JP2604632B2 - 洗浄剤組成物 - Google Patents

洗浄剤組成物

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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品用洗浄剤組成物、特にプリント基板
からのはんだフラックス及びフラックス残渣の除去に使
用される洗浄剤組成物に関する。
〔従来の技術〕 一般に、電子機器等で使用されるプリント基板は、ガ
ラス、エポキシ樹脂等の積層板上に回路を作成し、この
回路にICチップ等の電子部品をはんだ付けすることによ
って製造されるが、このはんだ付けを完全かつ速やかに
行うために、はんだ付けに先立ってフラックス処理が行
われている。しかし、フラックスやフラックス残渣は回
路の電気特性等を悪化させるので、はんだ付け後洗浄剤
を用いて除去している。
この洗浄剤としては、これまで多くの水系又は溶媒系
の洗浄剤が提案されているが、実際には、引火点がな
く、化学的にも変化しにくい塩素系あるいはフロン系の
溶剤が使用されている。
また、近年、環境汚染が少なくかつ安全性の高い洗浄
剤として、米国特許第4,511,488号明細書、同第4,640,7
19号明細書、同第4,740,247号明細書等に見られるよう
なリモネン、ピネン、ジペンテン等のテルペン類も提案
されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、これらの洗浄剤はいずれを取っても、フラッ
クス除去性、耐劣化性及び低毒性という、洗浄剤組成物
に要求される条件のすべてを満たすようなものではなか
った。すなわち、塩素系及びフロン系の溶剤を用いる洗
浄剤は、安全性、毒性、環境汚染性等に大きな問題を有
しており、水系洗浄剤は、溶剤系洗浄剤に比較して危険
性と毒性が低い点では好ましいが、フラックス除去性に
おいて数段劣っている。また、リモネンに代表されるテ
ルペン類は、安全性とフラックス除去性を両立させ得る
化合物であるが、使用時に劣化しやすく耐久性が問題で
あるばかりでなく、天然物由来のために安定品質の物が
得難く、高価でかつ供給量に限界があり、工業用洗浄剤
として実際的ではない。
従って、本発明は、上述のような従来技術のもつ欠点
を改良し、フラックス除去性、耐劣化性及び安全性に優
れかつ環境汚染のない洗浄剤組成物を提供することを目
的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
斯かる実情において、本発明者らは鋭意研究を行った
結果、特定のアルコール又はエーテル化合物を含有する
洗浄剤組成物が上記条件を具備することを見出し、本発
明を完成した。
すなわち、本発明は、1又は2個の水酸基を有する炭
素数6〜22のアルコール又は該アルコールの水酸基の水
素原子を炭素数1〜4の炭化水素基で置換したエーテル
化合物を50重量%以上含有する電子部品用洗浄剤組成物
を提供するものである。
本発明で使用されるアルコール類は炭素数が6〜22の
脂肪族系又は脂環族系のものであることが必要であり、
炭素数が5以下のものは操業上火災や爆発の危険が大き
く安全面で問題があり、また22を超えるとフラックス除
去性が低下する。その中でも炭素数10〜18のものが特に
好ましい。またアルコールの水酸基数は1又は2個であ
ることが必要であり、水酸基が3個以上のアルコールは
フラックス除去力が不充分である。斯かるアルコール類
の具体例としては、例えばヘキシルアルコール、オクチ
ルアルコール、ラウリルアルコール、オレイルアルコー
ル、C20のゲルベアルコール、2−シクロヘキシル−2
−プロパノール、1,2−ドデカンジオール、1,2−オクタ
デカンジオール等の天然あるいは合成アルコールが挙げ
られる。
また、エーテル化合物としては、上記アルコールの水
酸基の水素原子を炭素数1〜4の炭化水素基、例えばメ
チル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、
n−ブチル基、i−ブチル基、t−ブチル基で置換した
ものであり、これらは、例えば上記アルコール類に対応
するハロゲン化炭化水素を反応させることによって得ら
れる。これらのエーテル化合物は優れたフラックス除去
性を有すると共に、アルコール臭がないという利点を有
する。これらのエーテル化合物の中でもメチルエーテル
が最も好ましい。
これらのアルコール類又はエーテル化合物は単独又は
2種以上を組合せて配合することができ、その配合量は
フラックス除去性を維持し、持続性を確保するために、
本発明洗浄剤組成物の50重量%以上であることが必要で
あり、特に60重量%以上が好ましい。
本発明の洗浄剤組成物に界面活性剤を配合することに
よって、更に効果を増大させることができる。
界面活性剤としてはアニオン性活性剤、カチオン性活
性剤、両イオン性活性剤等のいずれも使用することがで
きるが、洗浄面への影響が少ないという点で非イオン系
界面活性剤が最もよい。例えばポリオキシアルキレンア
ルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルフェノ
ールエーテル、ポリオキシアルキレンアルキル脂肪酸エ
ステル、ポリオキシアルキレンアリルフェノールエーテ
ル、ポリオキシアルキレンソルビタン脂肪酸エステル、
ポリオキシアルキレンアルキルアミン、ソルビタン脂肪
酸エステル、ポリオキシアルキレン等が好ましく、その
なかでも平均HLB4〜18の非イオン性界面活性剤が特に優
れた効果を発現する。ここで、ポリオキシアルキレンと
しては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド又
はブチレンオキサイドの重合体が好ましい。
これらの界面活性剤の配合量は0.1〜30重量%が好ま
しく、0.1重量%より少ないとこれを加えたことによる
効果が奏されず、また30重量%を超えると界面活性剤が
洗浄表面に残留して、洗浄された部品の特性に影響を及
ぼすことがある。
本発明の洗浄剤組成物は、浸漬法、超音波洗浄法、揺
動法、スプレー法等の各種の洗浄方法において使用で
き、かつ好ましい結果を得ることができる。
本発明の洗浄剤を、フラックスの付着したプリント基
板の洗浄工程に用いる場合、例えば、まず本発明洗浄剤
組成物をいれた超音波洗浄槽で超音波洗浄し、次いで本
発明の洗浄剤組成物を満たした液浴槽において浸漬洗浄
し、最後に溶剤等でリンスする等の方法を連続的に行う
ことにより、効率的に洗浄することができる。
〔実施例〕
以下、実施例を挙げて更に詳細に説明するが、本発明
はこれらに限定されるものではない。
実施例1〜12及び比較例1〜4 ICチップを装着したプリント配線板をフラックス処理
し、続いてハンダ処理してテストピースとした。このテ
ストピースを80℃に保った洗浄液に浸漬し、5分間洗浄
後プリント配線板からのフラックスの除去性を目視で評
価した。尚、洗浄液としては第1表の組成の新液及び新
液に10%のフラックス成分を含ませた劣化液を用いた。
結果は第1表のとおりである。
(評価基準) ◎:フラックス残着はなく、非常に良好。
○:フラックス残着がほとんどなく、良好。
△:フラックス残着がわずかにあり、やゝ悪い。
×:フラックスが残着し、悪い。
〔発明の効果〕 叙上の如く、本発明の洗浄剤組成物は、優れたフラッ
クス除去性を有すると共に、安全性がよく環境汚染の心
配もないので、電子部品、特にプリント基板のフラック
ス洗浄工程に有利に使用できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // H05K 3/26 6921−4E H05K 3/26 (C11D 7/50 7:26) (C11D 10/02 7:26)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】1又は2個の水酸基を有する炭素数6〜22
    のアルコール又は該アルコールの水酸基の水素原子を炭
    素数1〜4の炭化水素基で置換したエーテル化合物を50
    重量%以上含有する電子部品用洗浄剤組成物。
  2. 【請求項2】更に界面活性剤を0.1〜30重量%含有する
    請求項1記載の洗浄剤組成物。
  3. 【請求項3】界面活性剤がHLB4〜18の非イオン性界面活
    性剤である請求項2記載の洗浄剤組成物。
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