JP3089089B2 - 洗浄剤組成物 - Google Patents

洗浄剤組成物

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JP3089089B2 JP04083666A JP8366692A JP3089089B2 JP 3089089 B2 JP3089089 B2 JP 3089089B2 JP 04083666 A JP04083666 A JP 04083666A JP 8366692 A JP8366692 A JP 8366692A JP 3089089 B2 JP3089089 B2 JP 3089089B2
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    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/50Solvents

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  • Wood Science & Technology (AREA)
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  • Detergent Compositions (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、機械部品等のように、
製造加工工程等において油脂、機械油、切削油、グリー
ス、ワックス等の汚れが付着した素材からの汚れの除
去、或いはハンダ接合時にハンダと基材の接合力を高め
る為に塗布されるフラックス、或いは表面実装基板等に
用いられるクリームハンダ、導電ペースト等を除去する
ための洗浄剤組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、機械産業等の金属部品の加工産業
分野では、製造工程内において各種油、例えば切削油、
プレス油等、またはグリース、ワックス等が多く使用さ
れており、これらは各種部品に付着しているために適時
洗浄除去されている。また電機電子産業分野では、プリ
ント回路またはプリント配線板製造工程において、ハン
ダと基材とを強固に固着させるために予めフラックスを
塗布している。このフラックスはプリント回路またはプ
リント配線板に残存すると腐食の原因となったり基板の
表面絶縁抵抗が低下したりするために、適時洗浄除去さ
れている。また表面実装基板等を製造する場合に用いら
れるクリームハンダ及び導電ペースト等を印刷する機器
は、印刷精度を確保するために適時洗浄を必要とする。
【0003】これらを洗浄するために公知の技術として
は、例えば、特開平2−145698号公報のフロン1
13等のフロン系溶剤を用いる方法、特開平3−977
97号公報のメチルクロロホルム等の塩素系溶剤を使用
する方法、特開平3−131698号公報のテルペン化
合物と特定の界面活性剤を含有した洗浄剤、特開平3−
146597号公報の炭化水素系溶剤を主成分とする洗
浄剤、特開平1−263200号公報、特開平3−62
895号公報、特開平3−162496号公報、特開平
3−227400号公報のグリコールエーテル系の洗浄
剤、さらにはオルソケイ酸ナトリウムや水酸化ナトリウ
ム等に界面活性剤やビルダーを加えた水系洗浄剤等が使
用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フロン
系、塩素系の溶剤を用いる洗浄剤は、安全性、毒性、環
境に対する影響等に大きな問題を有している。リモネン
等に代表されるテルペン類の使用は安全性と洗浄性を両
立させうる化合物であるが、引火点が低く使用時の設備
が大がかりとなる。また天然物由来のため品質の安定性
等に問題がある。一方、水系の洗浄剤は溶剤系の洗浄剤
に比較して危険性と毒性が低い点では好ましいが、洗浄
力においては数段劣っている。
【0005】炭化水素系溶剤を主成分とするものは、毒
性が低く環境に対する影響もないが、引火性を示し、水
で濯ぐことが困難であり、また引火点を改善するために
水を混合することが非常に難しく、水を可溶化するため
に多量の界面活性剤の添加を必要とする。また、グリコ
ール系の洗浄剤は毒性が低く、環境汚染がなく、比較的
洗浄力も優れるが、まだまだ洗浄力について満足できる
ものでなく、また比較的容易に水に溶解するので、すす
ぎ水の処理に多大なコストがかかる。
【0006】本発明の目的は、上述のような欠点を改良
し洗浄性、安全性に優れ、環境に対する影響がなく、排
水処理性に優れた金属加工品またはプリント基板表面に
存在する油脂、機械油、切削油、グリース、ワックス、
ロジン系フラックス等の汚れ成分を除去するための洗浄
剤組成物を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定のアルキレ
ンオキサイド化合物が疎水性有機溶剤中に引火点を改善
するための最小限の水を導入することができ、しかも一
定量以上の水分とは分離する特徴を持つことを見出し、
本発明を完成した。
【0008】すなわち、本発明は、(A)沸点が160
℃〜280℃の範囲内にある飽和炭化水素 25〜65
重量%、(B)下記一般式(1)で示されるグリコール
エーテル系化合物 20〜50重量%、
【0009】
【化3】
【0010】(C)下記一般式(2)で示される有機ア
ミン 0〜10重量%、
【0011】
【化4】
【0012】(D)水 3〜25重量%、を含有するこ
とを特徴とする洗浄剤組成物に関するものである。以下
本発明を詳細に説明する。本発明の(A)成分に用いら
れる炭化水素は、沸点が160℃〜280℃の範囲内に
ある飽和炭化水素であり、直鎖であっても分岐を有して
いてもよく、また分子中に環状構造を持つもの、環状構
造のみからなるものでもよい。これらは単独で用いられ
ても、また二種以上の混合物として用いられても良い。
【0013】炭化水素の沸点が160℃より低くなる
と、引火の危険性を抑えるために添加する水分量が多く
なり、均一な組成物にならない、洗浄力が低下するとい
った問題が発生する。炭化水素の沸点が280℃を超え
ると洗浄剤としての粘性が高くなるため、細かい隙間の
洗浄ができないばかりでなく、濯ぎにおける洗浄剤の除
去も不完全になる。
【0014】さらにこれらの飽和炭化水素は25〜65
重量%の範囲で使用される。これらの炭化水素の含有量
が25重量%より低くなると十分な洗浄性が発揮され
ず、また65重量%を超えると引火点を改善するために
加える水を均一に保持できなくなると同時に水での濯ぎ
が著しく困難になる。沸点が160℃〜280℃の範囲
内にある飽和炭化水素としては、例えば、デカン、ドデ
カン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、メン
タン、ビシクロヘキシル、シクロドデカン、シクロドデ
カン、デカリン、2,2,4,4,6,8,8−ヘプタ
メチルノナン、2,6,10,14−テトラメチルペン
タデカン等があげられ、商品名で言えば例えば、0号ソ
ルベントH、0号ソルベントM、0号ソルベントL、A
Fソルベント(日本石油(株)製)、フッコールハイソ
ルベント200,240,280(富士興産(株)
製)、エクソールD60、D80、D100(エクソン
化学(株)製)等、およびこれらの混合物等が挙げられ
る。
【0015】本発明の(B)成分である次の一般式
(1)で表されるグリコールエーテル系化合物におい
て、
【0016】
【化5】
【0017】R1 の炭素数が5より少ないとグリコール
エーテルの水への溶解度が無視できなくなり水分離性が
悪くなり、また、揮発性や引火性が問題となる。またR
1 、またはR2 の炭素数が12より多くなると、粘度が
高くなる等の洗浄剤として好ましくない性質が現れる。
Xは水素原子またはメチル基であり、Xがこれより大き
な炭化水素基がつくと洗浄性が悪くなる。
【0018】nは1〜4の整数で好ましくは2または3
である。nが4より大きくなると組成物の粘度が増大し
洗浄性が悪化する。成分(B)の組成物中の含有量は2
0重量%〜50重量%であり、成分(B)の含有量が2
0重量%より少ないと引火点をなくすために必要な水分
を均一に保持できず、50重量%より多くなると洗浄性
の低下する、すすぎ水中へのグリコールエーテルの溶解
が無視できなくなり排水処理の負荷がかかる、水との分
離性の悪化等の好ましくない問題が起こる。
【0019】一般式(1)で示されるグリコールエーテ
ル化合物としては、例えば、エチレングリコールモノペ
ンチルエーテル、エチレングリコールペンチルメチルエ
ーテル、エチレングリコールペンチルエチルエーテル、
エチレングリコールペンチルブチルエーテル、エチレン
グリコールジペンチルエーテル、エチレングリコールモ
ノヘキシルエーテル、エチレングリコールジヘキシルエ
ーテル、エチレングリコールモノシクロヘキシルエーテ
ル、エチレングリコールジシクロヘキシルエーテル、エ
チレングリコールモノヘプチルエーテル、エチレングリ
コールジヘプチルエーテル、エチレングリコールモノオ
クチルエーテル、エチレングリコールジオクチルエーテ
ル、エチレングリコールモノ−2−エチルヘキシルエー
テル、エチレングリコールジ−2−エチルヘキシルエー
テル、エチレングリコールモノノニルエーテル、エチレ
ングリコールジノニルエーテル、エチレングリコールモ
ノデシルエーテル、エチレングリコールジデシルエーテ
ル、もしくはこれらに対応するジ−、トリ−及びテトラ
エチレングリコールエーテル類、これらに対応するプロ
ピレングリコールエーテル類を例示できる。これらの化
合物は単独、もしくは2種以上を適宜混合して使用でき
るが、特にR1 のアルキル基の炭素数が6〜8であり、
2 が水素原子であるジエチレングリコールモノエーテ
ル類が好ましい。
【0020】本発明の(C)成分である一般式(2)で
表される有機アミンは、配合しなくても充分な洗浄性を
示すが10重量%以下の配合で更に優れた洗浄性を発揮
する。配合量が10重量%より多くなると、粘度が上昇
する、あるいは、臭気等の洗浄剤として好ましくない問
題が発生する。
【0021】このような有機アミンの具体例としては、
例えばプロピルアミン、ヘキシルアミン、トリエチルア
ミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエ
タノールアミン、メチルジエタノールアミン、エチルジ
エタノールアミン、ジエチルエタノールアミン等が挙げ
られる。さらに本発明の(D)成分として引火点をなく
するために水を3〜25重量%含有する。水の配合量が
3重量%より少なくなると引火点をなくすことができ
ず、また25重量%より多くなると極端に洗浄力が低下
し、また液の均一性も悪くなる。
【0022】また、本発明の洗浄剤組成物には、濯ぎ水
との分離性を損なわない程度に界面活性剤を添加するこ
とができ、界面活性剤の添加により、より強力な洗浄性
を発揮する。界面活性剤としては、アニオン性界面活性
剤、カチオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤、及
び非イオン性界面活性剤等いずれも使用することができ
るが、洗浄面への影響が少ないという点で非イオン性界
面活性剤が好ましく用いられる。このような界面活性剤
としては例えば、ポリオキシアルキレンアルキルエーテ
ル、ポリオキシアルキルフェニルエーテル、ポリオキシ
アルキレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシアル
キレンアルキルアミン、ソルビタン脂肪酸エステル、エ
チレンオキシド−プロピレンオキシドブロック共重合体
等が挙げられる。さらに、本発明の洗浄剤組成物は炭化
水素とグリコールエーテル類を主成分とするものである
が、洗浄効果を更に高めるためにアルコール(多価アル
コールであってもよい)、エーテル、エステル、ケト
ン、カルボン酸、アミド等の他の溶剤を含有することも
可能である。
【0023】本発明の洗浄剤組成物は特にフラックスの
残存したプリント配線基板に対して好適な性能を発揮す
るが、本発明の対象となる被洗物はプリント基板に限ら
れるものではなく、各種の加工油やフラックス等の妨害
物質、または製品の性能を低下させる各種の油性汚染物
質が付着している素材に適用できる。本発明の洗浄剤組
成物は、浸漬洗浄法、超音波洗浄法、揺動洗浄法、スプ
レー洗浄法、手拭き法等の各種の洗浄方法において使用
でき、かつ好ましい結果を得ることができる。
【0024】本発明洗浄剤を用いて、油等が付着した金
属部品、或いはフラックス等が付着したプリント配線板
を洗浄する場合には、例えば、本発明の洗浄剤を入れた
洗浄槽で洗浄し、次に水を入れたリンス槽でリンスし、
最後に温風等により乾燥する等の方法を連続的に行うこ
とにより工業的に洗浄を行うことが可能である。また本
発明洗浄剤はある一定量以上の水分と分離するため、完
全に水溶性の洗浄剤に比べ排水処理の負荷が軽くでき
る。また洗浄槽とリンス槽の間に適当な割合の水と本発
明洗浄剤の混合組成によるエマルジョン槽を設け洗浄を
行うことも、洗浄性能の向上に効果的である。
【0025】
【実施例】以下実施例を挙げて更に詳細に説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。
【0026】
【実施例1】テトラデカン 55重量%、ジエチレング
リコールモノヘキシルエーテル 38重量%、トリエタ
ノールアミン 1重量%、水 6重量%を、混合、攪拌
し、調製した。その組成液の均一性、油脂洗浄性および
フラックス洗浄性を評価し、結果を表1に示した。
【0027】
【実施例2〜10及び比較例1〜9】表1に示す組成の
洗浄剤組成物で実施例1と同様に実施した。その組成液
の均一性、油脂洗浄性およびフラックス洗浄性を評価
し、結果を表1に示した。 (1)液の均一性 各組成を表1に示すとおり混合し、液の均一性を観察し
た。
【0028】評価基準 ○:均一 ×:懸濁状態または2層分離 (2)水との分離性 各組成物を10wt%となるように水で希釈混合した
後、30分静置後の分離静を評価した。
【0029】評価基準 ○:2層に分離 ×:懸濁状態、または均一透明 (3)油脂洗浄性 ビス(+ナベ、3×10mm)200個にプレス油(ユ
ニプレスDP−120:日本石油(株)製)1gを均一
に付着させたものを30メッシュのステンレス製の篭に
いれ、60℃の洗浄剤中に超音波をかけながら浸漬し
(卓上型超音波洗浄機:47kHz、出力80W)、2
分後に引き上げた。
【0030】次に、水中超音波浸漬1分間の濯ぎを2回
行った後、110℃に設定された乾燥器中で充分乾燥さ
せた。四塩化炭素100mlで被洗物の残存有機物を抽
出し、油分濃度計(NIC製:OIL−20)にて測定
し、残存有機物量を定量した。 評価基準 ○:残存有機物 0.5g未満 △:残存有機物 0.5g以上1.5g未満 ×:残存有機物 1.5g以上 (4)フラックス洗浄性 ガラスエポキシ製プリント基板にフラックス(タムラ製
作所製:MH−320V)を塗布し、溶融はんだ浴(2
60℃)で5秒間はんだ付けしたものを、表1に示す組
成の洗浄剤中に浸漬し2分間揺動した。被洗物を純水中
で2回リンスした後、乾燥後、イオン性残渣の測定と、
目視評価を行った。
【0031】評価基準 ◎:イオン性残渣 5μg/
in2 以下 白色残渣なし ○:イオン性残渣 5μg/in2 以下 はんだ面上に若干の曇がある程度 △:イオン性残渣 10μg/in2 以下 白色残渣わずかにあり ×:イオン性残渣 10μg/in2 以上 白色残渣あり
【0032】
【表1】
【0033】表1洗浄剤組成物の略称説明。 AF−4 : 沸点範囲239〜263℃、 パラフィ
ン分22.1wt%ナフテン分77.8wt%、 芳香
族分0.1wt% DEGmHex: ジエチレングリコールモノヘキシル
エーテル DEGm2EH: ジエチレングリコールモノ−2−エ
チルヘキシルエーテル DPGmHex: ジプロピレングリコールモノヘキシ
ルエーテル DEGmcHex:ジエチレングリコールモノシクロヘ
キシルエーテル DPGmcHex:ジプロピレングリコールモノシクロ
ヘキシルエーテル DEGEHex: ジエチレングリコールエチルヘキシ
ルエーテル DEGmBu : ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル DEGmSt : ジエチレングリコールモノステアリ
ルエーテル PEGmHex: ポリエチレングリコールモノヘキシ
ルエーテル(エチレンオキシド5−9モル付加体混合
物)
【0034】
【発明の効果】本発明の洗浄剤組成物は、上述した如
く、油脂及びフラックスに対して優れた洗浄性を持ち、
濯ぎ性に優れ、しかも濯ぎ水中への洗浄剤の溶解度が低
く、濯ぎ水と洗浄剤を分離することができるため排水処
理にかかる負荷を軽減することができる。また安全性が
高く、環境汚染の問題もないので、フロン系溶剤、塩素
系溶剤に代替できる優れた洗浄剤である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI C23G 5/032 C23G 5/032 // H05K 3/26 H05K 3/26 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C11D 1/00 - 19/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)沸点が160℃〜280℃の範囲
    内にある飽和炭化水素 25〜65重量%、 (B)下記一般式(1)で示されるグリコールエーテル
    系化合物 20〜50重量%、 【化1】 (C)下記一般式(2)で示される有機アミン 0〜1
    0重量%、 【化2】 (D)水 3〜25重量%、 を含有することを特徴とする洗浄剤組成物。
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