JPH03227400A - ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤及び洗浄方法 - Google Patents
ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤及び洗浄方法Info
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- JPH03227400A JPH03227400A JP2267942A JP26794290A JPH03227400A JP H03227400 A JPH03227400 A JP H03227400A JP 2267942 A JP2267942 A JP 2267942A JP 26794290 A JP26794290 A JP 26794290A JP H03227400 A JPH03227400 A JP H03227400A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤、特にア
ッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤に関
する。
ッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤に関
する。
従来の技術
ロジン系ハンダフラックスはプリント回路板やプリント
配線基板等のモジュールの製作にあたって使用される。
配線基板等のモジュールの製作にあたって使用される。
ハンダ処理の目的は、一般には基板と入出力ピンとの接
着強度を高めたり、接点の酸化を防止して導電性を維持
するためであり、かかるハンダ処理の実効を図らんとし
てハンダ付けに際してロジン系ハンダフラックスが使用
される。
着強度を高めたり、接点の酸化を防止して導電性を維持
するためであり、かかるハンダ処理の実効を図らんとし
てハンダ付けに際してロジン系ハンダフラックスが使用
される。
ハンダ付は終了後は、基板面からフラックスのみを選択
的にしかも完全に除去すべく洗浄剤が使用される。すな
わち、フラックスの洗浄が不充分である場合には、残留
フラックスによる悪影響として、回路腐食が起こったり
、あるいは基板表面の電気絶縁性が低下し、最終的には
回路破損につながるという不利がある。そのため、洗浄
剤を使用して、残留フラックス、特にそれに含有されて
いる活性剤成分を除去することにより、前記不利を解消
している。
的にしかも完全に除去すべく洗浄剤が使用される。すな
わち、フラックスの洗浄が不充分である場合には、残留
フラックスによる悪影響として、回路腐食が起こったり
、あるいは基板表面の電気絶縁性が低下し、最終的には
回路破損につながるという不利がある。そのため、洗浄
剤を使用して、残留フラックス、特にそれに含有されて
いる活性剤成分を除去することにより、前記不利を解消
している。
従来、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤としてはトリ
クロロエチレン、トリクロロトリフルオロエタン等のい
わゆるフロン等のハロゲン化炭化水素溶剤が使用されて
いる。ところが、オゾン層破壊等の環境汚染の問題から
、かかるハロゲン化炭化水素溶剤の使用規制が本格化さ
れつつあり、電気業界においてもいわゆるフロン代替の
ハンダフラックスの洗浄剤の開発が急務となってきた。
クロロエチレン、トリクロロトリフルオロエタン等のい
わゆるフロン等のハロゲン化炭化水素溶剤が使用されて
いる。ところが、オゾン層破壊等の環境汚染の問題から
、かかるハロゲン化炭化水素溶剤の使用規制が本格化さ
れつつあり、電気業界においてもいわゆるフロン代替の
ハンダフラックスの洗浄剤の開発が急務となってきた。
近時、非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤が種々開
発されているが、洗浄力、毒性、臭気、引火性等のすべ
ての要求性能を完全に満足しうるちのは未だ見出されて
いないのが現状である。
発されているが、洗浄力、毒性、臭気、引火性等のすべ
ての要求性能を完全に満足しうるちのは未だ見出されて
いないのが現状である。
発明が解決しようとする課題
本発明は、洗浄力に優れ、しかも環境特性、臭気、引火
性等の点でも実質上満足しうる非ハロゲン系のハンダフ
ラックス洗浄剤を提供することを目的とする。
性等の点でも実質上満足しうる非ハロゲン系のハンダフ
ラックス洗浄剤を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明者らは前記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結
果、意外にも特定のグリコールエーテル系化合物とノニ
オン性界面活性剤とを必須成分として使用した場合には
、前記課題を悉く解決しうろことを見出し、本発明を完
成するに至った。
果、意外にも特定のグリコールエーテル系化合物とノニ
オン性界面活性剤とを必須成分として使用した場合には
、前記課題を悉く解決しうろことを見出し、本発明を完
成するに至った。
すなわち本発明は、
（Ａ）一般式（１）：
〔式中、Ｒ１は水素原子または炭素数１〜５のアルキル
基を、Ｒ２は炭素数１〜５のアルキル基を、Ｒ３は水素
原子またはメチル基を、ｎは２〜４の整数を示す。〕 で表わされるグリコールエーテル系化合物の少なくとも
１種、および （Ｂ）ノニオン性界面活性剤の少なくとも１種からなる
混合物を有効成分として含有することを特徴とするロジ
ン系ハンダフラックスの洗浄剤に係る。
基を、Ｒ２は炭素数１〜５のアルキル基を、Ｒ３は水素
原子またはメチル基を、ｎは２〜４の整数を示す。〕 で表わされるグリコールエーテル系化合物の少なくとも
１種、および （Ｂ）ノニオン性界面活性剤の少なくとも１種からなる
混合物を有効成分として含有することを特徴とするロジ
ン系ハンダフラックスの洗浄剤に係る。
また、本発明は、上記洗浄剤を基板上のロジン系ハンダ
フラックスに接触させることを特徴とするロジン系ハン
ダフラックスの洗浄方法を提供するものでもある。
フラックスに接触させることを特徴とするロジン系ハン
ダフラックスの洗浄方法を提供するものでもある。
本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤の成分のう
ち、前記一般式（１）で表わされるグリコールエーテル
系化合物としては、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチル
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロビルエ
ーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジ
エチレングリコールメチルプロビルエーテル、ジエチレ
ングリコールエチルプロピルエーテル、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブ
チルエーテル、ジエチレングリコールメチルブチルエー
テル、ジエチレングリコールエチルブチルエーテル、ジ
エチレングリコールプロピルブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノペンチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジブチルエーテル、ジエチレングリコールメチルペ
ンチルエーテル、ジエチレングリコールエチルペンチル
エーテル、ジエチレングリコールプロピルペンチルエー
テル、ジエチレングリコールブチルペンチルエーテル；
これらに対応するトリーもしくはテトラエチレングリコ
ールエーテル類；これらに対応するジー トリーもしく
はテトラプロピレングリコールエーテル類を例示できる
。これら化合物は単独でまたは２種以上を適宜組み合わ
せて使用できる。これら一般式（１）のグリコールエー
テル系化合物は、いずれも公知であるかまたは公知方法
に従い製造できるものである。
ち、前記一般式（１）で表わされるグリコールエーテル
系化合物としては、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチル
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロビルエ
ーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジ
エチレングリコールメチルプロビルエーテル、ジエチレ
ングリコールエチルプロピルエーテル、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブ
チルエーテル、ジエチレングリコールメチルブチルエー
テル、ジエチレングリコールエチルブチルエーテル、ジ
エチレングリコールプロピルブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノペンチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジブチルエーテル、ジエチレングリコールメチルペ
ンチルエーテル、ジエチレングリコールエチルペンチル
エーテル、ジエチレングリコールプロピルペンチルエー
テル、ジエチレングリコールブチルペンチルエーテル；
これらに対応するトリーもしくはテトラエチレングリコ
ールエーテル類；これらに対応するジー トリーもしく
はテトラプロピレングリコールエーテル類を例示できる
。これら化合物は単独でまたは２種以上を適宜組み合わ
せて使用できる。これら一般式（１）のグリコールエー
テル系化合物は、いずれも公知であるかまたは公知方法
に従い製造できるものである。
本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤の成分のう
ち、ノニオン性界面活性剤としては、そのイオン性がノ
ニオン性である限り特に制限はなく、各種公知のものを
採用しうる。その具体例としては、ポリオキシエチレン
アルキルエーテル（そのアルキル基が炭素数６以上のも
の）、ポリオキシエチレンフェニルエーテル、ポリオキ
シエチレンアルキルフェニルエーテル等のポリエチレン
グリコールエーテル型ノニオン性界面活性剤；ポリエチ
レングリコールモノエステル、ポリエチレングリコール
ジエステル等のポリエチレングリコールエステル型ノニ
オン性界面活性剤；高級脂肪族アミンのエチレンオキサ
イド付加物；脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物
：ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル等
の多価アルコール型ノニオン性界面活性剤；脂肪酸アル
カノールアミド等、更にはこれらに対応するポリオキシ
プロピレン系ノニオン性界面活性剤及びポリオキシエチ
レンポリオキシプロピレン共重合体型ノニオン性界面活
性剤等を挙げることができる。
ち、ノニオン性界面活性剤としては、そのイオン性がノ
ニオン性である限り特に制限はなく、各種公知のものを
採用しうる。その具体例としては、ポリオキシエチレン
アルキルエーテル（そのアルキル基が炭素数６以上のも
の）、ポリオキシエチレンフェニルエーテル、ポリオキ
シエチレンアルキルフェニルエーテル等のポリエチレン
グリコールエーテル型ノニオン性界面活性剤；ポリエチ
レングリコールモノエステル、ポリエチレングリコール
ジエステル等のポリエチレングリコールエステル型ノニ
オン性界面活性剤；高級脂肪族アミンのエチレンオキサ
イド付加物；脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物
：ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル等
の多価アルコール型ノニオン性界面活性剤；脂肪酸アル
カノールアミド等、更にはこれらに対応するポリオキシ
プロピレン系ノニオン性界面活性剤及びポリオキシエチ
レンポリオキシプロピレン共重合体型ノニオン性界面活
性剤等を挙げることができる。
これらノニオン性界面活性剤は１種単独で又は２種以上
組合せて使用できる。
組合せて使用できる。
これらのうち、洗浄剤の洗浄力及び粘度の点から好まし
いものとしては、ポリエチレングリコールエーテル型ノ
ニオン性界面活性剤であり、更に好ましいものとしては
下記一般式（２）で表わされるものが該当する。
いものとしては、ポリエチレングリコールエーテル型ノ
ニオン性界面活性剤であり、更に好ましいものとしては
下記一般式（２）で表わされるものが該当する。
ＲＯ（ＣＨ２ＣＨ２０） ｎ −Ｈ（２）〔式中、Ｒは
、炭素数６〜２０、好ましくは１０〜１４の直鎖もしく
は分枝のアルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１
２の直鎖もしくは分枝鎖アルキル基で置換されたフェニ
ル基を、ｎは２〜２０、好ましくは５〜２０、より好ま
しくは３〜９の整数を示す。〕 前記グリコールエーテル系化合物（Ａ）と前記各種のノ
ニオン性界面活性剤（Ｂ）との使用割合は、特に制限は
されないが、通常はＡ：Ｂが９５〜１０重量％程度：５
〜９０重量％程度、好ましくは９０〜７０重量％程度：
１０〜３０重量％程度である。
、炭素数６〜２０、好ましくは１０〜１４の直鎖もしく
は分枝のアルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１
２の直鎖もしくは分枝鎖アルキル基で置換されたフェニ
ル基を、ｎは２〜２０、好ましくは５〜２０、より好ま
しくは３〜９の整数を示す。〕 前記グリコールエーテル系化合物（Ａ）と前記各種のノ
ニオン性界面活性剤（Ｂ）との使用割合は、特に制限は
されないが、通常はＡ：Ｂが９５〜１０重量％程度：５
〜９０重量％程度、好ましくは９０〜７０重量％程度：
１０〜３０重量％程度である。
前記グリコールエーテル系化合物と前記ノニオン性界面
活性剤から構成される本発明の洗浄剤は、ロジン系ハン
ダフラックス、特にアッセンブリー用ロジン系ハンダフ
ラックスの洗浄に適用される。
活性剤から構成される本発明の洗浄剤は、ロジン系ハン
ダフラックス、特にアッセンブリー用ロジン系ハンダフ
ラックスの洗浄に適用される。
該フラックスとしては、ロジン、変性ロジン等のロジン
類を主成分とする非活性ロジンフラックス、該ロジン類
と活性化剤（例えば、トリエタノールアミン塩酸塩、ト
リエチレンテトラミン塩酸塩等）とを主成分として構成
された活性ロジンフラックスが一般的であるが、本発明
の洗浄剤は、特にアッセンブリー用の活性ロジンフラッ
クスに適用した場合その使用意義が大きい。
類を主成分とする非活性ロジンフラックス、該ロジン類
と活性化剤（例えば、トリエタノールアミン塩酸塩、ト
リエチレンテトラミン塩酸塩等）とを主成分として構成
された活性ロジンフラックスが一般的であるが、本発明
の洗浄剤は、特にアッセンブリー用の活性ロジンフラッ
クスに適用した場合その使用意義が大きい。
本発明の洗浄剤を基板上のロジンフラックスに接触させ
るには以下の手段を採用しうる。すなわち、本発明の有
効成分たるグリコールエーテル系化合物とノニオン性界
面活性剤のみからなる洗浄剤をそのままで使用するか、
または水に溶解して、有効成分の濃度が通常１００重量
％未満〜５０重量％程度となるよう調整して使用する。
るには以下の手段を採用しうる。すなわち、本発明の有
効成分たるグリコールエーテル系化合物とノニオン性界
面活性剤のみからなる洗浄剤をそのままで使用するか、
または水に溶解して、有効成分の濃度が通常１００重量
％未満〜５０重量％程度となるよう調整して使用する。
本発明洗浄剤には、必要に応じて、消泡剤、腐食防止剤
その他の添加剤を配合することもできる。かかる添加剤
は、使用する場合、本発明洗浄剤に対し約０．１重量％
以下の量で使用される。かくして得られた水溶液又は有
効成分そのものに基板を直接浸漬して洗浄する方法、該
水溶液又は有効成分そのものをスプレー装置を使用して
フラッシュする方法、あるいは機械的手段によりブラッ
シングしながら有効成分そのもの又は上記水溶液を接触
させる方法などを適宜選択して採用することができる。
その他の添加剤を配合することもできる。かかる添加剤
は、使用する場合、本発明洗浄剤に対し約０．１重量％
以下の量で使用される。かくして得られた水溶液又は有
効成分そのものに基板を直接浸漬して洗浄する方法、該
水溶液又は有効成分そのものをスプレー装置を使用して
フラッシュする方法、あるいは機械的手段によりブラッ
シングしながら有効成分そのもの又は上記水溶液を接触
させる方法などを適宜選択して採用することができる。
本発明の洗浄剤を適用する際の条件としては、使用する
洗浄剤中の有効成分濃度、除去すべきフラックスの種類
、基板の表面積や形状等、基板に対するフラックス付着
量等により適宜選択すれば良＜、一般に、除去すべきフ
ラックスを洗浄除去するに有効な温度と時間で洗浄剤を
フラックスに接触させる。洗浄剤の使用時の温度は、室
温程度から８０℃程度であり、通常、室温程度とするの
が好ましい。基板上のハンダフラックスを、例えば室温
程度の温度において浸漬法により除去する場合、一般に
は、本発明の洗浄剤にハンダフラックスを有する基板を
約１〜５分程度浸漬すれば、良好に除去することができ
る。勿論引火点を越えない範囲で更に加温することによ
り、洗浄に要する時間を減少させ、洗浄効率を向上させ
ることもできる。
洗浄剤中の有効成分濃度、除去すべきフラックスの種類
、基板の表面積や形状等、基板に対するフラックス付着
量等により適宜選択すれば良＜、一般に、除去すべきフ
ラックスを洗浄除去するに有効な温度と時間で洗浄剤を
フラックスに接触させる。洗浄剤の使用時の温度は、室
温程度から８０℃程度であり、通常、室温程度とするの
が好ましい。基板上のハンダフラックスを、例えば室温
程度の温度において浸漬法により除去する場合、一般に
は、本発明の洗浄剤にハンダフラックスを有する基板を
約１〜５分程度浸漬すれば、良好に除去することができ
る。勿論引火点を越えない範囲で更に加温することによ
り、洗浄に要する時間を減少させ、洗浄効率を向上させ
ることもできる。
こうしてフラックスを除去された基板は、仕上げ処理と
して、水洗を行ない、残留している可能性のある洗浄剤
を完全に除去するのが好ましい。
して、水洗を行ない、残留している可能性のある洗浄剤
を完全に除去するのが好ましい。
このような水洗処理により、基板の洗浄度は、非常に高
いものとなる。
いものとなる。
水洗処理は、各種の方法、例えば流水中に浸漬する方法
、超音波照射下に水中に浸漬する方法、水を噴霧する方
法等により行なうことができる。
、超音波照射下に水中に浸漬する方法、水を噴霧する方
法等により行なうことができる。
水洗時の温度と時間は、洗浄剤を除去するのに充分なも
のとし、これにより高いレベルの洗浄度を達成するよう
にする。水洗処理は、通常、室温に約７０℃の温度にて
行なうのが好ましい。水洗処理を噴霧法又は浸漬法によ
り行なう場合、水洗に要する時間は、通常３０秒〜５分
程度である。いずれにせよ、水洗処理は、所望の目的に
対して充分な洗浄度が得られるまで行なえばよい。
のとし、これにより高いレベルの洗浄度を達成するよう
にする。水洗処理は、通常、室温に約７０℃の温度にて
行なうのが好ましい。水洗処理を噴霧法又は浸漬法によ
り行なう場合、水洗に要する時間は、通常３０秒〜５分
程度である。いずれにせよ、水洗処理は、所望の目的に
対して充分な洗浄度が得られるまで行なえばよい。
発明の効果
本発明の洗浄剤は、従来のハロゲン化炭化水素系の洗浄
剤を用いた場合と同等またはそれ以上のフラックス洗浄
効果を発揮し、高レベルの基板清浄度を達成する。
剤を用いた場合と同等またはそれ以上のフラックス洗浄
効果を発揮し、高レベルの基板清浄度を達成する。
更に本発明によれば、次のような利点も発揮される。
（ａ）本発明の洗浄剤は、非ハロゲン系の洗浄剤である
ため、フロン系の洗浄剤に見られるようなオゾン層破壊
の問題がない。
ため、フロン系の洗浄剤に見られるようなオゾン層破壊
の問題がない。
（ｂ）本発明の洗浄剤は、前記一般式（１）のグリコー
ルエーテル系化合物を含有しているため若干引火性を有
しているが、該化合物の引火点は７０℃程度であり、日
本国消防法でいう第三石油類に属するものであるため、
防爆設計された専用の洗浄装置を使用する必要はなく、
従来のフロンを用いた各種市販の洗浄装置を、そのまま
で又は若干の仕様変更を行なって、使用できる。
ルエーテル系化合物を含有しているため若干引火性を有
しているが、該化合物の引火点は７０℃程度であり、日
本国消防法でいう第三石油類に属するものであるため、
防爆設計された専用の洗浄装置を使用する必要はなく、
従来のフロンを用いた各種市販の洗浄装置を、そのまま
で又は若干の仕様変更を行なって、使用できる。
（Ｃ）本発明の洗浄剤は、臭気が非常に少なく、この点
でも満足できる。
でも満足できる。
このように、本発明によれば、洗浄力に優れると共に、
環境破壊、引火性、臭気等の点でも十分満足できる非ハ
ロゲン系のハンダフラックス洗浄剤、および該洗浄剤を
用いるハンダフラックス洗浄方法が提供される。
環境破壊、引火性、臭気等の点でも十分満足できる非ハ
ロゲン系のハンダフラックス洗浄剤、および該洗浄剤を
用いるハンダフラックス洗浄方法が提供される。
以下、実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明するが、
本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
実施例１
ジエチレングリコールジメチルエーテル９０重量部とポ
リエチレングリコールアルキルエーテル型ノニオン性界
面活性剤（第−工業製薬味型、商品名フィテンｒＥＴ−
１３５Ｊ、一般式（２）において、Ｒが炭素数１２〜１
４の分枝アルキル基であり、ｎが９である界面活性剤）
１０重量部を混合して本発明の洗浄剤を調製した。
リエチレングリコールアルキルエーテル型ノニオン性界
面活性剤（第−工業製薬味型、商品名フィテンｒＥＴ−
１３５Ｊ、一般式（２）において、Ｒが炭素数１２〜１
４の分枝アルキル基であり、ｎが９である界面活性剤）
１０重量部を混合して本発明の洗浄剤を調製した。
一方、銅張積層板から製造され、露出した回路部分とソ
ルダレジストで被覆された非回路部分を有するプリント
配線基板の全面に、ロジン系ハンダフラックス（ＬＯＮ
ＣＯ社製、商品名［Ｒｅ５ｉｎＦｌｕｘ ＃７７−２５
Ｊ ）を塗布し、１３０℃で２分間乾燥した後、２６
０℃で５秒間、ハンダフローを行ない供試基板を調製し
た。
ルダレジストで被覆された非回路部分を有するプリント
配線基板の全面に、ロジン系ハンダフラックス（ＬＯＮ
ＣＯ社製、商品名［Ｒｅ５ｉｎＦｌｕｘ ＃７７−２５
Ｊ ）を塗布し、１３０℃で２分間乾燥した後、２６
０℃で５秒間、ハンダフローを行ない供試基板を調製し
た。
この基板を室温下に、上記の洗浄剤に１分間浸漬し、フ
ラックスの除去の度合いを以下の判定基準に基づき目視
判定した。結果は第１表に示す。
ラックスの除去の度合いを以下の判定基準に基づき目視
判定した。結果は第１表に示す。
Ｏ：良好に除去できる
△：若干残存する
×：かなり残存する
次いで、上記基板をシャワー水洗し、室温にて３０秒間
乾燥した後、オメガメーター６００ ＳＥ （ＫＥＮＫ
Ｏ社製、商品名）を用いて、基板の清浄度（残留イオン
濃度）を測定した。結果は第１表に示す。
乾燥した後、オメガメーター６００ ＳＥ （ＫＥＮＫ
Ｏ社製、商品名）を用いて、基板の清浄度（残留イオン
濃度）を測定した。結果は第１表に示す。
実施例２〜８
実施例１において、２つの有効成分の量の比または洗浄
時の浸漬温度をそれぞれ第１表に示すように変化させた
他は同様にして評価を行った。結果は第１表に示す。
時の浸漬温度をそれぞれ第１表に示すように変化させた
他は同様にして評価を行った。結果は第１表に示す。
実施例９〜１０
実施例１において、使用界面活性剤の種類を順に、ポリ
エチレングリコールノニルフェニルエーテル型ノニオン
性界面活性剤（第一工業製薬■製、商品名「フィテンＥ
Ａ−１２０Ｊ、一般式（２）において、Ｒがノニルフェ
ニル基であり、ｎ＝５の界面活性剤）、ポリエチレング
リコールドデシルフェニルエーテル型ノニオン性界面活
性剤（第一工業製薬■製、商品名［ノイゲンＥＡ−１４
３Ｊ一般式（２）において、Ｒがドデシルフェニル基で
あり、ｎ−１０の界面活性剤）に変化させた他は同様に
してフラックスの除去の度合い及び基板の清浄度の評価
を行った。結果は第１表に示す。
エチレングリコールノニルフェニルエーテル型ノニオン
性界面活性剤（第一工業製薬■製、商品名「フィテンＥ
Ａ−１２０Ｊ、一般式（２）において、Ｒがノニルフェ
ニル基であり、ｎ＝５の界面活性剤）、ポリエチレング
リコールドデシルフェニルエーテル型ノニオン性界面活
性剤（第一工業製薬■製、商品名［ノイゲンＥＡ−１４
３Ｊ一般式（２）において、Ｒがドデシルフェニル基で
あり、ｎ−１０の界面活性剤）に変化させた他は同様に
してフラックスの除去の度合い及び基板の清浄度の評価
を行った。結果は第１表に示す。
実施例１１〜１３
実施例１において、ノニオン性界面活性剤として、ポリ
オキンエチレンフェニルエーテル（エチレンオキシド付
加モル数＝７、実施ｆ１１１）、ポノオキンエチレンソ
ルビタンモノラウレート（商品名［ゾルゲンＴＷ２０Ｊ
、第−工業製薬掃製、エチレンオキシド付加モル数＝１
２、実施例１２）又はポリオキシエチレンポリオキシプ
ロピレンブロックコポリマー（商品名「エパン４２０」
、第−工業製楽観、実施例１３）を使用する以外は同様
にして、フラックスの除去の度合い及び基板の清浄度を
評価した。
オキンエチレンフェニルエーテル（エチレンオキシド付
加モル数＝７、実施ｆ１１１）、ポノオキンエチレンソ
ルビタンモノラウレート（商品名［ゾルゲンＴＷ２０Ｊ
、第−工業製薬掃製、エチレンオキシド付加モル数＝１
２、実施例１２）又はポリオキシエチレンポリオキシプ
ロピレンブロックコポリマー（商品名「エパン４２０」
、第−工業製楽観、実施例１３）を使用する以外は同様
にして、フラックスの除去の度合い及び基板の清浄度を
評価した。
結果を第１表に示す。
表中、
ＤＥＧＤＭＥ ニジエチレングリコールジメチルエーテ
ル ＤＥＧＤＥＥ ニジエチレングリコールジエチルエーテ
ル ＤＥＧＭＢＥニジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル ＤＰＧＭＭＥニジプロピレングリコールモノメチルエー
テル ＴＰＧＭＭＥ ： ）リプロピレングリコールモノメチ
ルエーテル を示す。
ル ＤＥＧＤＥＥ ニジエチレングリコールジエチルエーテ
ル ＤＥＧＭＢＥニジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル ＤＰＧＭＭＥニジプロピレングリコールモノメチルエー
テル ＴＰＧＭＭＥ ： ）リプロピレングリコールモノメチ
ルエーテル を示す。
（以 上）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ［１］（Ａ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｒ＾１は水素原子または炭素数１〜５のアルキ
ル基を、Ｒ＾２は炭素数１〜５のアルキル基を、Ｒ＾３
は水素原子またはメチル基を、ｎは２〜４の整数を示す
。〕 で表わされるグリコールエーテル系化合物の少なくとも
１種、および （Ｂ）ノニオン性界面活性剤の少なくとも１種からなる
混合物を有効成分として含有するロジン系ハンダフラッ
クスの洗浄剤。 ［２］ノニオン性界面活性剤が、一般式 Ｒ−Ｏ−（ＣＨ＿２ＣＨ＿２Ｏ）＿ｎ−Ｈ （２）〔式
中、Ｒは、炭素数６〜２０の直鎖もしくは分枝のアルキ
ル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の直鎖もしく
は分枝のアルキル基で置換されたフェニル基を示し、ｎ
は、２〜２０の整数を示す。〕 で表わされる界面活性剤である請求項１に記載の洗浄剤
。 ［３］混合物が、一般式（１）のグリコールエーテル系
化合物９５〜１０重量％とノニオン性界面活性剤５〜９
０重量％の混合物である請求項１に記載の洗浄剤。 ［４］請求項１乃至３のいずれかに記載の洗浄剤を、基
板上のロジン系ハンダフラックスと接触させることを特
徴とするロジン系ハンダフラックスの洗浄方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29190589 | 1989-11-08 | ||
| JP1-291905 | 1989-11-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03227400A true JPH03227400A (ja) | 1991-10-08 |
| JPH0723479B2 JPH0723479B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=17774978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26794290A Expired - Lifetime JPH0723479B2 (ja) | 1989-11-08 | 1990-10-04 | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤及び洗浄方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0426943B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0723479B2 (ja) |
| KR (1) | KR0160126B1 (ja) |
| DE (1) | DE69003350T2 (ja) |
| ES (1) | ES2059890T3 (ja) |
| PT (1) | PT94476A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JPH03162496A (ja) * | 1989-11-21 | 1991-07-12 | Kao Corp | 洗浄剤組成物 |
| JPH03198395A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-29 | Toho Chem Ind Co Ltd | 洗浄剤組成物 |
| JPH044299A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-08 | Sanyo Chem Ind Ltd | 超音波洗浄機用洗浄剤 |
| JPH0457898A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Kao Corp | 水系洗浄剤組成物 |
| JPH0457897A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Kao Corp | 洗浄剤組成物 |
| JPH0491200A (ja) * | 1990-08-06 | 1992-03-24 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 洗浄剤組成物 |
| JPH059499A (ja) * | 1991-07-04 | 1993-01-19 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 洗浄剤組成物 |
| JPH05179294A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-20 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 汚染物の洗浄除去剤および汚染物の洗浄除去方法 |
| JPH0624170A (ja) * | 1992-03-25 | 1994-02-01 | Sanyo Chem Ind Ltd | スクリーン印刷版用洗浄剤 |
| DE4332594A1 (de) * | 1993-09-21 | 1995-03-30 | Asahi Chemical Ind | Propylenglykolcyclohexylether-Derivate, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
Families Citing this family (9)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0457899A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法 |
| JPH06108097A (ja) * | 1992-08-07 | 1994-04-19 | Dr Ok Wack Chem Gmbh | 洗浄剤 |
| AU2494092A (en) * | 1992-09-03 | 1994-03-29 | Circuit Chemical Products Gmbh | Cleaning-agent mixture for cleaning printed circuits and a method of cleaning such circuits |
| DE4325133A1 (de) * | 1993-07-27 | 1995-02-02 | Wack O K Chemie Gmbh | Verfahren zum Reinigen von Gegenständen |
| US5531939A (en) * | 1994-03-23 | 1996-07-02 | Amway Corporation | Concentrated glass and window cleaning composition and method of use |
| DE4411677C1 (de) * | 1994-04-05 | 1995-10-26 | Mtu Muenchen Gmbh | Verfahren zum Entfernen organischer Materialien von Triebwerkskomponenten |
| ES2126424B1 (es) * | 1995-01-19 | 2000-01-01 | Decap 93 S L | Procedimiento para la preparacion de suspensiones a altas concentraciones de compuestos organicos e inorganicos. |
| EP0724011A1 (en) * | 1995-01-24 | 1996-07-31 | The Dow Chemical Company | Aqueous cleaning composition |
| WO2020116534A1 (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 花王株式会社 | フラックス残渣の洗浄 |
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