脂系であり、かかる従来技術
のフランクスは、はんだ付け性、絶縁性に優れ、腐食性
が少ないという特性を有している。しかしながら、この
ように優れた特性を有するフランクスでも通信機器や大
型コンピューターのような精密電子機器、或いは自動車
の電装機器のような重要保安部品のはんだ付けに用いた
場合・、フランクス残渣を洗浄除去しなければならない
ことがある。松脂は熱可塑性であるため常温では反応性
がないが、高温になると活性化し、これにともない電気
絶縁性が低下し、上記機器の誤動作の原因となるからで
ある。そのため、樹脂系フラックスでのはんだ付け後、
フランクス残渣は完全に除去しなければならず、それに
は松脂をよく溶解するフッ素系有機溶剤や塩素系有機溶
剤が使われていた。
しかしながら、これらの有機溶剤は地球を取巻くオゾン
層を破壊し、人体に有害な紫外線を多量に地球上に到達
させたり、地下水を汚染させる等の問題を起こすことが
分かり、現在ではそれらの使用が厳しく規制されるよう
になってきた。
層を破壊し、人体に有害な紫外線を多量に地球上に到達
させたり、地下水を汚染させる等の問題を起こすことが
分かり、現在ではそれらの使用が厳しく規制されるよう
になってきた。
このような状aから、今日では、はんだ付け後のフラッ
クス残渣を水や温水で容易に洗浄除去でき、有害な有機
溶剤を使わなくて済むということから、水溶性フランク
スの特徴とその利点が大いに着目されるようになった。
クス残渣を水や温水で容易に洗浄除去でき、有害な有機
溶剤を使わなくて済むということから、水溶性フランク
スの特徴とその利点が大いに着目されるようになった。
ところで、従来のはんだ付け用水溶性フラックスとして
は、塩化亜鉛や塩化アンモニウムのような無機塩をグリ
セリンやワセリンで溶解させたもの、或いはアミンのハ
ロゲン化物を水溶性溶剤で溶解したものであった。
は、塩化亜鉛や塩化アンモニウムのような無機塩をグリ
セリンやワセリンで溶解させたもの、或いはアミンのハ
ロゲン化物を水溶性溶剤で溶解したものであった。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、そのような従来の水溶性フラックスは、
はんだ付け後のはんだ付け部に付着したフランクス残渣
の洗浄が行い難く、洗浄作業に大変な手間のかかるもの
であった。また、フランクス残渣は完全に除去すること
が好ましいが、実際には完全な除去は困難である。フラ
ックス残渣が完全に除去できない場合でも、はんだイ1
け部に残った少量のフラックス残渣は、はんだ伺け部の
絶縁抵抗を低下させることがなければ問題はないが、従
来の水溶性フラックスは少量でもフラックス残渣が残っ
ていると絶縁抵抗を低下させてしまうものであった。
はんだ付け後のはんだ付け部に付着したフランクス残渣
の洗浄が行い難く、洗浄作業に大変な手間のかかるもの
であった。また、フランクス残渣は完全に除去すること
が好ましいが、実際には完全な除去は困難である。フラ
ックス残渣が完全に除去できない場合でも、はんだイ1
け部に残った少量のフラックス残渣は、はんだ伺け部の
絶縁抵抗を低下させることがなければ問題はないが、従
来の水溶性フラックスは少量でもフラックス残渣が残っ
ていると絶縁抵抗を低下させてしまうものであった。
かくして、本発明の目的は、フランクス残渣の水洗除去
が容易であるばかりでなく、水洗後、はんだ付け部にフ
ラックス残渣が少量残ったとしても絶縁抵抗を低下させ
ることのない水溶性フラックスを提供ずることにある。
が容易であるばかりでなく、水洗後、はんだ付け部にフ
ラックス残渣が少量残ったとしても絶縁抵抗を低下させ
ることのない水溶性フラックスを提供ずることにある。
(課題を解決するための手段)
一aにフラックスの活性剤としてはハロゲン化物がはん
だ付けに効果のあることが知られている。
だ付けに効果のあることが知られている。
しかしながら多くのハロゲン化物はフランクス残渣の洗
浄や絶縁抵抗に問題のあるものであった。
浄や絶縁抵抗に問題のあるものであった。
そこで本発明者らは、各種のハロゲン化物について、は
んだ付け性はもとより、洗浄性、絶縁抵抗性等について
種々実験を重ねた結果、或る種のア5ノ酸のハロゲン化
物に目的とする特性が備わっていることを見出し、本発
明を完威させた。
んだ付け性はもとより、洗浄性、絶縁抵抗性等について
種々実験を重ねた結果、或る種のア5ノ酸のハロゲン化
物に目的とする特性が備わっていることを見出し、本発
明を完威させた。
ここに、本発明は、下記の構造式で示されるアξノ酸の
ハロゲン化水素酸塩を活性剤として含むことを特徴とす
るはんだ?=Jけ用水溶性フラックスである。
ハロゲン化水素酸塩を活性剤として含むことを特徴とす
るはんだ?=Jけ用水溶性フラックスである。
(HOOC(Cllz)n) mNtls mただし
、n,mは整数であり、n=1〜2、m一1〜3である
。
、n,mは整数であり、n=1〜2、m一1〜3である
。
(作用)
本発明の構或および作用について説明する。
本発明は、上記構造式を有するアくノ酸のハロゲン化水
素酸塩を用いることを特徴とするが、式中、nが2より
大きいと電気絶縁性が悪くなる。
素酸塩を用いることを特徴とするが、式中、nが2より
大きいと電気絶縁性が悪くなる。
本発明におけるアミノ酸としては、グリシンイミノ2酢
酸、ニトリロ3酢酸、β−アラニンイ業ノ2プロピオン
酸、ニトリロ3ブロピオン酸が例示される。
酸、ニトリロ3酢酸、β−アラニンイ業ノ2プロピオン
酸、ニトリロ3ブロピオン酸が例示される。
これらのアミノ酸は、塩酸、臭化水素酸等のハロゲン化
水素酸で中和してハロゲン化水素酸塩から或る活性剤を
得る。このようにしてハロゲン化水素酸の付加塩とする
のは活性剤としての性質を強化するためである。
水素酸で中和してハロゲン化水素酸塩から或る活性剤を
得る。このようにしてハロゲン化水素酸の付加塩とする
のは活性剤としての性質を強化するためである。
これらの活性剤は溶剤に溶解させるが、その場合の溶剤
としては、水、イソプロビルアルコール、グリセリン等
、水に溶解するものであれば如何なるものでも使用可能
である。
としては、水、イソプロビルアルコール、グリセリン等
、水に溶解するものであれば如何なるものでも使用可能
である。
その他、必要に応じ有jam (モノカルポン酸)等を
適宜配合してもよい。
適宜配合してもよい。
このようにして得られたフラックスはそのままはんだ付
け箇所に発泡、浸漬等適宜手段でもって塗布してから通
常のはんだ付けを行う。
け箇所に発泡、浸漬等適宜手段でもって塗布してから通
常のはんだ付けを行う。
また、本発明にかかるフラックスは予めはんだ粉末と混
練することによりクリームはんだとしても使用できるこ
とはいうまでもない。
練することによりクリームはんだとしても使用できるこ
とはいうまでもない。
(実施例)
本発明の実施例を説明する。
本例では第1表に示す各種活性剤をそれぞれ用いて下記
の組威のフランクスを作製し、得られたそれぞれのフラ
ンクスの特性試験(洗浄性、絶縁抵抗性)を行った。そ
の結果を第1表に示す。
の組威のフランクスを作製し、得られたそれぞれのフラ
ンクスの特性試験(洗浄性、絶縁抵抗性)を行った。そ
の結果を第1表に示す。
グリセリン 5.011t%イオン交換
水 44.5wt%イソプロビルアルコー
ル 44.5wt%活性剤 5.
ht%100 wt% 第1表の結果から分かるように、近似の化合物であるT
−アミノ酪酸の場合、アルカノールアミンの場合と同様
に、洗浄性は良好であるが、絶縁抵抗性がかなり低く、
信頼性のあるはんだ付けには不適である。また通常のア
ルキルアミンの場合、洗浄性、絶縁抵抗性ともに十分で
ない。
水 44.5wt%イソプロビルアルコー
ル 44.5wt%活性剤 5.
ht%100 wt% 第1表の結果から分かるように、近似の化合物であるT
−アミノ酪酸の場合、アルカノールアミンの場合と同様
に、洗浄性は良好であるが、絶縁抵抗性がかなり低く、
信頼性のあるはんだ付けには不適である。また通常のア
ルキルアミンの場合、洗浄性、絶縁抵抗性ともに十分で
ない。
なお、いずれの場合もフラックス作用は十分に発揮され
いわゆるはんだ付け性は良好であった。
いわゆるはんだ付け性は良好であった。
(以下余白)
第1表
本例における洗浄性および絶縁抵抗性は次の要領で決定
した。
した。
洗浄性:
プリント基板の所定箇所にフラックスを塗布し、それを
溶融はんだ中に浸漬してはんだ付けを行った後、該プリ
ント基板を3槽に分けて収容された清浄な常温水に各1
分づつ浸漬して洗浄し、このときプリント基板のイオン
性残渣量をオメガメータで測定した。残渣量は1平方イ
ンチ当たりの重量(μg)で表す。
溶融はんだ中に浸漬してはんだ付けを行った後、該プリ
ント基板を3槽に分けて収容された清浄な常温水に各1
分づつ浸漬して洗浄し、このときプリント基板のイオン
性残渣量をオメガメータで測定した。残渣量は1平方イ
ンチ当たりの重量(μg)で表す。
絶縁抵抗:
絶縁抵抗測定用クシ形基板(JIS Z 3197)を
前述の洗浄性試験と同様にして、はんだ付けと洗浄を行
った後、温度60℃、淘度90%の恒温恒温槽中に96
時間放置し、そのとき槽中で絶縁抵抗を測定した。
前述の洗浄性試験と同様にして、はんだ付けと洗浄を行
った後、温度60℃、淘度90%の恒温恒温槽中に96
時間放置し、そのとき槽中で絶縁抵抗を測定した。
(発明の効果)
本発明のはんだ付け用フラックスは、はんだ付け性に優
れているばかりか、はんだ付け後のフラックス残渣の除
去が水で容易に行え、しかもはんだ付け部に残った少量
のフラックス残渣は絶縁抵抗を極端に下げることがない
という従来にない優れた効果を有している。
れているばかりか、はんだ付け後のフラックス残渣の除
去が水で容易に行え、しかもはんだ付け部に残った少量
のフラックス残渣は絶縁抵抗を極端に下げることがない
という従来にない優れた効果を有している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記の構造式で示されるアミノ酸のハロゲン化水素酸塩
を活性剤として含むことを特徴とするはんだ付け用水溶
性フラックス。 〔HOOC(CH_2)_n〕_mNH_3−mただし
、n、mは整数であって、n=1〜2、m=1〜3であ
る。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30605889A JPH03165998A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | はんだ付け用水溶性フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30605889A JPH03165998A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | はんだ付け用水溶性フラックス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03165998A true JPH03165998A (ja) | 1991-07-17 |
Family
ID=17952542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30605889A Pending JPH03165998A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | はんだ付け用水溶性フラックス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03165998A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160044646A (ko) * | 2014-10-15 | 2016-04-26 | 덕산하이메탈(주) | 솔더링 플럭스 |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP30605889A patent/JPH03165998A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160044646A (ko) * | 2014-10-15 | 2016-04-26 | 덕산하이메탈(주) | 솔더링 플럭스 |
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