KR100241565B1 - 송진-기재 땜납 융제 세척용 세제 및 방법 - Google Patents

송진-기재 땜납 융제 세척용 세제 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 송진-기재 땜납 융제 제거용 세척제를 제공하며 그 세척제는 하기의 것들의 혼합물을 포함한다.
(A) 하기식(1)에 의해 표현되는 1종 이상의 글리콜 에테르 화합물
(식중, R1은 수소원자 또는 1 내지 5개의 탄소원자를 갖는 알킬기, R2는 1 내지 5개의 탄소원자를 갖는 알킬기, R3는 수소원자 또는 메틸기 그리고 k는 2 내지 4의 정수)
(B) 1종 이상의 비 이온성 계면 활성제 및
(C) 1종 이상의 포스페이트 음이온성 계면활성제.
그리고 또한 송진-기재 융제의 제거를 위한 세척방법을 제공하며, 그 방법은 상기 세척제를 송진-기재 융제에 접촉시키는 것을 포함한다.

Description

송진-기재 땜납 융제 세척용 세제 및 방법
본 발명은 송진-기재 땜납 융제의 제거를 위한 세척제 및 방법, 특히 어셈블리(assembly)용 송진-기재 땜납 융제의 제거를 위한 세척제 및 방법에 관한 것이다.
송진-기재 땜납 융제는 인쇄 회로 기판, 인쇄 배선 기판 등을 위한 모듈의 제조에 이용된다. 일반적으로, 땜납은 기판과 핀 사이의 결합을 증진시키기 위한 목적 및 접촉부에서의 전기 전도도를 감소시키는 산화를 막기위한 목적으로 수행된다. 송진-기재 땜납 융제는 바람직한 땜납을 성취하기 위해 적용된다. 땜납후, 융제만을 선택적으로 완전히 제거하는 데에 세척제가 사용된다. 세척제가 융제를 완전히 제거하지 못하면 잔류 융제는 땜납에 역효과를 나타내고, 회로 부식, 판 표면에서의 전기 절연성의 감소 및 회로의 궁극적 파괴 등의 불이익을 초래한다. 이러한 잠재적 불이익을 제거하기 위해, 특히 활성요소가 존재 하는 잔류 융제를 통상 적당한 세척제로 제거한다.
트리클로로에틸렌, 트리클로로트리플루오로에탄 및 플론(flons) 같은 할로겐화 된 탄화수소 용매가 지금까지 송진-기재 융제의 제거용 세척제로 이용되어 왔다. 그러나, 오존층의 고갈과 같은 환경오염 문제를 완화하고 해결하기 위해, 이러한 할로겐화 된 탄화수소 용매의 규제를 위한 엄격한 조절이 주장되어 왔다. 최근에 전기기기 산업분야에서 플론(flons)을 대체할 만한 융제 세척제의 개발에 대한 긴급한 요구가 있었다.
최근에, 각종 융제용 무-할로겐 세척제가 개발되어 왔다. 예로, 알칼리 비누화 유형 세척제가 제안되었다. 이러한 수용액 형태의 세척제는 가연성의 문제점은 없지만, 판이 가열된 용액과 장시간 동안 접촉해야 하는 낮은 세척 효율을 가지는 단점이 있으며, 판의 금속부분이 부식되는 위험이 있다. 한편, 무-알칼리 비누화 유형 세척제도 또한 제안되었다. 그러나, 세척 성질, 독성, 냄새, 가연성 등을 포함하는 세척제에 대한 모든 요구되는 성질을 완전히 만족시킬 수 있는 세척제는 제공된 적이 없다.
이러한 이유로, 우리는 전술한 문제를 풀려는 시도하에 철저한 연구를 수행했고, 그 결과 특수한 글리콜 에테르 화합물과 비 이온성 계면활성제가 공동으로 기초 성분들로서 이용되었을때, 전술한 문제들을 해결할 수 있음을 발견했다. 이러한 발견에 기초하여, 우리는 일본 특허출원 Hei 1-291905 번에 개시된 발명을 완성했다.
세척제를 물로 희석하였을때 땜납 융제를 제거하기 위한 세척제의 세척 성질이 본질적으로 유지된다면, 이러한 수용액 또는 에멀션 형태의 희석된 세척제는 비가연성이고, 값이싸며 폐수 처리의 부담을 매우 줄여준다는 장점을 갖는다. 상기 일본 특허 출원의 명세서에 명시된 세척제가 물로 희석되어 사용됨이 나타나 있다. 그러나 물로 희석되었을때 언급된 세척제의 세척능력이 감소되는 경향이 있다.
본 발명의 목적은 뛰어난 세척능력을 갖고 (특히 물로 희석되었을때 그러하다) 환경 품질 표준, 냄새, 가연성등의 특성에서 본질적으로 만족되는 땜납 융제 제거용 무-할로겐 세척제를 제공하는 데에 있다.
우리는 전술한 목적을 달성하기 위한 광범위한 연구를 수행하여, 놀랍게도 특수한 글리콜 에테르 화합물, 비 이온성 계면 활성제 및 포스페이트 음이온성 계면 활성제를 활성 성분으로서 함유하는 세척제는 상기 언급된 모든 문제점을 갖지 않음을 발견했다. 우리는 이러한 신규 발견에 기초하여 본 발명을 완수해 왔다.
본 발명에 따라, 송진-기재 땜납 융제 제거용 세척제가 제공되었으며, 그 세척제는 하기의 것들의 혼합물을 포함한다.
(A) 하기식 (1)에 의해 표현되는 적어도 1종 이상의 글리콜 에테르 화합물
(식중, R1은 수소원자 또는 1 내지 5개의 탄소원자를 갖는 알킬기, R2는 1 내지 5개의 탄소원자를 갖는 알킬기, R3는 수소원자 또는 메틸기, k는 2 내지 4의 정수)
(B) 비 이온성 계면 활성제 및
(C) 포스페이트 음이온성 계면활성제.
본 발명은 또한 송진-기재 융제의 제거를 위한 세척 방법을 제공하며, 그 방법은 상기 세척제를 송진-기재 융제에 접촉시키는 것을 포함한다. 식(1)의 글리콜 에테르 화합물, 즉 본 발명의 송진-기재 땜납 융제용 세척제의 성분 (A)의 예로는 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 디메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 디에틸 에테르, 디엔틸렌 글리콜 메틸에틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노프로필 에테르, 디에틸렌 글리콜 디프로필 에테르, 디에틸렌 글리콜 메틸 프로필 에테르, 디에틸렌 글리콜 에틸 프로필 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 디부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 메틸 부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 에틸 부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 프로필 부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노펜틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 디펜틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 메틸 펜틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 에틸 펜틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 프로필 펜틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 부틸 펜틸 에테르; 상응하는 트리- 또는 테트라에틸렌 글리콜 에테르; 상응하는 디-, 트리-, 또는 테트라프로필렌 글리콜 에테르 등이 있다. 이러한 화합물은 단독으로 이용되거나 또는 적어도 그중 둘이상의 적당한 조합으로 이용될 수 있다.
비 이온성 계면활성제, 즉 본 발명의 송진-기재 땜납 융제용 세척제의 성분 (B)는 그것이 비이온성 성질을 갖는 한, 공지의 각종 계면활성제로 부터 특별한 제한 없이 선택될 수 있다. 그들의 전형적인 예로는 6개 이상, 특히 6 ~ 22개의 탄소 원자를 갖는 알킬기가 있는 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르, 폴리옥시에틸렌 페닐 에테르, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐 에테르 및 폴리에틸렌 글리콜 에테르-기재 비이온성 계면활성제 같은것; 폴리에틸렌 글리콜 모노에스테르, 폴리에틸렌 글리콜 디에스테르 및 폴리에틸렌 글리콜 에스테르 - 기재 비이온성 계면활성제 같은 것; 에틸렌 옥사이드와 고급 지방족 아민의 부가물; 에틸렌 옥사이드와 지방산 아미드의 부가물; 소르비탄 지방산 에스테르, 당 지방산 에스테르 및 폴리히드릭 알코올-기재 비이온성 계면활성제 같은것; 지방산 알칸올 아미드; 상응하는 폴리옥시프로필렌-기재 비이온성 계면활성제; 및 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 공중합체-기재 비이온성 계면활성제 등이 있다. 이러한 비이온성 계면활성제는 단독으로 이용되거나 또는 적어도 그중 둘 이상의 조합으로 이용될 수 있다.
상기 예시된 계면활성제 중에서, 폴리에틸렌 글리콜 에테르-기재의 비이온성 계면활성제들은 세척제의 세척성질의 관점에서 바람직하며, 하기의 식 (2)에 의해 표현되는 계면활성제가 좀더 바람직하다.
R4- O - (CH2CH2O)m - H (2)
(식중, R4는 6 내지 20개, 바람직하게는 10 내지 14개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 페닐기, 또는 7 내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄의 알킬기로 치환된 페닐기 이며, m은 2 내지 20, 바람직하게는 3 내지 16의 정수이다).
각종 공지의 포스페이트 음이온성 계면활성제가 포스페이트 음이온성 계면활성제, 즉 본 발명의 성분 (C) 로서 특별한 제한 없이 이용된다.
그들의 바람직한 예로써 하기 식 (3)에 의해 표현되는 계면활성제 또는 그들의 염이 있다.
[식중, R5는 5 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄의 알킬기, 페닐기 또는 7 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄의 알킬기로 치환된 페닐기이며 n은 0 내지 20, 바람직하게는 3 내지 16의 정수이고, X는 히드록실기 또는 식 (4) 에 의해 표현되는 기 이다 :
R6O (CH2CH2O)n-(4)
(식중, R6는 5 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄의 알킬기, 페닐기 또는 7 내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기 이며, n은 상기에서 규정된 바와 같다)]. 이러한 염의 예로는 나트륨 염 및 칼륨염과 같은 금속염, 암모늄염, 모노에탄올아민염, 디에탄올아민염, 또는 트리에탄올아민염 등과 같은 알칸올아민 염이 있다.
특히 바람직한 포스페이트 음이온성 계면활성제로는 식 (3) [식중, R5는 10 내지 15 개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄의 알킬기이고 n은 8 내지 12의 정수이며, X는 히드록실기 또는 식 (4) 의 기이다 :
R6O (CH2CH2O)n-(4)
(식중, R6는 10 내지 15 개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄의 알킬기이고, n은 8 내지 12의 정수이다)]의 폴리옥시알킬렌 포스페이트 계면활성제가 있다.
식 (3)에 의해 표현되는 폴리옥시알킬렌 포스페이트 계면활성제 및 그들의 염은 널리 시판되며, 예로 “PLYSURF” 계열 (Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), “N-1000FCP”, “RA-574” 및 “RA-579” (Nihon Nyukazai Kabushiki Kaisha)등이 있다.
언급된 글리콜 에테르 화합물(A), 비이온성 계면활성제(B) 및 포스페이트 음이온성 계면활성제(C)의 비율에는 특별한 제한은 없다. 본 발명에 의한 세척제는 하기의 것들을 포함하는 혼합물을 함유하는 것이 바람직하다.
10 내지 94.9중량%의 성분 (A), 5 내지 89.9중량%의 성분 (B), 및 0.1 내지 85중량%의 성분(C), 및 좀더 바람직하게는 하기의 것을 포함하는 혼합물을 함유한다.
50 내지 89.5중량%의 성분 (A), 10 내지 49.5중량%의 성분 (B), 및 0.5 내지 40중량%의 성분(C), 각 경우에 있어서, 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C)의 합계는 100중량%가 되어야 한다.
필요하다면, 발명의 세척제는 기포방지제, 산화방지제 등과 같은 첨가제를 함유할 수 있다. 이러한 첨가제가 사용된다면 바렴의 세척제의 중량에 대해 약 0.1중량% 이하로 첨가된다.
글리콜 에테르 화합물(A), 비이온성 계면활성제 (B) 및 포스페이트 음이온성 계면활성제 (C)를 포함하는 발명의 세척제는 송진-기재 융제를 제거하는데에 이용되며, 특히 어셈블리용 융제에 대해 이용된다. 본 발명의 세척제에 의해 제거되어지는 융제로는 송진, 개질 송진 또는 송진 화합물 등으로 주요 구성된 비활성 송진 융제 및 이러한 송진 화합물 및 활성제 (예로, 트리에탄올아민 히드로클로라이드, 트리에틸렌-테트라아민 히드로클로라이드, 시클로헥실아민 히드로클로라이드, 아닐린 히드로클로라이드 등과 같은 아민 화합물의 유기 또는 무기산염) 로 주요 구성된 활성 송진 융제가 포함된다. 특히, 어셈블리용 활성 융제 제거에 사용될때 본 발명의 세척제의 탁월한 효과가 나타난다.
본 발명의 세제는 하기의 방법에 의해 인쇄 회로 기판 등과 같은 기판에 있는 송진-기재 융제와 접촉될 수 있다. 활성 성분 즉, 글리콜 에테르 화합물 (A), 비이온성 계면활성제 (B) 및 포스페이트 음이온성 계면활성제 (C)의 혼합물로 구성된 발명의 세척제는 있는 그대로 사용되거나, 또는 약 10중량% 이상 100중량%이하, 바람직하게는 약 70중량% 이상 100 중량% 이하의 범위에서 활성 성분의 혼합물의 농도를 갖는 수용액의 형태로 사용된다. 기판을 이렇게 수득된 수용액 또는 있는 그대로의 활성성분에 직접 집어넣을 수 있다. 아니면, 수용액을 기판위에 분무하여 기판을 씻어 내릴 수 있으며, 또는 있는 그대로의 활성 성분 또는 수용액을 기계적 수단에 의해 닦여지는 송진-기재 융제와 접촉시킬 수 있다. 이들 방법중에서 적당한 것을 선택한다.
발명의 세척제는 사용되는 세척제 내의 활성 성분의 농도, 활성 성분의 비율, 제거되어지는 융제의 종류 등에 따라 적합하게 결정된 조건하에서 적용된다. 통상 발명의 세척제는 융제를 제거하는 데에 효과적인 온도, 시간동안 융제와 접촉시켜진다. 세척을 위한 온도는 통상 실온에서 약 80℃의 범위 이내이며, 바람직하게는 약 50℃ 내지 약 70℃ 사이이다. 예로, 약 60℃의 온도에서 침지방법에 의해 기판에 있는 융제를 제거하기 위해, 융제를 지닌 기판을 약 1 내지 약 5분동안 통상 발명의 세척제에 침지시키면 융제를 효과적으로 제거할 수 있다.
세척 작업후에, 마무리 단계로 기판을 물로 세척하면, 그로인해 기판에 잔존할 수 있는 세척제가 완전히 제거된다. 이러한 헹굼은 고도의 청결함을 유도한다.
이러한 헹굼은 각종 방법으로 수행될 수 있으며, 예로는 흐르는 물에 담그거나, 초음파하에서 물에 담그거나, 물을 분무하는 등의 방법이 있다. 헹굼은 세척제를 제거하는데 효과적인 온도, 시간동안 수행되어, 그로인해 고도의 청결함을 달성한다. 헹굼은 통상 실온에서 약 70℃ 범위 사이의 온도에서 수행된다. 샤우어나 담금에 의해 헹굼이 수행될때, 완전한 헹굼에 요구되는 시간은 통상 약 30초 내지 약 5분이다. 어쨌든, 헹굼은 특별한 목적에 요구되는 정도로 기판이 청결해 질때까지 계속된다.
본 발명의 세척제는 적어도 기존의 할로겐화 탄화수소 유형의 세척제 만큼 또는 그 보다 훨씬 더 나은 융제 제거 효과를 보여줄 수 있으며, 고도의 융제 제거를 수행할 수 있다.
본 발명은 부가적으로 하기의 장점들을 제공한다.
(i) 본 발명의 세척제는 무 할로겐이며, 플론-유형 세척제에 의해 기인되는 오존 고갈문제를 부과하지 않는다.
(ii) 식 (1)의 글리콜 에테르 화합물을 포함하는 본 발명의 세척제는 물이 없을때 약간 가연성이 있다. 그러나 특별히 고안된 폭발 방지 세척장치는 필요하지 않으며, 상업적으로 이용가능한 플론용 기존의 세척장치를 그 자체로 사용하거나, 또는 글리콜 에테르 화합물이 약 70℃의 발화점을 갖고 Japanese Fire Services Act에 의해 “제3의 석유”로 규정되었기 때문에 약간의 변형을 가해 사용한다.
(iii) 본 발명의 세척제는 물로 희석되었을때, 충분한 세척능력을 보유하면서, 예를 들어 연소의 위험 감소, 덜 비싼 세척제의 제공 및 폐수처리의 부담을 감소시키는 등의 장점을 가질 수 있다.
(iv) 본 발명의 세척제는 매우 적은 냄새를 방출하며 그로 인해 이러한 점에서 또한 만족할만 하다.
본 발명에 의해, 세척성질이 뛰어나며, 환경파괴, 가연성, 냄새 등의 면에서 환경품질표준에 적합한 완전히 만족할만한 무할로겐 땜납 융제 세척제가 제공되며, 땜납 융제 세척제를 이용한 세척방법 또한 제공된다.
본 발명은 발명의 범위가 한정되지 않는 하기의 실시예를 참고로 좀더 상세히 하기에 기술될 것이다.
[실시예 1]
68 중량부의 디에틸렌 글리콜 디메틸 에테르 및 10.8 중량부의 폴리에틸렌 글리콜 알킬 에테르 비이온성 계면활성제 [상표명 “NOIGEN ET-135”, 식 (2)의 계면활성제 (식중, R4는 12 내지 14개의 탄소원자를 갖는 측쇄 알킬기 이고, m은 9이다), Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 의 생산품], 1,2 중량부의 모노(폴리옥시에틸렌 알킬 에테르) - 포스페이트 (a) [식 (3)의 계면활성제 (식중, R5는 C12직쇄 알킬기이고, n은 16, X는 히드록시기이다)], 및 20 중량부의 순수한 물을 혼합하여 본 발명의 세척제를 제조한다.
송진-기재 융제를 (상표명 “Resin Flux #77-25”, LONCO Co., Ltd.의 생산품) 구리를 입힌 적층판으로부터 제조된 미세-패턴 인쇄 회로 기판의 전 표면에 도포하고, 130℃ 에서 2분간 건조시키고 260℃에서 5초간 판을 땜납하면 시험판이 만들어진다.
시험판을 실온에서 1분간 전술한 세척제에 침지시키고 융제의 제거 정도를 육안으로 검사하여 하기의 기준에 따라 평가한다. 표 1에 결과를 나타내었다.
A : 만족할 정도로 융제가 제거되었다.
B : 소량의 융제가 제거되지 않고 잔류하였다.
C : 상당량의 융제가 제거되지 않고 잔류하였다.
계속하여, 시험판을 샤유어 물로 세척, 건조시키고 오메가메터 [Omegameter 600 SE (KENKO Co., Ltd. 제품의 상품명)]를 이용하여 MIL P 28809에 따라 시험판의 청결도 (잔류 이온의 농도)를 결정한다. 결과를 표 1에 나타내었다.
[실시예 2~8 및 비교예 1]
표 1에서와 같이 세척 온도 또는 세척제의 조성을 변화시키는 것을 제외하고 실시예 1에서와 같은 방식으로 융제의 제거도 및 시험판의 청결도를 평가한다. 결과를 표 1에 나타내었다.
[실시예 9~19 및 비교예 2]
표 1에서와 같이 계면활성제 종류를 변화시키는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 같은 방식으로 융제의 제거도 및 시험판의 청결도를 평가한다.
표 1에서, 사용된 계면활성제는 하기와 같다.
- “NOIGEN EA-120”, [Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., 폴리에틸렌 글리콜 노닐페닐 에테르 비이온성 계면활성제, 식 (2)의 계면활성제 (식중, R4가 노닐페닐기 이고, m은 5이다)]
- “NOIGEN EA-143” [Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., 폴리에틸렌 글리콜 도데실페닐 에테르 비이온성 계면활성제, 식 (2)의 계면활성제 (식중, R4가 도데실페닐기 이고 m이 10이다)]
- “SORGEN TW20” [Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., 폴리옥시에틸렌소르비탄 모노라우레이트, 가해진 에틸렌 옥사이드의 평균 몰수는 12이다)
- “EPAN 420” (Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., 폴리옥시에틸렌 - 폴리옥시프로필렌 블록 공중합체)
- (a) : 모노 (폴리옥시에틸렌 알킬 에테르) 포스페이트 [식 (3)의 계면활성제 (식중, R5가 C12직쇄 알킬기 이고, n이 16이며 X는 히드록실기이다)]
- (b) : 디 (폴리옥시에틸렌 아르알킬 에테르) 포스페이트 [식 (3)의 계면활성제 (식중, R5가 노닐페닐기이고, n이 10이고, X는 C9H19-C6H4-O(CH2CH2O)10- 이다)]
- (c) : 모노 (폴리옥시에틸렌 아르알킬 에테르) 포스페이트 [식 (3)의 계면활성제 (식중, R5가 노닐페닐기 이고, n이 18이며, X는 히드록실기이다)]
- (d) : 모노 (폴리옥시에틸렌 알킬 에테르) 포스페이트 암모늄 염 [식 (3)의 계면활성제 (식중, R5가 도데실기 이고, n이 14이며, X는 히드록실기이며 그중 2개의 히드록실기가 암모니아로 중화되었다)]
- (e) : 모노 (폴리옥시에틸렌 알킬 에테르) 포스페이트나트륨염 [식 (3)의 계면활성제 (식중, R5가 도데실기이고, n이 14 이며, X는 히드록실기 이고 그중 2개의 히드록실기가 수산화나트륨으로 중화되었다)]
- (f) : 라우릴 포스페이트.
[표 1]

Claims (14)

  1. (A) 하기식 (1)에 의해 표현되는 1종 이상의 글리콜 에테르 화합물:
    (식중, R1은 수소원자 또는 1 내지 5개의 탄소원자를 갖는 알킬기, R2는 1 내지 5개의 탄소원자를 갖는 알킬기, R3는 수소원자 또는 메틸기, K는 2 내지 4의 정수), (B) 1종 이상의 비 이온성 계면 활성제, 및 (C) 1종 이상의 포스페이트 음이온성 계면활성제의 혼합물을 함유하는, 송진-기재 땜납 융제의 제거를 위한 세척제.
  2. 제1항에 있어서, 비 이온성 계면활성제가 식(2)에 의해 표현되는 계면활성제인 세척제 :
    (식중, R4는 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 페닐기, 또는 7 내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이고, m은 2 내지 20의 정수이다).
  3. 제2항에 있어서, R4가 10 내지 14개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄의 알킬기, 페닐기, 또는 7 내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이고, m은 3 내지 16의 정수인 세척제.
  4. 제1항에 있어서, 포스페이트 음이온성 계면활성제가 식(3)에 의해 표현되는 폴리옥시알킬렌 포스페이트 계면활성제 또는 그들의 염인 세척제:
    [식중, R5는 5 내지 20개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 페닐기, 또는 7 내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이고, n은 0 내지 20의 정수이고, X는 히드록실기 또는 식(4)에 의해 표현되는 기이다:
    (식중, R6는 5 내지 20개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄의 알킬기, 페닐기, 또는 7 내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이며, n은 상기에서 정의된 바와 같다.)].
  5. 제4항에 있어서, R5가 10 내지 15개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄의 알킬기이고, n은 8 내지 12의 정수이며, X는 히드록실기 또는 식 R6O (CH2CH2O)n-(식중, R6는 10 내지 15개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기 이고, n은 8 내지 12의 정수이다)의 기인 세척제.
  6. 제1항에 있어서, 혼합물이 (A) 10 내지 94.9중량%의 글리콜 에테르 화합물, (B) 5 내지 89.9중량%의 비이온성 계면활성제, 및 (C) 0.1 내지 85중량%의 포스페이트 음이온성 계면활성제를 (A),(B) 및 (C)의 총합이 100중량%가 되도록 함유하는 세척제.
  7. 제1항에 있어서, 혼합물을 10중량% 이상 100중량% 미만의 농도로 함유하는 수용액 형태의 세척액.
  8. (A) 하기식(1)에 의해 표현되는 1종이상의 글리콜에테르 화합물:
    (식중, R1은 수소원자 또는 1 내지 5개의 탄소원자를 갖는 알킬기이고, R2는 1 내지 5개의 탄소원자를 갖는 알킬기이며, R3는 수소원자 또는 메틸기이고, k는 2 내지 4의 정수이다.), (B) 1종 이상의 비이온성 계면활성제, 및 (C) 1종 이상의 포스페이트 음이온성 계면활성제의 혼합물을 포함하는 세척제를 기판위에 융제와 접촉시키는 것을 특징으로 하는 송진-기재 땜납 융제 제거용 세척 방법.
  9. 제8항에 있어서, 비이온성 계면활성제가 식(2)에 의해 표현되는 계면활성제인 세척방법:
    (식중, R4는 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 페닐기 또는 7 내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이고, m은 2 내지 20의 정수이다.).
  10. 제9항에 있어서, R4가 10 내지 14개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 페닐기, 또는 7 내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이고, m은 3 내지 16의 정수인 세척방법.
  11. 제8항에 있어서, 포스페이트 음이온성 계면활성제가 식(3)에 의해 표현되는 폴리옥시알킬렌 포스페이트 계면활성제 또는 그들의 염인 세척방법.
    [식중, R5는 5 내지 20개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 페닐기, 또는 7 내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이며, n은 0 내지 20의 정수이고, X는 히드록실기 또는 식(4)에 의해 표현되는 기이다:
    (식중, R6는 5 내지 20개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 페닐기, 또는 7 내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이며, n은 상기에서 정의된 바와 같다.)].
  12. 제11항에 있어서, R5가 10 내지 15개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기이고, n은 8 내지 12의 정수이며, X는 히드록실기 또는 식 R6O(CH2CH2O)n- (식중, R6는 10 내지 15개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기이고, n은 8 내지 12의 정수이다)의 기인 세척방법.
  13. 제8항에 있어서, 혼합물이 (A) 10 내지 94.9중량%의 글리콜 에테르 화합물, (B) 5 내지 89.9중량%의 비이온성 계면활성제, 및 (C) 0.1 내지 85중량%의 포스페이트 음이온성 계면활성제를 (A),(B) 및 (C)의 총합이 100중량%가 되도록 함유함을 특징으로 하는 세척방법.
  14. 제8항에 있어서, 세척제가 혼합물을 10중량% 이상 100중량% 미만의 농도로 함유하는 수용액 형태인 세척방법.
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