KR920000973A - 송진-기재 땜납 융제 세척용 세제 및 방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

송진-기재 땜납 융제 세척용 세제 및 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (16)

  1. (A) 하기식 (1)에 의해 표현되는 1종 이상의 글리콜 에테르 화합물
    (식중, R1은 수소원자 또는 1내지 5개의 탄소원자를 갖는 아킬기, R2는 1내지 5개의 탄소원자를 갖는 알킬기, R3는 수소원자 또는 메틸기, K는 2내지 4의정수), (B) 1종 이상의 비 이온성 계면 활성제 및 (C) 1종 이상의 포스페이트 음이온성 계면활성제들의 혼합물을 함유하는, 송진-기재 땜납 융제의 제거를 위한 세척제.
  2. 제1항에 있어서, 비 이온성 계면활성제가 식(2)에 의해 표현되는 계면활성제인 세척제
    (식중, R4는 6내지 20개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 페닐기, 또는 7내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이고 m은 2내지 20의 정수이다).
  3. 제2항에 있어서, R4가 10내지 14개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄의 알킬기, 페닐기 또는 7내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이고, m은 3내지 16의 정수인 세척제.
  4. 제1항에 있어서, 포스페이트 옴이온성 계면활성제가 식(3)에 의해 표현되는 폴리옥시알킬렌 포스페이트 계면활성제 또는 그들의 염인 세척제.
    (식중, R5는 5내지 20개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 페닐기, 또는 7내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이며 n은 20의 정수이고 X는 히드록실기 또는 식(4)에 의해 표현되는 기이다.
    [(식중, R6는 5내지 20개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 페닐기, 또는 7내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 촉쇄 알킬기로 치환된 페닐기이며 n은 상기에서 정의된 바와 같다.)]
  5. 제4항에 있어서, R5가 10내지 15개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기이고, n은 8내지 12의 정수이며 X는 히드록실기 또는 식R6O(CH2(H2O)n-(식중, R6는 10내지 15개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기이고, n은 8내지 12의 정수이다)의 기인 세척제.
  6. 제1항에 있어서, 혼합물이 (A) 약 10내지 약95중량%의 글리콜 에테르 화학물, (B) 약 5내지 약 90중량%의 비이온성 계면활성제 및 (C) 약0.1내지 약90중량%의 포스페이트 음이온성 계면활성제를 (A),(B) 및 (C)의 총합이 100중량%가 되도록 함유하는 세척제.
  7. 제1항에 있어서, 혼합물이 (A)약 50내지 약90중량%의 글리콜 에테르 화합물, (B) 약10내지 약60중량%의 비이온성 계면활성제 및 (C) 약0.5내지 약60중량%가 포스페이트 음이온성 계면활성제를 (A),(B) 및 (C)의 총합이 100중량% 가 되도록 함유하는 세척제.
  8. 제1항에 있어서 약 10중량% 또는 그 이상이지만 100중량%에 못미치는 농도로 혼합물을 함유하는 수용액 형태의 세척제.
  9. (A) 하기식(1)에 의해 표현되는 1종 이상의 글리콜에테르 화합물
    (식중, R1은 수소원자 또는 1내지 5개의 탄소원자를 갖는 알킬기, R2는 1내지 5개의 탄소원자를 갖는 알킬기, R3는 수소원자 또는 메틸기, K는 2내지 4의 정수), (B) 1종 이상의 비 이온성 계면 활성제 및 (C) 1종 이상의 포스페이트 음이온성 계면활성제들의 혼합물을 포함하는 세척제를 기질위의 융제와 접촉시키는 것을 특징으로 하는 송진-기재 땜납 융제 제거용 세척 방법.
  10. 제7항에 있어서, 비이온성 계면활성제가 식(2)에 의해 표현되는 계면활성제인 세척방법.
    (식중, R4는 6내지 20개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 페닐기 또는 7내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이고 m은 2내지 20의 정수.)
  11. 제10항에 있어서, R4가 10내지 14개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄의 알킬기, 페닐기 또는 7내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이고 m은 3내지 16의 정수인 세척방법.
  12. 제9항에 있어서, 포스페이트 음이온성 계면활성제가 식(3)에 의해 표현되는 폴리옥시알킬렌 포스페이트 계면활성제 또는 그들의 염인 세척방법.
    [식중, R5는 5내지 20개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 페닐기, 또는 7내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이며 n은 0내지 20의 정수이고 X는 히드록실기 또는 식(4)에 의해 표현되는 기이다.
    [(식중, R6는 5내지 20개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 페닐기, 또는 7내지 12개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이며 n은 상기에서 정의된 바와 같다.)]
  13. 제12항에 의해서 , R5가 10내지 15개의 탄원원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기이고, n은 8내지 12의 정수이며 X는 히드록실기 또는 식 R6O(CH2CH2O)-n- (4)
    (식중, R6는 10내지 15개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 측쇄 알킬기이고 n은 8내지 12의 정수이다)의 기인 세척방법.
  14. 제9항에 있어서, 혼합물이 (A) 약 10내지 95중량%의 글리콜 에테르 화합물, (B) 약 5내지 약90중량%의 비이온성 계면활성제 및 (C) 약 0.1내지 약90중량%의 포스페이트 음이온성 계면활성제를 (A),(B) 및 (C)의 총합이 100중량%가 되도록 함유함을 특징으로 하는 세척방법.
  15. 제9항에 있어서, 혼합물이 (A) 약 50내지 90중량%의 글리콜 에테르 화합물, (B) 약 10내지 약60중량%의 비이온성 계면활성제 및 (C) 약 0.5내지 약60중량%의 포스페이트 음이온성 계면활성제를 (A),(B) 및 (C)의 총합이 100중량%가 되도록 함유함을 특징으로 하는 세척방법.
  16. 제9항에 있어서, 세척제가 약 10중량%또는 그 이상이지만 100중량%에 못미치는 농도로 혼합물을 함유하는 수용액 형태인 세척방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2610552B2 (ja) * 1991-10-04 1997-05-14 花王株式会社 洗浄方法
JPH0625878A (ja) * 1992-03-27 1994-02-01 Sanyo Chem Ind Ltd 金属表面用洗浄剤組成物
JP2652298B2 (ja) * 1992-04-30 1997-09-10 花王株式会社 精密部品又は治工具類用洗浄剤組成物
JP2893497B2 (ja) * 1992-04-30 1999-05-24 花王株式会社 精密部品又は治工具類用洗浄剤組成物
US5547601A (en) * 1992-09-09 1996-08-20 Jnj Industries, Inc. CFC-free solvent for solvating solder flux
KR970007329B1 (ko) * 1993-09-17 1997-05-07 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 납땜플럭스제거용 세정제조성물
DE4411677C1 (de) * 1994-04-05 1995-10-26 Mtu Muenchen Gmbh Verfahren zum Entfernen organischer Materialien von Triebwerkskomponenten
JP2813862B2 (ja) * 1994-07-05 1998-10-22 荒川化学工業株式会社 洗浄剤組成物
EP1147067A4 (en) 1998-11-25 2002-10-09 Petroferm Inc AQUEOUS CLEANING COMPOSITION
US7238653B2 (en) * 2003-03-10 2007-07-03 Hynix Semiconductor Inc. Cleaning solution for photoresist and method for forming pattern using the same
TWI443191B (zh) 2007-08-08 2014-07-01 Arakawa Chem Ind Lead-free solder flux removal detergent composition and lead-free solder flux removal method
US8211845B2 (en) 2008-08-27 2012-07-03 Arakawa Chemical Industries, Ltd. Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux
US8877697B2 (en) 2009-09-03 2014-11-04 Arakawa Chemical Industries, Ltd. Cleaning agent for removal of, removal method for, and cleaning method for water-soluble, lead-free solder flux
US8070046B1 (en) * 2010-12-02 2011-12-06 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Amine flux composition and method of soldering
US8070045B1 (en) * 2010-12-02 2011-12-06 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Curable amine flux composition and method of soldering
JP5696981B2 (ja) * 2011-09-02 2015-04-08 荒川化学工業株式会社 はんだ付けフラックス用洗浄剤組成物
US9051507B2 (en) * 2012-03-23 2015-06-09 Intevep, S.A. Completion fluid
US9277638B2 (en) * 2013-03-14 2016-03-01 Raytheon Company Gum rosin protective coating and methods of use
CN104294297A (zh) * 2014-09-30 2015-01-21 苏州长盛机电有限公司 一种水基金属清洗剂及其制备方法
JP6822440B2 (ja) 2017-05-26 2021-01-27 荒川化学工業株式会社 鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物、鉛フリーはんだフラックスの洗浄方法
WO2020116534A1 (ja) * 2018-12-05 2020-06-11 花王株式会社 フラックス残渣の洗浄

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE858485C (de) * 1943-03-18 1952-12-08 American Chem Paint Co Reinigungsmittel fuer Metalloberflaechen
DE3161446D1 (en) * 1980-02-05 1983-12-29 Kao Corp Creamy cleansing compositions
US4493782A (en) * 1983-07-07 1985-01-15 Amchem Products, Inc. Cleansing compositions comprising ethoxylated alcohol monoesters of phosphoric acid
US4640719A (en) * 1985-07-01 1987-02-03 Petroleum Fermentations N.V. Method for printed circuit board and/or printed wiring board cleaning
DE3541535A1 (de) * 1985-11-25 1987-05-27 Henkel Kgaa Verwendung von polyglykoldialkylethern als viskositaetsregler fuer waessrige aniontensidloesungen
EP0294574A3 (de) * 1987-06-06 1989-04-26 Degussa Aktiengesellschaft Wässrige stabile Suspension wasserunlöslicher zum Binden von Calciumionen befähigter Silikate und deren Verwendung zur Herstellung von Wasch- und Reinigungsmitteln
US4983224A (en) * 1988-10-28 1991-01-08 Rd Chemical Company Cleaning compositions and methods for removing soldering flux
ES2059890T3 (es) * 1989-11-08 1994-11-16 Arakawa Chem Ind Agente y metodo para eliminar fundentes a base de colofonia para soldeo por estañado.

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DE69113139T2 (de) 1996-05-02
PT98099A (pt) 1992-05-29
ES2078390T3 (es) 1995-12-16
US5256209A (en) 1993-10-26
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