CN106318670A - 一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂 - Google Patents

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Abstract

一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：包括以下重量百分比的原料：高沸点醇醚溶剂30‑60％、N‑甲基‑2‑吡咯烷酮10‑20％、非离子表面活性剂2‑5％、乙醇5‑10％、余量的纯水。本清洗剂是中性清洗剂，不含对人体有害的氟碳溶剂和卤代烃溶剂，不会造成对人体健康的损害，使用方便、安全、环保、无毒使用方法简单，可浸泡、喷涂或超声波清洗使用，能够显著提高零部件清洗工作效率。

Description

一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂
技术领域
本发明属于清洗剂技术领域，特别涉及一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂。
背景技术
在电子、仪表、机械等制造业，对助焊剂的清洗效果是影响产品质量的关键工序。目前，助焊剂清洗剂多采用氟碳类溶剂和卤代烃溶剂制备，该类清洗剂含致癌物质，人体直接接触容易引发皮肤癌，而且成本高且对环境造成严重污染。
通过检索，发现如下三篇公开专利文献：
1、一种无卤环保清洗剂(CN101748003A)，由下述重量配比的物质组成：C9-C12异构烷烃5～10％、除油剂1～8％、二元醇醚5～12％、非离子表面活性剂1～5％、余量的烷基醇。这种无卤环保清洗剂对电子行业中线路板上残余的助焊剂有极好的清洗能力，清洗速度快，挥发速度适中，而且无毒、无卤、无刺激性气味，清洗后板面不会发白，无水痕印。但是该发明仍然已有机溶剂作为助溶剂、清洗后的残夜不能回收利用，且对人体有一定的伤害。
2、一种计算机电路板清洗剂(CN102504976A)，其特征在于是由阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱、金属防锈剂三乙醇胺、金属缓蚀剂苯并三氮唑、溶剂丙二醇甲醚、溶剂乙二醇甲醚、溶剂乙醇组成。本发明主要是清洗计算机电路板上的助焊剂、松香、粒子污染物、汗迹、手迹等污物。外观呈透明液体，溶于水、酒精、醚类溶剂，对臭氧层无损害，pH值7-8，非常低毒、对人体皮肤无刺激性、对金属无腐蚀性。本发明适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。但是该发明与水混合后不宜长时间放置，容易分层，不适合稀释使用。
3、一种助焊剂水基清洗剂及其制备方法(CN102925298A)，包括一下重量百分比：二乙二醇丁醚30-40％、二乙二醇乙醚10-20％、一乙醇胺5-10％、三乙醇胺10-15％、缓蚀剂1-3％、AEO-95-10％、尼纳尔5-10％、其余为水。本清洗剂是弱碱性清洗剂，不含对人体有害的氟碳溶剂和卤代烃溶剂，不会造成对人体健康的损害，使用方便、安全、环保、无毒、经济。但是该发明将醇醚类、醇胺类有机溶剂与水直接混合使用，容易分层，并且稀释使用不易烘干，单独使用时挥发速度较慢。
本发明适用于各种松香助焊剂、焊膏的清洗。中性、易漂洗对线路板无腐蚀。产品原料来源广泛，适宜工业化生产。废液可以生物降解。成品水溶液稳定不分层。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂，适用于各种松香助焊剂、焊膏的清洗。中性、易漂洗对线路板无腐蚀，成品水溶液稳定不分层。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：包括以下重量百分比的原料：
优选为：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚中的任意一种或任意两种或任意三种或任意四种的混合。
进一步优选为：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚：二乙二醇丁醚：二丙二醇甲醚：二丙二醇丁醚＝1-3：1-3：0.5-2：0.8-3。
进一步优选为：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚：二乙二醇丁醚：二丙二醇甲醚＝1-3：1-3：0.5-2。
进一步优选为：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇丁醚：二丙二醇甲醚：二丙二醇丁醚＝1-3：1-3：0.8-3。
优选为，所述非离子表面活性剂为：FMEE、BEROL-226SA、PI-LQ-(AP)、TX-10、AEO-9、AEO-4中的任意一种或任意两种或任意三种或任意四种或任意五种或任意六种的混合。
优选为所述纯水为高纯水。
本发明的优点在于：1、本清洗剂是中性清洗剂，不含对人体有害的氟碳溶剂和卤代烃溶剂，不会造成对人体健康的损害，使用方便、安全、环保、无毒使用方法简单，可浸泡、喷涂或超声波清洗使用，能够显著提高零部件清洗工作效率。
2、本清洗剂对助焊剂有很强的清洗作用，添加了乙醇，可直接使用、清洗效果强、挥发程度适中，能够将工件上的助焊剂和焊渣清洗干净，也可通过高纯水稀释后超声波洗涤，经本清洗剂处理后的电子零部件表面清洁，再经过纯水漂洗和风干后可直接用于装配或包装。
3、本清洗剂的作用机理简单科学，通过各组分的协同作用使清洗效果均达到最佳。
4、本发明采用乙醇和纯水作为稀释剂，增强了有机溶剂与水直接的互溶效果，长时间的存放不会分层，使得清洗剂更加稳定。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
在反应釜中按重量份，将二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按20％、20％、10％、10％的百分比混合均匀，加入10％的乙醇，继续搅拌加入20％N-甲基-2-吡咯烷酮，然后加入5％高纯水，搅拌15min后，加入非离子表面活性剂FMEE、BEROL-226SA共计5％，继续搅拌15min后得到一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂，注意在搅拌过程中保持反应釜的温度不超过20℃。
实施例2：
在反应釜中按重量份，将二乙二醇乙醚：二乙二醇丁醚：二丙二醇甲醚按30％、10％、10％的百分比混合均匀，加入5％的乙醇，继续搅拌加入20％N-甲基-2-吡咯烷酮，然后加入20％高纯水，搅拌15min后，加入非离子表面活性剂FMEE、BEROL-226SA共计5％，继续搅拌15min后得到一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂，注意在搅拌过程中保持反应釜的温度不超过20℃。
实施例3：
在反应釜中按重量份，将二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按10％、20％、30％百分比混合均匀，加入8％的乙醇，继续搅拌加入10％N-甲基-2-吡咯烷酮，然后加入14％高纯水，搅拌15min后，加入非离子表面活性剂FMEE、BEROL-226SA共计8％，继续搅拌15min后得到一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂，注意在搅拌过程中保持反应釜的温度不超过20℃。
将实施例1-3所得的清洗剂直接喷涂于带有松香助焊剂、焊膏的线路板上，松香助焊剂、焊膏的残留厚度为1mm，使带有焊剂焊膏的地方完全被清洗剂覆盖，室温静止1小时后，直接用水冲洗干净，工件光亮如新，无助焊剂残留物。
松香助焊剂、焊膏的残留厚度小于0.1mm的，采用无纺布沾取实施例1-3所得清洗剂，直接擦拭工件，工件光亮如新，无助焊剂残留物。
对于顽固焊剂，可将将实施例1-3所得的清洗剂加水稀释，浓度控制在30-50％，超声波60℃清洗1小时候，直接用水冲洗干净，工件光亮如新，无助焊剂残留物。
以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：包括以下重量百分比的原料：
2.根据权利要求1所述的一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚中的任意一种或任意两种或任意三种或任意四种的混合。
3.根据权利要求2所述的一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚：二乙二醇丁醚：二丙二醇甲醚：二丙二醇丁醚＝1-3：1-3：0.5-2：0.8-3。
4.根据权利要求2所述的一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚：二乙二醇丁醚：二丙二醇甲醚＝1-3：1-3：0.5-2。
5.根据权利要求2所述的一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇丁醚：二丙二醇甲醚：二丙二醇丁醚＝1-3：1-3：0.8-3。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：所述非离子表面活性剂为：FMEE、BEROL-226SA、PI-LQ-(AP)、TX-10、AEO-9、AEO-4中的任意一种或任意两种或任意三种或任意四种或任意五种或任意六种的混合。
7.根据权利要求1-5任意一项所述的一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：所述纯水为高纯水。
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