JP3399601B2 - ハンダペースト除去用洗浄剤 - Google Patents
ハンダペースト除去用洗浄剤Info
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Classifications
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/50—Solvents
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Description
洗浄剤に関する。
基板へ接続するために、はんだ付が一般的に採用されて
いることは周知である。電子機器が小型・軽量化される
につれ、電子部品を高集積化する実装技術が不可欠とな
り、このため高密度実装に適した表面実装方式が主流と
なっている。
はんだ合金粉末とフラックスを主成分とする混合物であ
る、いわゆるハンダペースト(ソルダーペースト、クリ
ームハンダとも呼ばれる)が使用される。
給する方法として、スクリーン印刷、ディスペンサー吐
出、ピン転写などがあるが、スクリーン印刷方式が最も
一般的である。高密度実装に際し、的確にはんだ付を行
うには、ハンダペーストを基板上の微細パターン上に正
確かつ適量塗布する必要がある。従って、例えばスクリ
ーン印刷方式を採用する場合には、該印刷版からハンダ
ペーストを定期的に洗浄除去して、スクリーン印刷版の
目づまりを防止しなければならない。
−トリクロロエタン、フロン等のハロゲン化炭化水素溶
剤や、イソプロピルアルコール等のアルコール類が使用
されてきた。ところが、ハロゲン化炭化水素溶剤は、オ
ゾン層などの環境を破壊したり、作業衛生上の問題か
ら、その使用がまもなく規制される。また、上記アルコ
ール類は、引火点が低いため火災の危険性が大きかった
り、スクリーン印刷版の接着部分(枠とメッシュの接合
部)を損傷する場合があるなど、取扱いが困難である。
ストに対する洗浄力に優れ、しかも環境や人体に悪影響
せず、引火性がなく、スクリーン印刷版を損傷すること
のない優れたハンダペースト除去用洗浄剤を提供するこ
とを目的とする。
達成すべく鋭意検討を重ねた結果、意外にも特定のグリ
コールエーテル類と水との特定割合の混合物を必須成分
として使用した場合には、前記課題を悉く解決しうるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。
数1〜4のアルキル基を、R3 は水素原子またはメチ
ル基を、nは1〜3の整数を示す)で表される完全水溶
性グリコールエーテル類、一般式(2):
ルキル基を、R 3 は水素原子またはメチル基を、nは
1〜3の整数を示す)で表される部分水溶性グリコール
エーテル類および水のみからなる混合物であり、該混合
物が、完全水溶性グリコールエーテル類と部分水溶性グ
リコールエーテル類との使用重量割合が10/90〜9
0/10であり、かつ混合物中の水含有率が50重量%
以上であるとの条件を満足することを特徴とするハンダ
ペースト除去用洗浄剤に係る。
いては前記一般式で表されるグリコールエーテル類が必
須成分とされるが、本願発明の目的を達成するために
は、該グリコールエーテル類から選択される完全水溶性
のグリコールエーテル類と部分水溶性のグリコールエー
テル類とを特定割合で併用しなければならない。
れる完全水溶性のグリコールエーテル類とは、20℃で
水に対し無限大に溶解し、かつ該グリコールエーテル類
の中に水を無限大に溶解できるものを意味する。具体的
には、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリ
エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレング
リコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコール
モノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピ
ルエーテル、トリエチレングリコールモノプロピルエー
テル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリ
エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレング
リコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコール
モノメチルエーテル等を例示できる。一般式(2)で表
わされる部分水溶性のグリコールエーテル類と併用する
かぎり、完全水溶性のグリコールエーテル類は、上記の
ものを単独でまたは2種以上を適宜組み合せて使用でき
る。
リコールエーテル類とは、20℃で水に対し0.1〜6
0%溶解し、かつ該グリコールエーテル類の中に水を
0.1〜60%溶解できるものを意味する。具体的に
は、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルヘキシルエーテル等を例示
できる。一般式(1)で表わされる完全水溶性のグリコ
ールエーテル類と併用するかぎり、部分水溶性のグリコ
ールエーテル類は、上記のものを単独でまたは2種以上
を適宜組み合せて使用できる。
溶性のグリコールエーテル類、部分水溶性のグリコール
エーテルおよび水を必須成分とし、かつこれら成分が特
定使用割合で含有されていることが必要である。すなわ
ち、完全水溶性グリコールエーテル類と部分水溶性グリ
コールエーテル類との使用重量割合は、通常10/90
〜90/10程度、好ましくは30/70〜85/15
とされる。部分水溶性グリコールエーテル類の使用割合
が90重量%を越える場合には、洗浄剤の水溶性が低下
するため洗浄剤中の水分量を高く維持できなくなった
り、水すすぎ性が悪くなる。また、部分水溶性グリコー
ルエーテル類の使用割合が10重量%未満の場合には、
洗浄剤の洗浄力が低下する。また、水の使用割合は洗浄
剤中に50重量%以上、好ましくは60重量%以上とす
るのが良い。水の使用割合が50重量%未満の場合に
は、すすぎ水の負荷が増大したり、スクリーン印刷版の
接着部分に対する損傷を起こし易くなる。なお、前記各
成分の使用割合が上記範囲を満足する場合には、水分量
が約90%程度にまで水希釈しても、十分な洗浄力を保
持できる。
素溶剤やアルコール類等と比べ揮発性が乏しい。従っ
て、スクリーン印刷板の洗浄工程後に、スクリーン印刷
板に洗浄剤が残留付着するため、水すすぎ工程が必須と
される。該水すすぎ工程を経由した場合、すすぎ水に付
着洗浄剤が比較的多量に混入し、その結果すすぎ廃水の
処理費用が嵩む傾向がある。また、すすぎ水中の洗浄剤
濃度が高くなると、乾燥工程を経由した後でも、スクリ
ーン印刷板上に洗浄剤が残留し易いため、該スクリーン
印刷板を再使用してハンダペーストを基板に塗布する
際、残留洗浄剤がハンダペーストと混ざりペースト組成
が変化し、目的とするはんだ付を実現できないおそれが
ある。従って、かかる不利を解消するために、洗浄剤中
の水分を前記のように50重量%以上に設定することが
極めて重要である。なお、洗浄剤中の水分量が多い場合
には、洗浄剤が安価となるなどの副次的効果もある。
トが付着したスクリーン印刷版を洗浄するには、従来公
知の洗浄剤を使用する場合と同様に行えば良い。例え
ば、印刷版を洗浄剤に浸漬して人力で洗浄したり、シャ
ワー、超音波、液中ジェットなどの各種方式の洗浄装置
を使用して機械的に洗浄することができる。洗浄液の使
用温度は特に制限されず、通常は室温で足りるが、60
℃程度まで加温してもさしつかえない。上記洗浄工程
後、スクリーン印刷版に残留付着している洗浄剤を除去
するため、水すすぎ工程に付する。その後、スクリーン
印刷版を自然乾燥または必要に応じて強制乾燥させた
後、基板にハンダペーストを塗布する本来のスクリーン
印刷工程に付することができる。なお、本発明洗浄剤は
スクリーン印刷版以外のディスペンサー吐出、ピン転写
によるハンダペーストを塗布後の各装置の洗浄に適用し
うることはもとよりである。
する洗浄力に優れ、しかも環境や人体に悪影響せず、引
火性がなく、スクリーン印刷版を損傷することのない優
れたハンダペースト除去用洗浄剤を提供できる。
説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるも
のではない。
ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル15重量
部、および水70 重量部を混合して本発明の洗浄剤Aを
調製した。
ムラ化研(株)製、商品名「SOLDERPASTE RMA-010T-32
2R 」、b:千住金属工業(株)製、商品名「SPARKLE P
ASTE OZ 63-110F-40-10」、c:ニホンハンダ(株)
製、商品名「DG CREAM RAPIDSOL RX 262-CR6F 」)のそ
れぞれを、別個のスクリーン印刷版に塗布し30分間放
置した後、これらをシャワー洗浄装置を使用し、洗浄剤
Aにより温度40℃で5分間洗浄した。次いで水すすぎ
洗いした後、40℃で乾燥した。各スクリーン印刷版の
メッシュ部分にハンダペースト汚れが残留しているか否
かを顕微鏡により観察した。判定基準は以下の通りであ
る。 ○:残留物なし、 △:一部残留、 ×:ほとんど残留 結果は表2に示す。
版用の接着テープを貼り付け、室温で24時間放置し
た。これを洗浄剤Aに2時間浸漬し、水洗し、乾燥した
後、接着テープの剥離強度を測定し、浸漬前の剥離強度
に対する低下率を算出した。判定基準は以下の通りであ
る。 ○:低下率1未満、 △:低下率1〜10%、 ×:10%を越える 結果は表2に示す。
浄剤に代えて使用したほかは実施例1と同様にして洗浄
等を行い、洗浄性および接着部分への影響を評価した。
結果は表2に示す。
Claims (3)
- 【請求項1】 一般式(1): 【化1】 (式中、R1 は水素原子を、R2 は炭素数1〜4のア
ルキル基を、R3 は水素原子またはメチル基を、nは
1〜3の整数を示す)で表される完全水溶性グリコール
エーテル類、一般式(2): 【化2】 (式中、R 1 は水素原子を、R 4 は炭素数5〜8のア
ルキル基を、R 3 は水素原子またはメチル基を、nは
1〜3の整数を示す)で表される部分水溶性グリコール
エーテル類および水のみからなる混合物であり、該混合
物が、完全水溶性グリコールエーテル類と部分水溶性グ
リコールエーテル類との使用重量割合が10/90〜9
0/10であり、かつ混合物中の水含有率が50重量%
以上であるとの条件を満足することを特徴とするハンダ
ペースト除去用洗浄剤。 - 【請求項2】 完全水溶性グリコールエーテル類と部分
水溶性グリコールエーテル類との使用重量割合が30/
70〜85/15である請求項1記載の洗浄剤。 - 【請求項3】 前記混合物中の水含有率が60重量%以
上である請求項1記載の洗浄剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29754093A JP3399601B2 (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | ハンダペースト除去用洗浄剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29754093A JP3399601B2 (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | ハンダペースト除去用洗浄剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07126695A JPH07126695A (ja) | 1995-05-16 |
JP3399601B2 true JP3399601B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=17847866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29754093A Expired - Lifetime JP3399601B2 (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | ハンダペースト除去用洗浄剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3399601B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010064558A1 (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | 株式会社トクヤマ | シアノアクリレート系接着剤剥離用組成物、および該接着剤の除去方法 |
CN102482625A (zh) * | 2009-09-03 | 2012-05-30 | 荒川化学工业株式会社 | 水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂、除去方法和清洁方法 |
JP5496927B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2014-05-21 | 富士フイルム株式会社 | インクセット、クリーニング方法及び画像形成方法 |
JP5496928B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2014-05-21 | 富士フイルム株式会社 | インクセット、クリーニング方法及び画像形成方法 |
-
1993
- 1993-11-01 JP JP29754093A patent/JP3399601B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07126695A (ja) | 1995-05-16 |
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