JPH0723479B2 - ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤及び洗浄方法 - Google Patents
ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤及び洗浄方法Info
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- JPH0723479B2 JPH0723479B2 JP26794290A JP26794290A JPH0723479B2 JP H0723479 B2 JPH0723479 B2 JP H0723479B2 JP 26794290 A JP26794290 A JP 26794290A JP 26794290 A JP26794290 A JP 26794290A JP H0723479 B2 JPH0723479 B2 JP H0723479B2
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- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/20—Organic compounds containing oxygen
- C11D3/2068—Ethers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/66—Non-ionic compounds
- C11D1/72—Ethers of polyoxyalkylene glycols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
- C23G5/02—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents
- C23G5/032—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents containing oxygen-containing compounds
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤、特にア
ッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤に関
する。
ッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤に関
する。
従来の技術 ロジン系ハンダフラックスはプリント回路板やプリント
配線基板等のモジュールの製作にあたって使用される。
ハンダ処理の目的は、一般には基板と入出力ピンとの接
着強度を高めたり、接点の酸化を防止して導電性を維持
するためであり、かかるハンダ処理の実効を図らんとし
てハンダ付けに際してロジン系ハンダフラックスが使用
される。ハンダ付け終了後は、基板面からフラックスの
みを選択的にしかも完全に除去すべく洗浄剤が使用され
る。すなわち、フラックスの洗浄が不充分である場合に
は、残留フラックスによる悪影響として、回路腐食が起
こったり、あるいは基板表面の電気絶縁性が低下し、最
終的に回路破損につながるという不利がある。そのた
め、洗浄剤を使用して、残留フラックス、特にそれに含
有されている活性剤成分を除去することにより、前記不
利を解消している。
配線基板等のモジュールの製作にあたって使用される。
ハンダ処理の目的は、一般には基板と入出力ピンとの接
着強度を高めたり、接点の酸化を防止して導電性を維持
するためであり、かかるハンダ処理の実効を図らんとし
てハンダ付けに際してロジン系ハンダフラックスが使用
される。ハンダ付け終了後は、基板面からフラックスの
みを選択的にしかも完全に除去すべく洗浄剤が使用され
る。すなわち、フラックスの洗浄が不充分である場合に
は、残留フラックスによる悪影響として、回路腐食が起
こったり、あるいは基板表面の電気絶縁性が低下し、最
終的に回路破損につながるという不利がある。そのた
め、洗浄剤を使用して、残留フラックス、特にそれに含
有されている活性剤成分を除去することにより、前記不
利を解消している。
従来、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤としてはトリ
クロロエチレン、トリクロロトリフルオロエタン等のい
わゆるフロン等のハロゲン化炭化水素溶剤が使用されて
いる。ところが、オゾン層破壊等の環境汚染の問題か
ら、かかるハロゲン化炭化水素溶剤の使用規制が本格化
されつつあり、電気業界においてもいわゆるフロン代替
のハンダフラックスの洗浄剤の開発が急務となってき
た。
クロロエチレン、トリクロロトリフルオロエタン等のい
わゆるフロン等のハロゲン化炭化水素溶剤が使用されて
いる。ところが、オゾン層破壊等の環境汚染の問題か
ら、かかるハロゲン化炭化水素溶剤の使用規制が本格化
されつつあり、電気業界においてもいわゆるフロン代替
のハンダフラックスの洗浄剤の開発が急務となってき
た。
近時、非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤が種々開
発されているが、洗浄力、毒性、臭気、引火性等のすべ
ての要求性能を完全に満足しうるものは未だ見出されて
いないのが現状である。
発されているが、洗浄力、毒性、臭気、引火性等のすべ
ての要求性能を完全に満足しうるものは未だ見出されて
いないのが現状である。
発明が解決しようとする課題 本発明は、洗浄力に優れ、しかも環境特性、臭気、引火
性等の点でも実質上満足しうる非ハロゲン系のハンダフ
ラックス洗浄剤を提供することを目的とする。
性等の点でも実質上満足しうる非ハロゲン系のハンダフ
ラックス洗浄剤を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明者らは前記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結
果、意外にも特定のグリコールエーテル系化合物とノニ
オン性界面活性剤とを必須成分として使用した場合に
は、前記課題を悉く解決しうることを見出し、本発明を
完成するに至った。
果、意外にも特定のグリコールエーテル系化合物とノニ
オン性界面活性剤とを必須成分として使用した場合に
は、前記課題を悉く解決しうることを見出し、本発明を
完成するに至った。
すなわち本発明は、 （Ａ）一般式 ［式中、Ｒ１は水素原子、または炭素数１〜５のアルキ
ル基を、Ｒ２は炭素数１〜５のアルキル基を、Ｒ３は水
素原子またはメチル基を、ｎは２〜４の整数を示す。］ で表されるグリコールエーテル系化合物の少なくとも１
種95〜10重量％、および （Ｂ）ポリエチレングリコールエステル型ノニオン性界
面活性剤、高級脂肪族アミンのエチレンオキサイド付加
物、脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物、ソルビ
タン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル及び脂肪酸
アルカノールアミド、並びにこれらに対応するポリオキ
シプロピレン系ノニオン性界面活性剤及びポリオキシエ
チレンポリオキシプロピレン共重合体型ノニオン性界面
活性剤から選ばれる少なくとも１種のノニオン性界面活
性剤５〜90重量％からなる混合物を有効成分として含有
するロジン系ハンダフラックスの洗浄剤に係る。
ル基を、Ｒ２は炭素数１〜５のアルキル基を、Ｒ３は水
素原子またはメチル基を、ｎは２〜４の整数を示す。］ で表されるグリコールエーテル系化合物の少なくとも１
種95〜10重量％、および （Ｂ）ポリエチレングリコールエステル型ノニオン性界
面活性剤、高級脂肪族アミンのエチレンオキサイド付加
物、脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物、ソルビ
タン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル及び脂肪酸
アルカノールアミド、並びにこれらに対応するポリオキ
シプロピレン系ノニオン性界面活性剤及びポリオキシエ
チレンポリオキシプロピレン共重合体型ノニオン性界面
活性剤から選ばれる少なくとも１種のノニオン性界面活
性剤５〜90重量％からなる混合物を有効成分として含有
するロジン系ハンダフラックスの洗浄剤に係る。
また、本発明は、上記洗浄剤を基板上のロジン系ハンダ
フラックスに接触させることを特徴とするロジン系ハン
ダフラックスの洗浄方法を提供するものでもある。
フラックスに接触させることを特徴とするロジン系ハン
ダフラックスの洗浄方法を提供するものでもある。
本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤の成分のう
ち、前記一般式（１）で表わされるグリコールエーテル
系化合物としては、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチル
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエ
ーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジ
エチレングリコールメチルプロピルエーテル、ジエチレ
ングリコールエチルプロピルエーテル、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブ
チルエーテル、ジエチレングリコールメチルブチルエー
テル、ジエチレングリコールエチルブチルエーテル、ジ
エチレングリコールプロピルブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノペンチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジペンチルエーテル、ジエチレングリコールメチル
ペンチルエーテル、ジエチレングリコールエチルペンチ
ルエーテル、ジエチレングリコールプロピルペンチルエ
ーテル、ジエチレングリコールブチルペンチルエーテ
ル；これらに対応するトリ−もしくはテトラエチレング
リコールエーテル類；これらに対応するジ−、トリ−も
しくはテトラプロピレングリコールエーテル類を例示で
きる。これら化合物は単独でまたは２種以上を適宜組み
合わせて使用できる。これら一般式（１）のグリコール
エーテル系化合物は、いずれも公知であるかまたは公知
方法に従い製造できるものである。
ち、前記一般式（１）で表わされるグリコールエーテル
系化合物としては、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチル
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエ
ーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジ
エチレングリコールメチルプロピルエーテル、ジエチレ
ングリコールエチルプロピルエーテル、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブ
チルエーテル、ジエチレングリコールメチルブチルエー
テル、ジエチレングリコールエチルブチルエーテル、ジ
エチレングリコールプロピルブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノペンチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジペンチルエーテル、ジエチレングリコールメチル
ペンチルエーテル、ジエチレングリコールエチルペンチ
ルエーテル、ジエチレングリコールプロピルペンチルエ
ーテル、ジエチレングリコールブチルペンチルエーテ
ル；これらに対応するトリ−もしくはテトラエチレング
リコールエーテル類；これらに対応するジ−、トリ−も
しくはテトラプロピレングリコールエーテル類を例示で
きる。これら化合物は単独でまたは２種以上を適宜組み
合わせて使用できる。これら一般式（１）のグリコール
エーテル系化合物は、いずれも公知であるかまたは公知
方法に従い製造できるものである。
本発明洗浄剤に用いる前記ノニオン性界面活性剤は１種
単独で又は２種以上組合せて使用できる。
単独で又は２種以上組合せて使用できる。
前記グリコールエーテル系化合物（Ａ）と前記各種のノ
ニオン性界面活性剤（Ｂ）との使用割合は、好ましくは
A:Bが90〜70重量％程度:10〜30重量％程度である。
ニオン性界面活性剤（Ｂ）との使用割合は、好ましくは
A:Bが90〜70重量％程度:10〜30重量％程度である。
前記グリコールエーテル系化合物と前記ノニオン性界面
活性剤から構成される本発明の洗浄剤は、ロジン系ハン
ダフラックス、特にアッセンブリー用ロジン系ハンダフ
ラックスの洗浄に適用される。該フラックスとしては、
ロジン、変性ロジン等のロジン類を主成分とする非活性
ロジンフラックス、該ロジン類と活性化剤（例えば、ト
リエタノールアミン塩酸塩、トリエチレンテトラミン塩
酸塩等）とを主成分として構成された活性ロジンフラッ
クスが一般的であるが、本発明の洗浄剤は、特にアッセ
ンブリー用の活性ロジンフラックスに適用した場合その
使用意義が大きい。
活性剤から構成される本発明の洗浄剤は、ロジン系ハン
ダフラックス、特にアッセンブリー用ロジン系ハンダフ
ラックスの洗浄に適用される。該フラックスとしては、
ロジン、変性ロジン等のロジン類を主成分とする非活性
ロジンフラックス、該ロジン類と活性化剤（例えば、ト
リエタノールアミン塩酸塩、トリエチレンテトラミン塩
酸塩等）とを主成分として構成された活性ロジンフラッ
クスが一般的であるが、本発明の洗浄剤は、特にアッセ
ンブリー用の活性ロジンフラックスに適用した場合その
使用意義が大きい。
本発明の洗浄剤を基板上のロジンフラックスに接触させ
るには以下の手段を採用しうる。すなわち、本発明の有
効成分たるグリコールエーテル系化合物とノニオン性界
面活性剤のみからなる洗浄剤をそのままで使用するか、
または水に溶解して、有効成分の濃度が通常100重量％
未満〜50重量％程度となるよう調整して使用する。本発
明洗浄剤には、必要に応じて、消泡剤、腐食防止剤その
他の添加剤を配合することもできる。かかる添加剤は、
使用する場合、本発明洗浄剤に対し約0.1重量％以下の
量で使用される。かくして得られた水溶液又は有効成分
そのものに基板を直接浸漬して洗浄する方法、該水溶液
又は有効成分そのものをスプレー装置を使用してフラッ
シュする方法、あるいは機械的手段によりブラッシング
しながら有効成分そのもの又は上記水溶液を接触させる
方法などを適宜選択して採用することができる。
るには以下の手段を採用しうる。すなわち、本発明の有
効成分たるグリコールエーテル系化合物とノニオン性界
面活性剤のみからなる洗浄剤をそのままで使用するか、
または水に溶解して、有効成分の濃度が通常100重量％
未満〜50重量％程度となるよう調整して使用する。本発
明洗浄剤には、必要に応じて、消泡剤、腐食防止剤その
他の添加剤を配合することもできる。かかる添加剤は、
使用する場合、本発明洗浄剤に対し約0.1重量％以下の
量で使用される。かくして得られた水溶液又は有効成分
そのものに基板を直接浸漬して洗浄する方法、該水溶液
又は有効成分そのものをスプレー装置を使用してフラッ
シュする方法、あるいは機械的手段によりブラッシング
しながら有効成分そのもの又は上記水溶液を接触させる
方法などを適宜選択して採用することができる。
本発明の洗浄剤を適用する際の条件としては、使用する
洗浄剤中の有効成分濃度、除去すべきフラックスの種
類、基板の表面積や形状等、基板に対するフラックス付
着量等により適宜選択すれば良く、一般に、除去すべき
フラックスを洗浄除去するに有効な温度と時間で洗浄剤
をフラックスに接触させる。洗浄剤の使用時の温度は、
室温程度から80℃程度であり、通常、室温程度とするの
が好ましい。基板上のハンダフラックスを、例えば室温
程度の温度において浸漬法により除去する場合、一般に
は、本発明の洗浄剤にハンダフラックスを有する基板を
約１〜５分程度浸漬すれば、良好に除去することができ
る。勿論引火点を越えない範囲で更に加温するこによ
り、洗浄に要する時間を減少させ、洗浄効率を向上させ
ることもできる。
洗浄剤中の有効成分濃度、除去すべきフラックスの種
類、基板の表面積や形状等、基板に対するフラックス付
着量等により適宜選択すれば良く、一般に、除去すべき
フラックスを洗浄除去するに有効な温度と時間で洗浄剤
をフラックスに接触させる。洗浄剤の使用時の温度は、
室温程度から80℃程度であり、通常、室温程度とするの
が好ましい。基板上のハンダフラックスを、例えば室温
程度の温度において浸漬法により除去する場合、一般に
は、本発明の洗浄剤にハンダフラックスを有する基板を
約１〜５分程度浸漬すれば、良好に除去することができ
る。勿論引火点を越えない範囲で更に加温するこによ
り、洗浄に要する時間を減少させ、洗浄効率を向上させ
ることもできる。
こうしてフラックスを除去された基板は、仕上げ処理と
して、水洗を行ない、残留している可能性のある洗浄剤
を完全に除去するのが好ましい。
して、水洗を行ない、残留している可能性のある洗浄剤
を完全に除去するのが好ましい。
このような水洗処理により、基板の洗浄度は、非常に高
いものとなる。
いものとなる。
水洗処理は、各種の方法、例えば流水中に浸漬する方
法、超音波照射下に水中に浸漬する方法、水を噴霧する
方法等により行なうことができる。水洗時の温度と時間
は、洗浄剤を除去するのに充分なものとし、これにより
高いレベルの洗浄度を達成するようにする。水洗処理
は、通常、室温〜約70℃の温度にて行なうのが好まし
い。水洗処理を噴霧法又は浸漬法により行なう場合、水
洗に要する時間は、通常30秒〜５分程度である。いずれ
にせよ、水洗処理は、所望の目的に対して充分な洗浄度
が得られるまで行なえばよい。
法、超音波照射下に水中に浸漬する方法、水を噴霧する
方法等により行なうことができる。水洗時の温度と時間
は、洗浄剤を除去するのに充分なものとし、これにより
高いレベルの洗浄度を達成するようにする。水洗処理
は、通常、室温〜約70℃の温度にて行なうのが好まし
い。水洗処理を噴霧法又は浸漬法により行なう場合、水
洗に要する時間は、通常30秒〜５分程度である。いずれ
にせよ、水洗処理は、所望の目的に対して充分な洗浄度
が得られるまで行なえばよい。
発明の効果 本発明の洗浄剤は、従来のハロゲン化炭化水素系の洗浄
剤を用いた場合と同等またはそれ以上のフラックス洗浄
効果を発揮し、高レベルの基板清浄度を達成する。
剤を用いた場合と同等またはそれ以上のフラックス洗浄
効果を発揮し、高レベルの基板清浄度を達成する。
更に本発明によれば、次のような利点も発揮される。
（ａ）本発明の洗浄剤は、非ハロゲン系の洗浄剤である
ため、フロン系の洗浄剤に見られるようなオゾン層破壊
の問題がない。
ため、フロン系の洗浄剤に見られるようなオゾン層破壊
の問題がない。
（ｂ）本発明の洗浄剤は、前記一般式（１）のグリコー
ルエーテル系化合物を含有しているため若干引火性を有
しているが、該化合物の引火点は70℃適度であり、日本
国消防法でいう第三石油類に属するものであるため、防
爆設計された専用の洗浄装置を使用する必要はなく、従
来のフロンを用いた各種市販の洗浄装置を、そのままで
又は若干の仕様変更を行なって、使用できる。
ルエーテル系化合物を含有しているため若干引火性を有
しているが、該化合物の引火点は70℃適度であり、日本
国消防法でいう第三石油類に属するものであるため、防
爆設計された専用の洗浄装置を使用する必要はなく、従
来のフロンを用いた各種市販の洗浄装置を、そのままで
又は若干の仕様変更を行なって、使用できる。
（ｃ）本発明の洗浄剤は、臭気が非常に少なく、この点
でも満足できる。
でも満足できる。
このように、本発明によれば、洗浄力に優れると共に、
環境破壊、引火性、臭気等の点でも十分満足できる非ハ
ロゲン系のハンダフラックス洗浄剤、および該洗浄剤を
用いるハンダフラックス洗浄方法が提供される。
環境破壊、引火性、臭気等の点でも十分満足できる非ハ
ロゲン系のハンダフラックス洗浄剤、および該洗浄剤を
用いるハンダフラックス洗浄方法が提供される。
以下、実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明するが、
本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
実施例１ ジエチレングリコールジメチルエーテル90重量部とポリ
オキシエチレンソルビタンモノラウレート（商品名「ゾ
ルゲンTW20」、第一工業株式会社製、エチレンオキシド
付加モル数＝12）10重量部を混合して、本発明の洗浄剤
を調製した。
オキシエチレンソルビタンモノラウレート（商品名「ゾ
ルゲンTW20」、第一工業株式会社製、エチレンオキシド
付加モル数＝12）10重量部を混合して、本発明の洗浄剤
を調製した。
一方、銅張積層板から製造され、露出した回路部分とソ
ルダレジストで被覆された非回路部分を有するプリント
配線基板の全面に、ロジン系ハンダフラックス（LONCO
社製、商品名「Resin Flux #77-25」）を塗布し、130
℃で２分間乾燥した後、260℃で５秒間、ハンダフロー
を行い供試基板を調製した。
ルダレジストで被覆された非回路部分を有するプリント
配線基板の全面に、ロジン系ハンダフラックス（LONCO
社製、商品名「Resin Flux #77-25」）を塗布し、130
℃で２分間乾燥した後、260℃で５秒間、ハンダフロー
を行い供試基板を調製した。
この基板を室温下に、上記の洗浄剤に１分間浸漬し、フ
ラックスの除去の度合いを以下の判定基準に基づき目視
判定した。結果を第１表に示す。
ラックスの除去の度合いを以下の判定基準に基づき目視
判定した。結果を第１表に示す。
○：良好に除去できる。
△：若干残存する。
×：かなり残存する。
次いで、上記基板をシャワー水洗し、室温にて30秒間乾
燥した後、オメガメーター600 SE（KENKO社製、商品
名）を用いて、基板の清浄度（残留イオン濃度）を測定
した。結果を第１表に示す。
燥した後、オメガメーター600 SE（KENKO社製、商品
名）を用いて、基板の清浄度（残留イオン濃度）を測定
した。結果を第１表に示す。
実施例２ 実施例１において、ノニオン性界面活性剤として、ポリ
オキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマ
ー（商品名「エパン420」、第一工業株式会社製）を使
用する以外は同様にして、フラックスの除去の度合い及
び基板の清浄度を評価した。
オキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマ
ー（商品名「エパン420」、第一工業株式会社製）を使
用する以外は同様にして、フラックスの除去の度合い及
び基板の清浄度を評価した。
結果を第１表に示す。
表中、DEGDEMは、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ルを示す。
ルを示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２３Ｇ 1/24 9352−4Ｋ 5/032 9352−4Ｋ Ｈ０５Ｋ 3/26 7511−4Ｅ (72)発明者 田中 俊 大阪府大阪市鶴見区鶴見１丁目１番９号 荒川化学工業株式会社研究所内 (56)参考文献 特開 平３−62895（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−97792（ＪＰ，Ａ) 米国特許3886099（ＵＳ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）一般式 ［式中、Ｒ１は水素原子、または炭素数１〜５のアルキ
ル基を、Ｒ２は炭素数１〜５のアルキル基を、Ｒ３は水
素原子またはメチル基を、ｎは２〜４の整数を示す。］ で表されるグリコールエーテル系化合物の少なくとも１
種95〜10重量％、および （Ｂ）ポリエチレングリコールエステル型ノニオン性界
面活性剤、高級脂肪族アミンのエチレンオキサイド付加
物、脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物、ソルビ
タン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル及び脂肪酸
アルカノールアミド、並びにこれらに対応するポリオキ
シプロピレン系ノニオン性界面活性剤及びポリオキシエ
チレンポリオキシプロピレン共重合体型ノニオン性界面
活性剤から選ばれる少なくとも１種のノニオン性界面活
性剤５〜90重量％からなる混合物を有効成分として含有
するロジン系ハンダフラックスの洗浄剤。 - 【請求項２】請求項１に記載の洗浄剤を基板上のロジン
系ハンダフラックスと接触させることを特徴とするロジ
ン系ハンダフラックスの洗浄方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29190589 | 1989-11-08 | ||
| JP1-291905 | 1989-11-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03227400A JPH03227400A (ja) | 1991-10-08 |
| JPH0723479B2 true JPH0723479B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=17774978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26794290A Expired - Lifetime JPH0723479B2 (ja) | 1989-11-08 | 1990-10-04 | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤及び洗浄方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0426943B1 (ja) |
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