JP3089089B2 - 洗浄剤組成物 - Google Patents
洗浄剤組成物Info
- Publication number
- JP3089089B2 JP3089089B2 JP04083666A JP8366692A JP3089089B2 JP 3089089 B2 JP3089089 B2 JP 3089089B2 JP 04083666 A JP04083666 A JP 04083666A JP 8366692 A JP8366692 A JP 8366692A JP 3089089 B2 JP3089089 B2 JP 3089089B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ether
- water
- cleaning
- weight
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/50—Solvents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
製造加工工程等において油脂、機械油、切削油、グリー
ス、ワックス等の汚れが付着した素材からの汚れの除
去、或いはハンダ接合時にハンダと基材の接合力を高め
る為に塗布されるフラックス、或いは表面実装基板等に
用いられるクリームハンダ、導電ペースト等を除去する
ための洗浄剤組成物に関するものである。
分野では、製造工程内において各種油、例えば切削油、
プレス油等、またはグリース、ワックス等が多く使用さ
れており、これらは各種部品に付着しているために適時
洗浄除去されている。また電機電子産業分野では、プリ
ント回路またはプリント配線板製造工程において、ハン
ダと基材とを強固に固着させるために予めフラックスを
塗布している。このフラックスはプリント回路またはプ
リント配線板に残存すると腐食の原因となったり基板の
表面絶縁抵抗が低下したりするために、適時洗浄除去さ
れている。また表面実装基板等を製造する場合に用いら
れるクリームハンダ及び導電ペースト等を印刷する機器
は、印刷精度を確保するために適時洗浄を必要とする。
は、例えば、特開平2−145698号公報のフロン1
13等のフロン系溶剤を用いる方法、特開平3−977
97号公報のメチルクロロホルム等の塩素系溶剤を使用
する方法、特開平3−131698号公報のテルペン化
合物と特定の界面活性剤を含有した洗浄剤、特開平3−
146597号公報の炭化水素系溶剤を主成分とする洗
浄剤、特開平1−263200号公報、特開平3−62
895号公報、特開平3−162496号公報、特開平
3−227400号公報のグリコールエーテル系の洗浄
剤、さらにはオルソケイ酸ナトリウムや水酸化ナトリウ
ム等に界面活性剤やビルダーを加えた水系洗浄剤等が使
用されている。
系、塩素系の溶剤を用いる洗浄剤は、安全性、毒性、環
境に対する影響等に大きな問題を有している。リモネン
等に代表されるテルペン類の使用は安全性と洗浄性を両
立させうる化合物であるが、引火点が低く使用時の設備
が大がかりとなる。また天然物由来のため品質の安定性
等に問題がある。一方、水系の洗浄剤は溶剤系の洗浄剤
に比較して危険性と毒性が低い点では好ましいが、洗浄
力においては数段劣っている。
性が低く環境に対する影響もないが、引火性を示し、水
で濯ぐことが困難であり、また引火点を改善するために
水を混合することが非常に難しく、水を可溶化するため
に多量の界面活性剤の添加を必要とする。また、グリコ
ール系の洗浄剤は毒性が低く、環境汚染がなく、比較的
洗浄力も優れるが、まだまだ洗浄力について満足できる
ものでなく、また比較的容易に水に溶解するので、すす
ぎ水の処理に多大なコストがかかる。
し洗浄性、安全性に優れ、環境に対する影響がなく、排
水処理性に優れた金属加工品またはプリント基板表面に
存在する油脂、機械油、切削油、グリース、ワックス、
ロジン系フラックス等の汚れ成分を除去するための洗浄
剤組成物を提供することにある。
を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定のアルキレ
ンオキサイド化合物が疎水性有機溶剤中に引火点を改善
するための最小限の水を導入することができ、しかも一
定量以上の水分とは分離する特徴を持つことを見出し、
本発明を完成した。
℃〜280℃の範囲内にある飽和炭化水素 25〜65
重量%、(B)下記一般式(1)で示されるグリコール
エーテル系化合物 20〜50重量%、
ミン 0〜10重量%、
とを特徴とする洗浄剤組成物に関するものである。以下
本発明を詳細に説明する。本発明の(A)成分に用いら
れる炭化水素は、沸点が160℃〜280℃の範囲内に
ある飽和炭化水素であり、直鎖であっても分岐を有して
いてもよく、また分子中に環状構造を持つもの、環状構
造のみからなるものでもよい。これらは単独で用いられ
ても、また二種以上の混合物として用いられても良い。
と、引火の危険性を抑えるために添加する水分量が多く
なり、均一な組成物にならない、洗浄力が低下するとい
った問題が発生する。炭化水素の沸点が280℃を超え
ると洗浄剤としての粘性が高くなるため、細かい隙間の
洗浄ができないばかりでなく、濯ぎにおける洗浄剤の除
去も不完全になる。
重量%の範囲で使用される。これらの炭化水素の含有量
が25重量%より低くなると十分な洗浄性が発揮され
ず、また65重量%を超えると引火点を改善するために
加える水を均一に保持できなくなると同時に水での濯ぎ
が著しく困難になる。沸点が160℃〜280℃の範囲
内にある飽和炭化水素としては、例えば、デカン、ドデ
カン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、メン
タン、ビシクロヘキシル、シクロドデカン、シクロドデ
カン、デカリン、2,2,4,4,6,8,8−ヘプタ
メチルノナン、2,6,10,14−テトラメチルペン
タデカン等があげられ、商品名で言えば例えば、0号ソ
ルベントH、0号ソルベントM、0号ソルベントL、A
Fソルベント(日本石油(株)製)、フッコールハイソ
ルベント200,240,280(富士興産(株)
製)、エクソールD60、D80、D100(エクソン
化学(株)製)等、およびこれらの混合物等が挙げられ
る。
(1)で表されるグリコールエーテル系化合物におい
て、
エーテルの水への溶解度が無視できなくなり水分離性が
悪くなり、また、揮発性や引火性が問題となる。またR
1 、またはR2 の炭素数が12より多くなると、粘度が
高くなる等の洗浄剤として好ましくない性質が現れる。
Xは水素原子またはメチル基であり、Xがこれより大き
な炭化水素基がつくと洗浄性が悪くなる。
である。nが4より大きくなると組成物の粘度が増大し
洗浄性が悪化する。成分(B)の組成物中の含有量は2
0重量%〜50重量%であり、成分(B)の含有量が2
0重量%より少ないと引火点をなくすために必要な水分
を均一に保持できず、50重量%より多くなると洗浄性
の低下する、すすぎ水中へのグリコールエーテルの溶解
が無視できなくなり排水処理の負荷がかかる、水との分
離性の悪化等の好ましくない問題が起こる。
ル化合物としては、例えば、エチレングリコールモノペ
ンチルエーテル、エチレングリコールペンチルメチルエ
ーテル、エチレングリコールペンチルエチルエーテル、
エチレングリコールペンチルブチルエーテル、エチレン
グリコールジペンチルエーテル、エチレングリコールモ
ノヘキシルエーテル、エチレングリコールジヘキシルエ
ーテル、エチレングリコールモノシクロヘキシルエーテ
ル、エチレングリコールジシクロヘキシルエーテル、エ
チレングリコールモノヘプチルエーテル、エチレングリ
コールジヘプチルエーテル、エチレングリコールモノオ
クチルエーテル、エチレングリコールジオクチルエーテ
ル、エチレングリコールモノ−2−エチルヘキシルエー
テル、エチレングリコールジ−2−エチルヘキシルエー
テル、エチレングリコールモノノニルエーテル、エチレ
ングリコールジノニルエーテル、エチレングリコールモ
ノデシルエーテル、エチレングリコールジデシルエーテ
ル、もしくはこれらに対応するジ−、トリ−及びテトラ
エチレングリコールエーテル類、これらに対応するプロ
ピレングリコールエーテル類を例示できる。これらの化
合物は単独、もしくは2種以上を適宜混合して使用でき
るが、特にR1 のアルキル基の炭素数が6〜8であり、
R2 が水素原子であるジエチレングリコールモノエーテ
ル類が好ましい。
表される有機アミンは、配合しなくても充分な洗浄性を
示すが10重量%以下の配合で更に優れた洗浄性を発揮
する。配合量が10重量%より多くなると、粘度が上昇
する、あるいは、臭気等の洗浄剤として好ましくない問
題が発生する。
例えばプロピルアミン、ヘキシルアミン、トリエチルア
ミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエ
タノールアミン、メチルジエタノールアミン、エチルジ
エタノールアミン、ジエチルエタノールアミン等が挙げ
られる。さらに本発明の(D)成分として引火点をなく
するために水を3〜25重量%含有する。水の配合量が
3重量%より少なくなると引火点をなくすことができ
ず、また25重量%より多くなると極端に洗浄力が低下
し、また液の均一性も悪くなる。
との分離性を損なわない程度に界面活性剤を添加するこ
とができ、界面活性剤の添加により、より強力な洗浄性
を発揮する。界面活性剤としては、アニオン性界面活性
剤、カチオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤、及
び非イオン性界面活性剤等いずれも使用することができ
るが、洗浄面への影響が少ないという点で非イオン性界
面活性剤が好ましく用いられる。このような界面活性剤
としては例えば、ポリオキシアルキレンアルキルエーテ
ル、ポリオキシアルキルフェニルエーテル、ポリオキシ
アルキレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシアル
キレンアルキルアミン、ソルビタン脂肪酸エステル、エ
チレンオキシド−プロピレンオキシドブロック共重合体
等が挙げられる。さらに、本発明の洗浄剤組成物は炭化
水素とグリコールエーテル類を主成分とするものである
が、洗浄効果を更に高めるためにアルコール(多価アル
コールであってもよい)、エーテル、エステル、ケト
ン、カルボン酸、アミド等の他の溶剤を含有することも
可能である。
残存したプリント配線基板に対して好適な性能を発揮す
るが、本発明の対象となる被洗物はプリント基板に限ら
れるものではなく、各種の加工油やフラックス等の妨害
物質、または製品の性能を低下させる各種の油性汚染物
質が付着している素材に適用できる。本発明の洗浄剤組
成物は、浸漬洗浄法、超音波洗浄法、揺動洗浄法、スプ
レー洗浄法、手拭き法等の各種の洗浄方法において使用
でき、かつ好ましい結果を得ることができる。
属部品、或いはフラックス等が付着したプリント配線板
を洗浄する場合には、例えば、本発明の洗浄剤を入れた
洗浄槽で洗浄し、次に水を入れたリンス槽でリンスし、
最後に温風等により乾燥する等の方法を連続的に行うこ
とにより工業的に洗浄を行うことが可能である。また本
発明洗浄剤はある一定量以上の水分と分離するため、完
全に水溶性の洗浄剤に比べ排水処理の負荷が軽くでき
る。また洗浄槽とリンス槽の間に適当な割合の水と本発
明洗浄剤の混合組成によるエマルジョン槽を設け洗浄を
行うことも、洗浄性能の向上に効果的である。
本発明はこれらに限定されるものではない。
リコールモノヘキシルエーテル 38重量%、トリエタ
ノールアミン 1重量%、水 6重量%を、混合、攪拌
し、調製した。その組成液の均一性、油脂洗浄性および
フラックス洗浄性を評価し、結果を表1に示した。
洗浄剤組成物で実施例1と同様に実施した。その組成液
の均一性、油脂洗浄性およびフラックス洗浄性を評価
し、結果を表1に示した。 (1)液の均一性 各組成を表1に示すとおり混合し、液の均一性を観察し
た。
後、30分静置後の分離静を評価した。
ニプレスDP−120:日本石油(株)製)1gを均一
に付着させたものを30メッシュのステンレス製の篭に
いれ、60℃の洗浄剤中に超音波をかけながら浸漬し
(卓上型超音波洗浄機:47kHz、出力80W)、2
分後に引き上げた。
行った後、110℃に設定された乾燥器中で充分乾燥さ
せた。四塩化炭素100mlで被洗物の残存有機物を抽
出し、油分濃度計(NIC製:OIL−20)にて測定
し、残存有機物量を定量した。 評価基準 ○:残存有機物 0.5g未満 △:残存有機物 0.5g以上1.5g未満 ×:残存有機物 1.5g以上 (4)フラックス洗浄性 ガラスエポキシ製プリント基板にフラックス(タムラ製
作所製:MH−320V)を塗布し、溶融はんだ浴(2
60℃)で5秒間はんだ付けしたものを、表1に示す組
成の洗浄剤中に浸漬し2分間揺動した。被洗物を純水中
で2回リンスした後、乾燥後、イオン性残渣の測定と、
目視評価を行った。
in2 以下 白色残渣なし ○:イオン性残渣 5μg/in2 以下 はんだ面上に若干の曇がある程度 △:イオン性残渣 10μg/in2 以下 白色残渣わずかにあり ×:イオン性残渣 10μg/in2 以上 白色残渣あり
ン分22.1wt%ナフテン分77.8wt%、 芳香
族分0.1wt% DEGmHex: ジエチレングリコールモノヘキシル
エーテル DEGm2EH: ジエチレングリコールモノ−2−エ
チルヘキシルエーテル DPGmHex: ジプロピレングリコールモノヘキシ
ルエーテル DEGmcHex:ジエチレングリコールモノシクロヘ
キシルエーテル DPGmcHex:ジプロピレングリコールモノシクロ
ヘキシルエーテル DEGEHex: ジエチレングリコールエチルヘキシ
ルエーテル DEGmBu : ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル DEGmSt : ジエチレングリコールモノステアリ
ルエーテル PEGmHex: ポリエチレングリコールモノヘキシ
ルエーテル(エチレンオキシド5−9モル付加体混合
物)
く、油脂及びフラックスに対して優れた洗浄性を持ち、
濯ぎ性に優れ、しかも濯ぎ水中への洗浄剤の溶解度が低
く、濯ぎ水と洗浄剤を分離することができるため排水処
理にかかる負荷を軽減することができる。また安全性が
高く、環境汚染の問題もないので、フロン系溶剤、塩素
系溶剤に代替できる優れた洗浄剤である。
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)沸点が160℃〜280℃の範囲
内にある飽和炭化水素 25〜65重量%、 (B)下記一般式(1)で示されるグリコールエーテル
系化合物 20〜50重量%、 【化1】 (C)下記一般式(2)で示される有機アミン 0〜1
0重量%、 【化2】 (D)水 3〜25重量%、 を含有することを特徴とする洗浄剤組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04083666A JP3089089B2 (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 洗浄剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04083666A JP3089089B2 (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 洗浄剤組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05287300A JPH05287300A (ja) | 1993-11-02 |
JP3089089B2 true JP3089089B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=13808793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04083666A Expired - Lifetime JP3089089B2 (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 洗浄剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3089089B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006168230A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | ソルダペースト印刷用マスクの洗浄方法およびソルダペースト印刷機 |
JP5458583B2 (ja) * | 2009-01-28 | 2014-04-02 | 東ソー株式会社 | 水溶性汚れの除去方法 |
DE102010020488B4 (de) * | 2010-05-14 | 2015-04-23 | Chemische Werke Kluthe Gmbh | VOC-reduzierte, mildalkalische wässrige Reinigungslösung sowie Konzentratzusammensetzung zur Bereitstellung einer wässrigen Reinigungslösung |
JP2015040217A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-03-02 | アクア化学株式会社 | 洗浄剤組成物及びその蒸留再生システム |
JP6202678B2 (ja) * | 2014-02-03 | 2017-09-27 | 花王株式会社 | 半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物 |
EP3767666B1 (en) | 2018-03-14 | 2024-03-27 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Cleaning solution for removing dry etching residue and method for manufacturing semiconductor substrate using same |
CN115851382A (zh) * | 2021-09-23 | 2023-03-28 | 河北轩屹电力科技有限公司 | 一种有憎水功能的绝缘清洗剂及其制备方法 |
-
1992
- 1992-04-06 JP JP04083666A patent/JP3089089B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05287300A (ja) | 1993-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5849106A (en) | Cleaning process | |
JP4761293B2 (ja) | 洗浄剤組成物及び洗浄方法 | |
JPH10264362A (ja) | 水性洗浄方法 | |
JP3256630B2 (ja) | 洗浄方法 | |
JP6056345B2 (ja) | 洗浄剤組成物及びそれを用いた洗浄方法 | |
JP3086254B2 (ja) | 電子および電気アセンブリ洗浄用調合物 | |
JPH05306482A (ja) | 精密部品又は治工具類用洗浄剤組成物 | |
JP3089089B2 (ja) | 洗浄剤組成物 | |
JP4767002B2 (ja) | プレ洗浄方法および洗浄装置 | |
JP2004002688A (ja) | 精密部品用洗浄剤組成物 | |
JP3111092B2 (ja) | 洗浄剤 | |
JP2949425B2 (ja) | 洗浄剤組成物 | |
JPH08245988A (ja) | 洗浄剤組成物 | |
JPH03162496A (ja) | 洗浄剤組成物 | |
JP2958516B2 (ja) | 精密部品用又は治工具類用洗浄剤組成物 | |
KR101128865B1 (ko) | 리플로우 공정에 따른 플럭스 잔사 세정제 조성물 및 이를 이용한 세정방법 | |
US5575857A (en) | Aqueous alkaline metal descaling concentrate and method of use | |
JP3246694B2 (ja) | 物品の洗浄方法 | |
JP3582168B2 (ja) | 共沸様洗浄剤組成物 | |
JPH05271693A (ja) | 洗浄剤 | |
JPH0394082A (ja) | 洗浄剤組成物 | |
JPH05125396A (ja) | 洗浄剤 | |
JP2893497B2 (ja) | 精密部品又は治工具類用洗浄剤組成物 | |
JP2566827B2 (ja) | 洗浄剤組成物 | |
JP2604632B2 (ja) | 洗浄剤組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000704 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 9 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 9 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100714 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110714 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110714 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120714 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120714 Year of fee payment: 12 |