PT98099A - Processo para a preparacao de agentes de limpeza compreendendo uma mistura de um derivado de eter glicolico, um agente tensioactivo nao ionico e um agente tensioactivo anionico de fosfato e metodo para a limpeza de um fluxo de solda a base de resina - Google Patents
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Description
"PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE AGENTES DE LIMPEZA COMPREENDENDO UMA MISTURA DE UM DERIVADO DE ÉTER GLICÕLICO, UM AGENTE
TENSIOACTIVO NÃO IÕNICO E UM AGENTE TENSIOACTIVO ANIÔNICO DE FOSFATO E MÉTODO PARA A LIMPEZA DE UM FLUXO DE SOLDA À BASE DE RESINA" A presente invenção diz respeito a agentes de limpeza e a um método para a remoção de fluxos de solda à base de resina e mais particularmente a agentes de limpeza e a um método para a remoção de fluxos de solda à base de resina para montagem.
Os fluxos de solda â base de resina são utilizados na produção de.módulos para cartões de circuitos impressos, cartões impressos de circuitos eléctricos ou similares. Geralmente a soldadura é efectuada para promover a união entre o substrato e os pinos e para evitar a oxidação nos pontos de contacto que prejudica a condutividade eléctrica. Os fluxos à base de resina são utilizados para efectuar a soldadura pretendida. Depois da soldadura, utiliza-se um agente de limpeza para remover apenas o fluxo, selectiva e completamente. Quando não é possível remover completamente o fluxo com agente de limpeza, o fluxo restante afepjta desfavoravelmente a soldadura, apresentando as desvantagens de corrosão de circuitos, redução das propriedades dé isolamento electrico das superfícies do cartao e eventual ruptura dos circuitos. Para eliminar estas desvantagens potenciais, utiliza-se geralmente um agente de limpeza apropriado para remover o fluxo residual, particularmente o activador nele presente. -2-
Até agora têm sido utilizados dissolventes à base de hidrocarbonetos halogenados como agentes de limpeza para a remoção de fluxos à base de resina tais como tricloroetileno, triclorotrifluoroetano e flons (fluorocarbonetos) similares. No entanto, entraram em vigor normas que restringem a utilização de dissolventes hidrocarbonetos halogenados, com o objectivo de resolver ou atenuar problemas de poluição do meio ambiente, tais como a destruição da camada de ozono. Actualmente existe uma necessidade urgente na indústria de equipamento eléctrico para o desenvolvimento de agentes de limpeza para fluxos em substituição dos dissolventes fluorados.
Em anos recentes, foram desenvolvidos vários agentes de limpeza isentos de halogéneos para fluxos. Por exemplo, foi proposto um agente de limpeza do tipo saponificação por álcali. Este agente de limpeza, que se apresenta sob a forma de uma solução aquosa, não apresenta o problema de ser inflamável mas tem o inconveniente de possuir uma baixa eficiência de limpeza, o que requer um período longo de contacto com aquecimento entre o cartão e a solução, daí resultando o perigo de as partes metálicas do cartão poderem ser corroídas. Por outro lado, foram também propostos agentes de limpeza do tipo saponificação não alcalina. No entanto, não foi proposto até agora qualquer agente de limpeza que satisfaça totalmente a todos os requisitos dos agentes de limpeza, incluindo as características de limpeza, toxicidade, odor, inflamabilidade, etc.. -3-
Por este motivo, a requerente efectuou uma pesquisa intensiva com o objectivo de solucionar os problemas referidos antes e, consequentemente, descobriu que, quando se utiliza um éter glicólico específico e um agente tensioactivo não iónico conjuntamente com os ingredientes essenciais, i possível resolver os referidos problemas. Com base nesta descoberta, a requerente realizou a invenção descrita no pedido de patente de invenção japonesa NQ Hei 1-291905.
Se as propriedades de limpeza de um agente de limpeza para remoção de fluxos de solda se conservarem substancialmente quando se dilui o agente de limpeza com água, este agente de limpeza sob a forma de uma solução aquosa ou emulsão aquosa apresenta a vantagem de ser menos inflamável, mais barato e de reduzir consideravelmente a carga do tratamento de águas residuais . A memória descritiva do referido pedido de patente de invenção japonesa refere que o agente de limpeza em causa pode ser utilizado diluído com água. No entanto, a capacidade de limpeza do referido agente de limpeza tende a diminuir quando este é utilizado diluído com água.
Constitui um objectivo da presente invenção proporcionar agentes de limpeza isentos de halogéneo para a remoção de fluxos de solda, que apresentem excelentes capacidades de limpeza, especialmente quando utilizados diluídos com água, e que satisfaçam substancialmente aos requisitos dos padrões de -4-
qualidade do meio ambiente, odor, inflamabilidade, etc.. A requerente efectuou pesquisas intensivas para alcançar o objectivo anteriormente referido e descobriu que os agentes de limpeza contendo como ingredientes activos um composto éter glicólico específico, um agente tensioactivo não iónico e um agente tensioactivo aniónico fosfato não apresentam surpreendentemente nenhum dos problemas acima mencionados. A requerente efectuou a presente invenção com base nesta nova descoberta.
De acordo com a presente invenção, proporcionam-se agentes de limpeza para a remoção de fluxos de solda à base de resina, sendo os referidos agentes constituídos por uma mistura de : (A) pelo menos um composto éter glicólico de fórmula geral (1)
RjO- ( CHOCHO ) k-R-2 (D na qual representa um átomo de hidrogénio ou um grupo alquilo R2 representa um grupo alquilo C1-C5; Rg representa um átomo de hidrogénio ou um grupo metilo; e k representa um número inteiro de 2 a 4; -5-
(Β) um agente tensioactivo não iónico; e (C) um agente tensioactivo aniõnico de fosfato. A presente invenção proporciona também um método de limpeza para a remoção de fluxos à base de resina, que consiste em fazer contactar um dos agentes de limpeza anteriormente referidos com um fluxo à base de resina. São exemplos de éteres glicólicos de fórmula geral (1), isto é o Componente (A) dos agentes de limpeza para fluxos de solda â base de resina da presente invenção, éter dietileno-glicol-monometílico, éter dietilenoglicol-dimetílico, éter dietilenoglicol-monoetilico, éter dietilenoglicol-dietílico, éter dietilenoglicol-metiletílico, éter dietilenoglicol-mono-propílico, éter dietilenoglicol-dipropílico, éter dietileno-glicol-metilpropílico, éter dietilenoglicol-etilpropílico, éter dietilenoglicol-monobutílico, éter dietilenoglicol-dibutílico, éter dietilenoglicol-metilbutílico, éter dietilenoglicol-etil-butílico, éterdietilenoglicol-propilbutílico, éter dietileno-glicol-monopentílico, éter dietilenoglicol-dipentílico, éter dietilenoglicol-metilpentílico, éter dietilenoglicol-etilpentí-lico, éter dietilenoglicolpropilpentílico, éter dietilenogli-col-butilpentílico; os correspondentes éteres tri- ou tetraeti-lenoglicólicos e os correspondentes éteres di-, tri- ou tetra-propilenoglicólicos, etc.. Estes compostos são utilizáveis -6- // // isoladamente ou pelo menos dois deles podem ser utilizados numa associação apropriada.
Os agentes tensioactivos não iónicos, isto é, o Componente (B) dos agentes de limpeza para fluxos de solda à base de resina da presente invenção podem ser escolhidos sem qualquer limitação particular entre vários agentes tensioactivos conhecidos, desde que apresentem caracterlsticas não iõnicas. São exemplos típicos destes compostos os éteres polio-xietileno-alquílicos nos quais o grupo alquilo tenha pelo menos 6, em particular 6 a 22, átomos de carbono, éteres polioxieti-leno-fenílicos, éteres polioxietileno-alquilfenílicos e agentes tensioactivos não iónicos â base de éteres polietilenoglicó-licos análogos; monoésteres de polietilenoglicol, diésteres de polietilenoglicol e agentes tensioactivos não iónicos à base de éster de polietilenoglicol semelhantes; compostos de adição de óxido de etileno e de aminas alifáticas superiores; compostos de adição de óxido de etileno e de amidas de ácido gordo; éster de ácido gordo de sorbitano, éster de ácido gordo de açúcar e agentes tensioactivos não iónicos â base de álcoois poli-hidroxilados análogos; alcanolamidas de ácido gordo; os correspondentes agentes tensioactivos não iónicos ã base de polioxipropileno; e agentes tensioactivos não iónicos â base de copolímeros de polioxietileno-polioxipropileno. Estes agentes tensioactivos nao iónicos são utilizáveis isoladamente ou pelo menos dois deles podem ser utilizados em associação. -7- ι
Entre os agentes tensioactivos anteriormente referidos, são vantajosos os agentes tensioactivos não iónicos à base de éteres polietilenoglicólicos tendo em vista as propriedades de limpeza do agente de limpeza, dando-se maior preferência aos agentes tensioactivos de fórmula geral (2) R4-0-(CH2CH20)m-H (2) na qual representa um grupo alquilo de cadeia linear ou ramificada com 6 a 20 átomos de carbono, de preferência 10 a 14 átomos de carbono, ou um grupo fenilo que comporta eventualmente como substi tuinte um grupo alquilo de cadeia linear ou ramificada Cy-C-^2 e m representa um número inteiro de 2 a 20, de preferência de 3 a 16.
Como agente tensioactivo aniónico de fosfato, isto é, o Componente (C) da presente invenção, podem utilizar-se vários agentes tensioactivos aniónicos de fosfato conhecidos sem qualquer limitação particular. São exemplos preferidos destes agentes os agentes tensioactivos de fórmula geral (3)
O
II R50-(CH2CH20)n-P-0H (3)
X -8- Ç na qual representa um grupo alquilo de cadeia linear ou ramificada com 5 a 20 átomos de carbono, ou um grupo fenilo que comporta eventualmente como substituinte um grupo alquilo cadeia linear ou ramificada; n representa 0 ou um número inteiro de 1 a 20, de preferência 3 a 16; e X repre senta um grupo hidroxilo ou um grupo de formula geral R60(CH2CH20)n- (4) na qual Rg representa um grupo alquilo de cadeia linear ou ramificada com 5 a 20 átomos de carbono ou um grupo fenilo que comporta eventualmente como substituinte um grupo alquilo Cy-C-^ de cadeia linear ou ramificada; e n tem o significado definido antes, ou os seus sais. São exemplos destes sais os sais metálicos, tais como sais de sódio e sais de potássio, os sais de amónio, os sais de alcanolamina, tais como sais de monoetanolamina, sais de dietanolamina ou sais de trietanolamina e similares. São particularmente preferidos como agentes tensioac-tivos aniónicos de fosfato os agentes tensioactivos de polio-xialquileno-fosfato de fórmula geral (3) na qual representa -9- / >7 um grupo alquilo de cadeia linear ou ramificada com 10 a 15 átomos de carbono, n representa um numero inteiro de 8 a 12 e X representa um grupo hidroxilo ou um grupo de fórmula geral (4) R60(CH2CH20)n- (4) na qual Rg representa um grupo alquilo de cadeia linear ou ramificada com 10 a 15 átomos de carbono e n representa um número inteiro de 8 a 12.
Os agentes tensioactivos de polioxialquileno-fosfato de fórmula geral (3) e os seus sais são produtos comercializados, por exemplo, sob os nomes comerciais da série "PLYSURF" (produtos da Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), "N-1000FCP", "RA-574" e "RA-579" (produtos de Nihon Nyukazai Kabushiki Kaisha) e similares. Não existem limitações específicas para as proporções dos referidos éter glicólico (A), agente tensioactivo não iónico (B) e agente tensioactivo aniónico de fosfato (C). Os agentes de limpeza da presente invenção, de preferência, contêm uma mistura constituída por ; cerca de 10 % a cerca de 95 % em peso de Componente (A), -10-
% cerca de 5 % a cerca de 90 % em peso de Componente (B) e cerca de 0,1 % a cerca de 90 % em peso de Componente (C) , e com maior preferência contêm uma mistura constituída por : cerca de 50 Z a cerca de 90 % em peso de Componente (A) , cerca de 10 1 a cerca de 60 t em peso de Componente (B) e cerca de 0,5 % a cerca de 60 % em peso de Componente (C) , sendo o total das proporções de Componente (A), Componente (B) e Componente (C) igual, em cada caso, a 100 1 em peso.
Se necessário, os agentes de limpeza de acordo com a presente invenção podem conter aditivos, tais como agentes anti-espuma, agentes anti-oxidantes ou similares. Estes aditivos, quando utilizados, são adicionados em uma quantidade de cerca de 0,1 l em peso ou inferior com base no peso do agente de limpeza da presente invenção. -11- /' /
A
Os agentes de limpeza da presente invenção contendo o éter glicolico (A), o agente tensioactivo não iónico (B) e o agente tensioactivo aniónico de fosfato (C) são utilizados para a remoção de fluxos à base de resina, particularmente os utilizados para montagem. Os fluxos que podem ser removidos pelos agentes de limpeza da presente invenção incluem fluxos de resina inactivos essencialmente constituídos por resina, resina modificada ou um composto de resina semelhante, e fluxos de resina activos essencialmente constituídos por um destes compostos de resina e um activador (por exemplo sais de ácido orgânico ou inorgânico de aminas, tais como cloridrato de trietanolamina, cloridrato de trietilenotetramina, cloridrato de ciclo-hexilamina, cloridrato de anilina, etc.). Consegue-se um efeito significativo com os agentes de limpeza da presente invenção, especialmente quando estes são utilizados para a remoção de fluxos activos utilizados para montagem.
Podem fazer-se contactar os agentes da presente invenção com o fluxo â base de resina sobre um substrato, tal como um cartão de circuitos impressos ou similar, pelos métodos indicados a seguir. Os agentes de limpeza da presente invenção, contendo os ingredientes activos, isto é, uma mistura de éter glicolico (A), o agente tensioactivo aniónico (B) e o agente tensioactivo aniónico de fosfato (C), são utilizados tal e qual ou utilizados sob a forma de uma solução aquosa com uma concentração da mistura dos ingredientes activos cerca de 10 1 em -12-
peso ou superior mas inferior a 100 % em peso, de preferência cerca de 70 % em peso ou superior mas inferior a 100 % em peso. 0 substrato pode ser directamente imerso na solução aquosa assim obtida ou nos ingredientes activos per se. Em alternativa, pode pulverizar-se a solução aquosa sobre o substrato atê escorrer ou podem fazer-se contactar os ingredientes activos per se ou sob a forma de uma solução aquosa com o fluxo à base de resina, com auxílio de um pincel ou por meios mecânicos. Entre estes métodos escolhe-se o método que for apropriado.
Os agentes de limpeza da presente invenção aplicam-se sob condições apropriadas determinadas de acordo com a concentração dos ingredientes activos no agente de limpeza a utilizar, as proporções de ingredientes activos, o tipo de fluxo a remover e similares. Normalmente, fazem-se contactar os agentes de limpeza da presente invenção com um fluxo a uma temperatura e durante um intervalo de tempo eficazes para remover o fluxo. A temperatura para a limpeza está normalmente compreendida entre a temperatura ambiente e cerca de 80° C, sendo vantajosa uma temperatura compreendida entre cerca de 50° C e cerca de 70° C. Para a remoção de um fluxo de um substrato pelo método de imersão a uma temperatura de, por exemplo, cerca de 60° C normalmente mergulha-se o substrato que suporta o fluxo num agente de limpeza da presente invenção durante cerca de 1 a cerca de 5 minutos, eliminando-se assim eficazmente o fluxo. -13-
Apôs a operação de limpeza, lava-se o substrato com água, como passo de acabamento, removendo-se assim completamente qualquer quantidade de agente de limpeza existente sobre o substrato. Esta lavagem permite obter um elevado grau de limpeza.
Pode efectuar-se esta lavagem de vários modos, tais como, mergulhando em água corrente, mergulhando em água e aplicando uma onda de ultra-sons, mediante pulverização com água ou similares. A lavagem é efectuada à temperatura e durante um intervalo de tempo eficazes para remover o agente de limpeza, conseguindo-se assim um elevado grau de limpeza. A lavagem é normalmente efectuada a uma temperatura compreendida entre a temperatura ambiente e cerca de 70° C. Quando se efectua a lavagem por chuveiro ou por imersão, o tempo requerido para completar a referida lavagem está usualmente compreendido entre cerca de 30 segundos e cerca de 5 minutos. Em qualquer caso, a lavagem deve ser continuada até o substrato ficar suficientemente limpo para a finalidade a que se destina.
Os agentes de limpeza de acordo com a presente invenção podem apresentar um efeito de remoção de fluxo maior ou pelo menos igual ao dos agentes de limpeza do tipo hidrocar-boneto halogenado convencionais e podem atingir um elevado grau de remoção de fluxo. -14-
A presente invenção proporciona ainda as seguintes vantagens ; (i) Os agentes de limpeza da presente invenção são isentos de halogéneos e não apresentam o problema da destruição do ozono causado pelos agentes de limpeza de tipo flon. (ii) Os agentes de limpeza da presente invenção contendo o éter glicólico de fórmula geral (1) são ligeiramente inflamáveis na ausência de água. No entanto, não é necessária a utilização de um aparelho de limpeza â prova de explosão especialmente concebido, podendo os aparelhos de limpeza conven cionais existentes no mercado para os flons ser utilizados tal e qual ou ser ligeiramente modificados devido ao facto de o éter glicólico ter um ponto de vaporização ("flash point") de cerca de 70° C e ser classificado como um "produto petrolífero do terceiro tipo" de acordo com o Japanese Fire Services Act. (iii) Os agentes de limpeza da presente invenção, quando utilizados diluídos com água, podem apresentar as vantagens, por exemplo, de redução do perigo de inflamação, tornando o agente mais barato e diminuindo consideravelmente a carga do tratamento de águas residuais, mantendo ao mesmo tempo uma capacidade de limpeza suficiente. -15-
(iv) Os agentes de limpeza da presente invenção apresentam um odor muito fraco, o que também os torna satisfa tórios sob este aspecto.
De acordo com a presente invenção, proporcionam-se agentes de limpeza para fluxos de solda isentos de halogéneo que se caracterizam pela sua propriedade de limpeza e satisfazerem inteiramente os padrões de qualidade ambiental no que se refere â perturbação do meio ambiente, inflamabilidade, odor, etc., bem como um método de limpeza utilizando os agentes de limpeza de fluxo de solda. A presente invenção será descrita em seguida com maior pormenor com referência aos exemplos que se seguem e que não devem ser considerados como limitativos do seu âmbito. EXEMPLO 1
Prepara-se um agente de limpeza da presente invenção mediante mistura de 68 partes em peso de éter dietilenoglicol--dimetílico e 10,8 partes em peso de agente tensioactivo não iónico de éter polietilenoglicol-alquílico [nome comercial "NOIGEN ET-135", um agente tensioactivo de fórmula geral (2) na qual representa um grupo alquilo de cadeia ramificada com la a 14 átomos de carbono e m representa 9, que é um produto de -16- C:
Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.], 1,2 partes em peso de mono-(éter polioxietileno-alquílico)-fosfato (a) [um agente tensioac tivo de fórmula geral (3) na qual R^ representa um grupo alquilo de cadeia linear em n representa 16 e X representa um grupo hidroxilo] e 20 partes em peso de água pura.
Aplica-se um fluxo à base de resina (nome comercial "Resin Flux 77 - 25", um produto de LONCO Co., Ltd.) sobre toda a superfície de um cartão de circuito impresso de traçado fino preparado a partir de laminado de cobre placado ("copper--clad") e seca-se â temperatura de 130° C durante 2 minutos e submete-se o cartão a soldadura à temperatura de 260° C durante 5 segundos para se obter um cartão de ensaio.
Mergulha-se o cartão de ensaio no agente de limpeza anteriormente referido â temperatura ambiente durante 1 minuto e avalia-se visualmente o grau de remoção do fluxo e classifica-se de acordo com o critério indicado a seguir. No Quadro 1 apresentam-se os resultados obtidos. A : Remoção do fluxo com um grau satisfatório. B : Permanece uma pequena quantidade de fluxo que não foi removido. C : Permanece uma quantidade considerável de fluxo que nao foi removido.
Subsequentemente lava-se o cartão de ensaio com um chuveiro de água e seca-se e determina-se o grau de limpeza (concentração de iões residuais) do cartão de ensaio de acordo com MIL P 28809 utilizando um Omegameter 600 SE (nome comercial de um produto de KENKO Co., Ltd.), No Quadro 1 apresentam-se os resultados. EXEMPLOS 2 a 8 e EXEMPLO COMPARATIVO 1
Avaliam-se o grau de remoção do fluxo e o grau de limpeza do cartão de ensaio do mesmo modo que no Exemplo 1 com a excepção de se modificar a composição do agente de limpeza ou a temperatura de limpeza de acordo com o Quadro 1. No Quadro 1 apresentam-se os resultados. EXEMPLOS 9 a 19 e EXEMPLO COMPARATIVO 2
Avaliam-se o grau de remoção do fluxo e o grau de limpeza do cartão de ensaio do mesmo modo que no Exemplo 1 com a excepção de se utilizar(em) o(s) agente(s) tensioactivo(s) de acordo com o Quadro 1.
Os agentes tensioactivos indicados no Quadro 1 são os seguintes : -18-
"NOIGEN EA-120", [produto de Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., agente tensioactivo não iónico de éter polietilenoglicol--nonilfenílico, um agente tensioactivo de formula geral (2) na qual R^ representa um grupo nonilfenilo e m representa 5]; "NOIGEN EA-143" [produto de Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., agente tensioactivo não iónico de éter polietilenoglicol--dodecilfenílico, um agente tensioactivo de fórmula geral (2) na qual representa um grupo dodecilfenilo e m representa 10]; "SORGEN TW20" (produto de Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., monolaurato de polioxietileno-sorbitano, o número médio de moles de óxido de etileno adicionado é igual a 12); "EPAN420" (produto de Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., copolímero de blocos de polioxietileno-polioxipropileno); (a) : mono(éter polioxietileno-alquílico)-fosfato [um agente tensioactivo de fórmula geral (3) na qual R^ representa um grupo alquilo C12 de cadeia linear, n representa 16 e X representa um grupo hidroxilo]; (b) : di(éter polioxietileno-aralquílico)-fosfato [um agente tensioactivo de fórmula geral (3) na qual R^ representa um grupo nonilfenilo, n representa 10 e X representa um grupo ^9^9^6^4-^^¾^¾^ 10"^ * (c) : mono(éter polioxietileno-aralquílico)-fosfato [um agente tensioactivo de fórmula geral (3) na qual R^ representa um grupo nonilfenilo, n representa 18 e X representa um grupo hidroxilo]; (d) : sal de amónio do mono(éter polioxietileno-alquí-lico)-fosfato [um agente tensioactivo de fórmula geral (3) na qual representa um grupo dodecilo, n representa 14 e X representa um grupo hidroxilo e na qual os dois grupos hidroxilo estão neutralizados com amoníaco]; (e) : sal de sódio do mono(éter polioxietileno-alquí-lico)-fosfato [um agente tensioactivo de fórmula geral (3) na qual R^ representa um grupo dodecilo, n representa 14 e X repre senta um grupo hidroxilo e na qual os dois grupos hidroxilo estão neutralizados com hidróxido de sódio]; (f) : fosfato de laurilo. -20- φ φ 4J Τ3 tí CN Φ Φ ti Ν Ο Η Ό Φ ιφ π) Φ
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Claims (15)
1
REIVINDICAÇÕES 1.- Processo para a preparação de agentes de limpe za para remoção de um fluxo de solda â base de resina, caracteri zado pelo facto de se misturar: A) cerca de 10 a cerca de 95% em peso de pelo menos um éter glicõlico de fórmula geral r3 I3 R^O- (CHjCHO) j^-R2 (1) na qual R^ representa um átomo de hidrogénio ou um grupo alquilo C-^-Cg,· 1*2 representa úm grupo alquilo C^-Cg? R^ representa um átomo de hidrogénio ou um grupo 2
metilo; e k representa um número inteiro de 2 a 4; B) cerca de 5 a cerca de 90% em peso de pelo menos um agente tensioactivo não iónico; e C) cerca de 0,1 a cerca de 90% em peso de pelo menos ura agente tensioactivo aniónico de fosfato; sendo o total das proporções de A), B) e C) igual a 100% em peso.
2, - Processo de acordo com a reivindicação 1, carac terizado pelo facto de se utilizar como agente tensioactivo não iónico um agente tensioactivo de fórmula geral R4-0-(CH2CH20)m-H (2) na qual &4 representa um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, Cg-C2Q, um grupo fenilo ou um gru po fenilo que comporta como substituinte um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, C7~C12; e m representa um número inteiro de 2 a 20,
3. - Processo de acordo com a reivindicação 2, carac terizado pelo facto de se utilizar um agente tensioactivo de fórmula geral (2) na qual representa um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, C1Q-C14, um grupo fenilo ou um grupo fenilo 3 3
f que comporta como substituinte um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, Cy-Cj^' e m representa um número inteiro de 3 a 16.
4.- Processo de acordo com a reivindicação 1, carac terizado pelo facto de se utilizar como agente tensioactivo anió-nico de fosfato um agente tensioactivo polioxialquileno-fosfato de fórmula geral 0 II R5-0-(CH2CH20)n-P-0H (3) X na qual Rg representa um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, Cg-C20, um grupo fenilo ou um gru po fenilo que comporta como substituinte um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, C7“C12; n representa um número inteiro de 0 a 20; e X representa um grupo hidroxilo ou um grupo de fórmula geral R60(CH2CH20)n- (4) na qual Rg representa um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, um grupo fenilo ou um gru po fenilo que comporta como substituinte um gru- ^5¾¾... 4 .% po alquilo, de cadeia linear ou ramificada, C7”C12; e n tem o significado definido antes; ou um seu sal.
5.- Processo de acordo com a reivindicação 4, carac terizado pelo facto de na fórmula geral (3) representar um gru po alquilo, de cadeia linear ou ramificada, C^-C^; n r®Presen“ tar um número inteiro de 8 a 12; e X representar um grupo hidroxi lo ou um grupo de fórmula geral Rg0 (CH2CH20)n- na qual Rg representa um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, C^g-C·^, e n representa um número inteiro de 8 a 12.
6.- Processo de acordo com a reivindicação 1, carac terizado pelo facto de se misturar: A) cerca de 50 a cerca de 90% em peso de éter glicó- lico; B) cerca de 10 a cerca de 60% em peso do agente tensioactivo não iónico; e C) cerca de 0,5 a cerca de 60% em peso do agente tensioactivo aniõnico de fosfato; sendo o total das proporções de A), B) e C) igual a 100% em peso.
7.- Processo de acordo com a reivindicação 1, carac terizado pelo facto de se preparar o agente de limpeza sob a for- 5 ma de uma solução aquosa contendo a mistura, com uma concentração de cerca de 10% em peso ou superior, mas inferior a 100% em peso.
8.- Método de limpeza para a remoção de um fluxo de solda à base de resina, caracterizado pelo facto de se fa zer contactar um agente de limpeza com o fluxo num substrato, sendo o referido agente de limpeza constituído por: A) pelo menos um éter glicõlico de fórmula gja ral ÍL I3 XjO-CCHjCHG^-Bj Cl) na qual R^ representa um átomo de hidrogénio ou um grupo alquilo C^-C^s R.2 representa um grupo alquilo Rg representa um átomo de hidrogénio ou um grupo metilo; e k representa um número inteiro de 2 a A; B) pelo menos um agente tensioactivo·não iõni-co; e C) pelo menos um agente tensioactivo aniónico de fosfato; e estando a concentração da mistura compreendida entre cerca de 10% em peso e 100% em peso.
9.- Método de limpeza de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo facto de se utilizar como agente tensioactivo não iónico um agente tensioactivo de fórmula geral 6
R4-0-(CH2CH20)m-H (2) na qual R4 representa um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, cq~C20' 1:1111 grupo fenilo ou um gru po fenilo que comporta como substituinte um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, C7“C12? e m representa um número inteiro de 2 a 20.
10.- Método de limpeza de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo facto de se utilizar um agente tensioac tivo de fórmula geral (2) na qual R4 representa um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, C^q-C14, um grupo fenilo ou um grupo fenilo que comporta como substituinte um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, C7”C]_2? e m rePresen^a 13111 número inteiro de 3 a 16.
11.- Método de limpeza de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo facto de se utilizar como agente ten-sioactivo aniónico de fosfato um agente tensioactivo polioxialquileno-fosfato de fórmula geral 0 1! R5-0-(CH2CH20)n-P-0H (3) na qual X 7
r5 representa um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, C^-C2q/ um grupo fenilo ou um gru po fenilo que comporta como substituinte um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, C7"C12; n representa um número inteiro de 0 a 20; e X representa um grupo hidroxilo ou um grupo de fórmula geral Rg0(CH2CH20)n- (4) na qual Rg representa um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, C5“C2q' 11111 fenilo ou um gru po fenilo que comporta como substituinte um grupo alquilo de cadeia linear ou ramificada, C7"C12; e n tem o significado definido antes; ou um seu sal.
12.- Método de limpeza de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo facto de na fórmula geral (3) R5 representar um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, C10"C15 n representar um número inteiro de 8 a 12 e X representar um grupo hidroxilo ou um grupo de fórmula geral RgO(CH2CH20)n- na qual Rg representa um grupo alquilo, de cadeia linear ou ramificada, C;lq“C15; e n representa um número inteiro 8
% de 8 a 12.
13.- Método de limpeza de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo facto de o agente de limpeza compreender: A) cerca de 10 a cerca de 95% em peso do éter glicõ lie o; B) cerca de 5 a cerca de 90% em peso do agente ten-sioactivo não iõnico; e C) cerca de 0,1 a.cerca de 90% em peso do agente tensioactivo aniônico de fosfato; sendo o total das proporções de A), B) e C) igual a 100% em peso.
14.- Método de limpeza de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo facto de o agente de limpeza compreender: A) cerca de 50 a cerca de 90% em peso do éter glicõ- lico; B) cerca de 10 a cerca de 60% em peso do agente tensioactivo não iõnico; e C) cerca de 0,5 a cerca de 60% em peso do agente tensioactivo aniõnico de fosfato; sendo o total das proporções de A), B) e C) igual a 100% em peso.
15.- Método de limpeza de acordo com a reivindica ção 8, caracterizado pelo facto de se utilizar o agente de limpe za sob a forma de uma solução aquosa contendo a mistura, com uma concentração de cerca de 10% em peso ou superior, mas inferior a 100% em peso. O Agenía Oficial da Propriedade Industrial /V1
RESUMO "PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE AGENTES DE LIMPEZA E MÉTODOS PARA A LIMPEZA DE UM FLUXO DE SOLDA Ã BASE DE RESINA" Descreve-se um processo para a preparação de agentes de limpeza para remoção de um fluxo de solda à base de resina, que consiste em misturar: A) cerca de 10 a cerca de 95% em peso de pelo menos vim éter glicõlico de fórmula geral I3 R-jO-ÍCI^CHO^-Rj (1) B) cerca de 5 a cerca de 90% em peso de pelo menos um agente tensioactivo não iónico; e C) cerca de 0,1 a cerca de 90% de pelo menos um agente tensioactivo aniõnico de fosfato; sendo o total das proporções de A), B) e C) igual a 100% em peso. Também se descreve um método de limpeza para remover 11
um fluxo de solda à base de resina que consiste em fazer contactar um agente de limpeza, de acordo com a presente invenção, com um fluxo de solda à base de resina. IO * O Agente Oficia! da Propriedade Industri 1' tu-
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| BB1A | Laying open of patent application |
Effective date: 19920210 |
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| FC3A | Refusal |
Effective date: 19980827 |