CN106350296A - 一种高效环保led芯片清洗剂及使用方法 - Google Patents

一种高效环保led芯片清洗剂及使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106350296A
CN106350296A CN201610718479.1A CN201610718479A CN106350296A CN 106350296 A CN106350296 A CN 106350296A CN 201610718479 A CN201610718479 A CN 201610718479A CN 106350296 A CN106350296 A CN 106350296A
Authority
CN
China
Prior art keywords
percent
surfactant
chip
led chip
cleaning agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610718479.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106350296B (zh
Inventor
李波
侯军
褚雨露
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang aoshou Material Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
DALIAN AUFIRST TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DALIAN AUFIRST TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical DALIAN AUFIRST TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201610718479.1A priority Critical patent/CN106350296B/zh
Publication of CN106350296A publication Critical patent/CN106350296A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106350296B publication Critical patent/CN106350296B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
    • C11D1/88—Ampholytes; Electroneutral compounds
    • C11D1/94—Mixtures with anionic, cationic or non-ionic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16—Organic compounds
    • C11D3/20—Organic compounds containing oxygen
    • C11D3/2075—Carboxylic acids-salts thereof
    • C11D3/2086—Hydroxy carboxylic acids-salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16—Organic compounds
    • C11D3/26—Organic compounds containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16—Organic compounds
    • C11D3/26—Organic compounds containing nitrogen
    • C11D3/28—Heterocyclic compounds containing nitrogen in the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16—Organic compounds
    • C11D3/26—Organic compounds containing nitrogen
    • C11D3/33—Amino carboxylic acids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
    • C11D1/004—Surface-active compounds containing F
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
    • C11D1/008—Polymeric surface-active agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
    • C11D1/02—Anionic compounds
    • C11D1/12—Sulfonic acids or sulfuric acid esters; Salts thereof
    • C11D1/22—Sulfonic acids or sulfuric acid esters; Salts thereof derived from aromatic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
    • C11D1/66—Non-ionic compounds
    • C11D1/662—Carbohydrates or derivatives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
    • C11D1/66—Non-ionic compounds
    • C11D1/667—Neutral esters, e.g. sorbitan esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
    • C11D1/66—Non-ionic compounds
    • C11D1/72—Ethers of polyoxyalkylene glycols
    • C11D1/721—End blocked ethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
    • C11D1/66—Non-ionic compounds
    • C11D1/74—Carboxylates or sulfonates esters of polyoxyalkylene glycols
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02082—Cleaning product to be cleaned

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

一种高效环保LED芯片清洗剂及使用方法，属于光电子器件的电子清洗领域。该清洗剂的组成及重量百分比为：炔二醇类表面活性剂1‑10%，氟碳类表面活性剂0.1‑5%，咪唑啉类两性表面活性剂2‑10%，乳化剂3‑20%，缓蚀剂0.5‑5%，螯合剂1‑5%，增溶剂1‑5%，超纯水40‑91.8%。该清洗剂含炔二醇类表面活性剂，润湿能力极强，可快速将芯片表面抛光蜡、研磨膏等脏污剥离溶解。该清洗剂含咪唑啉类两性表面活性剂可以在芯片表面形成一层分子膜，对芯片电极表面起到保护作用，防止电极受到二次污染或腐蚀。该清洗剂主要针对LED芯片抛光后，其表面抛光蜡、研磨膏、有机污染物、固体颗粒等残留物的清洗，不含磷酸盐，完全可以替代现有的酸洗工艺。本发明也可适用于其它工件的清洗。

Description

一种高效环保LED芯片清洗剂及使用方法
技术领域
本发明涉及一种高效环保LED芯片清洗剂及使用方法，属于光电子器件的电子清洗领域。
背景技术
LED芯片是LED灯的核心组件，其主要功能是把电能转化为光能。LED芯片生产制造过程包括研磨、抛光、蚀刻、蒸镀、切割、清洗等过程。用于器件制造、集成电路制造的芯片，一般采用化学机械抛光技术使芯片表面平整。在芯片的抛光过程中，由于芯片厚度较薄，常用的抛光方式为有蜡抛光。有蜡抛光是将芯片完全固定在基板上，抛光过程中不易破碎，这是目前主要的抛光方式。芯片抛光后表面抛光蜡及其它污染物去除不干净，会直接影响芯片后续加工的产品质量。本发明专门针对LED芯片抛光过程，以去除芯片抛光后表面残留抛光蜡和其它污染物为目的，设计配方及清洗工艺，为LED芯片的后续加工使用提供保证。
目前，常用的LED芯片清洗方法是使用强酸和有机溶剂清洗，如硫酸、双氧水、丙酮等。强酸清洗效果好，但其对人体有危害，对环境污染严重，需要经过特殊处理才能排放。中国发明专利申请公开说明书CN101661869公开了一种砷化镓晶片抛光后清洗方法，其主要工艺步骤为浓硫酸清洗和强碱液清洗，能有效清理晶片表面的蜡点、尘埃、脏点，但其所使用的酸、碱液存在对环境污染和人体伤害，排放过程中也需要经过特殊处理，增加了生产成本。中国发明专利申请公开说明书CN102703238公开了一种除蜡清洗剂，其主要成分中含有大量的磷酸盐，排入河水中会引起水体的富营养化，造成环境危害。。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种无毒、环保、易漂洗的LED芯片清洗剂，配合超声波使用，清洗效率极高。该清洗剂由炔二醇类表面活性剂、氟碳类表面活性剂、咪唑啉类两性表面活性剂、乳化剂、缓蚀剂、螯合剂、增溶剂和超纯水组成，各原料的质量百分为：
炔二醇类表面活性剂 1-10%；
氟碳类表面活性剂 0.1-5%；
咪唑啉类两性表面活性剂 2-10%；
乳化剂 3-20%；
缓蚀剂 0.5-5%；
螯合剂 1-5%；
增溶剂 1-5%；
超纯水 40-91.8%
所述的炔二醇类表面活性剂的结构通式为，其中：m+n=1-25，R、R1、R2分别选自C1-C20直链或支链的烷烃；所述炔二醇类表面活性剂为
或，其中m+n=1-25。炔二醇类表面活性剂为2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7二醇加成30%环氧乙烷、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7二醇加成50%环氧乙烷、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7 二醇加成70%环氧乙烷、2,5,8,11-四甲基-6-十二碳炔-5,12二醇加成55%环氧乙烷、2,5,8,11- 四甲基-6-十二碳炔-5,8二醇加成50％环氧乙烷、2,5,8,11-四甲基-6-十二碳炔-5,8二醇加成70％环氧乙烷等。
所述氟碳类表面活性剂为含环氧六氟丙烷齐聚物结构的氟碳表面活性剂；所述氟碳类表面活性剂为3-三聚环氧六氟丙烷酰胺基丙基(2-亚硫酸)乙基二甲基铵、三聚环氧六氟丙烷酰胺基甜菜碱、8-3-9氟碳-碳氢柔桥混链双季铵或6-3-9氟碳柔桥混链双季铵。
所述咪唑啉类两性表面活性剂的结构通式为，其中：R3为H或CH2CH2-Y，Y为羟基、羧基、氨基或硫脲基R4为苯基或C4-C20的烷基；
咪唑啉类两性表面活性剂的编号及对应结构如下：
所述乳化剂为三乙醇胺油酸酯、椰子油酸二乙醇酰胺、失水山梨醇三油酸酯、失水山梨醇三硬脂酸酯、乙二醇脂肪酸酯、二乙二醇脂肪酸酯 、单硬脂酸甘油酯、聚氧乙烯失水山梨醇单油酸酯、聚氧乙烯失水山梨醇三硬脂酸酯、烷基芳基磺酸盐、聚醚硫酸盐、脂肪酸甲酯聚氧乙烯醚硫酸盐中的一种或几种；
所述螯合剂为氮川三乙酸、柠檬酸钠、酒石酸钠、葡萄糖酸钠、二乙烯三胺五乙酸、乙二胺四乙酸二钠盐、乙二胺四乙酸四钠盐中的一种或几种；
所述缓蚀剂为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、乌洛托品、苯并三氮唑中的一种或几种；
所述增溶剂为烷基糖苷、二甲苯磺酸钠、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚山梨酯中的一种或几种；
所述超纯水的电阻率大于15 (MΩ*cm)。
以上所有的炔二醇类表面活性剂、氟碳类表面活性剂、咪唑啉类两性表面活性剂、乳化剂 、缓蚀剂 、螯合剂 、增溶剂 、超纯水均可购买于大连奥首科技有限公司，地址大连市火炬路1号。
采用该LED芯片清洗剂清洗芯片的方法为：首先，按照10%-35%浓度配成水溶液，在一定温度下（70-90℃）通过超声或浸泡方式，对工件进行清洗操作，清洗时间为5-20分钟。然后，取出芯片放入去离子水中超声清洗5-20分钟。相对其它清洗剂，使用本发明进行清洗，对芯片表面电极无腐蚀，所清洗的芯片表面无抛光蜡等污染物的残留，清洗剂易漂洗干净。同时，本发明为LED芯片清洗剂，不含磷酸盐和壬基酚聚氧乙烯醚，是一种环境友好型LED芯片清洗剂。
本发明的有益效果为：该清洗剂的组成及重量百分比为：炔二醇类表面活性剂1-10%，氟碳类表面活性剂0.1-5%，咪唑啉类两性表面活性剂2-10%，乳化剂3-20%，缓蚀剂0.5-5%，螯合剂1-5%，增溶剂1-5%，超纯水40-91.8%。该清洗剂含炔二醇类表面活性剂，润湿能力极强，可快速将芯片表面抛光蜡、研磨膏等脏污剥离溶解。该清洗剂含咪唑啉类两性表面活性剂可以在芯片表面形成一层分子膜，对芯片电极表面起到保护作用，防止电极受到二次污染或腐蚀。该清洗剂主要针对LED芯片抛光后，其表面抛光蜡、研磨膏、有机污染物、固体颗粒等残留物的清洗，不含磷酸盐，完全可以替代现有的酸洗工艺。本发明也可适用于其它工件的清洗。
附图说明
图1是实施例7和实施例4的清洗剂清洗芯片后的结果对比图。
图2是实施例8和实施例10的清洗剂清洗芯片后的结果对比图。
图3是实施例9中的清洗剂清洗芯片前后的对比图。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步说明，但本发明并不受以下实施例所限定。
实施例1-8中的产品的制备方法为：将一定量超纯水加入反应釜中，开动搅拌；按质量比加入炔二醇类表面活性剂，搅拌3-5分钟；按质量比加入氟碳类表面活性剂，搅拌3-5分钟；按质量比加入咪唑啉类两性表面活性剂，搅拌5分钟；按质量比加入乳化剂，搅拌5分钟；按质量比加入缓蚀剂，搅拌5分钟；按质量比加入螯合剂，搅拌5分钟；最后加入增溶剂，搅拌20分钟至透明，即得LED芯片清洗剂。
实施例中的百分比若无特殊说明均为重量百分比。以下清洗剂的效果检测均采用以下方法：按照10%浓度配成水溶液，70℃通过超声，对工件进行清洗操作，清洗时间为5分钟。然后，取出芯片放入去离子水中超声清洗5分钟。
以上实施例7和实施例4的清洗效果见图1。
实施例9
以配置1kg的产品为例，将67.5%超纯水加入反应釜中，开动搅拌； 再加入5%的2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7二醇加成30％环氧乙烷，搅拌3分钟；再加入2%三聚环氧六氟丙烷酰胺基甜菜碱，搅拌5分钟；再加入3%氨乙基两性咪唑啉，搅拌3分钟；再加入15%的油酸三乙醇胺，搅拌3分钟；再加入1.5%的乌洛托品，搅拌3分钟；再加入2%氮川三乙酸，搅拌3分钟；再加入4%的烷基糖苷，搅拌15分钟至透明。所得产品的清洗效果好。
本实施例中的LED芯片清洗剂是由下表中的成分混合而成。
实施例10
采用实施例9中的方法，按下表中的组分混合的到清洗剂产品。该产品的清洗效果与实施例8中产品的清洗效果对比见图2。
实施例11
采用实施例9中的方法，按下表中的组分混合的到清洗剂产品。所得产品清洗效果好。

Claims (5)

1.一种高效环保LED芯片清洗剂，其特征在于，该清洗剂由炔二醇类表面活性剂、氟碳类表面活性剂、咪唑啉类两性表面活性剂、乳化剂、缓蚀剂、螯合剂、增溶剂和超纯水组成，各原料的质量百分为：
炔二醇类表面活性剂 1-10%；
氟碳类表面活性剂 0.1-5%；
咪唑啉类两性表面活性剂 2-10%；
乳化剂 3-20%；
缓蚀剂 0.5-5%；
螯合剂 1-5%；
增溶剂 1-5%；
超纯水 40-91.8%；
所述的炔二醇类表面活性剂的结构通式为，其中：m+n=1-25，R、R1、R2分别选自C1-C20直链或支链的烷烃；
所述氟碳类表面活性剂为含环氧六氟丙烷齐聚物结构的氟碳表面活性剂；
所述咪唑啉类两性表面活性剂的结构通式为，其中：R3为H或CH2CH2-Y，Y为羟基、羧基、氨基或硫脲基R4为苯基或C4-C20的烷基；
所述乳化剂为三乙醇胺油酸酯、椰子油酸二乙醇酰胺、失水山梨醇三油酸酯、失水山梨醇三硬脂酸酯、乙二醇脂肪酸酯、二乙二醇脂肪酸酯 、单硬脂酸甘油酯、聚氧乙烯失水山梨醇单油酸酯、聚氧乙烯失水山梨醇三硬脂酸酯、烷基芳基磺酸盐、聚醚硫酸盐、脂肪酸甲酯聚氧乙烯醚硫酸盐中的一种或几种；
所述螯合剂为氮川三乙酸、柠檬酸钠、酒石酸钠、葡萄糖酸钠、二乙烯三胺五乙酸、乙二胺四乙酸二钠盐、乙二胺四乙酸四钠盐中的一种或几种；
所述缓蚀剂为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、乌洛托品、苯并三氮唑中的一种或几种；
所述增溶剂为烷基糖苷、二甲苯磺酸钠、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚山梨酯中的一种或几种。
2.根据权利要求1所述的一种高效环保LED芯片清洗剂，其特征在于：所述炔二醇类表面活性剂为或，其中m+n=1-25。
3.根据权利要求1所述的一种高效环保LED芯片清洗剂，其特征在于，所述氟碳类表面活性剂为3-三聚环氧六氟丙烷酰胺基丙基(2-亚硫酸)乙基二甲基铵、三聚环氧六氟丙烷酰胺基甜菜碱、8-3-9氟碳-碳氢柔桥混链双季铵或6-3-9氟碳柔桥混链双季铵。
4.根据权利要求1所述的一种高效环保LED芯片清洗剂，其特征在于，所述超纯水的电阻率大于15 (MΩ*cm)。
5.根据权利要求1所述的一种高效环保LED芯片清洗剂的清洗芯片的方法，其特征在于，包括以下步骤：取清洗剂配成质量分数为10%-35%的水溶液，70-90℃通过超声或浸泡方式对芯片进行清洗操作，清洗时间为5-20分钟；取出芯片放入去离子水中超声清洗5-20分钟。
CN201610718479.1A 2016-08-25 2016-08-25 一种高效环保led芯片清洗剂及使用方法 Active CN106350296B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610718479.1A CN106350296B (zh) 2016-08-25 2016-08-25 一种高效环保led芯片清洗剂及使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610718479.1A CN106350296B (zh) 2016-08-25 2016-08-25 一种高效环保led芯片清洗剂及使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106350296A true CN106350296A (zh) 2017-01-25
CN106350296B CN106350296B (zh) 2018-10-23

Family

ID=57845067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610718479.1A Active CN106350296B (zh) 2016-08-25 2016-08-25 一种高效环保led芯片清洗剂及使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106350296B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108559660A (zh) * 2018-06-25 2018-09-21 安徽全兆光学科技有限公司 一种液晶显示屏用清洁剂
CN109735397A (zh) * 2018-12-25 2019-05-10 大连奥首科技有限公司 一种led蓝宝石衬底除蜡除颗粒清洗剂、制备方法、用途及清洗方法
CN109735399A (zh) * 2019-02-28 2019-05-10 湖南七纬科技有限公司 一种阳离子型精密电子水性环保高效清洗剂
CN110387550A (zh) * 2019-08-29 2019-10-29 马鞍山拓锐金属表面技术有限公司 一种环保型水基金属清洗剂的制备工艺
CN110430947A (zh) * 2017-03-28 2019-11-08 Jxtg能源株式会社 使用w/o乳液清洗液的清洗方法
CN112458480A (zh) * 2020-11-26 2021-03-09 沈阳瑞驰表面技术有限公司 多金属用水基硅脂清洗剂及其制备方法
CN113429705A (zh) * 2021-07-20 2021-09-24 江苏佳创纳米科技有限公司 一种低成本高性能pvc防水卷材及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05238705A (ja) * 1992-01-14 1993-09-17 Mitsubishi Kasei Corp 硫酸組成物
CN1439701A (zh) * 2002-02-19 2003-09-03 关东化学株式会社 半导体基板洗净液组合物
CN1875090A (zh) * 2003-10-27 2006-12-06 和光纯药工业株式会社 基板用清洗剂及清洗方法
CN101974377A (zh) * 2010-11-10 2011-02-16 南通海迅天恒纳米科技有限公司 Led砷化镓衬底基片去蜡清洗剂
CN102392264A (zh) * 2011-11-23 2012-03-28 上海申和热磁电子有限公司 一种缓蚀剂、清洗液及其应用
CN102660393A (zh) * 2012-05-02 2012-09-12 常熟奥首光电材料有限公司 Led芯片清洗液
CN103571640A (zh) * 2013-10-31 2014-02-12 合肥中南光电有限公司 一种水基led芯片清洗剂及其制备方法
CN105623895A (zh) * 2016-01-29 2016-06-01 苏州佳亿达电器有限公司 一种led衬底基片去蜡清洗剂
US20160189966A1 (en) * 2008-09-07 2016-06-30 Lam Research Corporation Pre-fill wafer cleaning formulation

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05238705A (ja) * 1992-01-14 1993-09-17 Mitsubishi Kasei Corp 硫酸組成物
CN1439701A (zh) * 2002-02-19 2003-09-03 关东化学株式会社 半导体基板洗净液组合物
CN1875090A (zh) * 2003-10-27 2006-12-06 和光纯药工业株式会社 基板用清洗剂及清洗方法
US20160189966A1 (en) * 2008-09-07 2016-06-30 Lam Research Corporation Pre-fill wafer cleaning formulation
CN101974377A (zh) * 2010-11-10 2011-02-16 南通海迅天恒纳米科技有限公司 Led砷化镓衬底基片去蜡清洗剂
CN102392264A (zh) * 2011-11-23 2012-03-28 上海申和热磁电子有限公司 一种缓蚀剂、清洗液及其应用
CN102660393A (zh) * 2012-05-02 2012-09-12 常熟奥首光电材料有限公司 Led芯片清洗液
CN103571640A (zh) * 2013-10-31 2014-02-12 合肥中南光电有限公司 一种水基led芯片清洗剂及其制备方法
CN105623895A (zh) * 2016-01-29 2016-06-01 苏州佳亿达电器有限公司 一种led衬底基片去蜡清洗剂

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110430947A (zh) * 2017-03-28 2019-11-08 Jxtg能源株式会社 使用w/o乳液清洗液的清洗方法
CN110430947B (zh) * 2017-03-28 2022-09-23 Jxtg能源株式会社 使用w/o乳液清洗液的清洗方法
CN108559660A (zh) * 2018-06-25 2018-09-21 安徽全兆光学科技有限公司 一种液晶显示屏用清洁剂
CN109735397A (zh) * 2018-12-25 2019-05-10 大连奥首科技有限公司 一种led蓝宝石衬底除蜡除颗粒清洗剂、制备方法、用途及清洗方法
CN109735397B (zh) * 2018-12-25 2020-08-04 大连奥首科技有限公司 一种led蓝宝石衬底除蜡除颗粒清洗剂、制备方法、用途及清洗方法
CN109735399A (zh) * 2019-02-28 2019-05-10 湖南七纬科技有限公司 一种阳离子型精密电子水性环保高效清洗剂
CN110387550A (zh) * 2019-08-29 2019-10-29 马鞍山拓锐金属表面技术有限公司 一种环保型水基金属清洗剂的制备工艺
CN112458480A (zh) * 2020-11-26 2021-03-09 沈阳瑞驰表面技术有限公司 多金属用水基硅脂清洗剂及其制备方法
CN113429705A (zh) * 2021-07-20 2021-09-24 江苏佳创纳米科技有限公司 一种低成本高性能pvc防水卷材及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106350296B (zh) 2018-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106350296B (zh) 一种高效环保led芯片清洗剂及使用方法
KR100974034B1 (ko) 세정액 및 이것을 이용한 세정방법
DE69733102T2 (de) Reinigungsmittel
KR101520917B1 (ko) 웨이퍼의 표면 처리용 텍스쳐링 및 세정제 및 그것의 사용
CN105039006B (zh) 一种用于太阳能级硅片的清洗剂及其制备方法
US20090120457A1 (en) Compositions and method for removing coatings and preparation of surfaces for use in metal finishing, and manufacturing of electronic and microelectronic devices
CN103003405B (zh) 含水碱性清洁组合物及其应用方法
CN101295144A (zh) 光刻胶剥离液
WO2002094462A1 (fr) Procede de nettoyage de la surface d'un substrat
KR102455657B1 (ko) 수지 마스크 박리용 세정제 조성물
JPWO2009102004A1 (ja) 洗浄剤組成物および電子デバイス用基板の洗浄方法
JP5417095B2 (ja) 洗浄剤組成物、およびガラス製ハードディスク基板の洗浄方法
CN106675811A (zh) 一种硅片清洗剂
CN102338994A (zh) 一种光刻胶的清洗液
CN101548242A (zh) 清洗厚膜光刻胶的清洗剂
CN102179390A (zh) 一种超光滑表面清洗方法
CN107541359A (zh) 防污闪涂层清洗剂
JP5518392B2 (ja) 電子デバイス基板用洗浄剤組成物、および電子デバイス基板の洗浄方法
CN107346095B (zh) 一种半导体制程正性光刻胶去胶液及应用
JP3624809B2 (ja) 洗浄剤組成物、洗浄方法及びその用途
CN101255386B (zh) 半导体硅片化学机械抛光用清洗液
CN106191887B (zh) Cmp后清洗液组合物
JP3025850B2 (ja) フラックス洗浄剤
CN101093363A (zh) 一种用于去除集成电路光刻胶的清洗液
CN106318670A (zh) 一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20211221

Address after: 324012 No. 36, Dujuan Road, Quzhou City, Zhejiang Province

Patentee after: Zhejiang aoshou Material Technology Co.,Ltd.

Address before: 116023 room 201-1, block a, No. 1, Torch Road, high tech Zone, Dalian, Liaoning

Patentee before: DALIAN AUFIRST TECHNOLOGY Co.,Ltd.