JP2715769B2 - 基板の洗浄処理方法 - Google Patents
基板の洗浄処理方法Info
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- JP2715769B2 JP2715769B2 JP3355946A JP35594691A JP2715769B2 JP 2715769 B2 JP2715769 B2 JP 2715769B2 JP 3355946 A JP3355946 A JP 3355946A JP 35594691 A JP35594691 A JP 35594691A JP 2715769 B2 JP2715769 B2 JP 2715769B2
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/50—Solvents
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特定の非ハロゲン系の
ロジン系ハンダフラックス洗浄剤および特定の揮発性の
すすぎ剤を用いてなる基板の洗浄処理方法に関する。
ロジン系ハンダフラックス洗浄剤および特定の揮発性の
すすぎ剤を用いてなる基板の洗浄処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ロジン系ハンダフラックスはプリント回
路板やプリント配線基板などのモジュールの製作におけ
るハンダ付けに際して使用されており、ハンダ付け終了
後は、洗浄剤により基板面から該フラックスのみを選択
的にしかも完全に除去している。すなわち、フラックス
の洗浄が不充分である場合には、残留フラックスによる
悪影響として、回路腐食が起こったり、あるいは基板表
面の電気絶縁性が低下し、最終的には回路破損につなが
るという不利がある。
路板やプリント配線基板などのモジュールの製作におけ
るハンダ付けに際して使用されており、ハンダ付け終了
後は、洗浄剤により基板面から該フラックスのみを選択
的にしかも完全に除去している。すなわち、フラックス
の洗浄が不充分である場合には、残留フラックスによる
悪影響として、回路腐食が起こったり、あるいは基板表
面の電気絶縁性が低下し、最終的には回路破損につなが
るという不利がある。
【０００３】従来より、前記ロジン系ハンダフラックス
の洗浄剤としてはトリクロロエチレン、トリクロロトリ
フルオロエタン等のいわゆるフロン等のハロゲン化炭化
水素溶剤が使用されている。該ハロゲン系の洗浄剤につ
いては、それ自体不燃性でありかつ乾燥性に優れるとい
う利点を有するものの、オゾン層破壊などの環境汚染の
問題から、それらの使用規制が本格化されつつあり、電
機業界においてもいわゆるフロン代替のハンダフラック
スの洗浄剤の開発が急務となってきた。
の洗浄剤としてはトリクロロエチレン、トリクロロトリ
フルオロエタン等のいわゆるフロン等のハロゲン化炭化
水素溶剤が使用されている。該ハロゲン系の洗浄剤につ
いては、それ自体不燃性でありかつ乾燥性に優れるとい
う利点を有するものの、オゾン層破壊などの環境汚染の
問題から、それらの使用規制が本格化されつつあり、電
機業界においてもいわゆるフロン代替のハンダフラック
スの洗浄剤の開発が急務となってきた。
【０００４】かかる状況を受けて近時、ケン化型、炭化
水素溶剤型、テルペン系溶剤型、高級アルコール型、グ
リコールエーテル型等の種々の非ハロゲン系のハンダフ
ラックス洗浄剤が開発されている。これら各種のフロン
代替洗浄剤は、フラックスを洗浄除去した後、優れた清
浄度の被洗浄物を得るために水すすぎ工程および水すす
ぎ工程に付随する乾燥工程が必須となっている。ここに
該乾燥工程の処理時間は基板の洗浄処理システムにおけ
る律速であり、乾燥時間が長くなればそれだけ生産性が
低下する。そのため、通常は８０℃程度の加熱下に該乾
燥工程を行い、生産性が低下しないようにしている。
水素溶剤型、テルペン系溶剤型、高級アルコール型、グ
リコールエーテル型等の種々の非ハロゲン系のハンダフ
ラックス洗浄剤が開発されている。これら各種のフロン
代替洗浄剤は、フラックスを洗浄除去した後、優れた清
浄度の被洗浄物を得るために水すすぎ工程および水すす
ぎ工程に付随する乾燥工程が必須となっている。ここに
該乾燥工程の処理時間は基板の洗浄処理システムにおけ
る律速であり、乾燥時間が長くなればそれだけ生産性が
低下する。そのため、通常は８０℃程度の加熱下に該乾
燥工程を行い、生産性が低下しないようにしている。
【０００５】ところで、上記のようにしてハンダフラッ
クスを洗浄除去して得られたプリント回路板やプリント
配線基板は、製造の最終チェック段階においてコネクタ
ー、スイッチ等の後付け部品を取り付けて、それらの部
品の作動テストがなされている。これら後付け部品も上
記基板と同様にハンダ処理されるため、ハンダフラック
スを洗浄除去しなければならないが、既にプリント回路
板やプリント配線基板に後付け部品が取り付けられてい
るため、８０℃程度の加熱乾燥工程を伴う水すすぎ工程
は採用できない。また、前記作動テストにおいて、部品
の一部に不良が生じていることが判明した場合には、そ
の部品のみを取り除き、新たに正常な部品をハンダ処理
して基板を修整している。こうして得られる修整基板も
ハンダフラックスの洗浄が必須であり、同様に前記加熱
乾燥工程を伴う水すすぎ工程は採用できない。
クスを洗浄除去して得られたプリント回路板やプリント
配線基板は、製造の最終チェック段階においてコネクタ
ー、スイッチ等の後付け部品を取り付けて、それらの部
品の作動テストがなされている。これら後付け部品も上
記基板と同様にハンダ処理されるため、ハンダフラック
スを洗浄除去しなければならないが、既にプリント回路
板やプリント配線基板に後付け部品が取り付けられてい
るため、８０℃程度の加熱乾燥工程を伴う水すすぎ工程
は採用できない。また、前記作動テストにおいて、部品
の一部に不良が生じていることが判明した場合には、そ
の部品のみを取り除き、新たに正常な部品をハンダ処理
して基板を修整している。こうして得られる修整基板も
ハンダフラックスの洗浄が必須であり、同様に前記加熱
乾燥工程を伴う水すすぎ工程は採用できない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、フロン代替
の新規洗浄剤である非ハロゲン系のロジン系ハンダフラ
ックス洗浄剤を使用して基板の該フラックスを洗浄除去
した後のすすぎ工程に続く加熱乾燥工程を速やかに行う
ことができ、しかも、優れた清浄度の基板が得られる基
板の洗浄処理方法を提供することを目的とする。
の新規洗浄剤である非ハロゲン系のロジン系ハンダフラ
ックス洗浄剤を使用して基板の該フラックスを洗浄除去
した後のすすぎ工程に続く加熱乾燥工程を速やかに行う
ことができ、しかも、優れた清浄度の基板が得られる基
板の洗浄処理方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記目的を
達成すべく鋭意検討を重ねた結果、非ハロゲン系のロジ
ン系ハンダフラックス洗浄剤のなかでも特にグリコール
エーテル型の洗浄剤を用いて基板を洗浄した後に、しか
も特定のすすぎ剤を適用した場合にのみ前記課題をこと
ごとく解決しうることを見出し、本発明を完成するに至
った。
達成すべく鋭意検討を重ねた結果、非ハロゲン系のロジ
ン系ハンダフラックス洗浄剤のなかでも特にグリコール
エーテル型の洗浄剤を用いて基板を洗浄した後に、しか
も特定のすすぎ剤を適用した場合にのみ前記課題をこと
ごとく解決しうることを見出し、本発明を完成するに至
った。
【０００８】すなわち本発明は、ロジン系ハンダフラッ
クスが付着した基板に、一般式（１）：
クスが付着した基板に、一般式（１）：
【０００９】
【化１】
【００１０】で表されるグリコールエーテル系化合物の
少なくとも一種を有効成分として含有してなる非ハロゲ
ン系のロジン系ハンダフラックス洗浄剤を接触せしめ、
該基板よりフラックスを洗浄除去し、次いですすぎ剤と
して低級アルコールもしくはその水溶液または低級アル
キルエーテルを接触せしめることを特徴とする基板の洗
浄処理方法に関する。
少なくとも一種を有効成分として含有してなる非ハロゲ
ン系のロジン系ハンダフラックス洗浄剤を接触せしめ、
該基板よりフラックスを洗浄除去し、次いですすぎ剤と
して低級アルコールもしくはその水溶液または低級アル
キルエーテルを接触せしめることを特徴とする基板の洗
浄処理方法に関する。
【００１１】本発明の洗浄処理方法に供される基板は、
ロジン系ハンダフラックスが付着したプリント回路板や
プリント配線基板等である。また、これらの基板には一
旦ハンダ処理され、かつハンダフラックスが除去された
基板にコネクター、スイッチ等の後付け部品をハンダ処
理して取り付けた基板や、後付け部品を取り付けた基板
の作動テストで不良が生じていることが判明したとき
に、その部品を取り除き、新たに正常な部品をハンダ処
理して得られる修整基板等が含まれる。
ロジン系ハンダフラックスが付着したプリント回路板や
プリント配線基板等である。また、これらの基板には一
旦ハンダ処理され、かつハンダフラックスが除去された
基板にコネクター、スイッチ等の後付け部品をハンダ処
理して取り付けた基板や、後付け部品を取り付けた基板
の作動テストで不良が生じていることが判明したとき
に、その部品を取り除き、新たに正常な部品をハンダ処
理して得られる修整基板等が含まれる。
【００１２】本発明では、まずプリント配線基板等の基
板に前記化１で表されるグリコールエーテル系化合物の
少なくとも一種を有効成分として含有してなる非ハロゲ
ン系のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤を接触せしめ
該基板より該フラックスを洗浄除去する。ここにロジン
系ハンダフラックスの洗浄剤は前記グリコールエーテル
系化合物を使用することが必須とされる。すなわち、テ
トラリン、デカン、ドデカンなどの炭化水素系溶剤や、
リモネン等のテルペン系溶剤を用いた洗浄剤では洗浄力
が十分ではなく、基板上に残留するイオン量（残留イオ
ン濃度）が多く、清浄度の優れた基板を得がたいためで
ある。
板に前記化１で表されるグリコールエーテル系化合物の
少なくとも一種を有効成分として含有してなる非ハロゲ
ン系のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤を接触せしめ
該基板より該フラックスを洗浄除去する。ここにロジン
系ハンダフラックスの洗浄剤は前記グリコールエーテル
系化合物を使用することが必須とされる。すなわち、テ
トラリン、デカン、ドデカンなどの炭化水素系溶剤や、
リモネン等のテルペン系溶剤を用いた洗浄剤では洗浄力
が十分ではなく、基板上に残留するイオン量（残留イオ
ン濃度）が多く、清浄度の優れた基板を得がたいためで
ある。
【００１３】かかるグリコールエーテル系化合物は単独
で使用することもでき、またノニオン性界面活性剤、ポ
リオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤や、水
等を適宜に組み合わせて混合物としても使用できる。
で使用することもでき、またノニオン性界面活性剤、ポ
リオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤や、水
等を適宜に組み合わせて混合物としても使用できる。
【００１４】化１で表されるグリコールエーテル系化合
物はとしては、たとえば、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプ
ロピルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエー
テル、ジエチレングリコールメチルプロピルエーテル、
ジエチレングリコールエチルプロピルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジブチルエーテル、ジエチレングリコールメチルブ
チルエーテル、ジエチレングリコールエチルブチルエー
テル、ジエチレングリコールプロピルブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノペンチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジペンチルエーテル、ジエチレングリコー
ルメチルペンチルエーテル、ジエチレングリコールエチ
ルペンチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルペ
ンチルエーテル、ジエチレングリコールブチルペンチル
エーテル；これらに対応するトリ−もしくはテトラエチ
レングリコールエーテル類；これらに対応するジ−、ト
リ−もしくはテトラプロピレングリコールエーテル類を
例示できる。これら化合物は１種を単独でまたは２種以
上を適宜組み合せて使用できる。これらのなかでも好ま
しいものとしては、ジエチレングリコールジブチルエー
テル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチ
ルエーテル等があげられる。
物はとしては、たとえば、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプ
ロピルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエー
テル、ジエチレングリコールメチルプロピルエーテル、
ジエチレングリコールエチルプロピルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジブチルエーテル、ジエチレングリコールメチルブ
チルエーテル、ジエチレングリコールエチルブチルエー
テル、ジエチレングリコールプロピルブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノペンチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジペンチルエーテル、ジエチレングリコー
ルメチルペンチルエーテル、ジエチレングリコールエチ
ルペンチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルペ
ンチルエーテル、ジエチレングリコールブチルペンチル
エーテル；これらに対応するトリ−もしくはテトラエチ
レングリコールエーテル類；これらに対応するジ−、ト
リ−もしくはテトラプロピレングリコールエーテル類を
例示できる。これら化合物は１種を単独でまたは２種以
上を適宜組み合せて使用できる。これらのなかでも好ま
しいものとしては、ジエチレングリコールジブチルエー
テル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチ
ルエーテル等があげられる。
【００１５】また、ノニオン性界面活性剤としては、そ
のイオン性がノニオン性である限り特に制限はなく、各
種公知のものを採用しうる。たとえば、ポリオキシエチ
レンアルキル（Ｃ5 ＜）エーテル、ポリオキシエチレン
フェノールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェ
ノールエーテルなどのポリエチレングリコールエーテル
型ノニオン性界面活性剤；ポリエチレングリコールモノ
エステル、ポリエチレングリコールジエステルなどのポ
リエチレングリコールエステル型ノニオン性界面活性
剤；高級脂肪族アミンのエチレンオキサイド付加物；脂
肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物；ソルビタン脂
肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステルなどの多価アルコ
ール型ノニオン性界面活性剤；脂肪酸アルカノールアミ
ドなど、更にはこれらに対応するポリオキシプロピレン
系ノニオン性界面活性剤およびポリオキシエチレンポリ
オキシプロピレン共重合型ノニオン性界面活性剤があげ
られる。これらノニオン性界面活性剤は１種を単独でま
たは２種以上組合せて使用できる。これらのうち、洗浄
力の点から好ましいものとしては、ポリエチレングリコ
ールエーテル型ノニオン性界面活性剤であり、更に好ま
しいものとしては下記一般式（２）で表されるものが該
当する。
のイオン性がノニオン性である限り特に制限はなく、各
種公知のものを採用しうる。たとえば、ポリオキシエチ
レンアルキル（Ｃ5 ＜）エーテル、ポリオキシエチレン
フェノールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェ
ノールエーテルなどのポリエチレングリコールエーテル
型ノニオン性界面活性剤；ポリエチレングリコールモノ
エステル、ポリエチレングリコールジエステルなどのポ
リエチレングリコールエステル型ノニオン性界面活性
剤；高級脂肪族アミンのエチレンオキサイド付加物；脂
肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物；ソルビタン脂
肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステルなどの多価アルコ
ール型ノニオン性界面活性剤；脂肪酸アルカノールアミ
ドなど、更にはこれらに対応するポリオキシプロピレン
系ノニオン性界面活性剤およびポリオキシエチレンポリ
オキシプロピレン共重合型ノニオン性界面活性剤があげ
られる。これらノニオン性界面活性剤は１種を単独でま
たは２種以上組合せて使用できる。これらのうち、洗浄
力の点から好ましいものとしては、ポリエチレングリコ
ールエーテル型ノニオン性界面活性剤であり、更に好ま
しいものとしては下記一般式（２）で表されるものが該
当する。
【００１６】
【化２】
【００１７】また、ポリオキシアルキレンリン酸エステ
ル系界面活性剤としては各種公知のものを制限なく使用
しうる。好ましくは下記一般式（３）：
ル系界面活性剤としては各種公知のものを制限なく使用
しうる。好ましくは下記一般式（３）：
【００１８】
【化３】
【００１９】で表されるリン酸エステル系アニオン性界
面活性剤またはその塩が該当する。かかる塩としてはナ
トリウム塩、カリウム塩などの金属塩、アンモニウム
塩、アルカノールアミン塩などを例示できる。なお、前
記一般式（３）で表されるリン酸エステル系アニオン性
界面活性剤またはその塩としては、各種市販品があり、
例えば第一工業製薬株式会社製の「プライサーフ」シリ
ーズ、日本乳化剤株式会社製の「Ｎ−１０００ＦＣ
Ｐ」、「ＲＡ−５７４」、「ＲＡ−５７９」などが例示
できる。
面活性剤またはその塩が該当する。かかる塩としてはナ
トリウム塩、カリウム塩などの金属塩、アンモニウム
塩、アルカノールアミン塩などを例示できる。なお、前
記一般式（３）で表されるリン酸エステル系アニオン性
界面活性剤またはその塩としては、各種市販品があり、
例えば第一工業製薬株式会社製の「プライサーフ」シリ
ーズ、日本乳化剤株式会社製の「Ｎ−１０００ＦＣ
Ｐ」、「ＲＡ−５７４」、「ＲＡ−５７９」などが例示
できる。
【００２０】前記洗浄剤の使用割合は、通常、グリコー
ルエーテル系化合物１０〜１００重量％程度、好ましく
は５０〜９５重量％に対し、ノニオン性界面活性剤およ
び／またはポリオキシリン酸エステル系界面活性剤０〜
９０重量％程度、好ましくは、５〜５０重量％である。
また前記洗浄剤を水に溶解して使用する場合には、その
有効成分の濃度が通常１０重量％程度以上、好ましくは
５０重量％以上となるように調製するのがよい。
ルエーテル系化合物１０〜１００重量％程度、好ましく
は５０〜９５重量％に対し、ノニオン性界面活性剤およ
び／またはポリオキシリン酸エステル系界面活性剤０〜
９０重量％程度、好ましくは、５〜５０重量％である。
また前記洗浄剤を水に溶解して使用する場合には、その
有効成分の濃度が通常１０重量％程度以上、好ましくは
５０重量％以上となるように調製するのがよい。
【００２１】前記洗浄剤を基板上のロジンフラックスに
接触させるには以下の手段を採用しうる。たとえば、ハ
ンドブラシにより洗浄する方法、ロールブラシにより洗
浄する方法、洗浄剤そのものに基板を直接浸漬して洗浄
する方法、洗浄剤をスプレー装置を使用してフラッシュ
する方法、機械的手段によりブラッシングする方法、超
音波洗浄方法や、洗浄剤をエアゾール、フォーム等とし
て缶より供給する方法などの各種方法を適宜に選択して
採用することができる。
接触させるには以下の手段を採用しうる。たとえば、ハ
ンドブラシにより洗浄する方法、ロールブラシにより洗
浄する方法、洗浄剤そのものに基板を直接浸漬して洗浄
する方法、洗浄剤をスプレー装置を使用してフラッシュ
する方法、機械的手段によりブラッシングする方法、超
音波洗浄方法や、洗浄剤をエアゾール、フォーム等とし
て缶より供給する方法などの各種方法を適宜に選択して
採用することができる。
【００２２】洗浄剤を適用する際の条件としては、洗浄
剤中の有効成分の濃度、該成分の使用比率、除去すべき
フラックスの種類等により適宜選択すればよく、一般に
除去すべきフラックスを洗浄除去するのに有効な温度と
時間で洗浄剤をフラックスに接触させる。洗浄剤の使用
時の温度は通常室温〜８０℃程度であり、室温から５０
℃程度とするのが好ましい。特に修整基板等に適用する
場合は室温から５０℃程度とするのがよい。
剤中の有効成分の濃度、該成分の使用比率、除去すべき
フラックスの種類等により適宜選択すればよく、一般に
除去すべきフラックスを洗浄除去するのに有効な温度と
時間で洗浄剤をフラックスに接触させる。洗浄剤の使用
時の温度は通常室温〜８０℃程度であり、室温から５０
℃程度とするのが好ましい。特に修整基板等に適用する
場合は室温から５０℃程度とするのがよい。
【００２３】本発明では、上記のように非ハロゲン系洗
浄剤により基板からロジン系ハンダフラックスを洗浄除
去した後、さらに、すすぎ剤として低級アルコールもし
くはその水溶液または低級アルキルエーテルを接触させ
る。かかるすすぎ剤は、残留している可能性のある前記
非ハロゲン系の洗浄剤を完全に除去できるものである。
また、乾燥性に優れたものであり、乾燥時間を短縮でき
る。
浄剤により基板からロジン系ハンダフラックスを洗浄除
去した後、さらに、すすぎ剤として低級アルコールもし
くはその水溶液または低級アルキルエーテルを接触させ
る。かかるすすぎ剤は、残留している可能性のある前記
非ハロゲン系の洗浄剤を完全に除去できるものである。
また、乾燥性に優れたものであり、乾燥時間を短縮でき
る。
【００２４】ここで低級アルコールとしては、メタノー
ル、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノ
ール、ｎ−ブタノール等の炭素数１〜４のアルコールが
あげられる。また、低級アルコールは水溶液として使用
してもよく、通常濃度５重量％程度以上、好ましくは濃
度３０重量％以上の水溶液として使用できる。また、低
級アルキルエーテルとしてはジエチレングリコールジメ
チルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、エチルエーテル等があげられる。これらのうち、揮
発性、安全性の点からすれば濃度３０〜６０重量％未満
の低級アルコール水溶液が好ましい。
ル、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノ
ール、ｎ−ブタノール等の炭素数１〜４のアルコールが
あげられる。また、低級アルコールは水溶液として使用
してもよく、通常濃度５重量％程度以上、好ましくは濃
度３０重量％以上の水溶液として使用できる。また、低
級アルキルエーテルとしてはジエチレングリコールジメ
チルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、エチルエーテル等があげられる。これらのうち、揮
発性、安全性の点からすれば濃度３０〜６０重量％未満
の低級アルコール水溶液が好ましい。
【００２５】すすぎ剤を使用する際の条件としては、す
すぎ剤に基板を直接浸漬する方法、すすぎ剤をスプレー
装置を用いてフラッシュする方法、超音波を照射する方
法、すすぎ剤の蒸気を用いる方法、エアゾール、フォー
ム等として缶より供給する方法等のうち少なくとも一つ
の方法を採用することにより有効にすすぎ処理を行うこ
とができる。すすぎ剤を使用する際の温度としては通常
室温〜５０℃程度である。また、すすぎ工程に続く、乾
燥工程の温度は通常室温〜５０℃程度であり、乾燥時間
も比較的短い。
すぎ剤に基板を直接浸漬する方法、すすぎ剤をスプレー
装置を用いてフラッシュする方法、超音波を照射する方
法、すすぎ剤の蒸気を用いる方法、エアゾール、フォー
ム等として缶より供給する方法等のうち少なくとも一つ
の方法を採用することにより有効にすすぎ処理を行うこ
とができる。すすぎ剤を使用する際の温度としては通常
室温〜５０℃程度である。また、すすぎ工程に続く、乾
燥工程の温度は通常室温〜５０℃程度であり、乾燥時間
も比較的短い。
【００２６】また、すすぎ処理に際しては単一のすすぎ
槽を使用する場合のほか、複数のすすぎ槽を使用するこ
ともでき、処理コスト、処理時間、すすぎ液寿命などを
勘案して適宜仕様を決定すれば足りる。なお、すすぎ剤
を使用する前に水洗を行い、次いですすぎ剤により水切
りを行うことも可能である。
槽を使用する場合のほか、複数のすすぎ槽を使用するこ
ともでき、処理コスト、処理時間、すすぎ液寿命などを
勘案して適宜仕様を決定すれば足りる。なお、すすぎ剤
を使用する前に水洗を行い、次いですすぎ剤により水切
りを行うことも可能である。
【００２７】
【発明の効果】本発明の洗浄処理方法によれば、非ハロ
ゲン系の洗浄剤により洗浄した基板から該洗浄剤を完全
に除去でき、清浄度の非常に高い基板となしうる。しか
も、すすぎ剤の揮発性に起因して、乾燥工程の所要時間
が非常に少なくなり、さらには室温下でも乾燥を行うこ
とができ作業性が大幅に改善され、生産性が向上する等
の種々の効果が奏せられる。特に、本発明は後付け部品
を取り付けた修整基板に適用する場合は室温下でも乾燥
を行うことができ有利である。
ゲン系の洗浄剤により洗浄した基板から該洗浄剤を完全
に除去でき、清浄度の非常に高い基板となしうる。しか
も、すすぎ剤の揮発性に起因して、乾燥工程の所要時間
が非常に少なくなり、さらには室温下でも乾燥を行うこ
とができ作業性が大幅に改善され、生産性が向上する等
の種々の効果が奏せられる。特に、本発明は後付け部品
を取り付けた修整基板に適用する場合は室温下でも乾燥
を行うことができ有利である。
【００２８】
【実施例】以下、実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるも
のではない。
明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるも
のではない。
【００２９】参考例１ ジエチレングリコールジメチルエーテル６５重量部とポ
リエチレングリコールアルキルエーテル型ノニオン性界
面活性剤（第一工業製薬株式会社製、商品名「ノイゲン
ＥＴ−１３５」、一般式（２）においてＲ4 は炭素数１
２〜１４の分岐鎖アルキル基、ｍが９のものである）２
０重量部および純水１５重量部を混合して洗浄剤Ａを調
製した。
リエチレングリコールアルキルエーテル型ノニオン性界
面活性剤（第一工業製薬株式会社製、商品名「ノイゲン
ＥＴ−１３５」、一般式（２）においてＲ4 は炭素数１
２〜１４の分岐鎖アルキル基、ｍが９のものである）２
０重量部および純水１５重量部を混合して洗浄剤Ａを調
製した。
【００３０】参考例２〜６ 参考例１において、洗浄剤の組成を表１に示すように変
化させた他は参考例１と同様にして洗浄剤Ａ〜Ｆを調製
した。
化させた他は参考例１と同様にして洗浄剤Ａ〜Ｆを調製
した。
【００３１】参考例７〜９ 参考例１と同様に、表２に示すような組成のすすぎ剤Ｇ
〜Ｉを調製した。
〜Ｉを調製した。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【表２】
【００３４】表１および表２中、ＤＥＧＤＭＥ：ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、ＤＥＧＭＢＥ：ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、ＴＥＧＤＥＥ：
トリエチレングリコールジエチルエーテル、ＰＯＥＡＰ
Ｅ：リン酸エステル系アニオン性界面活性剤（一般式
（３）においてＲ5 は炭素数１２の直鎖アルキル基、ｎ
は１０、Ｘは水酸基と一般式（４）：（Ｒ6 が炭素数１
２の直鎖アルキル基、ｎは１０）の混合物である）を示
す。
レングリコールジメチルエーテル、ＤＥＧＭＢＥ：ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、ＴＥＧＤＥＥ：
トリエチレングリコールジエチルエーテル、ＰＯＥＡＰ
Ｅ：リン酸エステル系アニオン性界面活性剤（一般式
（３）においてＲ5 は炭素数１２の直鎖アルキル基、ｎ
は１０、Ｘは水酸基と一般式（４）：（Ｒ6 が炭素数１
２の直鎖アルキル基、ｎは１０）の混合物である）を示
す。
【００３５】実施例１ プリント配線基板（銅張積層板）の全面に、ロジン系フ
ラックス（ＬＯＮＣＯ社製、商品名「Ｒｅｓｉｎ Ｆｌ
ｕｘ＃７７−２５」）を塗布し、１３０℃で２分間乾燥
した後、２６０℃で５秒間、ハンダフローを行い供試基
板を調製した。室温下に、上記洗浄剤Ａを塗布し、ハン
ダブラシで擦った。これを２回繰り返し、次いで室温下
ですすぎ剤Ｇを用いて基板上の残存洗浄剤をすすぎおと
した。更に、この基板を室温下または４０℃の温度条件
下で乾燥し、乾燥の所要時間を測定した。また、得られ
た基板の、フラックスの除去の度合を以下の判定基準に
基づき目視判定した。 ○：良好に除去できる。 △：若干残存する。 ×：かなり残存する。 次いで、上記基板をオメガメーター６００ＳＥ（ＫＥＮ
ＫＯ社製、商品名）を用いて、基板の清浄度（残留イオ
ン濃度）を測定した。結果は表３に示す。
ラックス（ＬＯＮＣＯ社製、商品名「Ｒｅｓｉｎ Ｆｌ
ｕｘ＃７７−２５」）を塗布し、１３０℃で２分間乾燥
した後、２６０℃で５秒間、ハンダフローを行い供試基
板を調製した。室温下に、上記洗浄剤Ａを塗布し、ハン
ダブラシで擦った。これを２回繰り返し、次いで室温下
ですすぎ剤Ｇを用いて基板上の残存洗浄剤をすすぎおと
した。更に、この基板を室温下または４０℃の温度条件
下で乾燥し、乾燥の所要時間を測定した。また、得られ
た基板の、フラックスの除去の度合を以下の判定基準に
基づき目視判定した。 ○：良好に除去できる。 △：若干残存する。 ×：かなり残存する。 次いで、上記基板をオメガメーター６００ＳＥ（ＫＥＮ
ＫＯ社製、商品名）を用いて、基板の清浄度（残留イオ
ン濃度）を測定した。結果は表３に示す。
【００３６】実施例２〜１５ 実施例１において、洗浄剤の種類およびすすぎ剤の種類
を表３に示すものに変化させた他は同様にして評価をし
た。結果は表３に示す。
を表３に示すものに変化させた他は同様にして評価をし
た。結果は表３に示す。
【００３７】実施例１６ 実施例１において、洗浄剤Ａを９０部、炭酸ガスを１０
部エアゾール缶に充填、封入してエアゾール型として使
用し、すすぎ剤Ｉを９０部、炭酸ガスを１０部エアゾー
ル缶に充填、封入してエアゾール型として使用した他は
実施例１と同様に行い、評価した。結果は表３に示す。
部エアゾール缶に充填、封入してエアゾール型として使
用し、すすぎ剤Ｉを９０部、炭酸ガスを１０部エアゾー
ル缶に充填、封入してエアゾール型として使用した他は
実施例１と同様に行い、評価した。結果は表３に示す。
【００３８】比較例１ 実施例１において、すすぎ剤を水に代えた他は実施例１
と同様に行った。結果は表３に示す。
と同様に行った。結果は表３に示す。
【００３９】比較例２ 実施例１において、洗浄剤、すすぎ剤をフロン１１３に
代えた他は実施例１と同様に行った。結果は表３に示
す。
代えた他は実施例１と同様に行った。結果は表３に示
す。
【００４０】比較例３ 実施例１において、洗浄剤をリモネンに代えた他は実施
例７と同様に行った。結果は表３に示す。
例７と同様に行った。結果は表３に示す。
【００４１】
【表３】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−97792（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−227400（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−244280（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】 ロジン系ハンダフラックスが付着した基
板に、一般式（１）： 【化１】 で表されるグリコールエーテル系化合物の少なくとも一
種を有効成分として含有してなる非ハロゲン系のロジン
系ハンダフラックス洗浄剤を接触せしめ、該基板よりフ
ラックスを洗浄除去し、次いですすぎ剤として低級アル
コールもしくはその水溶液または低級アルキルエーテル
を接触せしめることを特徴とする基板の洗浄処理方法。 - 【請求項２】 前記すすぎ剤が、低級アルコールまたは
その水溶液である請求項１記載の洗浄処理方法。 - 【請求項３】 前記基板が、ハンダ処理され、かつロジ
ン系ハンダフラックスが除去されてなる基板に、後付け
部品を取り付けてなる基板である請求項１、または２記
載の洗浄処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3355946A JP2715769B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 基板の洗浄処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3355946A JP2715769B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 基板の洗浄処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175641A JPH05175641A (ja) | 1993-07-13 |
| JP2715769B2 true JP2715769B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=18446546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3355946A Expired - Fee Related JP2715769B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 基板の洗浄処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2715769B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7435711B2 (en) | 2003-08-27 | 2008-10-14 | Kaken Tech Co., Ltd. | Cleaning agent for removing solder flux and method for cleaning solder flux |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP3355946A patent/JP2715769B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05175641A (ja) | 1993-07-13 |
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