JP3086254B2 - 電子および電気アセンブリ洗浄用調合物 - Google Patents
電子および電気アセンブリ洗浄用調合物Info
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明は電子および電気アセンブリ洗浄用のハロゲン
化炭化水素を含まない水混和性調合物と、ハンダ付け後
の回路板からフラックスの除去のための洗浄用調合物の
使用に関する。
化炭化水素を含まない水混和性調合物と、ハンダ付け後
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使用に関する。
基本的にはロジン系フラックスは二つの異なった化学
群に属する物質、すなわち比較的無極性の樹脂状化合
物、例えばロジンと、いわゆるアクチベーター等の極性
化合物でできている。化学の法則によれば化合物は同じ
タイプの溶剤、すなわち無極性または極性洗浄剤に最も
よく溶ける。アクチベーターとして使用されたカルボン
酸がロジン中に35％までの濃度で存在し、ある場合には
フッ素化炭化水素または塩素化炭化水素に不溶でアルコ
ールにのみわずかに溶ける場合、特別な問題が従来技術
で生じている。これはしばしばロジンを溶解し、アクチ
ベーターの白色残査を露出することになり、そのためロ
ジンの絶縁効果がなくなると大気中の水分の影響で伝導
性かつ腐食性になる。
群に属する物質、すなわち比較的無極性の樹脂状化合
物、例えばロジンと、いわゆるアクチベーター等の極性
化合物でできている。化学の法則によれば化合物は同じ
タイプの溶剤、すなわち無極性または極性洗浄剤に最も
よく溶ける。アクチベーターとして使用されたカルボン
酸がロジン中に35％までの濃度で存在し、ある場合には
フッ素化炭化水素または塩素化炭化水素に不溶でアルコ
ールにのみわずかに溶ける場合、特別な問題が従来技術
で生じている。これはしばしばロジンを溶解し、アクチ
ベーターの白色残査を露出することになり、そのためロ
ジンの絶縁効果がなくなると大気中の水分の影響で伝導
性かつ腐食性になる。
つい最近までフッ素化炭化水素が電子および電気アセ
ンブリ洗浄用に、特にハンダ付け後に回路板からロジン
を含むフラックスを除去するのに主に使用されてきた。
クロロフルオロカーボンによるオゾン層破壊の問題の観
点から、代替洗浄剤を開発するための試みが最近行れて
いる。
ンブリ洗浄用に、特にハンダ付け後に回路板からロジン
を含むフラックスを除去するのに主に使用されてきた。
クロロフルオロカーボンによるオゾン層破壊の問題の観
点から、代替洗浄剤を開発するための試みが最近行れて
いる。
DE−A2316720には、あるとすればロジン残査とアクチ
ベーターを良く除去すると言われているが、一方で電気
回路に通常使用される絶縁材料および金属には影響しな
い、電気機器からロジン含有残査を除去するための洗浄
剤が記載されている。この洗浄液は無極性炭化水素、特
にトリクロロロトリフルオロエタンまたはヘキサンに加
えて特に極性の高級アルコール、特にブチルグリコール
またはＮ−ブタノール、極性の低級アルコール、特にメ
タノールまたはイソプロパノールを、随意には非イオン
性湿潤剤の存在下で含有する。第一に水非混和性洗浄用
調合物が非極性炭化水素の使用により得られる。第二に
使用されたクロロフルオロカーボンはそのオゾン破壊効
果のため避けるべきである。さらにこのタイプの洗浄用
調合物はクロロフルオロカーボンを除いて極度に低い引
火点を有し、そのためそれらの実用には適当な防爆装置
が必要になる。
ベーターを良く除去すると言われているが、一方で電気
回路に通常使用される絶縁材料および金属には影響しな
い、電気機器からロジン含有残査を除去するための洗浄
剤が記載されている。この洗浄液は無極性炭化水素、特
にトリクロロロトリフルオロエタンまたはヘキサンに加
えて特に極性の高級アルコール、特にブチルグリコール
またはＮ−ブタノール、極性の低級アルコール、特にメ
タノールまたはイソプロパノールを、随意には非イオン
性湿潤剤の存在下で含有する。第一に水非混和性洗浄用
調合物が非極性炭化水素の使用により得られる。第二に
使用されたクロロフルオロカーボンはそのオゾン破壊効
果のため避けるべきである。さらにこのタイプの洗浄用
調合物はクロロフルオロカーボンを除いて極度に低い引
火点を有し、そのためそれらの実用には適当な防爆装置
が必要になる。
ハロゲン化炭化水素に加えて非ハロゲン化炭化水素、
フッ素化アルコールおよび随意には他の極性有機溶剤を
含有する洗浄用調合物がEP−Ａ−0120319で知られてい
る。ハロゲン化炭化水素が存在するという観点から、こ
の洗浄用調合物は現在の要請を満足しない。
フッ素化アルコールおよび随意には他の極性有機溶剤を
含有する洗浄用調合物がEP−Ａ−0120319で知られてい
る。ハロゲン化炭化水素が存在するという観点から、こ
の洗浄用調合物は現在の要請を満足しない。
EP−A0416763にはテルペンまたは他の非ハロゲン化溶
剤を含有する調合物による電子回路板の洗浄が記載され
ている。残念ながらこれらの洗浄用調合物はきわめて低
い引火点を有するため、それらの実用のためには適当な
防爆手段をとらなければならない。
剤を含有する調合物による電子回路板の洗浄が記載され
ている。残念ながらこれらの洗浄用調合物はきわめて低
い引火点を有するため、それらの実用のためには適当な
防爆手段をとらなければならない。
EP−A0419089にはジメチルシクロオクタジエンを含有
する洗浄用調合物が記載されている。
する洗浄用調合物が記載されている。
ロジンおよび多くの天然および合成樹脂を溶解するた
めのジアセトンアルコールの使用がレンプス・ヘミー−
レキシコン（Roempps Chemie−Lexikon）、第９版、第
２巻（1990年）、923頁、キーワード「ジアセトンアル
コール」に知られている。
めのジアセトンアルコールの使用がレンプス・ヘミー−
レキシコン（Roempps Chemie−Lexikon）、第９版、第
２巻（1990年）、923頁、キーワード「ジアセトンアル
コール」に知られている。
クロロフルオロカーボンとケトンからなる無水溶剤混
合物が、ケミカルアブストラクツ（Chemical Abstract
s）、第114巻（1991年）、139頁、JP−A90/202998から
のアブストラクト114:84372gで知られている。上記クロ
ロフルオロカーボンに加えて、とりわけジアセトンアル
コールがフラックス除去に使用される。
合物が、ケミカルアブストラクツ（Chemical Abstract
s）、第114巻（1991年）、139頁、JP−A90/202998から
のアブストラクト114:84372gで知られている。上記クロ
ロフルオロカーボンに加えて、とりわけジアセトンアル
コールがフラックス除去に使用される。
対照的に本発明で指摘される問題は、フラックス中に
存在する極性および無極性物質、特にロジン系物質をク
ロロフルオロカーボンまたは塩素化炭化水素を使用せず
に安全に除去することができる、電子および電気アセン
ブリ洗浄用のハロゲン化炭化水素を含まない水混和性調
合物を提供することである。さらにこの調合物は60度以
上の引火点を有し、特定の用途によっては水の添加によ
りさらに増加させることができる。満足しなければなら
ない別な要請は、浸せき／フラッド、超音波浴およびス
プレー系で汎用的に使用できることである。
存在する極性および無極性物質、特にロジン系物質をク
ロロフルオロカーボンまたは塩素化炭化水素を使用せず
に安全に除去することができる、電子および電気アセン
ブリ洗浄用のハロゲン化炭化水素を含まない水混和性調
合物を提供することである。さらにこの調合物は60度以
上の引火点を有し、特定の用途によっては水の添加によ
りさらに増加させることができる。満足しなければなら
ない別な要請は、浸せき／フラッド、超音波浴およびス
プレー系で汎用的に使用できることである。
本発明による洗浄用調合物はまた洗浄後に水ですすい
で完全に除去されなければならない。
で完全に除去されなければならない。
ジアセトンアルコール系のハロゲン化炭化水素を含ま
ない水混和性洗浄用調合物が、上記の全ての要請を満足
することができることを見いだした。従って第一の実施
態様では本発明は、電子および電気アセンブリ洗浄用の
ハロゲン化炭化水素を含まず、ジアセトンアルコールを
含有する水混和性調合物に関する。本発明によれば、こ
の洗浄用調合物は洗浄用調合物に対し30〜90重量％のジ
アセトンアルコールを含有する。それ自体で知られてい
るジアセトンアルコールのロジンに対する優れた溶解効
果に加えて、アクチベータから放出されるいわゆる「白
色残査」も実質的に完全にジアセトンアルコールで除去
されることもわかった。
ない水混和性洗浄用調合物が、上記の全ての要請を満足
することができることを見いだした。従って第一の実施
態様では本発明は、電子および電気アセンブリ洗浄用の
ハロゲン化炭化水素を含まず、ジアセトンアルコールを
含有する水混和性調合物に関する。本発明によれば、こ
の洗浄用調合物は洗浄用調合物に対し30〜90重量％のジ
アセトンアルコールを含有する。それ自体で知られてい
るジアセトンアルコールのロジンに対する優れた溶解効
果に加えて、アクチベータから放出されるいわゆる「白
色残査」も実質的に完全にジアセトンアルコールで除去
されることもわかった。
本発明の目的のためにジアセトンアルコールを必ずし
も無水媒体中で使用する必要がないことも現在見いださ
れている。ジアセトンアルコールはまた水溶液の形態で
も使用してよい。水溶液は洗浄用調合物に対し好ましく
は少なくとも30重量％のジアセトンアルコールを含有す
る。30〜80重量％である洗浄用調合物に対するジアセト
ンアルコール含有量が特に好ましく、50〜70重量％の含
有量が特に最も好ましい。
も無水媒体中で使用する必要がないことも現在見いださ
れている。ジアセトンアルコールはまた水溶液の形態で
も使用してよい。水溶液は洗浄用調合物に対し好ましく
は少なくとも30重量％のジアセトンアルコールを含有す
る。30〜80重量％である洗浄用調合物に対するジアセト
ンアルコール含有量が特に好ましく、50〜70重量％の含
有量が特に最も好ましい。
さらに本発明による洗浄用調合物には他の添加剤が含
まれてよい。例えば表面張力を減少させるため界面活性
剤が添加される。この目的に適した界面活性剤は例え
ば、既知の非イオン性およびアニオン性界面活性剤であ
る。適した非イオン性界面活性剤の例はエチレンオキサ
イドおよび／またはプロピレンオキサイドと、脂肪アル
コール、脂肪アミン、脂肪酸またはアルキルフェノール
との付加化合物である。適したアニオン性界面活性剤は
アルキルベンゼンスルフォネート、アルカンスルフェー
ト、アルカンスルフォネート、脂肪アルキルエーテルス
ルフェートまたはα−スルフォ脂肪酸エステルである。
洗浄用調合物は10重量％までの、より特別には１〜５重
量％の上記目的に使用される界面活性剤を含有する。
まれてよい。例えば表面張力を減少させるため界面活性
剤が添加される。この目的に適した界面活性剤は例え
ば、既知の非イオン性およびアニオン性界面活性剤であ
る。適した非イオン性界面活性剤の例はエチレンオキサ
イドおよび／またはプロピレンオキサイドと、脂肪アル
コール、脂肪アミン、脂肪酸またはアルキルフェノール
との付加化合物である。適したアニオン性界面活性剤は
アルキルベンゼンスルフォネート、アルカンスルフェー
ト、アルカンスルフォネート、脂肪アルキルエーテルス
ルフェートまたはα−スルフォ脂肪酸エステルである。
洗浄用調合物は10重量％までの、より特別には１〜５重
量％の上記目的に使用される界面活性剤を含有する。
洗浄される物品の金属表面上の腐食を防止するための
腐食防止剤が従来技術で知られており、同様に本発明の
目的でも使用されてよい。例えばベンゾトリアゾールお
よび／またはトリルトリアゾール等の銅腐食防止剤が使
用されてよい。腐食防止添加剤の適した濃度範囲は0.01
〜５重量％であり、特に0.01〜１重量％である。
腐食防止剤が従来技術で知られており、同様に本発明の
目的でも使用されてよい。例えばベンゾトリアゾールお
よび／またはトリルトリアゾール等の銅腐食防止剤が使
用されてよい。腐食防止添加剤の適した濃度範囲は0.01
〜５重量％であり、特に0.01〜１重量％である。
別な実施態様では本発明による好ましい洗浄用調合物
は、フラックス樹脂、特に使用したアクチベータ由来の
酸性成分の分離を促進する目的で水溶性有機窒素含有塩
基、特にトリエタノールアミンを含有する。窒素含有塩
基は洗浄用調合物に対し好ましくは１〜10重量％の量
で、より好ましくは２〜５重量％の量で使用される。
は、フラックス樹脂、特に使用したアクチベータ由来の
酸性成分の分離を促進する目的で水溶性有機窒素含有塩
基、特にトリエタノールアミンを含有する。窒素含有塩
基は洗浄用調合物に対し好ましくは１〜10重量％の量
で、より好ましくは２〜５重量％の量で使用される。
本発明による洗浄用調合物はまた一つ以上の極性基を
有する水溶性有機溶剤、特にアルコール基を含み300℃
以下の沸点を有するもの、例えばブタノール、ヘキシル
アルコール、デカノール等の直鎖アルコールおよびそれ
らの分枝異性体、例えばシクロヘキサノールで代表され
る脂環式アルコール基を含むもの、数個のアルコール基
を含むするもの、特に例えばヘキシレングリコールで代
表されるグリコール類、例えばエチレングリコールモノ
ブチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル
で代表されるグリコールエーテル類のようなエーテル基
を含むもの、および例えばエチルグリコールアセテート
等のグリコール酸エステルまたはグリコールエステル等
のエステル基を含むものを含有してよい。さらにラクト
ンまたはラクタム、特にＮ−２−メチルピロリドンが本
発明による洗浄用調合物中に存在してよい。いわゆるこ
れらの洗浄増強剤の選択の鍵になる基準は、これらの洗
浄増強剤の添加により引火点が60℃以下に低下してはな
らない、得られた洗浄用調合物の引火点である。これら
の水溶性溶剤洗浄増強剤は本発明による洗浄用調合物中
に、洗浄用調合物に対し好ましくは30重量％までの量
で、より好ましくは５〜20重量％の量で存在する。
有する水溶性有機溶剤、特にアルコール基を含み300℃
以下の沸点を有するもの、例えばブタノール、ヘキシル
アルコール、デカノール等の直鎖アルコールおよびそれ
らの分枝異性体、例えばシクロヘキサノールで代表され
る脂環式アルコール基を含むもの、数個のアルコール基
を含むするもの、特に例えばヘキシレングリコールで代
表されるグリコール類、例えばエチレングリコールモノ
ブチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル
で代表されるグリコールエーテル類のようなエーテル基
を含むもの、および例えばエチルグリコールアセテート
等のグリコール酸エステルまたはグリコールエステル等
のエステル基を含むものを含有してよい。さらにラクト
ンまたはラクタム、特にＮ−２−メチルピロリドンが本
発明による洗浄用調合物中に存在してよい。いわゆるこ
れらの洗浄増強剤の選択の鍵になる基準は、これらの洗
浄増強剤の添加により引火点が60℃以下に低下してはな
らない、得られた洗浄用調合物の引火点である。これら
の水溶性溶剤洗浄増強剤は本発明による洗浄用調合物中
に、洗浄用調合物に対し好ましくは30重量％までの量
で、より好ましくは５〜20重量％の量で存在する。
本発明の他の実施様態では、洗浄用調合物は洗浄用調
合物に対し５重量％までの、特に１〜２重量％のアルカ
リ金属ホスフェートをビルダーとして含有してよい。本
発明においては、アルカリ金属ホスフェートはアルカリ
金属オルトホスフェート、ピロホスフェートおよびトリ
ホスフェート（また「トリポリホスフェート」とも呼ば
れる）であると理解される。しかしながらこれらのう
ち、本発明の目的にはトリホスフェートが好ましく、カ
リウムトリホスフェートまたはナトリウムトリホスフェ
ートが特に好ましい。
合物に対し５重量％までの、特に１〜２重量％のアルカ
リ金属ホスフェートをビルダーとして含有してよい。本
発明においては、アルカリ金属ホスフェートはアルカリ
金属オルトホスフェート、ピロホスフェートおよびトリ
ホスフェート（また「トリポリホスフェート」とも呼ば
れる）であると理解される。しかしながらこれらのう
ち、本発明の目的にはトリホスフェートが好ましく、カ
リウムトリホスフェートまたはナトリウムトリホスフェ
ートが特に好ましい。
個々の成分に対する上記重量パーセンテージは常に10
0重量％に添加すると理解しなければならない。
0重量％に添加すると理解しなければならない。
本発明による洗浄用調合物を用いるプリント回路板の
洗浄では、回路板は室温と約100℃の間の温度に、特に3
0〜70℃の温度に保たれた洗浄用調合物中に浸せきされ
る。必要あれば浸せきには超音波処理、撹拌、振動、空
気吹き込み、液体循環を伴う。あるいは洗浄はスプレ
ー、浸せき、ブラッシング、フラディングおよびこれら
の組み合わせで行われる。
洗浄では、回路板は室温と約100℃の間の温度に、特に3
0〜70℃の温度に保たれた洗浄用調合物中に浸せきされ
る。必要あれば浸せきには超音波処理、撹拌、振動、空
気吹き込み、液体循環を伴う。あるいは洗浄はスプレ
ー、浸せき、ブラッシング、フラディングおよびこれら
の組み合わせで行われる。
上記の様に洗浄後、回路板が（洗浄浴から）取り出さ
れ、単に乾燥されるか、または別に同じクリーナー
（浴）または従来のハロゲン含有クリーナー、例えばク
ロロフルオロカーボンまたは塩素含有クリーナーまたは
アルコールタイプのクリーナーで再度洗浄される。この
目的のために使用されるハロゲン含有クリーナーの量
は、ハロゲン含有クリーナーが最初の洗浄工程で使用さ
れる量よりかなり少ない。
れ、単に乾燥されるか、または別に同じクリーナー
（浴）または従来のハロゲン含有クリーナー、例えばク
ロロフルオロカーボンまたは塩素含有クリーナーまたは
アルコールタイプのクリーナーで再度洗浄される。この
目的のために使用されるハロゲン含有クリーナーの量
は、ハロゲン含有クリーナーが最初の洗浄工程で使用さ
れる量よりかなり少ない。
洗浄後、回路板は好ましくは水ですすがれる。かなり
の量の水溶性物質が回路板上に取り残されるか、または
微細な塵状残査が回路板上に比較的多量に存在する場
合、水を使用することは特に有利である。すすぎのため
に使用された水は、従来技術の対応する洗浄用調合物を
使用した場合のようにはハロゲン化炭化水素で汚染され
ておらず、生分解性物質のみを含有する。
の量の水溶性物質が回路板上に取り残されるか、または
微細な塵状残査が回路板上に比較的多量に存在する場
合、水を使用することは特に有利である。すすぎのため
に使用された水は、従来技術の対応する洗浄用調合物を
使用した場合のようにはハロゲン化炭化水素で汚染され
ておらず、生分解性物質のみを含有する。
さらに回路板は上記の処理後、例えば乾燥キャビネッ
ト中または適当な乾燥器中で高温で熱気流により、また
は水と共沸物を形成するエタノールおよび／またはイソ
プロパノール等の容易に揮発する溶剤で洗浄して乾燥さ
れる。
ト中または適当な乾燥器中で高温で熱気流により、また
は水と共沸物を形成するエタノールおよび／またはイソ
プロパノール等の容易に揮発する溶剤で洗浄して乾燥さ
れる。
従って本発明はまた、上記のタイプのハロゲン化炭化
水素を含まない水混和性の洗浄用調合物を用いる電子お
よび電気アセンブリの洗浄方法にも関する。特に本発明
ははんだ付け後のフラックス除去方法に関する。
水素を含まない水混和性の洗浄用調合物を用いる電子お
よび電気アセンブリの洗浄方法にも関する。特に本発明
ははんだ付け後のフラックス除去方法に関する。
本発明を以下の実施例で説明する。
実施例１ ロジン系フラックスを回路板に施し150〜200℃で乾燥
した。次いで回路に対して、市販のはんだを用いて手作
業ではんだ付けを行った。
した。次いで回路に対して、市販のはんだを用いて手作
業ではんだ付けを行った。
この様に処理した回路板を55℃で２分間、60重量％の
ジアセトンアルコール、12重量％のＮ−２−メチルピロ
リドン、２重量％の非イオン性界面活性剤（５つのエチ
レンオキサイド単位を有するC13アルキルポリエチレン
グリコールエーテル）および１重量％のアニオン性界面
活性剤（C13-17アルキルスルフォン酸、Na塩）を含有す
る水溶液中で超音波処理した。次いで回路板を水ですす
ぎ、乾燥キャビネット中で乾燥した。
ジアセトンアルコール、12重量％のＮ−２−メチルピロ
リドン、２重量％の非イオン性界面活性剤（５つのエチ
レンオキサイド単位を有するC13アルキルポリエチレン
グリコールエーテル）および１重量％のアニオン性界面
活性剤（C13-17アルキルスルフォン酸、Na塩）を含有す
る水溶液中で超音波処理した。次いで回路板を水ですす
ぎ、乾燥キャビネット中で乾燥した。
この処理後、表面は顕微鏡的に清浄であり、回路上に
も何等の被覆物（白色付着物）も見られなかった。
も何等の被覆物（白色付着物）も見られなかった。
実施例２ 別な回路板を実施例１と同様に前処理し、次いで55℃
で３分間、60重量％のジアセトンアルコール、12重量％
のＮ−２−メチルピロリドン、２重量％のトリエタノー
ルアミン、２重量％の非イオン性界面活性剤（５つのエ
チレンオキサイド単位を有するC13アルキルポリエチレ
ングリコールエーテル）および１重量％のアニオン性界
面活性剤（C13-17アルキルスルフォン酸、Na塩）の水溶
液をスプレーして（スプレー圧力４バール）洗浄した。
で３分間、60重量％のジアセトンアルコール、12重量％
のＮ−２−メチルピロリドン、２重量％のトリエタノー
ルアミン、２重量％の非イオン性界面活性剤（５つのエ
チレンオキサイド単位を有するC13アルキルポリエチレ
ングリコールエーテル）および１重量％のアニオン性界
面活性剤（C13-17アルキルスルフォン酸、Na塩）の水溶
液をスプレーして（スプレー圧力４バール）洗浄した。
水ですすぎ乾燥後、表面は顕微鏡下でロジン残査を示
さず、回路も輝いていて何等の付着物もなかった。
さず、回路も輝いていて何等の付着物もなかった。
実施例３ リフローはんだ付け後、はんだペーストを塗布しSMD
ユニットを装備した回路板を３分間、45℃で86重量％の
ジアセトンアルコール、９重量％のＮ−２−メチルピロ
リドン、２重量％のトリエタノールアミン、５つのエチ
レンオキサイド単位を有する２重量％のC13アルキルポ
リエチレングリコールエーテル、および１重量％のC
13-17アルキルスルフォン酸Na塩を含有する溶剤混合物
中で超音波処理した。
ユニットを装備した回路板を３分間、45℃で86重量％の
ジアセトンアルコール、９重量％のＮ−２−メチルピロ
リドン、２重量％のトリエタノールアミン、５つのエチ
レンオキサイド単位を有する２重量％のC13アルキルポ
リエチレングリコールエーテル、および１重量％のC
13-17アルキルスルフォン酸Na塩を含有する溶剤混合物
中で超音波処理した。
次いで回路板を水ですすぎ乾燥キャビネット中で乾燥
した。この処理後、回路板の表面は完全に清浄で、接触
足の近傍およびSMDユニットの下の狭い間隙にも何等の
はんだペーストの残査が見られなかった。
した。この処理後、回路板の表面は完全に清浄で、接触
足の近傍およびSMDユニットの下の狭い間隙にも何等の
はんだペーストの残査が見られなかった。
A.水溶液中に、洗浄用調合物に対し30〜80重量％の量で
ジアセトンアルコールを含有する請求項１に記載の洗浄
用調合物。
ジアセトンアルコールを含有する請求項１に記載の洗浄
用調合物。
B.水溶液中に、洗浄用調合物に対し50〜70重量％の量で
ジアセトンアルコールを含有する請求項１に記載の洗浄
用調合物。
ジアセトンアルコールを含有する請求項１に記載の洗浄
用調合物。
C.洗浄用調合物に対し10重量％までの量でアニオン性お
よび／または非イオン性界面活性剤を含有する請求項１
に記載の洗浄用調合物。
よび／または非イオン性界面活性剤を含有する請求項１
に記載の洗浄用調合物。
D.洗浄用調合物に対し１〜５重量％の量でアニオン性お
よび／または非イオン性界面活性剤を含有する請求項１
に記載の洗浄用調合物。
よび／または非イオン性界面活性剤を含有する請求項１
に記載の洗浄用調合物。
E.洗浄用調合物に対し１〜10重量％の量で水溶性有機窒
素含有塩基を含有する請求項１に記載の洗浄用調合物。
素含有塩基を含有する請求項１に記載の洗浄用調合物。
F.2〜５重量％の量でトリエタノールアミンを含有する
請求項１に記載の洗浄用調合物。
請求項１に記載の洗浄用調合物。
G.アルコール、グリコール、グリコールエーテル、グリ
コールエステル、グリコール酸エステル、ラクトンおよ
びラクタムから選ばれた水溶性溶剤を、洗浄用調合物に
対し30重量％までの量で含有する請求項１に記載の洗浄
用調合物。
コールエステル、グリコール酸エステル、ラクトンおよ
びラクタムから選ばれた水溶性溶剤を、洗浄用調合物に
対し30重量％までの量で含有する請求項１に記載の洗浄
用調合物。
H.5〜20重量％の量のＮ−２−メチルピロリドンを含有
する請求項１に記載の洗浄用調合物。
する請求項１に記載の洗浄用調合物。
I.アルカリ金属ホスフェートの群から選択された無機ビ
ルダーを、洗浄用調合物に対し多くとも５重量％の量で
含有する請求項１に記載の洗浄用調合物。
ルダーを、洗浄用調合物に対し多くとも５重量％の量で
含有する請求項１に記載の洗浄用調合物。
J.無機ビルダーを１〜２重量％の量で含有する請求項１
記載の洗浄用調合物。
記載の洗浄用調合物。
K.腐食防止剤を、洗浄用調合物に対し0.01〜５重量％の
量で含有する請求項１に記載の洗浄用調合物。
量で含有する請求項１に記載の洗浄用調合物。
L.0.01〜１重量％の量の腐食防止剤を含有する請求項１
に記載の洗浄用調合物。
に記載の洗浄用調合物。
M.ハンダ付け後のフラックスを除去するために用いる請
求項１に記載の洗浄用調合物。
求項１に記載の洗浄用調合物。
N.超音波、撹拌、振動、空気吹き込み、洗浄用調合物の
液体循環、スプレー、浸せき、ブラッシング、フラッデ
ィングまたはこれらの組み合わせにより洗浄を補助する
請求項１に記載の洗浄用調合物。
液体循環、スプレー、浸せき、ブラッシング、フラッデ
ィングまたはこれらの組み合わせにより洗浄を補助する
請求項１に記載の洗浄用調合物。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−263792（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−199191（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−104895（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−240296（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−65789（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C11D 7/50 C11D 3/43 H05K 3/26 ＣＡ（ＳＴＮ) ＣＡＯＬＤ（ＳＴＮ) ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ) ＷＰＩＤＳ（ＳＴＮ)
Claims (1)
- 【請求項１】ハロゲン化炭化水素を含まない電子および
電気アセンブリ洗浄用の水混和性洗浄用調合物であっ
て、 洗浄用調合物が、洗浄用調合物に対し30〜90重量％の量
でジアセトンアルコールを含有する洗浄用調合物。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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